电路板通用检验规范
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
pcba检验规范
pcba检验规范PCBA检验规范是指电子产品中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）装配及相关电子元器件的检验和测试规范。
以下是关于PCBA检验规范的详细说明。
一、目的和范围：PCBA检验规范的目的是确保所生产的电子产品的质量符合设计要求，以及满足相关的国家和行业标准。
检验范围涵盖PCB的组装过程和相关电子元器件的检测和测试。
二、检验要求：1. PCB组装过程中的质量检验：包括PCB的外观质量、焊接质量、钝化处理、防腐涂层以及电子元器件的正确焊接位置和方向等。
2. 电子元器件的检测和测试：包括元器件的封装、焊盘无损伤、引脚无歪曲、接触良好、无短路、无开路等。
3. 质量控制：包括对PCBA的尺寸、重量、外观、电气性能等方面进行抽样检验，并记录检验结果。
三、检验方法：1. 目检：通过人工观察PCBA和电子元器件的外观质量，包括焊接质量、引脚位置和方向等。
2. X射线检测：用于检测PCB表面下的焊盘连接和引脚连接。
3. 高温试验：检测PCBA的耐高温性能，包括焊盘和引脚的可靠性。
4. 温湿度试验：检测PCBA的耐湿性和耐湿热性能，以及焊接点的可靠性。
5. 电气测试：包括静电放电测试、绝缘电阻测试、直流电阻测试、电容测试、电感测试、电流测试等。
四、记录和报告：每一批次的PCBA检验结果都应当记录并以报告的形式保存。
报告应包括以下内容：1. 检验日期、检测人员、实验环境等基础信息；2. 抽样检验的样本数量和抽样方案；3. 检验结果和对比标准的差异；4. 错误和缺陷的描述和数量；5. 不合格PCBA的处理方式和责任人；6. 检验结果的总结和建议。
五、质量控制：为了确保PCBA检验过程的质量，应建立相应的质量控制措施，包括：1. 建立PCBA检验规范和流程，并确保所有相关人员熟悉和遵守规范；2. 设立合适的检验设备和环境，保证检验过程的准确性和可靠性；3. 培训检验人员，提高其检验技能和知识水平；4. 对不合格的PCBA进行追溯和分析，找出问题的原因并采取相应的纠正和预防措施；5. 定期审核和更新检验规范，以适应技术和市场的变化。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
电路板外观检验标准
电路板外观检验标准
电路板是电子产品中不可或缺的一部分，其外观质量直接影响着整体产品的品
质和性能稳定性。
因此，制定和执行严格的电路板外观检验标准对于确保产品质量至关重要。
首先，我们要对电路板的外观进行全面而细致的检查。
在检验过程中，应该注
意以下几个方面：
1. 表面平整度，电路板表面应该平整光滑，不得有凹凸不平、磨损、划伤等现象。
同时，还需要检查表面是否有氧化、锈蚀等情况，确保表面质量良好。
2. 焊点质量，焊接是电路板上最重要的工艺之一，焊点的质量直接关系到产品
的稳定性和可靠性。
因此，在检验中需要仔细查看焊点的连接是否均匀牢固，是否存在虚焊、漏焊等情况。
3. 孔径精度，电路板上的孔径是用来安装元器件的，因此孔径的精度直接关系
到元器件的安装质量。
在检验中，需要使用合适的工具对孔径进行精确测量，确保其精度符合标准要求。
4. 印刷质量，电路板上的印刷字迹应该清晰可辨，不得有模糊、漏印等情况。
同时，还需要检查印刷质量是否均匀，是否存在偏移、重影等问题。
5. 表面涂层，电路板的表面通常需要进行涂层处理，以保护电路板不受潮氧化。
在检验中，需要检查涂层的厚度是否均匀，是否存在脱落、气泡等现象。
综上所述，电路板外观检验标准对于产品质量的保证至关重要。
只有严格执行
标准，全面而细致地检查每一个细节，才能确保电路板的外观质量达到标准要求，为产品的稳定性和可靠性提供保障。
电路板类来料检验规范.pdf
电路板类来料检验规范
1. 目的
规范电路板类来料检验标准，以确保供应商来料符合本司或客户品质要求
。
2. 范围
所有本公司之电路板类来料均适用于本检验规范，客户另有要求时依客户规定执行。
3. 抽样标准：
参照 QSI-077《抽样计划作业指引》进行抽样检验。
目测
★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
铝
基
3.2 线路、焊盘与工程图纸或样品一致。
目测
板
3.3 标识包装： 标识品号规格等与实物一致， 且需要真 空包装。
目测
3.4 焊盘及线路不能出现刮伤、压伤、起泡等现象。
目测
铝基板表面不允许发黄（有限度板及签色卡者除
3.5 外）。
目测
板材起翘： PCB通孔板弯曲不应超过 1.5%，SMD板 3.6 不应超过 0.75%，且不造成焊接后组装操作或最终
使用期间的损伤。
尺寸
3.7
与承认书、 样品或图纸要求相符， 并且与相关件进 行试装配合良好。
卡尺、组 装试配
3.8 表面附着力： 用小刀在表面上划 1MM的小格， 贴上 小刀 /3M
3M胶纸，按平后快速拉起 3 次。
胶纸
3.9
耐浸焊性：将产品放入锡炉测试，测试条件为 260℃，时间 5 CB板上各锡点不能有连锡，漏锡等现象。
目测
★
2.2 PCB板表面不可有刮伤及起泡等不良现象。
目测
★
板材上必须印有规格、尺寸、生产周期、正负极标 2.3
目测
外观
识及相关电子元器件标识。
2
2.4
产品外观一定要良好，不能出现破损、变形、发黄 等。
smt检验规范
smt检验规范SMT检验规范是电子制造工厂中一项至关重要的质量控制措施。
SMT，表面贴装技术，已经成为电子设备制造中最常见的技术之一，因此对SMT的高质量控制非常重要。
为了确保生产的电路板符合要求并且质量稳定，需要制定一份准确的SMT检验规范。
本文将探讨关于SMT检验规范的各方面内容，包括其目的、方法、步骤和影响。
一、SMT检验规范的目的SMT检验规范的主要目的是确保电路板的品质达到预期的要求。
具体而言，它的目的包括以下三个方面：1.减少缺陷的数量-- 在制造过程中，由于各种机器、设备和人工的原因，电路板可能会出现各种各样的缺陷，如缺失、偏移、短路等等。
SMT检验规范的主要目的之一就是尽可能减少这些缺陷的数量，以确保最终既能够提供高质量的产品，又能够最大程度地节省成本。
2.提高工作效率--在制造和检验过程中，许多环节需要逐一进行检验。
如果没有一份详细的检验规范的话，这样的检验工作将会非常繁琐。
制定SMT检验规范可以大大提高工作效率，让每个环节的工作都变得更加清晰、更加有目的。
3.确保品质一致--在电路板中，每一个部分都非常重要，因为它们的质量不仅关系到整个电路板的性能，还直接关系到整个设备的运行稳定性和可靠性。
通过制定严格的检验规范，可以保证所有产品都具有的同一标准，将不同型号产品之间的区别降至最低，为产品的品质一致性提供保障。
二、SMT检验规范的方法制定SMT检验规范的方法包括以下几个步骤：1.收集数据-- 在制作SMT检验规范之前，首先需要收集数据，并对它们进行分类和分析。
这些数据包括各种不良现象的发生情况，以及它们发生的原因和解决方法。
2.制定标准--为了达到一致性，需要明确标准。
制定SMT 检验规范时，需要制定具体的标准，包括缺陷类型、数量、位置和解决方法等。
在制定标准时，需要确保这些标准符合制造商的要求，而且尽可能贴近实际生产工艺。
3.制定检验步骤--检验步骤需要确定，以便在制造过程中使用它作为指导。
IQC FPC验规范
1.本标准为IQC对PCB/FPC进料检验、测试提供作业指导。
2.适用标准
本标准适用于所有PCB/FPC的来料检测。
3.定义：PCB中文名称为印刷电路板、又称印刷线路板、硬质板。
FPC，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板
4.职责
IQC检查员负责按照本标准对相关采购件进行检验、测试。
5.工具
5.1卡尺、台灯、3M胶纸、万用表
6.外观缺陷检查条件
6.1 目视距离：肉眼与被测物距离约30CM.
6.2 时间：10S内确认缺陷
6.3 角度：45度角
6.4 照明：60W荧光灯下。
7.检验项目及要求
7.1.1外观
所有外观表面光滑过渡、无压痕、异物、脏污、露铜、划伤、氧化、断线、褶皱、气泡现象。
色泽均匀，与样品一致。
7.1.2 尺寸
所有尺寸均需符合图纸尺寸要求。
7.1.3 材质
材料应符合相关设计要求。
7.1.4 附着力
用3M胶纸平整粘贴在物件表面，从45度瞬间拉起胶带，无涂层脱落。
7.1.5盐雾测试
所有必须能通过盐雾测试，测试条件、时间见工程图纸要求。
制定：审核：
日期：日期：。
通用电路板检验规范最新版本
通用电路板检验规范最新版本通用电路板检验规范最新版本是针对电子产品生产中所使用的通用电路板进行质量检验的规范。
该规范的主要目的是确保通用电路板的质量符合相关标准和要求，以提供可靠的电子产品。
该规范的最新版本主要涵盖以下内容：1. 材料要求：对通用电路板所使用的各种材料的要求进行规定，包括基板材料、印刷油墨、焊料等。
要求材料必须符合国际或行业标准，并具有良好的耐热性、导电性和耐久性。
2. 尺寸和外观要求：规定通用电路板的尺寸和外观要求，如板厚、孔径、线路宽度等。
要求电路板必须具有完整无损的外观，并满足相关的几何尺寸和表面光洁度要求。
3. 强度和机械性能：规定通用电路板的强度和机械性能要求，包括弯曲性能、耐冲击性能、耐热性能等。
要求通用电路板必须具有足够的强度和韧性，能够承受正常的机械和热应力。
4. 电性能参数：规定通用电路板的电性能参数要求，如绝缘电阻、介质耗散因数、耐电压等。
要求通用电路板在正常工作环境下，能够正常传输和接收电信号，且不会产生电气故障或干扰。
5. 焊接和印刷要求：规定通用电路板的焊接和印刷要求，包括焊盘规格、焊接接触性能、焊接强度等。
要求通用电路板的焊接和印刷必须符合相关标准，能够确保焊接点的可靠性和稳定性。
6. 环保和可靠性要求：规定通用电路板的环保和可靠性要求，包括使用环保材料、防静电措施、通风散热设计等。
要求通用电路板必须符合相关环保标准，并具有足够的可靠性，能够在长时间和恶劣环境下正常工作。
7. 测试和检验方法：规定通用电路板的测试和检验方法，包括可视检验、化学分析、电学测试等。
要求通用电路板的质量检验必须按照标准流程和方法进行，以确保检验结果的准确性和可靠性。
总之，通用电路板检验规范的最新版本是一份完整的规范文件，涵盖了通用电路板的材料、尺寸、外观、强度、电性能、焊接、印刷、环保和可靠性等方面的要求和检验方法，以确保通用电路板的质量符合相关标准和要求，提供安全可靠的电子产品。
PCB板质检通用规范
10.4.5 字符、标记应与设计图纸一致。
定性
B
10.4
尺寸
检验
10.4.1实际尺寸与技术标准及厂方手册相符。
定量
卡尺（0-155mm）
直尺（L-13）
（0-1m）
A
0
10.5 焊盘
焊盘应无明显系统偏差和缺损
定性
目测
B
AQL=1.50
10.6
可焊性
检验
方法： 目测焊盘是否被氧化，在需要时进行焊盘试焊 330~350℃ 焊接3次，焊盘良好无缺损、起翘、脱落现象。
抽样
方案
10.1
厂商检验
10.1.1符合《公司采购物资定点制造厂商表》
定性
目视
A
0
10.2
包装
检验
10.2.1包装需有印制板的合格证、出厂检测报告；
定性
目视
C
AQL=1.5
10.2.2包装标识与实物相符，包装数量与实物相符；外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期；
10.2.3包装方式与技术规格书相符：真空塑料薄膜包装PCB板，包装无破损，密封良好。
PCB板通用质检规范
标准号：
1 目的
入厂检验人员为了确保公司产品质量，防止具有明显缺陷的PCB印制板进入生产工序，特制定本检验规范。
2 适用范围
适用于本公司PCB板的检验。本规范规定了印制板的检验和实验的要求，当本规定与协议、技术图纸、不一致时，应以技术图纸要求为准。
3 参考标准
GB/T4588.3-2003 印制板的设计和使用；
定量
卡尺（0-155mm）
直尺（L-13）
功能电路板检验规范
功能电路板检验规范一、引言功能电路板是指通过一系列电子元器件和电气连线，实现特定功能的电路板。
功能电路板在各个行业都有广泛的应用，如通信、汽车、医疗等。
为了保证功能电路板的质量，需要进行严格的检验工作。
本文将介绍功能电路板的检验规范。
二、检验目的三、检验内容1.外观检验：对电路板的外观进行检查，包括检查有无破损、刮伤、变形等缺陷，并观察焊盘、焊点等是否整齐。
2.尺寸检验：测量电路板的尺寸，包括整个板的大小、各个组件的位置和间距等。
3.焊接质量检验：对电路板上的焊接点进行检查，包括焊接质量、焊接不良等。
4.电气特性检验：通过仪器设备对电路板的电气特性进行测试，包括电阻、电容、电感、电流等。
5.可靠性测试：进行一系列可靠性测试，包括振动、温度、湿度等环境测试，以验证电路板在各种应力下的可靠性。
6.功能测试：对电路板进行功能测试，验证其设计和制造是否满足要求，是否能够正常工作。
7.稳定性测试：进行长时间运行测试，观察电路板在连续工作下是否稳定可靠。
四、检验方法1.目视检查：通过目视观察电路板的外观，检查有无明显的破损、刮伤、变形等缺陷。
2.测量仪器：使用尺子、卡尺等工具测量电路板的尺寸，确保其符合设计要求。
3.电阻测量仪：用于测试电路板上的电阻值，检查焊接点和电阻是否正常连接。
4.电容测量仪：用于测试电路板上的电容值，检查电容器是否正常连接。
5.表面电阻仪：用于测试电路板上的表面电阻，检查焊盘和焊点是否导通正常。
6.功能测试仪：用于对电路板的各个功能进行测试，包括输入输出、通信和控制等。
7.环境测试设备：用于进行可靠性测试，包括振动台、温湿度箱等设备。
8.数据采集系统：用于记录和分析测试结果，并生成测试报告。
五、检验记录与报告在进行功能电路板的检验过程中，需要及时记录检验数据和观察结果。
根据检验结果，生成检验报告，包括电路板的外观、尺寸、焊接质量、电气特性、可靠性测试、功能测试和稳定性测试等内容。
检验报告应详细记录检验过程和结果，并指出不符合要求的地方，提出改进措施。
PCB电路板PCBA外观检验标准
文件批准ApprovalRecord文件修订记录RevisionRecord:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2缺点定义【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
线路板产品检验标准
2、每点直径或长度不得大于 5mm
3、相邻两线或孔间的异物所占面积不
基材异物 3、每片板所出现面积不得超过板总面
超过该间距的 50%
积的 20%
4、异物大小不可超过 2 mm，板子每面
不超过 2 点
5、异物出现在线间距或孔间不影响电
性功能
1、空洞任何方向长度小于 2mil，且不 1、空洞任何方向长度小于 2mil，且不
50%
30%
4、每面不超过 3 处，且总面积不得超 4、每面不超过 3 处，且总面积不得超
过整板面积的 3%
过整板面积的 2%
1、每点直径≤3mil
1、每点直径≤3mil
2、总面积不可超过整板面积的 2、直径 125mil 范围内，不可聚集超过
凹点
5%
3点
3、直径 125mil 范围内，不可聚集 3、缺点之总面积不可超过整板总面积
超过 3 点
的 1%
基
1、板边粗糙尚未破边、无毛刺、无粗糙边缘
材
2、有缺口但尚未侵入最近导线原有间距的 50%，或 2.54mm，取决于最小者
板边毛边
所形成的板边仍在外形公差之内
1、异物出现在线间或孔间时不得影响 1、异物为透明物质皆可允收（非金属）
其电性功能
2、异物距线路或孔至少 5mil 之距离
±0.12
±0.10
±0.13
±0.12
±0.18
±0.16
±0.20
±0.20
±0.24
±0.24
成型尺寸需符合工程外形图之公差要求,无要求依本司公差规范
1、圆头金手指斜边后不允许露铜，方头金手指斜边后不允许翘起
2、斜边后呈锯齿状不允许
±5℃
电路板检验规范
2.5.1设备:3M胶带.
2.5.2步骤:用长约50mm宽约12mm的3M试验胶布贴在待验样品的基板铜箔面上,挤出胶布
内残留的气体,约10秒钟后呈50°方向迅速拉脱或胶带与板面呈90°方向迅速拉起.
2.5.3判定: 1.经过浸锡试验后的样品用水清洗时不得有绿油气泡现象.
2.胶布上无附着导体,绿油屑,基板无浮贴,符合以上要求,判定…OK.
2.6文字附着性:
2.6.1设备:3M胶带.
2.6.2步骤:样品经UV光固(2500焦耳)后冷却30分钟,然后用3M胶带紧贴文字面并挤出残
余气体,将胶带呈弯曲度向上拉起,进行检验.
2.6.3判定:基板上文字清晰,无脱落现象,判定…OK.
2.7铜箔附着性:
2.7.1设备:锡炉、烙铁、冲床(暂未具备).
且是沿着切槽线平整折断,无破损,切边光滑,切槽不触及基板表面线路(切槽与铜箔应保持0.5mm最小间隙,判定…OK.
3.0耐温性:
3.0.1设备:恒温恒湿机.
3.0.2步骤:从样品中抽取10PCS放进恒温恒湿机箱中(温度为130℃)进行烘焙30分钟.
3.0.3.判定:30分钟后取出观察无异常,判定…OK.
续燃烧时间为30秒最长.
3.2.3判定:测试样品在上述条件下测试,其持燃时间在标准范围内,判定…OK.
核准
审核
制订
日期
文件编号:WI-02-020
核准
审核
制订
日期
文件编号:WI-02-020
项目
作业规范
名称
电路板承认规范
版次
01
页次
2/2
2.7.2步骤:将样品放进烤箱烤到220℃,用模具成型(冲床100T)然后用100T冲床冷冲样板
电路板的检验标准
电路板检验标准一、外观检查1. 目的：确保电路板表面无明显划痕、凹陷、氧化等现象。
2. 方法：采用目视或放大镜进行观察。
3. 要求：电路板表面应平整、光滑，无上述不良现象。
二、尺寸检查1. 目的：确保电路板的尺寸符合设计要求。
2. 方法：使用测量工具对电路板的尺寸进行测量。
3. 要求：电路板的尺寸应符合设计要求，误差范围需符合相关标准。
三、结构检查1. 目的：检查电路板的层数、布局、连接关系等是否符合设计要求。
2. 方法：观察电路板的层数、检查各元器件的布局和连接关系，确认是否符合设计图纸。
3. 要求：电路板的层数、布局、连接关系等应符合设计要求，无错误或遗漏。
四、性能测试1. 目的：验证电路板的功能和性能是否正常。
2. 方法：按照设计要求，采用适当的测试仪器和程序进行测试。
3. 要求：电路板应满足设计要求的性能指标，误差范围需符合相关标准。
五、可靠性测试1. 目的：评估电路板的可靠性，包括耐高温、耐低温、耐湿度等性能。
2. 方法：按照相关标准进行可靠性试验，如高温存储、低温存储、湿度试验等。
3. 要求：电路板在可靠性试验过程中应无异常现象，性能稳定。
六、安全性测试1. 目的：确保电路板在安全方面无隐患，如过电压、过电流等保护功能。
2. 方法：采用模拟过电压、过电流等异常情况的方法进行测试。
3. 要求：电路板应具有相应的保护功能，确保在异常情况下能够安全运行。
七、标识检查1. 目的：确保电路板上的标识清晰、完整、无误。
2. 方法：对电路板上的标识进行观察和核对。
3. 要求：电路板上的标识应清晰可见，易于识别，并与设计要求一致。
八、材料检查1. 目的：确保电路板所使用的材料符合相关标准和设计要求。
2. 方法：核对电路板上所使用的材料类型、规格、质量等信息。
3. 要求：电路板所使用的材料应符合相关标准和设计要求，无劣质或不合格材料的使用。
电路板测试、检验及规范
字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
电路板检验流程及规范
山西力能暖通科技有限公司电路板工艺流程一、焊前检查清洗电路板焊接前一定仔细检查电路板是否有焊盘或者粘连现象，检查完毕后要对电路板进行焊前清洗，以清除电路板生产过程中遗留下来的污染物，以及电路板在长时间放置过程中存在的灰尘等。
二、元器件筛选焊接前要严格按照电路板元器件焊接顺序表焊点检验检验方法：目测检验标准：1、要求元件排列有序，焊接正确，焊点牢固、美观，无连焊、虚焊、漏焊现象；2、焊盘或焊点应当有光泽，有麻点空洞、气孔和空穴均为不合格；3、不能在印刷版留下薄层焊料；4、不能在常规绝缘的导线表面形成不希望的桥接；5、不能造成标示、字符变色或者丢失；6、焊粒的圆头或者拉尖的高度不能高于0.5mm；7、在边缘的原件长度需要小于3.2mm，宽度小于1.6mm，高度小于1.0mm；8、对于表面安装元件的焊锡最低高度为，元件与印刷版平行的引脚高度（也就是焊锡后锡焊的厚度是引脚的厚度加上引脚与印刷版的间歇距离），焊锡的最高不应超过引脚的顶端。
二、芯片插接检验检查插件芯片插接是否严密，排除芯片插脚弯曲、缺失、不严密现象。
三、电路板常规功能检验检验方法：通电模拟输入输出测试技术要求：1、不带载测试；2、对测试的电路板进行初步功能检测，输入相应的模拟数据，测试输出是否正常，正常极为通过测试；3、温度：15-35℃；4、相对湿度：45-75%；5、大气压力：86Kpa-106Kpa。
四、电路板老化试验检验方法：1、将常温下的电路板放入热老化设备内；2、电路板处于运行状态；3、将设备内的温度以2℃/min升到60℃；4、电路板在这个条件下保持2小时；5、设备内的温度以2℃/min降到常温；6、电路板在这个条件下保持2小时；7、反复测试满48小时后，取出电路板静止通风处1小时后进行一次测量和记录检验设备：老化试验箱。
设备要求：1、能满足老化所需要的低温到高温的要求；2、温度变化2℃/min；3、设备有良好接地；4、测试箱有安装支架或者固定支架；5、电路板与支架热隔离，使电路板与支架实现热隔离；6、固定支架与电路板应该是绝缘的，防止漏电对电路板的影响。
印制电路板(PCB)检验规范
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目 次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导12
附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满， 圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
附 录 C（规范性附录）外观检验标准15
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
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共1页
文件名称
电路板焊接规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-01
共2页第1页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
技术要求
A、表面安装元件的要求：
有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成型为最终形状，引线的成型方式，应使引线到封装体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低可靠性。当双列直插式封装、扁平封装或其他多引线元件的引线在加工或者传递中导致不准位时，可在安装前将其拉直以确保平行和准位，同时保持引线到密封体部分的完整性。
视检
0.65
更改
记录
更改标记
更改单号
更改人日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
元件安装检验规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-03
共 1 页 第 1 页
序号
检验
项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
2
技
术
参
数
A、有引线元件的本体安装：
安装于受保护的表面上的元器件和放置在电路上的绝缘元器件，或安装于不外露电路表面上的元器件，可以齐平安装（即接线柱高度为零）。安装于不外露电路表面上的元器件，引线的成形应使元器件本体底面与裸露电路之间相距最小0.25mm。有引线的元器件本体底面和电路板表面的最大间距不应超过2.0mm；
电路板焊接规范
共1页
2
BX/QC-/研（C）-100-02
电路板焊接规范
共1页
3
BX/QC-/研（C）-100-03
元件安装检验规范
共1页
4
BX/QC-/研（C）-100-04
电路板老化检验规范
共ห้องสมุดไป่ตู้页
5
BX/QC-/研（C）-100-05
电路板震动检验规范
共1页
6
BX/QC-/研（C）-100-06
3、按PROG\DATA按键，先把01－04数值调节到70，再调整01－06数值（01-06的值参照机型对应振幅表格）。
4、按下启动开关，震动仪开始运行。大约30分钟后震动仪自动停止。取下试验板，换上另一批，按下启动开关，运行震动仪。
5、震动试验全部结束后，按PROG\DATA按键，先把01－06调到30，再把01－04调30。
B、扁平封装的引线成型：
位于表面的安装的扁平元件，焊接好之后与印制板必须平行，除非元件最终形状不超过最大间歇2mm的限制，元器件倾斜式允许的。
C、表面元器件引线的弯曲：
为保护元件封装体的密封部分，成型过程中应予以支撑。弯曲部分不应延伸到密封部分内。引线弯曲半径必须大于标称厚度。上下弯曲间的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小为45°，最大90°。
游标卡尺
2.5
更改
记录
更改标记
更改单号
更改人/日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
电路板老化检验规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-04
共 43 页第 3 页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
检测条件
1、不带载测试
2、对测试的功能板先进行目测和初步功能检测，对不能通过的剔除。初步功能检测是通过目测后的功能板通电测试输入输出点均正常
记录
更改标记
更改单号
更改人/日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
电路板焊接规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-02
共2页 第2页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
外观
要求元件排列有序，焊接正确，焊点牢固、美观，无连焊、虚焊、漏焊现象。
视检
2.5
2
技术要求
1、焊盘或焊点应当有光泽，有麻点空洞、气孔和空穴均为不合格；
表面元件的引线变形，满足以下条件是允许的
a）不存在短路或者潜在短路现象
b）不因变形而损坏引线密封体部分或者焊接
c）符合最小电气间歇
d）引线顶端未超过本体顶端，预消除的应力环可超过本体顶端，但不应超过接线柱高度限制值。
脚趾弯曲（如果弯曲存在）不应超过引线厚度的2倍
视检
符合技术要求
2.5
抽检全部合格
更改
2、不能在印刷版留下薄层焊料；
3、不能在常规绝缘的导线表面形成不希望的桥接；
4、不能造成标示、字符变色或者丢失；
5、焊粒的圆头或者拉尖的高度不能高于0.5mm；
6、在边缘的原件长度需要小于3.2mm，宽度小于1.6mm，高度小于1.0mm；
7、对于表面安装元件的焊锡最低高度为，元件与印刷版平行的引脚高度（也就是焊锡后锡焊的厚度是引脚的厚度加上引脚与印刷版的间歇距离），焊锡的最高不应超过引脚的顶端；
全部执行
2
测试设备
1、高低温交变老化箱
2、能满足老化所需要的常温到70度的要求
3、温度变化2℃/min
4、设备有良好接地
5、测试箱有安装支架或者固定支架
6、功能板与支架热隔离，使功能板与支架实现热隔离
7、固定支架与功能板应该是绝缘的，防止漏电对功能板的影响
3
老化时间
热老化时间至少96小时
更改
记录
更改标记
BX/QC-研(C)-100版本号：临时
白象电路板焊接老化通用
检
验
规
范
北京白象新技术有限公司
二〇〇九年八月
重要声明：
本检验规范适用于白象等离子、清洗机、超声波等电路板检测，自2000年9月1日起执行，试用有效期1个月。
白象电路板焊接、老化检验规范
序号
文件编号
文件名称
页数
备注
1
BX/QC-/研（C）-100-01
B、轴向引线元件：
表面安装的轴向引线元件，与印刷版表面的最大间歇为2mm，除非元件是以胶粘剂或者其他机械方式固定与基板上。表面安装的轴向引线元器件反面的引线，其成形应使元器件的倾斜（安装元件的底面与印刷版便面的不平行度）最小，且不应因封装体倾斜引起不符合最大间距的要求；
C、引脚的定位：
表面安装元件的侧面突沿不应超过元件脚宽的4分之1，端部突沿不能超过焊盘4分之1位置
3、温度：15-35℃
4、相对湿度：45-75%
大气压力：86Kpa-106Kpa
1、将常温下的功能板放入热老化设备内
2、功能板处于运行状态
3、将设备内的温度以22℃/min升到60℃
4、功能板在这个条件下保持2小时
5、设备内的温度以2℃/min降到常温
6、功能板在这个条件下保持2小时
7、反复测试满96小时后，取出功能板静止通风处1小时后进行一次测量和记录
更改单号
更改人日期
编制
厉健永
审核
批准
文件名称
电路板震动检验规范
文件编号：BX/QC-研(C)-100-05
共 43 页第 3 页
序号
检验项目
技术要求
工具仪器
检验方法
AQL值
1
目的
检测功能版是否有掉件，明显虚焊现象
1、把装有已经落下实验的PCB板的周转箱固定到震动试验台上（用皮带固定）。
2、打开震动仪上的电源开关，打开功能开关;把调幅旋钮转到最小数值。