gerber各层的含义

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Gerber、钢网、坐标档、位置图概念简介

Gerber、钢网、坐标档、位置图概念简介∙更新：2014-03-30 10:54∙∙工程文件主要包括4个方面：1. Gerber（发给PCB板厂制作PCB用的）2. 钢网文件（发给钢网厂做钢网用的）3. 坐标档（发给贴片厂做贴片用）4. 位置图（发给维修人员用）下面逐个详细讲解：1. 首先Gerber包括以下几种文件类型：a. 走线层（Routing/Split Plane）：板子上的走线（Trace）、焊盘(Pad)、铜皮(Copper)以及过孔(Via)等，板子有几层，就有几个相应的文件 b. 绿油开窗层（Solder mask）：就是板子上需要露铜的区域，这个有两层（Top和Bottom）c. 丝印层（Silkscreen）：就是板子上需要标识的信息，比如元件编号（ReferenceDesignator）、极性标志，版本信息、公司logo等，这个也有两层（Top和Bottom）d. 钻孔层（NC drill和Drill drawing）：板子设计时有几种Via类型，就对应几个NC drill文件，但是只有一个Drill drawing文件2. 钢网文件很多公司把钢网文件也放在Gerber里面，我这里把它单独列出。

钢网文件是做钢网用的，钢网是做什么用的呢？钢网是在贴片的时候覆盖在PCB 上的一个有开孔的钢板，看起来像网状结构，所以叫钢网。

在贴片过程中，需要贴片的器件焊盘上需要刷上一层锡膏，钢网的作用就是将要刷锡膏的地方露出来。

钢网文件也两个（Paste mask Top和Paste mask Bottom）3. 坐标档在贴片过程中，贴片机会抓住器件放置到正确的位置上，这是如何做到的呢？这时候需要用到坐标档的文件，该文件包含的信息有：元件型号、中心坐标位置、旋转角度以及该器件编号。

有了这些信息，贴片机总能将元件放置到正确的位置。

该文件也包含两个（Top SMT和Bottom SMT）4. 位置图如果设计的板子比较大，可以将位置图中的信息显示在丝印上，就不用出位置图这个文件。

gerber文件后缀名含义

gerber文件后缀名含义Top Layer .GTL 顶层走线Bottom Layer .GBL 底层走线Top Overlay .GTO 顶层丝印Bottom Overlay .GBO 底层丝印Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用)Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用)Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片)Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)MidLayer1 .G1 内部走线层1MidLayer2 .G2 内部走线层2MidLayer3 .G3 内部走线层3MidLayer4 .G4 内部走线层4Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)Mechanical1 .GM1机械层1Mechanical2 .GM2 机械层2Mechanical3 .GM3 机械层3Mechanical4 .GM4 机械层4Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘Aperture Data.APR光圈文件Drill Data .DRL 钻孔数据Drill Position.TXT钻孔位置Drill Tool size.DRR钻孔尺寸Drill Report.LDP钻孔报告一般只须读取以下档案即可完成雕刻前准备工作:1.零件面: 即GERBER之零件面资料以PROTEL为例零件面资料之格式为＊.GTL2.Aperture File : 即GERBER之Aperture文件以PROTEL为例零件面资料之格式为＊.APT3.焊锡面: 即GERBER之焊锡面资料以PROTEL为例焊锡面资料之格式为＊.GBL4.钻孔档: 即GERBER之钻孔文件资料以PROTEL为例钻孔文件资料之格式为＊.TXT5.成型档: 资料格式依所提供之各种不同之资料作选择以PROTEL为例资料之格式为＊.GKO文- 汉语汉字编辑词条文，wen，从玄从爻。

gerber层数中英文对照

gerber层数中英文对照在电子制造业中，Gerber文件是一种常用的标准格式，用于传输PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计数据。

Gerber文件中包含了电路板的层信息，例如连接层、焊盘层、丝印层等。

由于电子制造业在国际间的交流越来越频繁，Gerber层数的中英文对照就显得尤为重要。

本文将为大家介绍Gerber层数的中英文对照，方便各国电子制造企业之间的合作与交流。

Gerber层数中英文对照如下：1. Top layer (顶层)2. Bottom layer (底层)3. Inner 1 (内层1)4. Inner 2 (内层2)5. Inner 3 (内层3)6. Inner 4 (内层4)7. Inner 5 (内层5)8. Inner 6 (内层6)9. Inner 7 (内层7)10. Inner 8 (内层8)11. Inner 9 (内层9)12. Inner 10 (内层10)13. Inner 11 (内层11)14. Inner 12 (内层12)15. Inner 13 (内层13)16. Inner 14 (内层14)17. Inner 15 (内层15)18. Inner 16 (内层16)在Gerber文件中，顶层是指PCB布线的最上层，底层是指PCB布线的最下层。

内层1至内层16是指PCB内部的层次，层数越大表示层次越深。

电子制造企业在设计和制造电路板时，会根据实际需求来确定Gerber文件的层数。

层数的增加有时可以提高电路板的复杂性和功能，但同时也增加了制造成本和工艺要求。

通过Gerber文件的中英文对照，不同国家的电子制造企业可以准确理解和交流各自的设计要求和制造需求。

在国际合作中，准确的层数对应可以避免误解和沟通障碍。

此外，中英文对照也为国际间的技术交流提供了便利，提升了电子制造产业的全球化水平。

总结一下Gerber层数中英文对照：- 顶层：Top layer- 底层：Bottom layer- 内层1：Inner 1 - 内层2：Inner 2 - 内层3：Inner 3 - 内层4：Inner 4 - 内层5：Inner 5 - 内层6：Inner 6 - 内层7：Inner 7 - 内层8：Inner 8 - 内层9：Inner 9 - 内层10：Inner 10 - 内层11：Inner 11 - 内层12：Inner 12 - 内层13：Inner 13 - 内层14：Inner 14 - 内层15：Inner 15 - 内层16：Inner 16以上是Gerber层数中英文对照的内容。

Gerber文件各层用途

Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。
由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表
protel所产生的gerber，都是统一规范的。（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top 面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。
（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，
Layer : File extension ------------------------顶层Top (copper) Layer :.GTL 底层Bottom (copper) Layer :.GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 :.G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 :.GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝网层Top Overlay :.GTO 底丝网层Bottom Overlay :.GBO 顶锡膏层Top Paste Mask :.GTP 底锡膏层Bottom Paste Mask :.GBP
（4）Internal Plane：内层平面内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。（5）Other：其它层

gerber各层定义

gerber各层定义Gerber各层定义Gerber文件由以下几个层次组成：1. 顶层（Top Layer）：顶层是电路板设计的最上层，也是最常用的层次之一。

它包含了电路板上的所有元器件、连线和焊盘的位置信息。

在顶层中，每个元器件都有自己的标识和引脚定义，方便制造商进行组装和焊接。

2. 底层（Bottom Layer）：底层是电路板设计的最下层，与顶层相对应。

它也包含了电路板上的所有元器件、连线和焊盘的位置信息，但与顶层相比，它们的位置有所不同。

底层通常用于显示焊盘的位置，使制造商能够准确地进行焊接。

3. 焊盘层（Solder Mask Layer）：焊盘层用于定义焊盘的位置和形状。

焊盘是用于连接元器件和电路板的金属接点，焊盘层的定义可以使制造商在制作焊盘时更加准确和精细。

焊盘层通常显示为一层红色。

4. 丝印层（Silkscreen Layer）：丝印层用于显示电路板上的文字和标识。

在丝印层中，可以定义元器件的名称、型号、规格等信息，方便制造商进行组装和维修。

丝印层通常显示为一层白色。

5. 连线层（Copper Layer）：连线层用于定义电路板上的连线路径。

在连线层中，可以定义连线的宽度、形状和位置。

连线层通常显示为一层绿色。

6. 钻孔层（Drill Layer）：钻孔层用于定义电路板上的孔的位置和大小。

在钻孔层中，可以定义孔的直径和深度，以及孔与元器件之间的距离。

钻孔层通常显示为一层黄色。

7. 轮廓层（Outline Layer）：轮廓层用于定义电路板的整体形状和尺寸。

在轮廓层中，可以定义电路板的外边界、内边界和切割线。

轮廓层通常显示为一层紫色。

以上就是Gerber文件的各层定义及其作用。

通过Gerber文件，制造商可以准确地了解电路板的设计和制造要求，从而更好地进行生产和组装。

同时，设计师也可以根据Gerber文件进行设计审查和修改，以确保电路板的质量和性能。

Gerber文件各层的表示

GM1---Mechanical1 机械层1
GM2---Mechanical2 机械层2 ...
GKO---KeepOuter 禁止布线层
GG1---DrillGuide 钻孔引导层
GD1---DrillDrawing 钻孔图层
GPT---Top pad Master 顶层主焊盘
GPB---Bottom pad Master 底层主焊盘
如何在CAM350查看gerber文件
如何在CAM350可能对这些经验也感兴趣
CAM350导出DXF
CAM350导出DXF
CAM350导入GERBER文件的方法
CAM350导入GERBER文件的方法
GTS---Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片)
GBS---BottomSolder 底层阻焊
G1---Midlayer1 内部走线层1
G2---Midayerr2 内部走线层2
GP1---InternalPlane1 内平面1(负片)
GP2---InternalPlane2 内平面2(负片) ...
CAM350导入GERBER文件步骤
CAM350导入GERBER文件步骤
高速PCB设计如何操作CAM350基本命令
高速PCB设计如何操作CAM350基本命令
cam350拼版攻略
cam350拼版攻略
附上Gerber文件各层的表示
GTL---toplayer 顶层
GBL---bottomlayer 底层
GTO---TopOverlay 顶层丝印层
GBO---Bottomlayer 底层丝印层
GTP---TopPaste 顶层表贴(做激光模板用)

pcb各层含义及gerber[评析]

PCB各层含义及GerberPCB各层含义及Gerber对于不同的PCB设计就有不同的输出Gerber文件数,特别是不同板层的PCB设计差别更大。

但是通常来讲有七种板层数据需要输出，这们分别是：(1)Routing(丝印层)：如果是两层以上板，将分为上、下或中间走线层(2)Silkscreen(丝印层)：多层板有上、下两层，如果底层没有丝印，则不用出；(3)Plane(电源、地平面层)：只是针对多层板而言(以负片输出)；(4)Paste Mask(SMD贴片层)；主要针对PCB板上的SMD元件。

如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。

在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。

Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

(5)Solder Mask(主焊层)；主要用途是保证被选项(比如元件脚焊盘和某些特殊的铜皮等)在PCB 板上不被绿油覆盖而直接以铜皮的形式出现在板上，凡是需要焊接与贴的对象都一定要选择，简单地讲，在设计中如果希望某对象以裸铜的形式出现在板上，那么在输出主焊层就可以把它选上。

对于主焊层Gerber，输出选项Pads(焊盘)一定需要选择，但是主焊层的Pads(元件脚焊盘)跟PastMask中不一样，它包括了SMD和Dip 两种焊盘，而PastMask却只包含SMD焊盘。

(6)NC Drill(NC钻孔层)；对于有通孔的PCB板设计，NC Drill输出文件必不可少的，没有这个文件就没法给PCB板钻孔。

(7)Drill Drawing(钻孔参考图层)；钻孔参考图是为钻孔提供的一个数据参考图。

Gerber介绍

CAD文档一般指原始PCB设计文件,如protel、PADS等PCB设计文件，而用户或企业设计部门，往往出于各方面的考虑，只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件。

Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。

可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM 软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D 的扩展文件。

生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。

象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。

光源透过一个快门照在菲林上。

该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。

控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈***旋转和快门的开合。

其结果就是我们通常看到的Gerber文件。

Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。

可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。

因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D 的扩展文件。

生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。

Gerber文件各层作用

1：贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。

这是开孔大小的根据（必须要的层）
2：阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大，所以单用阻焊层是开不了钢网（有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层，用阻焊层就可以做，是因为他们有实物板提供，只针对些不精密的PCB），所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。

3：丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某个几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，也因为0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出，所以要跟客户说清楚如果不提供丝印层或者是没有，提供PDF丝印图也可以，如果还没有，那就跟客户说清楚这个订单，不做任何常规修改，因为工程分不清楚）
4：钻孔层是可以知道某个焊盘是插件类，某个地方有过孔，这样才能避开防止不必要的孔位开出，防止刷锡时锡漏到另一面，如果不能提供钻孔层则审单员跟客户提到以上的因素，如果发生以上的情况将不负责。

总结：少了第3或者第4点都可以做钢网。

（对于比较简单PCB）有经验的工程可以从阻焊里面知道有孔的位置，没有丝印也能知道具体是什么焊盘（封装与二极管除外）
上传的文件为什么说要贴片层，有时还说没钻孔层？
用文件做SMT贴片激光钢网有贴片层是最好的，因为贴片层上所显示的焊盘基本上是贴片焊盘需要开孔，除了少数的金手指、锅仔片、射频天线不开。

如果没有贴片层，那么只能用阻焊层搭配钻孔层来挑孔开，线路层判断焊盘大小。

由于我司目前无法提供文件确认，所以开钢网时一定要求文件齐全才能保证不出错。

gerber各层的含义

protel转gerber的具体过程参见下面链接：/szxsj/blog/item/b6ecb41113a62c7eca80c4b0.htmlprotel所产生的gerber，都是统一规范的。

（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。

（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。

（3）扩展名的最后一位代表层的类别。

l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，Layer : File extension顶层Top (copper) Layer : .GTL底层Bottom (copper) Layer : .GBL中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16顶丝网层Top Overlay : .GTO底丝网层Bottom Overlay : .GBO顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。

Gerber简介

Gerber简介Gerber Format 是电子业之间通用的数据格式，而它是被用于设计完成与上线制造PCB的中间媒介，它主要由坐标和D码组成，坐标控制图形的为止及长度，而D码则控制图形的大小和形状！其他的一些光绘指令控制画线还是画焊盘。

在Gerber的反展过程中又出现了RS-274-D和RS-274-X的格式，这两种格式的认识对CAM处理有着至关重要的作用。

下面我详细的介绍一下：1、RS-274-D格式它是早期的Gerber格式，包含坐标文件及D码两部分，下面简单的举例说明坐标的内容和结构:G90*G70*G54D10*G01X0Y0D02*X450Y330D01*X455Y300D03*G54D11*Y250D03*Y200D03*Y150D03*M02*星号（*）是命令的结束符。

这在有些软件和教材中被称为块（Block），大多数机器和软件只是按块处理Gerber命令，而不理会行。

这里可以看出不同命令的相同之处：使用G、D、M等命令和Ｘ、Ｙ对应的数据。

Gerber 文件介绍数据格式D码（D-CODE）D10-D999，说明所光绘图形的大小和形状。

D11 CIRCULAR 40 40 0D12 SQUARE 10 10 0D14 CIRCULAR 12 12 0D15 CIRCULAR 15 15 0D16 SQUARE 20 20 0D17 CIRCULAR 20 20 0G90/G91绝对／相对坐标G70/G71 英寸/毫米G04：注解命令大多数的光绘机都会忽略G04后面的内容G01：画直线命令? D01、D02、D03 画线和画点命令D01 (D1): 打开快门，同时移动桌面到对应的X-Y坐标。

D02 (D2): 关闭快门，同时移动桌面到对应的X-Y坐标。

D03 (D3): 打开快门，同时移动桌面到对应的X-Y坐标。

然后快速地打开、关闭快门，这样就形成一个曝光点。

X,Y 坐标数据，省略小数点的规则：如果Gerber文件是英制2-3，那么您就能清楚地知道00560表示0.56Inch(00.560),00320是0.32Inch(00.320) D码形状列表：Round Circular 圆形Square方型 Rectangle矩型Target靶型 Thermal散热盘 Donut环型Octagon八角型 Oblong椭圆型 Custom自定义Polygon轮廓线（多边形）2、RS-274-X格式GERBER格式是EIA 标准RS-274D的升级版本，它同样包含GERBER文件及D码两部分，一些但是它不像2740-D格式把坐标文件和D码文件分开放置，274-X格式把D码文件和坐标文件整合到一个文件中去了！并且添加了文件的其他参数在其中，增强了处理多边形填充，正负图组合和自定义D码及其它功能。

Gerber文件各层扩展名与原PCB各层的对应关系审批稿

G e r b e r文件各层扩展名与原P C B各层的对应关系YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】Gerber文件各层扩展名与原PCB各层的对应关系protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面：1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思2.扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。

3.扩展名的最后一位代表层的类别。

l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m 代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要文件扩展名：顶层Top (copper) Layer : ...........................................GTL底层Bottom (copper) Layer :....................................... .GBL中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : ...............G1, .G2, ... . .G30内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : ......GP1, .GP2, ... . .GP16顶丝网层Top Overlay :............................................. .GTO底丝网层Bottom Overlay : ...........................................GBO顶锡膏层Top Paste Mask : ...........................................GTP底锡膏层Bottom Paste Mask :....................................... .GBP顶阻焊层Top Solder Mask : ..........................................GTS底阻焊层Bottom Solder Mask :...................................... .GBS禁止布线层Keep-Out Layer : .........................................GKO机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : ..........GM1, .GM2, ... , .GM16顶层主焊盘Top Pad Master : .........................................GPT底层主焊盘Bottom Pad Master : ......................................GPB钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GD1Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : ...................GD2, .GD3钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GG1Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .............GG2, .........GG3机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

Gerber基本概念

第一章、Gerber基本概念§1.1 什么是Gerber文件Gerber也叫“光绘”，通常只代表一种格式如RS-274, 274D, 274X等，充当了将设计的图形数据转换成PCB制造的中间媒介，即一种CAD-CAM数据转换格式标准。

主要用途就是PCB版图绘制,最终由PCB制作商完成PCB的制作。

为了更直观了解Gerber是如何产生、如何转换的，我们先来看下图：无论是哪种CAD系统，最后都必须将内部CAD数据库转换成GERBER格式文件。

在这个过程中，Aperture table描述了绘图机的镜头大小、形状、位置信息。

两者的转换通常是无形的，一旦Gerber产生，绘图机就可以开始工作。

绘图机是一种较昂贵但很精确的设备，精确度可以小于1mil。

§1.2 Gerber的几种常见格式Gerber Format是电子业之间通用的资料格式，它是被用于设计完成与上线制造PCB的中间体，就像土木或机械五金业常用的AutoCad软体所输出的DXF或HPGL格式一般，是设计师把图稿设计完成所产生的文件与其它系统连结的工作资料。

这最初是美国Gerber公司自行制定出来给该公司所生产的光学绘图机使用的，也因此而称为Gerber Data。

但因为格式颇能符合电子业间的需求，也因此大家广泛使用久而久之演变成为一种业界标准的资料格式，后来因为格式被电子业广为接受，慢慢的大家都称为Gerber Format。

标准的Gerber Format主要有两种：1). RS-274-D 它是依照EIA的RS-274-D标准码于1985年衍生制定的，而其资料内容包括word address资料及绘图机的参数档与控制码。

这种格式的Gerber必须包含一个Aperture文件，也就是说Gerber File 和Aperture文件是分开的不同文件。

RS-274-D被使用至今已有数十年了，因电子产品的演变早已超出当初的需求，因此原有的RS-274-D格式也慢慢的不敷使用，被因此衍生出的强化版RS-274-X所替代。

Gerber文件各层用途

Gerber文件的应用什么是gerber文件GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X 两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。

常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。

Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。

象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y工作台，上面附着一片高对比度菲林。

光源透过一个快门照在菲林上。

该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。

控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈旋转和快门的开合。

其结果就是我们通常看到的Gerber文件。

Protel中Design/Board Layers&Color（1）Signal Layers：信号层ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。

习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。

信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。

（2）Masks：掩膜Top/Bottom Solder：阻焊层。

阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。

Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。

这一层资料需要提供给PCB厂。

Top/Bottom Paste：锡膏层。

锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。

利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。

Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。

Gerber文件各层扩展名与原PCB各层的对应关系

G e r b e r文件各层扩展名与原P C B各层的对应关系公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-G e r b e r文件各层扩展名与原P C B各层的对应关系protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面：1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思2.扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。

3.扩展名的最后一位代表层的类别。

l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要文件扩展名：顶层Top (copper) Layer : ...........................................GTL底层Bottom (copper) Layer :....................................... .GBL中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : ...............G1, .G2, ... . .G30内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : ......GP1, .GP2, ... . .GP16顶丝网层Top Overlay :............................................. .GTO底丝网层Bottom Overlay : ...........................................GBO顶锡膏层Top Paste Mask : ...........................................GTP底锡膏层Bottom Paste Mask :....................................... .GBP顶阻焊层Top Solder Mask : ..........................................GTS底阻焊层Bottom Solder Mask :...................................... .GBS禁止布线层Keep-Out Layer : .........................................GKO机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : ..........GM1, .GM2, ... , .GM16顶层主焊盘Top Pad Master : .........................................GPT底层主焊盘Bottom Pad Master : ......................................GPB钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GD1Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : ...................G D2, .GD3钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GG1Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .............GG2, .........GG3机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

GERBER文件后缀解释

GERBER后缀解释1.Top Layer .GTL 顶层走线2.Bottom Layer .GBL 底层走线3.Top Overlay .GTO 顶层丝印4.Bottom Overlay .GBO 底层丝印5.Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用)6.Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用)7.Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片)8.Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)9.MidLayer1 .G1 内部走线层110.MidLayer2 .G2 内部走线层211.MidLayer3 .G3 内部走线层312.MidLayer4 .G4 内部走线层413.Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)14.Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)15.Mechanical1 .GM1机械层116.Mechanical2 .GM2 机械层217.Mechanical3 .GM3 机械层318.Mechanical4 .GM4 机械层419.Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)20.Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘21.Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘22.Aperture Data.APR光圈文件23.Drill Data .DRL 钻孔数据24.Drill Position.TXT钻孔位置25.Drill Tool size.DRR钻孔尺寸26.Drill Report.LDP钻孔报告(不用送给厂商)。