印制电路板检验规范

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。

这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。

以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。

◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。

◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。

◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。

2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。

3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。

◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。

4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。

◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。

5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。

◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。

6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。

◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。

7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。

◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。

8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。

◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。

PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。

正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。

PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品

PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-20XX 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-20XX 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。

笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设置QC，对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。

具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。

5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。

印制电路板安全检验实施细则

印制电路板安全检验实施细则一、总则印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的重要组成部分，对其安全性进行检验具有重要意义。

本实施细则旨在规范印制电路板安全检验的要求和流程，确保产品质量，保障消费者的权益。

二、检验范围所有使用PCB的电子产品都必须进行印制电路板安全检验。

检验内容包括但不限于：电路设计是否合理、接地是否有效、电路板是否存在漏电、短路、过载等问题。

三、检验方法1.环境检验：对印制电路板周围的工作环境进行检验，确保环境温度、湿度等符合要求，不会对电路板造成损坏。

2.材料检验：对用于制造印制电路板的材料进行检验。

包括基板、导电材料、阻焊材料等。

确保材料质量符合标准，不会对电路板造成损害。

3.制造过程检验：对印制电路板的制造过程进行检验。

包括电路板的切割、贴附、焊接等。

确保制造过程符合标准要求，不会对电路板导致损坏。

4.功能检验：对印制电路板的功能进行检验。

包括应用场景下的工作稳定性、负载能力、电能转换效率等。

确保印制电路板在使用中功能正常、稳定可靠。

5.安全性检验：对印制电路板的安全性进行检验。

包括漏电、短路、过电流等检验。

确保印制电路板在使用中不会引发火灾、触电等安全问题。

四、检验要求1.检验人员应具备相关的电子产品安全检验资质，并经过培训合格。

2.检验设备应符合国家相关标准，保证检验结果的准确性和可靠性。

3.检验结果应及时记录并归档，便于追溯和查询。

4.对于不合格的印制电路板，应及时进行整改，并重新进行检验，确保问题得到解决。

5.检验结果应以书面形式向相应部门报告，并在电子产品上注明合格标志。

五、责任及处罚1.生产企业应加强内部管理，确保印制电路板的生产质量。

对于造成损害的印制电路板，应承担相应责任。

2.监管部门应加大对印制电路板安全检验的监督力度，对违规行为及时查处，并给予相应的处罚。

六、附则本实施细则适用于印制电路板的生产、销售及使用环节。

印制电路板检验规范

V 槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差 K：±
0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度 S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，
余留基材厚度 S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度 S=0.5±
0.15mm；20º、30º、45º、60º
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6 抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按 GB/T2828 的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平 Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为 1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。
阻焊露铜、水迹
积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过 2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉
测试。
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，丝印字符、蚀刻标记
字符不许入元件孔，3M 胶带试不掉字符；
技术文件文件号：讨论稿
印制电路板检验规范
性意见。
5 检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.路板检验规范
页码：第 2 页共 4 页版本：A 修改状况：0
5.1.2 检验方法

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。

本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。

一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。

在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。

外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。

2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。

在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。

3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。

二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。

在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。

2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。

在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。

3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。

通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。

三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。

在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。

2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。

通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。

印制电路板(PCB)检验规范共29页文档

4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿2Biblioteka 2019/04/23邹晓鸿
目次
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。板子的层数就代表了独立的布线层的层数。通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司电子开发部、空调技术部、标准管理部、品质管理部起草。
本标准主要起草人：邹晓鸿、徐昌平、陈玉军、李前程、刘文东。
本标准本次修订人：邹晓鸿、徐昌平。
本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2019年4月，本次修订为第3次修订。

印制电路板检验规范

发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A拟制/日期： 10/15/04审核/日期：批准/日期：1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。

3引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。

由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。

5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。

不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。

5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。

5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。

6抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。

6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。

抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。

6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。

具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

表1 正常检查一次抽样方案。

印制电路板检验规范

发放号：印制电路板检验规范讨论稿控制类别：版本号： A拟制/日期： 10/15/04审核/日期：批准/日期：1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。

3引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。

由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2 外观检验5.2.1 检验要求大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。

5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。

不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。

5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。

5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。

6抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。

6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。

抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为1.5。

6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。

表1正常检查一次抽样方案。

(PCB印制电路板)PCBA外观检验规范

（PCB印制电路板）PCBA外观
检验规范
有机构干涉之零件以不超出PCB上白色框线为允收标准。

(特殊之机种零件需重新摊定标准)。

(Maj)
5.15.变形：零件或PCB经挤压或高温所造成。

(Maj)
5.1
6.脱漆： PCB保护漆(绿漆)脱落。

(Maj)
5.17.标示不清：零件或PCB文字面标示模糊。

(Maj)
5.18.刮伤：零件表面或PCB线路刮伤(不影响功能及辨识)。

(Min)
5.19.烫伤：零件遭发热体(如:烙铁)轻微损伤。

(Min)
5.20.脏污：PCB不洁或有残留物(如:残胶)。

(Min)
5.21.脚未入：零件未插入PCB。

(Maj)
5.22.空焊:零件焊端没有沾到锡。

(Maj)
5.23.冷焊:零件焊锡表面光泽不佳`粗糙。

(Maj)
6.相关文件：机板组装国际规范(IPC-A-610C)。

印制电路板(PCB)检验规范

印制电路板(PCB)检验规范————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：标准修订记录表修订次数处数更改号修订日期修订人1 BG003790862009/08/29伍宏文2 BG003840882009/09/26陈友桂3 BG004048882010/01/23 陈友桂4 BG00449522 2010/10/21 梁峰5 BG004743982011/03/07梁峰QJ 股份有限公司标准QJ/GD 41.10.020代替J12.10.504印制电路板（PCB）检验规范2011-03-14发布2011-03-14实施电器股份有限公司发布目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 技术要求 (2)5 试验要求和方法 (6)6 检验规则 (11)7 标志、包装、运输和贮存 (11)附录A（资料性附录）电迁移试验方法指导 (13)附录B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家 (15)附录C（规范性附录）外观检验标准 (16)附录D（规范性附录）检验报告模板 (17)前言电器股份有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。

本标准与前一版本相比主要变化如下：——完善PCB板V-CUT尺寸的要求。

——完善翘曲度的试验要求和方法。

本标准由珠海格力电器股份有限公司提出。

本标准由珠海格力电器股份有限公司标准化技术委员会归口。

本标准由珠海格力电器股份有限公司制冷技术研究院、家用空调技术部、标准管理部、筛选分厂起草。

本标准主要起草人：李茜、欧毓迎、熊斌、刘涛、梁峰。

本标准本次修订人：金燎原、梁峰本标准于2009年5月首次发布，第一次修订为2009年8月，第二次修订为2009年9月，第三次修订为2010年2月，第三次修订为2010年10月，本次修订为第五次修订。

印制电路板检验规范

印制电路板检验规范随着电子产品市场的不断发展和技术的不断创新，印制电路板（PCB）已经成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。

而印制电路板的质量直接影响到整个电子产品的质量和性能。

因此，建立一套印制电路板检验规范是非常重要的。

印制电路板检验规范的目的是确保PCB 的质量，保证其性能稳定可靠，能够满足产品设计和使用的要求。

下面是一些制定印制电路板检验规范需要考虑的因素：一、材料供应商的选择和控制印制电路板的材料供应商对质量的影响非常大，因此，需要建立一套合理的材料供应商的选择和控制机制，确保所使用的材料质量得到保证。

主要包括以下方面：1.严格审核材料供应商，确保供应商具有合法资质和生产能力。

2.对材料供应商进行质量评估，选择质量可靠的供应商。

3.定期对材料供应商进行考察和监督，及时发现和纠正问题。

二、制板工艺的控制印制电路板的制作工艺工序众多，关键工序很多。

因此，建立一套制板工艺的控制机制是非常重要的，可以确保PCB 制板质量稳定。

制板工艺的控制包括以下方面：1.对制板工艺流程进行详细的确认与记录，确保各个工序按照规范进行。

2.对制板工艺中的主要参数进行控制，并进行记录和检测。

3.对制板工艺的不良现象进行分析和处理，并及时纠正。

三、检验项目的制定印制电路板检验项目是确定PCB 质量合格与否的关键，不同的PCB 类型、使用环境需要考虑的因素也不同，应按照实际需要来制定检验项目。

PCB 检验项目主要包括以下方面：1.外观检验：包括PCB 表面是否平整、是否有气泡、缺边、裂口等缺陷。

2.尺寸检验：PCB 的尺寸是否符合设计要求。

3.电性能检验：PCB 的电阻、电容、双向导通等参数是否满足设计要求。

4.可靠性检验：PCB 经过长时间的使用、高温和湿度试验后的状态如何。

四、检验方法和标准的制定为了保证PCB 检验的准确性和标准化，需要制定一套检验标准和方法。

检验方法和标准的制定包括以下方面：1.通过实验和经验的总结建立PCB 检验标准。

印刷电路板(PCB)进料检验规范范文

且是在零件覆盖之处。
10、白点：基材边缘显露成状分布，或严重显露纤维纹理。
11、断裂：边缘、或无PAD的孔出现裂痕，但未损及线路。。
12、毛边：基材边缘凸齿、或凹缺不平≤0。2mm
13、刮伤：长：10mm以下，宽0。2mm，深：不得露铜，2条。
14、露铜：非必须镀锡、镀金之线路，露铜面积≥0。5mm
3、脱金：不允许露铜、露镍等情形
4、刮伤：无露铜之刮伤，每条不得超过10mm。每面不得超过2条。
5、氧化：金手指上有明显的变色发黄、变黑、及油污等情形。
6、针孔：不允许镀金面上出现针孔、或边缘齿状
7、导角：两端之导角应为45。斜边，角度20，0。13mm。
8、导槽：宽1。85 m，误差范围±0。05 mm
11、不能修补：金手指、GHIPS之PAD，拒绝线路之修补。
12、沾漆：线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积
13、残铜：非线路之导体须离线路2.5mm以上,面积必须≤2.5mm2
√
√
√√Biblioteka √√√√
√
√
√
√
√
检验项目
MIL—STD—105E—II GR：0 MA：0.65 MI:1.0
判定
缺点项目
5、孔径：依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查。
6、电镀：镀金、及镀锡之厚度，需合乎APPROVE SHEET中的要求。
7、板弯：多层板变型、弯、翘程度≥1%基板之斜对角长度
8、分层：不允许任何基板底材分层的现象
9、起泡：起泡面积，距离线路必须≥0、7MM2
2、文字印刷部分。每一批抽5set试验
3、防焊漆部分。每一批抽5set试验

印刷电路板-来料检验规范

1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购Efl刷电路板的质量符合要求。

本检验规范适用于XX制造有限公司无特殊要求的印刷电路板。

2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技
术、设计参数资料及GB2828抽样程序。

3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表（UT54）,游标卡尺，恒温辂铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

33判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平∏;AQL：A类缺陷为O,B类
缺陷为0.4,C类缺陷为1.0o标有♦号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL
3.4为30,DL为m,抽样方案为：n=6，Ac=O,Re=I0
3.5检验项目、标准、缺陷分类一览表
《进货检验报告》
批准人签名审核人签名制定人签名
批准日期审核日期制定日期。

PCB印刷线路板检验规范

1.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。

2.0 适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。

3.0 参考文件3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 《来料包装标识通用规范》4.0 检验方式及接收判别标准4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级---正常抽样(II)4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.55.0 本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。

6.0 检验条件以及检验工具6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。

对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。

对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。

6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。

不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。

6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。

PCS印制线路板检验规范

六、检验方法及要求
确定印制线路板型号并对照技术图纸或样品检测以下内容
1.外观检验
a包装检验：外包装：外箱不得破损、潮湿以及产品对应的标识。
最小包装：1.包装应密封完好、无破损；（名称、料号、生产批号、生产日期）
2.包装应贴有明显的ROHS标识；
b随货必须附带：1.产品规格书
2.出货检验报告
3.可焊性测试报告（每批次提供）
版本：
生效日期：年月日
页数：第3页，共3页
编写：审核：Biblioteka 线路线路缺口、凹凸洞
MA
线路缺口、凹凸洞部分不得大于/小于图纸要求的30%。
菲林模板
断路与短路
MA
线路或焊盘之间绝不容许有断路或短路之现象。
线路裂痕
MA
在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
线路不良
MA
线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。
2.检验时必须戴手套。
4、可焊性检验
每批次抽检1PCS进行可焊性检测，焊盘应易上锡。（实验时应选择不同规格的焊盘分别进行）
七、检验结果
按检验方法与要求做好记录，将检验情况与结果记录在送检单或检验报告上，对来料合格与否做出判定，并将结果反馈到相关部门。
MI
绝缘漆表面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。
目测/放大镜
刮伤
MA
不伤及线路及板材(未露铜）之绝缘漆刮伤，长度不可大于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。
目测/放大镜
气泡
MA
绝缘漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
目测/放大镜
丝印
颜色
MA
PCB正反面均显示白色丝印
目测/放大镜

PCB印制电路板检验规范范本(WORD档)

PCB检验规范1. 目的：依制定之PCB进料检验规范作为进料检验作业之规格及质量依据，以确保供应商之材料质量水平。

2. 范围：凡本公司之供应商所提供之PCB材料均适用此规范。

3. 权责：供应商负责提供合乎规格及质量之材料，进料检验单位负责材料允收之判定。

4. 名词定义：4.1各种术语及定义请参照IPC-T-50E。

4.2 缺点定义：4.1.1严重缺点（CR）：对使用者、维修或依赖该产品之个人，有发生危险或不安全结果之缺点。

4.1.2主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其结果可能会导致故障，或在实质上减低产品之使用性能，以致不能达成期望和目的。

4.1.3次要缺点（MI）：次要缺点系指产品之使用性，在实质上不致减低其期望和目的，或虽与已设定之标准有所差异，但在产品之使用与操作效用上，并无多大影响。

4.3 检验工具：检验员实施正常检验时所使用之工具。

4.4 判定工具：当检验员实施正常检验时，若发现争议时，用以判断之工具。

5.参考文件：5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards5.5 PCB制作工艺标准5.6 PE-8-2-E002印刷电路板品管检验规范5.7 PCB不合格品进料检验标准5.8 PCBA外观允收标准6.作业规定：6.1抽样计划：6.1.1依据Q2-009实施。

检验方式可为正常检验、首件检验或免验，除非供应商制程能力或质量水平达首件检验或免验，且经进料检验单位认可，一般情形采取正常检验。

pcb化验标准

pcb化验标准
PCB（印刷电路板）的化验标准主要包括以下几个方面：
1. 材料检验：针对PCB制造过程中所使用的材料进行检验，主要包括基板材料、铜箔、覆盖涂层、印刷墨油等。

这些材料必须符合相关的行业标准，如IPC-4101、IPC-4562等。

在材料检验中，需要对样品进行外观检查、粗糙度测试、拉伸强度测试等，以确保材料的质量和性能达到要求。

2. 外观检验：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。

电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。

3. 尺寸检验：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。

检查PCB的孔径和孔距是否符合设计要求。

4. 材质检验：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。

确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。

5. 焊盘检验：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。

确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。

6. 电气性能检验：测试PCB的电气性能，如绝缘电阻、导电性能、信号传输质量等，以确保其满足设计要求。

7. 可靠性检验：通过各种环境试验和可靠性测试，如温度循环、湿度、振动等，来评估PCB的可靠性和稳定性。

这些标准是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求，从而保证电子产品的正常工作和长期稳定性。

印制电路板(PCB)检验规范

4.2PCB 板的常用材料
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导12
附录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满，圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
附录 C（规范性附录）外观检验标准15
附录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。

PCB电路板检验规范

发放号：印制电路板检验规范控制类别：版本号：拟制/日期：审核/日期：批准/日期：1目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。

检验方法和抽样方案。

2适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。

3引用标准GB/T2828 逐批检4进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。

由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。

5检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。

5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。

5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。

不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。

5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。

5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。

6抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。

6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。

抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。

6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。

具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。

附件：PCB检验标准PCB檢驗規範一, 線路部分1, 斷線,A, 線路上有斷裂或不連續的現象,B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小於等於2mm可維修.斷路處离PAD或孔緣大於2mm,不可維修,)D, 相鄰線路並排斷線不可維修.E, 線路缺口在轉彎處斷線,(斷路下距轉彎處小於等於2mm,可維修.斷路處轉彎處大於2 mm,不可維修.)2, 短路,A, 兩線間有異物導致短路,可維修.B, 內層短路不可維修,.3, 線路缺口,A, 線路缺口未過原線寬之20%,可維修.4, 線路凹陷&壓痕,A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修.5, 線路沾錫,A, 線路沾錫,(沾錫總面積小於等於30 mm2,可維修,沾錫面積大於30 mm2 不可維修.6, 線路修補不良,A, 補線偏移或補線規格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收) 7, 線路露銅,A, 線路上的防焊脫落,可維修8, 線路撞歪,A, 間距小於原間距或有凹口,可維修9, 線路剝离,A, 銅層與銅層間已有剝離現象,不可維修.10, 線距不足,A, 兩線間距縮減不可能超30%.可維修,超過30%不可維修.11, 殘銅,A, 兩線間距縮減不可超過30%,可維修,B, 兩線部距縮減超過30%不可維修.12, 線路污染及氧化,A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修.13, 線路刮傷,A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮.14, 線細,A, 線寬小於規定線寬之20%不可維修.二, 防焊部分1, 色差(標準: 上下兩級),A, 板面油墨顏色與標準顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收範圍內2.防焊空泡;3.防焊露銅;A, 綠漆剝离露銅,可維修.4.防焊刮傷;A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修5.防焊ON PAD,A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修.6.修補不良:綠漆塗佈面積過大或修補不完全, 長度大於30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2 之圓;不可允收.7.沾有異物;A, 防焊夾層內夾雜其他異物.可維修.8油墨不均;A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100% 塞孔.檢驗方式為背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔檢驗方式為背光下不可透光12.沾錫:不可超過30mm213.假性露銅;可維修14.油墨顏色用錯;不可維修三.贯孔部分1, 孔塞,A, 零件孔內異物造成零件孔不通,不可維修.2, 孔破,A, 環狀孔破造成孔上下不通,不可維修.B, 點狀孔破不可維修.3, 零件孔內綠漆,A, 零件孔內被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修4, NPTH,孔內沾錫A, NPTH孔做成PHT孔,可維修.5, 孔多鎖,不可維修6, 孔漏鎖,不可維修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超過規格誤差值.不可維修.9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修.四, 文字部分1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修.2, 文字顏色不符, 文字顏色印錯.3, 文字重影, 文字重影尚可辨識,可維修,4, 文字漏印, 文字漏不可維修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可維修,6, 文字不清, 文字不清楚,影響辨識.可維修.7, 文字脫落, 有3M600膠帶做拉力試驗,文字脫落,可維修.五, PAD部分1, 錫墊缺口, 錫墊因刮傷或其他因素而造成缺口,可維修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之錫墊有缺口,不可維修,3, 光學點不良, 光學點噴錫毛邊,不均,沾漆造成無法對位或對位不準,造成零件偏移不可維修,4, BGA噴錫不均, 噴錫厚度過厚,受外力壓過后造成錫扁,不可維修,5, 光學點脫落, 光學點脫落不可維修,6, PAD脫落, PAD脫落可維修.7, QFP未下墨,不可維修,8, QFP下墨處脫落, QFP下墨處脫落3條以內得允收.否則不可維修,9, 氧化, PAD受到污染而變色,可維修,10, PAD露銅, 若BGA或QFP PAD露銅,不可維修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆蓋,可維修.六, 其他部分1, PCB夾層分離,白斑,白點,不可維修,2, 織紋顯露, 板內有編織性的玻織佈痕跡,大於等於10mm2不可維修,3, 板面污染, 板面不可有灰壓,手印,油漬,鬆香,膠渣,或其它等外來污染,可維修, 4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可維修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作規範,不可維修,7, 板翹, 板杻高度大於1.6mm,不可維修.8, 成型毛邊, 成型不良造成毛邊,板邊不平整,可維修.。