SMT制程工艺介绍.ppt
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SMD元件
FPC FPC PAD
二.零件介紹
SMD(Surface Mount Device)用於表面封裝的電子元件稱之為 表面黏著元件 , 可分為如阻抗與電容器…等之晶片元件 , 四邊扁平 封裝與小外型封裝等之IC封裝及連接器 . SMD因是表面封裝用 , 因此並無包含插入封裝用之DIP(Dual in Package) 電子元件
二.零件介紹
(5)P-DIP：Plastic dual line package ,瓷質預注模之連續腳架塑 膠後封模量產型:
(6)C-DIP：Ceramic dual line package ,瓷質預注模之單獨腳架逐 一封裝型:
二.零件介紹
(7)PGA：pin grid array, 為一種方型陣列DIP的IC封裝體:
二.零件介紹
5.零件包裝方式與打件機fleeder固定關係 :
(1)捲帶式包裝：
(2)管狀式包裝:
fleeder
二.零件介紹
(3)TARY盤式包裝:
(4)包狀式包裝：
包狀式包裝無法於打件機 上固定所以只用於手插件
三.SMT製程介紹
1.SMT製程流程圖:
三.SMT製程介紹
2.SMT製程Layout圖:
二.零件介紹
(2)鷗翼腳型:即螃蟹腳,為向外擴張的零件腳:
(3) DIP型：傳統插裝的零件腳型式
二.零件介紹
(4)J型腳型:即將外露的零件腳向內翻折成 J 字形 :
(5)BGA:為矩形陣列的錫球技術:
二.零件介紹
2.2目前廠商的區分方式是以其封裝的方式作一區分 : (1) LCC或HCC：密封式無腳晶片載體(Hermetic leadless chip carrier)
(8)SOJ：塑膠封裝之平行兩邊有J型接腳的IC:
二.零件介紹
3.異形零件： 連接器(connector)既大型 ,而形狀也複雜.非晶片元件 ,亦非IC封裝 之元件亦稱之為異形元件
二.零件介紹
4.零件的包裝方式： (1)捲帶式包裝：
(2)管狀式包裝:
二.零件介紹
(3)TARY盤式包裝:
(4)包狀式包裝：
晶片電容(排組) 積層晶片(薄膜形)
鋁電解電容
異
陶瓷微調
型
電容
半固定可 變電阻
晶片線圈
開關 石英
振盪器
其他
繼電器 測針 連接器
二.零件介紹
2. IC零件的種類區分方式 2.1因為IC零件腳的型式有許多的變化，如長的、短的、平
的。斜的、圓的……等，故將IC的零件腳種類概分為: (1)無接腳堡型：無外露腳:
2. 若Flux 殘留，外觀較不美觀。
兩種錫膏主要之最大差異,在於錫膏當中之助銲劑其活性的強弱來區分
三.SMT製程介紹(錫膏製程)
(3) 錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量, 以及 顆粒大小與 黏度檢查。 (4) 錫膏管理：需保存4 ~ 8℃冷藏下，印刷錫膏過程在18℃~24 ℃, 40% ~ 50%RH環境
(2)PLCC：塑膠封裝之J型接腳的極大IC(Plastic leaded chip carrier)， 四邊皆有J型接腳
二.零件介紹
(3)QFP：(plastic quad flatpack without bumpers)四邊皆有鷗翼型的零件腳 的一種方型封裝體
(4) SOP：平行的兩邊有鷗翼型的零件腳的一種方型封裝體：
用以調整(降低)錫膏黏度
清除零件,pad,solder之氧化層 錫球合金主要以Sn63:Pb37、 Sn62:Pb36:Ag2的成份為主,錫球 粒徑為20-45、25-45或20-38µm
三.SMT製程介紹(錫膏製程)
(2) 水洗製程免/洗免製洗程製製程程錫成本膏較特便性宜，比亦較符:合環保要求。
SMT製程簡介
郭志彬 2004 / 12 / 10
大綱:
一: 何謂SMT 二: 零件介紹 三: SMT製程介紹 四: .SMT製程不良現象與對策
一. 何謂SMT:
SMT( Surface Mounting Technology )亦被稱之為表面黏著技術 是一種將電子元件焊接在印刷電路板上的組合技術 , SMT是不需要在 電路板上鑽孔插件的 , 它只是把SMD元件『放 』上去而已 .
作業最好 ,不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6℃，會影響錫 膏性能。存貨儲存時間不超過3 個月，錫膏使用前攪拌1~3分鐘。 (5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： ★ 愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助) ★ 愈小愈均勻愈好。 ★ 氧化層愈薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強) (6)錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 一般 回溫時間約為 4~8小時(以自然回溫方式) 。如未回溫完全即使 用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成slump, spatter等問題。 (7)錫膏使用時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用。
三.SMT製程介紹(錫膏製程)
3.印刷錫膏製程: (1) 錫膏成份:
錫膏成份 比例(%) 沸點(℃)
Solvent & Water (清潔溶劑 & 水)
Flux (助焊劑) Solder Ball(錫球)
2% ~ 5%
2% ~ 10% 85% ~ 95%
78℃ ~ 100℃
170℃ ~ 172℃ 183℃
DIP元件
二.零件介紹
SMT的第一步就是先了解零件 1.晶片元件:是指電容器 ,阻抗 , 晶體管等小型電子元件 .
Chip元件
元件尺寸
零件實物圖
二.零件介紹
方形晶片電阻
晶片鉭質電容
平
板
積層陶瓷電容
型
(MLCC)
其他
薄膜電容
圓
型 (1)
被
動
元
件
複
合
型
晶片電阻 陶瓷電容
晶片形陶瓷振盪器 電阻(排組)
優點
百度文库
缺點
水洗製程 免洗製程
1. Flux活性較強，其焊性較佳。 2. 清洗後，若Flux不殘留時，則Pin 與 Pin間漏電流小，PCB外觀較美觀。
製程成本較便宜，亦符合環保要求。
1. 多 Pin 腳及平貼 PCB 之 SMT 零件， 因底下 Flux不易清洗乾淨，殘留Flux易 造成PCB腐蝕。 2.多 Pin 腳平貼 PCB或高密度之SMT零 件，造成製程不易烘乾，易造成PCB腐 蝕與電路短路之功能不良。 3. 水洗設備貴，操作亦需大量用水及廢 水處理，對於業者是為一大負擔。 1. Flux活性較弱，其焊錫性較差。所以 對零件，鋼板及製程條件要求就特別注 意。
FPC FPC PAD
二.零件介紹
SMD(Surface Mount Device)用於表面封裝的電子元件稱之為 表面黏著元件 , 可分為如阻抗與電容器…等之晶片元件 , 四邊扁平 封裝與小外型封裝等之IC封裝及連接器 . SMD因是表面封裝用 , 因此並無包含插入封裝用之DIP(Dual in Package) 電子元件
二.零件介紹
(5)P-DIP：Plastic dual line package ,瓷質預注模之連續腳架塑 膠後封模量產型:
(6)C-DIP：Ceramic dual line package ,瓷質預注模之單獨腳架逐 一封裝型:
二.零件介紹
(7)PGA：pin grid array, 為一種方型陣列DIP的IC封裝體:
二.零件介紹
5.零件包裝方式與打件機fleeder固定關係 :
(1)捲帶式包裝：
(2)管狀式包裝:
fleeder
二.零件介紹
(3)TARY盤式包裝:
(4)包狀式包裝：
包狀式包裝無法於打件機 上固定所以只用於手插件
三.SMT製程介紹
1.SMT製程流程圖:
三.SMT製程介紹
2.SMT製程Layout圖:
二.零件介紹
(2)鷗翼腳型:即螃蟹腳,為向外擴張的零件腳:
(3) DIP型：傳統插裝的零件腳型式
二.零件介紹
(4)J型腳型:即將外露的零件腳向內翻折成 J 字形 :
(5)BGA:為矩形陣列的錫球技術:
二.零件介紹
2.2目前廠商的區分方式是以其封裝的方式作一區分 : (1) LCC或HCC：密封式無腳晶片載體(Hermetic leadless chip carrier)
(8)SOJ：塑膠封裝之平行兩邊有J型接腳的IC:
二.零件介紹
3.異形零件： 連接器(connector)既大型 ,而形狀也複雜.非晶片元件 ,亦非IC封裝 之元件亦稱之為異形元件
二.零件介紹
4.零件的包裝方式： (1)捲帶式包裝：
(2)管狀式包裝:
二.零件介紹
(3)TARY盤式包裝:
(4)包狀式包裝：
晶片電容(排組) 積層晶片(薄膜形)
鋁電解電容
異
陶瓷微調
型
電容
半固定可 變電阻
晶片線圈
開關 石英
振盪器
其他
繼電器 測針 連接器
二.零件介紹
2. IC零件的種類區分方式 2.1因為IC零件腳的型式有許多的變化，如長的、短的、平
的。斜的、圓的……等，故將IC的零件腳種類概分為: (1)無接腳堡型：無外露腳:
2. 若Flux 殘留，外觀較不美觀。
兩種錫膏主要之最大差異,在於錫膏當中之助銲劑其活性的強弱來區分
三.SMT製程介紹(錫膏製程)
(3) 錫膏特性檢查項目：FLUX成分含量, 以及 顆粒大小與 黏度檢查。 (4) 錫膏管理：需保存4 ~ 8℃冷藏下，印刷錫膏過程在18℃~24 ℃, 40% ~ 50%RH環境
(2)PLCC：塑膠封裝之J型接腳的極大IC(Plastic leaded chip carrier)， 四邊皆有J型接腳
二.零件介紹
(3)QFP：(plastic quad flatpack without bumpers)四邊皆有鷗翼型的零件腳 的一種方型封裝體
(4) SOP：平行的兩邊有鷗翼型的零件腳的一種方型封裝體：
用以調整(降低)錫膏黏度
清除零件,pad,solder之氧化層 錫球合金主要以Sn63:Pb37、 Sn62:Pb36:Ag2的成份為主,錫球 粒徑為20-45、25-45或20-38µm
三.SMT製程介紹(錫膏製程)
(2) 水洗製程免/洗免製洗程製製程程錫成本膏較特便性宜，比亦較符:合環保要求。
SMT製程簡介
郭志彬 2004 / 12 / 10
大綱:
一: 何謂SMT 二: 零件介紹 三: SMT製程介紹 四: .SMT製程不良現象與對策
一. 何謂SMT:
SMT( Surface Mounting Technology )亦被稱之為表面黏著技術 是一種將電子元件焊接在印刷電路板上的組合技術 , SMT是不需要在 電路板上鑽孔插件的 , 它只是把SMD元件『放 』上去而已 .
作業最好 ,不可有冷風或熱風直接對著吹，溫度超過26.6℃，會影響錫 膏性能。存貨儲存時間不超過3 個月，錫膏使用前攪拌1~3分鐘。 (5)良好錫膏之焊錫性對錫球要求： ★ 愈圓愈好。(對錫球滾動較有幫助) ★ 愈小愈均勻愈好。 ★ 氧化層愈薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強) (6)錫膏使用前的準備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。 一般 回溫時間約為 4~8小時(以自然回溫方式) 。如未回溫完全即使 用，錫膏會冷凝空氣中的水氣，造成slump, spatter等問題。 (7)錫膏使用時間不超過8小時，回收,隔夜之錫膏最好不要用。
三.SMT製程介紹(錫膏製程)
3.印刷錫膏製程: (1) 錫膏成份:
錫膏成份 比例(%) 沸點(℃)
Solvent & Water (清潔溶劑 & 水)
Flux (助焊劑) Solder Ball(錫球)
2% ~ 5%
2% ~ 10% 85% ~ 95%
78℃ ~ 100℃
170℃ ~ 172℃ 183℃
DIP元件
二.零件介紹
SMT的第一步就是先了解零件 1.晶片元件:是指電容器 ,阻抗 , 晶體管等小型電子元件 .
Chip元件
元件尺寸
零件實物圖
二.零件介紹
方形晶片電阻
晶片鉭質電容
平
板
積層陶瓷電容
型
(MLCC)
其他
薄膜電容
圓
型 (1)
被
動
元
件
複
合
型
晶片電阻 陶瓷電容
晶片形陶瓷振盪器 電阻(排組)
優點
百度文库
缺點
水洗製程 免洗製程
1. Flux活性較強，其焊性較佳。 2. 清洗後，若Flux不殘留時，則Pin 與 Pin間漏電流小，PCB外觀較美觀。
製程成本較便宜，亦符合環保要求。
1. 多 Pin 腳及平貼 PCB 之 SMT 零件， 因底下 Flux不易清洗乾淨，殘留Flux易 造成PCB腐蝕。 2.多 Pin 腳平貼 PCB或高密度之SMT零 件，造成製程不易烘乾，易造成PCB腐 蝕與電路短路之功能不良。 3. 水洗設備貴，操作亦需大量用水及廢 水處理，對於業者是為一大負擔。 1. Flux活性較弱，其焊錫性較差。所以 對零件，鋼板及製程條件要求就特別注 意。