电镀培训教程
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流程: 入板 机械磨板 超声波水洗 高压水
洗 烘干 出板 设备能力: 板厚：0.5--12.7mm 去毛刺: 去除钻孔毛刺和板面氧化物，清洗孔壁。
磨辘: 280#和320#
2. Desmear/PTH工艺流程及原理
2.1 设备：化学沉铜自动生产线 2.2 Desmear/PTH工艺流程
上板 膨胀 三级水洗 除胶渣 三级水洗 中和 二级水洗 调整(除油2 除油1)
2.2.7.1活化剂
1.分类 胶体钯(Pd Colloidal)和离子钯(Pd ion)
2.胶体钯活化原理 胶体钯是一种酸性溶液，含HCl、NaCl、SnCl2、PdCl2。胶体钯是由Pd、 Sn2+、Cl-等层次的质点组成Pd[SnCl3]-n胶体质点，胶体钯经水洗后形成 Pd和Sn(OH)Cl胶状物，加速处理后将Sn(OH)Cl除去，从而提高Pd活性 中心的活性。
1.作用
在孔壁上吸附一层具有催化作用的钯，形成活性中 心， 加快化学沉铜速度。
2.主要成分
Cataprep 404 (R&H)
Cataposit 44 Catalyst (R&H)
3.操作条件
温度:43-47℃
处理时间：4-5mins
44强度：80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
1.作用 清除板面及孔壁轻微的污染，并调整孔壁使 玻璃纤维表面负电性转为正电性，利于活化 剂的吸附。
2.主要成分 Circuposit Conditioner 3320 (R&H)
3.操作条件 操作温度:47-53℃ 处理时间: 6-8mins 3320浓度：0.5-0.7N Cu2+<2g/l
2.2.5 微蚀(Micro Etch)
1.作用 去除板面氧化物及粗化板面和内层铜，增强化学铜与 底铜的结合力。
2.主要成分 Na2S2O8 和 H2SO4
3.操作条件 操作温度: 24-28℃ 处理时间：1-2mins Na2S2O8: 55-85g/l H2SO4:1.0-2.5% Cu2+<20g/l
4. 反应原理 Na2S2O8 + H2SO4 + Cu CuSO4 + Na2SO4 + H2O
3.离子钯活化原理
离子钯是一种碱性溶液，活化剂的主要成分是合离子钯，即PdCl2和络 合剂在碱性条件下产生溶于水的钯离子络合物，活化处理后，在水洗 时PH突降，络合钯离子沉积在板面上及孔内壁，离子钯需用强还原剂 (如硼氢化合物）将其还原成原子形式才能与铜发生反应。
2.2.8 加速(Accelerator)
2#程序处理时间:14-15mins(high Tg)
2.2.2 除胶渣(Desmear)(续)
4.反应原理 4MnO4- + C(树脂) + OH应）
4MnO42- + CO2 + 2H2O(主反
副反应：2MnO4- + 2OHMnO42- + H2O
5.再生器
2MnO42- + 1/2O2 + H2O MnO2 + 2OH- + 1/2O2
三级水洗 微蚀 二级水洗 预浸 活化 二级水洗 加速 水洗 化学沉铜 三级水洗
下板
2.2.1 膨胀(Sweller)
1.作用
树脂残胶是由于钻孔的高温作用粘在内层铜截面上，
膨胀主要使孔壁上的树脂软化膨松，利于高锰酸钾除去
孔壁上的树脂。
2.主要成分
膨胀剂211 (R&H)
氢氧化钠
3.操作条件
操作温度: 78-82℃ 处理时间: 6-8mins
H2O2 和 H2SO4 3.操作条件
操作温度: 22-28℃
处理时间: 2-3mins
H2O2浓度: 1.5-2.5% 4.反应原理
H2SO4: 1.5-2.5%
4MnO4- + H2O2 + H+ 4MnO42- + O2 + H2O
2.2.4 调整/除油(Conditioner/Cleaner)
1.作用
胶体钯经水洗后形成Pd和Sn(OH)Cl胶状物，加速处理后将Sn(OH)Cl除去， 使吸附在板面和孔壁的Pd裸露出来，从而提高Pd活性中心的活性，利于 化学沉铜进行。
2.主要成分
Accelerator 19E
3.操作条件
温度：24-32℃
处理时间：5-6mins
酸当量：0.12-0.20N Cu2+: 0.2-0.6g/l
2.2.9 化学沉铜(Electroless copper)
2.主要成分
Circuposit MLB Promoter 214D-2 (R&H)
高锰酸钾(KMnO4) 3.操作条件
操作温度:78-82℃
氢氧化钠 处理时间:8-14mins
KMnO4:50-60g/l
NaOH:1.0-1.3N
K2MnO4≤25g/l
搅拌方式:机械搅拌或打气
注: 1#程序处理时间:8-9mins(normal Tg)
211强度: 80-110%
NaOH: 0.7-1.0N
注: 1#程序处理时间:6-7mins(normal Tg) 2#程序处理时间:8-9mins(high Tg)
2.2.2 除胶渣(Desmear)
1.作用
除胶渣是利用强氧化剂(如高锰酸钾)去除钻孔后孔壁表 面的树脂残渣，并使孔壁树脂表面粗化，增加沉铜层与孔 壁的结合力。
电镀培训教材
一、工序简介
钻孔后的板经磨板去除钻孔毛刺和板面氧化层， 再经除胶渣处理，利用化学的方法在经过除 胶渣处理后的孔壁上沉积一层铜层，并用电 镀铜的方法使孔壁和板面铜层加厚，实现线
路板层间的导通。
二、制作流程简介
制作流程: 去毛刺 除胶渣 化学沉铜 板面电镀 外层干膜 图形电镀
1. 去毛刺流程及作用
2.2.6 预浸(pre-dip)
1.作用
预处理板料的板面及孔壁，使活化剂更好吸附， 同时避免水带入使活化液水解被破坏。
2. 主要成分
预浸粉 Cataprep 404 (R&H)
3. 操作条件
温度: 30-36℃
处理时间: 0.5-1mins
比重: 1.120ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ1.160 Cu2+<2g/l
2.2.7 活化(Activation)
利用高锰酸钾再生器电解MnO42-、MnO2副产物再生出 MnO4- 重复利用。 再生电流：120-180A/组再生器
再生能力：250L/组再生器
2.2.3 中和(Neutralizer)
1.作用
除去除胶渣药水残留物(高锰酸钾、锰酸钾和二氧化 锰)，
防止残留物对除油及活化药水造成污染。
2.主要成分
洗 烘干 出板 设备能力: 板厚：0.5--12.7mm 去毛刺: 去除钻孔毛刺和板面氧化物，清洗孔壁。
磨辘: 280#和320#
2. Desmear/PTH工艺流程及原理
2.1 设备：化学沉铜自动生产线 2.2 Desmear/PTH工艺流程
上板 膨胀 三级水洗 除胶渣 三级水洗 中和 二级水洗 调整(除油2 除油1)
2.2.7.1活化剂
1.分类 胶体钯(Pd Colloidal)和离子钯(Pd ion)
2.胶体钯活化原理 胶体钯是一种酸性溶液，含HCl、NaCl、SnCl2、PdCl2。胶体钯是由Pd、 Sn2+、Cl-等层次的质点组成Pd[SnCl3]-n胶体质点，胶体钯经水洗后形成 Pd和Sn(OH)Cl胶状物，加速处理后将Sn(OH)Cl除去，从而提高Pd活性 中心的活性。
1.作用
在孔壁上吸附一层具有催化作用的钯，形成活性中 心， 加快化学沉铜速度。
2.主要成分
Cataprep 404 (R&H)
Cataposit 44 Catalyst (R&H)
3.操作条件
温度:43-47℃
处理时间：4-5mins
44强度：80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
1.作用 清除板面及孔壁轻微的污染，并调整孔壁使 玻璃纤维表面负电性转为正电性，利于活化 剂的吸附。
2.主要成分 Circuposit Conditioner 3320 (R&H)
3.操作条件 操作温度:47-53℃ 处理时间: 6-8mins 3320浓度：0.5-0.7N Cu2+<2g/l
2.2.5 微蚀(Micro Etch)
1.作用 去除板面氧化物及粗化板面和内层铜，增强化学铜与 底铜的结合力。
2.主要成分 Na2S2O8 和 H2SO4
3.操作条件 操作温度: 24-28℃ 处理时间：1-2mins Na2S2O8: 55-85g/l H2SO4:1.0-2.5% Cu2+<20g/l
4. 反应原理 Na2S2O8 + H2SO4 + Cu CuSO4 + Na2SO4 + H2O
3.离子钯活化原理
离子钯是一种碱性溶液，活化剂的主要成分是合离子钯，即PdCl2和络 合剂在碱性条件下产生溶于水的钯离子络合物，活化处理后，在水洗 时PH突降，络合钯离子沉积在板面上及孔内壁，离子钯需用强还原剂 (如硼氢化合物）将其还原成原子形式才能与铜发生反应。
2.2.8 加速(Accelerator)
2#程序处理时间:14-15mins(high Tg)
2.2.2 除胶渣(Desmear)(续)
4.反应原理 4MnO4- + C(树脂) + OH应）
4MnO42- + CO2 + 2H2O(主反
副反应：2MnO4- + 2OHMnO42- + H2O
5.再生器
2MnO42- + 1/2O2 + H2O MnO2 + 2OH- + 1/2O2
三级水洗 微蚀 二级水洗 预浸 活化 二级水洗 加速 水洗 化学沉铜 三级水洗
下板
2.2.1 膨胀(Sweller)
1.作用
树脂残胶是由于钻孔的高温作用粘在内层铜截面上，
膨胀主要使孔壁上的树脂软化膨松，利于高锰酸钾除去
孔壁上的树脂。
2.主要成分
膨胀剂211 (R&H)
氢氧化钠
3.操作条件
操作温度: 78-82℃ 处理时间: 6-8mins
H2O2 和 H2SO4 3.操作条件
操作温度: 22-28℃
处理时间: 2-3mins
H2O2浓度: 1.5-2.5% 4.反应原理
H2SO4: 1.5-2.5%
4MnO4- + H2O2 + H+ 4MnO42- + O2 + H2O
2.2.4 调整/除油(Conditioner/Cleaner)
1.作用
胶体钯经水洗后形成Pd和Sn(OH)Cl胶状物，加速处理后将Sn(OH)Cl除去， 使吸附在板面和孔壁的Pd裸露出来，从而提高Pd活性中心的活性，利于 化学沉铜进行。
2.主要成分
Accelerator 19E
3.操作条件
温度：24-32℃
处理时间：5-6mins
酸当量：0.12-0.20N Cu2+: 0.2-0.6g/l
2.2.9 化学沉铜(Electroless copper)
2.主要成分
Circuposit MLB Promoter 214D-2 (R&H)
高锰酸钾(KMnO4) 3.操作条件
操作温度:78-82℃
氢氧化钠 处理时间:8-14mins
KMnO4:50-60g/l
NaOH:1.0-1.3N
K2MnO4≤25g/l
搅拌方式:机械搅拌或打气
注: 1#程序处理时间:8-9mins(normal Tg)
211强度: 80-110%
NaOH: 0.7-1.0N
注: 1#程序处理时间:6-7mins(normal Tg) 2#程序处理时间:8-9mins(high Tg)
2.2.2 除胶渣(Desmear)
1.作用
除胶渣是利用强氧化剂(如高锰酸钾)去除钻孔后孔壁表 面的树脂残渣，并使孔壁树脂表面粗化，增加沉铜层与孔 壁的结合力。
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一、工序简介
钻孔后的板经磨板去除钻孔毛刺和板面氧化层， 再经除胶渣处理，利用化学的方法在经过除 胶渣处理后的孔壁上沉积一层铜层，并用电 镀铜的方法使孔壁和板面铜层加厚，实现线
路板层间的导通。
二、制作流程简介
制作流程: 去毛刺 除胶渣 化学沉铜 板面电镀 外层干膜 图形电镀
1. 去毛刺流程及作用
2.2.6 预浸(pre-dip)
1.作用
预处理板料的板面及孔壁，使活化剂更好吸附， 同时避免水带入使活化液水解被破坏。
2. 主要成分
预浸粉 Cataprep 404 (R&H)
3. 操作条件
温度: 30-36℃
处理时间: 0.5-1mins
比重: 1.120ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ1.160 Cu2+<2g/l
2.2.7 活化(Activation)
利用高锰酸钾再生器电解MnO42-、MnO2副产物再生出 MnO4- 重复利用。 再生电流：120-180A/组再生器
再生能力：250L/组再生器
2.2.3 中和(Neutralizer)
1.作用
除去除胶渣药水残留物(高锰酸钾、锰酸钾和二氧化 锰)，
防止残留物对除油及活化药水造成污染。
2.主要成分