电子元器件材料检验规范标准书
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(一) PCB检验规范
8. 板弯、板翘与板扭之测量方法
8.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)
8.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。(如图二)
(二)IC类检验规范(包括BGA)
（三）贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)
（四）插件用电解电容.
（五）晶体类检验规范
（六）三极管检验规范
(七)排针&插槽(座)类检验规范
八CABLE类检验规范