10G小型化可热插拔光收发合一模块的设计
10G XFP光模块设计
10G XFP光模块设计文章介绍了应用于光网络系统的10 Gbit／s XFP(小型化可热插拔)光模块的基本原理以及光收发模块的设计，采用了CDR(时钟数据恢复)、A PC(自动功率控制)、LA(限幅放大器)和发射驱动集成的主芯片GN2010EA，与传统设计相比不仅降低了设计成本，而且降低了设计的复杂度。
测试结果表明，该模块在宽的温度范围内能保持稳定的光功率和消光比，并且指标满足ITU—T标准的要求，符合10 Gbit／s 光模块设计要求。
引言在光纤通信系统中，实现光／电／光转换功能的光收发模块占有十分重要的地位。
高速率(40、100 Gbit／s)技术已经成为各大运营商关注的焦点，但10 Gbit／s技术仍然是当前通信系统的主流技术，基于标准化的密集波分光通信模块成为其必不可少的一部分，10 Gbit／s XFP(ds型化可热插拔)光模块以其价格低、体积小和应用环境广泛等优点，已经成为10 Gbit／s光模块的主流产品。
本文将介绍兼容40和80 km 的10 Gbit／sXFP光模块的基本原理、低成本的设计方案，以及相关的测试(验证方案的可行性)。
这种设计采用CDR(时钟数据恢复)、APC(自动功率控制)、LA(限幅放大器)和驱动器集成的主芯片GN2010EA，减少了器件的数量，降低了制作工艺难度，达到了低成本的目的。
1 10 Gbit／s XFP光模块的设计1．1 模块功能框图图1所示为10 Gbit／s XFP光模块的基本结构框图。
模块的发射端(包括光发送子系统、主芯片、温控电路以及控制电路)采用输入均衡器、多速率CDR、EML(电吸收调制激光器)驱动器和APC集成的芯片驱动激光器实现电／光转换。
接收端(包括光接收子系统、主芯片以及控制电路)则采用APD(雪崩光电二极管)将探测到的光信号转换成电信号放大整形后输出。
模块中采用单片机控制发射驱动芯片，实现数字诊断功能。
1．2 发射部分发射电信号由主芯片GN2010EA 的TXDIP脚和TXDIN脚进入，经过主芯片发射部分的均衡器、CDR和EML驱动器，再由TXDOP脚和TXDON脚输出，进入TOSA(光发送子系统)进行电信号到光信号的转换。
德州仪器光学模块10G SFP+整体解决方案
德州仪器光学模块10G SFP+整体解决方案TI 10G光学模块SFP+整体解决方案是一套完整的解调演示工作光学收发器解决方案，主要应用于小型插头（SFP+）。
这种解决方案缩短了客户设计时间，从而节省客户成本，并且没有牺牲性能。
通过把TI 的激光驱动器ONET1101、限幅放大器ONET8501和强大的MCU MSP430组合到一个SFP+多源协议标准包中，实现上述目标。
另外，文章将为您展示令人信服的设计文档和测试结果。
本应用说明为您介绍原理图、PC板布局、Gerber文件、材料清单（BOM）、固件以及图形化用户界面（GUI）；不仅仅为了实现模块化，同时也用于评估板。
本解决方案还介绍了组装电路板的测试装置、测试数据和典型性能。
引言增强型小型插头（SFP+）是一种紧凑型、可热插拔收发器，用于10G电信和数据通信应用。
这是一种流行的工业格式，由许多系统组件厂商联合开发并提供良好支持。
外形尺寸和电气接口均由一个多源协议（MSA）规定。
由于拥有完整的激光驱动器、限幅放大器光学收发器应用产品线，并结合TI强大的MCU，因此TI能够为客户提供一整套SFP+设计解决方案。
我们为这种10G SFP+选择ONET1101 11.3G激光驱动器、ONET8501、限幅放大器、MSP430、MCU。
本应用说明涉及10km 10G DML基础SFP+设计详细内容和测试解决方案：包括模块端原理图、PCB布局、固件、BOM、调试技巧；另外还包括评估板原理图、PCB布局、GUI、BOM和测试结果。
SFP+模块图SFP+包括一个收发器（激光驱动器ONET1101+DML NEC NX8341）、一个接收机（ROSA+限幅放大器ONET8501）和一个控制模块（MCU MSP430FR5738）。
发送器。
10Gbs XFP光收发模块的设计与实现的开题报告
10Gbs XFP光收发模块的设计与实现的开题报告一、选题背景随着现代通信技术的飞速发展，网络传输速率越来越高，数据中心、企业和运营商需要更快的传输速率来满足其不断增长的带宽需求。
因此，10Gbps通信标准越来越受到关注和采用。
在10Gbps网络中，光收发模块是至关重要的工具，它能够将电信号转换成光信号，并且将光信号转换成电信号，从而实现数据的传输。
XFP光收发模块是一种重要的光收发器，其具有体积小、传输速率快、灵活性强等优点，已经被广泛应用于数据中心和企业网络。
二、选题目的本文的目的是设计和实现一个10Gbps的XFP光收发模块，以满足目前市场对于高速光收发模块的需求。
具体的目标如下：1.了解XFP光收发器的基本原理和相关技术。
2.设计、制作并测试XFP光收发模块的电路原理图和PCB设计。
3.对设计的XFP光收发模块进行性能测试和可靠性测试，评估其性能和可靠性。
三、研究内容1. XFP光收发器的技术研究与分析：对XFP光收发器的基本原理、技术规范和标准、电气接口等进行详细分析和研究。
2. XFP光收发模块的电路设计：基于XFP光收发器的技术规范和标准，设计一个10Gbps的XFP光收发模块，采用高速数字解调器和模数转换器、低噪声放大器和多重检测电路等电路设计。
3. PCB设计和制作：在电路布局和原理图的基础上，设计和制作XFP光收发模块的PCB。
4. 性能测试和可靠性评估：对设计的XFP光收发模块进行性能测试和可靠性评估，包括传输距离、传输速率、信噪比等测试。
四、预期成果本文的预期成果如下：1.了解XFP光收发器的基本原理和基础知识。
2.熟悉XFP光收发器的技术规范和标准。
3.设计一个10Gbps的XFP光收发模块。
4.完成XFP光收发模块的PCB设计和制作。
5.对设计的XFP光收发模块进行性能测试和可靠性评估。
五、研究方法1. 理论研究法：查阅相关文献，学习和了解XFP光收发器的基本原理和技术规范和标准等。
10Gbs小型化可热插拔光收发一体模块及优化设计
10Gb/s小型化可热插拔光收发一体模块及优化设计为了满足日益增长的宽带需求,光网络的发展越来越快,而对作为光网络组网的核心器件—光模块要求也越来越高。
高速率、小型化、低功耗、智能化,是光模块技术的发展趋势,具备众多优点的10Gb/s小型化可热插拔光收发一体模块(以下简称XFP光模块)脱颖而出。
XFP光模块尺寸只有普通的光收发模块的一半,却可以实现小于1.5W的功耗。
智能的XFP光模块具有数字监控功能和支持热插拔特性。
另外,XFP光模块还能够同时支持低价位短距离传输和高性能长距离传输的应用,从300m到80km。
经过长距离传输后的光信号,叠加了光纤色散和噪声,使光模块接收机端的信噪比容忍度下降,导致判决误差增大。
本文在XFP光模块的工作原理分析和测试的基础上,提出了一种提高接收端信噪比容忍度的算法。
本论文的主要工作如下(黑体部分为创新性工作)：(?)从理论上分析了XFP光模块的组成和工作原理以及国际标准协议对其的规定。
概述了XFP光模块的整体工作过程；分析了XFP光模块发射部分和接收部分的工作特性和原理；阐述了XFP光模块的亮点-数字诊断功能及其国际协议规定。
(?)总结了XFP光模块的测试参数和测试流程,分析了研发测试所得特性曲线和数据,归纳了测试过程中需要注意的事项。
给出了发送部分以及接收部分的参数定义、测试过程、通过准则及数据分析；概括了系统测试、电接口测试、抖动和可靠性测试的方法；分享了判断光模块失效、光接口和ESD损伤等问题的测试心得。
(?)在理论分析和测试光模块的基础上,提出了一种新的自适应的提高光网络系统信噪比容忍度的算法—接收端判决阈值调整算法。
在分析FEC控制寄存器76字节的数值和误码率的关系及综合考虑光模块的收敛时间、保护切换等因素的基础上,提出了新的算法,给出了算法的流程图；在XFP光模块接收端应用此算法后,可以将接收机的容忍度提高大约1.5dB。
s XFP光收发模块的设计与实现的开题报告
10Gb/s XFP光收发模块的设计与实现的开题报告1.研究目的和意义随着网络技术的发展和应用的广泛，高速传输技术越来越受到人们的关注，尤其是10Gbps及以上速率的光模块。
10Gb/s XFP光收发模块是在10G网络中广泛应用的一种高速传输技术，具有传输速率快，传输距离远，传输质量高等优点。
本论文旨在采用现代光电子器件技术设计和实现10Gb/s XFP光收发模块，为提高网络传输速率和质量提供技术支持和实现途径。
2.研究内容本研究将主要涉及以下内容：（1）对10Gb/s XFP光收发模块进行相关技术综述和分析，了解当前最新技术和设计方案；（2）研究光电子器件的原理和应用，包括可调谐激光器、PIN光电探测器、调制器等；（3）通过仿真软件对10Gb/s XFP光收发模块进行建模和仿真；（4）对光收发模块进行硬件设计，包括封装、接口设计等；（5）通过实验验证光收发模块的性能和稳定性。
3.预期结果通过本研究，预期实现以下结果：（1）基于现代光电子器件技术，设计和制造一种高性能的10Gb/s XFP光收发模块；（2）充分评估和验证光收发模块的性能和稳定性，实现高质量和高速的光传输；（3）为推广和应用10Gb/s XFP光收发模块提供技术支持和实现途径，促进光电子技术的发展和应用。
4.研究方法本研究将采用以下研究方法：（1）文献综述：对10Gb/s XFP光收发模块的技术特点、现状、应用领域等进行综述和分析，了解当前研究进展和技术难点；（2）理论研究：深入研究光电子器件的原理和应用，完善和优化光收发模块的设计和仿真；（3）仿真和建模：采用仿真软件对10Gb/s XFP光收发模块进行建模和仿真，充分验证光收发模块的技术可行性和可靠性；（4）硬件设计：对光收发模块进行硬件设计，包括封装、接口设计等；（5）性能测试：通过实验验证光收发模块的性能和稳定性，评估光传输的质量和速率。
5.研究进度安排本研究的进度安排如下：（1）第1-2个月：文献综述，深入了解10Gb/s XFP光收发模块的技术特点、现状、应用领域等；（2）第3-4个月：理论研究和仿真建模，研究光电子器件的原理和应用，优化光收发模块的设计和仿真；（3）第5-6个月：硬件设计和性能测试，对光收发模块进行硬件设计和制造，并进行性能测试和验证；（4）第7-8个月：数据分析和撰写论文，对实验结果进行数据分析和论文撰写；（5）第9-10个月：论文修改和终稿提交，对论文进行修改和完善，制作论文终稿并提交。
10G光模块介绍
10G光模块介绍10G光模块包括光电转换器、激光器/调制器和光纤接收器等组件。
其中，光电转换器用于将电信号转换为光信号，激光器/调制器用于产生光信号，并对其进行调制，光纤接收器用于接收和解码光信号。
这些组件都需要高精度和稳定性。
10G光模块有多种类型，包括SFP+、X2和XFP等。
其中，SFP+模块是一种小型热插拔模块，适用于高密度安装的环境。
X2模块是一种大型插槽模块，适用于需要更高功率和长距离传输的场景。
XFP模块是一种小型模块，适用于需要小尺寸、低功率和多种接口的场景。
10G光模块通常支持多种光纤接口，如LC、SC和MPO等。
LC接口是一种小型接口，适用于高密度安装和插拔。
SC接口是一种常用的接口，适用于标准安装和多模光纤。
MPO接口是一种高密度多芯接口，适用于高密度连接和多模光纤。
10G光模块的传输距离也有多种选择，包括短距离、中距离和长距离等。
短距离模块适用于传输距离在300米以下的场景，中距离模块适用于传输距离在10千米以下的场景，长距离模块适用于传输距离在40千米以下的场景。
10G光模块的特点还包括低功耗和高可靠性。
由于采用了先进的光电技术和集成电路设计，10G光模块可以实现更低的功耗，并且具有更高的可靠性和稳定性。
这对于数据中心和企业网络等对可靠性和稳定性要求较高的场景非常重要。
总结起来，10G光模块是一种用于传输速率为10 Gbps的光纤通信的模块，具有高传输速度、低延迟和高性能的特点。
它有多种类型和接口选择，可以适应不同的应用场景。
它还具有低功耗和高可靠性的特点，可以满足数据中心和企业网络等对可靠性和稳定性要求较高的场景。
10g光模块原理
10g光模块原理
10G光模块是一种用于光通信的设备，可以实现高速、稳定的数据传输。
它采用了先进的技术，具有许多优点和特点。
10G光模块采用了先进的光纤传输技术，能够实现高达10Gbps的数据传输速率。
这使得它在数据中心、通信网络等领域得到广泛应用，可以满足大规模数据传输的需求。
10G光模块具有较长的传输距离。
通过采用光纤作为传输介质，它可以实现几十公里乃至上百公里的传输距离，远远超过了传统的铜缆传输方式。
这使得它可以应用于更广泛的场景，如城域网、广域网等。
10G光模块还具有较低的功耗和较小的体积。
它采用了先进的光电转换技术，可以将电信号转换为光信号进行传输，从而减少了能量的损耗。
同时，它的体积也相对较小，方便安装和维护。
除此之外，10G光模块还具有较高的可靠性和稳定性。
它采用了先进的光学元件和芯片，可以有效抵抗光纤传输中的噪声和干扰，保证数据的稳定传输。
同时，它还具有自动适应功能，可以根据传输距离和光纤质量进行自动调整，提高传输的可靠性。
10G光模块是一种具有高速、稳定、可靠的光通信设备。
它的出现极大地促进了光通信技术的发展，并在各个领域得到了广泛应用。
未来，随着科技的不断进步，10G光模块将进一步发展，为人们的
生活和工作带来更多便利和可能性。
WTD“10千兆以太网用小型化、热插拔光收发模块”项目荣获2007年度中国电子学会电子信息科学技术二等奖
近 日，从 中国电子学会 传来喜讯 ．２ ０ 年度 中国电子 ０７ 学会 电子信息科学技术奖揭晓 ，我 院ＷＴ １千兆 以太 网 Ｄ ０
用小型化 、热插拔光收发器件及模块 项 目荣获二等奖 。
” Ｏ－兆 以太 网用小型化 、热 插拔 光收发模块 ”是高 １－ Ｔ － 速 数 据 网及千 兆 以太网 中的核 心器 件 ，起 着决定 性的作 用 ．要求具有高灵敏 度、抖动小、小型化 、可热插拔 、智 能化等特点 ，其研究 内容非常复杂与 困难 。因此 ．该 目被 列为 ” 五 期 间 ８ ３ 十 ６ ”重点项 目之一 ，同时被信息产 业部列为 电子发展基 金项 目、被商务部列 为中国出 口产 品 研 发项 目，进行重点研究。
矩 阵 分 析 方 法 评 选 出 了２ ０ 中 国通 信 市 场 各 类 优 秀 企 业 作 为业 ０７
界同仁学 习的典范。我 院烽火通信公 司荣获 了２０ — ０ ８ ０ ７ ２０ 中国通
信 市 场 年 度 创 新企 业 奖 ，公 司 旗 下 的Ｆ Ｔ 、ＡＳ Ｎ、Ｗ Ｄ ＴＨ Ｏ Ｍ 产 品均 荣 获 中国 光通 信 设 备 市 场 年 度 成 功 品 牌 称号 。
个 广 东 省 省 级 干 线 的 独 家 供 应 商 ： 在 标 准 制 定 、 集 中采 购 中遥
激光器芯片 自给 自足 和商用化 ，填补 了国内空 白。当时世
●
界 上 只 有 美 国 的 Ｆ ｉ ｒ 英 国 的Ｂ ｏ ｈｍ两 大 光 电 器 件 寡 头 ｉｓ 和 ｎａ ｏ ｋａ 在 从 事 相 关 技 术 的研 究 。 另 一 方 面 ，由 于技 术 掌 握 在 国 外 少 数 公 司手 中 ，使 用 成 本 非 常 昂贵 ，进 口 一 只模 块 要 花 几
10Gb_s光收发模块的设计与实现
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万方数据
摘要
摘要
在现代信息网络中，光纤通信由于其在传输距离和带宽方面具有的无可比拟 的优势占据着主导地位。随着宽带接入的不断普及以及数据业务和语音、视频、 图像等多媒体综合业务的蓬勃发展，随着国家光进铜退、三网（电信网、广播电 视网、互联网）合一的逐步推进，作为光纤通信设备中一个重要组成部分，承载 着 O/E 转换功能的光模块在最近几年里也取得了突飞猛进的发展。 光模块的发送、 接收速率持续提高，也涌现出了多种封装形式，如 1*9(9 Pins) 、 GBIC(Gigabit Interface Converter) 、 SFP(Small Form-factor Pluggables) 、 SFP+(SFP 扩展 ) 、 X2 （X-wavelength Two ports）和 XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable )等。其 中 XFP 是一种数据透明的多速率光收发模块， 其应用与协议无关， 且具有价格低、 小型化、可热插拔等优点，业已成为最流行的 10G 光模块封装形式。 本文首先详细介绍 XFP 光收发一体模块的结构﹑原理以及各部分的功能和具 体实现，然后根据其所要实现的关键指标，提出整体设计方案，包括光模块的硬 件电路设计﹑Firmware 的功能﹑DDMI 的实现，并给出了最终的测试结果。 本文设计的 XFP 光模块，主芯片采用 Gennum 公司的光收发一体芯片 GN2010E，其集成了 CDR（时钟恢复）﹑EML laser driver﹑Limiting amplifier； TOSA(Tansmitter Optical Subassembly) 采用 EML laser （电吸收调制激光器） ， ROSA(Receiver Optical Subassembly)采用 APD（雪崩光电二极管） ，单片机采用 ADuC7020。 光模块可以调试 AOP （平均光功率） 和 ER （Extinction ratio， 消光比） ， 并具有 DDMI（Digital Diagnostic Monitoring Interface，数字诊断）功能。接口采用 XFI， 完全符合 XFP MSA 协议规定， 且支持热插拔。 笔者搭建了光模块测试系统， 采用 Tektronix 公司的 CSA8200 进行光眼图测试，采用 CENTELLAX 公司的 TG1B1-A 进行误码测试。本文设计的 XFP 光模块符合 INF-8077i 协议并兼容 SFF-8472 协议。 测试结果表明，本文设计的 XFP 光模块各项指标均达满足 80Km 传输要求， 发射光功率、消光比、光调制幅度、眼图以及接收灵敏度等几项关键指标均领先 于国内同类产品，达到了预期设计目标。 关键词：光模块，XFP，GN2010E，ADuC7020，DDMI
10G小型化热插拔光收发模块高速电路设计与研究
10G小型化热插拔光收发模块高速电路设计与研究随着宽带接入的不断普及以及数据业务和语音、视频、图像等多媒体综合业务的蓬勃发展,传统的骨干网(包括局域网、广域网等网络)容量已不能满足需求;这就需要开发出传输容量更大、价格更低廉以及传送更高效的光网络。
基于这种情况,万兆光网络一系列标准得以制定;这促使10G光器件、光模块以及光传输系统相关技术得到快速的发展。
XFP是一种可热插拔、小型化、串行-串行、数据透明的多速率光发送和光接收一体的光模块,可处理电信业务STM-64.G.709“OTU-2”和数据业务10GE、10GFC。
由于XFP其价格低、小型化、可热插拔、与协议无关等优点,被认为是最有前景的10G光模块技术。
由于要在很小的面积上集成光检测器、放大器、激光器、驱动器以及各种告警、监测控制信号电路,使技术难度加大;而且数据传输的速率达到10Gbit/s,就必须考虑高速设计带来的信号完整性、电源完整性以及EMC等一系列问题。
课题中所做的主要工作如下:1.针对高速电路中的信号完整性和电源完整性等相关理论进行分析,探讨了高速数字互连仿真设计中所用的器件模型和设计工具,提出了XFP光收发模块的设计方法和流程。
2.根据对XFP MSA的分析和关键技术的讨论,提出了完整的XFP光模块的设计方案,并采用高速电路仿真设计的方法,完成了硬件电路的设计。
3、采用Cadence仿真设计软件,完成了XFP光模块的八层PCB板的仿真和设计工作。
4.本课题的实现特点是将SI分析的思想贯穿在整个工程设计过程中。
从方案设计、器件选型以及原理图设计就考虑高速设计因素;在PCB基材选择、层叠、阻抗设计、布局和布线等方面就考虑可能会带来的SI和PI因素;同时在这一过程中不断优化和调整,得到最优化的设计方案。
在布线阶段,对实际走线进行不断的仿真,解决出现的问题。
测试结果表明,设计的XFP光收发模块各项指标达到设计要求。
本设计方法既降低了研发成本,又缩短研发时间。
s XFP光收发模块的设计与实现的开题报告
10Gb/s XFP光收发模块的设计与实现的开题报告一、研究背景随着数字化信息的普及，互联网的快速发展，网络带宽需求不断增加。
而光通信技术由于其高速、高带宽、低损耗的特点，成为网络传输的主流技术之一。
因此，研究和开发高速光通信芯片和模块，对提高网络传输速率和稳定性具有重要意义。
XFP是一种小型光收发模块，可以传输10Gbit/s的数据，被广泛应用于光纤通信、数据中心、计算机联网等领域。
本课题旨在设计和实现一款高性能的10Gb/s XFP光收发模块，以满足不断增长的网络数据传输需求。
二、研究内容1. 了解10Gb/s XFP光收发模块的基本原理和特点；2. 开发高速光电芯片，实现数据的光电转换，并支持10Gb/s的数据速率；3. 设计高性能的数字电路，包括时钟恢复、解调等电路；4. 实现XFI接口层协议、帧同步和解封装等功能；5. 集成高速调制器和解调器，实现数据的光调制与解调；6. 集成多种监测和控制电路，如温度、电压、发射功率等监测电路，以及复位电路、时序控制电路等。
三、研究方法1. 搜集国内外相关文献和资料，了解当前研究热点和技术发展趋势；2. 建立10Gb/s XFP光收发模块的仿真模型，验证设计方案的可行性和有效性；3. 设计和优化光电芯片和数字电路，实现数据的高速光电转换和解调；4. 集成多种监测和控制电路，保证模块的可靠性和稳定性；5. 制作试验样品，对模块进行性能测试和验证，分析测试结果，并对模块进行优化调整。
四、研究意义与创新点1. 研究和开发高速XFP光收发模块，对提高网络数据传输速率和稳定性具有重要意义；2. 通过集成高速光电芯片和数字电路，实现数据的高速收发，具有较高的实用价值；3. 通过集成多种监测和控制电路，保证模块的可靠性和稳定性，提高了模块的整体性能；4. 本研究的创新点在于设计和实现高性能的10Gb/s XFP光收发模块，具有广阔的应用前景和商业价值。
五、研究进度计划第一年：1. 完成10Gb/s XFP光收发模块的研究计划和方案设计；2. 建立10Gb/s XFP光收发模块的仿真模型；3. 设计和优化高速光电芯片和数字电路；4. 完成XFI接口层协议、帧同步和解封装等功能实现。
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作 导 者：石章如 课题来源、目的及意义
根据我在深圳飞通光电股份有限公司实习时参与的科技攻关项目来确 定的. 全 球 范 围 内 10Gb/s 数 据 通 信 已 经 表 现 出 了 较 为 强 劲 的 需 求 ， transponder、Xenpak、 Xpak 、X2 等作为过渡的模块技术终将会被小 型化、可热插拔、智能化的XFP技术替代。XFP光模块的广泛应用将 是一种必然趋势。 目前国外已有多家公司可以提供XFP模块，而国内仅有较为领先的几 家光器件公司在从事XFP模块的研发。所以加快XFP模块的研发对减 小我国在光通信器件领域与国际的差距，推动我国的光通信行业的发 展意义重大。
九. 进度安排
2004.11---2005.02 调研、收集、阅读资料，完成开题报告 2005.03---2005.04 设计项目方案，项目资料的整理和前期准备 2005.05---2005.06 设计微带电路并进行模拟仿真，开发样品 2005.07---2005.10 完成实验电路，进行样品测试和改进 2005.11---2006.01 撰写论文
六. 拟采用的技术路线
技术路线
1.分析XFP的多方协议 2.XFP实现方案的分析比较：直调和外调 直调和外调 3.微带电路技术研究 4.XFP热特性设计分析研究 5.设计定型、进行PCB设计 6.样品分析调试 7.写论文，申请答辩
七. 方案的选择
直接调制
应用于低速率(<2.5Gb/s)、短距离，缺点是功率高、消光比小， 易产生“啁啾”现象、高速率情况下技术实现难度大。
研究目标、 三. 研究目标、内容 及当前要解决的关键技术
目标：. 目标
1.满足10GE、10GFC、10G-SONET/SDH的应 用要求. 2. 热插拔功能. 3. 采用单片机来实现数据诊断功能.
内容： 内容
三大部分 ：10G发射器件、10G接收组件、XFP模块 研究重点：10G XFP 模块的高速电路设计 模块的高速电路设计.
CDR 主放 PIN-PD +前 放
光信号 输入
发射驱动
监控测 量电路
激光器、探测器 偏置电路
EEPRO M
SC L SD A
10Gb/s 串行数 据输入
CDR
激光驱动器
EA外 调 制 器 +TOSA
光信号 输出
五. 拟采用的方法
拟采用方法： 拟采用方法
1.收集、阅读大量相关资料，研究10G光收发合一模块的关键技术 ， 确定设计方案。 2. 重点研究激光驱动芯片与激光器之间的高速电路、激光器的偏置电 激光驱动芯片与激光器之间的高速电路、 激光驱动芯片与激光器之间的高速电路 路，以保证模块在不同的温度条件下能够正常工作。 3.利用仿真软件(Cadence、HFSS等)对PCB中的关键信号网络进行仿真 分析设计 。 4.对样品进行调试分析。
外调制
应用于高速率(>10Gb/s)、长距离 外调制器： 1. 电吸收（EA）调制器 2. 铌酸锂（LiNbO3)干涉仪调制器
八. 预期成果和创新点
实现XFP小型化模块封装技术 ，以便于在光纤集线器、路由器和开关 中增加现有端口数。 支持热插拔的技术研究，使系统在不断电的情况下能够更换器件。 通过单片机来实时监测收发器，达到智能监控的目的。 在EMI/EMC方面，使其符合国家标准，同时不降低接受端的灵敏度。 通过高频电路的补偿技术，来使XFP模块在不同温度下能正常工作。
二. 10Gigabit/s模块国内外发展趋势 模块国内外发展趋势
Transponder -->Xenpak -->Xpak 、X2 -->XFP
国外Finisar Corp 、Agilent 、Bookham等公司已经能够提供上面的样 品 国内的深圳飞通光电（PHOTON）和武汉电信器件公司（WTD）能 够提供transponder，XFP目前都处于研发阶段。
要解决的关键技术
1. XFP模块的高频电路设计 2.模块的热特性设计
四. XFP模块的框图 模块的框图
原理框图：
前 放 主 放 Data Out LOS Data In TxDis TxFaul t 模块数字诊断信 息，如，工作电 压，工作温度， 激光器状态，接 收光功率等
具体电路框图：
10Gb/s 串行数 据输出