PCB外层培训教材资料
XXX电子公司PCB技术培训教材大全
XXX电子公司PCB技术培训教材大全基础培训教材第一节常用术语讲明（一） 11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘 210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插322．套管323．阻脚324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语讲明（二） 41．空焊42．假焊 4 3．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位 410．锡垫损害411．污染不洁 412．爆板413．包焊 414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形 419．撞角、板伤 420．爆板 421．跪脚 422．浮高 423．刮伤424．PCB板异物 425．修补不良426．实体 527．过程 528．程序529．检验 530．合格531．不合格532．缺陷 533．质量要求534．自检535．服务 5第二节电子元件基础知识 6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc) 141．稳压二极管142．发光二极管(LED) 14四、三极管(triode) 151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch) 192．继电器(Relayo) 203．连接器(Connector) 204．混合电(mixed circuit) 205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse) 208．光学显示器(optic monitor) 20 9．信号灯(signal lamp) 20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23公司产品生产工艺流程24插件技术24电阻的安装24电容的插装25-26二极管的插装27三极管的安装27晶体的安装27振荡器的安装27IC的安装27电感器的发装27变压器的安装27补焊技术28测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层不法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37特性要因图使用步骤37特性要因图与柏拉图之使用38特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41管制图的实施循环41管制图分类42计量值管制图42计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（Check Sheet）44/45第四节品管抽样检验46抽样检验的由来46抽样检验的定义46用语讲明46交货者及检验收者46检验群体46样本46合格判定个数46合格判定值46缺点46不良品47四、抽样检验的型态分类47 1．规准型抽样检验472．选不型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47抽样检验与全数检验之采纳48检验的场合48适应全数检验的场合48抽样检验的优劣48优点48缺点48规准型抽样检验48允收水准（Acceptable Quality Level）48 AQL型抽样检验49MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50抽取样本的方法50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起 51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用 54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成 55三、重要的术语5556四、现场质量治理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范畴582．参考标准583．名词与定义584．品质治理系统58/69。
PCB全流程基础培训教材PPT课件
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
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一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
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二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
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褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
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（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
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贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
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磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB外形加工培训教材
外形加工培训教材
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2.4.1.4 斜边不良之原因分析及解决方法
±±º » Ï ß ² À ò Õ ö Ó Ñ ²Í ±±¶ ¸  ù Ç Ï ß µ É Ò ¸ ¶ í æ Õ Ú ±Â ´ ² Ô ¸ ¸ ¦ º á ¸ í ï ¨ Ù õ Ù ù ¾ Ð Ð À ² ³,É Á ´ ³Ê » Ê Á 1. °¹ ² ½ ,Ã Ï °Å ± å ñ º õ ³ § å © ¡ ±±î Ç Ï ß È ¶ , 2. °Æ å ö ù ó ´ ñ ¸ ´ Ò ¹ 3. Ï ß Ê ¶ ² ½ ±±Ù Ç º õ º á ² ³ 4. Ï ß °±Ä ²¾ Ú °Î ±±å ß ø æ ¨Ò å Á à ö ¼ ¨ ¼ ½ ²² ÷ ±±¶ · º Ï ß µ £ ¤Å ¸ ¨ ±Õ ÷ Ð Í 6.5~7.5kg/cm2, ô³ Ú À Ë Ó 600~700NL Ð Â ¾ Õ å ¥ ¿ ±± °· ² ²°µ ¶ Ï ß · å ó Ù ±± ï °¹ Ó Ï ß ´ õ Ç Ù Ç ±± °½ Ó Ê ¶ Ï ß ô ±±Í ò µ º Ï ß ´ Ï
甩金
断金手指
斜边不完全
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2.4.2.3 板厚误差越大,斜边深度误差越大,因此要对板厚进 行控制,降低报废与返修率将板厚误控制在2mil以 内,斜边深度可完全合符要求。 2.4.2.4 板料弯曲时会使斜边深度严重不平,出现报废, 凡是板弯曲时应将板料拣开经处理后再斜边。
外形加工培训教材
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2.0各制程流程介绍 2.1 锣板流程 开机 读入资料 参数设定
调零位 锣板
钻管位
上管位钉
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCB培训资料
PCB培训资料欢迎参加PCB（印刷电路板）设计培训课程。
本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。
通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。
课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。
2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。
3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。
4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。
祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。
请按时完成并提交。
2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。
请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。
PCB知识培训教材.pptx
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
PCB培训教材一
三、pcb生产工艺流程
钻孔工序
1）钻孔的目的：
利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提供连结 通道，并给后续生产流程提供定位安装孔。
2）钻孔的方法：
钻孔孔径在8mil以上的孔多用机械切削的方法进行钻孔；
钻孔孔径在8mil以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔；
3）钻孔工艺流程（废物：垫板、铝片、钻粉）
一、线路板主要原材料（覆铜板）
3、芯板—光板（双面不含铜） 主要成分：37%玻璃纤维 60%环氧树脂 3%各种添加剂
4、半固化片（成分）：玻璃布、树脂、固化剂、促进剂 5、铜箔 1）铜箔一般为电解铜； 2）铜箔的厚度
2安士；1安士；1/2安士；1/3安士
安士（oz）：每cm2铜箔的重量，约为28.3495g。英制重量单位盎司，香 港译为安士，既是重量单位又是长度单位；指长度单位时1oz代表PCB 的铜箔厚度约为36um。
化学银工艺流程：
FQC 化学银 FQC 包装
放板
除油
DI水洗 微蚀
DI水洗 预浸
化学银
DI水洗 风烘干 收板
三、pcb生产工艺流程
5、双面板（沉锡）
开料 钻孔 沉铜/加厚铜 外层干膜 图形电镀 蚀刻
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
沉锡
最终审核
废物：包装瓶（桶）；
废气：H2SO4、SO2 包装
废物：包装瓶、刮胶 废气：苯、甲苯、二甲苯
包装
废物：纸、真空薄膜、气泡膜边料
三、pcb生产工艺流程
开料工序
1）目的： 通过剪、冲压、拉削等机械加工把来料加工成符合尺寸
要求的双面板、芯板。
2）工艺流程（废物：板边、铝片、钻粉） 双面板：
PCB培训资料1
PCB培训资料1一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
它是在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，以及为电子设备提供电路信号传输和散热等功能。
PCB 的发展历史可以追溯到上世纪初。
随着电子技术的不断进步，PCB 的制造工艺和设计水平也在不断提高。
从最初的单面板到双面板，再到多层板，以及如今的高密度互联板（HDI）和柔性电路板（FPC），PCB 的技术不断创新，以满足日益复杂的电子设备需求。
二、PCB 的分类PCB 按照层数可以分为单面板、双面板和多层板。
单面板是指在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。
导孔是在 PCB 上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。
多层板是指具有三层或更多层的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。
多层板使用更多的布线层，可以容纳更复杂的电路设计。
此外，根据材质的不同，PCB 还可以分为刚性 PCB 和柔性 PCB。
刚性 PCB 具有较高的机械强度，常用于大多数电子设备中。
柔性 PCB 则具有可弯曲、折叠的特点，适用于一些对空间和形状有特殊要求的产品，如手机、平板电脑等。
三、PCB 的制造流程PCB 的制造是一个复杂且精细的过程，主要包括以下几个步骤：1、设计原理图在开始制造 PCB 之前，需要先设计电路原理图。
原理图是用特定的符号和线条来表示电路中各个元件之间的连接关系。
2、设计 PCB 布局根据原理图，设计 PCB 的布局。
pcb教材-08「外层 」
PCB教材-08「外层」1. 引言本文档是关于pcb教材的第八章，重点介绍pcb制造过程中的外层处理步骤。
外层处理是pcb制造过程中非常重要的一步，主要包括蚀刻、沉积、阻焊、插件铆接等工艺。
本文将详细介绍每个工艺步骤的原理、操作步骤以及本卷须知。
2. 蚀刻蚀刻是外层处理的第一个步骤，主要目的是去除不需要的铜导线局部，保存需要的导线形状。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方法进行。
化学蚀刻是一种利用化学反响将金属材料腐蚀掉的方法。
常用的化学蚀刻液包括铁氯化铜溶液、硫酸铜溶液等。
蚀刻液中的活性成分会与导线上的金属发生反响，将其腐蚀掉。
操作步骤包括涂覆保护层、蚀刻液浸泡、洗净等。
2.2 机械蚀刻机械蚀刻是利用机械力将不需要的导线切除的方法。
机械蚀刻通常使用蚀刻钳进行，操作步骤包括定位导线、夹紧、切割等。
3. 沉积沉积是外层处理的第二个步骤，用于将导线形成的凹槽填平，并增加导线外表的平整度。
沉积可以使用化学镀、电镀等方法进行。
化学镀是一种利用化学反响将金属材料沉积在导线外表的方法。
常见的化学镀方法包括电解镀、浸镀等。
在化学镀过程中，需要控制浓度、温度和时间等参数，以确保沉积层的质量。
3.2 电镀电镀是一种利用电解作用将金属离子沉积在导线外表的方法。
在电镀过程中，需要使用电解液和电源等设备，控制电流、电压和时间等参数。
4. 阻焊阻焊是外层处理的第三个步骤，用于保护导线和电路外表，防止短路和氧化。
阻焊主要采用热固化树脂和丝网印刷的方法进行。
4.1 热固化树脂热固化树脂是一种具有耐热性和耐化学性的材料，可以固化在导线和电路外表，形成保护层。
常见的热固化树脂有环氧树脂、聚酰亚胺等。
操作步骤包括涂覆、烘烤等。
4.2 丝网印刷丝网印刷是一种将热固化树脂印刷在导线和电路外表的方法。
丝网印刷需要使用专用的丝网和丝网印刷机械设备，将树脂印刷在指定的位置上。
5. 插件铆接插件铆接是外层处理的最后一个步骤，用于安装插件元件。
插件元件可以通过铆接等方式固定在pcb板上。
PCB外层培训教材资料
手用防腐手套 2 . 輕拿輕放
機器運轉中手被卷入傳動輪中或 保養維護機臺時先關掉傳動輪及磨 打開視窗觀看液位噴嘴時眼睛臉面 刷輪及其它馬達 受傷
3.1磨刷工藝介紹
(4)製程查核
項目
方法
頻率
工具 注意事項
機器重啟,作業參 *首件檢查 數變更或樣品,按 1PNL/次
3.3曝光工藝介紹
B.測21格:
曝光能量之測定:可用21格標準曝光尺 測試兩种,在量測時將21格曝光尺放於曝 光臺面上,同時上面放置工作底片,將已壓 膜PCB放置工作底片上正常曝光後,經顯影 出料觀察殲留幾格,依此讀數反映曝光能 量(一般介定在7-9格之間).若能量不符合 要求,則調整能量後再重新測21格.
2.2干膜外形構造
2.2干膜外形構造
如圖示:
分隔膜
mylar (保護膜)
感光層
2.2干膜外形構造
層別說明:
第一層:為聚脂類保護膜 (MYLAR):MYLAR為支撐
感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴 散,使其感光度下降.另外可減少搬運PCB時干膜 主體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影.
感光層:為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干
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1.À£ ½¤ ºu ½ü ªí ± ¤£ ¥ ¦³ ¥W §| ¨í ¶Ë 2.ªO ± ¤£ ¥ ¦³ ¥W ÂI ©Î ¨í ¶Ë 3.¼ö À£ ºu ½ü ¨â ºÝ ¨ü ¤O ¤£ ¥ ¿Å 4.À£ ½¤ ·Å «× ¹L °ª
利用熱壓滾輪的溫度和壓力將干膜附著在PCB 上,使PCB板面上得到一層均勻的阻劑.其中有幾個 比較重要的參數:熱壓輪溫度為11010度,熱壓輪
PCB培训教材(二)
信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内，以 减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键，涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在 高速信号线上，因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
03
04
05
多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间，降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰，提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要， 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
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总结词：多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环，涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上，实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测，发现并修复缺陷，确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性， 确保在温度变化时仍能正常工作。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB专业英语培训教材(2)
V-CUT shift V-CUT under spec. V-CUT over spec.
移位 v-cut 过浅 v-cut 过深
T O P S E A R C H
Process Flow
11. E-Test(电测) 12. Packing(包装) 13. Output (出货)
T O P S E A R C H
绿油移位 渗油 绿油进孔 不过油 绿油起泡
S\M bubble
T O P S E A R C H
S\M bridge broken
绿油断桥 绿油不良 碳油不良 补油点多
Poor S\M
Poor carbon ink
Excess S\M point rework
T O P S E A R C H
GAME 3----抢答
金指穿孔缺口
金指擦花
锡上金指
T O P S E A R C H
Copper expose on
金脚露铜
金脚甩油 金指斜边偏差
root of G\F S\M peel off on root of G\F G\F bevel edge deviation Insufficient gold thickness
Scl hole rough Poor solder stripping Poor solder surface
锡孔粗糙
退锡不良
锡面不良
S\M on pad SMD
Pitch width under size
绿油上锡指
锡指宽广偏小 锡面灰
Grey solder surface
规则：
桌子上放有两个盒子，一个装的是坏点英 文名称，另一个装的是中文名称。讲师从一个 盒子中随意抽取一张卡,组与组之间进行抢答， 每组有三次机会（第一个人没有回答上，可以 把机会让给组内的其他学员。否则机会就归其 他组）。每对一个单词得一分。
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流程細述
第三節 流程細述
前面已經簡單介紹了外層各方面 的知識,下面就詳細介紹一下流程.
3.1磨刷工藝介紹 3.1磨刷工藝介紹
(1)流程介紹:
投板→酸洗→水洗→磨刷→中壓水洗→吸 干→烘干
(2).相關解析:
(2).1投板: 自動有序依面次化投板,保持PCB.2酸洗(硫酸濃度為1-3%):
備注: 水破試驗 :掌觸板邊將磨刷OK 板浸入清水內,取出PCB斜放45度後看板面水 帘,在 15S 內不可破掉為宜.
3.1磨刷工藝介紹
(3).磨刷工藝工業安全作業標準書
可能之意外及隱患
水洗去除酸洗後殘留之酸液,防止酸液帶入後工 序,尤以腐蝕磨刷室內各機器部件.
(2).4磨刷:
去除酸洗未除去之氧化部份並徹底清潔板面異物. 且能粗化銅面,增加干膜壓貼後與PCB板面之結合 力.
3.1磨刷工藝介紹
此原理如同日常生活中補膠鞋,先洗凈 該縫補漏洞邊圍,晾干後用鐵銼磨擦打磨, 讓其有粗糙度,貼補膠皮才會更牢固,有粘 附力,刷輪如同鐵銼,其材質為尼龍刷和不 織布刷兩种,現況中薄銅采用前者,厚化銅 采用不織布刷輪規格,以目數來定,每平方 英寸所含尼龍針數目即為目數,現場一般用 前刷320目(後刷600目如圖所示)
PCB板祼露於空氣中銅面會被氧化,用酸洗可除 去表面氧化物,以免影響PCB品質.硫酸濃度過高則 浪費成本,過低則不能完全除去氧化物.
化學反應原理 H2SO4+CUO=CUSO4+H2O 硫酸+氧化銅=硫酸+水
3.1磨刷工藝介紹
思考:為甚麼不用鹽酸(HCL)?
1.鹽酸有揮發性.
2.用硫酸更經濟.
(2).3水洗:
1. 刷輪毛刷出現長短不一 1. 整修或更換刷輪
2. 投板作業時保持拍板功能減少PC
2. 傳動疊板
板對磨刷輪之額外磨損. 3. 調整投板間隙時間防止疊板
4. 檢查傳動有無異常
1. 板面異物 2. 刷壓不足
1. 調整酸洗濃度 2. 調整水洗壓力或更換水槽 3. 清洗海棉滾輪 4. 擦拭清理烘干段風刀、過濾綱 5. 調整刷壓或整刷
膜單體起始劑、粘著促進劑、色料.
第三層:為分隔膜,保證干膜卷起時層與層之間不
產生互相粘結,在壓膜作業中會予以自動分離出 來.
2.3干膜外觀及儲存常識 2.3干膜外觀及儲存常識
(1).外觀:
無氣泡,顆粒雜質,光阻干膜厚度均勻,顏色均 勻一致無膠層流油.
(2).儲存:
黃色安全光下,溫度低於27度,相對濕度50%左 右,有效儲存期6個月.
3.1磨刷工藝介紹
上刷1:320目
下刷1:320目
PCB
下刷2:600目
PCB
磨刷時對板面做相切運動!
3.1磨刷工藝介紹
刷幅寬度0.8-1.2CM
PCB
(2).5中壓水洗(壓力為1.5-2.5KG/CM²) 沖洗凈磨刷後板面殲留銅粉及其它雜質.
3.1磨刷工藝介紹
(2).6吸干、烘干
利用海棉吸附板面水份,通過海棉中間鋼軸 自重擠出吸附之水份,從兩端溢出,爾後采用 鼓風機之熱能干燥板面,確保其板面及孔內 無水份,板面與後續干膜之結合力良好,溫度 設定80+10度. (2).7銅粉回收
外層制程講解
Rigid Board Section
教育訓練教材
課程綱要
一.外層課簡介 二.主物料簡介 三.流程細述 四.試題
第一節 外 層 課 簡 介
PCB板經過電鍍PTH和ICu工藝後,流至外層,進行影 像轉移,形成外層線路. 外層分為磨刷站,壓膜站, 曝光站, 顯影站, 檢修站, 如後續所述.
其中:
量的檢查 製造
質的檢查
二.主物料簡介 第二節 主物料簡介
外層所用到的主物料為干膜(Dry film), 下面就詳細介紹一下干膜.
2.1概述
2.1概述:
干膜是一种電路板影像轉移之干性感 光阻劑,有PE(分隔膜)及PET (保護膜)兩 層皮膜將之夾心保護(見下頁圖示),作業 過程中將PE層剝離,把中間的感光阻劑壓 貼到板面上,經過曝光後再撕掉PET保護膜, 進行沖洗顯影形成線路圖形之局部抗電鍍 阻劑,進而進行外層電鍍制程,最後在蝕刻 及剝膜後祼銅線路板.
2.2干膜外形構造
2.2干膜外形構造
如圖示:
分隔膜
mylar (保護膜)
感光層
2.2干膜外形構造
層別說明:
第一層:為聚脂類保護膜 (MYLAR):MYLAR為支撐
感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴 散,使其感光度下降.另外可減少搬運PCB時干膜 主體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影.
感光層:為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干
由於磨刷及磨刷後水洗兩段均會產生銅 粉,為加強環保,對銅粉予以回收,並再利用 過濾後之清水,節省水資源.
3.1磨刷工藝介紹(常見問題點)
異常現象
原因分析
1. 酸洗濃度不足 板面氧化 2. 傳動速度過快
改善對策
1. 更正硫酸配槽濃度至標準1-3% 2. 調整速度到SOP範圍
刷紋不均
水破不足 (製程查核 中所述)
2.4附:無塵室管制規定
2.4附:無塵室管制規定
(1).進入無塵室必須穿戴專用之無塵衣,經 空氣浴後方可進入.
(2).無塵室內的無塵度必須控制在設計範 圍內,室內之燈光必須為不含紫外線的光.
(3).在無塵室內不允許打鬧,嘻笑,不許在 室內吃零食等.
2.4附:無塵室管制規定
(4).無塵衣穿戴必須規範 (5).室內之雙向門窗嚴禁同時打開 (6).室內之使用物品嚴禁內外兩用 (7).除無塵室專用紙張,文具,其它紙張文 具不允許帶入 (8).室內嚴禁存放有氣味與揮發性物品
壓膜
3人/班
1.2外層課流程及設備寫真
流程圖
設備寫真
人員布局
曝光
3人/班 7人/班 1人技術員 1人菲林管
理
1.2外層課流程及設備寫真
流程圖 顯影
設備寫真
人員布局
2人/班/操 作員 撕
MYLAR2 人/班
插板4人/ 班
1.2外層課流程及設備寫真
流程圖 檢修
設備寫真
人員布局
QC3人/班
1.2外層課流程及設備寫真
1.1外層課組織架構
主任
課長
白班
內置
外置
晚班
文
員
內置
外置
壓曝 磨顯檢 壓曝 磨顯檢 膜光 刷影修 膜光 刷影修
1.2外層課流程及設備寫真
流程圖
設備寫真
人員布局
進料區
2人/班進 出貨
1.2外層課流程及設備寫真
流程圖
設備寫真
人員布局
磨刷
2人/班進 出貨
1.2外層課流程及設備寫真
流程圖
設備寫真
人員布局