PCB印制电路板-PCB来料检验规范 精品
PCB 板来料检验规范
检验要求 不合格品缺陷分类 及工具 CR Ma Mi
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象； 目测
★
2、内包装应为真空包装，包装袋密封良好，不存在漏气现象；
目测
★
包装/标
3、来料的最小包装必需有生产日期标识，要求来料标识的生产
识
目测
★
日期距检验日期应不长于 1 个月。；
4、包装内实物应正确；
文件名称
IQC 来料检验规范
文件编号 HY-SOP-*-*** 版本 D/0 制定部门 品质部
GB/T 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); 抽样方案
AQL=0.01(CRI),AQL=0.25(MAJ),AQL=0.65(MIN)
检验项目
检验内容及要求
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项
1、物料送检时要及时检验，检验时须戴防静电腕带。 2、引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 3、检测时，测量数据必须在规格标准的误差范围内。
图示
部品名称
五金件
适用范围
光幕外壳、铜壳、螺丝、螺钉、螺帽、磁芯等五金件
塞尺
外观
6、不能有铜连、焊盘无铜箔、焊盘铜箔氧化（焊盘颜色变深）、
目测
★
偏孔、堵孔或孔有披峰等现象；
7、白油或绿油不能覆盖焊盘。
目测
★
8、白油定位框不能标错、模糊、偏移或易擦除
目测
★
9、不能漏 V-CUT 或 V-CUT 过深（易断裂）或过浅（不易掰断）
目测
★
10、PCB 板不能有异物以及氧化现象。
印刷电路板进货检验规范
√
5
线路板面
不允许线路有露铜、沾锡、翘起及变形现象
目测
√
6
线路板面
镀层无破损且附着力好
目测
√
◆7
线路板面
焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现象
铬铁试焊
√
8
线路板面
线路板面划伤不得超过两条（长度≤5mm，宽度≤0.2mm且深度为不得露铜）
游标卡尺
√
◆9
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ可焊性
温度260±10℃,时间2S ,锡点圆润有光泽，稳固
第1页共1页
作业指导书
进货检验规范（印刷电路板）
编号
第2版
第0次修改
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。
本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的印刷电路板。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《可焊性、耐焊接热实验规范》，《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和相关技
术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样程序。
3规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表（UT54），游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平Ⅱ；AQL：A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0。标有◆号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL
印制线路板PCB来料检验作业指导书
5.本检验规程未尽项目，需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
6.来料规格型号与BOM或封样不符时，缺陷类别为重缺陷（MA）。
7．“★”表示选定项目。
检验
项目
品质现象描述
检验手段
及工具
缺陷类别
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
备注
CR
MA
MI
包
装
1.包装无标识，外标识与实物不一致。
目测
★
2.包装箱破损及严重脏污，包装不良。
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：Байду номын сангаас
拟制：
审批：
日期：
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品
PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。
适用于笔记本电脑PCBA检验。
2、引用标准GB/T 2828.1-20XX 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-20XX 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。
3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑与外设应能正常工作。
笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。
4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设置QC，对PCBA进行全数检验。
5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。
5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，并记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。
具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行，软件及说明由工程部提供。
5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA，均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离，经修复后重新提交检验。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。
由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍PCB来料检验规范。
一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。
如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。
因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。
二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。
1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。
2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。
3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。
4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。
5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。
三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。
2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
拟制：审核：批准：日期：。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范1. 引言在电子产品的制造过程中，Printed Circuit Board（PCB）作为电子器件的基础组成部分之一，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
为了保证生产过程中的稳定性和一致性，对于供应商提供的PCB 来料必须进行严格的检验。
本文将详细介绍PCB来料检验的规范和流程。
2. 检验项PCB来料检验主要包括以下几个方面的检查：2.1 外观检验外观检验主要是对PCB的外观进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的尺寸和形状是否符合要求；•检查PCB表面是否有明显的划痕、腐蚀、氧化等；•检查PCB焊盘和焊点的质量，确保焊接的牢固性和均匀性。
2.2 焊盘检验焊盘检验主要是对PCB焊盘的质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊盘的平整度和平整度是否符合要求；•检查焊盘的孔径和孔距是否与设计要求相符；•检查焊盘的喷镀厚度是否符合要求；•检查焊盘的防氧化处理是否符合要求。
2.3 焊点检验焊点检验主要是对PCB焊点质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊点的焊接质量，确保焊接的牢固性和均匀性；•检查焊点的形状和大小是否符合要求；•检查焊点与元件之间的间距是否符合要求；•检查焊盘与焊点之间的排布是否符合要求。
2.4 电性能检验电性能检验主要是对PCB的电性能进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的绝缘电阻是否符合要求；•检查PCB的导通性是否符合要求；•检查PCB的介质损耗是否符合要求；•检查PCB的阻抗匹配是否符合要求。
3. 检验流程PCB来料检验流程主要包括以下几个步骤：3.1 收货检验收到来料后，首先进行收货检验，确认包装是否完好无损，检查随货物附带的出货明细表和质量证明书，以确保来料的准确性和合规性。
进行外观检验，对PCB的尺寸、形状、表面是否有明显瑕疵进行检查。
3.3 焊盘检验对PCB焊盘进行检验，检查焊盘的平整度、孔径、孔距和喷镀厚度是否符合要求。
3.4 焊点检验对PCB焊点进行检验，检查焊点的质量和形状是否符合要求。
PCB板检验规范
制作：审核：核准：1.目的：明确PCB板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
2.适用范围：适用于我司所有PCB板类来料检验。
3．检验条件：3.1照明条件：日光灯600～800LUX；3.2目光与被测物距离：30～45CM；3.3灯光与被测物距离：100CM以內；3.4检查角度：以垂直正视为准±45度；3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；4．参照标准：依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=(正常抽样Ac/Re:0/1);MA=0.65;MI=1.5 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样5．检验顺序：5．检验内容：（1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回收，包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在，一年内不能出现异常。
(2). 外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良; 印制板上应印有完整的标记符合,且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通，不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。
(3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。
PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范目的：为确保PCB质量能满足客户的品质要求，规范PCB进料检验之作业流程。
范围：本检验流程适用于PCB进料检验。
内容：一、检验工具：游标卡尺、直尺、放大镜（20X）、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、承认样板、承认图纸。
二、验收标准：按抽样计划MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本，以严重缺点（AQL=0%），主要缺点（MAJ：0.4%）,次要缺点(MIN：0.65%)进行抽检；若抽检判定为拒收，则按批量10%抽檢，抽檢不良超出0.6%時則整批拒收.。
（參照第⑻点进料流程圖）三、异常处理：1、PCB进料不合格，在紧急交货要求下，可经客户会签特采核可后生产。
2、整批拒收由PCB板供应商负责全检，若由本厂全检，其相关费用由PCB板厂商承担。
四、检验内容：⑴、包装检查、HSF确认；⑵、PCB功能测试（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑶、板质检验（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑷、线路补银检验⑸、外观检验1、外观目检2、文字印刷3、金手指检验4、冲孔检验5、线路印刷（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑹、尺寸测量（1）测量内容：PCB 板长、宽、厚，组件孔径，方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。
（2）抽测位置：按工程图纸的指定位置进行测量。
（3）PCB 尺寸公差按照客人承认图纸公差，如图纸无尺寸公差，则以+/-0.1 mm 为通用公差。
（4）测量数据：精确到0.01mm 。
（5）抽样数量：5PCS/Lot（6）检验标准：尺寸参照工程图纸或Golden Sample ；以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽检判定。
⑺、弓曲及扭曲的测量（1）测量内容：PCB 弓曲和扭曲的程度（弓曲和扭曲应不大于0.75%）如下图：（2）抽样数量：以主要缺点（MAJ ：0.4%）进行抽样。
⑻、检验流程图参考资料：IPC-A-600F、抽样计划。
PCB印刷线路板检验规范
1.0 目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。
2.0 适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。
3.0 参考文件3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7 《来料包装标识通用规范》4.0 检验方式及接收判别标准4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级---正常抽样(II)4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65，轻微缺陷 AQL=1.55.0 本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。
6.0 检验条件以及检验工具6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。
对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。
对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。
不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。
6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。
PCB印制电路板检验规范
PCB电路板检验规范1、目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。
2、适用范围本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。
3、引用标准GB/T2828-2012 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4、进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。
由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。
5、检验要求与检验方法5.1 尺寸检验5.1.1 检验要求5.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
5.2 外观检验5.2.1 检验要求5.2.2 检验方法用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。
5.3 电路隔离性（短路）5.3.1 检验要求检验印制电路板是否有短路现象。
5.3.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
5.4 电路连接性（断路）5.4.1 检验要求检验印制电路板是否有断路现象。
5.4.2 检验方法用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
6、抽样方案6.1 印制电路板进行全数检验。
6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。
抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。
PCB印制电路板检验规范范本(WORD档)
PCB检验规范1. 目的：依制定之PCB进料检验规范作为进料检验作业之规格及质量依据，以确保供应商之材料质量水平。
2. 范围：凡本公司之供应商所提供之PCB材料均适用此规范。
3. 权责：供应商负责提供合乎规格及质量之材料，进料检验单位负责材料允收之判定。
4. 名词定义：4.1各种术语及定义请参照IPC-T-50E。
4.2 缺点定义：4.1.1严重缺点（CR）：对使用者、维修或依赖该产品之个人，有发生危险或不安全结果之缺点。
4.1.2主要缺点（MA）：指严重缺点以外之缺点，其结果可能会导致故障，或在实质上减低产品之使用性能，以致不能达成期望和目的。
4.1.3次要缺点（MI）：次要缺点系指产品之使用性，在实质上不致减低其期望和目的，或虽与已设定之标准有所差异，但在产品之使用与操作效用上，并无多大影响。
4.3 检验工具：检验员实施正常检验时所使用之工具。
4.4 判定工具：当检验员实施正常检验时，若发现争议时，用以判断之工具。
5.参考文件：5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards5.3 IPC-R-700 Rework Methods & Quality Conformance5.4 IPC J-STD -003 Solderability Tests for Printed Boards5.5 PCB制作工艺标准5.6 PE-8-2-E002印刷电路板品管检验规范5.7 PCB不合格品进料检验标准5.8 PCBA外观允收标准6.作业规定：6.1抽样计划：6.1.1依据Q2-009实施。
检验方式可为正常检验、首件检验或免验，除非供应商制程能力或质量水平达首件检验或免验，且经进料检验单位认可，一般情形采取正常检验。
PCB来料检验规范
浸锡/目测
○ ○
○ ○
○ ○ ○
○ ○
○ ○
○
编制： 审核：
批准：
来料检验规范
文件编号
版次
A.0
生效日期
页码
1
品 名：PCB板
抽样水准：使用 GB2828.1-2003 Ⅱ正常单次抽样水准 CRI=0 MAJ=0.4 MIN=1.0
检
查
不良描述
项
不良判定标准
判定 仪器/方法
CRI MAJ MIN
1.材质不符
对样品/相关资料
目测
○
结 2.型号、版本错 与BOM单及规格书要求不一致
构 3.尺寸不符
参照承认书或样品
目测 卡尺
○ ○
4.V刻深度不符 参照承认书或样品
1.铜箔短路、开路
、翘起、铜泊厚度 与标准样板电路对比、测试。
不够。
颜色与样品对比/参照PCB相关资
2.绝缘油颜色错、 料
掉油、油不均匀、 用胶纸粘试PCB板，掉油面积＞5%
刮花。
用胶纸粘试PCB板，掉油面积≤5%
目测
目测或万用表
目测 3M胶纸 3M胶纸
○
○
○ ○
○
3.破损 断裂 变形、跷曲不平
参照承认书或样品
目测
○
外 4.焊盘氧化、脱落 对照样板
观 5.过孔未开窗或未 过孔是否盖油参照图纸或样品
盖油
过孔盖油后过孔中有锡珠
6、定位孔不良
与样品对比孔少、大小/位置不 符，影响组装
金属化孔做成非金属化孔/非金属 化孔做成金属化孔
7.焊盘/孔不符 焊盘/孔与对应的元件试装不上
PCB电路板-来料检验规范
1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。
2 适用范围
适用于本公司生产产品无特殊要求的PCB电路板。
3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表，游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。
印制电路板(PCB)检验规范
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司提出。
本标准由长沙英泰仪器股份有限公司标准化技术委员会归口。
4.2.2各类覆铜板必须使用经确认备案基材生产厂家的板材，正常情况下只能使用优选板材，对于特殊情况下，如果要使用备选板材，由采购中心提交申请给筛选分厂，筛选分厂负责登记记录控制，每月通报一次备用板材使用情况；板面应印有对应生产厂家的商标记号（例如“L”、“DS”等）；具体见附录B。
4.2.3除在技术要求里特别注明了“只能使用FR-4板材”、“必须使用FR-4板材”或“不允许使用CEM-3板材”等类似标注的PCB外，其它机型FR-4与CEM-3的板材可以互换使用。
基材铜箔厚度为1OZ的PCB板，表面铜箔厚度最小值≥47.9
5
单面板
表面铜箔厚度
基材铜箔厚度为1OZ的，最小值≥27
6
所有板
（镀金板除外）
抗氧化膜厚度
0.20～0.40
7
所有板
阻焊油墨厚度
5≤线路角边阻焊油墨厚度≤27
7≤线路表面阻焊油墨厚度（UV油）≤27
8≤线路表面阻焊油墨厚度（湿膜感光油）≤27
动态时（转速4000RPM）电流＝850MA±20% 功率因数：cosφ>0.92
3）检测线路板各级供电电压是否正常，5V±3%;15V±5%;
4) 检测数码管显示是否正常，亮度是否均匀，是否有缺笔少画。
5）检测按键是否正常 ，能否正常的弹起，按下，力度是否均匀，按键功能是否正常。
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验规范勤基电子PCB外观检验标准1.目的：建立PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。
本文件成为双方品质协议的重要组成部分。
2.范围：2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。
2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1 用法:4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是内在的缺失现象, 但却可从外表加以检测.4.1.1.2 内部检查法:所谓”内部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2 验收标准(Standard):验规范4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。
4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。
，判定为拒收状况。
4.3 不良：4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以CR 表示之。
4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以MA 表示之。
4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI 表示之。
4.3.4：缺点判定表41 12.PTH 孔内锡面氧化变色**83 7.没有使用FR4 和符合94V-0 标准的材料*5.作业程序与权责:5.1 检验环境准备:5.1.1 照明：室内照明800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。
5.1.2 ESD 防护：凡接触PCB 必需配带干净手套措施。
5.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。
5.1.4 若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。
5.1.5 涉及功能性问题时，由工程或品保单位分析原因与责任单位，并于维修后由品管单位复判外观是否允收。
6.抽样标准:6.1 依据MIL-STD-105E LevelⅡ,致命缺陷（CR）AQL0.4；重缺陷（MA）AQL0.65；轻缺陷（MI）AQL1.0;数量少于30PCS 全检（此抽样标准只适用于PCB 外观检验）。
6.2 PCB 性能测试允收标准依照0 收1 退7.外观检验标准:7. 1.板边：7．1．1毛刺/毛头合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边不合格：出现连续的破边毛刺7．1．2缺口/晕圈合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入≤ 板边间距的 50%，且任何地方的渗入≤ 2.50mm缺口 （OK ）晕圈（OK ）不合格：板边出现的晕圈、缺口＞板边间距的50%，或＞2.54mm 。
缺口（NJ ）7．1．3 板边/板角损伤晕圈（NJ ）合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。
不合格： 板边、板角损伤出现分层。
7.2 板面：7.2.1 板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。
不合格：板面有油污、粘胶等脏污。
合格：无水渍；板面出现少量水渍。
不合格:板面出现大量、明显的水渍。
7.2.3板面异物合格：无异物或异物满足下列条件1、距最近导体间距≥0.1mm。
2、每面不超过3处。
3、每处最大尺寸≤0.8mm。
不合格：不满足上述任一条件。
7.2.4锡渣残留合格：板面无锡渣。
不合格：板面出现锡渣残留。
7.2.5板面残铜合格：无余铜或余铜满足下列条件1、板面余铜距最近导体间距≥0.2mm。
2 、每面不多于1处。
3 、每处最大尺寸≤0.5mm。
不合格：不满足上述任一条件。
7.2.6划伤/檫花合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。
7.2.7压痕合格：无压痕或压痕满足下列条件1、未造成导体之间桥接。
2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%。
3、介质厚度≥0.09mm 。
不合格：不满足上述任一条件。
7.2.8 凹坑合格：凹坑板面方向的最大尺寸≤0.8mm ；PCB 每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。
不合格：不满足上述任一条件。
7. 2 .9 露织物/显布纹合格： 无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。
不合格：有露织物露织物（OK ）7.3 基材：7.3.1 白斑/微裂纹合格：无白斑/微裂纹。
或满足下列条件露织物（NJ ）1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度≤50％相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹≤板边间距的50%，或≤2.54mm不合格：所呈现的缺点已超出上述准则白斑（OK ）微裂纹（OK ）微裂纹（NJ ）7.3.2分层/起泡合格：1、≤ 导体间距的 25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。
2、每板面分层/起泡的影响面积不超过 1%。
3、没有导致导体与板边距离≤ 最小规定值或 2.54mm 。
4、热测试无扩展趋势。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
分层起泡（OK）分层起泡（NJ）7.3.3外来夹杂物合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体>0.125mm。
2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。
不合格：1、已影响到电性能。
2、该粒子距最近导体≤0.125mm。
3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。
7.3.4 内层棕化/黑化层檫伤合格：热应力测试之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格：不能满足上述合格要求。
7.4 导线：7.4.1 缺口/空洞/针孔合格：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。
缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
7.4.2镀层缺损合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。
文件密级无文件名称PCB来料检验规范不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。
7.4.3开路/短路合格：未出现开路、短路现象。
不合格：出现开路、短路现象。
7.4.4导线压痕合格：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
7.4.5 导线露铜合格：未出现导线露铜现象。
不合格：有导线露铜现象。
7.4.5导线粗燥合格：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
导线粗燥（OK）导线粗燥（NJ）7.4.6导线宽度合格：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
7.4.7阻抗合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。
不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。
7.5 金手指7.5.1 金手指光泽合格：未出现氧化、发黑现象。
表面镀层金属有较亮的金属光泽。
不合格：出现氧化、发黑现象。
7.5.2阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。
不合格：阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。
1/5 1/57.5.3金手指表明合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。
2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过2处。
PDF 文件使用"pdfFactory Pro" 试用版本创建.fineprint..4）金手指刮花：不允许露铜，严重刮花不允许发生在A 区，每排金手指不多于2 处；不合格：不满足上述条件之一。
7.5.4金手指接壤处露铜合格：2级标准：接壤处露铜区长度≤1.25mm。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
6：孔7.6.1孔与设计不符合格：NPTH或PTH，与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。
不合格：NPTH错加工为PTH，或反之；出现漏钻孔、多钻孔。
7.6.2锡珠堵孔铅锡堵插件孔合格：满足孔径公差的要求。
不合格：已不能满足孔径公差的要求。
锡珠堵过孔定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。
如下图所示。
合格：过孔内残留锡珠直径≤0.1mm，有锡珠的过孔数量≤过孔总数的1%。
不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。
*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。
PDF 文件使用"pdfFactory Pro" 试用版本创建ÿ铅锡塞过孔定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。
如下图所示。
不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。
7.6.3 异物堵孔合格：未出现异物堵孔现象。
不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。
7.6.4 PTH 导通性合格：PTH 孔导通性能良好，孔电阻≤1m 。
不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH 不导通。
7.6.5 PTH 孔壁不良合格：PTH 孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。
不合格：PTH 孔壁出现影响可焊性的不良现象。
7.6.6 爆孔印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒现象。
出现以下情况之一即为爆孔：1. 锡粒形状超过半圆2. 孔口有锡粒炸开的现象合格：PCB 过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。
不合格：PCB 过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。
7.6.7 PTH 孔壁破洞1、镀铜层破洞（Voids －Copper Plating )合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。
2、横向≤900。
3、纵向≤板厚的5%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
PTH 孔破洞（OK ）PTH 孔破洞（NJ ）2、附着层（锡层等）破洞（Voids －Finished Coating ）合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。
2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。
3、横向≤900；纵向≤板厚的5%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
附着层破洞（OK）附着层破洞（NJ）7．6．8晕圈合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层≤孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤ 2.54mm。