电子、电器元器件检验与判定标准(新)
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X
b.量测值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符
X
No.
零部件名称
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
5
三极管
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
6
IC
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
7
晶振
1.尺寸
a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
X
2.外观
a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格
X
c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
1.尺寸
a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
X
2.外观
a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误
X
b.本体应无残缺、破裂、变形
X
c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化
X
d.轻微氧化不影响焊接
X
e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接
X
3.包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
d.引脚应无氧化、断裂、松动
X
No.
零部件名称
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
7
晶振
3.包装
a.必须用胶带密封包装
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
4.电气
a.量测其各引脚间无开路、断路
X
b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
一、检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒。
二、检验依据：按MIL-STD-105E-II，CR (致命缺陷)AQL=0；MAJ (严重缺陷)AQL=0.65；MIN (轻微缺陷)AQL=1.0进行抽样检验。
三、检验项目与判定标准：
No.
零部件名称
检验项目
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.管体透明度及色泽必须均匀、一致
X
b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边
X
c.焊接端无氧化及沾油污等
X
d.管体极性必须有明显之区分且易辨别
X
3.包装
a.包装方式为袋装或盘装
X
b.包装材料与标示不允许有错误
X
c.SMT件排列方向必须一致正确
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
2
电容
3.包装
a.包装方式为袋装或盘装
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
X
4.电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象
X
3
二极管
(整流稳压管)
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
X
b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
c.SMD件排列方向需一致
X
d.盘装物料不允许有中断少数现象
X
4.电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置
X
2
电容
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象
X
No.
零部件名称
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
4
发光二极管
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
2.外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
X
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
X
c.本体无残缺、破裂、变形现象
X
3.包装
a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
X
b.盘装方向必须一致正确
X
c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
4.电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
X
b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
X
4.电气
a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
X
b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
\
\
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识
X
X
c.管体无残缺、破裂、变形
X
3.包装
a.包装方式为盘、带装或袋装
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
c.为盘、带装料不允许有中断少数现象
X
d.SMT件方向必须排列一致正确
X
4.电气
a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路
X
b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符
X
5.浸锡
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
1
电阻
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.本体应无破损或严重体污现象
X
b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
X
c.插脚轻微氧化不影响其焊接
X
3.包装
a.包装方式为袋装或盘装
X
d.为盘装料不允许有中断少数现象
X
4.电气
a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）
X
b.用2-5XDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
X
5
三极管
1.尺寸
a.三端引脚间距必须均匀，允许公Leabharlann Baidu不超过0.2mm
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
X
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格
X
c.插脚应无严重氧化，断裂现象
X
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
X
e.电容不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
X
No.
零部件名称
b.量测值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符
X
No.
零部件名称
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
5
三极管
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
6
IC
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
7
晶振
1.尺寸
a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
X
2.外观
a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格
X
c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
1.尺寸
a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
X
2.外观
a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误
X
b.本体应无残缺、破裂、变形
X
c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化
X
d.轻微氧化不影响焊接
X
e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接
X
3.包装
a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
d.引脚应无氧化、断裂、松动
X
No.
零部件名称
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
7
晶振
3.包装
a.必须用胶带密封包装
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
4.电气
a.量测其各引脚间无开路、断路
X
b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
一、检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒。
二、检验依据：按MIL-STD-105E-II，CR (致命缺陷)AQL=0；MAJ (严重缺陷)AQL=0.65；MIN (轻微缺陷)AQL=1.0进行抽样检验。
三、检验项目与判定标准：
No.
零部件名称
检验项目
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.管体透明度及色泽必须均匀、一致
X
b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边
X
c.焊接端无氧化及沾油污等
X
d.管体极性必须有明显之区分且易辨别
X
3.包装
a.包装方式为袋装或盘装
X
b.包装材料与标示不允许有错误
X
c.SMT件排列方向必须一致正确
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
2
电容
3.包装
a.包装方式为袋装或盘装
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
X
4.电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象
X
3
二极管
(整流稳压管)
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
X
b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
c.SMD件排列方向需一致
X
d.盘装物料不允许有中断少数现象
X
4.电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置
X
2
电容
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格
X
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格
X
c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象
X
No.
零部件名称
检验 项目
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
4
发光二极管
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
2.外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
X
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
X
c.本体无残缺、破裂、变形现象
X
3.包装
a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
X
b.盘装方向必须一致正确
X
c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
4.电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
X
b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
X
4.电气
a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
X
b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
\
\
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识
X
X
c.管体无残缺、破裂、变形
X
3.包装
a.包装方式为盘、带装或袋装
X
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
X
c.为盘、带装料不允许有中断少数现象
X
d.SMT件方向必须排列一致正确
X
4.电气
a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路
X
b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符
X
5.浸锡
品质要求
判定标准
备注
CR
MAJ
MIN
1
电阻
1.尺寸
a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.本体应无破损或严重体污现象
X
b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
X
c.插脚轻微氧化不影响其焊接
X
3.包装
a.包装方式为袋装或盘装
X
d.为盘装料不允许有中断少数现象
X
4.电气
a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）
X
b.用2-5XDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致
X
5.浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
X
6.清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
X
5
三极管
1.尺寸
a.三端引脚间距必须均匀，允许公Leabharlann Baidu不超过0.2mm
X
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm
X
2.外观
a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
X
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格
X
c.插脚应无严重氧化，断裂现象
X
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
X
e.电容不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
X
No.
零部件名称