功率发光二极管芯片技术规范
发光二极管技术参数
发光二极管技术参数一、基本原理发光二极管的基本结构是由N型半导体和P型半导体构成的PN结。
当加在其中的正向电压大于所谓的阈值电压（typical value为1.8~2.3V），电子就重新排列在PN结的另一侧，与空穴结合并产生电荷复合，从而释放出可见光的能量。
二、发光二极管的主要技术参数1. 亮度：发光二极管的亮度指LED在单位面积上所放射出的发光功率，一般以荧光灯发光效率（lm/W）来衡量。
2.发光波长：LED发光的色彩可以通过其辐射的光的波长来描述。
常见的有红、绿、蓝等色彩。
3.视角：视角是指LED的光线在水平方向上分布的范围。
不同的LED具有不同的视角，一般常见的有60度、90度、120度等。
4.电压：发光二极管的工作电压是指LED在正向导通时所需的电压，常见的额定电压有2V、2.2V、2.5V等。
5.电流：发光二极管的工作电流是指LED正向导通时所需的电流，常见的额定电流有5mA、10mA、20mA等。
6.响应时间：LED的响应时间是指电流通过LED后发光所需要的时间，一般为纳秒级别。
7.反射系数：LED的反射系数是指LED背面反射的光线所占的比例，反射系数越高，LED的反光效果就越好。
8.工作温度：发光二极管的工作温度是影响LED寿命和性能的重要因素，一般工作温度范围在-40℃~+85℃之间。
三、发光二极管的优势1.能效高：LED以电能直接转换为光能，能效一般在80%以上，是传统照明产品的数倍。
3.开关速度快：LED的响应时间只有纳秒级别，能实现瞬间开启和关闭，适用于高频照明和通信设备。
4.色彩鲜艳：LED发光色彩丰富，颜色纯度高，光线柔和，不会产生眩光。
四、发光二极管的应用领域1.照明：LED可以应用于室内照明、路灯照明、景观照明等领域，其能效高、寿命长、色彩鲜艳的特点，使得LED照明产品成为未来的主流照明产品。
2.显示：LED可以应用于数字显示器、数码管、液晶背光、室内大屏幕显示等领域，其响应速度快、色彩鲜艳的特点，使得LED显示产品在各种显示场合中得到广泛应用。
发光二极管技术参数
发光二极管技术参数一、发光二极管的基本工作原理LED的基本工作原理是电流通过PN结，当电流通过时，P区的电子在N区与N区的空穴还原，发射出光色。
二、发光二极管的主要技术参数1.发光效率发光效率是指LED器件产生的光功率与输入的电功率之间的比值。
以百分比或光通量（流明）/功率（瓦）来表示。
2.光通量光通量是指LED发出的总光功率，单位为流明（lm）。
对于标准白色发光二极管，其光通量一般在10~300 lm之间。
3.发光强度发光强度是指光源在特定方向上的光通量，单位为坎德拉（cd）。
发光强度较大的LED能够集中光线，适用于需要高照度的照明设备。
4.色温色温是指光源的颜色色调，一般用开尔文（K）来表示。
低色温（约2700~4000K）的LED发出的是黄暖色光，适合用于舒适的环境中；高色温（约4000~6500K）的LED发出的是冷白色光，适合用于需要明亮、清晰环境中。
5.色彩指数色彩指数（Ra）是评价LED发光质量的指标，用于判断光源输出与自然光的颜色相似度。
最高的Ra值为100，而标准LED的Ra值通常为70~80，越接近100的LED色彩还原能力越好。
6.电压与电流LED的工作电压一般在1.8~3.6伏特之间，而标准电流通常为10~20毫安。
不同颜色、不同功率的LED具有不同的电压和电流要求。
7.寿命8.发光角度发光角度是指光通量的分布范围，也称为光束角。
不同的LED具有不同的发光角度，从20度到160度不等。
9.漏电流漏电流是指LED在正常工作状态下产生的电流泄露。
发光二极管的漏电流通常在几微安至几毫安之间。
10.尺寸LED的尺寸是指其外形大小，一般用毫米来表示。
常见的LED有3mm、5mm和SMD封装等。
以上是一些发光二极管的主要技术参数，这些参数在选择和应用LED时需要考虑。
发光二极管的技术指标
发光二极管的技术指标1.发光效率：发光效率是指LED将输入能量转化为可见光的能力。
它可以通过量子效率来表示，即单位电流下发射的光子数量与注入电流的比例。
高发光效率表示LED可以更有效地转化电能为光能，减少能量的浪费。
2.发射波长：LED的发射波长决定了它所能发出的颜色。
不同的半导体材料和掺杂元素可以使LED发出不同波长的光。
常见的发射波长包括红色、绿色和蓝色。
另外，通过混合不同波长的LED，还可以实现白光发光，用于照明应用。
3.色温：色温是定义白光色调的一个指标，以开尔文（K）为单位。
通常，较低的色温（2700-3500K）表示暖白光，而较高的色温（5000K及以上）表示冷白光。
色温的选择取决于应用场景和个人偏好。
4. 亮度：亮度是指LED发光的强度，通常以流明（lm）为单位。
亮度通常随着电流的增加而增加，但在达到一定电流后，亮度增加的速度会减缓。
亮度的选择取决于特定应用的需要。
5.角度：角度是指LED发光的方向性。
它可以用来描述灯具的照射范围和角度。
常见的角度包括120度、60度或更窄的20度。
更大的角度意味着光的散射范围更广，适用于广泛的照明应用，而较小的角度则适用于需要更集中光束的应用。
6.寿命：寿命是指LED能够持续发光的时间。
它通常以小时计量，可以用来评估LED的可靠性和使用寿命。
LED的寿命与许多因素有关，包括工作温度、电流和质量等。
通常，LED的寿命可以超过20,000小时。
7.色温一致性：对于需要多个LED组成的照明系统来说，颜色一致性是非常重要的。
因此，色温一致性是指多个LED之间在发光颜色方面的一致性。
色温一致性可以通过选择具有相同波长和亮度的LED，以及匹配的电流源来实现。
8.响应时间：响应时间是指LED开关状态的响应速度。
它通常以微秒（μs）为单位，具有短响应时间的LED能够更快地切换开关状态。
响应时间对于高频应用和通信系统非常重要。
9.温度特性：LED的发光特性可能会随着温度的变化而变化。
发光二极管的国家标准
发光二极管的国家标准发光二极管（Light Emitting Diode，LED）作为一种新型的照明光源，具有高效、节能、环保等诸多优点，被广泛应用于室内外照明、显示屏、汽车照明等领域。
为了规范LED产品的生产和质量，我国制定了一系列的国家标准，以确保LED产品的安全性、可靠性和性能稳定性。
本文将对发光二极管的国家标准进行介绍和解读，以便相关生产企业和消费者更好地了解和遵守这些标准。
首先，发光二极管的国家标准主要包括LED产品的分类、技术要求、测试方法、标识和包装等内容。
其中，技术要求是国家标准中的核心部分，它包括LED产品的光电性能、电气性能、环境适应性能等方面的要求。
比如，对于LED产品的光通量、色温、色均匀性、光束角等光电性能指标，国家标准都做出了明确的规定，以确保LED产品在使用过程中能够满足用户的需求。
而在电气性能和环境适应性能方面，国家标准也规定了LED产品的额定电压、额定电流、抗静电能力、耐湿热性能等指标，以确保LED产品在各种工作环境下都能够正常工作。
其次，发光二极管的国家标准还规定了LED产品的测试方法，包括光通量的测量、色温的测量、色均匀性的测量、光束角的测量等。
这些测试方法是保证LED产品质量的重要手段，只有通过严格的测试，才能够确保LED产品的性能符合国家标准的要求。
因此，生产企业在生产过程中必须严格按照这些测试方法进行检测，确保产品的质量稳定和可靠。
此外，国家标准还对LED产品的标识和包装做出了规定。
LED产品的标识应当包括产品型号、额定电压、额定电流、光通量、色温等信息，以便用户在购买和使用时能够清楚地了解产品的性能参数。
而LED产品的包装也应当符合国家标准的要求，包括包装箱的标识、防潮防震措施等，以确保产品在运输和储存过程中不受损坏。
总的来说，发光二极管的国家标准是保证LED产品质量和安全的重要依据，生产企业和消费者都应当充分了解和遵守这些标准。
只有通过严格遵守国家标准，才能够确保LED产品的质量稳定、性能可靠，为用户提供优质的照明和显示体验。
发光二极管的技术参数
发光二极管的技术参数
一、亮度
发光二极管（LED）的亮度是指在特定电流下，单位面积上光通量的大小。
亮度常用单位是cd/m²（坎德拉每平方米）。
亮度与LED 的发光面积、发光强度和散热情况等因素有关。
二、色温
发光二极管的色温是指其发光颜色的暖度（色调），常用单位是开尔文（K）。
色温越高，光越偏蓝，反之越偏黄。
常见的白光LED的色温为3000K-7000K。
对于不同应用场景，选择合适的色温非常重要。
三、电流与电压
发光二极管通常需要驱动电路来提供恰当的电流和电压。
电流的大小影响发光二极管的亮度和寿命，而电压的大小则取决于其发光二极管颜色和封装方式等因素。
例如，红色LED的典型电压范围为1.8V-2.2V，而蓝色和绿色LED的典型电压范围则为2.8V-3.6V，需要根据具体情况进行选择。
四、寿命
发光二极管的寿命指的是其在特定工作环境下的使用寿命，一般来说为2-10万个小时。
寿命与LED的结构、封装、散热、工作温度等因素有关。
在使用过程中，要注意散热，避免过高温度对其寿命造成影响。
以上是发光二极管常见的一些参数，掌握这些参数对于应用领域的选择和设计非常重要。
发光二极管作为一种高效、节能、环保的光
源，被广泛应用于照明、显示、信号指示等领域。
发光二极管的技术参数
发光二极管的技术参数发光二极管（Light-Emitting Diode，LED）是一种半导体器件，能够将电能转化为光能，是一种固态发光设备。
LED具有高效、长寿命、低功率消耗等优点，因此在照明、显示、通信等方面得到广泛应用。
本文将介绍LED的技术参数，包括发光原理、光谱特性、亮度、发光效率、色彩温度、光衰减等方面的内容。
一、发光原理LED的发光原理是基于半导体材料的电学和光学特性。
当正向电压施加在半导体材料的PN结上时，电子从N区域向P区域迁移，与空穴复合产生光子，形成发光现象。
LED发光的颜色和波长取决于半导体材料的能带结构，常见的LED材料包括氮化镓（GaN）、磷化铟镓（InGaP）等。
二、光谱特性LED发出的光谱特性是描述光源发出的光线波长分布。
LED的光谱特性对于不同应用场景具有重要意义，涉及到色彩还原、光线柔和度等方面。
常见的LED光谱分为窄谱和宽谱两种，根据具体的应用需求选择合适的光谱特性。
三、亮度LED的亮度是指LED发出的光功率，通常以流明（lm）为单位。
LED的亮度受到多种因素的影响，包括电流、温度、封装结构等。
随着LED技术的不断进步，LED的亮度也在不断提高，适用于更广泛的应用场景。
四、发光效率LED的发光效率是指LED的光电转换效率，通常以光通量（lm/W）来描述。
LED的发光效率是衡量LED性能的重要参数，高发光效率意味着更低的功耗和更高的能量利用率，因此一直是LED技术研发的重点之一。
五、色彩温度LED的色彩温度是指LED发出的光线的色彩特性，通常以Kelvin（K）为单位。
LED可以发出不同色彩温度的光，包括暖白光、自然白光、冷白光等。
色彩温度对于照明应用尤为重要，不同色彩温度的光适用于不同的照明需求。
六、光衰减LED的光衰减是指LED使用一定时间后，光通量的衰减情况。
LED的光衰减会随着使用时间的增加而逐渐发生，不同的LED产品具有不同的光衰减曲线。
LED的光衰减对于照明产品的寿命和性能稳定性具有重要影响，因此LED制造商通常会对光衰减进行严格控制和测试。
2835led芯片电参数
2835led芯片电参数
2835 LED芯片是一种中功率贴片超亮发光二极管，具有以下电参数：
1. 工作温度：-30℃ ~80℃
2.正向电压：2.8-
3.8V
3. 尺寸：2.8(长) × 3.5(宽) × 0.8(厚) mm
2835 LED芯片有0.1W、0.2W和0.5W三种功率规格。
不同功率的芯片具有以下电压和电流参数：
1. 0.1W芯片：
- 电压：2.8-3.6V
- 电流：30mA
- 白光光通量：10-15LM
2. 0.2W芯片：
- 电压：2.8-3.6V
- 电流：60mA
- 白光光通量：20-25LM
3. 0.5W芯片：
- 电压：2.8-3.6V
- 电流：150mA
- 白光光通量：50-60LM
此外，2835 LED芯片还有暖白光和白光两种色温版本，其中暖白光的光通量范围为20-22流明，白光的光通量范围为20-25流明。
请注意，以上电参数仅供参考，实际应用中可能因生产批次、厂家不同而略有差异。
在选择和使用2835 LED芯片时，请以实际产品为准，并确保与您的应用需求和电路设计相匹配。
发光二极管国家标准
发光二极管国家标准发光二极管（LED）是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，具有节能、环保、寿命长等优点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
为了规范LED产品的质量和性能，制定了一系列的国家标准，以确保LED产品的安全可靠性和性能稳定性。
首先，LED产品的国家标准主要包括对其光电性能、电气性能、环境适应性、可靠性等方面的要求。
其中，光电性能是指LED产品的光通量、光效、色温、色坐标等参数，这些参数直接影响LED产品的照明效果和色彩表现。
电气性能则包括LED产品的电压、电流、功率因数、波动等参数，这些参数关乎LED产品的电气安全和稳定性。
此外，环境适应性和可靠性则是指LED产品在不同环境条件下的使用性能和长期稳定性。
其次，LED产品的国家标准还对其外观质量、结构尺寸、安装方式等方面进行了规范。
LED产品作为一种电子器件，其外观质量和结构尺寸直接关系到其安装和使用的便捷性，也会影响其外观美观度和产品质感。
因此，LED产品的外观质量和结构尺寸也是国家标准所重点关注的内容之一。
此外，LED产品的国家标准还对其使用说明、包装标识、质量检验等方面进行了详细规定。
LED产品的使用说明和包装标识是为了方便用户正确使用和识别LED产品，避免因误用或误认导致的安全隐患。
而质量检验则是为了保证LED产品在生产过程中的质量控制和产品质量稳定性。
总之，LED产品的国家标准对其各个方面进行了全面规范，以确保LED产品的质量和性能达到国家标准要求，保障LED产品在使用过程中的安全可靠性和性能稳定性。
同时，LED产品的国家标准也为LED行业的发展提供了统一的技术规范和质量标准，推动LED产业的健康发展和国际竞争力的提升。
希望LED行业的相关企业和生产厂家能够严格按照国家标准进行生产和质量控制，为用户提供更加安全、可靠的LED产品。
功率发光二极管芯片技术规范
功率发光二极管芯片技术规范的主要内容范围、引用文件、术语、要求、质量保证规定、交货准备、说明事项要求中包括了对材料、设计、结构、工艺以及标志的要求，质量保证规定中包括了筛选、鉴定检验和质量一致性检验的项目、抽样方案和合格判据。
测试方法引用SJ/T 2355－XX半导体发光二极管测试方法。
试验方法引用GB/T4937半导体分立器件机械和气候试验方法标准中规定的试验方法和条件。
1、范围本规范规定了功率半导体发光二极管正装和倒装芯片产品（以下简称芯片）的要求，芯片的具体规格和要求在相关的详细规范中规定。
2 术语2.1 正装芯片由衬底、外延层、金属化层构成的芯片，装入外壳时. 有金属化图形的一面朝上。
2.2 倒装芯片由载体、衬底、外延层、金属化层构成的芯片，有金属化图形的外延层面朝下与载体结合为一体，装入外壳时,无金属化图形的衬底面朝上。
3、质量保证规定功率LED芯片的检验分为筛选、鉴定检验和质量一致性检验。
由于半导体生产工艺会在晶园的不同位置产生工艺结果的差异，有必要对芯片进行100%的筛选和测试，以剔除不合格的产品。
有条件时还可以进行芯片的老炼，剔除早期失效的产品。
鉴定检验是按照规范规定的各项要求对生产厂生产的产品进行全面检验，以评定产品是否全面满足要求的一种检验。
质量一致性检验由逐批检验和周期检验组成，在交货前按规定从产品中抽取样品，对所规定的检验项目进行检验，以确定产品在生产过程中能否保证质量持续稳定。
3.1 筛选除合同另有规定外，所有芯片应进行100%筛选。
筛选项目和试验应力既不能产生破坏性又要能剔除不合格的和早期失效的芯片。
筛选可在晶园上进行，也可在划片后进行。
表1 筛选要求（略）3.2 鉴定检验鉴定检验由鉴定检验机构进行，检验试验项目包括A组、B组和C组检验。
3.3 质量一致性检验质量一致性检验分为A组、B组逐批检验和C组周期检验。
从筛选合格的检验批中随机抽取至少20个芯片（每个晶圆上平均抽取）空封封装，或者将芯片按装在管壳的底座上、键合引线，使裸露（未灌胶）的芯片形成导电和导热通路，对组装样品进行目检和电性能检验，有缺陷的样品（组装中引入的缺陷如开路、短路）在证实后应予以剔除并替换。
05.139-2005发光二极管技术条件
美的-东芝开利合资公司企业标准QJ/MK05.139-2005 发光二极管技术条件2005-05-24 2005-06-24实施美的集团美的-东芝开利合资公司发布美的-东芝开利合资公司企业标准发光二极管技术条件QJ/MK05.139-2005代替：QJ/MK05.139-20041范围本标准适用于美的集团制冷事业本部房间空调器、商用空调器、移动空调、除湿机电子控制器中使用散射发光二极管。
本标准规定了这些发光二极管的的技术要求、试验和测量方法、检验规则，以及给出了一般特性要求。
在详细规范中规定的试验严酷度和要求，应具有与本标准相同或更高的性能水平，因为，降低的性能水平是不允许的。
2引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。
本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB/Tl91-2000 包装储运图示标志GB/T9492-1988 FG341052、FG343053型半导体绿色发光二极管详细规范第十部分：附加资料GB/T12561-1990 发光二极管空白详细规范GB/T15529-1995 半导体发光数码管空白详细规范QJ/MK01.002-2000 产品质量特性重要度分级、不合格(缺陷)分类及编码、不合格品分类导则QJ/MK01.003-2000a 逐批检查计数抽样程序及抽样表进货检验3定义及文字符号本标准采用下列缩略语和定义。
3.1 LED发光二极管light emitting diodeLED是发光二极管的英文缩写。
3.2正向forward direction直流电流沿发光二极管较低电阻方向流动的方向。
3.3反向reverse direction直流电流沿发光二极管较高电阻方向流动的方向。
3.4文字符号一览表推荐下列一览表中的文字符号，供发光二极管方面应用。
它们是按照通用规则进行汇编。
美的-东芝开利合资公司 2005-05-24批准 2005-06-24 实施1表14 现有发光二极管各型号性能参数表4.1普通发光二极管各型号性能参数表(T a=25℃)表224.2 Φ5 紫外发光二极管性能参数表(T a=25℃)表2.1注:脉冲宽度0.1ms , 占空比 1/105试验条件和技术要求5.1外观检验a)检验方法：目测。
发光二极管技术参数说明
发光二极管技术参数说明
普通发光二极管的正向饱和压降为1.6v-2.1v,正向工作电流为5-20MA
LED的特性
1.极限参数的意义
(1)允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。
超过此值，LED发热、损坏。
(2)最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。
超过此值可损坏二极管。
(3)最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压。
超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。
(4)工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。
低于或高于此温度范围，发光二极管将不能正常工作，效率大大降低。
2.电参数的意义
(1)正向工作电流If：它是指发光二极管正常发光时的正向电流值。
在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。
(2)正向工作电压VF：参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。
一般是在IF=20mA时测得的。
发光二极管正向工作电压VF在1.4～3V。
在外界温度升高时，VF将下降。
(3)V-I特性：发光二极管的电压与电流的关系
在正向电压正小于某一值(叫阈值)时，电流极小，不发光。
当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。
由V-I曲线可以得出发光管的正向电压，反向电流及反向电压等参数。
正向的发光管反向漏电流IR<10μA以下。
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2007-6-12
表2 A组检验
条 件 除非另有规定， Tambe=25℃
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二、编制依据
1、MIL-PRF-19500M附录G 半导体器件通用规范中的分立器件芯片的批接收 2、SJ/T 10416－1993 半导体分立器件芯片总规范 3、IEC 62258-1（2005.8) 半导体芯片 第1部分：销售和使用要求 4、 IEC 62258-2（2005.6) 半导体芯片 第2部分：数据交换格式 5、 IEC 62258-3（2005.6) 半导体芯片 第3部分：传递、包装和贮存良好操作规范的建议 6、GJB2438A－2002 混合集成电路通用规范中对芯片的评价 7、Q/AT 21001-2005 半导体分立器件芯片通用规范
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四、功率发光二极管芯片技术规范的主要内容
• • 范围、引用文件、术语、要求、质量保证规定、交货 准备、说明事项 要求中包括了对材料、设计、结构、工艺以及标志的
要求，质量保证规定中包括了筛选、鉴定检验和质量一致 性检验的项目、抽样方案和合格判据。 • 测试方法引用SJ/T 2355－XX半导体发光二极管测试
按规定
按规定
100%
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3.2 鉴定检验
鉴定检验由鉴定检验机构进行，检验试验项目包括A组、B 组和C组检验。
3.3 质量一致性检验
质量一致性检验分为A组、B组逐批检验和C组周期检验。 从筛选合格的检验批中随机抽取至少20个芯片（每个晶圆 上平均抽取）空封封装，或者将芯片按装在管壳的底座上、键 合引线，使裸露（未灌胶）的芯片形成导电和导热通路，对组 装样品进行目检和电性能检验，有缺陷的样品（组装中引入的 缺陷如开路、短路）在证实后应予以剔除并替换。
3.1 筛选
除合同另有规定外，所有芯片应进行100%筛选。筛 选项目和试验应力既不能产生破坏性又要能剔除不合格 的和早期失效的芯片。筛选可在晶园上进行，也可在划 片后进行。
2007-6-12
表1 筛选要求
序号
试验项目
方法
条件
要 求
1
目检
20～30倍显微镜
按附录A
100%
2
探针测试 正向电压 反向电流 法向光强 主波长
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三、编制原则
1、对产品的光电性能和质量要求加以规定，而对实现这些要求的工 艺方法和组装芯片的封装程序不进行规定，避免标准的规定阻碍 技术的发展和进步。 2、由于芯片的特点，大部分检验和试验项目只有在封装后才能进 行，抽样参考了SJ/T 10416－1993 《半导体分立器件芯片总规 范》、美军标MIL-PRF-19500M附录G中对芯片进行封装后评价 和GJB2438A－2002 《混合集成电路通用规范》中对芯片评价的 抽样数。 3、根据LED芯片的特点，编制了附录A芯片目检的要求。
方法。 • 试验方法引用GB/T4937半导体分立器件机械和气候试
验方法标准中规定的试验方法和条件。
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1、范围 本规范规定了功率半导体发光二极管正装和倒装芯片产品 （以下简称芯片）的要求，芯片的具体规格和要求在相关 的详细规范中规定。 2 术语 2.1 正装芯片 由衬底、外延层、金属化层构成的芯片，装入外壳时. 有金属化图形的一面朝上。 2.2 倒装芯片 由载体、衬底、外延层、金属化层构成的芯片，有金 属化图形的外延层面朝下与载体结合为一体，装入外壳时, 无金属化图形的衬底面朝上。
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A组检验是逐批检验，用来检验最易受生产工艺 或生产技能影响的特性，以光电色等性能参数测试为 主，A组检验合格的样品可以交付。 对于芯片产品，目检是一项很重要的检验，根据 LED芯片的特点，编制了附录A，规定了芯片缺损、裂 纹及划伤线、金属化表面缺陷、芯片尺寸缺陷、镀层 缺陷、 多余物检验要求，这部分内容还需要在详细 规范中细化和完善。
2007-6-12
正装芯片示意图（一）
P电极
（非同侧电极）
衬底
外延层
N电极（背镀层）
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正装芯片示意图（二）
（同侧电极）
P电极
P电极
N电极
N电极
外延层
衬底
背镀层
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倒装芯片示意图
（同侧电极）
衬底
外延层 P电极
N电极
载体
背镀层
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3、质量保证规定 功率LED芯片的检验分为筛选、鉴定检验和质量一致性 检验。 由于半导体生产工艺会在晶园的不同位置产生工艺结果 的差异，有必要对芯片进行100%的筛选和测试，以剔除不 合格的产品。有条件时还可以进行芯片的老炼，剔除早期失 效的产品。 鉴定检验是按照规范规定的各项要求对生产厂生产的产 品进行全面检验，以评定产品是否全面满足要求的一种检 验。 质量一致性检验由逐批检验和周期检验组成，在交货前 按规定从产品中抽取样品，对所规定的检验项目进行检验， 以确定产品在生产过程中能否保证质量持续稳定。 2007-6-12
2007-6-12
• 国家科技部正在组织实施我国半导体照明工程 计划，与人类生活息息相关的照明产业正在发 生着重大变 革，半导体照明灯正在逐步取代传 统的白炽灯。功率型LED作为光源已开始用于 汽车、城市夜景和特种照明等领域。 • 由于芯片产品处于整个产业链的源头，所以芯 片技术规范在半导体照明的技术标准体系中占 有重要的作用。 • 在技术规范中体现了照明用LED芯片的特点和 特殊要求，规定了与应用有关的特性和要求， 以指导和规范研制、生产、检验、使用和销 售，为国家半导体照明工程起到基础标准的支 撑作用。
功率发光二极管芯片技术规范
中国电子科技集团公司第十三研究所 崔 波
2007-6-12
目
一、任务来源 二、编制依据 三、编制原则 四、规范包括的主要内容 五、编制过程
录
2007-6-12
一、任务来源 研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产 品是《国家中长期科学和技术发展规划纲要 （2006-2020年）》工业节能优先主题的重要内 容。“半导体照明工程”项目在“十一五”的战略目 标是：通过自主创新，突破白光照明部分核心专 利，解决半导体照明市场急需的产业化关键技 术，建立完善的技术创新体系与特色产业集群， 完善半导体照明产业链，形成我国具有国际竞争 力的半导体照明新兴产业。