助焊剂的作用

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表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标

表面贴装用助焊剂的作用、要求及相关技术指标一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性；具有良好的热稳定性；具有良好的润湿性；对焊料的扩展具有促进作用；留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性；具有良好的清洗性；氯的含有量在0.2%(W/W)以下。

二.助焊剂的作用焊接工序：预热//焊料开始熔化//焊料合金形成//焊点形成//焊料固化作用：辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明：溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等..四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题：对基板有一定的腐蚀性；降低电导性,产生迁移或短路；非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；树脂残留过多,粘连灰尘及杂物；影响产品的使用可靠性；使用理由及对策：选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中；使用焊后可形成保护膜的助焊剂；使用焊后无树脂残留的助焊剂；使用低固含量免清洗助焊剂；焊接后清洗五.QQ-S-571E 规定的焊剂分类代号助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:1.超声喷涂：将频率大于20KHz 的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB 上.2.丝网封方式：由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上.3.压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素：设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.；设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.；喷嘴运动速度的美国的合成树脂焊剂分类 SR 非活性合成树脂,松香类 SMAR 中度活性合成树脂,松香类 SAR 活性合成树脂,松香类 SSAR 极活性合成树脂,松香类代号焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂选择；PCB传送带速度的设定；焊剂的固含量要稳定；设定相应的喷涂宽度五.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生；无毒,不污染环境,操作安全；焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板；焊后具有在线测试能力；与SMD和PCB板有相应材料匹配性；焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)；适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。

助焊剂总结

助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。

助焊剂在镀锡铜线中的作用

用心专注，服务专业助焊剂在镀锡铜线中的作用
助焊剂在镀锡铜线中的作用主要是：
1.利用还原性化学反应，去除母线和焊料合金表面的氧化物，为液态焊料在母线材上的润湿铺展创造条件。

2.在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和焊料合金表面，防止其二次氧化。

3.在焊接完成之前，助焊剂经常是以液态薄层附盖于母材甚至是焊料合金表面，因此助焊剂要具备一定的传热能力以保证焊接热量可以有效地传递给被焊部位。

4.助焊剂可以起到界面活性作用，改善液态焊料对母材的润湿铺展能力。

助焊剂作用及其常见问题应对

助焊剂作用及其常见问题应对助焊剂在焊接工艺中占了很重要的作用，长期以来微谱技术的团队专家都一直专注于助焊剂的研究工作。

由于最近经常有客户向我们咨询助焊剂的问题，所以，上海微谱技术的专家，针对助焊剂做了个总结归纳，对助焊剂常见的问题及其应对方式做了汇总。

上海微谱技术是国内最专业的未知物剖析技术服务机构，专业进行助焊剂的检测，拥有最权威的图谱解析数据库，掌握最顶尖的未知物剖析技术，建设了国内一流的分析测试实验室，希望通过自身的努力，提高表面活性剂检测行业的权威性。

所谓助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高。

助焊剂是一种促进焊接的化学物质。

在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

（1）溶解焊母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。

在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

（2）被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。

（3）熔融焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。

熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。

当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

（4）保护焊接母材被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。

好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。

能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递（6)合适的助焊剂还能使焊点美观由于助焊剂的作用十分重要，应此在使用的过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意。

助焊剂的作用、种类以及选用。

助焊剂（1）助焊剂的作用在进行焊接时，为使被焊物与焊料焊接牢靠，要求金属表面无氧化物和杂质，以保证焊锡与被焊物的金属表面固体结晶组织之间发生合金反应，即原子状态相互扩散。

因此焊接开始前，必须采取有效措施除去氧化物和杂质。

常用的方法有大桥焊丝机械法和化学法。

机械法是用砂纸或刀子将其清除。

化学法是用助焊剂清除。

用助焊剂清除具有不损坏被焊物和效率高的特点，因此焊接时一般都采用此法。

助焊剂除了有去氧化物的功能外还具有以下作用：①具有加热时防止金属氧化作用。

②具有帮助焊料流动，减小表面张力的作用。

③可将热量从烙铁头快速传递到焊料和被焊物的表面。

因助焊剂熔点比焊料及被焊物熔点均低，故先熔化，并填满间隙和湿润焊点，使烙铁的热量很快传递到被焊物上，使预热速度加快。

以上作用均对提高焊接质量起到积极作用。

（2）助焊剂的种类助焊剂可分为无机系列，有机系列和树脂系列。

①无机助焊剂系列。

这类助焊剂的主要成分是氯化锌或氯化氨及其它们的化合物。

这类助焊剂的最大优点是助焊作用好，缺点是具有强烈的腐蚀性，常用于可清洗的金属制品的焊接中。

如对残留助焊剂清洗不干净，会造成被焊物的损坏。

如用于印刷电路板的焊接，将破坏印刷电路板的绝缘性。

市场上出售的各种“焊油”，多数属于此类助焊剂。

②有机系列助焊剂。

有机系列助焊剂主要由有机酸卤化物组成。

优点是助焊性能好，不足之处是有一定的腐蚀性，且热稳定性差。

即一经加热，便迅速分解，留下无活性残留物。

③树脂活性系列助焊剂。

这一类型助焊剂中，最常用的是在松香焊剂中加入活性剂。

松香是从各种松树分泌出来的汁液中提取的，通过蒸溜法加工成固态松香。

松香是一种天然产物，它的成分与产地有关。

松香酒精焊剂是用无水酒精溶解松香配制而成的。

一般松香占23%~30%。

这种助焊剂的优点是无腐蚀性、高绝缘性能、长期的稳定性及耐湿性，焊接后易于清洗，并能形成薄膜层覆盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。

（3）助焊剂的选用①电子线路的焊接通常采用松香或松香酒精焊剂。

助焊剂的使用方法

助焊剂的使用方法助焊剂是一种用于焊接过程中提供辅助作用的物质。

它可以帮助焊接材料与焊丝的润湿性、减少氧化并提高焊缝的强度和质量。

在使用助焊剂时，有几个重要的方面需要注意，包括选择适当的助焊剂、正确的使用方法以及安全措施。

首先，选择适当的助焊剂非常重要。

助焊剂一般分为酸性和碱性两种类型。

酸性助焊剂多用于焊接不锈钢、镍合金和铜，而碱性助焊剂常用于焊接铝和铝合金。

因此，在选择助焊剂时，需要根据焊接材料的特点来确定。

其次，在使用助焊剂前，需要清洗焊接表面。

焊接表面的油污、氧化物和其他杂质都可能降低焊缝的质量。

因此，在焊接之前，使用刷子、溶剂或者其他适用的方法将焊接表面清洗干净。

接下来，需要将助焊剂涂到焊接表面上。

可以使用刷子、喷雾等方式将助焊剂均匀地涂抹在焊接表面。

在涂抹时，要确保助焊剂覆盖整个焊接区域，并且不要太厚或者太薄。

在焊接过程中，助焊剂会发挥作用。

助焊剂能够降低焊接温度，增加焊接电流的导电性，并且可以防止氧气接触焊接区域，减少氧化的产生。

这样可以提高焊缝的质量和强度。

焊接完成后，需要清洗焊缝和周围区域。

使用溶剂、刷子等清洗工具将焊接区域清洗干净，并去除助焊剂的残留物。

这样可以避免焊缝的污染和腐蚀情况的发生。

在使用助焊剂时，还需要注意一些安全措施。

首先，助焊剂一般含有一些化学物质，对皮肤和呼吸道有刺激作用。

因此，在使用助焊剂时，应戴上手套、口罩和安全眼镜，以保护自己的安全。

另外，助焊剂的存放也非常重要。

助焊剂应存放在干燥、通风的地方，远离火源和高温。

同时，应将助焊剂放在原包装中，避免与其他化学物质发生反应。

总结起来，使用助焊剂需要选择适当的助焊剂，清洗焊接表面，涂抹助焊剂，进行焊接操作，清洗焊缝和周围区域，并且采取一些安全措施。

通过正确的使用助焊剂，可以提高焊缝的质量和强度，保障焊接的安全性和可靠性。

导电助焊剂

导电助焊剂导电助焊剂是一种在电子焊接过程中起到导电和助焊作用的材料。

它通常由导电粉末和助焊剂组成，能够在焊接过程中提高焊接质量和效率。

下面将从导电助焊剂的定义、分类、作用以及使用注意事项等方面进行介绍。

导电助焊剂是一种具有导电性和助焊性的材料。

它在电子焊接过程中起到导电的作用，能够提供电子元件之间的电流通路，同时也具有助焊的功能，能够提高焊接质量和效率。

导电助焊剂通常由导电粉末和助焊剂组成，导电粉末可以是金属粉末如银粉、铜粉等，助焊剂可以是树脂、酒精、玻璃粉等。

导电助焊剂根据其成分和形态的不同可以分为多种类型。

常见的导电助焊剂包括银浆、铜浆、铝浆等。

银浆是一种常用的导电助焊剂，由导电银粉和助焊剂组成，具有良好的导电性能和助焊性能。

铜浆和铝浆也具有类似的功能，但其导电性能和助焊性能相对较差。

导电助焊剂在电子焊接过程中起到重要的作用。

首先，导电助焊剂能够提供电流通路，保证电子元件之间的连接。

在焊接过程中，焊接烙铁会与电子元件和焊接材料接触，导电助焊剂能够使焊接烙铁与电子元件和焊接材料之间建立良好的电流通路，确保焊接质量。

其次，导电助焊剂还具有助焊的作用，能够降低焊接温度，提高焊接效率。

助焊剂可以降低焊接材料的表面张力，使焊料能够更好地润湿焊接材料，从而提高焊接质量。

在使用导电助焊剂时，需要注意以下几点。

首先，要选择适合的导电助焊剂。

不同的焊接材料和焊接方式需要使用不同类型的导电助焊剂，选择合适的导电助焊剂能够提高焊接质量。

其次，要正确使用导电助焊剂。

导电助焊剂通常以浆状或膏状形式存在，需要在焊接前均匀涂抹在焊接材料上，确保导电助焊剂能够起到预期的作用。

同时，在使用过程中要注意导电助焊剂的保存，避免受潮或过期失效。

最后，要注意导电助焊剂对环境和人体的影响。

导电助焊剂通常含有一定的化学物质，使用时要避免吸入或接触，确保安全。

导电助焊剂是一种能够在电子焊接过程中起到导电和助焊作用的材料。

它能够提供电流通路，保证电子元件之间的连接，并能够降低焊接温度，提高焊接效率。

松香助焊剂原理

松香助焊剂原理松香助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，它可以提高焊接的质量和效率。

松香助焊剂的原理是什么呢？本文将为大家详细介绍。

一、松香助焊剂的定义松香助焊剂是一种焊接辅助材料，它是由松香、树脂、活性剂等多种成分组成的。

松香助焊剂可以在焊接过程中起到润滑、清洁、防氧化、降低熔点等作用，从而提高焊接的质量和效率。

二、松香助焊剂的作用原理1.润滑作用松香助焊剂中的松香和树脂等成分可以在焊接过程中起到润滑作用，使焊接材料之间的接触面积减小，从而减少焊接时的摩擦力，使焊接材料更容易接触和熔化。

2.清洁作用焊接过程中，焊接材料表面会产生氧化物和其他杂质，这些杂质会影响焊接的质量和效率。

松香助焊剂中的活性剂可以清洁焊接材料表面的氧化物和杂质，从而保证焊接的质量和效率。

3.防氧化作用焊接过程中，焊接材料会受到氧化的影响，从而影响焊接的质量和效率。

松香助焊剂中的活性剂可以防止焊接材料受到氧化的影响，从而保证焊接的质量和效率。

4.降低熔点作用松香助焊剂中的成分可以降低焊接材料的熔点，从而使焊接材料更容易熔化，提高焊接的效率。

三、松香助焊剂的使用方法1.选择合适的松香助焊剂不同的焊接材料需要选择不同的松香助焊剂，选择合适的松香助焊剂可以提高焊接的质量和效率。

2.涂抹松香助焊剂将松香助焊剂涂抹在焊接材料表面，涂抹的面积应该与焊接面积相同，涂抹的厚度应该适中。

3.焊接在涂抹松香助焊剂的焊接材料上进行焊接，焊接时应该注意控制焊接温度和焊接时间，避免焊接过度或不足。

四、松香助焊剂的注意事项1.松香助焊剂应该存放在干燥、阴凉、通风的地方，避免阳光直射和高温。

2.使用松香助焊剂时应该戴上手套和口罩，避免直接接触和吸入松香助焊剂。

3.使用松香助焊剂时应该注意控制焊接温度和焊接时间，避免焊接过度或不足。

4.使用松香助焊剂时应该选择合适的松香助焊剂，不同的焊接材料需要选择不同的松香助焊剂。

松香助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，它可以提高焊接的质量和效率。

关于助焊剂与焊接温度问题

关于助焊剂与焊接温度问题，可焊性问题1.助焊剂的主要作用1.1有清洗被焊金属和焊料表面的作用（去除氧化物和污物）。

1.2.熔点要低于所有焊料的熔点（保证先熔化并在表面）。

1.3.在焊接温度下能形成液状，具有保护金属表面的作用。

1.4.有较低的表面张力，受热后能迅速均匀地流动（浸润与扩散）。

1.5.不导电，无腐蚀性，残留物无副作用。

1.6.熔化时不产生飞溅或飞沫。

1.7.助焊剂的膜要光亮，致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。

特别是对于1.8mm宽的主栅线，2mm宽的互连条，对浸润能力要求更高，因为要想互连条上面的焊料进入主栅线，其运行轨迹是有弯曲的。

如浸润能力不足，焊料将随烙鉄头流动。

所以，相对较窄的互连条可焊性比宽的互连条要强一些，是因为互连条上下面的焊料能与主栅线直接的接触，热量也能快速传至主栅线。

如果助焊剂与熔融的焊料不能与主栅线有效接触，热量也难于传至主栅线，因此更不容易形成合金相，这种情况从表面上看焊接很好，但其实也是近似于虚焊。

2.助焊剂去除氧化剂的方式助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离（类似于烧水壶除垢不是使水垢与除垢剂完全反应，而是通过浸入两相的界面扩张使碳酸盐固相与基体剥离一个道理）；3、上述两种反应并存。

一般来讲，在未焊接的低温浸泡时，由于PH值不是很高，有机酸助焊剂以第二种为主。

3.焊接过程3.1.润湿(横向流动)又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。

浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。

金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。

流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。

润湿的好坏用润湿角3.2.扩散(纵向流动)伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。

助焊剂的功能及应用介绍

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助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：保护剂、活化剂、扩散剂和熔剂，有时还可以添加缓蚀剂或消光剂。
6
保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起到防止氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一层保护膜。常用松香作保护剂，也可添加少量的高分子成膜物质，如酚醛树脂、改性丙烯酸树脂等，但会造成清洗困难。
High(0.0%) High(＞2.0%) Low(0.0%) L0 Low(＜0.5%) L1 Moderate(0.0%) M0 Moderate(0.5~2.0%) M1
High(0.0%) High(＞2.0%)
焊剂标识（代号） Flux Designator ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1 REL0 REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
清洗或未清洗
清洗
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电子焊接使用的助焊剂的主要性能指标有：
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助焊剂外观首先必须均匀，液体焊剂还需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷；
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AA类 :纯松香基焊剂 A类:中等活性松香基焊剂 B类:活性松香基焊剂
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R型:纯松香基焊剂 RMA型:中等活性松香基焊剂 RA型:活性松香基焊剂
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焊剂类型
L0 L1 M0 M1 H0 H1
铜镜试验铜镜无穿透现象
卤素含量（定性）
铬酸银试验（Cl,Br)
通过
含氟点测试（F）14来自松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种，美国MIL 标准中分别称为非活性化松香（R）、弱活性化松香（RMA）、活性化松香（RA）及超活性华松香（RSA）；而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分（0.1wt%以下）、A（0.1～ 0.5wt%）、B（0.1～1.0wt%）3种等级。

助焊剂的作用、原理、成分

助焊剂相关知识一、助焊剂的作用：关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

1、关于“辅助热传导”作用的理解“在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。

所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。

基于以上阐述，我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了，当前所有助焊剂的组份中，溶剂基本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。

所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。

锡膏助焊剂成分和作用

锡膏助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，广泛应用于电子元器件的表面贴装和焊接过程中。

它通常由以下成分组成：
1.锡粉：主要是细小颗粒的锡粉，用于提供焊接所需的锡元素。

2.树脂：树脂是锡膏的粘性成分，能够将锡粉牢固地粘附在焊接材料表面。

3.活性剂：活性剂是锡膏中起到助焊作用的成分之一，它能够提高焊接材料的润湿性，促进焊锡与焊接材料之间的接触和扩散，从而实现良好的焊接效果。

4.稳定剂：稳定剂用于提高锡膏耐高温和抗氧化能力，延长锡膏的保存期限。

锡膏助焊剂的作用主要包括以下几个方面：
1.提供焊锡材料：锡膏中的锡粉是焊接过程中提供焊锡元素的主要来源，它可以溶解在焊锡剂中，形成熔融的焊锡液体，将电子元器件与焊接基板连接起来。

2.促进焊接：锡膏中的树脂和活性剂能够改善焊接材料的润湿性，使焊锡能够更好地与焊接基板和焊接材料接触，提高焊接的可靠性和质量。

3.防止氧化：锡膏中的稳定剂能够减缓焊锡的氧化作用，防止焊锡在焊接过程中受到空气氧化，从而保证焊接的可靠性。

总之，锡膏助焊剂在电子元器件的表面贴装和焊接过程中起到了重要的作用，能够提高焊接质量、增强焊接可靠性，保证电子产品的工作性能和使用寿命。

助焊剂有什么作用

助焊剂有什么作用助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

那你知道要怎么使用助焊剂吗?以下是由店铺整理关于助焊剂的用法的内容，希望大家喜欢!助焊剂的用法1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。

2、助焊剂，用 25% 的松香溶解在 75% 的酒精(重量比)中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。

用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。

7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。

8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。

或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

9、电烙铁应放在烙铁架上。

助焊剂的作用助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。

在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

溶解焊母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。

被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。

熔融焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。

31.Flux介绍

(2)有机系列助焊剂有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。若使用失当易造成过度的腐蚀，故在使用上多采清洗作业，以减低腐蚀程度，此类代表有机酸(organic acids；OA)、卤素和胺及氨基化合物等。
另外，在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂也开始工作，它能够显着降低液态焊料在被焊材质表面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙；在锡炉焊接工艺中，当被焊接体离开锡液表面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。
四助焊剂的分类
1.助焊剂的种类繁多，一般可分为﹕ 无机系列助焊剂
有机系列助焊剂
树脂系列助焊剂
(1)无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐两类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
助焊剂之作用
清洁表面，隔离空气，降低焊锡表面张力，增进金属表面的润锡能力及扩散能力。
一般金属表面都覆盖一层脏污和氧化膜，这是阻碍焊接的主要因素。Flux的作用就是将这些脏污和氧化膜去掉，使焊接顺利进行，减少表面张力以增加焊锡性，促进润湿的发生。作为Flux的作用举3个例子说明如下。 (1)溶解被焊母材表面的氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2× 10-9～2× 10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

助焊剂的成分和作用

助焊剂的成分和作用2009-4-1 来源：深圳市恒源电子工具有限公司 >>进入该公司展台助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。

焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.（1）助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.（2）常用助焊剂的作用1）破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。

助焊剂的作用

助焊剂的作用
助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，它具有以下几个作用。

1. 清洁金属表面：助焊剂能够去除金属表面的油脂、氧化层和其他杂质，使焊接接头更加清洁，从而提高焊接的质量和可靠性。

2. 促进热传导：助焊剂具有良好的热传导性能，能够加快焊接过程中的热量传递，促进焊料和基材的熔化和润湿，提高焊接效率。

3. 抑制氧化反应：焊接过程中金属容易与空气中的氧气反应产生氧化物，助焊剂中的成分能够与氧气反应生成稳定的化合物，从而抑制氧化反应的发生，保护焊接接头免受氧化的影响。

4. 调节焊料流动性：助焊剂能够改善焊料的流动性，使其更容易在焊接接头上均匀分布，从而得到更好的焊接质量和外观。

5. 减少焊接缺陷：助焊剂能够减少焊接过程中的气孔、裂纹等缺陷的发生，提高焊接接头的强度和可靠性。

总之，助焊剂在焊接过程中起到了清洁金属表面、促进热传导、抑制氧化反应、调节焊料流动性和减少焊接缺陷等多种作用，可以有效提高焊接的质量和可靠性。

助焊剂的四大功能

助焊剂的四大功能助焊剂（FLUX）这个字来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering）的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。

助焊剂的主要功能有：1、清除焊接金属表面的氧化膜；2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。

助焊剂的特性1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。

助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。

松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。

氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。

几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。

2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。

所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。

铜铁焊接助焊剂的作用

铜铁焊接助焊剂的作用以铜铁焊接助焊剂的作用为题，我们来探讨一下助焊剂在铜铁焊接中的作用和重要性。

铜铁焊接是一种常见的金属焊接方法，它在许多行业中起着重要的作用。

在进行铜铁焊接时，助焊剂是一个必不可少的辅助材料。

助焊剂是一种具有特殊化学成分的物质，它能够在焊接过程中发挥重要的作用。

助焊剂能够清洁和保护金属表面。

在焊接过程中，金属表面可能会受到氧化、污染等不良因素的影响，这些因素会降低焊接的质量。

助焊剂的主要作用之一就是清洁金属表面，去除氧化物和污染物，保证焊接的质量和可靠性。

助焊剂能够提高焊接的润湿性。

铜和铁是两种不相容的金属，焊接时很难实现良好的接触和结合。

助焊剂中的活性成分能够降低铜和铁之间的表面张力，提高润湿性，使得焊接更容易实现。

这样一来，焊接过程中的气体和杂质也更容易排除，焊缝质量得到提高。

助焊剂还可以提高焊接的导热性。

铜和铁的导热性不同，焊接时容易出现温度梯度过大的情况。

助焊剂中的添加剂能够增加焊接区域的热导率，均匀分布热量，减小温度梯度，提高焊接的均匀性和稳定性。

助焊剂还具有抑制氧化的作用。

在焊接过程中，由于高温和氧气的存在，金属表面容易氧化。

助焊剂中的活性成分能够与氧气反应，生成稳定的化合物，起到抑制氧化的作用。

这样可以减少焊接过程中氧化层的生成，保证焊接接头的质量。

助焊剂还可以改善焊缝的外观和机械性能。

焊接过程中，焊缝的外观和机械性能是评判焊接质量的重要指标。

助焊剂中的添加剂能够改善焊缝的外观，减少焊接缺陷的产生。

同时，助焊剂中的活性成分还能够提高焊缝的强度和韧性，提高焊接接头的机械性能。

助焊剂在铜铁焊接中起着重要的作用。

它能够清洁和保护金属表面，提高焊接的润湿性和导热性，抑制氧化，改善焊缝的外观和机械性能。

因此，在进行铜铁焊接时，正确选择和使用助焊剂是非常关键的，它能够帮助我们实现高质量的焊接接头，提高工作效率和产品质量。