助焊剂的特性(精)
助焊剂参数
助焊剂参数
助焊剂是在焊接过程中使用的一种辅助材料，用于促进焊接操作和提高焊接质量。
以下是一些常见的助焊剂参数：
1. 化学成分：助焊剂通常由活性剂、溶剂和助剂组成。
活性剂是主要成分，包括树脂、酸、碱等，用于去除氧化物和污染物，促进金属表面的湿润和扩散。
溶剂用于稀释助焊剂，助剂用于调整助焊剂的性能。
2. 温度范围：不同类型的助焊剂适用于不同的温度范围。
一般来说，低温助焊剂适用于低温焊接，高温助焊剂适用于高温焊接。
3. 挥发性：助焊剂的挥发性是指其在焊接过程中的挥发速度。
挥发性较高的助焊剂可以更快地挥发，减少残留物的产生。
4. 使用方法：助焊剂可以以涂覆、喷洒或浸泡的方式使用。
具体使用方法取决于焊接对象、焊接方法和助焊剂的类型。
5. 环保性：现代助焊剂趋向于环保，避免使用有害物质。
选择环保型助焊剂可以减少对环境和人体的潜在危害。
请注意，具体的助焊剂参数会根据不同类型和厂家而有所差异。
在使用助焊剂时，建议参考产品说明书或咨询相关专业人士以获取准确的参数和操作指导。
助焊剂成分及特性
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
(完整版)助焊剂MSDS
助焊剂MSDS（物质安全资料表）一、产品品名：免清洗环保助焊剂化学组成：专利配方有机类混合物产品用途：电子产品的免清洗焊锡工艺（波峰焊、热浸焊）三、物理及化学特性外观：液体颜色：无色透明气味：酒精味略带香蔗水味比重20℃时：0.806±0.001挥发性/容积：97.0蒸气密度（空气=1）：2.0沸点℃：72.00~75.50水溶性：溶于水溶剂溶性：溶于洒精、异丙醇、丙酮四、防火资料闪点：15.00灭火材料：二氧化碳，泡沫灭火器，干粉灭火，黄砂，湿麻袋特殊灭火程序：用湿麻袋覆盖火焰发生处，至火灭为止五、反应资料稳定性：稳定危害分解物：一氧化碳，二氧化碳不相溶物质：氯丁橡胶不可长期接触，尿素氮肥，硫酸，强氧化剂避免的情况：热，明火，火花六、健康危害资料误食：造成肠胃刺激，呕吐皮肤接触：长期接触或重复接触会引成脱脂及皮肤炎吸入：大量吸入会感觉鼻粘腊刺激，头眩，呕吐接触眼睛：造成严重刺激时会流泪，视力模糊急救处理：1.眼睛接触：立即翻开上下眼泪睑，用流动清水或生理盐水冲洗至少15分，就医。
2.吞食：可先服冷开水，马上去医院3.吸入：新鲜空气深呼吸，若呼吸困难者可供氧气，若没有马上恢复，立即通知医生七、特殊保护装备呼吸保护：使用卫生部认可的可阻止有机蒸气口罩手及身体保护：使用PVC工作手套，穿工作服眼睛及身体保护：带护目镜，工作近处设自来水池通风设备：助焊剂只能放置通风处八、泄漏及废物处理溢出或泄漏：注意安全，疏散人员，严禁明火、增加通风、清泄漏场地时用第七项保护装备中的条款丢弃：请合法的废弃物公司处理之九、使用及储存使用：使用场地须通风良好，波峰焊及热浸焊工作上方应安排抽风装置；注意不可将废弃液直接排下水道储存：使用后应保持容器密封，通风良好，避免直接日晒工作卫生：不要在助焊剂及稀释剂的场所吃东西，喝饮料及抽烟。
使用助焊剂及稀释剂后需洗手。
其它注意事项：包装上应注明“本品属易燃品，注意使用”字样，用完的空桶内可能会有残液，注意事项的标签应留在空桶上。
助焊剂MSDS
东莞市奥本特电子材料有限公司无铅助焊剂JS801B◆技术资料表◆产品承认书◆SGS报告无铅助焊剂技术资料产品简介Introduction无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。
产品特点Features●焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样●本剂不具任何腐蚀的残留物●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康●本剂有极高的表面绝缘阻抗值●通过严格的阻抗测试●通过严格的铜镜测试●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。
适用范围Scope计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS 等电子行业PCB 板的焊接。
无铅助焊剂JS801B 特性表无铅助焊剂JS800系列操作建议参数表助焊剂常见状况与分析一、 焊后PCB 板面残留多板子脏：1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。
2.走板速度太快（FLUX 未能充分挥发）。
无铅助焊剂特性参数表3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.PCB上胶条太多，把胶条引燃.4.走板速度太快(FLUX未完全挥发，FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)：1.预热不充分(预热温度低、走板速度快)造成FLUX留多，有害物残留太多。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后或未及时清洗。
聚醚助焊剂
聚醚助焊剂
聚醚助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，通常用于电子元件的焊接，特别是在表面贴装技术（SMT）中常常使用。
这种助焊剂通常包含聚醚化合物，具有以下特点和作用：
1.增强焊接的可靠性：聚醚助焊剂可以帮助提高焊接点的可靠性，减少焊接缺陷，如虚焊、焊接球、焊渣等，从而提高焊接质量和产品性能。
2.提高焊接通量：聚醚助焊剂通常具有良好的流动性，可以在焊接过程中帮助焊料均匀涂布在焊接表面上，提高焊接通量，确保焊接良好。
3.降低焊接温度：聚醚助焊剂可以降低焊接温度，使焊料更容易熔化，从而减少焊接温度对电子元件的损伤，提高元件的可靠性。
4.防止氧化和金属腐蚀：聚醚助焊剂可以在焊接过程中形成一层保护膜，防止焊接表面氧化和金属腐蚀，保持焊接表面的清洁和稳定。
5.环保性能：聚醚助焊剂通常具有良好的环保性能，不含有害物质，符合环保标准，对人体和环境无害。
6.易清洗性：聚醚助焊剂在焊接后易于清洗，不会在焊接表面残留，有助于提高焊接表面的美观度和可靠性。
总的来说，聚醚助焊剂在电子元件的焊接过程中起着重要的作用，能够提高焊接质量、可靠性和环境友好性，是电子制造中常用的一种辅助材料。
助焊剂材料特性参数、使用方法说、异常处理方式等资料
应急处理： 迅速撤离泄漏污染区人员至安全地带，并进行隔离，严格限制出入。建议应急 处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防毒服。尽可能切断泄漏源。 小量泄漏：用活性炭或其它惰性材料吸收。也可以用不燃性分散剂制成的乳液刷洗，洗液稀 释后放入废水系统。 大量泄漏：构筑围堤或挖坑收容；用泡沫覆盖，降低蒸气灾害。用防爆泵转移至槽车或专用 收集器内，回收或运至废物处理场所处置。
1098765432109876543 温度℃ 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 比重 0.82 0.82 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80
1098765432109876543 三、残余物的清洗
属于清洗型助焊剂，推荐使用去离子水进行清洗.
3﹑助焊剂異常處理方式﹔
急救措施
皮肤接触： 脱去污染的衣着，用肥皂水及清水彻底冲洗皮肤。 眼睛接触： 立即翻开上下眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗至少 15min，就医。 吸 入： 迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。吸呼困难时给输氧。如呼吸及心跳 停止，立即进行人工呼吸。就医。 食 入： 饮足量温水，催吐，就医。
消防措施
危险特性：极易燃，其蒸气与空气可形成爆炸性混合物。遇明火、高热极易燃烧爆炸。在火 场中，受热的容器有爆炸危险。 灭火方法及灭火剂：使用泡沫、二氧化碳、砂土或干粉灭火器进行灭火。用水灭火无效。 灭火注意事项及措施：可用水冷却暴露的容器。防火人员请戴上消防防护服、防火防毒服、 消防防护靴、正压自给式呼吸器等防护用品。
SMT工艺材料介绍
SMT工艺材料介绍SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---9 0%,助焊剂占10%---15%.1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下2).助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1).按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度合金类型熔化温度 /度再流焊温度/度Sn63/Pb37 183 208-223Sn60/Pb40 183-190 210-220Sn50/Pb50 183-216 236-246Sn45/Pb55 183-227 247-257Sn40/Pb60 183-238 258-268Sn30/Pb70 183-255 275-285Sn25/Pb75 183-266 286-296Sn15/Pb85 227-288 308-318Sn10/Pb90 268-302 322-332Sn5/Pb95 305-312 332-342Sn3/Pb97 312-318 338-348Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219Sn96.5/Pb3.5 221 241-251Sn95/Ag5 221-245 265-275Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339Sn100 232 252-262Sn95/Pb5 232-240 260-270Sn42/Bi58 139 164-179Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203Au80/Sn20 280 300-310In60/Pb40 174-185 205-215In50/Pb50 180-209 229-239In19/Pb81 270-280 300-310Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-3302).按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是焊接过程中非常重要的一种辅助材料，它可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
为确保助焊剂的质量可靠，需要制定一系列的技术标准，以确保助焊剂的性能和使用效果符合要求。
下面是一些关于助焊剂技术标准的相关参考内容。
1. 助焊剂性能要求：1.1 润湿性能：助焊剂应具有良好的润湿性能，能够在焊接过程中迅速湿润焊件表面，使焊接材料均匀分布并形成良好的焊接接头。
1.2 引焊性能：助焊剂应具有较低的引焊温度，以保证焊接过程中热量的集中和传导，提高焊接效率。
1.3 气体护膜性能：助焊剂应具有良好的气体护膜性能，能够阻隔空气中的氧气和杂质，避免污染和氧化焊接接头。
1.4 渣分离性能：助焊剂应具有良好的渣分离性能，能够将焊接过程中产生的焊渣迅速分离，减少焊接缺陷的发生。
2. 助焊剂化学成分：2.1 酒精类助焊剂：主要成分为酒精、酒精酸盐、酯类物质等，适合用于低温焊接和微型电子焊接。
2.2 水溶性助焊剂：主要成分为无机盐和有机化合物，适合用于常规焊接和大型电子焊接。
2.3 焊膏类助焊剂：主要成分为树脂、活性剂、氧化剂等，适合用于焊锡丝、焊锡膏等应用。
3. 助焊剂检测方法：3.1 润湿性检测：根据焊接接头的润湿性能，可以使用接触角仪等设备进行检测，测量助焊剂在焊接表面的润湿程度。
3.2 引焊性检测：通过测量焊接过程中的引焊温度和引焊时间，评估助焊剂的引焊性能。
3.3 气体护膜性检测：可以使用气体分析仪等设备，测量焊接过程中的气氛组成和氧含量，评估助焊剂的气体护膜性能。
3.4 渣分离性检测：通过观察焊接过程中产生的焊渣形态和排放情况，评估助焊剂的渣分离性能。
4. 助焊剂质量评估标准：4.1 助焊剂外观检查：检查助焊剂的色泽、颗粒度、湿润性等外观特征，确保无异物和可见污染。
4.2 化学成分分析：使用化学分析方法，测量助焊剂中各种化学成分的含量，并与规定的标准进行对比评估。
4.3 性能测试：通过润湿性、引焊性、气体护膜性、渣分离性等测试，评估助焊剂的性能是否达到要求。
助焊剂危险特性表
表3-1助焊剂危险特性表中文名：助焊剂危险化学品序号：2828标识英文名：UN编号：分子式：分子量：/CAS号：外观与性状无色或浅黄色液体，有特殊气味。
理主要用途用作电子工业用化工辅料。
化熔点（℃）/相对密度(水=1)0.814相对密度(空气=1)/性沸点（℃）/饱和蒸气压（kPa）/质温度、压力临界温度(℃)/临界压力(MPa)：/溶解性不溶于水，溶于多数有机溶剂。
毒性毒性极低，主要是抑制中枢神经，会导致头晕、眼花及恶心。
高浓度蒸气可能造成头痛，恶心，嗜睡，动作不协调和无意识，视觉与皮肤刺激等。
健康危害会由皮肤吸收达中毒量，大量暴露会造成意识丧失及致死。
吞食或呕吐可能导入肺毒部。
长期接触会伤及周围（手、脚）神经。
性皮肤接触：脱去污染的衣着，用肥皂水和清水彻底冲洗皮肤。
如有不适感，就医。
及健急救方法眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。
如有不适感，就医。
吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。
保持呼吸道通畅。
如呼吸困难，给输氧。
呼吸、心跳停康止，立即进行心肺复苏术。
就医。
食入：饮水，禁止催吐。
如有不适感，就医。
危工程控制：生产过程密闭，全面通风。
提供安全淋浴和洗眼设备。
害呼吸系统防护：一般不需要特殊防护，空气中浓度超标时，佩戴过滤式防毒面具(半防护措施面罩)。
眼睛防护：戴安全防护眼镜。
身体防护：穿防静电工作服。
手防护：戴橡胶耐油手套。
其他防护：工作现场严禁吸烟。
工作完毕，淋浴更衣。
注意个人清洁卫生。
燃烧性易燃燃烧分解物一氧化碳、二氧化碳闪点(℃)11爆炸上限%（v%）：7.99自燃温度(℃)469爆炸下限%（v%）：1.72燃烧爆危险特性其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明火、高热能引起燃烧爆炸。
与氧化剂能发生强烈反应。
蒸气比空气重，沿地面扩散并易积存于低洼处，遇火源会着火回燃。
炸包装类别：Ⅱ类包装包装标志：易燃液体包装方法：小开口钢桶；螺纹口玻璃瓶、危险包装与储运铁盖压口玻璃瓶、塑料瓶或金属桶（罐）外普通木箱。
松香助焊剂
松香助焊剂引言松香助焊剂是一种常用的电子焊接材料，广泛用于电子元件间连接的焊接过程中。
它具有良好的导电性、导热性和可溶性，可提供稳定的焊接连接，并减少焊接过程中的氧化反应。
本文将探讨松香助焊剂的性质、应用以及使用方法，以帮助读者更好地了解和使用这种重要的焊接材料。
一、松香助焊剂的性质1.导电性：松香助焊剂具有良好的导电性，可以有效地传递电流，并保证焊接连接的稳定性。
2.导热性：松香助焊剂具有优异的导热性能，能够有效地分散焊接过程中产生的热量，防止焊点过热。
3.可溶性：松香助焊剂易于溶解在有机溶剂中，形成溶液，便于在焊接过程中涂覆在焊点上，从而提供良好的润湿性。
二、松香助焊剂的应用1.表面焊接：松香助焊剂常用于表面焊接工艺中，如波峰焊接和浪涌焊接。
它能够提供良好的润湿性和稳定的焊接连接，使焊点能够牢固地固定在焊盘上。
2.组件焊接：松香助焊剂也广泛应用于电子元件间的组件焊接过程中。
它可以有效地清除焊接表面的氧化物，并提供稳定的焊接连接，以确保电子元件的正常功能。
3.修复焊接：对于一些由于焊接过程中出现问题而需要修复的焊点，松香助焊剂也可以发挥重要作用。
它能够提供良好的润湿性和导热性，帮助重新连接焊点，使其恢复正常功能。
三、松香助焊剂的使用方法1.准备工作：在使用松香助焊剂之前，首先需要清洁并打磨待焊接的表面，以去除氧化物和污垢。
然后，将焊接表面涂上薄薄的松香助焊剂。
2.涂覆助焊剂：使用刷子或滴管将适量的松香助焊剂涂抹在待焊接的表面上，确保涂覆均匀且覆盖范围合适。
3.焊接过程：完成涂覆后，可以将焊接部件放置在热源下进行焊接。
松香助焊剂会在焊接过程中熔化，并散发出焊料所需的热量和气体。
焊接完毕后，松香助焊剂会形成一个保护层，防止焊点被氧化。
4.清洗残留物：焊接完成后，应将焊接表面清洗干净，以去除残留的松香助焊剂和焊接渣。
可以使用有机溶剂或洗涤剂来清洗焊接表面。
结论松香助焊剂作为一种重要的电子焊接材料，具有优异的导电性、导热性和可溶性。
助焊剂特性及化学组成
助焊剂特性及化学组成助焊剂 1.助焊剂的特性:助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用: (1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力. (2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用. (3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上. (4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面. (5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味. (6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. (7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖. (8).在常温下贮存稳定. 2.助焊剂的化学组成:传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料. 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键. 通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等. a.活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下. b.成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗. c.添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有: (1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成. (2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%. (3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物. (4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%. (5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料. d.溶剂:实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.特性: (1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性. (2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发. (3).气味小.毒性小. 3.助焊剂的分类: (1).按状态分有液态.糊状和固态三类. (2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类. (3).按助焊剂的活性大小分为无活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.。
助焊剂的组成与应用
助焊剂的功能
助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流 动，还有其他功能。 助焊剂的主要功能有： 1、清除焊接金属表面的氧化膜； 2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周 的空气，防止金属表面的再氧化 3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力； 4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成 焊接。
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助焊剂的特性
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效 果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度， 氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在 焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做 为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的 厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过 600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免 高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再 进入锡炉。也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化 以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与 温度，以确保活性纯化。
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锡膏助焊剂
锡膏中助焊剂除上述各种化学品外，为了“保型”及“黏 着力”起见，还须另行加入“抗垂流剂”与增稠之“黏着剂” 等，现分述如下： • (1) 抗垂流剂---锡膏对流变性非常讲究，故必须在其助焊剂中加入少 量(约10% 重量比)专用添加剂才行。此抗垂流剂又称 为摇变剂(Thixotropic Agent) 。此等化学品是兼具载体 功能及流变性之控制者， 在锡膏中含量相当的多。其 主功能是使锡膏具有膏状或胶状(Gel)的物理性质，也 就是使其能维持三度空间立体"造形"的性质，在外形上 能具有一定程度的固态性质。除上述之主要添加物 外，其余成份则是用以填充结构单元中的空隙用途。
助焊剂简介
助焊剂简介
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AC 不含松香或树脂的焊剂
美国的合成树脂焊剂分类:
SR 非活性合成树脂,松香类
SMAR 中度活性合成树脂,松香类
SAR 活性合成树脂,松香类
SSAR 极活性合成树脂,松香类
五.助焊剂喷涂方式和工艺因素
喷涂方式有以下三种:
1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.
2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.
3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
喷涂工艺因素:
1.设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.
2.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.
3.喷嘴运动速度的选择
4.PCB传送带速度的设定
5.焊剂的固含量要稳定
6.设定相应的喷涂宽度
六.免清洗助焊剂的主要特性
1.可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生
2.无毒,不污染环境,操作安全
3.焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板
4.焊后具有在线测试能力
5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性
6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)
7.适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。
助焊剂特性一览表
绝缘抗阻 INSULATIONRFSISTANCE
≥1×1012Ω
≥2×1011Ω
14
腐蚀测试 CORROSION TFST
PASS
PASS
15
溶剂允许吸入量 TLV OF SOLVFNT(ppm)
400PPM
400PPM
16
使用方法 APPLICAFTON
手浸、喷雾
喷雾、发泡
17
使用稀释剂 THINNER USED
助焊剂特性一览表
产品项目
编 号
物理特性
特点及应用
比重25℃
固态含量重重%
稀释剂
环
保
型
无色免洗
HC-908B
0.805
2.5%
HT-300
不含松香、树脂、卤素、低固态含量、低烟少味、优良活性及润湿交果，焊接后如同洗过一般，适用于电脑周边、通讯、影音响科技产品，适合发泡、沾浸、喷雾焊接效果理想。
HC-908A
81.0±1.0
81.0±1.0
9
酸度 ACID VALUE(mgKOH/g)
24.0±2.0
21.0±2.0
10
电导度 CONDUCTIVITY
15.0±2.0
23.0±2.0
11
扩展率 SPRAY FACTOR
90％
94％
12
卤化物含量 HALIDE CONTENT
0.10±0.05
0.16±0.05
0.803
2.3%
HT-300
HC-906B
0.800
1.8%
HT-300
HC-906A
0.800
1.7%
HT-300
助焊剂三类
助焊剂三类一、前言助焊剂是电子制造过程中必不可少的材料之一，它在焊接过程中起到了很重要的作用。
本篇文章将介绍助焊剂的三类以及它们的特点和应用。
二、助焊剂的分类根据化学成分和使用方法，助焊剂可以分为三类：酸性助焊剂、无铅助焊剂和活性助焊剂。
1. 酸性助焊剂酸性助焊剂是最早被使用的一种助焊剂，主要成分为有机酸和无机酸。
这种类型的助焊剂在高温下能够产生氧化还原反应，起到清洁金属表面和去除氧化层的作用。
但是由于其强酸性，容易腐蚀金属导致电路板老化，因此现在已经逐渐被淘汰。
2. 无铅助焊剂随着环保意识的提高，无铅助焊剂逐渐成为主流。
它主要由锡、银、铜等金属组成，并添加少量活性物质。
相比于酸性助焊剂，无铅助焊剂具有更好的环保性能和焊接可靠性。
但是由于其熔点较高，需要更高的焊接温度，容易引起电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂是一种新型的助焊剂，它主要由活性物质和溶剂组成。
这种类型的助焊剂在熔化后会产生氧化还原反应，能够有效清洁金属表面并形成良好的润湿性。
相比于无铅助焊剂，活性助焊剂具有更低的熔点、更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要注意控制使用量。
三、不同类型助焊剂的应用1. 酸性助焊剂酸性助焊剂现在已经很少使用了，主要用于一些低端产品或老旧设备维修中。
2. 无铅助焊剂无铅助焊剂广泛应用于电子制造行业中。
它适用于各种封装形式的元器件（如QFP、BGA等）和各种基板（如FR-4、金属基板等），并且具有良好的焊接可靠性。
但是需要注意的是，由于其熔点较高，需要控制好焊接温度和时间，以免造成电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂在一些高端产品中得到了广泛应用。
它适用于各种封装形式的元器件和各种基板，并且具有更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要控制好使用量。
四、结语助焊剂作为电子制造过程中必不可少的材料之一，不同类型的助焊剂具有不同的特点和应用范围。
助焊剂(氯化锌理化性质)
助焊剂1.助焊剂的特性:助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.(5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.(8).在常温下贮存稳定.2.助焊剂的化学组成:传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.a.活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.b.成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗. c.添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:(1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成.(2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.(3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.(4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.(5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.d.溶剂:实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.特性:(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.(3).气味小.毒性小.3.助焊剂的分类:(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类.(3).按助焊剂的活性大小分为无活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.氯化锌基本概况中文名称：氯化锌英文名称：Zinc ChlorideCAS号：7646-85-7 分子式：ZnCl2氯化锌是无机盐工业的重要产品之一，它应用范围极广．氯化锌物理化学性质表1.1 氯化锌的主要理化性质外观白色六方晶系粒状结晶或粉末分子量136.295 相对密度2.91（25/4℃）熔点283℃沸点732℃微波照射升温速率1.39k/s氯化锌易溶于水，溶于甲醇、乙醇、甘油、丙酮、乙醚，不溶于液氨。
助焊剂的特性(精)
助焊剂的特性1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
水基助焊剂
水基助焊剂水基助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于金属焊接工艺中。
它具有许多优点，如良好的润湿性、热传导性和防氧化性能等，可以提高焊接质量和效率。
本文将介绍水基助焊剂的特点、应用领域以及使用注意事项。
一、水基助焊剂的特点水基助焊剂是一种以水为基础的焊接辅助材料，它主要由活性剂、助焊剂和稀释剂等组成。
与传统的有机助焊剂相比，水基助焊剂具有以下特点：1. 良好的润湿性：水基助焊剂能够在焊接表面形成均匀的润湿层，使焊接材料更容易融合和扩散，从而提高焊接质量。
2. 较高的热传导性：水基助焊剂具有较高的热传导性，能够快速将热量传递给焊接材料，使其迅速达到熔点，从而实现有效的焊接。
3. 优异的防氧化性能：水基助焊剂中的活性剂能够有效防止焊接材料与空气中的氧气接触，减少氧化反应的发生，保证焊接接头的质量。
4. 环保无污染：水基助焊剂相对于有机助焊剂来说更加环保，不含有害物质，不会对环境造成污染。
水基助焊剂在各个领域的金属焊接中都有广泛的应用，主要包括以下几个方面：1. 电子行业：水基助焊剂常用于电子元器件的表面焊接，能够提高焊接质量和可靠性。
2. 汽车制造业：汽车制造过程中需要进行大量的金属焊接，水基助焊剂能够提高焊接速度和焊接质量，提高生产效率。
3. 管道工程：在管道工程中，水基助焊剂可以提高焊接接头的强度和密封性能，确保管道的安全运行。
4. 建筑业：在建筑业中，水基助焊剂常用于焊接金属结构，如钢结构、铝合金等，能够提高焊接质量和工程的耐久性。
三、水基助焊剂的使用注意事项在使用水基助焊剂时，需要注意以下几点：1. 涂敷均匀：使用水基助焊剂时，应将其均匀涂敷在焊接表面，确保润湿层的均匀分布，以提高焊接效果。
2. 控制涂敷量：过多的水基助焊剂会导致焊接过程中产生过多的烟雾和气味，同时也会增加焊接接头的氧化风险。
因此，应控制好涂敷量，避免浪费和污染。
3. 注意保存：水基助焊剂应存放在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和高温环境，防止其失去活性或变质。
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助焊剂的特性
1、化学活性（Chemical Activity）
要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2、热稳定性（Thermal Stability）
当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。
4、润湿能力（Wetting Power）
为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。
5、扩散率（Spreading Activity）
助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。