SMT制程工艺介绍.ppt
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SMT制程介绍
SMT品质管理
1、检验
SMT Introduce
锡膏使用前后检验项目
1.1使用前检验 1.1检验方式目检 1.2检验项目：品牌、包装、出厂时间、有效期
2使用后检验
2.1检验方式：目检 2.2检验项目：可焊性、相容性、残留物
3.成份：
3.1一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例 为63/37 ; 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu这就是现在常使用的无铅锡膏 3.2锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂；体 积之比约为1:1, 重量之比约为9:1
贴片机
•
– – – – – – – – –
SMT Introduce
贴片机是一个很复杂庞大的系统，将其分解 开，主要有以下一些组成部分：
送料器（又称为飞达） 送板系统 贴装头 真空系统 X-Y运动机构 Z轴运动系统和θ轴运动系统 运动控制系统 元件识别和对中系统 控制软件
回流焊
回流焊种类
红外线焊接
印刷机
印刷
锡膏印刷参数的设定调整
SMT Introduce
1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮 刀速度下及压力下正好把模板刮干净； 2.印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距 密切相关； 脚距(mm)
0.8 开口尺寸分类 A 0.4± 0.04 0.31± 0.02 0.25± 0.015 0.2± 0.015 0.15± 0.01 B 金属模板的厚度 2.0-2.5 0.2 2.0-2.2 0.2 1.7-2.0 0.15 1.7 0.15-0.12 1.7 0.1 0.65 0.5 0.4 0.3
红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采 用）
SMT制程与设备能力介绍课件
課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
*
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術(Surface Mounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
*
各工序介紹--SPI
4.實際印刷不良圖例 錫橋
*
各工序介紹--SPI
少錫
*
各工序介紹--SPI
錫厚(拉尖)
*
各工序介紹--SPI
偏移
*
各工序介紹--貼片
1.工站介紹 貼片機就是用來將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上的設備,貼片機貼裝精度及穩定性將直接影響到所加工電路板的品質及性能.
輸送帶速度
50~700mm/sec
外觀尺寸
1000mm*940mm*2100mm
可測電路板尺寸
50*50mm~510*460mm
電路板厚範圍
0.5mm~5mm
最大板重限制
5Kg
*
各工序介紹--SPI
3.焊盤印錫接受標準 印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差,但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%.
*
各工序介紹--貼片
(4)大型平行系統 大規模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
*
SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術(Surface Mounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件(或稱SMC、片式器件).將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
*
各工序介紹--SPI
4.實際印刷不良圖例 錫橋
*
各工序介紹--SPI
少錫
*
各工序介紹--SPI
錫厚(拉尖)
*
各工序介紹--SPI
偏移
*
各工序介紹--貼片
1.工站介紹 貼片機就是用來將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上的設備,貼片機貼裝精度及穩定性將直接影響到所加工電路板的品質及性能.
輸送帶速度
50~700mm/sec
外觀尺寸
1000mm*940mm*2100mm
可測電路板尺寸
50*50mm~510*460mm
電路板厚範圍
0.5mm~5mm
最大板重限制
5Kg
*
各工序介紹--SPI
3.焊盤印錫接受標準 印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差,但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%.
*
各工序介紹--貼片
(4)大型平行系統 大規模平行系統(又稱模組機),使用一系列單獨小貼裝單元.各單元有獨立絲杆位置系統、安裝有相機和貼裝頭.各貼裝頭可吸取部分的帶式送料,貼裝PCB一定區域,PCB以固定間隔時間在機器內步進.單獨地各個單元機器運行速度較慢,但其連續或平行運行會有很高的效率.
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
SMT工艺制程详细流程图（更新 版
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
SMT制程介绍
選用該製程可用之錫絲 ,Flux
5-2-2. 確認零件位置 , 數量 , 規格 , 極性
27
5-2-3 . 注意靜電防護 , 人員 , 器具 and 設備 5-2-4 . 烙鐵溫度的設定 , 選用溫控烙鐵調整後先 預熱 5分鐘
5-2-5 . 整個焊接時間盡可能於 3秒內完成時間太 久會造成焊墊 or 線路燒焦翹起
泛用機
料槍
投影檢測
真空吸料
17
NOZZLE ( 吸 嘴 )
吸嘴
依照零件SIZE區分 如 0402 ,0805, 1206 等 各有可用的尺寸規格,差別 在吸嘴的孔徑大小如0.7, 1.0, 2.5 mm,在一定規格內可代用. 設備商提供可替代規格
JUKI (Nozzle)
吸嘴的選用方式:
吸嘴孔外徑不得超出零件 內徑約佔零件的1/3
2
1-2.
1-3.
產業型態
SMT
一般是電子產品製程中的 站別 也常獨立以 專業代工廠 型態運作
相關產業族群: 主機板 Digital Camera
電子產品製造廠
專業代工廠
代工: 1, 來料加工 2, 帶料加工
RD 工程單位
製造/SMT DIP TEST
SMT DIP TEST
Notebook
Industrial PC LCD Display Card Power Supply
SMT 製程簡介
1
一 , 何謂 S M T
名詞解釋:
1-1. 表面黏著科技 – SMT [ Surface Mount Technology ] 將SMC黏著於PCB板上的製程技術 表面黏著裝置 – SMD [ Surface Mount Device ] 輔助SMT製程所需的設備裝置,如錫膏印刷機,點膠機 置件機 , IR-REFLOW 等等…. 表面黏著元件 – SMC [ Surface Mount Component ] 有別於傳統DIP零件,接腳以貼片方式的零件 如 CHIP R, CHIP C,SO,SOJ,QFP,BGA等等
5-2-2. 確認零件位置 , 數量 , 規格 , 極性
27
5-2-3 . 注意靜電防護 , 人員 , 器具 and 設備 5-2-4 . 烙鐵溫度的設定 , 選用溫控烙鐵調整後先 預熱 5分鐘
5-2-5 . 整個焊接時間盡可能於 3秒內完成時間太 久會造成焊墊 or 線路燒焦翹起
泛用機
料槍
投影檢測
真空吸料
17
NOZZLE ( 吸 嘴 )
吸嘴
依照零件SIZE區分 如 0402 ,0805, 1206 等 各有可用的尺寸規格,差別 在吸嘴的孔徑大小如0.7, 1.0, 2.5 mm,在一定規格內可代用. 設備商提供可替代規格
JUKI (Nozzle)
吸嘴的選用方式:
吸嘴孔外徑不得超出零件 內徑約佔零件的1/3
2
1-2.
1-3.
產業型態
SMT
一般是電子產品製程中的 站別 也常獨立以 專業代工廠 型態運作
相關產業族群: 主機板 Digital Camera
電子產品製造廠
專業代工廠
代工: 1, 來料加工 2, 帶料加工
RD 工程單位
製造/SMT DIP TEST
SMT DIP TEST
Notebook
Industrial PC LCD Display Card Power Supply
SMT 製程簡介
1
一 , 何謂 S M T
名詞解釋:
1-1. 表面黏著科技 – SMT [ Surface Mount Technology ] 將SMC黏著於PCB板上的製程技術 表面黏著裝置 – SMD [ Surface Mount Device ] 輔助SMT製程所需的設備裝置,如錫膏印刷機,點膠機 置件機 , IR-REFLOW 等等…. 表面黏著元件 – SMC [ Surface Mount Component ] 有別於傳統DIP零件,接腳以貼片方式的零件 如 CHIP R, CHIP C,SO,SOJ,QFP,BGA等等
SMT制程与炉温曲线规范PPT模板课件
13
锡膏介绍
14
理解锡膏的回流过程
• 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段 1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢，
以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，以及防止敏感元件因外部温度上升 太快造成断裂。 2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生 同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将 结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表 面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯 草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡， 这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超 过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元 件内部的温度应力。
15
理解锡膏的回流过程
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于
温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃 阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完 成。
•
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完
Diode
cylindrical
SOP CSP
QFP BGA-T
（*2） 01005 chip
0805 chip 0603 chip 0402 chip
元件长度
TSOP
CM602-A2 24 mm
Connector
锡膏介绍
14
理解锡膏的回流过程
• 当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段 1. 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢，
以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，以及防止敏感元件因外部温度上升 太快造成断裂。 2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生 同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将 结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表 面。 3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯 草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡， 这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超 过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。 5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元 件内部的温度应力。
15
理解锡膏的回流过程
回流焊接要求总结：
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于
温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃 阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完 成。
•
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完
Diode
cylindrical
SOP CSP
QFP BGA-T
（*2） 01005 chip
0805 chip 0603 chip 0402 chip
元件长度
TSOP
CM602-A2 24 mm
Connector
SMT工艺知识基本介绍
表面貼裝技術, 最早源自六十年代。就是在PCB上直接 裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積 上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高 電氣性能。
3
一. SMT概述
1.2.什么叫SMT
4
一. SMT概述
1.3.SMT工藝流程
PCB投入
錫膏印刷
SMT 產線:
印刷機
貼片機
焊接後檢查
12
二.表面貼裝技術(SMT)
顆粒等級 TYPE 2 TYPE 3 TYPE 4
網眼大小 -200 ~ +325 -325 ~ +500 -400 ~ +635
顆粒球經大小 45-75 微 米 25-45微 米 20-38微 米
說明︰網眼大小
以Type3為例︰網眼大小即至少99％ 重量百分比的粉末颗粒能通过325(孔 /平方英寸）目型號的网，少于20％ 重量百分比的粉末颗粒能通过500 (孔/平方英寸）目型號的网，该尺寸 以外的颗粒以不多于10％为宜。
9
二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.1 錫膏
a.> 成份:
錫膏的基本成分是由錫粉和助 焊劑均勻混合而成,其焊膏
金屬粉末通常是由氮氣霧化 或轉碟法製造,後經絲網篩選
而成.而助焊劑則是由粘結 劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變
劑及其它添加劑組成,它對 焊膏從絲綢印刷到焊接整個過
程起著至關重要的作用
10
二.表面貼裝技術(SMT)
11Leabharlann 二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.1 錫膏
b.錫膏的選用原則:
Ø 滿足客戶要求, 由客戶指定所使用錫膏的品牌和型號;這 是首選條件 Ø錫膏的合金成分及比例:.
3
一. SMT概述
1.2.什么叫SMT
4
一. SMT概述
1.3.SMT工藝流程
PCB投入
錫膏印刷
SMT 產線:
印刷機
貼片機
焊接後檢查
12
二.表面貼裝技術(SMT)
顆粒等級 TYPE 2 TYPE 3 TYPE 4
網眼大小 -200 ~ +325 -325 ~ +500 -400 ~ +635
顆粒球經大小 45-75 微 米 25-45微 米 20-38微 米
說明︰網眼大小
以Type3為例︰網眼大小即至少99％ 重量百分比的粉末颗粒能通过325(孔 /平方英寸）目型號的网，少于20％ 重量百分比的粉末颗粒能通过500 (孔/平方英寸）目型號的网，该尺寸 以外的颗粒以不多于10％为宜。
9
二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.1 錫膏
a.> 成份:
錫膏的基本成分是由錫粉和助 焊劑均勻混合而成,其焊膏
金屬粉末通常是由氮氣霧化 或轉碟法製造,後經絲網篩選
而成.而助焊劑則是由粘結 劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變
劑及其它添加劑組成,它對 焊膏從絲綢印刷到焊接整個過
程起著至關重要的作用
10
二.表面貼裝技術(SMT)
11Leabharlann 二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.1 錫膏
b.錫膏的選用原則:
Ø 滿足客戶要求, 由客戶指定所使用錫膏的品牌和型號;這 是首選條件 Ø錫膏的合金成分及比例:.
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
SMT 流程介绍PPT学习课件
DEK/INF API
SPI NG
锡膏厚度SPEC 2pcs/2H
Cyber SE500
2020/3/2 B
15
SMT Process
流程
管制重点
B
点胶机
黑胶 ~ 1.保存期限内. 2.保存温度 2 ℃~8 ℃. 3. 自然回温 ≧ 8 hrs. 点胶机~ 1.点胶位置
2.点胶量.
YI LI: EM5701
PASS
PASS
AOIB
Reflow
Highspeed Mounter
Glue Dispenser
VI
Printer
ICT
OK
Fail
Repair
2020/3/2
Clean solder PasteSystem Ass’y
OK FAIL
Repair
14
SMT Process
流程
2020/3/2
8
SMT Materials
2020/3/2
9
SMT Materials
2020/3/2
10
SMT Materials
2020/3/2
11
SMT Production Process Design
Acronyms and Abbreviations
SMT – Surface Mounted Technology SMD – Surface Mounted Devices PCBA – Printed Circuit Board +Assembly AOI – Automatic Optic Inspection SPI – Solder Paste Inspection VI – Visual inspection ICT – In Circuit Tester ATE – Automatic Test Equipment T/U – Touch Up DC – Direct Current F/T – Function Test
smt制程简介
smt制程简介
汇报人： 日期:
目录
• smt制程概述 • smt制程技术 • smt制程设备 • smt制程材料 • smt制程质量及可靠性 • smt制程发展趋势及挑战
01
smt制程概述
smt定义及特点
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件组 装到PCB板表面的技术。它具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、易于 实现自动化和降低成本等优点。
废弃物减量化与资源化
SMT制程产生的废弃物较多，需要采 取措施减量化与资源化处理。具体措 施包括使用环保材料、提高原材料利 用率和实施废弃物分类回收等。
THANKS
感谢观看
做准备。
印刷技术包括焊锡膏的制备、钢 网的制作、印刷机的选择和操作
、印刷质量的控制等环节。
印刷技术对smt制程的质量和可 靠性有着重要的影响。
贴片机技术
贴片机是smt制程中的核心设 备之一，用于将smd元件准确 地贴装到pcb板上。
贴片机技术包括机器的选择和 操作、元件库的设置、贴装程 序的编制、贴装质量的检测等 环节。
组成
加热器、传送带、控制系 统等。
工作原理
通过加热使锡膏融化，将 元器件与PCB板焊接牢固 。
静电检测器
作用
检测PCB板是否受到静电损伤。
组成
静电检测器、控制系统等。
工作原理
通过静电检测器检测PCB板的静电荷，判断是否 受到静电损伤。
04
smt制程材料
表面贴装元件
表面贴装元件的特点是小型化、高密度、高可靠性以 及低成本。
02
这些辅助材料对于保证SMT制程 的顺利进行和提高生产效率具有 重要作用。
汇报人： 日期:
目录
• smt制程概述 • smt制程技术 • smt制程设备 • smt制程材料 • smt制程质量及可靠性 • smt制程发展趋势及挑战
01
smt制程概述
smt定义及特点
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件组 装到PCB板表面的技术。它具有组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高、易于 实现自动化和降低成本等优点。
废弃物减量化与资源化
SMT制程产生的废弃物较多，需要采 取措施减量化与资源化处理。具体措 施包括使用环保材料、提高原材料利 用率和实施废弃物分类回收等。
THANKS
感谢观看
做准备。
印刷技术包括焊锡膏的制备、钢 网的制作、印刷机的选择和操作
、印刷质量的控制等环节。
印刷技术对smt制程的质量和可 靠性有着重要的影响。
贴片机技术
贴片机是smt制程中的核心设 备之一，用于将smd元件准确 地贴装到pcb板上。
贴片机技术包括机器的选择和 操作、元件库的设置、贴装程 序的编制、贴装质量的检测等 环节。
组成
加热器、传送带、控制系 统等。
工作原理
通过加热使锡膏融化，将 元器件与PCB板焊接牢固 。
静电检测器
作用
检测PCB板是否受到静电损伤。
组成
静电检测器、控制系统等。
工作原理
通过静电检测器检测PCB板的静电荷，判断是否 受到静电损伤。
04
smt制程材料
表面贴装元件
表面贴装元件的特点是小型化、高密度、高可靠性以 及低成本。
02
这些辅助材料对于保证SMT制程 的顺利进行和提高生产效率具有 重要作用。
SMT制程简介
程式製作:
製作程式時需考慮重要零件之準確性(BGA,fine pitch IC), 零件尺寸/高度/極性, 最短移動距離,線體之平衡性
4
SMT製程簡介
錫膏 錫膏應根據客戶要求而定,客戶無特殊要求時應根據產 品要求及機器零件特性選用, 選用前應考慮錫膏之成份 (金屬成份, 助焊劑等)粒徑, 形狀, 比重, 粘度等.
open/short , 組值,部分容值,Vcc,部分IC 焊點performance.但PCB本身需有layout 測試點,且覆蓋率不宜低於85% 功能 測試: 彌補ICT不足之處,但需考慮到 產品之外觀及完整性 ,如金手指/有手插 零件等因素
13
SMT製程簡介
標准：IPC-A-610 revision:C ClassII Class I: General Electric Products
8
SMT製程簡介
要定時清潔鋼板/點膠嘴 刮刀選擇,印刷壓力/速度/角度=>
錫膏厚度,錫膏量,完整性,位置 錫膏厚度取決于鋼板的厚度及機器設定.
若0.15MM厚度的鋼板其錫膏厚度應在 0.175-0.215MM之間 點膠頭選擇,ห้องสมุดไป่ตู้度,時間=>位置,膠量 紅膠測試推力應不小于1.5KG.
有哪些？(25分) 4.請敘述高速機及泛用機各適合使用於哪些
零件？(15分) 5.首件檢查時,應注意哪些重點?(25分)
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SMT製程簡介
SMT機器無法裝著的情形: 零件距離板邊不足5mm, PCB過大,無辨識光學點(fiducial mark),BGA零件無外框 定位線,異形件無配套措施(帶狀料/Mylar/特殊nozzle), 材料來料為散料(非帶/管/盤狀料,tapping/tube/tray)
製作程式時需考慮重要零件之準確性(BGA,fine pitch IC), 零件尺寸/高度/極性, 最短移動距離,線體之平衡性
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SMT製程簡介
錫膏 錫膏應根據客戶要求而定,客戶無特殊要求時應根據產 品要求及機器零件特性選用, 選用前應考慮錫膏之成份 (金屬成份, 助焊劑等)粒徑, 形狀, 比重, 粘度等.
open/short , 組值,部分容值,Vcc,部分IC 焊點performance.但PCB本身需有layout 測試點,且覆蓋率不宜低於85% 功能 測試: 彌補ICT不足之處,但需考慮到 產品之外觀及完整性 ,如金手指/有手插 零件等因素
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SMT製程簡介
標准：IPC-A-610 revision:C ClassII Class I: General Electric Products
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SMT製程簡介
要定時清潔鋼板/點膠嘴 刮刀選擇,印刷壓力/速度/角度=>
錫膏厚度,錫膏量,完整性,位置 錫膏厚度取決于鋼板的厚度及機器設定.
若0.15MM厚度的鋼板其錫膏厚度應在 0.175-0.215MM之間 點膠頭選擇,ห้องสมุดไป่ตู้度,時間=>位置,膠量 紅膠測試推力應不小于1.5KG.
有哪些？(25分) 4.請敘述高速機及泛用機各適合使用於哪些
零件？(15分) 5.首件檢查時,應注意哪些重點?(25分)
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SMT製程簡介
SMT機器無法裝著的情形: 零件距離板邊不足5mm, PCB過大,無辨識光學點(fiducial mark),BGA零件無外框 定位線,異形件無配套措施(帶狀料/Mylar/特殊nozzle), 材料來料為散料(非帶/管/盤狀料,tapping/tube/tray)
SMT基本生产工艺流程PPT课件
贴片机对PCB板进行元件的贴装
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机
贴片机对PCB板进行元件的贴装
在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点:
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图.
二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷
B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏.
无铅PCBA
五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。
现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。
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用以調整(降低)錫膏黏度
清除零件,pad,solder之氧化層 錫球合金主要以Sn63:Pb37、 Sn62:Pb36:Ag2的成份為主,錫球 粒徑為20-45、25-45或20-38µm
三.SMT製程介紹(錫膏製程)
(2) 水洗製程免/洗免製洗程製製程程錫成本膏較特便性宜，比亦較符:合環保要求。
(8)SOJ：塑膠封裝之平行兩邊有J型接腳的IC:
二.零件介紹
3.異形零件： 連接器(connector)既大型 ,而形狀也複雜.非晶片元件 ,亦非IC封裝 之元件亦稱之為異形元件
二.零件介紹
4.零件的包裝方式： (1)捲帶式包裝：
(2)管狀式包裝:
二.零件介紹
(3)TARY盤式包裝:
(4)包狀式包裝：
(2)PLCC：塑膠封裝之J型接腳的極大IC(Plastic leaded chip carrier)， 四邊皆有J型接腳
二.零件介紹
(3)QFP：(plastic quad flatpack without bumpers)四邊皆有鷗翼型的零件腳 的一種方型封裝體
(4) SOP：平行的兩邊有鷗翼型的零件腳的一種方型封裝體：
三.SMT製程介紹(錫膏製程)
3.印刷錫膏製程: (1) 錫膏成份:
錫膏成份 比例(%) 沸點(℃)
Solvent & Water (清潔溶劑 & 水)
Flux (助焊劑) Solder Ball(錫球)
2% ~ 5%
2% ~ 10% 85% ~ 95%
78℃ ~ 100℃
170℃ ~ 172℃ 183℃
2. 若Flux 殘留，外觀較不美觀。
兩種錫膏主要之最大差異,在於錫膏當中之助銲劑其活性的強弱來區分
三.SMT製程介紹(錫膏製程)
(3) 錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量, 以及 顆粒大小與 黏度檢查。 (4) 錫膏管理：需保存4 ~ 8℃冷藏下，印刷錫膏過程在18℃~24 ℃, 40% ~ 50%RH環境
SMT製程簡介
郭志彬 2004 / 12 / 10
大綱:
一: 何謂SMT 二: 零件介紹 三: SMT製程介紹 四: .SMT製程不良現象與對策
一. 何謂SMT:
SMT( Surface Mounting Technology )亦被稱之為表面黏著技術 是一種將電子元件焊接在印刷電路板上的組合技術 , SMT是不需要在 電路板上鑽孔插件的 , 它只是把SMD元件『放 』上去而已 .
晶片電容(排組) 積層晶片(薄膜形)
鋁電解電容
異
陶瓷微調
型
電容
半固定可 變電阻
晶片線圈
開關 石英
振盪器
其他
繼電器 測針 連接器
二.零件介紹
2. IC零件的種類區分方式 2.1因為IC零件腳的型式有許多的變化，如長的、短的、平
的。斜的、圓的……等，故將IC的零件腳種類概分為: (1)無接腳堡型：無外露腳:
二.零件介紹
5.零件包裝方式與打件機fleeder固定關係 :
(1)捲帶式包裝：
(2)管狀式包裝:
fleeder
二.零件介紹
(3)TARY盤式包裝:
(4)包狀式包裝：
包狀式包裝無法於打件機 上固定所以只用MT製程流程圖:
三.SMT製程介紹
2.SMT製程Layout圖:
作業最好 ,不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6℃，會影響錫 膏性能。存貨儲存時間不超過3 個月，錫膏使用前攪拌1~3分鐘。 (5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： ★ 愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助) ★ 愈小愈均勻愈好。 ★ 氧化層愈薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強) (6)錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 一般 回溫時間約為 4~8小時(以自然回溫方式) 。如未回溫完全即使 用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成slump, spatter等問題。 (7)錫膏使用時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用。
二.零件介紹
(5)P-DIP：Plastic dual line package ,瓷質預注模之連續腳架塑 膠後封模量產型:
(6)C-DIP：Ceramic dual line package ,瓷質預注模之單獨腳架逐 一封裝型:
二.零件介紹
(7)PGA：pin grid array, 為一種方型陣列DIP的IC封裝體:
DIP元件
二.零件介紹
SMT的第一步就是先了解零件 1.晶片元件:是指電容器 ,阻抗 , 晶體管等小型電子元件 .
Chip元件
元件尺寸
零件實物圖
二.零件介紹
方形晶片電阻
晶片鉭質電容
平
板
積層陶瓷電容
型
(MLCC)
其他
薄膜電容
圓
型 (1)
被
動
元
件
複
合
型
晶片電阻 陶瓷電容
晶片形陶瓷振盪器 電阻(排組)
SMD元件
FPC FPC PAD
二.零件介紹
SMD(Surface Mount Device)用於表面封裝的電子元件稱之為 表面黏著元件 , 可分為如阻抗與電容器…等之晶片元件 , 四邊扁平 封裝與小外型封裝等之IC封裝及連接器 . SMD因是表面封裝用 , 因此並無包含插入封裝用之DIP(Dual in Package) 電子元件
優點
缺點
水洗製程 免洗製程
1. Flux活性較強，其焊性較佳。 2. 清洗後，若Flux不殘留時，則Pin 與 Pin間漏電流小，PCB外觀較美觀。
製程成本較便宜，亦符合環保要求。
1. 多 Pin 腳及平貼 PCB 之 SMT 零件， 因底下 Flux不易清洗乾淨，殘留Flux易 造成PCB腐蝕。 2.多 Pin 腳平貼 PCB或高密度之SMT零 件，造成製程不易烘乾，易造成PCB腐 蝕與電路短路之功能不良。 3. 水洗設備貴，操作亦需大量用水及廢 水處理，對於業者是為一大負擔。 1. Flux活性較弱，其焊錫性較差。所以 對零件，鋼板及製程條件要求就特別注 意。
二.零件介紹
(2)鷗翼腳型:即螃蟹腳,為向外擴張的零件腳:
(3) DIP型：傳統插裝的零件腳型式
二.零件介紹
(4)J型腳型:即將外露的零件腳向內翻折成 J 字形 :
(5)BGA:為矩形陣列的錫球技術:
二.零件介紹
2.2目前廠商的區分方式是以其封裝的方式作一區分 : (1) LCC或HCC：密封式無腳晶片載體(Hermetic leadless chip carrier)