线路板常见缺陷
线路板的基本缺陷
下半年
2）YWW：如034
JFMAMJ
上半年
JASOND
上旬 中旬 下旬
5）W-M-YY：如3 - 10- 00，即表示为2000年的10月的第三个工作周
工作周 月份 年份 4/11
6）WWYP 如：063P
框内12个点表示月份 个季度 框内 个点表示月份4个季度 个点表示月份
2/11
二、元件面（C/S）：表面上元件 元件面（ ）：
BGA位：多个圆形锡垫（铜垫）的组合，为专用电子元件的焊 位 多个圆形锡垫（铜垫）的组合， 盘，对母板来说此位置相当重要。 对母板来说此位置相当重要。 SMT：用来焊接元件。 ：用来焊接元件。 焊接面&元件面 焊接面 元件面
3/11
三、周期（Datecode）：线路板生产日期，一年共 周 周期（ ）：线路板生产日期，一年共52周
干菲林工序 不能修 蚀刻工序 理
线路非直线 1、菲林松；2、曝光不良； 线路狗 不能修 状,而是不齐 干菲林工序 牙 理 3、电镀前处理时间过长； 的锯齿状 线宽/ 线距 不合标 准 线与线之间 距离小于要 求的最小间 距 1>菲林制作错误 2>蚀刻 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
干菲林工序 不可修 蚀刻工序 理 图形电镀
而在此线路上专门多印一层绿油。
7）线宽/线距：导线的宽度/导线间距高。 ）线宽 线距 线距：
10/11
8）斜边：金手指边特有的外形加工，目的方便客户插板。 ）斜边：
9）金手指：板边一排镀金的手指状垫，直接接触线路板插槽，要求接触导电性能好， 金手指：
所以要求较高。
pcb常见缺陷原因与措施
加强操作人员的安全意识教育， 确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技 巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污 渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等 是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘 干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干 。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使 用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干 机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误 差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化 等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改 进，提高生产效率和产品质量 。
引入先进的生产技术和设备， 提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减 少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操 作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积 极参与技术革新和改进活动。
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察
浅析PCB线路各种缺陷及切片观察PCB线路是电子产品中非常重要的组成部分，它连接了各个电子元件，传递电信号和电能。
然而，在PCB线路制造过程中，往往会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能，甚至导致故障。
本文将对几种常见的PCB线路缺陷进行浅析，并介绍如何通过切片观察来判断线路的质量。
1.走线缺陷：走线缺陷是指PCB线路板上电信号走线存在问题。
常见的走线缺陷包括走线间距不合适、走线过窄、走线断裂等。
这些问题都会导致电路的可靠性降低，信号传输效果不理想。
可以通过切片观察走线的质量以及是否存在缺陷。
2.焊盘缺陷：焊盘是连接电子元件和PCB线路板的关键部分，它们直接影响元件和线路板之间的连接质量。
常见的焊盘缺陷包括焊盘孔径不合适、焊盘冷焊、焊盘开裂等。
通过切片观察焊盘的质量，可以判断焊盘是否存在缺陷，并及时采取措施修复。
3.绝缘层缺陷：绝缘层是PCB线路板上各个线路之间的隔离层，防止线路之间短路发生。
绝缘层缺陷可能导致线路之间的电路短路，造成电路故障。
通过切片观察绝缘层的厚度、均匀性，以及是否存在气泡、裂纹等缺陷，可以判断绝缘层的质量。
4.阻抗不匹配：PCB线路上的信号传输需要符合一定的阻抗匹配要求，以保证信号传输的质量。
当连接线路的阻抗不匹配时，会引起信号反射、衰减等问题。
切片观察可以通过测量线路的宽度和距离来判断阻抗是否匹配。
在切片观察PCB线路时，可以使用显微镜等仪器来观察和测试PCB线路的质量。
首先，将PCB线路切片，然后使用显微镜观察切片的表面和内部结构。
可以通过观察线路的走向、良好的焊接、焊盘是否光滑、绝缘层是否均匀、阻抗是否匹配等来判断线路的质量。
总而言之，PCB线路在制造过程中可能会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。
通过切片观察可以及早发现并解决这些问题，提高PCB线路的质量和可靠性。
Pcb常见问题缺陷类型及原因
干菲林工序 馏孔或刀刮 图形电镀
孔内露铜
孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料，而 没有镀通，因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
绿油工序 喷锡工序
轻微：拖锡 严重：喷锡
孔内无铜
钻孔工序 沉铜工序 不能报废 图形电镀工 序
孔内铜粗
电镀不良或喷锡不均匀
电镀工序 喷锡工序
不能修理
修理方法
补线
图例
开/短路
线路不能断 开的地方出 现断开;而不 能粘在一起 的地方粘在 一起
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路现象 2>图形电镀前有垃圾附在线路上,导致开路 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 4>蚀刻过度导致开路 干菲林 5>干菲林工序中,线路之间的菲林擦花，导 图形电镀 致短路 蚀刻 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀前擦花干 膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致短路 B)内层
10
D）孔缺点 ）
漏塞孔
压伤
11
缺陷名称
状况
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路、 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出
图例
漏钻孔
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
钻孔过程中钻咀断
钻孔工序
钻多孔
原因分析
工序
修理方法
轻微：刮去白字再拖锡 严重：不能修理 轻微: 补白字或翻印白字 严重: 不能修理
图例
印歪白字
全部白字移位，有些印上锡面 印白字时对位不准 1>印白字的网渗漏 2>印完白字后擦花白字 3>网上有垃圾 人为操作错误
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
FPCB缺陷名词解释
抗氧化不良：铜面污染或有胶在PAD上面造成抗氧化后铜面变色或 不能• 损坏:在各站因人为的原因造成FPCB表面刮伤撕裂称损坏
损 坏
• 凹陷:在FPCB表面由于外力(如:模具清洁不净)造成压伤称为凹陷 凹 陷
FPCB缺陷名词解释
• 脱层: 因FPCB受潮或压合不良造成保护膜与铜箔之间有分离.称 为脱层. 脱 层
无开口：保护膜上面预留开口的部位，没有开口。 无开口
无胶 无胶：保护膜下面局部无胶。
FPCB缺陷名词解释--保护膜起皱1
保护膜起皱：保护膜层压时产生的折痕。铜箔与覆盖的保护膜同 时起皱。 保护膜起皱
TPX压痕：操作过程中TPX压痕：层压辅助材料在叠板时未放置平 整，造成层压后TPX的褶皱在板面形成压痕。 TPX压痕
FPCB缺陷名词解释—孔
1.金属化孔：孔壁镀覆金属层，达到不同层间导电图形的互连。（同义词： 镀覆孔、镀通孔） 2.支撑孔：内表面用电镀或其它导电材料增强（加固）的孔。 3.非支撑孔：没有电镀或其它导电材料增强的孔。 4.导通孔：线路板中连接电气性能，但不能插装元件引脚或其它增强材料 的镀通孔。 5. 孔环：完全绕着孔周边的那一部分铜环。 6.孔壁粗糙：孔壁表面高低不平，对通孔电镀产生不良影响，对硬 板的粗糙度应控制在小于1.2mil，软板的孔壁粗糙度IPC-6013没有 作出规定，我们一般控制在应小于1.0mil(插件孔应不影响插件)。 7.孔破：孔壁镀层不完整发生有破开。又分局部性孔破和整圈性孔 破。导通孔（不包括与线路相接的部位）发生局部孔破且未超过 90°，可以允收。导通孔不允许整圈性孔破 。非度通孔或导通孔与 线路相接的部位以及内层与孔环连接部位不允许发生孔破。 8.镀瘤：镀铜槽液不洁（有固体粒子存在）或局部电流密度太大，而造成 板面、线 路 边缘、孔口或孔壁上瘤状粒子。
线路板常见缺陷
内层AOI工 序
不能修理
喷锡工序 FQC修理
不可修理
各工序都可 过洗板机或菲林水洗 能 喷锡 拖锡或翻喷锡
1>锡面高低不够 锡面不良/锡 2>锡过薄过厚 薄 3>锡面粗糙
喷锡机速度过快或前处理不好
缺陷名称
锡高
状况
原因分析
工序
喷锡 喷锡 FQC 蚀刻 白字 喷锡 电镀 全板 图形电镀 喷锡 喷锡
修理方法
镀金工序
经量度后金厚度 不符合客户要求, 1>镀金时电流调节不合适 金厚度不足 目检可看到金手 2>镀金药水浓度不够 指颜色发白 1>内层压板出现凹凸 金手指表面不平 金手指凹凸 2>外层人为操作引起镀金前出现凹 滑,有凹凸感 凸 在金手指表面有 金手指胶渍 胶纸粘过后留下 包金手指的红胶纸渍没有清洁干净 的痕迹,有粘糊感
喷锡工序
孔内有锡丝 镀通孔内有锡丝
钻孔工序 喷锡工序
孔大
孔径大小超出客 户的要求 孔径比客户要求 的小 镀通孔被锡塞住
孔细
钻孔工序 图形电镀工 不能修理 序 镀通孔不能修理,非 钻孔工序 镀通孔可用相应尺寸 的钻咀翻钻 喷锡工序 用焊咀将孔内之锡拍 出
塞孔
喷锡过程中,由于机器调整不当造成
缺陷名称
状况
原因分析
工序
电镀工序 喷锡工序
修理方法
轻微：拖锡 严重：喷锡 Cu106板：严重的板报废
图例
孔内锡或铜色不 孔内颜色不 一致没有光泽、 良 彩色、黑色或暗 色 镀铜于不镀 不镀铜孔孔壁误 铜孔 镀上铜或喷上锡 孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料，而 没有镀通，因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
PCB 常见缺陷知识整理分享一
PCB 常见缺陷知识整理分享一一﹑基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。
2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。
3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。
(如限度样品)4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。
5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“+”的情形。
7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。
8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离﹔或电路板内任何其它平面性的分离。
9. 基材异物(外来夹杂物) ：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。
10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。
11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷。
二﹑内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。
2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。
3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。
4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。
5. 裁板不良：裁板到成型线以内。
6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。
(如限度样品)7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。
8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。
9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。
10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。
11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
线路板常见缺陷
锡高凸起高于 喷锡机处风刀未及时清洁，喷 正常锡面 锡不均匀
板面有胶 板面存在一种 1>镀金与喷锡工序除胶纸不净 渍 粘胶性的物体 2>FQC修理后除胶纸不净 标记模糊难以 1>蚀刻过度 标记不清 读出 2>白字不清
锡面高低不平 1>喷锡不良 喷锡 轻微: 拖锡 锡粗 均呈粗糙粒状 电镀 严重: 喷锡 2>喷锡前铜粗糙 或锡面无泽 全板 1>因药水待导致电镀不良,铜 电镀层粗 铜面或锡面呈 缸不净 图形电镀 不可修理 糙 现粗糙粒状 喷锡 2>喷锡不良 用刀刮除,有必 板面有锡 锡粒或粉状锡 喷锡后处理未冲净板,风刀不 喷锡 粉 附于板上 干净 要的话补油 1>线路狗牙或 1>干菲林辘板不紧、磨板不良 面积未超过客户 干菲林 渗镀至板面多 菲林松 标准的可以补油 2>绿油: 曝光菲林贴板不紧曝 绿油 铜 或者挑短路 光不良 2>甩绿油或绿
缺陷名称
状况 原因分析 孔内锡或铜色 孔内颜色 不一致没有光 孔内锡或铜面污染 不良 泽、彩色、黑 色或暗色 不镀铜孔孔壁 镀铜于不 1>干菲林松引起渗镀 误镀上铜或喷 镀铜孔 2>干菲林蔗孔穿 上锡 1>绿油残留孔内 孔内的铜未被 孔内露铜 2>喷锡不良或喷锡前铜面污 覆盖 镀通孔内没有 染 钻孔塞孔 有纤维丝残留 1> ( 铜可见到板 孔内) 孔内无铜 料，而没有镀 2>化学沉铜时,孔内没有镀 通，因而会出 现开路情况 上铜 孔壁镀铜或喷 孔内铜粗 锡粗糙或孔壁 电镀不良或喷锡不均匀 面无光泽
用砂纸磨平滑, 啤模使用次数过多,啤针不锋 外形加工 但不能影响客户 利 要求之尺寸 板大的可翻锣或 1>啤板: 啤模出现问题 外形加工 用砂纸磨,板小 2>锣板: 用错锣刀 的不能修理 1>啤模未及翻磨及修理 2>锣板时补偿值输借 外形加工 不能修理
线路板常见缺陷
菲林松
干菲林 绿油
D)孔缺点 )
漏塞孔
压伤
缺陷名称
状况
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路, 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出 用焊咀修理或用针挑 出
图例
原因分析
工序
白字工序
修理方法
轻微:刮去白字再拖锡 严重:不能修理 轻微: 补白字或翻印白字 严重: 不能修理
图例
全部白字移位,有些印上锡面 印白字时对位不准 1>印白字的网渗漏 2>印完白字后擦花白字 3>网上有垃圾 人为操作错误 印白字网渗漏 印白字网渗漏
白字不清
板面上的白字不能辩认
白字工序
漏印白字
镀金工序
点金
甩金
1>金层与镍层结合不牢 2>镀镍层与铜层结合不牢
镀金工序
1>翻镀金 2>不能修理
漏镀金
人为错误漏镀金或因镀金时叠板 绿油工序中冲板时,金手指位置的绿 油没有被冲走 1>图形电镀时镀粗 2>镀金镀粗
镀金工序
翻镀金 轻微: 点金 严重: 报废
金手指有绿 金手指被沾上绿 油 油 金手指粗糙 金层不平均,表面 呈砂粒状
缺陷名称
状况
原因分析
绿油丝印之前,板面上或 丝印台上有垃圾而且没有 及时清洁
工序
修理方法
将杂物用刀挑去再补 油
图例
绿油下有铜丝,纤维丝, 绿油下杂物 头发,垃圾等杂物
绿油工序
1>在需要印绿油的地方,没 有印上绿油(或只有很薄的 1>印绿油时胶刮压力不够 不过油 一层),铜面上呈黄色,或者板 2>胶刮不均匀 绿油不平均 料上呈黑色 3>胶刮角度 2>绿油面呈高低不平或颜 色 擦花绿油
FPC板面常见的缺陷及解决办法
1. FP C柔性线路板线条间或单根线条侧面显影后产生气泡主要原因：两根或多根线条间起气泡主要是由于线条间距过窄且线条过高，网印时使阻焊料无法印到基材上，致使阻焊料与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起单根线条主要是由于线条过高引起，在刮刀与线条接触时，线条过高，刮刀与线条间的角度增大，使阻焊料无法印到线条根部，使线条根部侧面与阻焊层间有气体存在，受热后产生气泡。
解决方法：网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁，电镀时严格控制电流。
2. FP C柔性线路板孔里有阻焊和图形有针孔主要原因：FP C柔性线路板在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨过多，在刮刀压力下把残余油墨印入孔内，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊。
照相底版上有污物造成FP C柔性线路板在曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有针孔。
解决方法：及时印纸和选用高网目的丝网制版；曝光过程中经常检查照相底版的清洁度。
3. FP C柔性线路板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象主要原因：FP C柔性线路板在擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过。
解决方法：网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。
4. FP C柔性线路板表面有污物和不均匀主要原因：表面有污物是空气中的飞毛等杂物造成的，表面不均匀是因为在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀现象。
解决方法：洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间，在网印时及时印纸清除网版的残余油墨。
5. FP C柔性线路板有重影和龟裂的现象主要原因：重影是因为在网印时FP C柔性线路板定位不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上造成整个 FP C焊盘旁边有规律的墨点存在，龟裂是由于在FP C曝光过程中，曝光量不足，造成板面有细小裂纹。
解决方法：用定位销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨；测曝光量使曝光灯能量，曝光时间等参数综合值达到９ ~11级曝光级数之间，在这个范围内就不会出现龟裂。
PCB常见缺陷知识整理分享一
PCB 常见缺陷知识整理分享一一、基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。
2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。
3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。
（如限度样品）4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。
5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。
6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“ +”的情形。
7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16伽2以上。
8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离；或电路板内任何其它平面性的分离。
9. 基材异物（外来夹杂物）：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。
10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。
11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。
2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。
3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。
4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。
5. 裁板不良：裁板到成型线以内。
6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。
（如限度样品）7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。
8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。
9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20% 。
10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。
11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20% 以上。
PCB常见缺陷图片汇总1
接 不接受。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 曝光垃圾导致开路。 题 描 述
开路
接 不接受。 受 标 准
外层干膜(ODF)不良图片汇总
问 曝光过程中有小膜碎或其
题 它异物附着在焊盘上导致
描 缺口。
缺口
述
接 １、ＩＣ、BGA、金手指 受 位不允许缺口； 标 ２、方形、圆形焊盘中间 准 不允许缺口，周围允许５
原 因
3、蚀刻参数不对。
改 1、调整蚀刻均匀性；
善 2、疏通喷嘴；
措 施
3、调整蚀刻参数。
内层干膜(IDF)不良图片汇总
问 内层开路。 题 描 述
接 不允许。 受 标 准
层压(ML)不良图片汇总
基材白 点
问 基材白点。 题 描 述
接 除用于高压区以外，基材 受 白点对所有产品来说都是 标 可以接受。 准
钻孔(DR)不良图片汇总
二钻偏位
问 定位不理想，定位孔大于 题 销钉导致二钻孔偏离了了 描 图形。 述
接 不接受。 受 标 准
沉铜(PTH)不良图片汇总
铜皮起泡
问 电镀铜有起泡 。 题 描 述
接 不接受。 受 标 准
沉铜(PTH)不良图片汇总
问 铜缸药水污染，外部环境 题 灰尘进入铜缸，导致板面 描 有颗粒状的铜。 述
距要求；
3、 起泡或分层跨距不大于相 邻导电图形之间距离的25%；
4、模拟的热测试没有扩大。
层压(ML)不良图片汇总
问 压板时钢板未清洁干净或 题 钢板不平导致凹痕。 描 述
接 1、在线路位置若超越修补
受 准则需报废；
凹痕
标 2、在大铜面上缺陷长度
准 <7mm及每一单元不超一
PCB常见缺陷及可接受规范标准
常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于0.05mm，且应小于90度。
偏孔数量不超过总数量的5% 。
接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。
4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。
2、未违反孔径要求的下限。
接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC 标准）：1、 任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、 任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。
7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：接受标准：接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。
对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。
对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。
10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。
2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。
接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm。
13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。
接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm以上（上图为可接受缺陷）。
16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：接受标准：接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；3.对于NPTH孔，要求油墨入孔后不能影响其孔径。
pcb常见缺陷原因与措施
阻焊桥连的预防措施
调整阻焊剂的配方和涂覆工艺，避免阻焊剂残留在孔口 或线路之间。 控制好线路之间的间距，避免过近导致阻焊剂涂覆时产 生桥连。
在制作过程中及时清理残留物，避免影响阻焊效果。
焊盘脱落的预防措施
优化焊盘设计，确保焊盘大小和厚度合理。 选择合适的焊接材料，确保焊接强度和稳定性。
措施
加强线路板制作工艺控制，避免不同导电路径之 间的短路。
断路
原因
线路板制作过程中，导电路径出现断裂或开路现象。
影响
电气连接中断，导致电路功能失效。
措施
加强线路板制作工艺控制，确保导电路径完整无缺。
03
预防和改进措施
Chapter
孔铜不足的预防措施
01
确保孔壁光滑，避 免孔内有毛刺或杂 质。
02
孔铜不足通常是由于PCB制造过程中孔铜沉积不足或电镀不充分所导致。这种缺陷可能导 致电气连接性能下降，甚至在某些情况下可能导致电路板短路或断路。
措施
为避免孔铜不足的问题，可以采取以下措施：确保PCB制造过程中孔铜沉积和电镀环节的 质量控制，加强来料检验和质量控制，以及在后续使用过程中定期检查和维护PCB板。
影响
电气连接不稳定，容易引 发短路或断路。
措施
加强钻孔过程中的质量控 制，确保铜箔完全覆盖钻 孔。
孔铜过度
原因
在沉铜过程中，铜箔过量 沉积在钻孔中，导致孔内 铜箔过厚。
影响
电气连接过于紧密，影响 信号传输质量。
措施
调整沉铜工艺参数，控制 铜箔沉积厚度。
阻焊桥连
原因
阻焊剂涂覆不均匀，导致部分区 域出现桥连现象。
短路
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A）线路缺点 B）锡圈缺点 C）板面缺点
一、线路常见缺陷分类
D）孔点缺点 E）金手指缺点 F）板外围缺点 G）绿油/白字缺点 H）板料缺点
A）线路缺点 ）
缺陷名称
线路损坏
状况
线路没有附 着于板上
原因分析
外力撞坏(操作不当)
工序
图形电镀后 完成工序
开路：补线 短路：将短路位置用 刀挑走，挑走后的空 隙要与正常线间隙相 同，然后补上绿油
缺陷名称
状况
线路上有些 地方凹入， 导致线宽不 合要求
原因分析
1>红菲林擦花或黑菲林擦花 2>冲板时菲林碎粘在线路上 3>干菲林工序擦花菲林
工序
修理方法
图例
线路缺口
干菲林工序
补线
线路凹陷
线路上铜面 1>内层压板凹陷,而凹陷处刚好在线路上 不平滑均匀, 2>外层撞伤 有些位置凹 3>试板压伤 陷 线路的宽度 1>菲林制作错误 偏小,小于客 2>干菲林曝光不良 户要求最小 3>蚀刻速度过慢或翻蚀板 值 线路非直线 状,而是不齐 菲林松 的锯齿状 线与线之间 距离小于要 求的最小间 距 1>菲林制作错误 2>蚀刻不清 3>图形电镀镀铜厚 4>蚀刻速度过快
金手指上附着有 金手指有锡 锡 金手指穿孔 金手指短路
喷锡工序
金手指出现穿孔, 与手指损坏相同 露出板料 金手指粘在一起, 斜边时,由于斜边刀钝,使金手指边补 造成短路 扯起,积在另一个手指上 镀金缸的药水被污染
干菲林工序 不能修理 斜边 用刀将扯起的金挑去 轻微: 用软胶擦去 严重: 翻镀金
金手指颜色 金手指表面呈深 不良 黄色或彩色
菲林松
干菲林 绿油
D）孔缺点 ）
漏塞孔
压伤
缺陷名称
状况
应该钻穿孔的地 方没有钻穿
原因分析
工序
修理方法
若是镀通孔漏钻,则 不能修理,若是非镀 通孔漏钻,可用规定 大小的钻咀重新钻 如果在板料位置可补 胶修理,如在线路、 锡圈或PAD位上则不 能修理 用焊咀修理或用针挑 出 用焊咀修理或用针挑 出
图例
需要印白字的地方没有印上
拖锡或翻喷锡
图例
锡高凸起高于正常 喷锡机处风刀未及时清洁，喷锡不均 锡面 匀 板面存在一种粘胶 1>镀金与喷锡工序除胶纸不净 性的物体 2>FQC修理后除胶纸不净 标记模糊难以读出 1>蚀刻过度 2>白字不清
板面有胶渍
用菲林水洗净 蚀刻过度不能合理 翻印白字 轻微: 拖锡 严重: 喷锡
标记不清
锡粗
锡面高低不平均呈 1>喷锡不良 粗糙粒状或锡面无 2>喷锡前铜粗糙 泽
绿油工序
轻微: 补油 严重: 翻印绿油
需要盖绿油的位置被擦花, 喷锡后各工序人为操作擦 喷锡后各工 轻微: 补油 如果擦花的位置在铜面的 花 序 严重: 翻印 线路上,会导致露铜 绿油面不平滑,而呈皱纹状 搅油停放时间不够 绿油工序 轻微: 洗油后翻印 严重: 不能修理
绿油起泡
缺陷名称
印歪白字
状况
漏锣坑位
资料制作 外形加工
重新锣
斜边不良
外形加工
轻微: 翻斜边 严重: 不能修理 用砂纸磨平滑,但不 能影响客户要求之尺 寸 板大的可翻锣或用砂 纸磨,板小的不能修 理
板边不平均,有纤 板边有披锋 维丝伸出,呈参差 啤模使用次数过多,啤针不锋利 不齐状 板的尺寸不符合 1>啤板: 啤模出现问题 板外围尺寸 客户要求(过小或 偏差 2>锣板: 用错锣刀 过大) 锣板或啤板不符 锣板/啤板不 合客户外观或尺 1>啤模未及翻磨及修理 寸要求,有爆板爆 2>锣板时补偿值输借 良 油现象
铜面或锡面呈现粗 1>因药水待导致电镀不良,铜缸不净 电镀层粗糙 糙粒状 2>喷锡不良 锡粒或粉状锡附于 喷锡后处理未冲净板,风刀不干净 板上 1>线路狗牙或渗镀 1>干菲林辘板不紧、磨板不良 至板面多铜 2>甩绿油或绿油浮 2>绿油: 曝光菲林贴板不紧曝光不良 起
不可修理
板面有锡粉
用刀刮除,有必要的 话补油 面积未超过客户标准 的可以补油或者挑短 路
图例
孔内有绿油/ 镀通孔内及锡面应喷 1>绿油冲板时没有冲干净 绿油上锡面 上锡,但被绿油覆盖 2>绿油曝光不良,导致冲不干净 1>印绿油之前磨板不佳 绿油的附着力不够,用 2>绿油搅拌不均匀 胶纸撕拉时脱落 3>印完绿油后锔板时间不够 对位不正,导致绿油有 绿油曝光时,菲林对位不正 规则地上锡圈/锡面 塞绿油孔,绿油高出锡 塞孔后锔板时间不够,导致绿油渗 面,用手摸用凸起感 出
绿油工序
图形电镀工 镀金 序 镀金工序
镀金后各工序 轻微: 点金 严重: 镀金
金手指擦花
人为擦花金层呈花痕, 严重的会导致露镍或 人为操作失误 露铜
缺陷名称
状况
原因分析
喷锡前,由于金手指上的红胶纸没有 包牢固,喷锡过程时,金手指被沾上锡
工序
修理方法
轻微: 点金 严重: 将锡去除,再 翻镀金或报废
图例
原因分析
工序
电镀工序 喷锡工序
修理方法
轻微：拖锡 严重：喷锡 Cu106板：严重的板报废
图例
孔内锡或铜色不 孔内颜色不 一致没有光泽、 良 彩色、黑色或暗 色 镀铜于不镀 不镀铜孔孔壁误 铜孔 镀上铜或喷上锡 孔内的铜未被覆 盖 镀通孔内没有铜 可见到板料，而 没有镀通，因而 会出现开路情况 孔壁镀铜或喷锡 粗糙或孔壁面无 光泽
内层AOI工 序
不能修理
喷锡工序 FQC修理
不可修理
各工序都可 过洗板机或菲林水洗 能 喷锡 拖锡或翻喷锡
1>锡面高低不够 锡面不良/锡 2>锡过薄过厚 薄 3>锡面粗糙
喷锡机速度过快或前处理不好
缺陷名称
锡高
状况
原因分析
工序
喷锡 喷锡 FQC 蚀刻 白字 喷锡 电镀 全板 图形电镀 喷锡 喷锡
修理方法
甩绿油
蚀刻工序 绿油工序
绿油印歪
绿油工序
绿油高
绿油工序
绿油上线面、铜面或 绿油下颜色 印绿油之前，由于磨板效果不 基材面颜色与常绿油 不良 好，导致铜面氧化或板被污染 颜色不同 需要被绿油庶盖的铜 绿油之后由于人为擦花或机器擦 面（线路）由于擦花 花，导致喷锡时喷上锡 而上了锡
绿油工序
擦花露线
绿油冲板后 将锡用刀刮去，然后 喷锡 补绿油
镀金工序
镀金
内层压板 轻微: 点金 外层镀金前 严重: 不能修理 工序 镀金工序 有布沾菲林水顺着金 手指方向往外擦
F）板外围缺点 ）
缺陷名称
漏斜边
状况
原因分析
工序
外形加工
修理方法
重新斜边
图例
该斜边的地方没 有斜边(金手指位 人为操作错误 置) 该锣坑位的地方 没有锣坑位 斜边呈狗牙状成 两边不平均 1>资料出错 2>人为操作错误 1>斜边刀钝 2>人为操作错误
镀金工序
点金
甩金
1>金层与镍层结合不牢 2>镀镍层与铜层结合不牢
镀金工序
1>翻镀金 2>不能修理
漏镀金
人为错误漏镀金或因镀金时叠板 绿油工序中冲板时,金手指位置的绿 油没有被冲走 1>图形电镀时镀粗 2>镀金镀粗
镀金工序
翻镀金 轻微: 点金 严重: 报废
金手指有绿 金手指被沾上绿 油 油 金手指粗糙 金层不平均,表面 呈砂粒状
修理方法
补线
图例
开/短路
线路不能断 开的地方出 现断开;而不 能粘在一起 的地方粘在 一起
A)外层 1>红菲林或黑菲林本身有开/短路现象 2>图形电镀前有垃圾附在线路上,导致开路 3>冲板时,菲林碎粘在线路上 4>蚀刻过度导致开路 干菲林 5>干菲林工序中,线路之间的菲林擦花，导 图形电镀 致短路 蚀刻 6>蚀刻不清,导致开路 7>操作不当(在干菲林或图形电镀前擦花干 膜) 8>干菲林工序,辘板后菲林松导致短路 B)内层
孔内铜粗
电镀不良或喷锡不均匀
不能修理
E）金手指缺点 ）
缺陷名称
状况
原因分析
1>干菲林冲板时,菲林碎贴在金手指 上,导致图形电镀时镀不上铜 2>人为操作失误造成 1>镀金前包胶纸不规范 2>镀金时互相叠板 3>镀金工序相关参数没有调节好 镀金工序中先镀镍后镀金,由于金层 与镍层结合不牢
工序
修理方法
喷锡工序
孔内有锡丝 镀通孔内有锡丝
钻孔工序 喷锡工序
孔大
孔径大小超出客 户的要求 孔径比客户要求 的小 镀通孔被锡塞住
孔细
钻孔工序 图形电镀工 不能修理 序 镀通孔不能修理,非 钻孔工序 镀通孔可用相应尺寸 的钻咀翻钻 喷锡工序 用焊咀将孔内之锡拍 出
塞孔
喷锡过程中,由于机器调整不当造成
缺陷名称
状况
漏钻孔
钻孔过程中钻咀断
钻孔工序
钻多孔
不应该钻穿的位 置被钻上孔
1>钻孔程序出错 2>钻咀断后,重新补钻时调错位置
钻孔工序
孔内有杂物
孔内有松香或污 渍杂物等
喷锡有杂物落入孔内,清洁不净 1>钻孔时有披锋留在孔内,导致喷锡 时披锋被喷上锡 2>喷锡时由于机器调整不当造成 1>钻孔时用错钻咀 2>如果是镀通孔,可能孔内镀铜过 薄 钻孔用错钻咀
不能修理
退锡不清
不能修理
漏标记
菲林制作
白字印上去的可翻 印，蚀刻上去的不能 修理