高密高强各向同性炭-等静压石墨介绍
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50*50
技术参数
测试结果
密度（g/cm3）
1.75
肖氏硬度(shoreD)
65
抗弯强度（MPa）
52
抗压强度（MPa）
106
电阻率(μΩ.m)
15.7
热导率（W/mK）
59
膨胀系数（10-6/K）（20-500 ℃） 5.8
颗粒尺寸(μm)
7.0
备注
原料挥发分含量6wt%。由于含量偏低，粘结成分不足，故需要补充粘结剂 沥青。在制备过程中，成型坯体经焙烧后直接石墨化。没有进行浸渍。
技术参数
密度（g/cm3）
肖氏硬度 (shore D) 抗弯强度（MPa） 抗压强度（MPa） 电阻率 (μΩ.m) 热导率（W/mK） 膨胀系数10-6/K， 20-500 ℃ 颗粒尺寸 (μm) 各向异性度
京能OLC 1.75 65 52 106 15.7 59 5.8
7.0 1.04
HDIC石墨产品性能
项目
体积密度（g/cm3） 硬度（肖氏）HS 电阻率/uΏ.m 抗拉强度/MPa 抗折强度/MPa 抗压强度/MPa 抗冲击系数/(N.cm).cm-1 弹性模量/GPa 热导率/W.(mK)-1 线膨胀系数/℃-1 异向度/α垂直/α平行 灰分/ppm
指标 ≥ 1.77 43-54 7-11 14-24 22-40 51-78 17-20 9.5-14.5 134-143 (2.5-4.6)x10-6 1.05-1.10 50-250
高密度各向同性炭的应用
▲半导体行业 ▲金属行业 ▲放电加工电极 ▲核工业用石墨 ▲机械用炭材料 ▲生物用炭材料
制
二元法
一元法
备
原料焦炭
高
原料沥青
密 度 各
破碎 混捏
粘结剂沥青
预处理 改质沥青
中间相法
百度文库
向
中间相小球
同
粉碎、筛分
性
粉碎、筛分
炭
成型（等静压)）
的 三 种
成型（等静压） 炭 化 沥青浸渍
预焙烧 炭化
沥青浸渍
方
法
石墨化
石墨化
高密度各向同性炭制品
各向同性结构的两种制法
以一元法和中间相法制备的HDIC的性质
公司名 铭牌 处理温度 体积密度（g/cm3） 气孔率（%） 抗折强度（MPa） 电阻率（μΩm） 肖氏硬度 热膨胀系数 （10-6/℃） 灰份（ppm）
东北协和碳
川碳
MF-301* MF-306* KMCF#
石墨化品
1.60
2.00
1.72
4
1
11
73.5
98.1
98.1
35
15
15
115
80
85
3
5
6.5
1000
500
300
NKK ROMS#
1.92 4.8 127.5 27.2 80 5.5
200
* 一元法
# 中间相法
各向同性炭的SEM断面
炭化样品
生坯
自烧结机理
热压成型
MCMB
固相炭化
生坯 塑性烧结
纯MCMB
煅焦与沥青混合物
1.88
1.68
85
43
92
35
198
65
14.6
17.2
51
89
5.9
4.6
4.5
12
1.02
1.08
备注
1.以上结果所制备材料均 为成型坯体经焙烧后直 接石墨化，没有进行浸 渍。 2. 邮 寄 原 料 挥 发 分 含 量 6wt% 。 由 于 含 量 偏 低 ， 粘结成分不足，故需要 补充粘结剂沥青。
高密高强各向同性炭 High Density High Strength Isotropic Carbon（HDIC）
高密度高强度各向同性炭（石墨）材料，俗称三高
石墨，具备如下特性：
体积密度大（＞1.8g/cm3）; 强度高，抗磨性好； 各向异性比小，≤1.1； 结构组织均匀细腻； 开口气孔率低； 纯度高。
HDIG
由山东京能新材料科技有限公司OLC炭球制备
原始粉料 HDIC初步结果
过程参数
项目 数值
挥发分 %
粒度 混捏设备 um
6.03
7.2
5L
混捏 时间
h
1.5
沥青 含量%
30
糊料
压粉
成型
挥发分% 粒度um 参数
16.85
12
压力
150MPa
保压
10min.
生坯 密度 g/cm3
1.335
生坯 尺寸
技术参数
测试结果
密度（g/cm3）
1.75
肖氏硬度(shoreD)
65
抗弯强度（MPa）
52
抗压强度（MPa）
106
电阻率(μΩ.m)
15.7
热导率（W/mK）
59
膨胀系数（10-6/K）（20-500 ℃） 5.8
颗粒尺寸(μm)
7.0
备注
原料挥发分含量6wt%。由于含量偏低，粘结成分不足，故需要补充粘结剂 沥青。在制备过程中，成型坯体经焙烧后直接石墨化。没有进行浸渍。
技术参数
密度（g/cm3）
肖氏硬度 (shore D) 抗弯强度（MPa） 抗压强度（MPa） 电阻率 (μΩ.m) 热导率（W/mK） 膨胀系数10-6/K， 20-500 ℃ 颗粒尺寸 (μm) 各向异性度
京能OLC 1.75 65 52 106 15.7 59 5.8
7.0 1.04
HDIC石墨产品性能
项目
体积密度（g/cm3） 硬度（肖氏）HS 电阻率/uΏ.m 抗拉强度/MPa 抗折强度/MPa 抗压强度/MPa 抗冲击系数/(N.cm).cm-1 弹性模量/GPa 热导率/W.(mK)-1 线膨胀系数/℃-1 异向度/α垂直/α平行 灰分/ppm
指标 ≥ 1.77 43-54 7-11 14-24 22-40 51-78 17-20 9.5-14.5 134-143 (2.5-4.6)x10-6 1.05-1.10 50-250
高密度各向同性炭的应用
▲半导体行业 ▲金属行业 ▲放电加工电极 ▲核工业用石墨 ▲机械用炭材料 ▲生物用炭材料
制
二元法
一元法
备
原料焦炭
高
原料沥青
密 度 各
破碎 混捏
粘结剂沥青
预处理 改质沥青
中间相法
百度文库
向
中间相小球
同
粉碎、筛分
性
粉碎、筛分
炭
成型（等静压)）
的 三 种
成型（等静压） 炭 化 沥青浸渍
预焙烧 炭化
沥青浸渍
方
法
石墨化
石墨化
高密度各向同性炭制品
各向同性结构的两种制法
以一元法和中间相法制备的HDIC的性质
公司名 铭牌 处理温度 体积密度（g/cm3） 气孔率（%） 抗折强度（MPa） 电阻率（μΩm） 肖氏硬度 热膨胀系数 （10-6/℃） 灰份（ppm）
东北协和碳
川碳
MF-301* MF-306* KMCF#
石墨化品
1.60
2.00
1.72
4
1
11
73.5
98.1
98.1
35
15
15
115
80
85
3
5
6.5
1000
500
300
NKK ROMS#
1.92 4.8 127.5 27.2 80 5.5
200
* 一元法
# 中间相法
各向同性炭的SEM断面
炭化样品
生坯
自烧结机理
热压成型
MCMB
固相炭化
生坯 塑性烧结
纯MCMB
煅焦与沥青混合物
1.88
1.68
85
43
92
35
198
65
14.6
17.2
51
89
5.9
4.6
4.5
12
1.02
1.08
备注
1.以上结果所制备材料均 为成型坯体经焙烧后直 接石墨化，没有进行浸 渍。 2. 邮 寄 原 料 挥 发 分 含 量 6wt% 。 由 于 含 量 偏 低 ， 粘结成分不足，故需要 补充粘结剂沥青。
高密高强各向同性炭 High Density High Strength Isotropic Carbon（HDIC）
高密度高强度各向同性炭（石墨）材料，俗称三高
石墨，具备如下特性：
体积密度大（＞1.8g/cm3）; 强度高，抗磨性好； 各向异性比小，≤1.1； 结构组织均匀细腻； 开口气孔率低； 纯度高。
HDIG
由山东京能新材料科技有限公司OLC炭球制备
原始粉料 HDIC初步结果
过程参数
项目 数值
挥发分 %
粒度 混捏设备 um
6.03
7.2
5L
混捏 时间
h
1.5
沥青 含量%
30
糊料
压粉
成型
挥发分% 粒度um 参数
16.85
12
压力
150MPa
保压
10min.
生坯 密度 g/cm3
1.335
生坯 尺寸