PCB电路板测试、检验及规范
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析
一、PCB电路板测试的目的和重要性
PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法
1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标
1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准
1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
pcb板检验标准
pcb板检验标准
PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各
种电子元器件，并提供电气连接和机械支撑。在PCB板的制造过程中，检验是至
关重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。因此，建立一套科学、合理的PCB板检验标准，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的。外观检验主要包括板面的平整度、颜色、氧化斑点、锡珠、焊盘、线路等的检查。只有外观完好的PCB板才能保证后
续的工艺操作和电气性能。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。尺寸检验主要包括板材的厚度、孔径、线宽线间距、焊盘直径、焊盘间距等参数的检测。只有尺寸符合标准的
PCB板才能保证其与其他元器件的匹配和安装。
另外，PCB板的电气性能检验也是至关重要的。电气性能检验主要包括绝缘电阻、介质介电强度、线路通断测试、阻抗测试等。只有电气性能良好的PCB板才
能保证产品的可靠性和稳定性。
除此之外，PCB板的焊接质量检验也是不可忽视的一环。焊接质量检验主要包
括焊盘的焊接均匀度、焊盘与线路的连接牢固度、焊盘与元器件的焊接质量等。只有焊接质量良好的PCB板才能保证产品的稳定性和可靠性。
最后，PCB板的包装和标识检验也是非常重要的一环。包装和标识检验主要包
括包装是否完好、标识是否清晰、标识是否准确等。只有包装和标识符合标准的PCB板才能保证产品的出厂质量。
综上所述，建立一套科学、合理的PCB板检验标准对于保证产品质量和提高
生产效率具有重要意义。通过外观检验、尺寸检验、电气性能检验、焊接质量检验、
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准
印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：
1. 外观检查
◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现
象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要
求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查
◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合
规格要求。
3. 电气性能测试
◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试
◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造
成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试
◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能
稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠
性。
6. 化学和物理性能
◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐
蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标
准。
7. 符合国际标准
◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供
了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL
（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求
◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别
关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额
外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
PCB制造车间检测标准
PCB制造车间检测标准
PCB（Printed Circuit Board）是电路板的英文缩写，是一种用于连接电子元器件的基础材料。在PCB制造车间中，为了确保生产出高质量的PCB产品，必须进行严格的检测和测试。本文将介绍PCB制造车间常用的检测标准，并对其进行详细说明。
一、外观检测
1. 制板表面
- 必须平整、无明显凹凸、鼓包等现象；
- 无划痕、刮伤或污染。
2. 焊盘
- 焊盘的外观应平整，无明显变形或破损；
- 焊盘的焊接垫面应完整，无氧化、腐蚀或脱落。
3. 绝缘层
- 表面绝缘层应无损伤、划痕或凹凸；
- 绝缘层颜色应均匀一致，无明显色差。
二、尺寸检测
1. PCB板尺寸
- PCB板的长度、宽度、厚度应符合设计要求；
- 必须满足公差范围内的尺寸要求。
2. 钻孔直径
- 钻孔直径应符合设计要求，并在公差范围内。
3. 焊盘直径
- 焊盘直径应符合设计要求，并在公差范围内。
三、电气性能检测
1. 绝缘电阻测试
- 测试用针对PCB板的绝缘层进行电阻测量； - 绝缘电阻应达到预定的标准值。
2. 电阻测量
- 测试PCB板上的电阻是否在设计范围内；
- 电阻测量应符合设计要求。
3. 导通测试
- 测试PCB板上导线、焊盘之间的导通情况； - 不存在无导通或短路现象。
4. 绝缘击穿测试
- 测试PCB板的绝缘层能否承受额定电压；
- 绝缘击穿电压应符合标准要求，确保安全可靠。
四、焊接质量检测
1. 焊接引脚
- 焊接引脚应牢固、无松动；
- 焊点应均匀、光滑、无虚焊、过度焊接或焊飞现象。
2. 烧焊检测
- 应检查焊盘表面有无烧焊残留；
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验
和评估的相关标准和要求。以下是相关参考内容，供参考使用：
1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电
性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。包
括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保
PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以
确保PCB板的质量和性能。标准的制定需要考虑到PCB板的
用途、工作条件和相关要求。一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
pcb电路板检测标准
pcb电路板检测标准
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的检测标准通常由国际电工委员会（IEC）和国际标准化组织（ISO）等制定。以下是一些常见的PCB 电路板检测标准和测试方法的总结：
1. IPC标准：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是一个国际性的电子工业协会，它制定了一系列与PCB 质量和制造相关的标准，如IPC-A-600（关于接受性标准）、IPC-6012（关于高可靠性电子电路板）等。
2. 焊接质量检测：检测焊接质量是PCB 制造中的关键步骤。这包括焊盘质量、焊丝完整性、焊点间距等。
3. X射线检测：X射线检测用于检测PCB 上隐藏的缺陷，如焊点的冷焊、短路和开路等。这对于表层组装和多层PCB 特别有用。
4. AOI（自动光学检测）：AOI 系统使用摄像头和图像处理来检测PCB 上的缺陷，如焊点问题、元件位置不准确等。
5. ICT（电子测量测试）：ICT 用于检测电路中的连接和连通性问题。它通常使用探针接触PCB 上的点，并检查电路的电气特性。
6. 功能测试：功能测试检查PCB 是否能够按预期工作。这通常涉及应用电压、信号和数据，以验证PCB 的性能。
7. 耐电压和绝缘电阻测试：这些测试用于确保PCB 上的绝缘材料和间隙能够承受电气应力，并防止漏电。
8. 环境测试：环境测试包括温度循环测试、湿度测试和震动测试，以确保PCB 在不同环境条件下的可靠性。
9. 化学分析：化学分析用于检测PCB 材料中的有害物质，如铅、卤素等，以确保符合环保法规。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准
印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。为了
确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以
及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准
1. 尺寸和外观检验
PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。在尺寸检验中，应
核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。外观检验主要关注表面
的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验
焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到
电子器件的连接可靠性。在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致
密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验
PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此
在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量
符合标准要求。
二、电性能检验标准
1. 绝缘电阻检验
绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验
电容和电感是PCB中的常见电性元件。在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试
导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准
1. 焊点可靠性测试
焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
pcb板检验标准
pcb板检验标准
PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，它承载着电子元器件并提供电气连接。因此，PCB板的质量直
接关系到整个电子产品的性能和可靠性。为了确保PCB板的质量，
制定了一系列的检验标准，以便对其进行全面、严格的检验。
首先，对于PCB板的外观检验，应该注意以下几个方面，PCB
板表面应平整光滑，无划痕、凹凸、氧化等缺陷；焊盘应完整，无
氧化、锈蚀、虚焊等现象；PCB板的边缘应整齐，无毛刺、碎裂等
情况。此外，还应检查PCB板的印刷文字、标识等是否清晰、准确。
其次，对于PCB板的尺寸检验，应该根据设计图纸和规范要求，使用合适的测量工具对PCB板的尺寸进行检验。主要包括PCB板的
整体尺寸、孔径尺寸、线宽线距等。在检验过程中，应注意测量工
具的精度和准确性，以确保测量结果的可靠性。
再次，对于PCB板的电性能检验，应该使用专业的测试设备对PCB板的电气性能进行检验。主要包括PCB板的绝缘电阻、介质常
数、介质损耗、导通电阻等参数。在检验过程中，应注意测试设备
的准确性和稳定性，以确保测试结果的准确性。
最后，对于PCB板的可靠性检验，应该进行一系列的可靠性测试，以验证PCB板在实际使用条件下的性能。主要包括热冲击测试、湿热循环测试、盐雾测试、振动测试等。这些测试可以模拟PCB板
在不同环境条件下的工作状态，从而评估其可靠性和耐久性。
总之，PCB板的检验标准涉及外观、尺寸、电性能和可靠性等
多个方面，只有全面、严格地进行检验，才能确保PCB板的质量。
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PCB电路板测试、检验及规范
chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地
1、Acceptability，acceptance 允收性，允收
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance
Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准
系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对
连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂
在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡
对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检
的光学设备。
5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备
为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
pcba检验标准
pcba检验标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。
一、外观检验
外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。外观检验的标准包括：
1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。
2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。
3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。
二、电气性能检验
电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。电气性能检验的标准包括：
1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。
2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。
3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号
干扰或失真。
三、功能性检验
功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和
性能。功能性检验的标准包括：
1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。
2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。
3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如
处理器性能、温度等。
四、环境可靠性检验
环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试，
以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。环境可靠性检验的标准包括：
电路板的检验标准
电路板检验标准
一、外观检查
1. 目的：确保电路板表面无明显划痕、凹陷、氧化等现象。
2. 方法：采用目视或放大镜进行观察。
3. 要求：电路板表面应平整、光滑，无上述不良现象。
二、尺寸检查
1. 目的：确保电路板的尺寸符合设计要求。
2. 方法：使用测量工具对电路板的尺寸进行测量。
3. 要求：电路板的尺寸应符合设计要求，误差范围需符合相关标准。
三、结构检查
1. 目的：检查电路板的层数、布局、连接关系等是否符合设计要求。
2. 方法：观察电路板的层数、检查各元器件的布局和连接关系，确认是否符合设计图纸。
3. 要求：电路板的层数、布局、连接关系等应符合设计要求，无错误或遗漏。
四、性能测试
1. 目的：验证电路板的功能和性能是否正常。
2. 方法：按照设计要求，采用适当的测试仪器和程序进行测试。
3. 要求：电路板应满足设计要求的性能指标，误差范围需符合相关标准。
五、可靠性测试
1. 目的：评估电路板的可靠性，包括耐高温、耐低温、耐湿度等性能。
2. 方法：按照相关标准进行可靠性试验，如高温存储、低温存储、湿度试验等。
3. 要求：电路板在可靠性试验过程中应无异常现象，性能稳定。
六、安全性测试
1. 目的：确保电路板在安全方面无隐患，如过电压、过电流等保护功能。
2. 方法：采用模拟过电压、过电流等异常情况的方法进行测试。
3. 要求：电路板应具有相应的保护功能，确保在异常情况下能够安全运行。
七、标识检查
1. 目的：确保电路板上的标识清晰、完整、无误。
2. 方法：对电路板上的标识进行观察和核对。
3. 要求：电路板上的标识应清晰可见，易于识别，并与设计要求一致。
PCB板的测试方法
PCB板的测试方法
PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中的关
键组成部分，负责电子元器件的连接和支持。在PCB板的制造过程中，为
了保证电路板的质量和可靠性，需要进行各种测试。下面将介绍几种常见
的PCB板测试方法。
1.目视检查：目视检查是最简单且最基础的PCB板测试方法。检查人
员通过肉眼观察PCB板上的元器件、印制电路和连接线，检查是否有焊接
问题、元器件损坏或错位等缺陷。
2.X射线检查：X射线检查可以用于检测PCB板中元器件的安装质量
和焊接质量。X射线可以透过PCB板，帮助检查人员观察元器件的安装位置、焊点的完整性和可靠性。
3. 印刷回路测试（PCB Tester）：印刷回路测试是一种用于验证
PCB板电气连通性的方法。在PCB制造的早期，印刷回路测试通常会使用
简单的手工测试方法，如使用导线和电流表测试各个节点的连通性。随着
电子设备的复杂性越来越高，专门的印刷回路测试设备被引入，可以自动
地进行测试，快速地发现电气连通性问题。
4.电子测试：电子测试是一种通过测量电路参数（如电阻、电容、电感、开关状态等）来检测PCB板性能的方法。电子测试通常使用多用途测
试仪（如万用表、示波器等）进行，检测人员需要将测试仪与PCB板相连，并进行相应参数的测量。
5.高频测试：高频测试主要针对高频电路的性能进行检测。高频电路
在通信、雷达、射频等领域中广泛应用，需要经过严格的测试来确保其工
作性能和可靠性。高频测试主要包括电压驱动、幅度衰减、频谱分析等测试，通常使用专门的高频测试设备进行。
pcb测试项目及标准
PCB测试项目及标准
一、概述
本篇文档旨在介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）测试中常见的三个项目及其对应的测试标准。这些项目包括外观检查、电气连通性测试和功能测试。通过对这些项目的了解和实施，可以确保PCB的质量和性能满足设计要求。
二、外观检查
1. 目的：外观检查主要为了检测PCB的物理缺陷和外观问题，如划痕、污垢、气泡、短路等。
2. 测试标准：
a) PCB板面无明显的划痕、污垢和气泡。
b) 焊盘、走线和元件无短路现象。
c) 元件安装正确，无漏装、错装现象。
d) PCB板边无毛刺，切割整齐。
三、电气连通性测试
1. 目的：电气连通性测试用于检测PCB上各电气连接部分的功
能性，确保导线和焊盘之间的连接正常，满足设计要求的导通性和绝缘性。
2. 测试标准：
a) 导通性测试：采用万用表或专用导通测试仪器进行测试，要求导线电阻值在规定范围内（一般为小于0.1欧姆）。
b) 绝缘性测试：采用高压绝缘测试仪器，对PCB上的不同电位部分进行绝缘性能检测，确保绝缘电阻值大于规定值（通常大于100M 欧姆）。
四、功能测试
1. 目的：功能测试用于验证PCB在实际使用环境中的性能表现，检查各项功能是否正常工作。
2. 测试标准：
a) 根据产品规格书或设计要求，对PCB的各项功能进行逐一测试，确保其满足设计要求。
b) 对于具有显示功能的PCB，需观察显示效果，包括字符清晰度、反应速度等。
c) 对于具有按键或其他输入设备的PCB，需逐一测试其输入功能，确保正常工作。
d) 对于具有电源部分的PCB，需进行电源稳定性及耗电量等测试。
PCB板检验方法
PCB板检验方法
PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常见的基础组件之一，用于支持和连接电子元器件。PCB的质量直接影响着整个电子产品的可靠
性和性能。因此，对PCB板进行严密的检验是非常重要的。
1.外观检查:
外观检查是最常见的PCB板检查方法之一、通过目视检查PCB板的外观，检查是否存在裂纹、划痕、泡沫、变形、脱落、氧化等缺陷。此外，
还应检查PCB板表面是否干净整洁，有无焊纹、漏锡、拆锡等问题。
2.尺寸检查:
尺寸检查是确保PCB板尺寸与设计要求相符的方法。通常使用卡尺或
光学测量仪器来测量PCB板的长度、宽度、厚度和孔径等尺寸数据。尺寸
检查对于确保PCB板与其他组件的适配性非常重要。
3.电气测试:
电气测试是用来验证PCB板电气连接性能的方法。根据PCB板的特点
和所需的测试参数，选择适合的测试方法，如测试板的连通性、电阻、电容、电感、功率等。常见的电气测试方法包括接触式探针测试、无源探针
测试、高频测试、电弧测试等。
4.焊接质量检查:
焊接质量检查主要用于检查焊点的可靠性和质量。焊接质量检查可以
通过目视检查和显微镜检查来进行。目视检查主要检查焊点是否有焊高、
漏焊、错位等问题；显微镜检查主要用于检查焊点的细节和质量问题，如
焊料的熔合情况、焊料是否均匀等。
5.功能测试:
功能测试是确保PCB板正常工作的重要方法。功能测试可以通过应用
电子设备、集成电路测试仪器和自动化测试设备来进行。通过输入电信号，检查电路板的输出是否符合预期。功能测试可用于检查电路板是否能够正
常执行其设计功能。
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PCB电路板测试、检验及规范
chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地
1、Acceptability，acceptance 允收性，允收
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准
系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂
在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备
为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯
当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
9、Break-Out 破出
是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。
10、Bridging 搭桥、桥接
指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。
11、Certificate证明文书
当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。
12、Check List 检查清单
广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。
13、Continuity 连通性
指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对
其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。
14、Coupon，Test Coupon 板边试样
电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure Integraty)的解剖切片配合试样(Conformal Coupon)。品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。除微切片试样外，板边有时也加设一种检查"特性阻抗" 的特殊Coupon，以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。
15、Crazing 白斑
是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为Crazing。
16、Crosshatch Testing十字割痕试验
是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分，更糟者为0分。连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
17、Dendritic Growth 枝状生长
指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之"枝状生长"。又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration 或Dentrices。
18、Deviation 偏差
指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之Deviation。
19、Eddy Current涡电流
在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz)，而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生"涡电流"，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。一般电路系统中也会产生涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。
20、Dish Down 碟型下陷
指电路板面铜导体线路上有局部区域，因受到压合时不当的圆形压陷，且经蚀刻后又不巧仍留在线路上，称为"碟陷"。在高速传输的线路中，此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化，对整体功能不利，故应尽量设法避免。
21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试
是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。
22、Eyelet 铆眼
是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种"Eyelet"，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加Eyelet 的机会也愈来愈少了。
23、Failure 故障，损坏
指产品或零组件无法达成正常功能之情形。
24、Fault 缺陷，瑕疵
当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。
25、Fiber Exposure 玻纤显露