SMT工程技术员面试试题及答案

合集下载

SMT工程师面试试题

北京市远东德力电子有限公司Beijing Fareast DELI Electronic.Co。

,LtdSMT工程师试题姓名:______________ 分数:一、填空题（每空1分,共计30分）1、电容用字母: 表示，它的基本单位，之间的转换关系是1F=UF=PF。

2、电容在电路中的主要作用：、、、、等。

3、YAMAHA YV88X贴装精度:mm/chip,mm/QFP ，贴装速度sec/chip、sec/QFP 及PCB最大尺寸是:MM。

4、YAMAHA YV64D：点胶速度：sec/点；点胶精度：MM 。

5、Panasonic SP28—DH印刷精度MM；擦网模式分类：、、。

6、Panasonic CM301-DH识别元件最大尺寸是：MM；吸嘴对应二极管元件吸着最佳。

7、3216器件单点胶水直径mm，高度mm；8、SMT零件进料包装方式有：。

9、YV系列贴片机数据库编号: 为3216电阻；数据库编号: 为4532电容。

二、单项选择题(45题，每题1分，共45分;每题的备选答案中，只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1。

不属于焊锡特性的是:（ )A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D。

低温时流动性比其它金属好2。

当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结，与被焊体无附着作用，当二面度随其角度增高愈趋：（）A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是：（ )A.1005B.1608 C。

6432 D。

08054。

SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c。

清洗 d。

上锡膏,其先后顺序为：( )A.a—>b—>d—>cB.b-〉a—〉c—>d C。

d->a-〉b->c D。

a->d—〉b-〉c5。

下列SMT零件为主动组件的是:（ )A.RESISTOR（电阻）B。

SMT设备工程师面试题及答案(经典版)

SMT设备工程师面试题及答案1.介绍一下你在SMT（表面贴装技术）设备工程方面的经验和专业背景。

作为SMT设备工程师，我拥有六年的相关经验，熟练掌握SMT 设备的原理、调试和维护，持有电子工程学士学位。

在前一家公司，我成功领导了一个团队，负责引入新一代SMT设备，提高了生产效率。

2.在SMT生产线中，如何优化设备的布局以提高生产效率？在优化SMT设备布局时，我会考虑元件的贴装顺序和传送带速度，以最小化生产过程中的等待时间。

通过合理的设备布局，我们在上一项目中实现了30%的生产效率提升，减少了不必要的物料搬运。

3.请说明如何处理SMT设备中的生产中断或故障，以最小化停工时间。

在面对故障时，我首先会使用仪器和工具进行快速排查，然后分析故障原因。

我曾经成功修复了一个关键设备的电子控制系统故障，减少了停工时间，并实施了预防性维护计划。

4.如何选择适当的SMT设备来满足特定产品的生产需求？在做设备选择时，我会充分了解产品特性、生产规模和技术要求。

在之前的项目中，我为公司引进了具有自动换料功能的SMT设备，提高了生产效率并降低了人工成本。

5.请描述一次你成功解决SMT设备工艺问题的经验。

在之前的项目中，我们遇到了一批元件贴装不准确的问题。

通过仔细分析元件的粘附性和设备调校，我成功地优化了工艺参数，解决了元件贴装偏差的问题，提高了产品的良率。

6.对于SMT设备的维护，你有哪些有效的计划和方法？我会定期进行设备检查和清洁，制定预防性维护计划，确保设备的正常运行。

此外，我曾引入了智能监控系统，实时监测设备状态，及时预警并减少了计划外停机时间。

7.如何处理SMT生产中的废品率问题？废品率高往往与设备调试不到位和操作不当有关。

我会加强操作培训，改进设备参数，优化工艺流程，并定期进行生产数据分析。

通过这些措施，我在上一职位成功将废品率降低了20%。

8.在SMT工程中，你如何确保符合产品质量标准？我会与质量团队密切合作，建立完善的质量检测流程，并在设备调试过程中进行严格的首件检测。

(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档

SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般为8. 锡膏的储存温度一般为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。

SMT 技术员面试试卷题(参考答案)

SMT 技术员面试试卷题（参考）1．基础题：①一般来说SMT车间规定的温度为25 3℃②目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为63SN+37PB，其共晶点为183℃③ SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是预热区，冷焊区④英制尺寸长×宽0603=0.06INCH×0.03INCH , 公制尺寸长×宽3216=3.2mm×1.6mm⑤丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻符号（丝印）为485⑥理想的冷却区曲线和回流曲线为镜像关系⑦ ESD的全称是ELECTRO-STATIC DISCHARGE，中文意思为静电放电⑧贴片机应先贴小零件，后贴大零件⑨锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌⑩ FCT AOI ICT中ICT测试是针床测试，AOI是机器视觉检验2.SAMSUNG贴片机专业题：① SAMSUNG贴片机一般使用气压为4.5-5.5KGF/CM2② CP40及CP45最多可安放104个 8mm TAPE FEEDER③ CP45吸嘴数量为6个吸嘴，HEAD的间距为30mm④制作SMT设备程序时，程序中包含四部分为PCB DATA ，MARKDATA； FEEDER DATA； PART DATA NOZZLE DATA⑤翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED-感应到背面FEEDRER松动原因a:背面的FEEDER STATION上存在有没有固定好的FEEDERb:背面的FEEDER STATION因另外原因感应为FEEDER松动措施方法a:确认背面的FEEDER STATION 上是否存在没有固定好的FEEDER，并修正b:祛除感应到传感器的异物3.问答题：①一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什么？答：a: 预热区—锡膏中溶剂挥发； b: 恒温区—助焊剂活化，祛除氧化物，蒸发多余水分c: 回流焊（再流区）—焊锡熔融 d: 冷却区—合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体②SMT制程中锡珠产生的主要原因是什么？答：PCB PAD 设计不良；钢网开孔设计不良；置件深度或置件压力过大；PROFILE曲线上升斜率过大；锡膏坍塌，锡膏粘度低。

SMT工程师试题

《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题（50题，每题1分，共50分；每题的备选答案中,只有一个最符合题意，请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B。

20世纪60年代中期C.20世纪20年代D。

20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:（)A.63Sn+37PbB。

90Sn+37PbC。

37Sn+63PbD。

50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：( )A。

3mmB.4mmC。

5mmD.6mm4。

下列电容尺寸为英制的是：( )A.1005B。

1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之A.BCCB。

HCCC。

S6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊c。

清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:（)A.a—〉b->d—〉cB.b—>a->c—>dC.d->a->b-〉cD。

a-〉d-〉b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR(电容）C.SOICD.DIODE（二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( ）A。

272RB。

270奥姆C。

2。

7K奥姆D.27K奥姆9。

100NF组件的容值与下列何种相同:( )A。

103ufB.10ufC。

0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为：( ）A.153℃B。

183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成：（）A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律：（)A.V=IRB。

I=VRC。

R=IVD。

其它13。

6。

8M奥姆5％其符号表示:( ）A.682B.686C。

685D.68414。

所谓2125之材料: （)A。

L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1。

smt考试题及答案

smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。

答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。

答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。

答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。

答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。

SMT技术员试题

SMT技术员试题一．填空题1.公司所使用的DEK印刷机型号为（）,所使用的气压为( ),电压为( ),可印刷最大的PCB为( )MM*( )MM, PCB 板厚为( )MM至( )MM2.SIEMENS 机器所使用的3X8mm供料器中的‘8’代表的含义是（）3. HS60高速贴片机的每个旋转贴片头可以安装( )个吸嘴4. 料带宽度为24MM的物料在高速机生产时需使用___MM FEEDER5. R1206所代表的元件尺寸为( ),SIEMENS机器贴装时需选用的吸嘴为( )6.HS50机器所使用的最低气压为( )bar,理论贴装点数为（）7.HF/3 MTC2 TOWER1可放置（）层TRAY盘，TOWER2可放置（）层TRAY盘8.SIEMENS贴片机调整轨道宽度的方法有（）9.SIEMENS机器RV HEAD 吸嘴高度测试以（）个吸嘴为基准，其他吸嘴所测高度的偏差值不大于（）.10.0402元件可使用的FEEDER类型为（）二．选择题1. 下列四个选项中，哪一项是正确的（）A在打开机器盖前，一定要按下启动按钮B在打开机器盖前，一定要按下停止按钮C在打开机器盖前，一定要按下急停按钮D可以直接打开机器盖2. HS60高速贴片机一共有多少个供料区（）A 2个B 3个C 4个D 5个3. 从线控计算机传过程序后，如果需要重新上料，需要将悬臂设置在哪个位置（）A零脉冲位置B设置位置C维修位置D参考点位置4. HF/3 IC HEAD所使用的吸嘴类型有（）A 517B 590C 416D 9905. D3贴片机传送轨道上最多可以停（）片PCBA 3B 4C 5D 66.影响DEK印刷机印刷质量的参数有（）A 刮刀长度B 印刷速度C 脱模速度D 脱模距离E 刮刀压力7. HS60高速贴片的操作界面有（）A维护状态B生产状态C没有任何状态DA和B都是正确的8.SIEMENS机器吸取CHIP元件时，“拾取后元件不在吸嘴上”频繁报警的原因有（）A 元件取料中心偏移B TABLE未放置到位C 吸嘴破裂D 元件包装料槽太紧9. 制作印刷机程序时，PCB MARK点测量数据是以PCB（）为原点进行量测A 左上B 左下C 右上D 右下10. 下列选项中，哪一项是正确的（）A使机器悬臂运动前或推动悬臂是，应该检查旋转头的Z轴是否在上方，以防止被撞坏B每次上料或检查供料器后，要确保供料器放置平稳，拾取窗口位置正确无翘起，防止悬臂运动过程中发生碰撞C每次清理完废料盒后，要将弃料盒放回原位D以上三项都是正确的三．问答题1. 以下为SIEMENS 机器RV HEAD真空测试结果，请判断哪个测试结果OK,并说明NG的原因？2. PCB 板进入贴片机生产时，“基准点位置丢失”可能的原因有哪些，如何解决？3.作为SMT技术员，当机器“RV/D未达到所需位置”频繁报错时，我们要做哪些动作进行处理？4.简述DEK印刷机正确的开关机顺序5. 作为SMT技术员，请简述转机前你需做的准备工作有哪些？。

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考试时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度)(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度)(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感应到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.总(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.锡膏在回温时间没达到时,及搅拌不均匀会导致锡珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。

SMT技术员考核试题(A卷)

SMT技术员考核试题(A卷)一.填空：(45分)1.MSR识别摄像机有Parts Camera(S,L),PCB Camera,其中PartsCamera(S)的视野范围,Parts Camera(L) 的视野范围和PCB Camera的视野范围。

2.MSR NC程序SKIP BLOCK中无条件跳步代码是，有条件执行跳步代码是。

3.M型尺寸的工作台最大贴装范围是XMM。

4.MSR NC程序库最多有个, 部品库个,MARK库个, PCB库。

5.Z轴的工作方式有四种：、、、。

6.MSR机器旋转工作头的原点是度(LED灯亮)，只有旋转工作头回原点其他轴才能回原点。

7.NC程序中的S&R表示的意义是,其中00表示；01表示；02表示。

8.在吸着元件的角度与贴装角度是否一致。

同一元件吸着与贴装角度相差度。

9.在编辑MARK（标记）时，需要用TEACHING（教示）。

MARK的识别方式有和两种,应根据PCB的实际情况而选择。

10.MSR生产时当某一元件的吸着经常发生吸着MISS，需进行高度补偿，其高度补偿在序中进行补偿。

吸嘴往下其修正值为负，反之为正。

11.反射方式是识别元件的，求得元件的中心位置和倾斜度。

透射方式是用识别元件的特征，求得元件中心和倾斜度。

12.MSR的吸嘴类型有VVS,VS,S,M等等，其中VVS是元件专用的，VS 是元件专用的.13.MPAG3料架可以进行PITCH的调整，在机械位置调整PITCH的同时还应调整：二.英文解释：(10分)1．P CB mark Recog Error stop （stop skip none）2．Read mark postion(YES NO)三.简答：(45分)1.画出MVIIF HEAD动作一周的各个动作。

2.解释CHANGE PROGRAM OFFSET选择FIXED与ALTER的区别,它们各适用于何种场合?3. 我们作业时为什么要佩戴静电环? 怎样保证静电环配戴正确? (12分)SMT 技能考核试题答案一、填空题1．6*6mm 4*4-32*32mm 3*3mm 2．7 12345689 3．330 250 4．200 1000 500 2085．EXCHANGE(交换模式) PREPAR(准备模式) CONNEET(连接模式) PRE-EXCHNG(优先交换模式)7.120 1308.拼板方式角度不旋转的拼板方式转90度拼板转180度拼板8.不一致180 9.多值化二值化10.Array11.电极脚数轮廓外形12.0201 040213. 飞达感应器二:英文解释1.PCB的照相点认识错误停止.2.读取MARK位置三:简答题1.略2.略3.佩戴静电环的目的: a. 静电放电b. 限制电压,保护组件和人体c. 限制电流,使通过人体的电流小于0.5MA.静电环配戴正确:a. 静电环上金属片充分接触人体皮肤.b保证静电腕线与接地线确实连接c .每次作业前,用静电环测试仪器测量,绿灯亮并伴有蜂鸣声,则表示测试良好.。

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术员面试试题姓名:___________________工号:_________________职务:____________得分:_____________ （考试时间60分钟,总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(3)(9)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D),+/-5%其用字母表示为(J).2.贴片机专业题：（共14分)(1)SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)个8mmTAPEFEEDER(3)CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴，HEAD的间距为(60mm)(4)制作SMTsamsung设备程序时，程序中包含四部分为(board-definition)DATA,(partnumber)DATA,(feeder)DATA,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(4).(1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.锡膏在回温时间没达到时,及搅拌不均匀会导致锡珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。

所以不是真空包装的PCB可能会有锡珠.3.当印刷站锡膏印刷过量时,在回流时会导致锡珠在pad旁.4.网板擦拭不干净也会导致锡珠5.印刷员在清洗印刷不良的pcb时,没有完全清洗干净,会在pcb的贯穿孔内有锡珠.6.当炉前目检在校正偏移组件时,.7.(2)一般回流炉PROFILE答：一般回流炉第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热,第二,整个度,时间为60-120s,根据锡膏的性质有所差异.,焊接峰值温度视所用锡膏不同而不度.此时焊膏中的焊料开始溶化,再此流动状态,替,即熔融区和再流区.理想的.第四,冷却区:用尽可能快的速度进行冷却,将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触角度.缓慢冷却会导致pad的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起粘锡不良和弱焊点结合力.(3)用鱼骨图画出,SMT机器边料可能导致的原因?(10分)（备注：本文为本人亲自编制的模拟试题，如有雷同纯属巧合）。

SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案

.产品设计过程是产品质量（产生\和形成的（起点X
.电路原理图是用于说明产品的各元器件或单元电路间（相互）关系及（电气）工作原理的图。 .印制电路板主要由（绝缘基层1（印制导线师焊盘组成。二、判断题： 1.可焊性指在一定的温度和助焊剂的作用下，被焊件与焊料之间能够形成良好的合金层能力。(√) .实施IS0140001并不能帮助企业树立良好的企业形象。(×) .色环电阻的色环为：黄紫黑橙棕的标称值为47K,允许偏差为±1%(X) .在印制导线布局时,应先考虑电源线W地线后考虑信号线。(×) .对于设计稳定大和装配大的元器件不需要选配的产品不适采用自动装配方式。(×) .产品质量是企业的生命，是企业生存的关键。 .安全性能的检验，应该采取抽检方式。（X） .防氧化剂是为了防止焊接时焊料氧化产生浮渣而加入的辅料。（√） .多层印制板可以把同类信号的印制导线布置在同一层，提高抗干扰能力（√） .波峰焊接是指:将装好元器件的印制板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。（V） .工艺文件是产品加工、装配、检验的技术依据。（√）
2、电子产品整机安装的顺序？
答：先轻后重先小后大先钏后装先装后焊先里后外先平后高
上一道工序不得影响下一道工序。
3、什么事波峰焊技术？
答：波峰焊是指让插装好元件的印制板与熔融焊料的波峰相接触，一次完成印制板上所有元器件的焊接的过程。
4、表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有那些优越性？
答：表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比有如下优点:
SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案
SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案一、填空题： .工艺是一门艺术，是生产者利用设备和生产工具，用特定的（规程）将材料和元器件制造成符合（技术）要求的产品的艺术。 .变压器的效率是指（输出功率）与（输入功率）的比值，一般用（百分数）表示。 3.IS014000提供系统分析的管理方法,通过（策划）,（实施），（评审）和（改进）的管理模式，实现持续发展的目标。 .电子产品的质量不仅与整机电路的设计有关而且与生产（工艺），生产（管理）水平紧密相联。 .波峰焊接操作中应做好三检查即（焊前检查）（焊中检查）,（焊后检查X .对焊点的质量要求（电气性能）可靠，（机械结合）可靠,（外形）美观。 .调试包括通电前的检查，通电观察，（静态直流）调试，（动态模块）调试和整机调试。 8.IS09000认证分一下三个阶段（进行内审员培训I）,（咨询）,（正式认证X .电子产品的标准化主要通过（简化）方法，（互换）方法，（通用）方法，（组合）方法，（优选）方法。 .产品的检验应执行（自检）,（互检）,（专职）检验相结合的检验制度。 .波峰焊机的波峰焊接主要过程为（涂助焊剂）、（预热）、（焊接1（冷却）四个步骤。

SMT面试试题

SMT基础知识考试题姓名：记分：一、填空题（25分）1．SMT 是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面贴装技术2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等3．电阻的符号用字母表示为：R 其阻值单位是：欧姆4．电容的符号用字母表示为：C 其容量单位是：法拉（F）5．二极管的符号用字母表示为：D 它是有极性的元件，其有标记的一边是它的：负极。

6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等二、单选或多选择题（20分）1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a ba. 512Fb. 5101Fc. 513Fd. 512J2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d c等a. 0603b. 0805c. 1206d.. 1608e. 32163.有一PCB板上其中有一个焊盘丝印为C15，它表示这个焊盘上要贴的贴片元件为：ba. 电阻b. 电容c. 二极管d. 三极管e. IC4．下列有极性的元件有：b c d ea. 电阻b. 电解电容c. 二极管d. 三极管e. IC三、判断题（30分）（全对）1．二极管、三极管、IC都是有极性的元件，在贴装时一定要分清楚它们的极性。

（）2．手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是缺口左边的第一个。

（）3．IC的电路符号是U，三极管的电路符号是Q，二极管的电路符号是D，电阻的电路符号是R，电容的电路符号是C。

（）4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。

（）5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。

（）6．SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。

SMT工程师试卷（合集5篇）

SMT工程师试卷（合集5篇）第一篇：SMT工程师试卷楼主说: ＳＭＴ工程师试卷，大家看下一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於()之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCCB.HCCC.SMAS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:()A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682B.686C.685D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3B.0.4C.0.5D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形B.本疊板形D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:()A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是 20.SMT環境溫度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是 24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊C.擾流雙波焊D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:()A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養 35.ICT測試是:()A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要B.要C沒關係D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機 A.a，c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm 44.SMT設備運用哪些機構:()a.凸輪機構b.邊桿機構c.螺桿機構d.滑動機構A.a,b,cB.a,b, dC.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:()a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算 A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1% A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機 A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有()的特點: A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶 6.SMT產品的物料包括哪些:()A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠 7.下面哪些不良可能發生在貼片段:()A.側立B.少錫C.缺裝D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻B.電容C.ICD.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機 11.SMT設備PCB定位方式:()A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:()A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。

smt技术员考试题及答案中级

smt技术员考试题及答案中级一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，下列哪个元件不适合使用贴装机进行贴装？A. 电阻B. 电容C. 连接器D. LED答案：C2. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴装前的准备工作？A. 锡膏印刷B. 元件准备C. 贴装机校准D. 元件贴装答案：D3. 锡膏印刷过程中，锡膏的粘度过高会导致什么问题？A. 锡膏印刷不均匀B. 锡膏印刷过快C. 锡膏印刷过慢D. 锡膏印刷不准确答案：A4. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：D5. 下列哪个元件不是SMT贴装常用的元件？A. 芯片B. 电感C. 变压器D. 继电器答案：C6. 在SMT贴装过程中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 锡膏印刷问题D. 操作人员技能问题答案：B7. 回流焊炉中，温度曲线的设置对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 温度过高会导致焊接不良C. 温度过低会导致焊接不良D. 温度曲线设置不当会导致焊接不良答案：D8. 在SMT生产中，锡膏的储存条件是什么？A. 常温B. 低温C. 高温D. 潮湿环境答案：B9. SMT技术中，下列哪项不是焊接后的检查项目？A. 元件位置B. 焊接点C. 锡膏印刷D. 焊接空洞答案：C10. 在SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动X光检测仪答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响锡膏印刷质量？A. 锡膏的粘度B. 印刷机的压力C. 印刷机的速度D. 印刷机的精度答案：A B D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：A B C D3. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响贴装精度？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 操作人员的技能D. 贴装机的校准答案：A B D4. 下列哪些措施可以提高SMT生产效率？A. 优化生产流程B. 增加操作人员C. 引入自动化设备D. 提高操作人员技能答案：A C D5. 在SMT生产中，下列哪些是焊接不良的常见原因？A. 温度过高B. 温度过低C. 锡膏量不足D. 元件位置偏移答案：A B C D三、判断题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，贴装机的速度越快越好。

工艺技术员试题与答案

创维液晶器件（深圳）有限公司仲恺分公司SMT工程工艺技术员考核试卷姓名：职务：工号：日期：分数：各题分值代表难易程度，供考试取题时参考，考试得分=（卷面实际得分×100）/卷面试题总分一:填空题：（每题3分）1. 我们SMT车间的湿度标准 40%－60% ，温度标准是 22－28 ℃。

2．一条SMT生产线主要包括印刷机、 SPI（锡膏检测仪）、贴片机、回流炉、 AOI（自动光学检察）等设备组成。

3．SMT行业内AOI通常可分别放置在产线的三个位置进行检测，分别是印刷锡膏检测（SPI）、贴片后检测、回流炉后检测。

4．目前SMT车间HELLER回流焊共有几个加热温区 9个几个冷却温区 2个。

5．HELLER含氧量标准为 1000-3000 PPM，无铅锡膏熔点是多少度 220℃。

6．“ESD”中文名称静电释放。

7．目前SMD车间使用的钢网厚度为多少 0.08 mm .8. 目前我们使用的锡膏金属成分比为 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.59．焊接工程中冷却区的温度范围是 220`150℃冷却速率的标准 -1~-3℃/S10．钢网制作方式一般分为化学蚀刻、激光切割、电铸成行类型。

目前行业应用最广泛激光切割。

二:选择题：（每题3分）1．焊锡膏工艺要素之一，焊接要有适当的 ( C )。

A：温度与环境 B：手工焊接技术员 C：温度与时间 D：温度与湿度2. 电阻682表示值多少（ C）。

A：682Ω B：680Ω C：6.8kΩ D：68kΩ3. 以下哪种元件方向表明是错误的（ B ）3．制作钢网厚度选择，如产品有0.35PITCH 正常钢网厚度选择? ( D )A：0.12MM B：0.1MM C：0.15MM D：0.08MM4．SOP制作通常需要具备哪些因素（D）A：流程掌握 B：熟悉标准 C：重点管理明确 D：以上皆是5．在CHIP件测试过程中以下哪些窗口跟随焊盘自动抽出的偏移量进行自动修正（ A B )。

SMT工程师面试试题

SMT工程师面试试题第一篇：SMT工程师是现代电子制造领域中非常重要的角色之一。

在SMT （Surface Mount Technology）工艺中，负责组装电子元件到印刷电路板（PCB）上，并确保产品的质量和可靠性。

这个岗位需要具备广泛的知识和技能，包括电子工程、机械工程、材料科学以及质量控制等。

在面试中，SMT工程师的候选人通常会被问到一系列与SMT工艺和相关技术有关的问题。

以下是一些常见的SMT工程师面试试题：1. 请介绍一下SMT工艺的基本原理和流程。

2. 你有没有使用过哪些SMT设备和工具？请简要描述一下它们的用途。

3. 什么是SMT组装和插件组装之间的区别？你有没有进行过插件组装的经验？4. 你如何处理SMT组装中的排版问题？请分享一下你的经验。

5. 你有没有使用过自动化设备，如贴片机和回流炉？请谈谈你对它们的了解和应用。

6. 如何处理SMT过程中的质量问题，如焊接缺陷和元件错位？7. 你了解IPC标准吗？你在SMT工艺中如何确保符合IPC标准？8. 在调试和优化SMT生产线时，你通常采用什么方法和工具？9. 请分享一下你在SMT工程中遇到的最具挑战性的项目，以及你是如何解决的。

10. 你对未来SMT技术的发展有什么看法？有没有一些创新的想法或趋势？这些问题涵盖了SMT工程师在工作中需要掌握和应用的各个方面。

面试人员可以通过候选人对这些问题的回答，来评估其对SMT工艺的理解和经验。

同时，面试人员还可以了解到候选人对质量控制、解决问题和创新的思考能力。

作为一名SMT工程师，不仅需要掌握SMT工艺的基本原理和流程，还需要了解最新的技术发展和市场趋势。

自我学习和持续学习是提升自己和跟上行业变化的重要途径。

SMT工程技术员面试试题及答案

SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度)(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度)(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。

SMT面试中出现的一些问题及解答

答：1、锡膏的特性？粘性、流动性、触变性，熔点常用有铅183 无铅217 等等。

2、锡膏元件的焊接过程？可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却升温：印刷贴片好的PCB进入回流焊，从室温缓慢升温，升温速度控制在1-3℃/S。

恒温：通过保持稳定的温度使锡膏中的助焊剂发挥作用并适量挥发。

回流：此时温度升到最高，锡膏液化，PCB 焊盘和零件焊端之间形成合金，完成焊接，时间在60S 左右，依锡膏来确定。

冷却：对焊接好的板降温，降温速度控制的好可取得漂亮的焊点，例ROHS 6-7℃/S。

3、如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？一般要经过预设、测量、调整三个步骤来取得最佳参数。

以炉温曲线为例，要先依据锡膏的种类、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温区温度，然后用炉温测试仪对PCB板的实际温度曲线进行测量，再参考以往经验和锡膏焊接的常规过程要求进行分析，对预设的温度和走速进行反复调整和重复验证，进而取得最适宜的曲线文件。

4、锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？首先锡膏可能因其成份配比、颗粒大小或使用不规范出现的成型性、触变性、流动性等等特性的不良，进而造成的印刷时出现坍塌、短路、少锡等状况。

工艺参数如印刷压力、刮刀速度、刮刀角度等会造成锡量不够、拉尖、成型不规则或锡膏过后连锡等等不良。

硬件则主要在刮刀硬度、钢网张力、开孔大小、开口形状、表面粗糙度、钢网厚度及印刷机对PCB的支撑和固定等造成印刷不良，总之决定锡膏印刷品质的因素很多。

实际生产中就根据实际问题，分析出真正造成的不良的原因进而调解到最佳。

5、 Profile DOE的制作？贴片机的CPK的制作？DOE <Design of Experiment>：实验设计。

一种安排实验和分析实验数据的统计方法。

Profile DOE 的制作可按以下几步完成：1、依据公司的《回流焊作业指导书》选定出测试的指标：如设定的走速、各温区设定温度等。