功率发光二极管芯片技术规范
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2007-6-12
A组检验是逐批检验，用来检验最易受生产工艺 或生产技能影响的特性，以光电色等性能参数测试为 主，A组检验合格的样品可以交付。 对于芯片产品，目检是一项很重要的检验，根据 LED芯片的特点，编制了附录A，规定了芯片缺损、裂 纹及划伤线、金属化表面缺陷、芯片尺寸缺陷、镀层 缺陷、 多余物检验要求，这部分内容还需要在详细 规范中细化和完善。
2007-6-12
二、编制依据
1、MIL-PRF-19500M附录G 半导体器件通用规范中的分立器件芯片的批接收 2、SJ/T 10416－1993 半导体分立器件芯片总规范 3、IEC 62258-1（2005.8) 半导体芯片 第1部分：销售和使用要求 4、 IEC 62258-2（2005.6) 半导体芯片 第2部分：数据交换格式 5、 IEC 62258-3（2005.6) 半导体芯片 第3部分：传递、包装和贮存良好操作规范的建议 6、GJB2438A－2002 混合集成电路通用规范中对芯片的评价 7、Q/AT 21001-2005 半导体分立器件芯片通用规范
2007-6-12
四、功率发光二极管芯片技术规范的主要内容
• • 范围、引用文件、术语、要求、质量保证规定、交货 准备、说明事项 要求中包括了对材料、设计、结构、工艺以及标志的
要求，质量保证规定中包括了筛选、鉴定检验和质量一致 性检验的项目、抽样方案和合格判据。 • 测试方法引用SJ/T 2355－XX半导体发光二极管测试
2007-6-12
正装芯片示意图（一）
P电极
（非同侧电极）
衬底
外延层
N电极（背镀层）
2007-6-12
正装芯片示意图（二）
（同侧电极）
P电极
P电极
N电极
N电极
外延层
衬底
背镀层
2007-6-12
倒装芯片示意图
（同侧电极）
衬底
外延层 P电极
N电极
载体
背镀层
2007-6-12
3、质量保证规定 功率LED芯片的检验分为筛选、鉴定检验和质量一致性 检验。 由于半导体生产工艺会在晶园的不同位置产生工艺结果 的差异，有必要对芯片进行100%的筛选和测试，以剔除不 合格的产品。有条件时还可以进行芯片的老炼，剔除早期失 效的产品。 鉴定检验是按照规范规定的各项要求对生产厂生产的产 品进行全面检验，以评定产品是否全面满足要求的一种检 验。 质量一致性检验由逐批检验和周期检验组成，在交货前 按规定从产品中抽取样品，对所规定的检验项目进行检验， 以确定产品在生产过程中能否保证质量持续稳定。 2007-6-12
方法。 • 试验方法引用GB/T4937半导体分立器件机械和气候试
验方法标准中规定的试验方法和条件。
2007-6-12
1、范围 本规范规定了功率半导体发光二极管正装和倒装芯片产品 （以下简称芯片）的要求，芯片的具体规格和要求在相关 的详细规范中规定。 2 术语 2.1 正装芯片 由衬底、外延层、金属化层构成的芯片，装入外壳时. 有金属化图形的一面朝上。 2.2 倒装芯片 由载体、衬底、外延层、金属化层构成的芯片，有金 属化图形的外延层面朝下与载体结合为一体，装入外壳时, 无金属化图形的衬底面朝上。
2007-6-12
三、编制原则
1、对产品的光电性能和质量要求加以规定，而对实现这些要求的工 艺方法和组装芯片的封装程序不进行规定，避免标准的规定阻碍 技术的发展和进步。 2、由于芯片的特点，大部分检验和试验项目只有在封装后才能进 行，抽样参考了SJ/T 10416－1993 《半导体分立器件芯片总规 范》、美军标MIL-PRF-19500M附录G中对芯片进行封装后评价 和GJB2438A－2002 《混合集成电路通用规范》中对芯片评价的 抽样数。 3、根据LED芯片的特点，编制了附录A芯片目检的要求。
2007-6-12
表2 A组检验
条 件 除非另有规定， Tambe=25℃
wk.baidu.com
按规定
按规定
100%
2007-6-12
3.2 鉴定检验
鉴定检验由鉴定检验机构进行，检验试验项目包括A组、B 组和C组检验。
3.3 质量一致性检验
质量一致性检验分为A组、B组逐批检验和C组周期检验。 从筛选合格的检验批中随机抽取至少20个芯片（每个晶圆 上平均抽取）空封封装，或者将芯片按装在管壳的底座上、键 合引线，使裸露（未灌胶）的芯片形成导电和导热通路，对组 装样品进行目检和电性能检验，有缺陷的样品（组装中引入的 缺陷如开路、短路）在证实后应予以剔除并替换。
功率发光二极管芯片技术规范
中国电子科技集团公司第十三研究所 崔 波
2007-6-12
目
一、任务来源 二、编制依据 三、编制原则 四、规范包括的主要内容 五、编制过程
录
2007-6-12
一、任务来源 研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产 品是《国家中长期科学和技术发展规划纲要 （2006-2020年）》工业节能优先主题的重要内 容。“半导体照明工程”项目在“十一五”的战略目 标是：通过自主创新，突破白光照明部分核心专 利，解决半导体照明市场急需的产业化关键技 术，建立完善的技术创新体系与特色产业集群， 完善半导体照明产业链，形成我国具有国际竞争 力的半导体照明新兴产业。
3.1 筛选
除合同另有规定外，所有芯片应进行100%筛选。筛 选项目和试验应力既不能产生破坏性又要能剔除不合格 的和早期失效的芯片。筛选可在晶园上进行，也可在划 片后进行。
2007-6-12
表1 筛选要求
序号
试验项目
方法
条件
要 求
1
目检
20～30倍显微镜
按附录A
100%
2
探针测试 正向电压 反向电流 法向光强 主波长
2007-6-12
• 国家科技部正在组织实施我国半导体照明工程 计划，与人类生活息息相关的照明产业正在发 生着重大变 革，半导体照明灯正在逐步取代传 统的白炽灯。功率型LED作为光源已开始用于 汽车、城市夜景和特种照明等领域。 • 由于芯片产品处于整个产业链的源头，所以芯 片技术规范在半导体照明的技术标准体系中占 有重要的作用。 • 在技术规范中体现了照明用LED芯片的特点和 特殊要求，规定了与应用有关的特性和要求， 以指导和规范研制、生产、检验、使用和销 售，为国家半导体照明工程起到基础标准的支 撑作用。
A组检验是逐批检验，用来检验最易受生产工艺 或生产技能影响的特性，以光电色等性能参数测试为 主，A组检验合格的样品可以交付。 对于芯片产品，目检是一项很重要的检验，根据 LED芯片的特点，编制了附录A，规定了芯片缺损、裂 纹及划伤线、金属化表面缺陷、芯片尺寸缺陷、镀层 缺陷、 多余物检验要求，这部分内容还需要在详细 规范中细化和完善。
2007-6-12
二、编制依据
1、MIL-PRF-19500M附录G 半导体器件通用规范中的分立器件芯片的批接收 2、SJ/T 10416－1993 半导体分立器件芯片总规范 3、IEC 62258-1（2005.8) 半导体芯片 第1部分：销售和使用要求 4、 IEC 62258-2（2005.6) 半导体芯片 第2部分：数据交换格式 5、 IEC 62258-3（2005.6) 半导体芯片 第3部分：传递、包装和贮存良好操作规范的建议 6、GJB2438A－2002 混合集成电路通用规范中对芯片的评价 7、Q/AT 21001-2005 半导体分立器件芯片通用规范
2007-6-12
四、功率发光二极管芯片技术规范的主要内容
• • 范围、引用文件、术语、要求、质量保证规定、交货 准备、说明事项 要求中包括了对材料、设计、结构、工艺以及标志的
要求，质量保证规定中包括了筛选、鉴定检验和质量一致 性检验的项目、抽样方案和合格判据。 • 测试方法引用SJ/T 2355－XX半导体发光二极管测试
2007-6-12
正装芯片示意图（一）
P电极
（非同侧电极）
衬底
外延层
N电极（背镀层）
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正装芯片示意图（二）
（同侧电极）
P电极
P电极
N电极
N电极
外延层
衬底
背镀层
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倒装芯片示意图
（同侧电极）
衬底
外延层 P电极
N电极
载体
背镀层
2007-6-12
3、质量保证规定 功率LED芯片的检验分为筛选、鉴定检验和质量一致性 检验。 由于半导体生产工艺会在晶园的不同位置产生工艺结果 的差异，有必要对芯片进行100%的筛选和测试，以剔除不 合格的产品。有条件时还可以进行芯片的老炼，剔除早期失 效的产品。 鉴定检验是按照规范规定的各项要求对生产厂生产的产 品进行全面检验，以评定产品是否全面满足要求的一种检 验。 质量一致性检验由逐批检验和周期检验组成，在交货前 按规定从产品中抽取样品，对所规定的检验项目进行检验， 以确定产品在生产过程中能否保证质量持续稳定。 2007-6-12
方法。 • 试验方法引用GB/T4937半导体分立器件机械和气候试
验方法标准中规定的试验方法和条件。
2007-6-12
1、范围 本规范规定了功率半导体发光二极管正装和倒装芯片产品 （以下简称芯片）的要求，芯片的具体规格和要求在相关 的详细规范中规定。 2 术语 2.1 正装芯片 由衬底、外延层、金属化层构成的芯片，装入外壳时. 有金属化图形的一面朝上。 2.2 倒装芯片 由载体、衬底、外延层、金属化层构成的芯片，有金 属化图形的外延层面朝下与载体结合为一体，装入外壳时, 无金属化图形的衬底面朝上。
2007-6-12
三、编制原则
1、对产品的光电性能和质量要求加以规定，而对实现这些要求的工 艺方法和组装芯片的封装程序不进行规定，避免标准的规定阻碍 技术的发展和进步。 2、由于芯片的特点，大部分检验和试验项目只有在封装后才能进 行，抽样参考了SJ/T 10416－1993 《半导体分立器件芯片总规 范》、美军标MIL-PRF-19500M附录G中对芯片进行封装后评价 和GJB2438A－2002 《混合集成电路通用规范》中对芯片评价的 抽样数。 3、根据LED芯片的特点，编制了附录A芯片目检的要求。
2007-6-12
表2 A组检验
条 件 除非另有规定， Tambe=25℃
wk.baidu.com
按规定
按规定
100%
2007-6-12
3.2 鉴定检验
鉴定检验由鉴定检验机构进行，检验试验项目包括A组、B 组和C组检验。
3.3 质量一致性检验
质量一致性检验分为A组、B组逐批检验和C组周期检验。 从筛选合格的检验批中随机抽取至少20个芯片（每个晶圆 上平均抽取）空封封装，或者将芯片按装在管壳的底座上、键 合引线，使裸露（未灌胶）的芯片形成导电和导热通路，对组 装样品进行目检和电性能检验，有缺陷的样品（组装中引入的 缺陷如开路、短路）在证实后应予以剔除并替换。
功率发光二极管芯片技术规范
中国电子科技集团公司第十三研究所 崔 波
2007-6-12
目
一、任务来源 二、编制依据 三、编制原则 四、规范包括的主要内容 五、编制过程
录
2007-6-12
一、任务来源 研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产 品是《国家中长期科学和技术发展规划纲要 （2006-2020年）》工业节能优先主题的重要内 容。“半导体照明工程”项目在“十一五”的战略目 标是：通过自主创新，突破白光照明部分核心专 利，解决半导体照明市场急需的产业化关键技 术，建立完善的技术创新体系与特色产业集群， 完善半导体照明产业链，形成我国具有国际竞争 力的半导体照明新兴产业。
3.1 筛选
除合同另有规定外，所有芯片应进行100%筛选。筛 选项目和试验应力既不能产生破坏性又要能剔除不合格 的和早期失效的芯片。筛选可在晶园上进行，也可在划 片后进行。
2007-6-12
表1 筛选要求
序号
试验项目
方法
条件
要 求
1
目检
20～30倍显微镜
按附录A
100%
2
探针测试 正向电压 反向电流 法向光强 主波长
2007-6-12
• 国家科技部正在组织实施我国半导体照明工程 计划，与人类生活息息相关的照明产业正在发 生着重大变 革，半导体照明灯正在逐步取代传 统的白炽灯。功率型LED作为光源已开始用于 汽车、城市夜景和特种照明等领域。 • 由于芯片产品处于整个产业链的源头，所以芯 片技术规范在半导体照明的技术标准体系中占 有重要的作用。 • 在技术规范中体现了照明用LED芯片的特点和 特殊要求，规定了与应用有关的特性和要求， 以指导和规范研制、生产、检验、使用和销 售，为国家半导体照明工程起到基础标准的支 撑作用。