EMI整改方法

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电源EMI传导辐射实际整改经验总结（绝对值得）

电源EMI传导辐射实际整改经验总结（绝对值得）第一篇：电源EMI传导辐射实际整改经验总结(绝对值得)1、在反激式电源中，Y电容接初级地与次级地之间在20MHZ时，会比Y电容接在高压与次级地之间高5dB左右。

当然也要视情况而定。

2、MOS管驱动电阻最好能大于或等于47R。

降低驱动速度有利于改善MOS管与变压器的辐射。

一般采用慢速驱动和快速判断的办法。

3、若辐射在40MHZ-80MHZ之间有些余量不够，可适当地增加MOS管DS之间的电容值，以达到降低辐射量的效果。

4、若在输入AC线上套上磁环并绕2圈，有降低40-60MHZ之间辐射值的趋势，那么在输入EMI滤波部分中串入磁珠则会达到同样的效果。

如在NTC电阻上分别套上两个磁珠。

5、在变压器与MOS管D极之间最好能串入一个磁珠，以降低MOS管电流的变化速度，又能降低输出噪音。

6、电源输入AC滤波部分，X电容放在共模电厂的那个位置并不重要，注意布线时要将铜皮都集中于X电容的引脚处，以达到更好的滤波效果，但X电容最好不要与Y电容连接在同一焊点。

7、在300W左右的中功率电源中，其又是由几个不同的电源部分组成，一般采用三极共模电感。

第一级使用100UH-3MH左右的双线并绕锰锌磁环电感，其后再接Y电容，第二级与第三级可使用相同的共模电感，需要使用的电感量并不要求很大，一般10MH左右就能达到要求。

若把Y电容放在第二级与第三级之间，效果就会差一些。

如果采用两级共模滤波，秕一级电感量适当取大些，1.5-2.5MH左右。

8、如果采用三级，第一级电感量适当取小些，在200UH-1MH 之间。

测试辐射时，最好能在初次级之间的Y电容套上磁珠。

如果用三芯AC输入线，在黄绿地线上也串磁环，并绕上两到三圈。

9、在二极管上套磁珠，一般要求把磁珠套在其电压变化最剧烈的地方，在正端整流二极管中，其A端电压变化最剧烈。

10、实例分析：一台19W的二合一电源，在18MH左右处有超过QP值7dB，前级采用两级共模滤波方法和一个X电容，无论怎样更改滤波部分，此处的QP值总是难以压下来。

开关电源EMI整改经验总结

开关电源EMI整改经验总结开关电源EMI整改整改经验总结经验总结经验总结整理：柏自飞一． 1MHZ以内，以差模干扰为主。

（整改建议）1.增大X电容量；2.添加差模电感；3.小功率电源可采用 PI 型滤波器处理(建议靠近变压器的电解电容可选用较大些)。

. 1MHZ-5MHZ，差模共模混合，采用输入端并联一系列X 电容来滤除差摸干二 .扰并分析出是哪种干扰超标并以解决，（整改建议）1.对于差模干扰超标可调整X 电容量,添加差模电感器，调差模电感量；2.对于共模干扰超标可添加共模电感,选用合理的电感量来抑制；3.也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如FR107 一对普通整流二极管1N4007。

. 5M以上，以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法（整改建议）三 .1.对于外壳接地的，在地线上用一个磁环串绕 2-3 圈会对 10MHZ 以上干扰有较大的衰减作用; 可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔, 铜箔闭环.处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。

. 20-30MHZ，（整改建议）四 .1.对于一类产品可以采用调整对地Y2 电容量或改变Y2 电容位置；2.调整一二次侧间的Y1 电容位置及参数值；3.在变压器外面包铜箔；变压器最里层加屏蔽层；调整变压器的各绕组的排布。

4.改变PCB LAYOUT；5.输出线前面接一个双线并绕的小共模电感；6.在输出整流管两端并联RC滤波器且调整合理的参数；7.在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE；8.在变压器的输入电压脚加一个小电容。

9.可以用增大MOS驱动电阻.五．30-50MHZ，普遍是MOS管高速开通关断引起。

（整改建议）1.可以用增大MOS驱动电阻；2.RCD缓冲电路采用1N4007 慢管；3.VCC供电电压用1N4007 慢管来解决；4.或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感；5.在MOSFET的D-S脚并联一个小吸收电路；6.在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE；7.在变压器的输入电压脚加一个小电容；8.PCB心LAYOUT 时大电解电容，变压器，MOS构成的电路环尽可能的小；9.变压器，输出二极管，输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小。

emi整改小结

EMI整改小结一、引言随着电子设备的广泛应用，电磁干扰（EMI）问题日益严重，对人们的生活和工作产生了不良影响。

为了保障电子设备的正常运行和降低电磁辐射对人体的危害，我们进行了一系列的EMl整改工作。

本文将对整改过程、成果及经验教训进行简要总结。

二、整改背景近年来，我公司生产的电子设备在市场上反映存在电磁干扰问题，客户投诉率较高，影响了公司声誉和市场占有率。

经过初步分析，我们发现电磁干扰主要来源于电源设计、线路布局和接地处理等方面。

为了提高产品质量和客户满意度, 我们决定对EMI 问题进行全面整改。

三、整改目标本次整改的主要目标是降低电子设备的电磁辐射水平，使之符合国家相关标准和客户要求。

具体目标包括：1.优化电源设计，降低电源噪声；2.改进线路布局，减少信号干扰；3.完善接地处理，提高接地效果；4.确保整改后的产品能够通过相关认证和测试。

四、整改过程为了实现整改目标，我们采取了以下措施：1.成立专门的EMl整改小组，负责方案的制定和实施；2.对电源设计进行深入研究，采用低噪声电源芯片和滤波器等措施降低电源噪声;3.对线路布局进行重新规划，采用差分信号传输、增加屏蔽层等方式减少信号干扰；4.加强接地处理，采用多点接地、降低接地阻抗等措施提高接地效果；5.引入先进的电磁仿真软件，对整改方案进行模拟验证，确保方案的可行性；6.定期对整改过程中的问题进行汇总分析，及时调整方案并解决问题。

五、整改成果经过一系列的整改工作，我们取得了显著的成果：1.电磁辐射水平明显降低，符合国家相关标准和客户要求；2.产品质量得到显著提高，客户投诉率大幅下降；3.提升了公司在行业内的声誉和竞争力。

六、经验教训与改进建议在EMl整改过程中，我们获得了一些宝贵的经验教训：1.重视前期调研和分析工作，充分了解电磁干扰的来源和影响因素；2.制定科学合理的整改方案，确保方案的针对性和可行性；3.加强团队协作和沟通，确保整改工作的顺利进行；4.引入先进的测试设备和仿真软件，提高整改效率和准确性。

EMI处理方法（精选5篇）

EMI处理方法（精选5篇）第一篇：EMI处理方法技术应用-开关电源的EMI处理新方法关键字：技术应用开关电源 EMI 处理方法 2009-05-11一、开关电源EMI整改中，关于不同频段干扰原因及抑制办法。

1MHZ以内，以差模干扰为主。

①增大X电容量；②添加差模电感；③小功率电源可采用 PI 型滤波器处理(建议靠近变压器的电解电容可选用较大些)。

1MHZ-5MHZ，差模共模混合，采用输入端并联一系列 X 电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并以解决，①对于差模干扰超标可调整 X 电容量,添加差模电感器，调差模电感量；②对于共模干扰超标可添加共模电感,选用合理的电感量来抑制；③也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如 FR107 一对普通整流二极管1N4007。

5M以上，以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法。

对于外壳接地的，在地线上用一个磁环串绕2-3 圈会对10MHZ 以上干扰有较大的衰减作用;可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔, 铜箔闭环.处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。

20-30MHZ，①对于一类产品可以采用调整对地Y2 电容量或改变Y2 电容位置；②调整一二次侧间的Y1 电容位置及参数值；③在变压器外面包铜箔；变压器最里层加屏蔽层；调整变压器的各绕组的排布。

④改变PCB LAYOUT；⑤输出线前面接一个双线并绕的小共模电感；⑥在输出整流管两端并联RC滤波器且调整合理的参数；⑦在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE；⑧在变压器的输入电压脚加一个小电容。

⑨可以用增大MOS驱动电阻.30-50MHZ，普遍是MOS管高速开通关断引起。

①可以用增大MOS驱动电阻；②RCD缓冲电路采用1N4007 慢管；③VCC供电电压用1N4007 慢管来解决；④或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感；⑤在MOSFET的D-S脚并联一个小吸收电路；⑥在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE；⑦在变压器的输入电压脚加一个小电容；⑧PCB心LAYOUT 时大电解电容，变压器，MOS构成的电路环尽可能的小；⑨变压器，输出二极管，输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小。

开关电源EMI整改经验总结

开关电源EMI整改中，关于不同频段干扰原因及抑制办法：一、1MHZ以内----以差模干扰为主（整改建议）1. 增大X电容量；2. 添加差模电感；3. 小功率电源可采用PI型滤波器处理(建议靠近变压器的电解电容可选用较大些)。

二、1MHZ---5MHZ---差模共模混合采用输入端并联一系列X电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并以解决，（整改建议）1. 对于差模干扰超标可调整X电容量，添加差模电感器，调差模电感量；2. 对于共模干扰超标可添加共模电感，选用合理的电感量来抑制；3. 也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如FR107一对普通整流二极管1N4007。

三、5M---以上以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法。

（整改建议）对于外壳接地的，在地线上用一个磁环串绕2-3圈会对10MHZ以上干扰有较大的衰减作用；可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔，铜箔闭环。

处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。

四、对于20--30MHZ，（整改建议）1. 对于一类产品可以采用调整对地Y2电容量或改变Y2电容位置；2. 调整一二次侧间的Y1电容位置及参数值；3. 在变压器外面包铜箔；变压器最里层加屏蔽层；调整变压器的各绕组的排布。

4. 改变PCB LAYOUT；5. 输出线前面接一个双线并绕的小共模电感；6. 在输出整流管两端并联RC滤波器且调整合理的参数；7. 在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE；8. 在变压器的输入电压脚加一个小电容。

9. 可以用增大MOS驱动电阻。

五、30---50MHZ 普遍是MOS管高速开通关断引起（整改建议）1. 可以用增大MOS驱动电阻；2. RCD缓冲电路采用1N4007慢管；3. VCC供电电压用1N4007慢管来解决；4. 或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感；5. 在MOSFET的D-S脚并联一个小吸收电路；6. 在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE；7. 在变压器的输入电压脚加一个小电容；8. PCB心LAYOUT时大电解电容，变压器，MOS构成的电路环尽可能的小；9. 变压器，输出二极管，输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小。

几种解决EMI问题的方法

几种解决EMI问题的方法对策一：尽量减少每个回路的有效面积图1 回路电流产生的传导干扰传导干扰分差模干扰DI和共模干扰CI两种。

先来看看传导干扰是怎么产生的。

如图1所示，回路电流产生传导干扰。

这里面有好几个回路电流，我们可以把每个回路都看成是一个感应线圈，或变压器线圈的初、次级，当某个回路中有电流流过时，另外一个回路中就会产生感应电动势，从而产生干扰。

减少干扰的最有效方法就是尽量减少每个回路的有效面积。

对策二：屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度图2 屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度如图2 所示，e1、e2、e3、e4为磁场对回路感应产生的差模干扰信号；e5、e6、e7、e8为磁场对地回路感应产生的共模干扰信号。

共模信号的一端是整个线路板，另一端是大地。

线路板中的公共端不能算为接地，不要把公共端与外壳相接，除非机壳接大地，否则，公共端与外壳相接，会增大辐射天线的有效面积，共模辐射干扰更严重。

降低辐射干扰的方法，一个是屏蔽，另一个是减小各个电流回路的面积（磁场干扰），和带电导体的面积及长度（电场干扰）。

对策三：对变压器进行磁屏蔽、尽量减少每个电流回路的有效面积图3 变压器漏磁对回路产生的电磁感应如图3所示，在所有电磁感应干扰之中，变压器漏感产生的干扰是最严重的。

如果把变压器的漏感看成是变压器感应线圈的初级，则其它回路都可以看成是变压器的次级，因此，在变压器周围的回路中，都会被感应产生干扰信号。

减少干扰的方法，一方面是对变压器进行磁屏蔽，另一方面是尽量减少每个电流回路的有效面积。

对策四：用铜箔对变压器进行屏蔽图4 减少线路中的EMI如图4所示，对变压器屏蔽，主要是减小变压器漏感磁通对周围电路产生电磁感应干扰，以及对外产生电磁辐射干扰。

从原理上来说，非导磁材料对漏磁通是起不到直接屏蔽作用的，但铜箔是良导体，交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流，而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反，部分漏磁通就可以被抵消，因此，铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用。

电子设备的EMI与EMC问题解决方法

电子设备的EMI与EMC问题解决方法随着科技的快速发展，电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。

然而，随之而来的问题就是电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）与电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）。

这些问题会导致设备性能下降，甚至可能造成严重的故障。

下面将详细介绍电子设备EMI与EMC问题的解决方法。

一、了解EMI与EMC的原因和影响1. EMI的原因：电子设备中的各种信号电路会产生互相干扰的电磁场，从而产生电磁波辐射，导致EMI问题。

2. EMC的影响：EMI问题可能会导致信号传输的错误、数据丢失、仪器测量不准确等影响设备性能的问题。

二、采取措施减少EMI问题1. 采用屏蔽技术：在电子设备的关键部件或线路周围设置屏蔽罩，以减少电磁波的辐射和接受。

这可以通过使用屏蔽材料和接地技术来实现。

2. 优化线路布局：合理排布电路，避免信号线与电源线之间的互相干扰，减少EMI问题的发生。

同时，使用分离地面平面和分层布局也可以有效降低EMI问题。

3. 控制信号的频率和功率：降低电子设备内部信号线路的频率和功率，可减少电磁波辐射。

这可以通过电路设计和合理选择相关元件来实现。

三、提高设备的EMC性能1. 通过滤波器控制电磁波干扰：在设备中添加滤波器，可有效降低电磁波的干扰。

常见的滤波器包括电源滤波器、信号滤波器等。

2. 使用合适的接地设计：良好的接地系统设计可以有效地减少EMI问题。

通过使用大地板、接地导线等，可将设备的电磁辐射能量导入地面。

3. 注意设备的散热设计：过高的温度可能会导致电子设备内部电路的不稳定工作，进而影响EMC性能。

因此，设备的散热设计应得到重视。

四、进行EMC测试和认证1. 进行EMI测试：通过使用专业的EMI测试仪器，对电子设备进行辐射和传导测量。

这可以帮助确定问题所在，并采取相应的措施进行修正。

emi整改方法

emi整改方法
EMI整改方法主要包括以下步骤：
1. 确定干扰源：首先需要确定哪些元件或电路产生EMI干扰。

这可以通过
使用频谱分析仪等工具来检测和定位。

2. 评估干扰程度：根据测量的EMI值，评估干扰程度是否符合相关标准和
规定。

如果不符合，需要进行整改。

3. 制定整改方案：根据干扰源和程度，制定相应的整改方案。

这可能包括改变电路设计、增加滤波器、改进屏蔽措施、优化布局和布线等。

4. 实施整改措施：根据整改方案，实施相应的措施来降低EMI干扰。

这可
能涉及到硬件的修改、元件的替换、电路的优化等。

5. 测试整改效果：在实施整改措施后，使用频谱分析仪等工具测试整改效果，确认是否达到标准和规定的要求。

6. 优化和完善：如果整改效果不理想，需要进一步优化和完善整改方案，并重复实施和测试过程，直到达到要求为止。

需要注意的是，EMI整改需要综合考虑多个因素，如电路设计、元件选择、布局和布线等。

因此，在进行整改时，需要综合考虑各种因素，采取综合性的措施来降低EMI干扰。

emi整改小结 -回复

emi整改小结-回复[EMI整改小结]EMI（Electromagnetic Interference）是指电磁干扰，广泛存在于各种电子设备和系统中。

当电子设备未能通过相关电磁兼容测试或实际应用中出现EMI问题时，需要进行整改措施，以减少或消除电磁干扰。

本文将从整改的目标、步骤、方法和效果等方面展开介绍。

一、整改目标EMI整改的目标是确保电子设备或系统在工作过程中不产生或不接收到对其正常工作产生不良影响的电磁干扰。

具体而言，需要达到以下目标：1. 减少电磁辐射：通过采用合适的设计措施或材料，减少电子设备或系统所产生的电磁辐射，以避免对周围设备或人体造成干扰或伤害。

2. 提高抗干扰能力：通过提升电子设备或系统的抗干扰能力，使其能够接受外界电磁干扰的能力，以保证设备在复杂电磁环境中正常工作。

二、整改步骤EMI整改一般分为以下步骤：1. 问题分析：首先需要明确电子设备或系统存在的EMI问题，并对具体的干扰源和受影响器件进行分析和识别，确定整改的重点和方向。

2. 措施制定：基于问题分析的结果，制定相应的整改措施，并根据实际情况制定合理的实施计划。

整改措施包括电磁屏蔽、滤波、地线优化、设备布局等。

3. 设计优化：通过对电子设备或系统的电路、线路布局、接地方式等进行优化设计，以减少电磁辐射和提高抗干扰能力。

4. 实施验证：对整改后的电子设备或系统进行全面测试和验证，确保其满足相关的电磁兼容性要求。

5. 整改总结：根据实施验证的结果，对整改过程进行总结，包括整改所采用的措施的有效性和可行性等方面的评估。

三、整改方法EMI整改的方法主要包括以下几个方面：1. 电磁屏蔽：通过采用合适的屏蔽材料或屏蔽措施，减少电子设备或系统的电磁辐射和对外界电磁干扰的敏感度。

2. 滤波：在电子设备的电源线、通信线路等关键位置部署滤波器，以减少由电源和通信线路带入的干扰信号。

3. 设备布局：合理规划电子设备或系统的布局，尽量减少不同模块之间的相互干扰，并减少对外界设备的干扰。

boost电路emi超标整改措施

boost电路emi超标整改措施我们需要了解EMI超标的原因。

EMI超标可能由于以下几个方面造成：1.电路设计中未考虑到电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）因素；2.电源线或信号线布线不合理，导致电磁辐射或传导；3.电源线或信号线接地不良，导致电磁波无法正确地通过接地回流；4.电子元器件的选择不当，导致电磁辐射或传导；5.电路板布局不合理，导致电磁波无法正确地传输或屏蔽。

针对以上原因，我们可以采取以下整改措施：1.EMC设计要求：在设计电路时，考虑到EMC要求，选择合适的电子元器件，避免使用电磁辐射较大的元件，如尽量选择低辐射的开关元件；2.电源线和信号线布线：合理布置电源线和信号线，尽量减少线路长度，避免线路过长导致电磁辐射或传导增强。

同时，可以采用屏蔽线或使用屏蔽套管，增加线路的抗干扰能力；3.接地设计：良好的接地设计是减少EMI的重要手段之一。

确保电源线和信号线的接地良好，采用合适的接地方式，如单点接地或星形接地等。

同时，还可以使用接地屏蔽板和接地隔离器等措施，增强接地效果；4.电路板布局：合理的电路板布局可以降低EMI水平。

将高频电路和低频电路分开布局，避免相互干扰。

同时，在布局时考虑到信号线和电源线的走向，避免平行走线，尽量减少电磁耦合；5.滤波器的应用：在电路中加入合适的滤波器，可以有效地抑制电磁辐射和传导。

选择合适的滤波器类型和参数，根据不同频段的干扰选择不同的滤波器；6.屏蔽措施：采用屏蔽罩、屏蔽板、屏蔽套管等屏蔽措施，可以有效地减少电磁辐射和传导。

在设计时考虑到屏蔽措施的安装和连接，确保屏蔽效果；7.合理地选择地线：地线的选择对于EMI的控制非常重要。

应选择低阻抗的地线，减少地线回流路径的电阻和电感，提高地线的导电性能；8.EMI测试和验证：在整改措施实施后，进行EMI测试和验证，确保电路的EMI水平符合要求。

根据测试结果，对需要改进的地方进行调整和优化。

EMI测试整改和方法总结

EMI 辐射测试整改和方法总结一.文章写得不错，值得推荐，这本书《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》(第2版)也不错可以看看，呵呵关于电磁干扰的对策，许多刚接触的工程师往往面临一个问题，虽然看了不少对策的书籍，但是却不知要用书中的那些方法来解决产品的 EMI问题。

这是一个很实际的问题，看别人修改似乎没什么困难，对策加了噪声便能适当的降低，而自己修改时下了一大堆对策，找了一大堆的问题点，却总不能有效地降低噪声。

事实上，这往往也是EMI修改最耗时间的地方，笔者把一些基本的判断方法做详细的介绍，以提供刚入门或正面临EMI困扰问题的读者参考，整理了一些原则与判断技巧，希望能够对读者有帮助。

二.水平、垂直判断技巧EMI的测试接收天线分为水平与垂直二个极化，亦即要分别测试记录此二个天线方向的最大读值，噪声必须要在天线为水平及垂直测量时皆能符合规格，测量天线要测量量水平及垂直二个方向，除了要记录到噪声最大时的读值外，也能显示出噪声的特性，由这个特性的显示，我们可初步判断造成EMI问题的重点，对于细部的诊断是很有帮助的，通常这个方法是很容易为修改对策人员所忽略。

在本期的分析中，笔者要介绍几种EMI的判图技巧，也就是如何从静态的频谱分析仪所得到的噪声频谱图做初步的分析，另外也会介绍一般对策修改人员最常用的一些动态分析技巧。

许多工程师常常花了许多时间与精神，却感觉无法掌握到重点，可能就是缺乏基本分析的技巧，在噪声的判断上有一些混淆，如果能够掌握一些分析方法，可以节省不少对策的时间。

这里所提的一些方法，一直被不少资深的EMI工程师视为秘诀，因为其中往往是累积了多年的心得与经验才体悟出来的方法，而这些方法通常都是非常有效的。

实例一水平与垂直读值的差异说明：1.这是 Modem&Telephone的产品，读者可以很明显地看出来，天线水平时的噪声和垂直时的噪声有很大的差异，那么这其中代表了什么意义呢？分析讨论要清楚的认识这个问题，首先必须要了解天线的基本理论，我们先假设发射与接收天线皆为偶极天线。

EMI整改不同频段干扰原因及抑制办法

EMI整改不同频段干扰原因及抑制办法开关电源EMI整改中，关于不同频段干扰原因及抑制办法：1MHZ以内以差模干扰为主1.增大X电容量；2.添加差模电感；3.小功率电源可采用PI型滤波器处理(建议靠近变压器的电解电容可选用较大些)。

1MHZ---5MHZ差模共模混合采用输入端并联一系列X电容来滤除差摸干扰并分析出是哪种干扰超标并以解决，1.对于差模干扰超标可调整X电容量,添加差模电感器，调差模电感量;2.对于共模干扰超标可添加共模电感,选用合理的电感量来抑制；3.也可改变整流二极管特性来处理一对快速二极管如FR107一对普通整流二极管1N4007。

5M以上以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法。

对于外壳接地的，在地线上用一个磁环串绕2-3圈会对10MHZ以上干扰有较大的衰减作用; 可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔, 铜箔闭环. 处理后端输出整流管的吸收电路和初级大电路并联电容的大小。

对于20--30MHZ，1.对于一类产品可以采用调整对地Y2电容量或改变Y2电容位置；2.调整一二次侧间的Y1电容位置及参数值；3.在变压器外面包铜箔；变压器最里层加屏蔽层；调整变压器的各绕组的排布。

9. 可以用增大MOS驱动电阻.30---50MHZ 普遍是MOS管高速开通关断引起1.可以用增大MOS驱动电阻；2.RCD缓冲电路采用1N4007慢管；3.VCC供电电压用1N4007慢管来解决；4.或者输出线前端串接一个双线并绕的小共模电感；5.在MOSFET的D-S脚并联一个小吸收电路；6.在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE；7.在变压器的输入电压脚加一个小电容；8.PCB心LAYOUT时大电解电容，变压器，MOS构成的电路环尽可能的小；9.变压器，输出二极管，输出平波电解电容构成的电路环尽可能的小。

emi测试项和测试方法以及整改措施

emi测试项和测试方法以及整改措施知识专栏：深度探讨emi测试项和测试方法以及整改措施一、什么是EMI测试？在追求高品质产品的过程中，EMI（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）测试是至关重要的一部分。

EMI测试是指对电子设备在电磁环境中的电磁辐射和抗干扰能力进行测试的过程。

通过对设备的各项参数进行测试，可以确定设备在电磁环境下的稳定性和可靠性，从而保证其正常工作不受外部电磁干扰的影响，确保产品质量和安全性。

二、EMI测试项和测试方法1. EMI测试项（1）电磁辐射测试：主要测试设备在工作过程中产生的电磁辐射是否符合国际标准和法规。

（2）传导干扰测试：测试设备在接收外部电磁干扰时的抗干扰能力，主要包括共模传导干扰和差模传导干扰测试。

（3）辐射抗干扰测试：测试设备在外部电磁辐射干扰下的抗干扰能力。

2. EMI测试方法（1）辐射测量法：通过对设备进行辐射测量，评估设备在工作中产生的电磁辐射水平。

（2）传导测量法：通过对设备进行传导测量，评估设备在接收外部干扰时的抗干扰能力。

（3）辐射抗干扰测试方法：通过模拟设备在外部电磁辐射干扰下的工作情况，评估设备的抗干扰性能。

三、整改措施在进行EMI测试后，如果发现设备存在电磁兼容性问题，需要及时采取整改措施，以确保产品质量和安全性。

1. 优化PCB布局：合理布局PCB，减少电磁辐射。

2. 优化电路设计：采用屏蔽罩、滤波器等措施，提高设备的抗干扰能力。

3. 合理布线：合理布线可以减少共模传导干扰，提高设备的电磁兼容性。

四、总结和回顾通过对EMI测试项和测试方法以及整改措施的深入探讨，可以看出EMI测试在产品设计和生产中的重要性。

只有通过全面的EMI测试，及时发现问题并采取整改措施，才能确保产品在电磁环境中的稳定性和可靠性。

作为产品设计和测试人员，需要深入理解EMI测试的原理和方法，不断提升自身的技能和水平，为产品的质量和安全性保驾护航。

emi测试项和测试方法以及整改措施

【主题】Emi测试项和测试方法以及整改措施一、引言在电子设备的设计和生产中，EMI（电磁干扰）测试是一项至关重要的环节。

它能够帮助我们评估设备在电磁波干扰方面的性能，确保设备在正常工作的同时不会对周围的电子设备或环境产生不良影响。

在本文中，我将详细探讨EMI测试项和测试方法，以及可能出现的整改措施。

二、EMI测试项1. 辐射发射测试在进行EMI测试时，辐射发射是一个重要的测试项。

通过测量设备在特定频率范围内所发射的电磁辐射，可以评估设备是否达到了相关的国际标准要求。

2. 辐射抗扰测试辐射抗扰测试是指测量设备在特定频率范围内对来自外部电磁场的抵抗能力。

这项测试可以帮助我们了解设备在真实工作环境下的抗干扰能力。

3. 传导发射测试传导发射测试是指测量设备在导体上产生的电磁干扰。

这项测试可以帮助我们评估设备在导体传输电磁波时的性能。

4. 传导抗扰测试传导抗扰测试是指测量设备在导体上受到外部电磁场干扰时的抵抗能力。

这项测试可以帮助我们了解设备在真实工作环境中的抗干扰能力。

三、EMI测试方法1. 辐射发射测试方法辐射发射测试主要通过天线测量和辐射扫描来进行。

天线测量是指使用天线将设备发射的电磁波捕捉并转换成电信号，通过仪器分析电信号来得到相应的测试结果；而辐射扫描则是通过将设备放置在特定的测试台上，测量设备在空间中产生的电磁场强度。

2. 辐射抗扰测试方法辐射抗扰测试主要通过对设备进行外部电磁场干扰来进行。

测试人员可以通过外接天线或者嵌入式天线对设备施加外部电磁场干扰，通过仪器对设备的性能进行评估。

3. 传导发射测试方法传导发射测试一般通过将设备与导体相连并进行测试。

测试人员可以通过在导体上接入天线或直接测量导体上的电磁场强度来进行测试。

4. 传导抗扰测试方法传导抗扰测试方法与传导发射测试方法类似，通过将外部电磁场干扰导入传导路径，观察设备的性能来进行评估。

四、整改措施1. 设备结构优化通过调整设备的内部结构和布局，合理设计板材、元器件的布局和连接方式，降低电磁辐射和传导干扰。

emi整改小结

emi整改小结为了保障电磁干扰（EMI）对系统的影响降到最低，我们进行了一系列的整改工作。

本文将对整改过程和效果进行总结和分析。

首先，我们对系统进行了全面的EMI测试，以了解当前系统中存在的问题和不合规范的地方。

测试结果显示，系统中存在较严重的EMI问题，对正常运行产生了较大的干扰。

为解决这些问题，我们立即制定了相应的整改方案。

在整改方案中，我们首先对系统的电源进行了改进。

由于电源是EMI的主要源头之一，我们采取了多种措施来降低其EMI产生的可能性。

首先，我们选择了高质量的电源供应器，该供应器具有良好的EMI抑制能力。

其次，我们对电源的接地进行了优化，确保了良好的接地连接。

最后，我们对电源线进行了绝缘和隔离处理，以减少EMI的辐射。

其次，我们注重了系统中的布线与电路板设计。

合理的布线和电路板设计对于控制EMI非常重要。

我们进行了相应的修改和优化，包括使用屏蔽电缆和线束，减少电线的交叉和平行走向，加强对地的连接等。

通过这些措施，我们成功地降低了EMI的辐射和传导。

另外，我们还对系统中的电子元件进行了筛选和更换。

有些元件在高频段工作时会产生很强的EMI，我们选择了合适的替代品，确保了系统在不同频段下都能保持较低的EMI水平。

此外，我们也对元件的布局进行了调整，以降低EMI的互相干扰。

除了对硬件进行整改，我们还对软件进行了相应的优化。

软件中的电磁兼容性设计同样重要，我们通过重新编写代码和优化程序结构，减少了系统中可能产生EMI的操作和信号处理步骤。

此外，我们也加强了对软件的测试和仿真，以确保软件在EMI方面的合规性。

整改后，我们再次对系统进行了EMI测试。

测试结果表明，系统的EMI辐射和传导水平均大幅降低，符合相关标准和要求。

我们为整改工作所取得的成果感到满意。

这一系列的整改措施不仅保障了系统的正常运行，也提高了系统的可靠性和稳定性。

为了巩固整改效果，我们还制定了一些维护计划和培训方案。

我们将定期进行系统的巡检和维护，保障系统中的各项措施的有效性。

EMI整改基本方法

(一)接地(二)屏蔽(三)濾波(四)加電容(五)減少干擾信號藕合 (六) PCB合理布局及布線二.静电形成的原因?静电由非常低的能量累积储存(以电容模式)在人体或家具的表面,同突发接触使此项储存能量产生极带崩溃放电而形成ESD,其频宽可由数百MHz到数个GHz◆靜電產生原理靜電產生 1.分離2.摩擦三. 元件被ESD破坏之原因及形態◆靜電無時不在,而只要100V以上的靜電壓就可以對半導体產生傷害,故 ESD 之防護工作,我們不可不慎。

◆人体帶電是電子產品靜電損傷主因,几KV的人体靜電對人而言放電感受几乎沒有，對元器件卻是致命的.◆靜電的累積破壞 – 負傷而行 (Walking Wounded） –許多實驗證實靜電能使半導體負傷,但不致立即完全破壞其功能,而且有多數這些『負傷而行』的元件都能通過測試直到這些元件送到客戶之後,隨時會從『負傷而行』變成完全失效。

四. ESD对电子设备的影响A.ESD对电路干扰的两种机能.a.静电放电电流直接流过电路,对电路造成损坏b.静电放电电流产生的电磁场通过电容耦合,电感耦合或空间辐射耦合等途径对电路造成干扰;B:两种主要的破坏机制是:◆.由于ESD电流产生热量导致设备的热失效;b.由于ESD感应出高的电压导致绝缘击穿;C.两种破坏可以在一个设备中同时发生.五. ESD的防制A.PCB Layout 之GND走线原则a.Digital Ground和Analog Ground就近透过螺丝孔与Chassis Ground相通b.严守Analog GND单点与Chassis GND接地之原则c.严守Analog GND单点与Digital GND不可直接相通,而只能透过Chassis GND相通之原则d.以DC INPUT与Common GND当成所有GND之汇集点五. ESD的防制A.PCB Layout 之走线原则a.线要求尽可能地短(建议不要走蛇形线),包围面只尽可能地小;b.当元件没有均匀的分布一块大板的整个区时,共模耦合需要增强.c.使用多层板或地线网格减小耦合,同时也能抑制共辐射噪音五. ESD的防制C.机构设计的基本原则◆整体性◆封闭性◆连续性整体性使用要构成材料最好致屏蔽的范围要完整,避免只重个别单体机体由多个单体组成时,要慎迁电路分割介面封闭性上下盖之分割与结合外露与屏蔽范围外元件的处理开孔的位置大小与温度对ESD的影响单体与单体间地的封闭性连接连续性螺丝/弹片/Gasket等应用单接触/线接触/面接触,不时的导通方式影响EMI/ESD的效果常见ESD影响电子设备问题与改进分析:A图两部分之间搭接阻抗较高,当静电放电电流流过搭接点时,会产生电压降,如放电电流为30A时会有3V的电压,如果电路利用这个机箱作为公共地,则意味着不同电路的参考电位会相差3V,解决方法.a.减小机箱两部分之间的连接阻抗b.采用单点接地上图为滤波电容对ESD的保护图a在信号线上安装一个对地电容能够将电缆上感应的ESD电流分流到机箱,避免流到电路上.图a的电容也会将机壳上的电流分流到信号线上,为避免此种情况的发生,可以在旁路电容与线路板之间加一磁珠,以增加流向线路板的路径的阻抗(如图bESD二次放电的防护分析通常机箱内的电路会通过一些导体边接对地,当外壳产生ESD时,机箱电位上升,而内部电路由于接地电位保持在地电位附近.此时机箱与电路之间存在着很大的电位差,这会在机箱与电路之间引起二次电弧.(如图a)解决方法a.加一电阻限流(一般电阻为100K左右)(如图b)b.要是电路与外壳之间的跟离不能增加时,可以在外壳与电路之间加一层接地挡板,挡住电弧(此方法常用于鍵盘和面板上)C.把电路板与机箱连接在一起,如果电路与机箱连在一起,则只能用单点连接(此方法常用于DVD,音箱上)某客户一款DVD在打空气放电与接触放电时Faill对策二.将其它端口用导电泡棉充分接触机壳。

EMI传导与辐射超标整改方案

EMI传导与辐射超标整改方案第一篇：EMI传导与辐射超标整改方案传导与辐射超标整改方案开关电源电磁干扰的产生机理及其传播途径功率开关器件的高额开关动作是导致开关电源产生电磁干扰(emi)的主要原因。

开关频率的提高一方面减小了电源的体积和重量，另一方面也导致了更为严重的emi问题。

开关电源工作时，其内部的电压和电流波形都是在非常短的时间内上升和下降的，因此，开关电源本身是一个噪声发生源。

开关电源产生的干扰，按噪声干扰源种类来分,可分为尖峰干扰和谐波干扰两种;若按耦合通路来分,可分为传导干扰和辐射干扰两种。

使电源产生的干扰不至于对电子系统和电网造成危害的根本办法是削弱噪声发生源，或者切断电源噪声和电子系统、电网之间的耦合途径。

现在按噪声干扰源来分别说明：1、二极管的反向恢复时间引起的干扰交流输入电压经功率二极管整流桥变为正弦脉动电压，经电容平滑后变为直流，但电容电流的波形不是正弦波而是脉冲波。

由电流波形可知，电流中含有高次谐波。

大量电流谐波分量流入电网，造成对电网的谐波污染。

另外，由于电流是脉冲波，使电源输入功率因数降低。

高频整流回路中的整流二极管正向导通时有较大的正向电流流过，在其受反偏电压而转向截止时，由于pn结中有较多的载流子积累，因而在载流子消失之前的一段时间里，电流会反向流动，致使载流子消失的反向恢复电流急剧减少而发生很大的电流变化(di/dt)。

2、开关管工作时产生的谐波干扰功率开关管在导通时流过较大的脉冲电流。

例如正激型、推挽型和桥式变换器的输入电流波形在阻性负载时近似为矩形波,其中含有丰富的高次谐波分量。

当采用零电流、零电压开关时,这种谐波干扰将会很小。

另外,功率开关管在截止期间,高频变压器绕组漏感引起的电流突变,也会产生尖峰干扰。

3、交流输入回路产生的干扰无工频变压器的开关电源输入端整流管在反向恢复期间会引起高频衰减振荡产生干扰。

开关电源产生的尖峰干扰和谐波干扰能量，通过开关电源的输入输出线传播出去而形成的干扰称之为传导干扰；而谐波和寄生振荡的能量，通过输入输出线传播时，都会在空间产生电场和磁场。