KICSTART软件的简易操作指导书(回流焊)
KIC使用操作规范1
1.目的
加强公司设备管理,严禁违规操作,降低质量隐患,保证产品质量,特制定本规范。
2.范围
炉温测试仪KIC START。
3.操作步骤
3.1 打开软件启动程序,进入主画面;
3.2 依次点击“全球偏好”、“编辑制程界限”,设置各选项参数,如图二;
图二
3.3 参数设置完毕后,点击“开始测试炉温曲线”;开始测试炉温曲线浏览温度曲线
编辑制程界限
全球偏好
退出
图一
输入产品名称
选择已编辑的制程界限
选择锡膏回流
输入炉子名称
下一步
图三
下一步(图四):
输入炉子温区数量
输入炉子每个温区实际参数
输入炉子传输带实际参数
下一步
下一步(图五):此为温度传感器,当实际温度高于设定温度(图二中:产品开始测量时的最高温度),测温仪启动,开始测试温度。
温度传感器
下一步
下一步(图六):其余五根线分别黏贴在PCB不同类型的元件焊盘上,前后顺序不重要。
下一步
3.4 把测温仪和电脑用数据线连接,打开电源,则显示图七;
3.5 点击图七中;
3.6 设定旋转时间为3分钟;
3.7 按启动键后,机器开始高速旋转,并开始计时,待设定旋转时间到,机器自动停止并以蜂鸣器响声提示,搅拌完
成,同时显示实际搅拌时间;
3.8 确定机器运转停止并打开上盖,取下夹具上的锡膏,此时搅拌好的锡膏即可使用;
3.9 关闭电源开关。
注意事项:
1.在搅拌一瓶锡膏时,另外一夹具必须放置等重量的重物,防止旋转时机器摇晃;
2.锡膏搅拌时,确保上盖安全盖上。
编制会签批准。
SMT回流炉操作作业指导书
1-1. 确认机器内没有基板后点击屏幕左上角"文件"中"冷却模式";
1-2. 当机器冷却到95℃以下后,点击屏幕左上角"文件"中"关闭软件".
1-3. 关闭主电源(由"ON"转为"OFF").
3. 转换炉温程序
1-1. 确认机器内没有基板,在"文件"中点击"打开",在文件夹中选取生产所需的炉
温程序,炉温升至设定温度,信号灯常绿时,便可正常生产.
二.注意事項
1. 每天需確認各溫區的溫度是否与設置的溫度一致. 2. 爐內有PCB板時,嚴禁調整溫度、更改參數和调整轨道宽度. 3. 當機器發生异常時,立即通知技术人员处理.
4. 机器在运行过程中禁止将身体的任何部位伸入机器内.避免夹伤及烫伤.
5. 非技术人员严禁操作机器. 始業點檢記錄
□ 指套 □ 手套
( □要
□不要 )
用量 □ 接地帶
客戶 品名
通用 通用
客戶編號 本廠編號
工序名稱 回流爐(Reflow)操作指導
流程序號 工序時間 需用輔料
圖示:
無
文件編號
無
NO:
變1
劲括回流焊 更
需用儀器 需用工具
Q-3-SMS-052 變更內容
作 業指導 書
版本
A/0 變更人
頁次 確認ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1/1 承認
作成
確認
承認
序號
物料編號
品名規格
物料位置
作業內容.注意事項
一.作業內容
1. 开机部分
1-1. 打开电源开关,由"OFF"转到"ON";
回流焊作业指导书范文
(1)UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项:
(2)若遇紧急情况,可以按机器两端“应急开关”。 (3)控制用计算机禁止其它用途。
(1)遇到机器功能或者其它方面不正常时,应及时报告。 (2)工作区域不准摆放无用的物料。 (3)遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选:
版本
1.0
一 目的:
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围:
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明:
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源(若使用 AUTO则不必关闭主电源)。
200℃以上,时间约 20~60秒,产品在焊接回流时,PCB实际温度最高受温不能 超过230℃,QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB,要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时,必须测试一次温度曲线。
(3)一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤:
(1)检查电源是否接入。 (2)应急开关是否复位。 (3)把电源开关拨到MAN位置,此时设备会自行启动,关机要保存头一天的参
(4)测温插座,插头均不能长时间处于高温状态,每次测完温度后,务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
(5)在开启炉体进行操作时,务必要用支撑杆支撑上下炉体。 (6)在安装程序完毕后,对所有支持文件不要随意删改,以防止程序运行出现不
(1)红胶:按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 (2)锡膏:升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作步骤
回流焊操作流程
回流焊操作步骤
1、检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保安全后,开机、选择生
产程序开启温度设置。
2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节,开启运风,网带运送,冷却风扇。
3、回流机温度控制有铅最高(245±5)℃,无铅产品锡炉温度控制
在(255±5)℃,预热温度:80℃110℃。
根据焊接生产工艺给出的参数严、
格控制回流焊机电脑参数设置,每天按时记录回流焊机参数。
4、按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板,过板注意方向。
保证传送带的连续2块板之间的距离不低于。
回流焊操作规程
回流焊操作规程1、合上设备总电源(机器左下方电柜内空开)。
开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。
2、按下机器右上方POWER按钮,开启电脑,登录回流焊系统界面,确认系统正常后,调用无铅锡膏回流程序点击回流焊控制软件界面上总启动按钮,合上运风、输送、加热、冷却开关,使机器进入运行状态。
3、冷机要预热20~30分钟后,观察窗口中实际温度PV 与设定值SV是否稳定,是:则进行下一步。
否:则受重设温控表的PID参数值,并在5~10分钟后观察稳定是否再进行下一步。
4、将上一步实测结果与左图标准曲线相比较,若测试曲线与标准曲线相同或相近,则可以开始正常生产。
5、将上一步实测结果与左图标准曲相比较,若测试曲线与标准曲线相同或相近,则可以开始正常生产在把板送入炉之前应对照板图100%进行检查检查零件号标记号和零件位置均正确。
6、接触刚出炉的基板时要非常小心,板可能很热。
7、在运行冷却炉温程序时,不要关掉炉传送带。
8、设备故障时及时将设备问题通知维护人员如问题半小时内未解决把问题通知主管。
9、回流炉之前,应检查导轨宽度与PCB宽度是否相符。
放板时,当有一块基板在前面时,将要放入炉子的基板与前面的板距离不得小于一块板长,否则由于炉子不能发出足够的热量。
可能导致焊接不良。
10、监视炉子温度如听到声音警报,请立即通知技术人员解决。
11、监视炉内PCB板流动情況,屏幕上有流动模拟状态,所以还需注意实际有无PCB夹住情况。
若发现PCB流动不正常,通知设备维护人员。
12、回流炉关机步骤a.检查回流焊机内的PCB是否全部焊接完成。
b.关闭加热,等待20~30分钟后,点总启动、关闭运风、输送、加热、冷却开关,关闭电脑。
c.采用自动延时机模式,直接点自动关机按出即可。
d.关闭设备总电源(机器背面左下方)。
回流焊操作规程
SRE—4004热风回流焊操作规程
一.开机前的准备工作
1、检查焊前传送装置和焊后接收装置与设备的位置及高度匹配。
2、打开电压为380伏的三相交流电总电源。
二.开机运行
1、打开机器左侧电源开关旋至"START", (MAN/OFF/AUTO)旋至"AUTO"
计算机自动启动,机器进入运行主画面。
2、首先注册后,再打开控制面板进行具体操作,打开传输、加热开关进入工作
状态。
3、显示恒温状态后,即可进行焊接产品。
4、工作完毕,关加热开关,关传输开关,关控制面板,进入主窗口。
5、单击主窗口的[文件]菜单,在下拉菜单中单击[退出]选项,(或单击主窗口
右上角关闭[×]按扭),会弹出“请确认是否要退出系统”对话框。
6、单击[N],仍退到主窗口;单击[Y]会退出控制系统,屏幕出现到计时对话框。
30分钟后,Win98会自动进入“您现在可以安全关机了”,进行关机操作。
7、依次关闭计算机主机、显示器、机器总电源开关。
三.注意事项
1、在机器运行时,请不要将机器以外的东西放入机器内。
2、在操作时,请注意高温避免烫伤。
3、进行检修时,请关机切断电源,以防触电或短路。
4、经常检查UPS是否正常工作。
5、信号灯亮黄灯是正常升温,亮绿灯是恒温,亮红灯是报警,要等绿灯亮后才可过炉。
6、遇紧急情况,可以按下机器两端的"紧急制动"按钮.
7、更换焊锡膏则需重新进行温度曲线测试。
kic Start2炉温测试仪产品说明
KIC Start2特点
1、优异无比的价值 2、简易的使用方式 3、即时的工艺分析 4、可靠而又耐用
优异无比的价值
KIC Start2 使用了在热工艺测温上处于世界领先地位的KIC的核心 技术,并受到KIC部署于全世界的技术支持。低成本加上配置了创 新的工艺技术使KIC start2成为一款理想的高性价比的测温仪。
± 0.5°C 可变动0.10°C至0.30°C之间 0°C 至 105°C 每秒0.1次至10次 45,000 USB 2.0 (Std-A/Mini-B) 9V碱性电池 6通道/标准K型 -150°C 至 1050°C 205mm x 66mm x 20mm
KIC核心代理商拓邦特
可靠而又耐用
KIC start2非凡的准确性和可靠性跟其它的获奖KIC产品比较起来 毫不逊色。它是一台运用了固体物理学工艺的6通道温度测试仪, 其设计使其能长年累月地承受无铅或有铅电子组装上的周期性热加 工过程。
KIC Start2参数说明
精准度 分解度 内机操作温度 采样频率 采样数目 连接电脑方式 电源需求 通道数/热电偶 温度范围 尺寸 (LxWxH)
简易的使用方式
KIC start2 的配置简便而不复杂,但却能够让您快速地获取准确 的温度曲线。对于在运用上只需要能够即时知道产品的温度曲线实 况,KIC start2会是您的正确选择。KIC start2的专利设计使到贴 有热电偶的每个元件部位的温度曲线图都能够同步显示出来。
即时的工艺分析
一旦温度曲线测试完毕后,KIC start2就会运用工艺窗口指数(PWI) 对制程进行分析。PWI是一个单一的数字,用以定性一个产品的实 际工艺制程是否处于为其设定的工艺规格的范围之内(请参考PWI的 技术资详情)。PWI为您提供一个即时,直观而又客观的数据以鉴 定生产出来的产品是否符合工艺规格,从而避免了不具实质性的猜 测。
KIC start测回流焊步骤
KIC start测回流焊步骤(详细说明书见光盘)1,装KIC软件2,连接电脑,需有232串口。
如果没有,请自行购买232 USB转接线3,点击:全球偏好,选择传送带速度,距离,用我们的常用的单位,选择slimkic start中文简体,打钩4,点击:编辑制程界限编辑一个制程界限名称,打钩点击编辑界限,可以借鉴如下设定(无铅的):温度上升斜率:1-4度,计算斜率时间距离为20预热时间:50-150度,60-120秒恒温时间:150-200度,60-120秒回流以上时间:217度,30-120秒最高温度:230-250度打钩点击编辑界限,可以借鉴如下设定(有铅的):温度上升斜率:1-4度,计算斜率时间距离为20恒温时间:140-170度,50-120秒回流以上时间:183度,40-120秒最高温度:205-225度打钩5,选择开始测试温度曲线:调出刚才设定的制程界限,选择应用于锡膏回流,填写炉子名称,下一步选择上温区和下温区温度一致,根据提示填写炉子温区,各温区温度,传送带速度,下一步出现“请确认各温区长度和他们的最高和最低设置”界面不要做任何数字改变,直接点击:下一步根据提示粘热电偶,第一号热电偶要粘在距产品前端2.5公分的位置上按下一步,直到出现:请选择这温度测试仪所用到的热电偶,此时打开仪器电源开关,用几条线,就钩几条,如果钩到的都有数据显示,电池电压,内部温度也都有数据显示,稳定大概30秒左右,就点交通灯,以后步骤按KIC的提示操作。
注意:仪器从炉子里面出来,不要关闭KIC电源,KIC提示关的时候再关一定要使用隔热盒!切勿碰撞,使用时隔热盒口朝上面,杜绝仪器掉到地上摔坏!再次使用时,要充分降温,最好到室温。
kic 5的简易操作指导书
KIC X5的简易操作指导书(回流焊)首先打开软件,如下图,选择对应的硬件X5,左一:基本单位设定;传送带的速度:建议选择公分/分。
距离:建议选择公分。
温度:一般选择摄氏度。
产品开始测量时的最高温度:为了方便起见,一般选择40度,一是因为整数,二是因为比人体温度稍高一点,不会因为人体的接触而触发仪器的工作。
温度测试硬件:选择仪器对应的型号即可,即仪器的通道数量。
仪器的类型:一般都选数据传输,如果仪器自带无线接收器,可以选择无线传输。
语言:选择自己习惯使用的语言,其中中文分简体和繁体。
工程师密码:建议不要设,一旦设置密码,只能察看曲线,不能对曲线进行删除、编辑制程界限等操作!左二:编辑制程界限;从制程界限名称菜单里面任意选择一项,进行编辑,等编辑好了后再以自己的方式另存,然后新的制程界限名称就产生了,以后直接使用。
当然也可以将其他不需要的(比如软件自带的)制程界限都删掉。
下面重点介绍一下如何编辑制程界限!上图中有两个框框可供选择,分别如下:波峰焊:这个用不上,只用于波峰焊。
所有热电偶制程界限一致:一般都打勾,表示所有的热电偶的要求一致,也有特殊元件不一致,比如BGA,要把勾去掉。
下面开始编辑:如下图,下拉上面的菜单,可以看到,这里面有很多选项,下面就可能用到的选项分别简单解释一下:温度之间最高斜率:两个温度值之间的斜率,比如从室温30度到150度的斜率要求,一般1---3,这项可以使用三个温度之间的斜率要求。
温度最高上升斜率:从曲线开始记录算起,到最高温度值之间的斜率范围。
温度最高下降斜率:从最高温度值算起,到停止记录温度时的斜率范围。
预热:两个温度值之间的升温时间要求,比如从室温30度到150度的升温时间是60至120S,这项可以使用四个预热要求。
恒温:和预热是一个概念,只是温度值偏高。
以上时间:指某一个特定的温度值以上,所有包含的时间,比如250度以上所要求的时间是20----40S。
这项可以使用四个要求。
回流焊作业指导书
否 是
回流焊作业指导书
产品名称
通用 产品型号 通用 等级
正式
一.操作准备:
1炉温与带速设定:
热风回流 温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 165 160 160 165 175 200 245
风机速度:1500r/min
热风固化 温区 1 2 3 4 5 6 7 设定值 160 165 155 160 160 160 160
风机速度:1200r/min
二.操作流程
三.注意事项:
1、机器工作时UPS 应该处于常开状态。
2、随时检查链条传动是否正常,保证链条和各链轮啮合良好,无脱落、挤压、受卡现象。
3、检查链条传动的自动润滑情况,保证链条自润滑良好。
拟制 审核 批准 日期
开启总电源开关
进入主窗
面版
自动 手动
开机
曲线
调整宽度
设上下限 设定参数 温度稳定 模拟 曲线 符合要求。
回流焊作业指导
回流焊作业指导
一、作业内容:
1、将回流焊的电源开关打开,电源指示灯会亮(绿色)。
打开电脑主机,
调出所需要生产的炉温,打开加热和温度循环系统。
从开机到恒温
需要20分钟,有电脑显示数据,恒温后电脑显示绿色(温度过高显
示红色,温度不够显示黄色,不同的产品都有不同的温度设置)。
注意: 不同的产品都有不同的温度设置,在生产不同产品的时候或温度不够和温度过高时请不要过PCB板(炉温不够使所生产
的产品达不到理想效果,过高会损坏元件或PCB板),以免造
成不必要的损失。
2、回流焊有自动恒温装置,炉温度达到需要生产的炉温时,炉温会处于
恒温状态(间接加热)。
3、当回流焊达到要求的温度后,再打开运输轨道和运输系统、散热系统、
制冷系统,待生产。
4、经常测回流焊的实际温度,每隔一小时到输出口检查,锡膏:焊点光
度、圆滑,连焊、虚焊、立碑。
红胶:胶水的粘贴的强度。
若有以
上不良现象,应立即分析原因,妥善处理。
二.注意事项:
(1)检验锡炉运转是否正常,锡温是否稳定。
(2)检验循环风机的速度及噪音是否正常。
(3)调整输送链宽度与PCB相适,传送速度根据材料来
调节。
三.设备维护与保养:。
回流焊操作
H、再点击“ 5cm/Min)如下图:
”输入需要运行的速度(一般为65cm/Min 上下限均为
确定后会出现一个“注意”如图:
提醒操作者刚才所设的数据是否满足产品的生产要求。OK 则点击 系统自动进入主画面。
主画面如下:
I.点击右上角“
”菜单,出现下图画面后依次点击
J.点击右上角的
K、. 开始加热左上角显示“
D、系统自动进入“Winxp”界面,并自动启动“Suneast Operating Program”和“down Sensor”监控程序。启动后如下图:
E 、点击左上角的“ 点击注册。
”按钮,出现注册窗口,在‘姓名’栏处选择‘Name3 ’
F、注册后,点击左上角“ ”按钮后,将出现如下:
点击 ‘’在‘’区的上下温区中输入需要运行的温度,如下图:
”字样,右上角三色灯中黄色灯亮“”。约
20分钟后左上角显示‘
’字样,右上角三色灯中绿色灯亮“”,此时
需要再次确认 PV(实际温度)栏中的温度是否在 SV(设定温度)范围内且
满足产品要求OK,则可以开始过炉。
二、异常警报的排除
当出现异常时,将出现警报提示,如下图所示:
此处显示报 警原因
同时灯塔红灯亮起,警报声响起。界面下方显示文字提示,明确其故障原因,我
D 、将电控箱内总电源开关打到OFF 位置。
四、保养事项
1 、链条打油1次 周。先将回流焊进口的油瓶(左右各1个)加上耐高温润
滑油(油量:整瓶的三分之一),打开“ ”“
”在手动润滑区点
击“
”然后“ ”,六分钟(链速为65cm/Min)后点击“
”
然后 “
”。
油瓶
2、冷却一、冷却二清理1次/季度。每个季度的最后一个工作日应将冷却一、 冷却二的蒸发器卸下用工业酒精清洗。
回流焊操作规程
回流焊操作规程回流焊是一种常见的表面贴装技术,广泛应用于电子产品生产过程中。
本文将对回流焊操作规程进行改动,以提高生产效率和焊接质量。
一、准备工作1.工作人员应穿戴好防静电服,佩戴防静电手套和鞋套。
2.检查焊接设备及附件是否完好,并进行相应的清洁和维护。
3.准备好焊接所需的元器件和焊接材料,并进行分类和标记。
二、设备设置1.将回流焊设备的温度设定为适宜的焊接温度,确保电路板焊接区域达到预定的焊接温度。
2.根据焊接工艺要求,设置相应的预热时间和预热温度。
三、焊接操作1.根据焊接工艺要求,将待焊接的电路板放置在回流焊设备的焊接区域内。
2.启动回流焊设备,按照预设的焊接时间进行焊接。
3.在焊接过程中,注意观察焊接效果,确保焊接质量。
4.过程中若发现焊接异常,立即停止焊接并调整焊接设备,待问题解决后再重新开始焊接。
四、焊接验收1.完成焊接后,对焊接质量进行检查。
2.检查焊点是否均匀、完整,焊接位置是否正确。
3.使用测试仪器进行电气测试,确保电路板功能正常。
4.检查焊接过程中的数据记录,并对异常情况进行记录和分析。
五、焊接后处理1.将焊接好的电路板进行包装和标识。
2.清理焊接设备,并保持设备的清洁和整洁。
3.将焊接所产生的废料进行分类处理。
六、质量管理1.定期对焊接设备进行维护,确保设备的正常运行。
2.根据焊接质量情况,及时调整焊接设备的参数和工艺。
3.建立焊接质量档案,记录焊接过程中的关键参数和质量控制结果。
通过以上改动的回流焊操作规程,可以提高焊接质量和工作效率。
同时,严格执行操作规程,可以降低操作风险和质量问题的发生,保证电子产品的质量和稳定性。
回流焊炉作业指导书
回流焊作业指导书一、目的为规范作业流程,以达到正确操作、切实保养、合理利用之目的 二、 范围车间回流焊三、 权职操作员、技术员、工程师负责对机器的使用与维护保养 四、 作业内容1.操作面板控制控制说明:操作解析详见:如下图示一(1)导轨开关:用于导轨宽窄的调节(无导轨时此开关无效)(2)炉盖升降开关:用于炉盖上升和下降的开启与关闭 (3)PC 电源开关:用于设备电脑电源的开启与关闭 (4)电源开关:用于机器整体电源的开启与关闭 五、 开机步骤1. 打开(POWER)电源开关2. 打开PC 电源开关3. 打开电脑主机电源开关,系统启动并进入回流焊系统软件4. 点击用户注册(输入对应之密码后点击确定即可)方法:按操作面板中锁图标后会出现登录密码画面:如下图示二导轨开关炉盖升降开关PC 电源开关电源开关(图示一)(图示二)5.确认炉温参数方法:从菜单栏选择“设置”后点击进入运行参数6. 炉温工艺选择:方法:点击“打开”并选择相应的炉温曲线:如下图示四(图示三)(图示四)7. FR-4跟铝基板炉温工艺升温确认方法:确定相关参数是否正确,确定OK 后再点击“确定”按钮:如下图示五(图示五)8.进入炉温操作面板方法:点击菜单栏“操作”按钮并打开“操作面板”:如下图示六(图示六)9.升温前各开关启动方法:打开各选项(开机、加热、热风、冷却、运输、):如下图示七10.炉温确认生产状态方法:待设备各温区达到设定值、工作显示灯为绿色时便可生产:如下图示八六、关机步骤1. 关机步骤(1)方法:先把设备降温,当炉膛温度达到45度,从文件选项中选择退出或者直接点击退出控制系统,关闭控制电脑(图示十)5. 关闭控制面板上之PC电源开关6. 等设备自动降温完成后关闭“POWER”电源开关即可七、温度控制1. 每天生产前必须先测试其温度曲线并打印出来,使温度及时间等均在可控范围内2. 回流焊各温区感应限定超温范围:设定温度±10℃,超出该范围則知会工程師处理方法:设定值SV参数,加热峰值PV两者是否在±10℃内:超出该范围則知会工程師处理3.热固胶水工艺要求a. 固化温度90±5度的时间为480秒以上.b. 最高温度不可超100度c.参考温度设置d.更改炉温后必须在《回流焊温度变更记录表》上进行登记并确认e.以上条件热固胶水要求满足,首件确认胶有无固化,透镜有无融化,并送IPQC测试推力达到标准后才可生产.4.锡膏工艺回流要求以WI-E02-035 SMT LED通用炉温曲线设定标准调试八、注意事项1. 在生产过程中,不允许运行其它软件,电脑显示为炉温主控界面,以便出现异常情况时能及时看到提示信息,利于尽快处理异常并解决问题2. 如果遇到紧急情况或停电等其它异常时必须停止过板,待恢复正常后方可继续生产3. 关机前必须首先确认炉腔内有无PCB板材4. 任何产品回流次数均不可超过3次5. 日保养设备外观清洁链条运行情况检查6. 周保养炉腔内异物检查链条松紧度检查传动部位加油确认7. 月保养炉腔内部清洁助焊剂回收箱清洁九、使用表单《回流焊保养记录表》《回流焊点检记录表》《回流炉温度变更记录表》《SMT设备维修履历表》批准:审核:编制:。
回流焊操作规程
拟制:吴伟明2011.4.1 审核:回流焊操作规程一、操作前的准备工作:1)操作员上岗前穿着好工作服、工作鞋和手套;2)检查设备电源是否正常(220V):3)检查设备运行部分是否存放有异物(设备上不得存放任何工具或其他物品);4)检查设备安全装置是否到位。
二、开机生产:1)检查设备电源线的链接是否接上电源;2)在机器前部,按下绿色的START按钮启动回流焊;3)等待计算机启动WINDOWSXP系统,双击桌面上的软件图标ReflowWelder.exe,启动回流焊控制软件。
4)双击软件ReflowWelder.exe后,进入操作登陆界面;5)选择操作人员权限,输入登陆密码666666,单击Yes进入操作界面;拟制:吴伟明2011.4.1审核:6)在主操作界面的文件菜单下,单击文件菜单,选取参数设置项;7)弹出焊接参数选择对话框,选取当前需要用到的焊接参数文件,点击选取后继续下一步;8)焊接参数文件调取后,进入焊接操控软件主界面,点击运输ON状态打开传送,点击上温区ON状态打开上温区加温,点击下温区ON状态打开下温区加温;9)各启动项开启后,设备进入升温状态,直至各温区升温到设定温度,传送系统运行正常后,设备信号显示灯或操控软件界面按钮为绿色后方可进行焊接作业。
拟制:吴伟明2011.4.1审核:10)生产结束时,进入焊接操控软件主界面,点击运输OFF状态关闭传送,点击上温区OFF状态关闭上温区加温,点击下温区OFF状态关闭下温区加温;11)点击文件,选择自动关机项,待显示操控软件各温区温度降至180度后自动关闭计算机,退出计算机系统后,切断设备电源。
三、生产注意事项:1)回流焊操作员需持证上岗,非操作工位员工不得操作机器;2)机器运行过程中,不得将头、手等身体部位伸入机器内;3)遇意外情况,请按下按扭紧急停机。
EMERGENCY STOP拟制:吴伟明2011.4.1审核:。
回流焊作业指导书
6.5温度设定值(根据客户提供的锡膏参数报告及不同类型的PCB参数报告而定)
7.参考文件
《回流焊操作说明书》
8.胶水制程温度设定值:仅供参考(见下页)
胶水制程温度设定值:仅供参考
温区
一
二
三
四
五
六
七
八
九
十
上温
110
110
100
85
85
85
85
85
85
85
下温
110
110
100
85
85
85
85
85
85
85
无铅制程温度设定值:仅供参考
温区
一
二
三
四
五
六
七
八
九
十
上温
135
150
165
175
185
200
220
235
250
220
下温
135
160
180
190
220
240
255
245
250
220
9.图解(见下图)
※ 修订履历 ※
变更日期
变更版本
变 更 工的操作,减少不良品的产生。
2.适用范围
适用于SMT车间操作人员及工程师。
3.定义
无
4.权责
4.1设备供应商负责该设备的维修
4.2精密电子部负责该设备的日常点检及使用
4.3精密电子部负责该设备的日常保养及维护
5.操作步骤
5.5工作结束时,点击“面板”菜单,按关机键,再按OK键。之后关闭WINDOWS画面,待机器冷
回流焊操作说明书
回流焊操作说明书页 数 第 2 页 共 6页编制部门 XX 部生效日期2019年10月15日适 用 范 围:适用于本公司回流焊之操作。
目 的:使操作人员能正确使用,安全操作。
内 容 方 法1. 规格:1.1总电力:3Ф AC380V 50HZ 22KW 1.2动力控制系统:采用固态电译零接点系统 1.3基板有效宽度:MAX350 1.4基板输送速度:0-2M/MIN1.5温度控控制:各区独立控制,利用微电脑PID 数字显示温控25℃-400℃ 1.6安全装置:1.6.1为防止因突发状况造成作业中停电停机致使机内基板因停滞机内发生毁损,备有不断电系统(UPS ),可自动将机内基板运出。
1.6.2为方便保养工作简易,故障排出之方便本机备自动掀盖装置,可直接检视传输系统。
1.6.3关机时备有延迟开关、输送、冷却系统装置确保机内余温造成热损。
2.作业程序:2.1 操作平面图如下图示:自动气压掀盖开关延迟关机开关热回热开关 电源开关 无段调速钮开关冷却系统开关2.1将进相电源送至NFB处,开启POWER开关后完成送电。
2.2各开关旋钮,即可变为可动作显示,包括温度控制器、冷却风扇、热回风风扇、速度控制器等。
2. 3温度控制器调整至适当之温度设定值,开启后加温约30分钟后,即可达到工作温度条件。
热风回流之温度设定参考值:PH1:150℃-200℃ PH2:160℃-190℃ PH3:160℃-200℃PH4:230℃-260℃2. 4送装置速度调整(CONEYOR开关),依调速旋钮以顺时针方向旋转,控制面板上速度显示器显示之速度值为每分钟多少米(M)为单位.2. 5冷却风扇(CFAN):将加温后产品给予强制缓降式冷却.3.注意事项3.1注意风道口及集热合金网孔板作业时造成FLUX劣化异物堆附,影响回流稳定,需每三个月检查清洁一次.3.2输送系统需保持清洁,防止异物堆积造成卡死现象,需固定每月擦拭、润滑一次。
KICSTART软件的简易操作指导书(回流焊)
KICSTART软件的简易操作指导书(回流焊)首先打开软件,如下图,左右分别各三个按钮,具体功能如下:左一:基本单位设定;传送带的速度:建议选择公分/分。
距离:建议选择公分。
温度:一般选择摄氏度。
产品开始测量时的最高温度:为了方便起见,一般选择40度,一是因为整数,二是因为比人体温度稍高一点,不会因为人体的接触而触发仪器的工作。
左二:编辑制程界限;从制程界限名称菜单里面任意选择一项,进行编辑,等编辑好了后再以自己的方式另存,然后新的制程界限名称就产生了,以后直接使用。
当然也可以将其他不需要的(比如软件自带的)制程界限都删掉。
下面重点介绍一下如何编辑制程界限!上图中有两个框框可供选择,分别如下:波峰焊:这个用不上,只用于波峰焊。
所有热电偶制程界限一致:一般都打勾,表示所有的热电偶的要求一致,也有特殊元件不一致,比如BGA,要把勾去掉。
下面开始编辑:如下图,下拉上面的菜单,可以看到,这里面有很多选项,下面就可能用到的选项分别简单解释一下:温度之间最高斜率:两个温度值之间的斜率,比如从室温30度到150度的斜率要求,一般1---3,这项可以使用三个温度之间的斜率要求。
温度最高上升斜率:从曲线开始记录算起,到最高温度值之间的斜率范围。
温度最高下降斜率:从最高温度值算起,到停止记录温度时的斜率范围。
预热:两个温度值之间的升温时间要求,比如从室温30度到150度的升温时间是60至120S,这项可以使用四个预热要求。
恒温:和预热是一个概念,只是温度值偏高。
以上时间:指某一个特定的温度值以上,所有包含的时间,比如250度以上所要求的时间是20----40S。
这项可以使用四个要求。
回流:回流时间,一般是220度以上时间,也可以用上面的以上时间代替。
最高温度:最高温度值。
注意:如果制程界限要求不一致,上图中的最下方有热电偶的编号,意思是你所用的热电偶要分别编辑,例如你使用6根线,就要编辑6次,后面可以备注所测量的元件的名称,比如IC,连接器,电容,等等。
SMT回流焊
审核
批准
五、操作步骤
(1)设置,开通电源后,按下设置键,将液晶屏进入设置状态,设置好回流温度曲线。
(2)工作台送进,轻拉工作台,将以贴好的SMT放入工作台位,并送到加温区。
(3)焊接,按加热键,焊接机开始设置要求进行焊接。
(4)工作台取出,焊接过程中结束后,拉出工作台将SMT取出,并将新的SMT板放入(响声结束后)。
回流焊作业指导书
名称
回流焊接
页数共1页Βιβλιοθήκη 日期2011-5-27
一、目的:
通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
二、适用范围:
SMT车间小型回流焊机
三、作业要求:
(1)遇到机器功能或者其他方面不正常时,应及时向老师报告。
(2)工作区域不准摆放无用的物料,遵守管理和安全条例。
六、回流温度曲线设置:
OA段为预热区AB段为保温区BD段回流区DE段冷却区
预热区的升温率EF小于4℃/S AB段时间为60-120S CD段时间为30-90S peak time为230℃
七、注意事项:
1、切勿在焊接过程中关闭电源。
2、SMT不得用手拿。
3、特别注意放进去的时候要轻,用力要均匀。
4、回流焊温度最高不超过230度。
四、炉温设定:
(1)红胶:按照再流需接受120℃需90S以上,150℃在60~90S为宜
(2)焊膏:以1~4℃/S升温,预热区140~170℃、时间在60~120S,焊接在200℃以上,时间在20~60S产品在焊接再流时,PCB实际温度最高受温不能超过230℃,QFP实际为210±5℃
(3)一切炉温数据应以炉温测试一测量为准
回流焊作业指导书
B.关机 1.当生产结束后必须将操作系统上的加热,网链,风机,冷却关 闭后才能退出系统关闭电脑。 2.电脑关机结束后关闭总电源。 四:职责内容 1.生产作业员负责放板、接板和清洁机器(其它操作视为违规操 作) 2.技术人员负责机器调控、参数设定、保养和维修。 3.操作员每天必须对机器进行点捡并如实填写《设备点检表》,每 年的月保养及年度保养由技术员负责。 4.此岗位为技术工位,非指定人员不得操作和修改参数,如有违反 按《车 间管理制度》进行处罚。 5.品质部必须对每天所生产的产品使用炉温按《产品所用炉温对照 表》进行确定,并按《炉温标准曲线》使用炉温测试仪测试产品炉温曲 线。 五:注意事项 1.如机器在生产过程中出现异常必须马上通知技术人员进行分析、 处理。 2.机器上红色紧急停止按钮,如生产时遇到紧急情况(如卡板、掉 等),可将紧急按钮按下,并通知技术人员处理。 3.此机器为高温操作,在使用时一定要注意安全、避免烫伤。
文件编号 版本 发行日期 生效日期 设备名称:
回:目的 指导操作员正确操作设备,确保机器的正常工作,提高产品质量 二:适应范围 G-F8812-LF 回流焊 三:操作程序 A.开机 1.打开"总电源开关",按下绿色启动按钮,打开电脑,启动应用程 序进入工作状态。 2.根据元件/表贴灯的温度曲线,设定好回流焊的温度,待温度达 到设定值后,由设备技术员对其温度曲线进行测试;按照对应机型保存 好所设定的数据,如后面再生产此机型可由操作工直接进入系统打开对 应的数据。 3.打开操作界面上的加热,网链,风机,冷却。等待机器升温。 4.轨道宽度调节,根据所生产的PCB板宽度,设定轨道宽度,使 PCB板 能正确通过热风区。 5.观察升温情况,当温控器显示屏上的两个显示值一致表示升温 结束。 6.先将一块贴好元件的PCB板正确的放置在传输链条或网链上过炉 7.认真检查过炉后PCB的焊接状况,遇有不合格的情况,请通知技 术人员分析、解决。如无品质异常,则可正常生产。
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KICSTART软件的简易操作指导书(回流焊)首先打开软件,如下图,左右分别各三个按钮,具体功能如下:
左一:基本单位设定;
传送带的速度:建议选择公分/分。
距离:建议选择公分。
温度:一般选择摄氏度。
产品开始测量时的最高温度:为了方便起见,一般选择40度,一是因为整数,二是因为比人体温度稍高一点,不会因为人体的接触而触发仪器的工作。
左二:编辑制程界限;
从制程界限名称菜单里面任意选择一项,进行编辑,等编辑好了后再以自己的方式另存,然后新的制程界限名称就产生了,以后直接使用。
当然也可以将其他不需要的(比如软件自带的)制程界限都删掉。
下面重点介绍一下如何编辑制程界限!上图中有两个框框可供选择,分别如下:
波峰焊:这个用不上,只用于波峰焊。
所有热电偶制程界限一致:一般都打勾,表示所有的热电偶的要求一致,也有特殊元件不一致,比如BGA,要把勾去掉。
下面开始编辑:如下图,
下拉上面的菜单,可以看到,这里面有很多选项,下面就可能用到的选项分别简单解释一下:温度之间最高斜率:两个温度值之间的斜率,比如从室温30度到150度的斜率要求,一般1---3,这项可以使用三个温度之间的斜率要求。
温度最高上升斜率:从曲线开始记录算起,到最高温度值之间的斜率范围。
温度最高下降斜率:从最高温度值算起,到停止记录温度时的斜率范围。
预热:两个温度值之间的升温时间要求,比如从室温30度到150度的升温时间是60至120S,这项可以使用四个预热要求。
恒温:和预热是一个概念,只是温度值偏高。
以上时间:指某一个特定的温度值以上,所有包含的时间,比如250度以上所要求的时间是20----40S。
这项可以使用四个要求。
回流:回流时间,一般是220度以上时间,也可以用上面的以上时间代替。
最高温度:最高温度值。
注意:如果制程界限要求不一致,上图中的最下方有热电偶的编号,意思是你所用的热电偶要分别编辑,例如你使用6根线,就要编辑6次,后面可以备注所测量的元件的名称,比如IC,连接器,电容,等等。
右一:开始测试温度曲线
产品名称:填写实际测量的板子的名称,可以以自己的方式命名。
制程界限:选择前面编辑好的制程界限。
应用于:选择锡膏回流。
炉子名称:填写实际的炉子名称,可以以自己的方式命名。
下一步:
填写加热区的数量,轨道的链速。
下一步:
将第一通道放在前面,直到遇到上图,打开仪器,连接上电脑软件,点击红绿灯,软件会提问:炉子的温度显示是否在2度以内?(意思是问你炉子准不准)点击是,拿去测量,测量完了拿来下载。
右二:温度曲线浏览器
所有自动下载完的曲线都保存在硬盘里,点击这个按钮,直接进入。
可以对选中的曲线进行另存,删除,打开等操作。
如果曲线中某一根曲线不合格,可以将其隐藏,点击下图中间的TCs按钮,但不能删除。
备注:如果测量隧道炉,烘箱之类的设备温度,建议用胶水固化,比如最高温度只有70---80度,并且需要修改一下文件(关掉软件),如下图:
找到下图选中的部分,CURING SECTION=
总共4行,把倒数第一行的温度改为40,倒数第二行的温度改为50即可。
中下:退出软件
以上只是简易操作,如有问题,欢迎来电咨询。