印制电路板检验规范
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发放号：
印制电路板检验规范
讨论稿
控制类别： 版 本 号： 拟制/日期： 审核/日期： 批准/日期：
A 10/15/04
技术文件 文件号： 讨论稿
印制电路板检验规范
页码：第 1 页 共 4 页 版本：A 修改状况：0
1 目的
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、
检验要求、检验方法和抽样方案。
页码：第 3 页 共 4 页 版本：A 修改状况：0
5.2.2 检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否
准确，有关尺寸用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测，用 3M 胶带试附着
力。
5.3 电路隔离性（短路）
5.3.1 检验要求
检验印制电路板是否有短路现象。
具体样本数量、合格及不合格判定数见表 1。
技术文件 文件号： 讨论稿
批量范围 1～8
印制电路板检验规范
页码：第 4 页 共 4 页 版本：A 修改状况：0
表 1 正常检查一次抽样方案
一般检查水平Ⅱ
合 格 质 量 水 平（AQL 值）
样本大小
1.5
Ac Re
2
9～15
3
16～25
5
26～50
8
51～90
V 槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差 K：±
0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度 S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，
余留基材厚度 S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度 S=0.5±
0.15mm；20º、30º、45º、60º
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
性意见。
5 检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.1.1 检验要求
技术文件 文件号： 讨论稿
印制电路板检验规范
页码：第 2 页 共 4 页 版本：A 修改状况：0
5.1.2 检验方法
用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验
5.2.1 检验要求
±0.08mm
1.61-2.5mm
±0.15mm
＋0.1mm/-0
2.5-6.3mm
±0.30mm
＋0.3mm/-0
对 SMT 板≤0.7%，特殊要求 SMT 板≤0.5%，对非 SMT 板≤1.0%；（FR-4）
对 SMT 板≤1.0%，对非 SMT 板≤1.5%；（高频材料）
厚度应符合设计文件的要求
电镀孔内空穴（铜层） 破洞不超过 1 个，破孔数未超过孔总数 5%，横向≤90º，纵向≤板 厚度的 5%。
焊盘铅锡（元件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表 面 贴 装 焊 盘 （ SMT 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度 2-40μm，焊盘
PAD）
上有阻焊、不上锡拒收；
13
91～150
20
151～280
32
281～500
50
501～1200
80
1201～3200
125
3201～10000
200
01
12 23 34 56 78
5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板 铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6 抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按 GB/T2828 的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平 Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为 1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时， 需进行首件检验。
阻焊露铜、水迹
积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过 2mm，并且氧化处在加工后 不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉
测试。
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆， 丝印字符、蚀刻标记
字符不许入元件孔，3M 胶带试不掉字符；
技术文件 文件号： 讨论稿
印制电路板检验规范
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC 铣外形：长宽小于 100mm 公差
±0.2mm; 长宽小于 300mm 公差±0.25mm；长宽大于 300mm 公差±
0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
项目
SMT 焊盘尺寸公差 定孔位公差
孔径公差
板弓曲和扭曲 板厚公差 外形公差
V 形槽
要求
备注
SMT 焊盘公差满足＋20%
公差≤±0.076mm 之内
Байду номын сангаас
类型/孔径
PTH
NPTH
0-0.3mm
＋0.08mm/-∞
±0.05mm
0.31-0.8mm
±0.08mm
±0.05mm
0.81-1.60mm
±0.10mm
基准点（MARK 点） 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起
不允许；
铜面的氧化面积不超过板面积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过
铜面/金面氧化
2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起
皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面
检验方法和抽样方案。
2 适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3 引用标准
GB/T2828-1987 逐批检
查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
4 进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量
等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论
铜面划伤
每面划伤≤5 处，每条长度≤15mm
插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于 0.13mm，凹痕/压痕/针孔/
镀金插头
缺口≤0.15mm 且不超过 3 处，总面积不超过所有金手指的 30%，不
准许上铅锡；
金手指划伤
不露铜和露镍，且每一面划伤不多于 2 处
绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5 金手指长度的 50%（绿油不允许上关键 区）
项目
要求
备注
成品板边 板角/板边损伤 露织纹 凹点和压痕
板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的 50%，且任何 地方的渗入≤2.54mm；UL 板边不应露铜；
板边、板角损伤未出现分层 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 直径小于 0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的 5%；凹坑没 有桥接导体；
印制电路板检验规范
讨论稿
控制类别： 版 本 号： 拟制/日期： 审核/日期： 批准/日期：
A 10/15/04
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1 目的
为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、
检验要求、检验方法和抽样方案。
页码：第 3 页 共 4 页 版本：A 修改状况：0
5.2.2 检验方法
用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否
准确，有关尺寸用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测，用 3M 胶带试附着
力。
5.3 电路隔离性（短路）
5.3.1 检验要求
检验印制电路板是否有短路现象。
具体样本数量、合格及不合格判定数见表 1。
技术文件 文件号： 讨论稿
批量范围 1～8
印制电路板检验规范
页码：第 4 页 共 4 页 版本：A 修改状况：0
表 1 正常检查一次抽样方案
一般检查水平Ⅱ
合 格 质 量 水 平（AQL 值）
样本大小
1.5
Ac Re
2
9～15
3
16～25
5
26～50
8
51～90
V 槽深度允许偏差为设计值的±0.1mm；槽口上下偏移公差 K：±
0.15mm；D≤0.8mm，余留基材厚度 S=0.35±0.15mm；0.8<D<1.6mm，
余留基材厚度 S=0.4±0.15mm；D≥1.6mm，余留基材厚度 S=0.5±
0.15mm；20º、30º、45º、60º
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；
性意见。
5 检验要求与检验方法
5.1 尺寸检验
5.1.1 检验要求
技术文件 文件号： 讨论稿
印制电路板检验规范
页码：第 2 页 共 4 页 版本：A 修改状况：0
5.1.2 检验方法
用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验
5.2.1 检验要求
±0.08mm
1.61-2.5mm
±0.15mm
＋0.1mm/-0
2.5-6.3mm
±0.30mm
＋0.3mm/-0
对 SMT 板≤0.7%，特殊要求 SMT 板≤0.5%，对非 SMT 板≤1.0%；（FR-4）
对 SMT 板≤1.0%，对非 SMT 板≤1.5%；（高频材料）
厚度应符合设计文件的要求
电镀孔内空穴（铜层） 破洞不超过 1 个，破孔数未超过孔总数 5%，横向≤90º，纵向≤板 厚度的 5%。
焊盘铅锡（元件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收；
表 面 贴 装 焊 盘 （ SMT 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度 2-40μm，焊盘
PAD）
上有阻焊、不上锡拒收；
13
91～150
20
151～280
32
281～500
50
501～1200
80
1201～3200
125
3201～10000
200
01
12 23 34 56 78
5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板 铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6 抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按 GB/T2828 的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平 Ⅱ，合格质量水平（AQL 值）为 1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时， 需进行首件检验。
阻焊露铜、水迹
积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过 2mm，并且氧化处在加工后 不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉
测试。
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆， 丝印字符、蚀刻标记
字符不许入元件孔，3M 胶带试不掉字符；
技术文件 文件号： 讨论稿
印制电路板检验规范
板厚≤1.0mm，公差±0.10mm；板厚≥1.0mm，公差为±10%
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角（30º、45º、70º）±5º；CNC 铣外形：长宽小于 100mm 公差
±0.2mm; 长宽小于 300mm 公差±0.25mm；长宽大于 300mm 公差±
0.3mm；键槽、凹槽开口：±0.13mm；位置尺寸：±0.20mm
项目
SMT 焊盘尺寸公差 定孔位公差
孔径公差
板弓曲和扭曲 板厚公差 外形公差
V 形槽
要求
备注
SMT 焊盘公差满足＋20%
公差≤±0.076mm 之内
Байду номын сангаас
类型/孔径
PTH
NPTH
0-0.3mm
＋0.08mm/-∞
±0.05mm
0.31-0.8mm
±0.08mm
±0.05mm
0.81-1.60mm
±0.10mm
基准点（MARK 点） 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮；
焊盘翘起
不允许；
铜面的氧化面积不超过板面积的 5%，氧化点的最大外形尺寸不超过
铜面/金面氧化
2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起
皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。
不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面
检验方法和抽样方案。
2 适用范围
本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3 引用标准
GB/T2828-1987 逐批检
查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
4 进货检验程序
印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量
等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论
铜面划伤
每面划伤≤5 处，每条长度≤15mm
插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于 0.13mm，凹痕/压痕/针孔/
镀金插头
缺口≤0.15mm 且不超过 3 处，总面积不超过所有金手指的 30%，不
准许上铅锡；
金手指划伤
不露铜和露镍，且每一面划伤不多于 2 处
绿油上金手指
绿油上金手指的长度≤1/5 金手指长度的 50%（绿油不允许上关键 区）
项目
要求
备注
成品板边 板角/板边损伤 露织纹 凹点和压痕
板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的 50%，且任何 地方的渗入≤2.54mm；UL 板边不应露铜；
板边、板角损伤未出现分层 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 直径小于 0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的 5%；凹坑没 有桥接导体；