SMT检验人员培训试卷
SMT测试人员岗前培训试题1
SMT测试人员岗前培训试题一、填空:1、手机主板测试流程：（）（）（）（）（）。
2、下载手机主板一般使用直流电源电压规定为（ 3.8 ）V到（4.2 ）V间。
3、GSM是指（全球移动通讯系统），GPS是指（全球卫星定位系统）。
4、手机主板校准主要包括（发射机）和（接收机）的射频指标校准。
5、通过测试可以验证产品的（功能、性能、可靠性）等指标是否满足规定的要求。
6、5S包括：（）、（）、（）、（）、（）。
7、在下载第一台手机后确认（软件版本）是否正确。
注意电源电流限流最大值为（2A）以上。
8、SMT的含义是（）9、测试设备出现问题第一时间反映给（）和（）。
10、将测试好的（良品）放入标示为良品静电托盘内，将不良品写上不良原因，贴上（不良品标签）后放于不良品托盘内待处理.二、判断题：1、人员必须戴手指套、静电帽和静电手环，穿静电防尘工衣作业。
（）2、在生产中如发现连续三台不良或异常情况要立即通知领班及工程人员处理。
（）3、作业人员可随意将FT的程序进行修改.（）4、拿取产品时要轻拿轻放，避免碰掉产品上的元件。
( )5、确认所下载的软件版本是最新版本，软件应由技术人员打开并设置参数。
当软件无法下载时请技术人员来处理，不得擅自修改下载程序和设置参数。
（）6、检验主板电熔电阻可有空焊、虚焊、缺料、偏移等不良。
（）7、三极管是有极性的元件。
（）8、静电放电：具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应而引起物体间的静电电荷转移。
这是在静电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。
（）9、手机的校准包括好几个部分：功率、频率、电池等。
（）10、校准的目的就是将手机的这种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查，因为校准无法对手机的每个信道，每个功率级都进行调整。
（）三、问答题：1、公司提倡的三不伤害为哪三不？2、SMT后段完整的一个手机主板测试流程有哪些？3、在手机终测过程中我们主要测试哪些项目？。
SMT考试题1(标准答案与评分标准)1
SMT操作员考试题（第Ⅰ套）（总分100分，考试时间60分钟）姓名：工号：岗位：日期：分数：一、填空题（45分，每空1分）1、PCB烘烤温度参数为105±5℃/2小时；IC烘烤温度参数125±5℃/24小时。
2、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的温度范围应设定在0-10 度﹐锡膏在使用前应回温4-6 小时。
（2）锡膏使用前应搅拌3-5 分钟。
（3）锡膏的使用环境（温湿度）22-25 ℃/ 45%-65%RH 。
（5）锡膏回温的目的是预防锡珠，搅拌的目的是均匀成份，保证粘性和流动性。
（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏来回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏时，应检查锡膏量、锡膏流动性、刮刀压力等。
4、印刷偏位的允收标准是25% 。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、目前SMT最常用的锡膏分有铅和无铅，其中有铅锡膏成份是锡铅，其比例为63/37 ，熔点为183 ℃；无锡膏锡膏的成份是锡银铜，比例为96.5/3.0/0.5 。
7、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指PCB传送故障、“PICK UP ERROR”此错误信息指拾取错误。
8、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：拾取元件，识别元件，贴放元件。
9、现SMT生产线Feeder规格有8*4mm ，12*4mm ，12*8mm 。
10、操作人员装、换料的根据是贴片料站表。
11、轨道宽约比基板宽度宽应宽1-2 mm，以保证输送顺畅。
12、一般来说SMT车间要求的环境为：温度为25±3 ℃，相对湿度为45%-65%RH 。
13、规格为0603的器件，英制尺寸为0.06*0.03inch , 公制尺寸为 1.6*0.8mm 。
14、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2.7K Ω，阻值为4.8MΩ的丝印为485 。
SMT外观检验考试题
SMT外观检验标准培训考题
工号: 姓名: 时间:100分钟得分:
一、填空（每空3分，75分）
1 .PDCA循环是：、、、。
2.生产作业依据是，目检连接器、USB等斜视度角检查。
3.常见的有极性元件有、、、，有极性的元件的在目检时要检查。
4. PCBA目检时发现不良品时,需在位置 , 并放置于指定位置并做好记录。
5. 质量过程控制每小时单项不良率大于 % 或综合不良率大于 % 连续两个小时不良超标不可控要反馈执行停线。
.
6.接触PCB时要佩戴或以及。
7.元件侧面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W）的或焊盘宽度（P）的，其中较小者。
8.连锡短路不良是指。
9.质量控制的三不原则是指：、、。
四、简答（共25分）
1.SMT质量控制的不良异常反馈标准条件是什么？不良超标时如何处理？（25分）。
SMT 岗位培训考核试题试卷
姓名：岗位：成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）一、单选题（共20分）1、（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）A、品质主管人员；B、SMT工程师；C 、生产主管人员；D 、工艺人员。
13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（ ）A 、120-150秒；B 、150-180秒；C 、180-210秒；D 、210-240秒。
SMT---检验技能评估试题
工号：姓名：得分：
SMT---检验技能评估试题
一．多项选择题（每题10分）
1、我们主要的检验项目为______。
（）
A.虚焊
B. 锡少
C. 偏移
D. 缺件.竖件.侧件
E.短路
、
2、SMT不良项目中只属于元件本身不良的为______。
（）
A.多件
B.元件损坏
C. 缺件
D. 虚焊
3、属于元件位置放置错误的不良为______。
（）
A.极性反
B.翻件
C.锡少
D.偏移
E.竖件
4、检验LED和二极管时，应注意它的______（）
A.方向
B.灯芯
C.外观
D.以上均是
5、SMT不良缺陷有（）
.A. 虚焊 B.桥接 C.偏位 D.锡盖金
二.判断题（每题5分）
1、按照检验标准元件锡少最低要求是爬满元件可焊端的50%。
（）
2、元件虚焊实际上就是元件一边焊脚没有与焊盘连接。
（）
3．68NF组件的容值与0.068UF相同.（）
4．阻值为10K的电阻丝印方式为103和1002可以相互代替使用.（）5．SMT半成品一般都是用手直接拿取，除非有规定才戴手套（）6．在更换机种，调整后，由于以前生产过，打好首片后，可直接生产。
（）7．锡膏印刷引起的不良在整个制程不良中占35%，因此必须进行网板管理（）8．生产过程中环境温度为：22℃±8℃湿度为55±30%（）
9. 元件代码：电感Q 二极管Q 三极管R 、（）
10. 焊锡有铅熔点为：183℃无铅熔点为217℃（）。
SMT检验标准考核试题
SMT检验标准考核试题姓名合格分数：分数：一、填空题1.SMT中文含义是 ( ) 。
2.FQC中文意思 ( )，IPQC( )，OQC( )。
3.实施正常检验时，连续5批有2批拒收，即改为加严检验。
4.PCBA板线路断线用引线链接≦( )处，线路断线用引线长度≦( )mm。
5.锡尖的长度≦（）（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于（）mm 的标准。
6. 连锡或短路（名词术语）：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊7.板面允许有轻微划痕，长度≦( ) mm;宽度≦( )mm；数量≦( )条。
可接受板面或板底的轻微划痕,但不可伤及线路。
8.元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过( )（每一个端子）。
9.起泡或分层范围不得超过镀通孔间距或或内层导线距离的，裸板出货的产品不接受( )或( )。
10.所有元件锡尖的长度≦ ( )mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于 ( )mm的标准。
11.推力红胶元件检测0402元件> ( ) KG，0603元件> ( )KG ， 0805元件>（）KG，1206元件>（）KG，二极管元件>（）KG，电晶体元件>（） KG，IC类元件> （）KG，陶瓷振荡器> （）KG。
12.ESD的全称是EIssive static discharge,中文意思是。
13.在生产批量产品时，必须实行制度。
14.在检验时，主要的项目有性能检测、外观检查、包装方式，产品的缺陷分为严重缺陷、主要缺陷、次要缺陷三类。
15.侧立检验要求（）。
（3分）16.空焊检验要求：不接受焊盘（）&（）的组装不良。
SMT试题(外观检查考核)
（试卷满分为：100分，70分及格，答题时间1小时）工号__ _____ 姓名__________ 生产线___________工位___________ 得分__________一、填空题（每空1分，共25分）1、SMT的中文意思为_________________________。
车间的环境温度是：____________________.2、SMT的两种生产工艺是___________________________和___________________________。
3、SMT车间的五件小事(5S):________ _________ _________ __________ ___________.4. 成品检查中，CHIP元件电极偏移在焊盘外不超过其 _______ 为合格品;5. 品质的三不政策为：____________________;____________________;____________________;6.电阻可由颜色来读取,请填写AI色环表中颜色代表的有效数；白金银填写误差值：二、判断题(正确的在括号内打“√”，错误的在括号内打“×”，每题1分，共10分)（）1、只有接触有IC，LED等静电敏感元件才需要戴静电手环。
其它元件可不戴。
（）2、SMT贴片料中常用的CHIP料是指普通的方形电容、电阻，电感等。
（）3、转机时如遇生产紧急时可以不对首件板，直接开机生产。
（）4、信号灯亮黄灯时表示机器正常运转。
（）5、符合272电阻的阻值为2.7 KG( ) 6.SMT部品换料时自已只要认真核对，可以不需要通知品质部核对。
( ) 7.目检之后,PCBA可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。
( ) 8.放置PCB顶针时注意顶针不可碰到PCB背面零件。
( ) 9.品质的真意,就是第一次就做好。
( ) 10.IPQC是进料检验品管，OQC是出货检验品管三．单项选择题 ( 每题2分,共26分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)1、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是（）A、4 2 7 5 1；B、3 2 7 4 0；C、4 1 8 5 0；D、3 1 6 4 9；2、电阻色环表示精度等级时，“金”代表（）A、±1％；B、±2％；C、±5％；D、±10％；3、电阻体上标注的阻值3Ω6、3K3、2M7分别表示（）A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；B、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；C、0.36Ω、3.3KΩ、2.7Ω；D、3.6Ω、33Ω、2.7Ω。
SMT人员考核试题
三、标出下列的方向及第一脚的位置（用黑点做对应标识）
·
·
四、判断改错题 ： 1、所有部品有颜色的一端为负极。（ ）
2、部品偏移超过1/4为OK。（ ）
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五、解释以下现象： 1、少锡： 2、欠锡： 3、锡未溶： 4、浮足： 5、偏移：
六、如何做一个好员工？
七、本公司的经营方针、精神及品质方针？
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SMT人员ห้องสมุดไป่ตู้核试题
姓名： 工号： LINE/别： 工位： 得分：
一、填空题： 1、SMT的中文含义是： 2、电容用符号 表示，它的单位有： 3、电阻用符号 表示，它的单位有： 4、电容的误差有 5、常见部品的规格有 6、电阻的换算： 104＝ 473＝ 562＝ 331＝
二、计算如下电容及其误差范围： 104m＝ 565k= 473z= 100J=
SMT培训考试题
最新资料，word文档，可以自由编辑！！精品文档下载【本页是封面，下载后可以删除!】SMT培训考试题日期：姓名：分数：一、单项选择题(50题,每题1分,共55分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)1.早期之表面粘装技术源自于( B )之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2. 如图所示标志的含义:( B )A.ESD防护标志B.ESD敏感标志C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.12065.无引线芯片载体LCC封装使用何种基片材料封装：( A )A.陶瓷B. 玻纤C. 甘蔗D. 以上皆是6.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.目前我们车间使用的12*带式供料器不能用于料与料间隔为( A )的带装料A.pitch=6mmB. pitch=8mmC. pitch=12mmD. pitch=4mm8.符号为272之组件的阻值应为:( C )A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆9.100uF组件的容值与下列何种不同:( D )A.105nFB. 108pFC.0.10mFD.0.01F10.SAC305之共晶点为:( C )A. 183℃B.150℃C.217℃D.230℃11.锡膏的组成:( B )A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12. IPQC在QC中主要担任何种责任:( D )A．初件及制程巡回检查B．设备(制程)的点检C．发现制程异常D．以上皆是13.6.8MΩ5%其符号表示:( C )A.682B.686C.685D.68414.SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:( D )A.0.13mmB. 0.15mmC. 0.18mmD.0.05mm15.PLCC,100PIN之IC，IC脚距:( D )A.0.4B.0.5C.0.65D.1.2716.SMT零件包装其卷带式盘直径:( A )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:( D )A.方形B.梯形C.圆形D.以上皆是18.英制0805组件其长、宽:( C )A.2.0mm、1.25mmB. 0.08inch、0.05inchC.二者皆是D.以上皆非19.锡膏板从贴完片到过完炉之间的时间不大于:( A )A.1小时B.2小时C. 3小时D. 4小时20.型号为SAC305之锡膏要求其存贮温度为:( B )A.5~10℃B.3~7℃C.10~28℃D.55~65%RH21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( D )A.BOMB.ECNC.排位表D.以上皆是22.melf圆柱形零件点胶允收标准为:( E )A.胶直径1.2~1.5mmB.胶高度0.7~0.92mmC.胶偏移量≦1/4焊盘宽度D.推力≧1.5KGE.以上皆是23.清洗钢网时需用到:( D )A.防静电手刷B. IPA清洗剂C.风枪D. 以上皆需24. 26.IC引脚间距=0.50mm之锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.12~0.15mmB.锡膏无偏移C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂D.以上皆是E.以上皆非25.SMT设备一般使用之额定气压为:( B )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.IC引脚间距=0.65mm之锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.15~0.18mmB.锡膏偏移≦1/10焊盘宽度C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂D.以上皆是E.以上皆非27.chip组件锡膏印刷允收标准为:( D )A.锡膏厚度于0.15~0.20mmB.锡膏偏移≦1/4焊盘宽度C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂D.以上皆是E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:( C )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.IR-130红胶的主要成份:( A )A.环氧树脂B.合成树脂C.松香D.Sn60 Pb4030. 下列何者是钢板的制作的制作方法:( D )A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:( B )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( B )A.水B.IPA(异丙醇)C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项:( A )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养35.ICT不可测试:( D )A.短路B.断路C.组件值D.组件性能36.ICT之测试能测电子零件采用:( B )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( D )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，应该:( C )A.由SMT物料员按正常物料集中管理。
smt目检考试试卷
S M T目检考试试卷(总1页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1
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2 图1图2 图
3 S M T 目检试卷
一．填空题（4分*6）
1．产品判定分为三种状况，分别为：1. 2. 3.
2．目检进行PCBA 检查时，需要使用的设备有：
3．PCBA 检查不良状况有：1. 2. 3. 4.
4．图1所示，片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，属于 状况
5. 图2所示，零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%，属于 状况
6. 各接脚发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，超过接脚本身宽度的1/2 属于 状况
二．简
述题
1．图4 为
鸥翼零件
12分）
2．图5 芯片状(Chip)零件之最小焊点允收状况，请写出满足此状况的要求（12分）
3．图6 芯片状(Chip)零件之最大焊点允收状况，请写出满足此状况的要求（12分）
4．图7 电容宽度1mm ，焊接宽度为C=0.6mm ，其余OK ，请具体分析是否可以Pass （
15分） 5.图8 电容焊盘厚度1mm ，焊盘上锡高度为0.25mm ，分析是否可以Pass （15分）
6. 图9 鸥翼脚面焊点最小量允收状况，请写出其满足之条件（10分）
图5 图6 图7 图8 图9。
SMT PQC首件(工艺)培训试题答案
SMT PQC首件巡检(SMT工艺基础)培训试题姓名：工号：得分：一、是非题（34分）1、我司SMT目前常用的锡膏品版有千住、阿尔法、KIKO、唯特偶。
（√）2、我司选择使用的锡膏粉未为3#粉末。
（×）3、钢网张力应为20~35N/CM。
（×）4、无铅锡接过回流炉最高峰值温度为250±5℃。
（√）5、元件引脚共面性不大于0.2MM.( × )6、锡膏工作时间是指锡膏从被施加到印制板PCB上至焊接之前的不失效时间。
我司规定不能超过12小时。
（×）7、锡膏存贮有效期为从出厂时间开始6个月，存贮温度0~10度。
（√）8、锡膏从冰箱里取出来就可以进行使用。
（×）9、锡膏按序列编号进行先进先出使用管理，搅拌时间为3~5分钟。
（√）10、目前公司使用的刮刀角度为45度。
（×）11、公司现生产的产品采用的是无铅工艺。
（√）12、现公司生产产品焊接过回流区时间为30~90S。
（√）13、打开锡膏 24hrs 内使用完毕。
（√）14、印刷后尽量在12小时内完成再流焊。
（×）15、防潮箱中的湿度为45%RH以上。
（×）16、放入防潮柜超出 72hrs的物料，取出时须登录，再拿去烤箱烤 125℃ 24hrs，方可使用，并记录在烤箱记录上。
（√）17、公司目前常用的钢网厚度为0.1MM~0.12MM.( √ )二、简述（66）1、简述锡膏印刷管控要点。
（15分）2、简述泛用机管控要点（15分）3、简述炉温曲线各组成部分及每部分要求（15分）4、简述产生锡珠的原因。
（11分）5、简述虚焊产线的原因。
（10分）。
SMT通用检验标准试卷
SMT 通用检验标准2.1试卷__卷主编：______主讲：______监考：______监考：______建档日期：________培训签到表表格编号/版次：XX-XX001/A-1培训地点：培训主持培训日期培训时间 培训记录会议主题:序号应参会人员部门 签 名时间备注12345678910111213141516171819202122232425保存期限：3年SMT 通用检验标准2.1试卷（A卷）部门：姓名：满分：100分得分：一：判断题,在下列判定处填写正确的判断（标准、允收、拒收）；共80分每题10分。
图示说明判断说明判定1.看图3锡膏印刷，写出正确的判断；①.锡膏量不足；②.俩点锡膏量不均；③.印刷偏移超过20%锡垫；④.以此判定为退货。
2.看图5.SOT锡膏印刷，写出正确的判断；①.锡膏量均匀且成形佳；②.厚度符合规格8.5MILS；③.85%以上的锡膏覆盖；④.偏移量少于15%锡垫；3.看图7.Diode,Melf,MelM,Rect陶瓷电容锡膏印刷，写出正确的判断；①.锡膏印刷成型佳；②.锡膏无偏移；③.厚度8.3MILS；④.如此开孔可使热气排除，以免造成气流使零件偏移；4.看图16.PITCH=0.7mm锡膏印刷，写出正确的判断；①.锡膏量均匀且成形佳；②.锡垫被锡膏全部覆盖；③.锡膏印刷无偏移；④.锡膏厚度7.15MILS；图示说明判断说明判定5.看图17.PITCH=0.7mm锡膏印刷，写出正确的判断；①.锡膏偏移量未超过锡垫15%；②.锡膏成形佳，无崩塌断裂；③.厚度于规格范围内；6.看图15.PITCH=0.8～1.0mm锡膏印，写出正确的判断；①.锡膏印刷不良；②.锡膏未充分覆盖锡垫，使锡垫裸露超过15%以上；7.看图21.PITCH=0.65mm锡膏印刷，写出正确的判断；①.锡膏印刷偏移量大于10%锡垫宽；②.经回焊炉后易造成短路；8.看图24.PITCH=0.5mm锡膏印刷，写出正确的判断；①.锡膏成形不良且断裂；②.依此应为拒收；二：写出你本次培训的感想与收获，本题20分。
SMT操作人员培训试题-2019-答案
SMT操作人员上岗培训试题（2019）姓名：______________ 日期:____________ 得分：_____________一、填空题：(60分)1、焊膏存储条件：_2-8度_,使用前应确认：是否密封、有效期, 并在室温下回温4小时。
2、SMT的全称是Surface mounting technology,中文意思为表面贴装技术。
3、点胶用的贴片胶的品牌和型号是：__;4、刷胶用的贴片胶的品牌和型号是：_;5、SMT流程是送板系统、锡膏印刷机、XPI检测、高速机、回流焊、AOI检查、收板机。
6、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点约为 217℃；有铅锡膏合金成份为Sn/Pb63/37的熔点约为183℃。
8、回流焊接炉的四个焊接过程分别是预热区、恒温区、回流区、冷却区。
9、钢网擦拭方法有干擦、湿擦、真空擦。
10、锡膏印刷前,所需准备并确认的材料及工具有：锡膏、钢网、刮刀、擦拭纸、清洗剂、搅拌刀。
11、5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。
12、标识下列元件的极性或1引脚：二、判断题（20分）1.在标准环境下打开包装，检查湿度指示卡。
湿度指示卡上10%RH圈显示蓝色时，器件可以直接进行回流焊接。
（√）2.MSL 3的集成电路包装内的湿度指示卡60%RH是粉色的，无需烘烤可以直接贴装进行回流焊接。
（×）3.工作场地严禁明火靠近，操作区域周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃易爆物品。
（√）4.环境温度：18 ℃～30 ℃，相对湿度：30 ％RH～60 ％RH （√）5.印制板通过回流焊机的过程中，使用温度曲线记录仪记录印制板上特定测量点的实际温度而绘制成的曲线。
（√）6.胶量太多，影响了后续贴装元件的引脚与焊盘的接触。
（√）7.常见卷带包装的卷带孔与孔之间的中心距离是6mm。
（×）8.如果物料A 可以用 B 代用， A 也可以代用 B（×）9.如果物料A 可以用 B和C 代用，B和C 也可以相互代用（×）10.锡膏的取用原则是只要储存合适，回温时间足够是可以随便取用的。
SMT检验员考试题
SMT检验员考试题姓名: 工号: 总分：一、填空题：（每空3分，共39分）1.写出4种以上焊接不良名称：2.连锡的定义：3.应该有零件的位置却没有零件，此种不良情况应描述为：4.错料是指：5.检板时要遵从：6.下图现象称为7.下图现象称为8.下图现象称为9.常用的电子元件有、、等；常用的有极性元件有、等二、选择题：（每题4分，共24分）1.零件偏位的标准是：（）A.≤1/2；B.≤1/3；C.≤1/4；D.≤1/5；2.锡珠的标准是：（）A.≤0.10mm；B.≤0.13mm；C.≤0.15mm；D.≤0.20mm；3.符号为272组件的阻值应为：（）A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆4下例哪种现象不属于贴装不良：（）A.偏位B.侧立C.反白D.氧化5.右图不良名称是：（）A.假焊B.多锡C.锡裂D.空焊6．当不良数１小时内连续出现（）以上，需通知技术员改善。
A．1次 B．2次 C．3次 D．4次三、判断题，对的打“√”错的打“×”：（每题4分，共28分）1.二极管没有方向。
（）2.0.1UF16V的电容可以用10V代替（）3.电阻一般是没有方向的。
（）4.4M1E指的是人、机、料、法、环。
（）5.所有IC 都有方向。
（）6.贴片LED灯可以用万用表测试极性。
（）7.有一片式电阻丝印为471，其阻值即为470欧姆。
（）四、简答题：（9分）1．根据作业指导书的规定，大概描述本工位的作业流程。
答：。
SMT目检考试题
SMT目检考试题SMT检验员考试试题姓名：岗位：分数：一、填空题（40分，每空1分）1、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在度﹐锡膏在使用时应回温小时。
（2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌分钟。
（3）锡膏的使用环境﹕室温℃，湿度。
2、公司无铅锡膏成分：SN ，AG ，CU ，有铅锡丝成分：SN ，PB 。
3、换机型时，回流焊出来的第一块板需作，每两个小时需用进行核对刚生产出来的基板，检查有无、、、、、、、、等不良。
4、手贴元件需重点检查，，。
5、维修产品烙铁必须设定为：有铅℃，无铅℃，热风枪温度设定：热风℃，风力档。
6、电阻103代表K, 1001代表Ω，J代表误差，F代表误差，K代表误差。
7、二极管有方向的一端为，电容有方向的一端为。
8、同一种不良出现次，找相关人员进行处理。
9、无铅标识符号有，，。
10、片状元件倾斜超出焊盘的1/2为不良。
二、选择题（14分，每题2分）1、钢网孔被堵塞会产生什么不良（）A.少锡B.连锡C.假焊D.冷焊2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C. 回流炉链条脱落D.机器运行正常3、下面哪个不良是贴片机产生的:( )A.零件侧立B.少锡C.少件D.多件4、下面哪些不良可能会发生在印刷段:( )A.零件侧立B.少锡C.锡膏连锡D. 锡膏偏位E.漏件5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.严重问题先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7、下列哪些器件没有方向或极性要求（）A.ICB. 电阻C.三极管D.钽电容三、问答题（46分）1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？（11分）2、请简述SMT工艺流程？（11分）3、怎样判别IC的方向? 怎样判别发光二极管的极性?（请画图标识出来）（12分）4、谈谈你所在岗位的职责？（12分）。
SMT检验人员培训试卷
SMT检验人员培训试卷第一篇：SMT检验人员培训试卷SMT检验人员基础培训试卷部门：姓名：工号：分数：一、单项选择题（每题4分，共25题, 共100分）1.SMT段两种检验方法：（A）A.目检，AOI检验B.单人检板，双人检板2.公司使用检验标准是（A）2级标准 A.IPC-A-610C B.公司自定义3.产线生产机种有AOI检测程序检测A面时，B面同时必须使用（A）检测 A.罩板 B.AOI4.每天开始目检前及机种切换（A）前对罩板进行检查 A.生产出第一块PCB B.结束6.使用罩板时必须保证罩板（A）A.清洁无异物 B.平整7.产线所生产机种无AOI检测程序检测A面时，（B）面必须同时使用罩板检测 A.A B.A.B 8.使用罩板时核对（A），两者必须相对应A.罩板上的机种名称和P/C与PCB料号B.罩板上的机种名称和BOM上的机种名称 9.罩板是否有损坏、堵孔等不良及生产中发现罩板损坏需及时反馈给当班（A）处理 A.领班 B.IPOC 10.SMT目检使用标签为（A）标签 A.长方形小箭头 B.圆形小箭头 11.绿色状态标示单表示（A）A.正常品良品板B.不良待维修板 12.黄色状态标示单表示（B）A.不良待维修板B.不良维修OK板13.粉红色状态标示单表示（B）A.不良维修OK板B.不良待维修板14.手放元件要保持原有包装不要全部拆封，卷装料可以剪成一小节一小节，折一颗手放一颗，防止（A）A.元件引脚变形B.掉料15.有引脚元件禁止拆封后与（A）元件混放在散料袋内A．不同类型B.CHIP 16.管装料拿取时（A）拿取，轻拿轻放，禁止竖立A.双手水平B.随便17.生产线所产生的散料需要手放时，必须填写（A）A.手放元件记录表 B.散料回收记录表18.生产线所产生的散料需要手放时，必须先由（B）确认规格A.领班B.IPQC 19.手放件产出之PCB与其它产出之PCB区分并做上记号，不可与（A）混在一起，以利下部工序区分A.正常生产之PCB板B.维修板20.生产线人员手放件时需贴上（A）指出手放件位置A.彩色色点B.不良标签21.手放时通知IPQC在旁确认（A）是否错料是否反向等A.第一片 B.最后一片22.每手放一片板子必须与（A）核对是否一致 A.样板 B.下一片23.手放件产出之PCB炉后目检重点检验（A）A.手放位置B.IC 24.不良率超过（A）上报技术员改善 A.2% B.5%25.不良率超过(A)开停线通知单 A.5% B.10%第二篇：SMT检验工作内容范文SMT操作员工作内容工作职责：确保品质提高效益达成交货客户满意工作内容：1.静电手环的测试及静电线的点检，工作区域的整理，让现场保持一个干净整齐的状态。
SMT培训试题
瑞昌门里制造有限公司SMT品质培训试题（一）姓名：得分：一、写出下列电子元器件的名称（20分）：二、写出下列PCBA的不良现象名称(24分)：三、选择题（30分）：1、贴片电容料盘上标识为105K的电容值是（）A、105pFB、1uFC、1F2、标识为102K的电感值是（）A、102HB、1uHC、1mH3、色环电阻第４环是银色，对应的误差是多少（）A、5%B、10%C、15%4、47KΩ±1%电阻的色环为（）A.黄-紫-橙-金B.黄-紫-黑-橙C.黄-紫-黑-红-棕5、贴片电阻的阻值为5.1K，那么上面的标号应该为()A、511B、512C、5136、BOM要求47K电阻，实际贴装了4.7K电阻这种不良现象是（）A、少件B、错件C、错位7、元件装错位置这种不良现象是（）A、少件B、错件C、错位8、该焊接的焊点没有焊锡这种不良现象是（）A、虚焊B、空焊C、假焊9、元器件方向装反这种不良现象是（）A、反向B、空焊C、错位10、下面那种情况情况可不带静电环（）A、电子元器件插件B、盖包装盒C、AOI检测人工复判11、下面那项不良现象不是主要缺陷（）A、短路B、反向C、错件D、漏件E、浮高12、以下那一项不是PCB板的不良现象（）A、弯曲变形B、焊盘脱落C、丝印模糊D、焊盘不上锡E、浮高13、PCBA组件的通用验收标准是（）A、ISO9001B、IPC 610EC、GB2828.1-200314、下列贴片电阻封装中体积最小的是（）A、0603B、0402C、121015、贴片电容料盘与BOM是否相符时，那个参数最重要（）A、容值B、耐压C、封装D、以上都重要四、简答题：1、什么是严重缺陷？什么是轻微缺陷？针对PCBA不良问题进行列举。
（10分）2、什么是静电？为什么要防静电？我们车间采取了哪些防静措施？（8分）3、电铬铁是手工焊接电子元器件的主要设备。
在焊接时那两个参数对锡点质量影响最大？如果设置不当会造成什么质量不良？（8）。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
SMT印刷工艺培训考核 (第一部分)试卷
SMT 印刷工艺培训考核(第一部分)
(考试时间为60分钟)
工号：姓名：部门：
一、填空题：PB表示铅，SN表示锡，CU表示铜，AG表示银，FLEX表示为助焊剂。
(每空分，共题)共分
1.锡膏分类按照是否含有PB分为：、两大类。
2.我司目前使用的锡膏为：，其主要成分是：，比例为：
3.锡膏的主要成分：
4.FLEX的主要成分：
5.锡膏在运输过程中需要冷藏运输，在保存时亦需要冷藏，其冷藏温度为：
其冷藏的目的是什么：
6.回温，锡膏在使用之前需要回温，其回温的目的是什么：
7.搅拌，锡膏在使用前需要进行搅拌，其搅拌的目的是什么：
8.搅拌的时间：使用机器搅拌500转/分需要搅拌：min，手工搅拌需要搅拌：min
手工搅拌时，用力不要过大，
9.锡膏的使用时间不得超过，当中途出现停机时间超过30分钟时，
10.锡膏的回温时间为：，在使用过程中每插盘只能放置印刷好的PCB ，距过炉时间不得超过，过程中出现洗版时，PCB板上的锡膏禁止放入锡膏内，否则将会使锡膏变质。
二.问答题：
1.请描述锡膏在使用过程中应放入多少的锡量，为什么？
2.请描述锡膏中助焊剂的主要成分与作用？
3.印刷工位的岗位职责是什么？
4.如何做好本岗位的5S？
5. 如何通过印刷工位来对炉后品质经行控制。
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SMT检验人员基础培训试卷
部门：姓名：工号：分数：
一、单项选择题（每题4分，共25题, 共100分）
1.SMT段两种检验方法：（ A ）
A. 目检，AOI检验
B.单人检板，双人检板
2.公司使用检验标准是（ A ）2级标准
A . IPC-A-610C B. 公司自定义
3. 产线生产机种有AOI检测程序检测A面时，B面同时必须使用（ A ）检测
A. 罩板
B.AOI
4. 每天开始目检前及机种切换（ A ）前对罩板进行检查
A. 生产出第一块PCB
B.结束
6. 使用罩板时必须保证罩板（ A ）
A. 清洁无异物
B. 平整
7. 产线所生产机种无AOI检测程序检测A面时，（ B ）面必须同时使用罩板检测
A. A
B. A.B
8. 使用罩板时核对（ A ），两者必须相对应
A. 罩板上的机种名称和P/C与PCB料号
B. 罩板上的机种名称和BOM上的机种名称
9. 罩板是否有损坏、堵孔等不良及生产中发现罩板损坏需及时反馈给当班（ A ）处理
A. 领班
B.IPOC
10.SMT目检使用标签为（ A ）标签
A. 长方形小箭头
B.圆形小箭头
11.绿色状态标示单表示（ A ）
A. 正常品良品板
B. 不良待维修板
12.黄色状态标示单表示（ B ）
A. 不良待维修板
B. 不良维修OK板
13.粉红色状态标示单表示（ B ）
A. 不良维修OK板
B. 不良待维修板
14.手放元件要保持原有包装不要全部拆封，卷装料可以剪成一小节一小节，折一颗手放一颗，防止（ A ）
A. 元件引脚变形
B.掉料
15.有引脚元件禁止拆封后与（ A ）元件混放在散料袋内
A．不同类型 B. CHIP
16.管装料拿取时（ A ）拿取，轻拿轻放，禁止竖立
A. 双手水平
B.随便
17. 生产线所产生的散料需要手放时，必须填写（ A ）
A.手放元件记录表
B.散料回收记录表
18.生产线所产生的散料需要手放时，必须先由（ B ）确认规格
A.领班
B. IPQC
19.手放件产出之PCB与其它产出之PCB区分并做上记号，不可与（ A ）混在一起，以利下部工序区分
A. 正常生产之PCB板
B.维修板
20.生产线人员手放件时需贴上（ A ）指出手放件位置
A. 彩色色点
B.不良标签
21.手放时通知IPQC在旁确认（ A ）是否错料是否反向等
A. 第一片
B.最后一片
22.每手放一片板子必须与（ A ）核对是否一致
A. 样板
B.下一片
23. 手放件产出之PCB炉后目检重点检验（ A ）
A. 手放位置
B.IC
24.不良率超过（ A ）上报技术员改善
A.2%
B. 5%
25.不良率超过( A )开停线通知单
A. 5%
B. 10%。