PCBA检验标准压接件
PCBA质量检验标准
了焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。
【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。
5.工作程序和要求5.1检验环境准备5.1.1照明：室内照明 500LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.检验判定标准6.1包装检查检验方法：目视检验数量：样板（100%）、来料（GⅡ）6.1.1每箱数量一致，产品间需隔开6.1.2标识应与实物相符, 不得有不同标识6.1.3包装不得有破、烂、脏，对产品起不到保护现象6.2尺寸检查6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸；6.2.2样板必须进行全尺寸检查，6.3 PCB检查6.3.1 板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象；6.3.2 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；，6.3.3不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收）；6.3.4 对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于0.005英寸（0.127mm），非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。
6.3.5 PCB不可有分层起泡，铜皮不可翅起；6.3.6 PCB刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受；6.3.7 PCB边缘及装配孔不允许有毛刺；6.4 焊点的判定标准6.4.1理想的焊点焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械强度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)第一章：前言PCBA的质量是影响整个电子产品质量的重要因素之一。
为保证PCBA质量，我们需要对其进行严格的检验。
本文将介绍完整的PCBA检验标准，帮助您进行准确、高效、有效的PCBA检验。
第二章：PCBA检验目的2.1 保证产品质量PCBA作为电子产品的核心部件，其质量直接影响整个产品性能的稳定性、可靠性、耐久性和安全性。
2.2 提高产品市场竞争力对PCBA进行全面、准确、有效的检验可以有效降低产品故障率，提高用户体验，提高产品的市场竞争力。
2.3 降低生产成本通过全面检验，可以及时发现问题，减少返修率，最终降低生产成本。
第三章：PCBA检验内容3.1 外观检验外观检验用于判断PCBA外观是否符合要求，主要包括：•确认PCBA板面无明显瑕疵、变形和氧化；•确认PCBA连接部件是否有氧化、变形、松动、断裂等缺陷；•确认焊点是否完整、齐全、无虚焊、错位、多焊等问题。
3.2 尺寸检验尺寸检验用于判断PCBA的尺寸是否符合要求，主要包括：•确认PCBA的长度、宽度及厚度是否符合标准尺寸；•确认组件间距和组件贴附位置是否准确。
3.3 组件安装检验组件安装检验用于确认PCBA组件的安装是否正确，主要包括：•确认组件的安装方向是否正确；•确认组件与PCBA板面焊点是否正确对接；•确认组件是否缺失、脱落或存在异物。
3.4 电气性能检验电气性能检验用于测试PCBA的电气性能，主要包括：•确认PCBA的输入输出是否稳定；•确认电容、电阻及其他元器件的数值是否正常；•确认板间连接电阻是否正常。
3.5 环境适应性检验环境适应性检验用于测试PCBA在不同环境条件下的稳定性和可靠性，主要包括：•确认PCBA在不同温度、湿度、震动和冲击条件下的工作状况；•确认PCBA在不同环境条件下的EMC性能是否正常。
第四章：PCBA检验工具为了保证PCBA检验的准确性，我们需要配备相应的检验工具，主要包括：•显微镜：用于检查焊点情况和检验组件是否正确安装；•万用表：用于测试电气性能和元器件数值；•热风枪：用于检验焊点锡膏情况和测试环境适应性；•多功能测试仪：用于测试电气性能和工作稳定性。
PCBA检验标准
检验工具
检验
频率
缺点类型
CR
MA
MI
零件缺件或多件
目视/放大镜
每批
◎
零件错件规格不符者
◎
零件浮高> 1mm
◎
零件极性反
◎
CONNECTOR(连接器)、WAFER(晶体零件)及SWITCH(开关零件)不可浮高
◎
电容/立式零件倾斜> 15°
◎
点胶不良(导热胶,固定胶)
◎
零件破损
◎
零件松脚, 冷焊者不可接受
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
1.目的:
为确保来料PCBA品质而制订本标准, 以作为来料检验判定之依据。
2.范围:
适用于客供及外包加工之PCBA。
3.抽样方案:
3.1来料以抽验方式,采用GB2828.1-2003 LEVEL II正常单次抽验计划,进行随机抽样.
3.2 允收水准AQL: MA=0.65 MI=1.5
4.定义:
4.1 CR: 制品凡具有危害使用者、携带者的生命或安全之缺失。
4.2 MA: 制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
PCBA检验标准(最完整版)
1. 目的：为使生产、检验过程中有依据可循，特制订本检验规范。
2. 定义2.1 CR——严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
2.1.1可靠性能达不到要求。
2.1.2对人身及财产可能带来危害，或不符合法规规定.2.1.3极严重的外观不合格（降低产品等级，影响产品价格）。
2.1.4与客户要求完全不一致.2.2 MA——主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
2.2.1产品性能降低。
2.2.2产品外观严重不合格。
2.2.3功能达不到规定要求。
2.2.4客户难于接受的其它缺陷。
2.3 Ml——次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
2.3.1轻微的外观不合格。
2.3.2不影响客户接受的其它缺陷。
2.4短路和断路：2.4.1. 短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2. 断路：线路该导通而未导通2.5沾锡情况：2.5.1. 良好沾锡：0 ° ＜接触角W 60° （接触角：焊锡与金属面所成的角度）,焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮.要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况可分为全扩散（0 ° ＜接触角W 30° ）和半扩散（30 ° ＜接触角W 60° ）.如图：2.5.2 不良沾锡：60° ＜接触角＜180° ,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上•形成不良沾锡的可能原因有：不良的操作方法，加热或加锡不均匀，表面有油污，助焊剂未达到引导扩散的效果等等•按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散（60 ° ＜接触角W 90° ）和无扩散（90 ° ＜接触角＜180° ）.如图所示:2.5.3不沾锡：焊锡熔化后，瞬间沾附于金属表面，随后溜走•不沾锡的可能原因有：焊接表面被严重玷污，加热不足、焊锡由烙铁头流下，烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类：按部品的外观形状，将SMT 实装部品分为：2.6.有引脚产品2.6.1. 异形引脚电极：引脚从部品本体伸出，弯曲后向外侧凸出•如:QFP、SOP等.2.6.2. 平面引脚电极：引脚从部品下面平直伸出.如：连接器、晶体管等.2.6.3. 内曲引脚电极：引脚从部品侧面伸出，向内伸卷曲.如钽质电感、J形部品等.2.7无引脚部品.2.7.1. 晶体电极：部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.2.8良好焊点：2.8.1. 要求：2.8.1.1. 结合性好：光泽好且表面呈凹形曲线.2.8.1.2. 导电性佳：不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件）,不造成短路、断路.2.8.1.3. 散热性好:扩散均匀,全扩散.2.8.1.4. 易于检验: 焊锡不得太多, 务必使零件轮廓清晰可判.2.8.1.5. 易于修理: 勿使零件重叠实装.2.8.1.6. 不伤及零件: 烫伤零件或加热过久（常伴随有松香焦化）, 会损及零件寿命.2.8.2. 现象:2.8.2.1. 所有表面沾锡良好.2.8.2.2. 焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线.2.8.2.3. 所有零件轮廓清晰可见.2.8.2.4. 若有松香锡球残留, 则须作清洁而不焦化.2.8.3. 形成条件:2.8.3.1. 正确的操作程序:手工作业时, 应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置.2.8.3.2. 应保持两焊锡面清洁.2.8.3.3. 应使用规定的锡丝并注意使用量.2.8.3.4. 正确使用焊锡器具并按时保养.2.8.3.5. 应掌握正确的焊锡时间.2.8.3.6. 手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物, 以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.3. 检验内容:3.1. 基板外观检查标准:3.1.1. 在任一方向,基板弯曲变形量：每100mm不可超过0.75mm.3.1.2. 基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象.如有分层,只允许距离铜箔1mm以上开始轻微分离,不允许从铜箔下开始分离; 如有轻微凹陷, 则应小于线路厚度的30%.3.1.3. 经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落.3.1.4. 基板线路不可因铜氧化而发黑; 基板上铜箔氧化不可.3.1.5. 非导线区域内的保护漆最多可脱落5点，每一点的面积都必须在0.5mm以内，各点相距须在0.25mm 以上且距离导线0.25mm以上.3.1.6. 零件符号、印字不可印在焊点上.3.1.7. 基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物.3.1.8. 基板不可因过热烧焦而变色; 基板上不可有铜箔浮起.3.1.9. 基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路, 且外径小于0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.4. 不良图标SMT部分4.1零件贴装位置图标图示说明1、鸥翼形引脚理想状况1、弓I线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。
PCBA工艺检验标准
B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕
B√
14
封装器件
A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.
B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。
C.封装体的残缺不影响标识的完整性.
√
A封装体上的残缺触及管脚的密封处.
B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外.
C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露.
42
7、一个按键上锡点个数<=3个；
43
8、锡点之间的距离>5mm；
44
9、内圈不允许有锡点；
其中6~10项目有不满足的时√
6~10项目全部满足时√
45
10锡点不能出现堆锡、凸出。
46
板面及元具件面
1.PCB，器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。
√
47
1.元具件面有轻微刮痕、残缺,但元件的基材和功能部分没有暴露在外;
√
15
元件
A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好.
√
B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变
√
16
焊点
A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.
B.假焊点
B√
A√
17
焊点
通孔回流焊接引脚焊点控制要求：
pcba工艺检验标准由于设计需要而高出板面安装的元件与板面间距小于15mm大功率元器件容易发热元器件与pcb板面之间的最大距离不超过25mm或不超出元器件的高度要求此要求由客户定义无需固定的元件本体没有与安装表面接触
1.适用范围
适用于在德赛电子生产的所有PCBA。(除了客户指定的标准)
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
PCBA检验标准
PCBA检验标准PCBA 检验标准1.0⽬的⽤以规范和统⼀本公司所有内部⽣产和外协⼚加⼯的PCBA 检验。
2.0 适⽤范围2.1 适⽤于本公司内部⽣产和外协⼚加⼯的所有PCBA产品的检验。
2.2 可供本公司各相关单位参照使⽤3.0名词定义3.1 PCBA：Printed Circuit Boards Assembled是指已经经过部分或完整的零件贴装（SMT）或插件安装的PCB板。
3.2 冷焊：在焊点固化阶段，被焊零件发⽣移动，焊接后吃锡表⾯具有⼀层“霜”⼀样的外观层，造成吃锡层脆弱，零件易脱落。
如果出现裂缝或引脚起焊点断裂，那就定义为焊接裂纹。
3.3 连焊：不同线路的两焊盘或焊点被锡连接，会造成短路。
3.4 虚焊：由于电极或引脚氧化造成吃锡不良，被焊物体与锡接触但并没有完全焊接上，会造成焊接不牢，元件易脱落。
4.0作业程序4.1 缺陷分类定义A 类：有明显或潜在的危及使⽤者安全之缺陷(如：漏电，爆炸等)；B 类：影响使⽤者正常使⽤之缺陷(如：缺件等)C 类：不影响使⽤者正常使⽤之缺陷(如：焊接外观不良等)4.2 元器件缺失或多出：将所要检验的PCBA 和图纸进⾏⽐较，主板上任何元器件缺失或多出都是不可接收的。
4.3 极性相反：任何有极性的元器件的⽅向必须与图纸⼀致，不⼀致的都是不可接收的。
4.4 元器件缺陷：4.4.1 任何元器件的断裂，破损，翘起或引脚缺失都是不可接收的。
4.4.2 元器件两端⾦属层宽度少于50%或长度少于75%都是不可接收的。
4.4.3 任何元器件受损导致内在材料暴露都是不可接收的。
4.4.4 任何元器件的镀层氧化，腐蚀都是不可接收的。
4.5 元器件上料错误：元器件的标记、颜⾊、代码、机械尺⼨与图纸、资料有不⼀致都是不可接收的。
4.6 元器件偏移：4.6.1 ⽚状元器件（SMD）错位导致焊接在焊盘上的⾦属层少于50%都是不可接收的。
4.6.2 有脚元器件任何⼀只脚焊接在焊盘上的⾦属层少于50%都是不可接收的。
PCBA检测标准
• 极性元件的方向安装错误 • 多引腿元件放置的方向错
误
可接受
• 元器件与PCB板平行，元件本体与PCB板 面完全接触。
• 由于设计需要而高出板面安装的元件，距 离板面最少1.5毫米，如，高散热器件。
不可接受
• 无需固定的元件本体 没有与安装表面接触。
• 在需要固定的情况下没 有使用固定材料。
• 每6002毫米多于5个焊锡球。
§ 锡珠、碎
不可接受
• 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 • 未固定的焊锡球/泼溅或未粘附于金属表面。
§ 桥接 § 毛刺
①
不可接受
• 焊锡在不同导线或元 件间形成桥接。
不可接受
① 焊锡毛刺违反组 装的最大高度要求
② 焊锡毛刺违反最 小电气间隙
②
§ 不润湿
不可接受
需要焊接的引脚 或焊盘不润湿
§ 助焊剂残留物
可接受
• 对需清洗焊剂而言, 应无可见残留物.
• 对免清洗焊剂而言, 允许有焊剂残留物.
不可接受
有需清洗焊剂的残留 物,或者在电气连接表 面有活性焊剂残留物.
§ 助焊剂残留物
不可接受
• 表面残留了灰尘和颗粒 物质,如:灰尘、纤维丝、 渣滓、金属颗粒等.
§ 电气绝缘距离
可接受
满足指定的最小电 气绝缘距离。
不可接受
紧固件安装后导致 指定的最小电气绝 缘距离减小。
不可接受
不可接受
安装孔上过多的焊锡
对于过大的穿孔和槽
（不平）影响机械组装。 形孔缺少扁平垫片。
§ 插机（定位）
可接受
• 元器件放置于两焊盘 之间位置居中
• 元器件的标识清晰。
不可接受
• 未按规定选用正确的元件 • 元器件没有安装在正确的
PCBA测试标准(最完整版)
PCBA测试标准(最完整版)1. 简介此文档旨在提供一份完整的PCBA测试标准，以确保PCBA产品的质量和性能达到预期要求。
PCBA测试是指对印刷电路板组装(PCBA)完成后的功能、电性能、可靠性等进行检测和验证的过程。
本标准将涵盖常见的PCBA测试内容和相应的测试方法。
2. 功能测试2.1 连接性测试- 目标：验证PCBA上各个元件之间的连接是否正常。
- 方法：使用万用表或测试夹具进行电阻、连通性测试。
2.2 功能验证测试- 目标：验证PCBA在正常工作条件下的功能是否正常。
- 方法：将PCBA连接到相应的电源和信号源，观察并记录PCBA的反应、输出等情况。
3. 电性能测试3.1 电压测试- 目标：验证PCBA在额定电压下的性能是否正常。
- 方法：使用数字电压表或示波器测试PCBA上各个电压节点的电压值。
3.2 电流测试- 目标：验证PCBA在额定电流下的性能是否正常。
- 方法：使用电流表或电流探头进行电流测试。
4. 可靠性测试4.1 温度循环测试- 目标：验证PCBA在温度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列温度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
4.2 湿度测试- 目标：验证PCBA在湿度变化环境下的性能是否正常。
- 方法：将PCBA暴露在一系列湿度变化的环境中，观察并记录PCBA的响应和性能。
5. 其他测试5.1 阻抗测试- 目标：验证PCBA上各个电路的阻抗是否满足设计要求。
- 方法：使用阻抗测试仪或示波器进行阻抗测试。
5.2 焊接质量测试- 目标：验证PCBA上焊接质量是否良好。
- 方法：使用目视检查或显微镜检查焊点的质量和焊接问题。
6. 测试报告测试完成后，应撰写测试报告，包括测试方法、测试结果、异常情况等详细信息，并结合标准要求对测试结果进行评估和总结。
以上是PCBA测试的最完整版标准，通过进行严格的测试，可以有效确保PCBA产品的质量和稳定性。
请根据具体项目需求，在此基础上进行适当调整和补充。
pcba板检验及接收标准
pcba板检验及接收标准
PCBA板的检验及接收标准包括以下方面：
1.外观检查：检查PCBA板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及
电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2.允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属组件无外露，
并且文字标示规格，极性可辨识。
IC虽有损坏，但无破裂现象。
IC脚与本体封装处没有破裂。
零件脚无损伤。
零件面吃锡以孔内填锡量达PCB板厚的75%以上。
焊点上的针孔大小小于零件脚截面积1/4，任一点之针孔都没有贯穿过PCB。
这些标准都是为了确保PCBA板的品质和性能，以保证其在实际使用中的稳定性和可靠性。
PCBA-DIP-检验标准
PCBA脏污
（通用）
PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留
Minor
19
PCBA变形
（通用）
变形不可大于PCB对角长度之8/1000
弓曲， 三点接触， 扭曲
Major
20
零件脚长
1.脚长≧2.5mm不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
2.A面：10×0.3mm1条
必要时采用4-10X放大镜辅助检查.
5.2检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
制订部门
品质部
发行日期
2010.11.1
编号
QD-WI-010标题来自PCBA检验规范（DIP）
版 本
A/0
页次
5-1
1.目的
为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.
3.抽样检验计划
抽样检验依据MIL-STD-105E、N、LevelΠ、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要
求则依照客户之抽样计划进行.
4.职责
4.1品质部：依据检验规范判定产品是否合格.
4.2生产部：确保产品品质符合检验规范要求
pcba检验标准
pcba检验标准一、目的和范围本标准旨在为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)组装过程的品质检查提供一个通用准则。
其范围涵盖了从原材料到成品组装过程中所有阶段的品质检查。
二、引用标准本标准参考了IPC-A-610C《电子设备验收条件》和IPC-7711/7721《线路板可接受条件/元件可接受条件》等标准，以及其他相关的国家和行业标准。
三、术语和定义1.PCBA：印刷电路组装件，指在印刷电路板上组装了电子元件的组件。
2.缺陷：不符合规格要求的项目或条件。
3.致命缺陷：可能导致产品失效、人员伤亡或重大财产损失的缺陷。
4.严重缺陷：可能影响产品性能或对产品可靠性产生负面影响的缺陷。
5.轻微缺陷：对产品性能和可靠性影响较小的缺陷。
四、检验要求1.检验分类检验分为来料检验、过程检验和成品检验三个阶段。
2.检验环境检验应在符合产品特性的环境下进行，如温度、湿度、洁净度等。
3.检验设备应使用符合标准的检验设备和工具，确保其准确性和可靠性。
4.检验人员检验人员应具备相应的专业知识和技能，能够正确理解和执行检验标准。
5.抽样方案根据实际情况制定合理的抽样方案，采用随机抽样或系统抽样方式。
6.缺陷分类与判定缺陷分类与判定应符合IPC-A-610C和IPC-7711/7721等标准的要求。
7.不合格品处理不合格品应按照相关规定进行处理，如返工、返修、报废等。
8.记录与报告应做好检验记录，定期生成品质报告，以便对品质状况进行分析和改进。
9.持续改进根据品质报告和客户反馈，持续优化检验标准和改进生产过程，提高产品质量和可靠性。
10.定期评审与更新定期对检验标准进行评审和更新，以确保其适应性和有效性。
五、检验方法1.目视检验目视检验是指通过观察PCB板的外观和元器件排列、焊接状况等来判断其是否符合要求的检验方法。
目视检验应关注表面是否有污渍、刮伤、变色等不良现象，焊点是否饱满、无气泡，元器件是否错装、漏装等。
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。
在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。
本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。
外观检验的标准包括：1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。
电气性能检验的标准包括：1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。
2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。
3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号干扰或失真。
三、功能性检验功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和性能。
功能性检验的标准包括：1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。
环境可靠性检验的标准包括：1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模拟实际工作环境中的温度变化。
2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗潮湿性能。
3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震性能。
五、安全性检验安全性检验是评估PCBA在使用过程中的电气、机械和环境安全性能。
PCBA检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子要点
DKBA 华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.6-2009.12代替DKBA3200.6～2005.06代替Q/DKBA3200.6～9-2003PCBA检验标准第六部分：结构件、压接件、端子2009年12月31日发布 2010年01月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目录前言 (5)1范围和简介 (6)1.1范围 (6)1.2关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4检验方法 (7)4.1检验工具 (7)4.2检验方式 (7)4.3检验环境 (7)5结构件安装 (8)5.1结构件安装—电气间距 (8)5.2结构件安装—过量焊料 (8)5.3结构件安装—螺纹结构件 (9)5.4结构件安装－导销/导套 (10)5.5电连接点的最小扭矩 (11)5.6导线 (12)5.7连接器、拉手条、扳手 (13)5.7.1连接器 (13)5.7.2拉手条 (14)5.7.3扳手 (14)6压接件 (16)6.1连接器外观质量检验和判定的文件依据 (16)6.2连接器过压的检验 (16)6.3连接器压接间隙的检验 (17)6.3.1压接间隙 (17)6.3.2倾斜后的间隙 (17)6.3.3Wafer间隙 (18)6.4跪针的检验 (18)6.5连接器针体的检验 (19)6.5.1损伤 (19)6.5.2锈蚀和氧化 (20)6.5.3弯曲和扭曲 (21)6.5.4少针和断针 (22)6.6PCB检验－压接孔损伤 (22)6.7压接器件塑胶壳体的检验 (23)6.7.1变形 (23)6.7.2破损 (24)6.7.3裂纹和裂缝 (25)6.7.4母端插孔破损 (26)6.8多个连接器压接 (27)6.8.1偏移 (27)6.8.2伸出量 (28)6.9压接护套的外观检验 (29)6.9.1间隙 (29)6.9.2过压 (29)6.9.3方向 (30)6.9.4损伤 (30)6.10焊接型连接器的外观检验 (30)6.10.1适用范围 (30)6.10.2焊点形貌 (30)6.10.3间隙 (31)6.10.4壳体损伤 (31)6.10.5多个连接器焊接 (31)7端子 (31)7.1线的预处理－浸锡 (32)7.2绝缘层 (32)7.2.1线缆绝缘层的间隙要求 (32)7.2.2导线绝缘层损坏－焊前处理 (33)7.2.3导线绝缘层损坏－焊接中 (34)前言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分：焊点基本要求DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分：SMD组件DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分：THD组件DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA检验标准第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610D的第4、6章内容，结合我司实际制定/修订。
PCBA检验标准 第三部分：压接件
连接器的伸出量：仅指弯母式的压接连接器，压接后连接器伸出PCB边缘的部分。
跪针：指在压接过程中，连接器的针脚未完全压入PCB的金属化孔，针脚的一部分在金属化孔外弯曲，也即针脚“跪倒”。
出脚长度：压接后连接器的针脚透过PCB的部分。
裂纹：连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有轻微的色变和纹路，但表面为连续的。
Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；
Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；
Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；
Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；
Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；
Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
5
5.1
检验时应注意元器件的型号、编码、安装位置及安装方向与BOM清单、操作指导书、工艺规程、工作联络单、一次性物料替代单或其它有关文件相符。PCB的版本号应与加工任务要求和BOM清单要求一致。
Q/DKBA
内部技术标准
Q/DKBA3200.3-2003
代替DKBA3200.3-2001
PCBA检验标准
第三部分：压接件
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目次
图目录
前
本标准的其他系列标准：
Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分SMT焊点；
Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；
Acceptability for Electronic Assemblies
3
压接：压接是由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连。为了形成紧密的配合，针脚的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径，在压接过程中，针脚横截面或金属化孔要产生变形。
pcba验收标准
pcba验收标准**PCBA验收标准详细文档**---**一、引言**PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板组装件，是电子制造过程中的关键环节。
其质量直接影响到最终产品的功能性能及稳定性。
本篇文档旨在明确和规范PCBA验收的标准与流程，以确保产品质量符合设计要求和行业规范。
**二、PCBA外观检验**1. **焊点质量**：所有焊点应饱满、光亮且无虚焊、假焊、桥连等现象。
焊料应完全覆盖焊盘和引脚，形状规则，无冷焊、拉尖或过多焊锡。
2. **元器件安装**：元器件方向正确，无倒置、歪斜、浮高现象，且紧固可靠。
贴片元件居中度良好，插件元件引脚弯折适度，不触及邻近线路或元件。
3. **PCB板品质**：PCB表面平整无明显变形，无划痕、破裂、烧焦等异常痕迹，字符标识清晰可见。
4. **清洁度**：PCBA表面需干净无残留物，如flux残留、尘埃、异物等。
**三、电气性能测试**1. **电路通断测试**：对PCBA上的每个网络进行连续性和绝缘性测试，确保线路连接正确，无短路或开路现象。
2. **元器件功能验证**：通过专用设备或程序对所有芯片、电阻、电容、电感等元件进行电气参数测量，确保其实际值在规格范围内。
3. **功能测试**：模拟实际工作环境，对PCBA进行全面的功能测试，包括但不限于电源上电测试、信号传输测试、系统运行测试等。
**四、可靠性测试**1. **耐温测试**：进行高低温循环测试、恒温老化试验，评估PCBA在极端温度条件下的工作稳定性和寿命。
2. **机械强度测试**：如振动测试、冲击测试，检查PCBA结构的稳固性和元器件的固定可靠性。
3. **环境适应性测试**：如湿度测试、盐雾测试等，检验PCBA在各种恶劣环境下的防护能力。
**五、文档资料验收**PCBA验收还需包含相关的生产过程记录、质量控制报告、元器件清单及来源证明、测试数据记录等文件资料，确保产品生产和验收过程的可追溯性。
PCBA检验标准__第三部分：压接件_
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.3-2003代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准第三部分：压接件2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围和简介 (5)1.1范围 (5)1.2关键词 (5)2规范性引用文件 (5)3术语和定义 (5)4检验方法 (6)4.1检验工具 (6)4.2检验方式 (6)4.3检验环境 (6)5检验内容 (7)5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7)5.2连接器过压的检验 (7)5.3连接器压接间隙的检验 (7)5.3.1压接间隙 (7)5.3.2倾斜后的间隙 (8)5.4跪针的检验 (9)5.5连接器针体的检验 (10)5.5.1损伤 (10)5.5.2弯曲和扭曲 (10)5.5.3针体高度 (11)5.5.4出脚长度 (11)5.5.5锈蚀和氧化 (12)5.5.6少针和断针 (12)5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13)5.6.1变形 (13)5.6.2破损 (13)5.6.3裂纹和裂缝 (14)5.7多个连接器压接 (15)5.7.1偏移 (15)5.7.2伸出量 (15)5.8压接护套的外观检验 (16)5.8.1间隙 (16)5.8.2过压 (16)5.8.3方向 (16)5.8.4损伤 (16)5.9其他 (17)5.9.1PCB损伤 (17)5.9.2连接器的色差 (17)6参考文献 (17)图目录图1插针示意图 (6)图2连接器过压 (7)图3压接间隙 (7)图4连接器倾斜 (8)图5跪针 (9)图6损伤 (10)图7扭曲和弯曲 (10)图8针体高度 (11)图9出脚长度 (11)图10锈蚀和氧化 (12)图11少针和断针 (12)图12连接器壳体变形 (13)图13裂纹和裂缝 (14)图14多个连接器压接时的偏移 (15)图15多个连接器压接时的伸出量 (15)图16压接护套的间隙 (16)图17压接护套的过压 (16)前言本标准的其他系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
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Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准Q/DKBA3200.3-2003代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准第三部分：压接件2003年12月25日发布 2003年12月31日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围和简介 (5)1.1范围 (5)1.2关键词 (5)2规范性引用文件 (5)3术语和定义 (5)4检验方法 (6)4.1检验工具 (6)4.2检验方式 (6)4.3检验环境 (6)5检验内容 (7)5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7)5.2连接器过压的检验 (7)5.3连接器压接间隙的检验 (7)5.3.1压接间隙 (7)5.3.2倾斜后的间隙 (8)5.4跪针的检验 (9)5.5连接器针体的检验 (10)5.5.1损伤 (10)5.5.2弯曲和扭曲 (10)5.5.3针体高度 (11)5.5.4出脚长度 (11)5.5.5锈蚀和氧化 (12)5.5.6少针和断针 (12)5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13)5.6.1变形 (13)5.6.2破损 (13)5.6.3裂纹和裂缝 (14)5.7多个连接器压接 (15)5.7.1偏移 (15)5.7.2伸出量 (15)5.8压接护套的外观检验 (16)5.8.1间隙 (16)5.8.2过压 (16)5.8.3方向 (16)5.8.4损伤 (16)5.9其他 (17)5.9.1PCB损伤 (17)5.9.2连接器的色差 (17)6参考文献 (17)图目录图1插针示意图 (6)图2连接器过压 (7)图3压接间隙 (7)图4连接器倾斜 (8)图5跪针 (9)图6损伤 (10)图7扭曲和弯曲 (10)图8针体高度 (11)图9出脚长度 (11)图10锈蚀和氧化 (12)图11少针和断针 (12)图12连接器壳体变形 (13)图13裂纹和裂缝 (14)图14多个连接器压接时的偏移 (15)图15多个连接器压接时的伸出量 (15)图16压接护套的间隙 (16)图17压接护套的过压 (16)前言本标准的其他系列标准：Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分SMT焊点；Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分THT焊点；Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准第五部分标记；Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准参考IPC－A－610C的相关部分内容，结合我司实际制定/修订。
标准代替或作废的全部或部分其他文件：本标准完全替代Q/DKBA3200.3-2001《PCBA压接件外观检验标准》，该标准作废。
与其他标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范：无本标准下游标准/规范：Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别DKBA3131背板工艺结构设计规范与标准前一版本相比的升级更改的内容：修改了标准名称；排版格式优化，便于阅览；其它修改（图、表、文字优化等）。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准规范主要起草和解释部门：制造技术研究管理部本标准主要起草专家：制造技术研究管理部：张国栋（29723）本标准主要评审专家：制造技术研究管理部：郭朝阳（11756）、李文建（16921）、王振华（6545），质量工艺部：倪刚（8368）、惠欲晓（5068）、肖振芳（8704）、本标准批准人：吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：规范号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3200.3-2001 倪刚、李文建、肖振芳、惠欲晓周欣、王界平、郭朝阳、曹曦、蔡祝平、陈国华、黄玉荣PCBA检验标准第三部分：压接件1范围和简介1.1范围本标准规定了PCB与连接器压接后的外观检验项目及验收标准。
本标准适用于华为公司单板、背板上欧式连接器、2mm连接器、HS3连接器、D型连接器、护套等的压接外观检验。
1.2关键词压接外观检验2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
序号编号名称1 IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies3术语和定义压接：压接是由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。
在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连。
为了形成紧密的配合，针脚的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径，在压接过程中，针脚横截面或金属化孔要产生变形。
刚性插针：在压接过程中不产生变形，而孔会变形。
柔性插针：在压接过程中会受挤压而变形，而孔不变形。
间隙：特指压接后连接器（护套等）塑胶壳体底部平面与PCB表面之间的缝隙。
过压：连接器的过压特指在压接过程中，因压接行程过大，致使连接器在压接到位后仍然受力下压，从而使连接器（或PCB）受到损伤的情况。
轻微的会使连接器壳体变形或针体弯曲，严重的会导致连接器报废、PCB变形或破裂。
连接器的偏移量：弯母连接器的同排插针孔中心偏移量。
连接器的伸出量：仅指弯母式的压接连接器，压接后连接器伸出PCB边缘的部分。
跪针：指在压接过程中，连接器的针脚未完全压入PCB的金属化孔，针脚的一部分在金属化孔外弯曲，也即针脚“跪倒”。
出脚长度：压接后连接器的针脚透过PCB的部分。
裂纹：连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有轻微的色变和纹路，但表面为连续的。
裂缝：连接器塑胶壳体的一种表面损伤，损伤处有明显的纹路，表面开裂不连续。
其它出现的术语遵从“Q/DKBA3001-2002 电子装联术语”。
图1 插针示意图4检验方法4.1检验工具卡尺（0～150mm）、直尺、塞尺（0.05～1mm）、放大镜（5～10倍）4.2检验方式目检，距离被检验产品20～30cm4.3检验环境有静电防护要求的印制板组件需要在规定的静电环境进行检验。
5检验内容5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据检验时应注意元器件的型号、编码、安装位置及安装方向与BOM清单、操作指导书、工艺规程、工作联络单、一次性物料替代单或其它有关文件相符。
PCB的版本号应与加工任务要求和BOM 清单要求一致。
5.2连接器过压的检验5.3连接器压接间隙的检验5.3.1压接间隙5.3.2倾斜后的间隙5.4跪针的检验图5 跪针合格：无跪针，所有针脚排列整齐、清晰可见，连接器无偏移。
不合格：因跪针而使连接器偏移；针脚排列不整齐，有个别针脚不可见。
5.5连接器针体的检验5.5.1损伤图6 损伤合格：针体无损伤和变形；针体有损伤，但损伤区域的面积不超过针体表面的20％，损伤的深度不超过针体厚度/宽度的20％。
不合格：针体呈蘑菇状（如图6）；针体有损伤，损伤区域的面积超过针体表面的20％；针体有损伤，损伤的深度超过针体厚度/宽度的20%。
5.5.2弯曲和扭曲图7 扭曲和弯曲合格：无针体弯曲和扭曲；R≤2°或在倾斜方向上不超过针体宽度的50%（二者中取较小值）。
不合格：有针体弯曲和扭曲；R>2°；超过针体宽度的50%。
5.5.3针体高度图8 针体高度合格：T≤0.5mm，T1≤0.5mm。
不合格：T＞0.5mm 或 T1＞0.5mm。
5.5.4出脚长度图9 出脚长度合格：连接器针脚全部透过PCB压接孔，无不出脚，无过压和跪针；针脚高度符合：H≤0.5mm，H1≤0.5mm且H2≤0.8mm。
不合格：连接器针脚未全部透过PCB压接孔，有不出脚现象；有过压和跪针；针脚高度：H＞0.5mm；或H1＞0.5mm；或H2＞0.8mm。
例外情况：当板厚度大于连接器针脚长度时，按以下标准检验：合格：压接孔内针脚整齐，无缺失；不合格：压接孔内针脚不整齐，个别针脚不可见。
5.5.5锈蚀和氧化图10 锈蚀和氧化合格：针体表面光滑平整，无锈蚀氧化；针体表面镀层无翘起、无剥落；针体表面镀层金属色泽均匀，无发黑、变色现象。
不合格：针体表面锈蚀氧化，镀层金属翘起或剥落；针体表面镀层金属有发黑、变色现象。
5.5.6少针和断针图11 少针和断针合格：所有针体完整，无少针、断针。
不合格：有少针、断针现象。
5.6压接器件塑胶壳体的检验5.6.1变形5.6.2破损合格：壳体良好，无破损；壳体根部（贴近PCB表明处）有轻微破损，破损的面积不大于1mm2，数量不多于 3处；壳体端部（开口处）有轻微破损，破损的面积不大于0.6mm2，数量不多于2处（适用于背板）。
不合格：壳体根部破损面积大于1mm2；破损面积不大于1mm2，但数量多于3处；壳体端部破损面积大于0.6mm2；破损面积不大于0.6mm2，但数量多于2处。
5.6.3裂纹和裂缝图13 裂纹和裂缝合格：无裂纹和裂缝；有裂纹，裂纹处有轻微的色变，裂纹的长度不超过总长的20%或20mm，两者取小；不合格：有裂缝；有裂纹，裂纹处颜色变化明显，裂纹的长度超过总长的20%或者20mm；5.7多个连接器压接5.7.1偏移图14 多个连接器压接时的偏移合格：连接器排列整齐，成一直线，偏移量不超过0.3mm。
不合格：连接器排列不整齐，不在一直线上，偏移量超过0.3mm。
5.7.2伸出量图15 多个连接器压接时的伸出量合格：不同连接器，压接后其伸出量应该一致，H≤0.5mm。
不合格：不同连接器，压接后其伸出量不一致，H＞0.5mm。
5.8压接护套的外观检验5.8.1间隙5.8.2过压5.8.3方向合格：护套方向与工艺要求相同。
不合格：护套方向与工艺要求不同。
5.8.4损伤同6.6.2“连接器塑胶壳体的损伤”。
5.9其他5.9.1PCB损伤合格：无因压接引起的PCB损伤。
不合格：有因压接引起的PCB损伤。
5.9.2连接器的色差对于同一编码的物料，如无特殊说明，使用经华为公司认证合格的物料而造成的颜色差异是可接受的。
6参考文献制定本规范参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：序号编号或出处名称。