2020年5G芯片行业研究报告
2020年四季度机构持仓分析：半导体重仓持续高增，集成电路首次跃居第一
半导体重仓持续高增，集成电路首次跃居第一2020年四季度机构持仓分析►基金资产快速增长，股票仓位维持高位总体来看，公募基金2020年四季度末资产总值环比继续快速增长，2020年四季度末资产总值49,595.37亿元，市值增长率为27.48%，资产净值为48,128.28亿元，市值增长率为26.95%。
其中，股票类资产的市值38,828.59亿元，占总值比78.29%，占净值比80.68%，市值增长率31.26%，是大类资产中增幅最大的板块。
其中，2020年四季度A股持股市值35,491.10亿元,占基金总值71.56%，占基金净值73.74%，四季度市值增长率28.54%，略低于股票总持仓市值增长率，高于基金资产总值和资产净值的市值增长率。
从过去12个季度样本基金股票持仓占资产总值比的数据来看，除了2020年一季度股票持仓占资产总值比的数据环比2019年四季度有一点回落外，2020年二季度、三季度、四季度的占比均高于2019年水平，这三个季度股票持仓占比同比分别增加了6.74、3.90、3.76个百分点，持仓占比大幅度增加，特别是2020年四季度，样本基金股票持仓占资产总值的比高达78.29%，为近12个季度最高水平。
►电子行业重仓比例虽下降，半导体行业配置仍在高增从2020年四季度基金重仓持股行业占比来看，基金重仓持股前五大行业分别是食品饮料、医药生物、电子、电气设备、化工，重仓持股行业占比分别为17.48%、13.03%、10.98%、8.42%、4.61%，合计高达54.52%。
与2020年三季度相对比来看，排名前四行业的顺序未发生改变，排名第五的行业由2020年三季度的非银金融变为化工行业，重仓持股前五大行业合计占比53.86%。
前五大行业重仓集中度提升。
2020年四季度，食品饮料行业重仓配置比例由2020年三季度的15.68%提升至17.48%，电气设备行业重仓配置比例由2020年三季度的8.29%提升至8.42%，医药生物行业重仓配置比例由2020年三季度的14.11%下降至13.03%，电子行业重仓配置比例由2020年三季度的12.34%下降至10.98%，化工行业重仓配置比例由2020年三季度的 3.44%提升至 4.61%。
中国5G发展和经济社会影响白皮书(2020年)
前言中国经济已进入中速增长平台。
在国际环境发生重大变化的背景下，要在“十四五”期间持续保持经济平稳增长，必须充分释放前沿数字技术创新对经济社会高质量发展的基础和带动作用。
在众多前沿数字技术中，5G以划时代的技术能力、广泛的应用前景以及对其他技术的带动作用，有望成为启动新一轮技术革命的关键支点。
与世界其他主要国家一样，中国深刻认识5G发展的重要意义，在技术产业创新上走在了世界前列。
2019年6月，中国颁发5G牌照，成为全球第一批进行5G商用的国家。
尽管2020年遭受新冠疫情冲击，中国5G产业发展仍逆势上扬。
在一年多的商用时间里，网络建设快速推进，手机终端加速渗透，融合应用开始落地，技术产业持续创新，多方面实现“从0到1”的突破，初步展现了其庞大的潜在市场空间和助力经济社会创新发展的巨大潜能。
5G将正式开启产业互联网变革的新篇章。
我们深切感受到，5G正在切实推动ICT产业从消费互联网向产业互联网转型。
在疫情加速数字化进程的大背景下，一方面5G的高知名度提高了产业用户对新一代信息技术的接受程度，吸引产业用户探索与之有关的行业级应用场景，另一方面，电信运营商、设备供应商、云服务供应商等正集结力量，以5G为驱动，推动基础设施的重构和变革，探索新的产业互联网产品和服务模式，在此基础上构造全新的产业生态体系。
与4G 产业生态限于移动通信领域不同，5G产业生态需要促进移动通信产业与传统产业的深度融合。
5G商用的进程不仅仅是应用的创新进程，还是元器件、终端、网络、平台甚至制度的联动创新进程，其创新的复杂度和难度要远高于4G，开启的创新空间广度和深度也将远远超过4G。
2020年，将是一个全新时代的开始。
未来2-3年5G产业发展将进入关键期。
这一时期，既是5G应用生态的培育期，也是各厂商积蓄实力、加速转型成长的重要窗口期。
产业转型之风已起，需产业界同仁齐心努力。
一、5G逆势增长，商用一年成绩可观2020年中国5G正式进入规模商用时期。
通信行业研究周报：5G网络建设稳步推进，关注新基建持续发展与后端应用落地
行业报告|行业研究周报通信证券研究报告 2020年11月07日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者唐海清 分析师SAC 执业证书编号：S1110517030002 ********************王奕红 分析师SAC 执业证书编号：S1110517090004 *******************容志能 分析师SAC 执业证书编号：S1110517100003 ********************王俊贤 分析师SAC 执业证书编号：S1110517080002 ********************姜佳汛 分析师SAC 执业证书编号：S1110519050001 ********************林竑皓 分析师SAC 执业证书编号：S1110520040001 *******************资料来源：贝格数据 相关报告 1 《通信-行业研究周报:政策再提“加快推进5G 网络建设”，真金白银加大支持力度》 2020-11-01 3 《通信-行业研究周报:国内5G 手机出货保持高占比，我国持续推进车联网发展进程》 2020-10-18 行业走势图5G 网络建设稳步推进，关注新基建持续发展与后端应用落地本周行业重要趋势：一、C-V2X 车联网和智能网联汽车迎来发展新机遇近日，国务院办公厅印发了《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》。
《规划》指出，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。
提及协调推动智能路网设施建设，推进新一代无线通信网络建设，加快基于蜂窝通信技术的车辆与车外其他设备间的无线通信（C-V2X ）标准制定和技术升级。
二、工信部发布新一批国家绿色数据中心先进适用技术产品目录，华为、科华恒盛等企业产品入选从公布的文件内容看，此次公布的绿色数据中心先进适用技术产品目录包括能源、资源利用效率提升技术产品，可再生能源利用、分布式供能和微电网建设技术产品，可再生能源利用、分布式供能和微电网建设技术产品，以及绿色运维管理技术产品等四大类，共计62个产品。
2024年芯片封测市场前景分析
2024年芯片封测市场前景分析引言芯片封测技术是电子工业的重要环节，随着科技的快速发展，芯片封测在电子产品制造中的地位日益重要。
本文将就芯片封测市场的现状和前景进行分析和展望。
芯片封测市场的现状目前，全球芯片封测市场呈现快速增长的态势。
随着物联网、人工智能、云计算等新兴技术的发展，芯片需求逐渐增加，为芯片封测市场的发展提供了良好的机遇。
根据市场研究报告，2020年全球芯片封测市场规模已经达到约1500亿美元，年均增长率达到10%以上。
芯片封测市场的发展动力芯片封测市场的快速发展受到了多方面因素的驱动。
技术进步随着芯片制造技术的不断提高，芯片封测技术也在不断演进。
新一代芯片封测设备的应用，如纳米级焊接技术、MEMS技术等，提高了芯片封测的精度和效率。
此外，硅光子学、三维封装等新兴技术的应用也为芯片封测市场的发展提供了新的机遇。
电子消费品市场的繁荣电子消费品市场的快速发展，如智能手机、平板电脑、智能家居等产品的普及，对芯片封测市场带来了巨大需求。
这些电子消费品对芯片的性能、功耗等指标有着越来越高的要求，进一步推动了芯片封测技术的进步和市场的扩大。
5G时代的到来随着5G时代的到来，各种物联网设备的普及将给芯片封测市场带来新的机遇。
在5G网络下，大量连接设备和传感器需要芯片进行驱动和数据处理，这将进一步推动芯片封测市场的扩大。
芯片封测市场的挑战虽然芯片封测市场前景广阔，但也面临一些挑战。
技术竞争芯片封测技术的不断进步，也带来了激烈的技术竞争。
各家企业不断投资研发，推出更先进的芯片封测设备和技术，以在市场上立足。
因此，芯片封测企业需要不断创新，提高自身技术水平，以保持竞争力。
成本压力芯片封测是芯片制造的最后一道工序，成本占比较高。
随着芯片制造工艺的提升，芯片封测技术也需要不断更新，以适应新一代芯片的需求。
然而，高成本的研发和设备更新对企业造成了巨大的压力。
芯片封测市场的前景展望虽然芯片封测市场面临一些挑战，但是由于技术进步、电子消费品市场繁荣和5G 时代的到来等因素的推动，芯片封测市场仍然具有广阔的前景。
5G产业应用场景分析报告
消费场景
制造场景
工作场景
出行场景
赛事场景
家庭场景
医疗场景
社交场景
19
5 G 产业链解析
1. 产业链图解
• 5G产业链主要有3部分组成：5G设备，为下游提供网络建设所需设备的环节，主要包括AAU、射频、光模块、光纤、芯 片等设备，按照网络架构可分为核心网设备和、接入网（无线基站+传输网）设备。5G网络，包括网络建设和网络运营两 个环节，网络建设是指相关配套设施铺建和网络建设、维护、优化。5G应用，利用5G网络提供终端应用和解决方案的环 节，是5G最终的商业化形式。
5 G 设备
5 G 网络
5 G 应用
无线基站
网络建设
网络运营
终端应用
解决方案
传输设备 核心网设备
数据来源：罗兰贝格
• 配套设备 • 网络建设 • 网络优化
• 运营商
• 移动终端
• 摄像头 • V R / A R 设备 • ………
• 智慧城市
• 工业互联网 • 车联网 • ………
23
5 G 重塑新场景
工业互联网，车联网，衣联网，智慧城市，智能家 物联网云平台解决方案，安全验证服务，实时微定位服
居，智能安防等
务，物联网协议技术、物联网终端设备等
教育信息化， A R / V R 、网络视频、智慧医疗等 智慧医疗、智慧城市、智慧园区等
在线培训、全景VR软件及设备、视频会议，视频社区、 即时视频平台解决方案等
投资
投资方面，需求端增加网络设备和 终端设备需求，供给端吸引大量技 术、人力、产品形成新的资本
4000 3500 3000
3071
2020-2025年中国5G总投资规模
2024年集成电路(IC)市场规模分析
2024年集成电路(IC)市场规模分析摘要本篇文档对集成电路（IC）市场进行了全面的规模分析。
通过评估行业数据和市场趋势，我们发现集成电路市场在全球范围内持续增长，并预计未来几年将继续保持强劲增长。
本文详细介绍了IC市场的当前规模、主要驱动因素以及未来发展趋势。
引言集成电路（IC）是现代电子产品的核心组成部分。
IC技术的发展促进了电子设备的小型化、功能的增强和性能的提高。
随着电子行业的快速发展，全球集成电路市场也呈现出可观的增长势头。
本文旨在分析IC市场的规模，并展望未来市场的发展前景。
当前IC市场规模根据最新数据，全球集成电路市场在过去几年中保持了稳定的增长。
根据市场研究公司预测， 2020年全球集成电路市场规模达到X万亿美元。
美洲、亚太地区和欧洲是全球IC市场的主要地区，市场占有率分别为40%、30%和25%。
主要驱动因素1. 电子消费品需求增长随着人们对电子消费品的依赖程度不断提高，对IC的需求也在不断增长。
智能手机、平板电脑、智能电视等各种电子产品的普及，推动了集成电路市场的增长。
2. 新兴技术的兴起人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速崛起，对IC市场的需求产生了巨大影响。
这些技术的发展需要更强大、更高效的集成电路来支持，因此推动了IC市场的增长。
3. 5G网络的普及5G网络的普及将带动集成电路市场的增长。
5G网络的高速和低延迟特性要求更高性能的IC芯片来实现。
因此，5G网络的部署将对IC市场产生积极影响。
未来发展趋势1. 物联网和智能家居的发展随着物联网和智能家居的普及，对智能设备和传感器的需求也在不断增长。
这将进一步推动IC市场的增长，并促进新的创新和技术进步。
2. 人工智能的应用扩张人工智能技术的应用范围越来越广泛，对处理能力更高的IC芯片的需求也在增加。
人工智能领域的发展将推动集成电路市场实现更多的技术突破和创新。
3. 自动驾驶技术的普及自动驾驶技术的快速发展将促进IC市场的增长。
2020年光通信行业深度研究报告
2020年光通信行业深度研究报告筱宇轩2020.5.4本文系统性地从架构的变化衍生出对设备、光芯片、光模块、连接器件以及PCB 材料演进路径的分析。
1. 5G 时代光通信的再思考——流量爆发下的数据密度革命我们一直在思考一个问题：5G 流量再爆发中，光模块的产业演进路径如何？结合此前日韩5G 研究、光博会草根调研，我们本文系统性地从架构的变化衍生出对设备、光芯片、光模块、连接器件以及PCB 材料演进路径的分析。
站在当前时点，市场担心光通信同质化竞争严重，会影响产品毛利率进而拖累业绩增长，但我们看到，5G 对数通设备、400G、MPO 连接器、高频高速材料等提出新的要求，流量爆发下的数据密度革命即将到来，新产品、新市场的出现将极大提振盈利能力，优秀企业在产品能力、渠道能力、成本管控等方面的竞争优势将进一步体现，从而拉开业绩差距。
因此，不必过分担心同质化竞争而忽略了5G 的大机遇，在全球5G 放量的前夕，光通信仍是最确定的方向。
1.1 流量驱动下的东西向"叶脊架构"需求增长5G 与400G 数据中心是双生式同步发展。
当前，全球主要国家正在积极参与5G 的商用化。
运营商正在全速部署下一代网络设备，为2020 年及以后的5G 服务做好准备。
4K/8K 高清视频、直播、视频会议、VR/AR 等大带宽的持续发酵酝酿，NB-IoT 等技术引发物联网产业新一轮增长，海量移动设备的接入，应用端的发展正指向着流量的大爆发。
在当下5G 应用尚未大规模兴起的情况下，依靠高清视频、AR/VR 等既有业务，韩国在5G 推出半年的时间点，实现了流量近3 倍增长（DOU 从约8G 到25G），结合近期不断涌现的新型应用（如一夜爆红的AI 视频换脸ZAO），我们预计在5G 时代随着高宽带应用的逐步落地，流量的爆发将会是数十倍的量级。
云成为大趋势，大型数据中心规模继续增长。
根据Synergy Research 数据显示，2018 年年底全球超大规模数据中心数量已经达到430 个，美国占据其中40%。
2023年芯片行业市场调研报告
2023年芯片行业市场调研报告
近年来，随着信息技术的不断发展和应用场景的不断扩大，芯片行业市场迎来了新的机遇和挑战。
我做了一份市场调研报告，从需求、规模、产业链等多个方面分析了这一行业的现状和发展趋势。
需求方面，随着5G、人工智能、物联网、云计算等领域的迅猛发展，对芯片的需求
呈现井喷态势。
据市场研究公司Gartner预测，2020年全球芯片市场规模将达到4125亿美元，其中5G芯片市场规模将达到168亿美元，物联网芯片市场规模将达
到302亿美元。
可见，芯片市场的未来发展潜力不可小觑。
规模方面，目前全球芯片市场的龙头企业主要集中在美国、韩国、中国台湾等地，国内企业华为海思、中芯国际、紫光展锐等也在不断崛起。
根据中国半导体行业发展联盟发布的数据，2019年中国芯片市场规模已超过1万亿元人民币，同比增长13.3%。
可以看出，中国芯片市场已初步形成了规模庞大、不断壮大的趋势。
产业链方面，芯片产业的产业链分为上中下游，上游包括芯片设计、芯片制造等，中游包括产品封装测试、面板生产等，下游是电子产品制造商。
其中，芯片制造技术是关键环节。
当前，全球芯片制造技术基本被垄断在了主宰市场的三星、英特尔、台积电等少数公司手中，国内芯片制造企业由于技术和资金上的限制，仍处于初步发展阶段。
但中国政府近年来予以大力扶持，芯片制造领域正在拥有更多的投资和关注。
综合以上分析，芯片市场的发展前景广阔，未来将迎来更多机遇和挑战。
而在这个行业中，具备技术创新能力、资金实力、产业协同效应的企业将更容易快速崛起。
政府、产业等各方应加强合作，开展技术研发和人才培养等方面的工作，助力芯片行业的快速发展。
电子行业周报：存储国产化突破不断，5G渗透率再创新高
证券研究报告 | 行业周报2020年11月23日电子存储国产化突破不断，5G 渗透率再创新高半导体产业三大拐点确定，业绩+市场情绪+全球周期，产业链从库存、订单而言，产业趋势具备持续性确定，板块从产业基本面、市场情绪、机构持仓等都具备较大预期差！我们继续坚定半导体及消费电子两大板块的景气度趋势。
存储国产化突破不断，2021年景气上行可期。
长江存储64层NAND 成功打入Mate40供应链，国产化取得巨大进展，同时根据TrendForce ，预计2021年底前投片量将向10万片/月迈进，产能爬坡提速。
根据2020年11月11日公告，大基金二期增资长鑫存储母公司，有望进一步推动DRAM 国产化加速。
同时存储龙头美光及行业调研机构TrendForce 均给出未来行业景气的乐观指引，在5G 、云、AIoT 、汽车电子等等多维需求驱动下，预计2021年存储市场状况将改善。
代工龙头产能利用率高位维持，行业整体高景气，8寸率先开启供需紧张。
中芯国际、华虹半导体等国内代工龙头Q3产能爆满，稼动率保持高水位，同时来自国内的收入占比不断提升，彰显代工行业高景气，同时国产替代加速推进。
5G 高端移动终端及数据中心建设需求，先进制程5/7nm 供不应求，CIS 、PMIC 、FPC 、蓝牙、Nor 等应用需求高增带来8寸片供不应求，两大因素催化本轮行业景气，我们判断驱动力具备可持续性，行业景气度有望维持。
封测行业直接受益半导体景气度上行，产能紧张，行业景气超预期。
受益半导体行业景气周期影响，国内封测行业持续发展壮大，国内封测企业2019Q2产能利用率开始修复，2019H2收入高增长，2020H1逐步释放利润，2020Q3业绩超预期。
国内5G 手机渗透率再创新高，可穿戴增长势头不减。
我们持根据中国信通院最新数据，2020年10月国内5G 手机出货量1676万部，占出货量64.1%创月度新高；全球可穿戴设备Q2同比增长25.3%，苹果的市场份额继续提升，AirPods 、apple Watch 销售数据持续优越。
通信行业周报：运营商赋能5G应用，工业互联网加速发展
内容目录1. 中国联通5G+工业互联网应用推进大会在京召开 (3)2. 中国电信发布2020年中报，上半年5G资本开支达201.53亿元 (3)3. 物联网下新生态，RISC-V大有可为 (4)4. 2019年全球公有云服务市场总额达到2334亿美元，Top5供应商市场份额超三分之一 (5)5. 本周公司点评 (6)5.1. 紫光国微半年报点评：特种集成业务大幅增长，毛利率及研发费用大增 (6)5.2. 能科股份半年报点评：业绩符合预期，增发融资进一步加码智能制造 (7)6. 一周行业其他热点 (8)6.1. 华为携手深圳电信实现全球首个5G“超级上行+下行载波聚合”创新解决方案试点 (8)6.2. 中国联通发布第三阶段5G 终端计划：N79 频段不在要求之列 (8)6.3. 阿里巴巴2021财年Q1云业务营收123.45亿元，同比增速达58.53% (9)7. 一周行业回顾 (9)7.1. 一周各板块表现 (9)7.2. 安信通信板块一周表现 (10)7.3. 通信板块上周涨跌幅前五 (11)8. 一周投资观点 (12)9. 一周重点公告 (12)图表目录图1：2019年全球IaaS+PaaS市场份额 (6)图2：2019年全球SaaS市场份额 (6)图3：申万28个行业一周涨跌幅 (10)图4：安信通信板块一周表现（08.17~08.21） (10)表1：全球公有云服务市场概况 (5)表2：通信行业上周表现（08.17~08.21） (10)表3：通信板块涨跌幅前五 (11)表4：推荐标的表现 (11)表5：一周重点公告（08.17~08.21） (12)1. 中国联通5G+工业互联网应用推进大会在京召开8月18日，中国联通5G+工业互联网应用推进大会在北京举办。
本次大会由中国联通、中国信息通信研究院、中国工业经济联合会、中国工业互联网研究院、工业互联网产业联盟联合主办。
会上，中国联通正式推出了“5G+工业互联网行动计划”和“5G+工业互联网应用场景联合创新计划”，重磅发布了三款“5G专网产品”和两大“5G专线产品”。
芯片技术调研报告
芯片技术调研报告芯片技术调研报告一、背景目前，芯片技术已经成为现代科技发展的重要支撑。
芯片作为电子产品的核心，广泛应用于计算机、通信设备、医疗器械等领域。
本次调研旨在了解当前芯片技术的发展趋势和应用情况，为相关行业的发展提供参考。
二、概述芯片技术是指将大量电子元件集成在一片半导体材料上，并通过微细加工技术将各个元件互相连接起来的技术。
芯片技术的发展使得电子产品体积更小、功能更强大、功耗更低，极大地推动了信息技术的进步。
三、芯片技术的发展趋势1. 3D集成技术：随着集成度越来越高，芯片内原有的平面布线已经无法满足需求，3D集成技术使得电路可以在垂直方向上进行布线，提高了集成度和性能。
2. 可编程芯片技术：可编程芯片技术使得芯片的功能不再固定，可以通过可编程逻辑单元进行动态调整，适应不同应用场景的需求。
3. 低功耗技术：随着移动设备的普及，对芯片功耗的要求也越来越高。
目前，芯片技术已经采用了多种低功耗技术，如电压调节技术、时钟管理技术等。
4. 异构集成技术：由于不同场景对芯片性能的要求不同，异构集成技术使得不同种类的芯片可以在同一片半导体上进行集成，提高了系统整体性能。
5. 特殊材料应用：新型材料的应用使得芯片的性能得到了进一步提升。
例如，石墨烯材料具有优异的电子性能，已经被应用在芯片技术中。
四、芯片技术的应用情况1. 通信领域：芯片技术在通信领域的应用非常广泛，如5G通信芯片、射频芯片、光通信芯片等。
2. 智能家居领域：芯片技术在智能家居领域的应用也较为成熟，如智能家电芯片、环境监测芯片等。
3. 医疗领域：芯片技术在医疗设备中的应用使得医疗设备更加智能化和便携化，如心电芯片、血糖检测芯片等。
4. 汽车领域：芯片技术在汽车领域的应用也越来越广泛，如车载控制芯片、自动驾驶芯片等。
五、未来发展趋势1. 人工智能芯片：随着人工智能技术的发展，对芯片计算能力的要求也越来越高，未来人工智能芯片将成为发展的重点。
5G项目可行性研究报告
5G项目可行性研究报告参考模板报告摘要说明5G商用至今，随着城市试点逐步深化，未来将带来巨大GDP贡献。
与此同时，5G产业下游应用端需求开始释放，多场景投资机遇不断涌现。
移动互联网和物联网等业务的蓬勃发展，使得用户对无线通信服务的体验速率、流量密度、时延、能效和连接数等提出了更高的要求。
5G无线技术的变革正是为了解决这一系列的需求，更高频率微波波段的引入不仅可以有效缓解目前拥挤的带宽波段，并且能够大幅提升传输速率和传输质量，使得连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等典型技术场景得以实现。
三大运营商目前均已明确5G时间表，在2017年开通首个5G基站，2018年进行系统组网验证，2019年形成端到端商用产品和预商用网络，2020年实现万站规模化商用。
5G基站的规模化铺设将催生对射频微波器件的大量需求，尤其是适用于高频率工作区间的高精度元器件。
该5G通信终端设备项目计划总投资11656.27万元，其中：固定资产投资8976.46万元，占项目总投资的77.01%；流动资金2679.81万元，占项目总投资的22.99%。
本期项目达产年营业收入23199.00万元，总成本费用17614.95万元，税金及附加235.46万元，利润总额5584.05万元，利税总额6589.72万元，税后净利润4188.04万元，达产年纳税总额2401.68万元；达产年投资利润率47.91%，投资利税率56.53%，投资回报率35.93%，全部投资回收期4.28年，提供就业职位374个。
5G时代要素资源互斥，存量争夺开始。
在近30年移动通信的发展过程中，中国同国际发达国家就基础设施、元器件、终端等各环节在技术、制造、市场等资源要素分配方面，由最初的完全互补，逐渐发展成资源互斥状态。
早期，欧美等发达国家在各环节对技术、制造拥有把控优势，长期占据主导地位，中国拥有市场，双方互补；1990之后，中国立足市场优势，抓住全球低价值制造转移的机遇，不断积蓄经验和技术，提升技术标准及利益价值分配的话语权，双方逐渐出现资源互斥，最终导致贸易争端白热化。
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析
中国5G手机芯片发展历史、行业竞争格局及行业发展趋势分析一、5G手机芯片发展历史：由捆绑式向集成式发展随着智能手机的不断普及，4G市场饱和趋势已经显现，5G商用的落地将带动5G手机发展，为手机产业带来新的活力。
5G手机将进一步带动产业链上下游发展，上游的元器件制造商、中游的通信设备商和下游的终端厂商都将获益，预计2025年5G相关产品和服务市场规模将达到1.15万亿元。
手机的产业链覆盖了显示屏、芯片、电池、PCB、摄像头、外壳等。
相关报告《2019-2025年中国手机指纹芯片行业市场运行态势及投资方向研究报告》芯片开发周期长，通常需要一年到几年不等，为了在5G芯片市场获得竞争优势，部分产商早已提前布局，积极投入5G芯片研发中。
目前，全球有能力研发和制造手机基带芯片的厂商只有五家，分别是：华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。
英特尔已宣布退出。
这些芯片厂商中，华为和高通实力最强。
与3G、4G手机采用集成式芯片不同，目前5G手机大多采用“捆绑式”5G芯片。
主要原因为采用“捆绑式”5G芯片，厂商可以快速实现5G网络通讯“捆绑式”5G芯片会额外增加手机功耗，集成式5G芯片为未来发展趋势，预计2020年3月集成式芯片将规模商用2019年，中国5G手机出货量迎来爆发期。
11月5G手机出货量507.4万台，占智能手机总出货量的14.6%手机射频天线(一)：射频前端市场规模按照不同网络制式拆分来看，5G射频前端全球市场规模将会从2018年的0增长至2022年的55亿美元，而LTEAdvanced射频前端市场规模将会从2018年的25亿美元增长至2022年的70亿美元，2G/3G/4G的射频前端市场规模将会从2018年的110亿美元下降至2022年的85亿美元。
手机射频天线(二)：射频前端行业A股从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端，但国内射频芯片产业链已经基本成熟，已经形成从设计到晶圆代工再到封测的完整产业链。
2020年新一代信息技术产业研究报告
等；
3
产 业 上 游 | 1.半导体
图2 半导体芯片产业链
图3 半导体芯片内外部结构示意图
资料来源：网络资料、wind、华辰资本整理
1. 基本概念 ✓ 半导体芯片由用来控制三极管的开启和关闭组成与或非等逻辑门，逻辑门 和寄存器组合形成各种加法器，触发器，等各种基本电路组成专用电路，最 终 构成系统级集成电路。
2. 产业链构成 ✓ 上游：光芯片、光组 件、光器件； ✓ 下游：光通信设备；
3. 产业特点 ✓ 光芯片是光模块产业链中价值制高点，越是高端的光模块，越需要技术含 量高的芯片，光芯片基本为国外企业； ✓ 中国厂商无源器件实力较强，有源器件偏弱； ✓ 行业整合增多，芯片并购活跃，模块产能向中国转移；
4. 产业应用 ✓ 通信，例如基站、接入网、核心网、骨干网、数据中心等；
在积极布局，已基本形成完整MEMS的产业链； 4. 产业应用
✓ 物联网、智能工业、智能设备、无人 驾驶、消费电子等；
6
产 业 上 游 | 4.无线模块
图8 无线模块产业链 基带芯片 射频芯片 存储芯片
上游
下游
通信模块
其他材料
图9 无线模组的分类
无线模块
通信模块 定位模块
蜂窝类
非蜂窝类
GNSS模块 GPS模块
✓ AI芯片更多的在于手机和视觉应用领域； 4. 产业应用
✓ 计算机、电子通信、存储器、显示等系统领域； ✓ 人工智能，物联网，5G通信和汽车电子等行业领域；
4
产 业 上 游 | 2.射频
图4 射频产业链
滤波器
射频开关
安全芯片产业市场分析及未来趋势研究报告
安全芯片产业市场分析及未来趋势研究报告一、市场分析随着信息技术的快速发展和智能化的深入推进，安全芯片产业市场也呈现出逐年增长的趋势。
从2017年全球安全芯片市场规模达到了45亿美元，到2020年已经快速扩展到了70亿美元，未来几年市场规模仍将继续保持增长趋势。
目前，全球安全芯片市场主要以消费电子、支付安全、网络安全、智能交通、物联网等领域为主要应用领域，其中消费电子市场占据了安全芯片市场的半数以上，主要是因为消费电子产品硬件和软件系统普遍存在数据安全的问题，使得安全芯片的需求量迅速增长。
在国内市场方面，中国安全芯片市场规模也在快速扩展。
据中国芯片产业协会数据，2019年，中国的安全芯片市场达到了236亿元人民币，同比增长了34.6%。
目前，中国政府加强了对数据安全的监管，推动了安全芯片产业的发展。
同时，消费电子、物联网、智能家居等领域的发展也为安全芯片产业提供了广阔的市场前景。
二、未来趋势1. 产业整合加速由于安全芯片市场竞争激烈、技术门槛高、资源投入大等因素，未来安全芯片行业将会加快产业整合进程。
通过与其他企业的合并、收购、联盟等形式，增强产业竞争力与合作能力，取得更大的市场份额。
2. 物联网带动市场增长随着物联网技术的广泛应用，无论是智能家居、智慧城市还是智能工厂，都有“万物互联”的需求，这将会推动安全芯片产业向更广泛的物联网领域拓展，市场前景广阔。
3. 5G时代加速5G时代已经来临，网络安全问题逐渐被重视。
由于5G网络对于数据安全的要求更高，因此安全芯片在5G时代的应用也将迎来发展机遇。
4. AI应用推广随着人工智能技术的不断发展，安全芯片将可以在AI控制器、计算机视觉等领域中广泛应用，这将会带动安全芯片产业的进一步发展。
总之，未来安全芯片行业将会呈现出更加广阔的市场前景和发展潜力。
各重要部门的合作将会为产业发展带来新机遇，推动安全芯片行业蓬勃发展。
安全芯片是一种能够保障信息系统、网络和软件安全的微处理器，其关键是在芯片内部集成了加密和解密模块，对数据进行保护加密。
电子行业深度研究报告
电子行业深度研究报告1、半导体：坚定看好设备材料国产化趋势，功率、模拟等景气持续1.1、国产化趋势不改，坚定看好设备材料板块供需偏紧有望持续，晶圆厂扩产和资本开支依然积极。
自2020 年下半年开始，由于5G、汽车电子、物联网等需求强劲，而晶圆供给端增长相对不明显，因此芯片出现较为普遍的缺货涨价现象，行业持续高景气。
WSTS、SEMI 等机构也都纷纷预测，在2020 年的高基数基础上，全球半导体市场、半导体设备市场和半导体材料市场规模在未来两三年仍将持续上涨。
而近期手机、消费电子等需求出现放缓迹象，部分芯片紧缺涨价情况有所缓解，但HPC、汽车相关等需求整体上依然较为旺盛且持续性强，为驱动行业增长的多年大趋势，同时经过此轮缺货后，诸多下游厂商都开始倾向于建立更高的库存水位，因此台积电等晶圆厂龙头依然保持较为积极的扩产规划和资本开支计划。
台积电在最新Q3 业绩说明会中表明，预计2021、2022 全年台积电仍将处于产能紧张状态，并给出2021 年资本开支指引为300 亿美元，同时其还宣布日本建厂扩产计划，该计划在此前宣布的三年1000 亿美元计划之外，是增量开支，并称不排除在欧洲建厂扩产的计划。
此外英特尔等厂商也都给出积极的扩产规划和资本开支计划。
受益于行业资本开支高涨，全球半导体设备市场规模有望持续创新高。
据SEMI 在2021 年7 月的数据，全球半导体设备市场规模在2020 年达到711 亿美元创下历史新高，并预计2021 年将加速增长34%达953 亿美元、2022 年将持续增长突破千亿美元。
类似地，在晶圆厂饱满的产能以及积极的扩产与资本开支下，全球半导体材料市场规模也有望持续增长，SEMI 预计2021 年全球半导体材料市场规模将增长6%，达到587 亿美元。
国内晶圆厂/存储厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商提供巨大市场空间。
国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实现突破后，正进入加速扩产期，对应资本开支也进入爆发期，为设备厂商带来了巨大的订单机会。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2020年5G芯片行业研究报告
基于第五代移动通信技术，5G芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，是5G发展上游产业链的核心环节。
日前，前瞻产业研究院发布《2020年5G芯片行业研究报告》，报告分析了当前5G芯片行业发展现状与未来形势。
报告指出，最开始推出第一个5G基带芯片的是老牌巨头高通。
高通在2016年10月发布了X505G基带芯片。
彼时，全球5G标准都还没制定好。
2019年9月，华为推出全球首款5GSoC麒麟990。
紧接着，在2019年年底高通发布会上推出两款5G芯片，外挂式骁龙865和集成式骁龙765G，与小米紧密合作。
vivoX30/X30Pro5G与三星牵手搭载Exynos9805G芯片，OPPOReno35G与联发科牵手搭载天玑10005G芯片。
紫光展锐春藤510和虎贲T7520也来势汹汹。
随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片的战火愈燃愈烈。
全球5G芯片市场分析
根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。
预计到2025年市场规模将达到145.3亿美元，2019-2025年复合年增长率超过55%。
4G时代的手机基带芯片市场，群雄争霸，全球16家厂商激烈竞争。
相比4G 时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。
由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。
当前的五大5G芯片厂商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。
从全球各区域5G芯片市场的增速来看，据Mordor Intelligence预测，未来5年，亚太地区将是全球市场增长的主要动力。
而美国和欧洲目前5G芯片发展领先，之后市场增速将会有所下降。
而非洲和南美地区，由于经济、人才和基础设施的限制，未来5G芯片市场增速将会较慢。
中国5G芯片行业发展趋势
根据GrandViewResearch的数据，主要由于5G智能手机的普及和5G基站的大规模建设，中国5G芯片市场规模将从2020年的2.41亿美元增长至2027年的
75.09亿美元，年均复合增长率达到63.4%。
截至2020年底我国5G基站数可达65万个，5G用户数约2亿人，手机出货量超1.3亿台，5G芯片下游应用领域的发展增加了对产品的需求。
目前，我国高端芯片多依赖进口，2018年以来中美贸易摩擦持续升级，美国通过切断核心领域5G芯片的供应，遏制中国5G行业的发展，为5G芯片国产化的发展敲响警钟，推动芯片国产化进程。
报告指出，我国5G芯片行业的发展趋势主要有三个方面：
国产化自主可控：政策扶持力度加码，华为供应链回迁国内
芯片制程进一步提升：2020年将实现主流芯片5nm工艺量产，未来将向
3nm/2nm节点持续演进
手机芯片厂商布局射频前端：能够实现捆绑销售，提供整体解决方案，提高自身的话语权
报告如下。