PCBLAYOUT安规设计注意事项
Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结材料
Layout主要工作注意事项●画之前的准备工作●与电路设计者的沟通●Layout 的金属线尤其是电源线、地线●保护环●衬底噪声●管子的匹配精度一、l ayout 之前的准备工作1、先估算芯片面积先分别计算各个电路模块的面积，然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积，即得到芯片总的面积。
2、Top-Down 设计流程先根据电路规模对版图进行整体布局，整体布局包括：主要单元的大小形状以及位置安排；电源和地线的布局；输入输出引脚的放置等；统计整个芯片的引脚个数，包括测试点也要确定好，严格确定每个模块的引脚属性，位置。
3、模块的方向应该与信号的流向一致每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线4、保证主信号通道简单流畅，连线尽量短，少拐弯等。
5、不同模块的电源，地线分开，以防干扰，电源线的寄生电阻尽可能较小，避免各模块的电源电压不一致。
6、尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁，利于提高电路的抗干扰能力。
二、与电路设计者的沟通搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地方包含内容：（1）确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要求（各通路在典型情况和最坏情况的大小）尤其是电源线盒地线。
（2）差分对管，有源负载，电流镜，电容阵列等要求匹配良好的子模块。
（3）电路中MOS管，电阻电容对精度的要求。
（4）易受干扰的电压传输线，高频信号传输线。
三、layout 的金属线尤其是电源线，地线1、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目，以避免电迁移。
电迁移效应：是指当传输电流过大时，电子碰撞金属原子，导致原子移位而使金属断线。
在接触孔周围，电流比较集中，电迁移更容易产生。
2、避免天线效应长金属（面积较大的金属）在刻蚀的时候，会吸引大量的电荷，这时如果该金属与管子栅相连，可能会在栅极形成高压，影响栅养化层质量，降低电路的可靠性和寿命。
解决方案：（1）插一个金属跳线来消除（在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层插入短的跳线来消除）。
PCBLAYOUT安规设计注意事项
PCBLAYOUT安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）Layout的设计是电子工程师在电路设计中不可或缺的一部分。
PCB Layout的设计必须遵循一定的安规设计准则和注意事项，以确保最终产品的质量符合相关法规和标准，同时还要保证电路板能够正常工作。
下面将介绍一些PCB Layout的安规设计注意事项。
1. 防静电破坏静电对于电子元器件的损坏是十分严重的。
在PCB Layout 中，我们必须考虑如何减少静电破坏的风险，并确保PCB板及其上元器件不遭受静电损坏。
对于一些静电敏感的元器件，如场效应晶体管等，我们需要注意以下几点：（1）在装配元器件之前，要确保工作区域的接地系统得到有效的连接；（2）元器件需要使用袋式包装或者静电包装，确保元器件表面的防静电材料不受损坏；（3）在PCB Layout上，为防止静电累积，要合理安排元器件的布局，对那些静电敏感的部分，需要进行特殊处理。
2. 灵敏度和抗干扰能力在PCB Layout设计中，元器件的灵敏度和通信接口的干扰容忍度十分重要。
在光、磁、电场和射频辐射等电磁干扰的环境下，必要时需要采取一些措施来保证电路板的抗干扰能力。
例如，为了减少介质损失，一种方法是使用高频线路的微带线（microstrip lines）。
3. 温度和湿度电子元器件的温度和湿度对它们的性能和寿命都有很大的影响。
在PCB Layout设计中，我们需要考虑环境条件，并采取必要的措施来确保元器件长期稳定工作。
例如在元器件周围设置散热装置或者风扇，以保持元器件周围的温度。
这样可以有效降低元器件电阻和电容的漂移，同时还可以提高元器件的稳定性。
4. 接地和电源接地和电源设计是PCB Layout安规设计中很重要的一部分。
在接地设计中，应该遵循单点接地和保持最小全流接地的原则。
这种方法可以减少环路电流和降低噪声。
在电源设计中，需要考虑到电源稳定性和供电电流等因素。
5. 安全性和可靠性在PCB Layout安规设计中，需要考虑到电路板的安全性和可靠性。
PCB设计中的注意事项
PCB设计中的注意事项首先，正确的布线是PCB设计的关键。
合理的布局和连接可以有效减少信号传输的路径长度，降低信号损耗和串扰噪声。
在布线时，应将功率和地线分离，减少功率线与信号线之间的相互干扰。
同时，应尽量避免信号线与晶体管、电感和传感器等高灵敏度器件的交叉布线，以减少干扰和噪声。
其次，在进行PCB布局时，还要考虑组件的热量分布。
一些功率较大的元件，比如放大器、驱动器等，会产生较大的热量。
在布局时应尽量将这些元件与其他元件分开，以免影响整个电路的稳定性和寿命。
另外，在进行PCB设计时，还需要注意信号的层次和阻抗匹配。
层次设计是指将不同频率范围内的信号分层，比如将高频信号与低频信号分开，以减少信号之间的相互干扰。
阻抗匹配是指信号源与接收器之间的阻抗匹配，要保证信号的传输能够最大化地传输到目标点。
阻抗匹配可以通过调整线宽和结构设计来实现。
此外，还需要注意PCB的接地设计。
正确的接地设计可以提高整个系统的抗干扰能力和稳定性。
在接地设计时，应尽量使用“星状接地”来减少地线之间的串扰。
同时，要避免使用共地方式引入其他噪声源，比如电源线。
另外，在PCB设计过程中，还需要注意以下几个问题：1.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据实际需要来确定，要考虑到电子产品的实际使用环境和外观要求。
2.导线走向：导线的走向要根据电路的特点和信号传输要求来设计，避免数据传输的路径交叉和相互影响。
3.PCB材料选择：PCB材料的选择要根据电路的频率和功率等特性来确定，要保证材料的导电性和绝缘性能。
4.焊盘和路径设计：焊盘和路径的设计要符合电子产品的组装要求，避免焊接不良和故障。
5.防护措施：PCB设计应考虑电路的防护措施，比如过压和过流保护、防静电等，以保证电路的安全和稳定运行。
总之，PCB设计是电子产品开发中的重要环节，合理的PCB设计可以提高电路性能、降低噪声干扰、提高生产效率和降低生产成本。
在进行PCB设计时，需要注意布线、热量分布、信号层次、阻抗匹配、接地设计等问题，并合理选择PCB尺寸、形状、材料和焊盘路径设计，以及增加适当的防护措施。
PCB_LAYOUT注意事项
安规设计及其他注意事项
2.安规距离
(2)工作电压的决定:
1. 量测电压时，任何重叠涟波之峰值应包括在内，非重复性的突波不予考虑。
2. 决定空间距离，安全低电压电路的电压应视为零。
但在决定沿面距离时，则须
按实际电压计算。
3. 变压器两绕组间的绝缘，其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值(3)常用安全距离的位置及要求
红色是必须遵守的
具体可按照下面内容计算：安全距离见表三，表四，表五，出于IEC-60950。
3.安规标示
(1)保险管
保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。
举例F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”
(2)高压警示符
PCB 的危险电压区域部分应用40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”。
(3)原、副边隔离带标识清楚
PCB 的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。
4.其他注意事项
(1)SMD器件尽量竖直摆放;
(2)跳线和插件电阻不允许歪斜摆放;
(3)PCB走线距离版边距离大于0.5mm;
(4)丝印要求准确，整齐，不允许和焊盘重叠。
(5)走线宽度按照至少1mm/A原则。
(6)PCB要求打印UL认证标志, 阻燃等级
(7)PCB铜厚2盎司
(8)电容的标志为。
PCBlayout要遵行七大规则
PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
PCB LAYOUT安规设计注意事项(全面)
安规设计注意事项1.零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.2.整体配置(1)安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离.表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形***工作电压的决定:*量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在内;*非重复性的突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零,但在决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地;*若变压器之绕组或其它部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大的工作电压;*在双重绝缘处,横跨基本绝级的工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘,则先将其中一个绝缘短路,而在其它绝缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间的绝缘,其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值,可能连接至此绕组之外加电压,亦应包括在内;*变压器绕组与其它零件间的绝缘,其工作电压应取此绕组内任一点至其它零件之最大电压值;*可取外电源的额定值.表二: 安全距离的位置及要求注意:I. 量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先确定电源输入端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压,则以电源输入电压为准.III. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若小于空间距离,则以空间距离为准.安全距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:结构设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b.机械强度机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TESTFINGER 测试,7小时烤箱测试等;c.尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;(3) 接地方法:a.接地方式I.机械式固定:不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品;II.防腐蚀:指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线:至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;IV. 接地螺丝／螺栓的要求:至少NO.6或M3.5V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求:螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NUT方式固定则无厚度要求;VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力:最小1.3牛顿米;b.接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之.(4) 开孔方式a.顶部(带有危险电压裸露组件正上方),符合下列任一要求即可:I.任何一方向量测,尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm内,长度不限；III.尺寸大小不限,但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件．b.侧面,符合下列任一项要求即可I.任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm内,长度则不限III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构,可使外来的垂直掉落物向外偏离以避免触及产品内部裸露组件；IV.开孔位置适当,并在其投影5度角范围内,无具危险电压零件存在．C. 下方,符合下列任一项要求即可I.无任何开孔II.开孔大小不限,但须在下列物品下方:i.PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头；ii.具阻抗保护或过热保护的马达；iii.符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III.若有40mm以下的开孔,但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV.孔大小不限,但开孔上方须设遮蔽板；V.若为金属底壳,开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI.以细目金属纲做屏蔽,其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不小于0.45mm;总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示:设备外表应有的额定电力标示,标示内容应包括:I.额定电压或额定电压范围,单位为V;II.输入电流为直流,则需加上“----- ”的符号；III.额定频率或额定频率范围,单位为Hz;IV.若该设备须连接至多相电力系统,则须另外标示相数,如2￠,3￠等；V.额定电流,单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号;VII.设备型号;VIII.若设备为class II,则须加上“”的符号;b.电源输出端插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；c. 电压切换开关应在使用手册中详细述明其用途及使用方法；d. 保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性(FAST 标示为“F”, SLOW或TIME LAG标示为“T”);IV.防爆特性(LOW-BREAKING 标示为“L”,HIGH-BREAKING 标示为“H”);范例: T2.5AL,250V或F3.15AH,250Ve. 端子I.接地保护端子旁,应有“”标示；II.水线(中性线)端子旁,应有“N”标示；总之:可以有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆.(2)标示要求:I.标示不可置于可取下的物品上；II.上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可见,且为恒久标示．4. 设计中的EMC问题(1)EMC介绍EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即电磁兼容性,乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品,也能忍受外界电磁干扰的能力,EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETICSUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.(2)EMI/EMC管制:目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)其中: 增益(dB)=10log10输出功率/输入功率=2020g10输出电压/输入电压或损失(dB)=10log10输入功率/输出功率=2020g10输入电压/输出电压电压(dBμV)=2020g10该点以μV计之电压/标准强度(1μV)此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.或dBμV=2020g10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)dBμV表示高出1μV多少个dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．(3)THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电试验)A.耦合方式I.直接ESDi. 针对待测物之导体部分采用接触式放电:ii. 针对待测物之非导体部分采用空气式放电:II.间接ESD均采用接触式放电处理i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速电性脉冲试验)a.耦合方式I. 电容式耦合: 仿真传导耦合III.空腔式耦合: 仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注意事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMI BEAD如下c.CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:d.信号输出接口处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BYPASS TO GND如下:f.电源输出处加EMI过滤组件如下:总之: a. 接地面积尽量加大;b. 尽量使用多层板之设计.5.LED颜色(1)RED: 危险或警告或+5V;(2)YELLOW: 注意或+3.3V;(3)GREEN: 安全或-12V;(4)BLUE: 特别讯息;(5)WHITE: 一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE: 5VS.。
LAYOUT应注意事项
LAYOUT應注意事項：1.如果兩個銲點之間，只走一條線，應儘量走在中間，以減少短路的機會。
2.繞線時，除非不得已的情況下，不要走90度角，容易造成斷裂。
3.繞完線後，儘可能使用淚滴，以增加線與銲點的接觸面，接觸面積愈大則線愈不容易斷裂。
4.繞線距離板邊，最少不要低於0.5MM，以免成型時將線截斷。
5.文字面避免放在銲點上面，將參考位置放在實體物面積之外。
6.注意FPC要折彎或擺動之處，必須儘量設計不要太硬，不要舖太多的銅，使其具有良好的耐折性。
7.導線的寬度：銅導線的寬度關係到耐電流和溫昇，所以盡量使用寬一點的導體較佳)。
通常信號用0.8mm寬，電源用1.5mm以上。
必要時可以加大或減小。
太細的線製作容易導致失敗。
8.焊點不要太小以免脫落，孔徑可以設成0.5mm以利鑽孔時的定位。
如果你技術好，可以直接設成要鑽孔的孔徑，這樣子銅箔比較不容易突起，但是相對鑽孔定位會差一點，要是鑽歪了，焊點內會有留白。
9：零件排列时各部份电路盡可能排列在一起，走线盡可能短。
10：IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。
11：如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。
12：要考量每条回路的电流大小，即发热状况来决定铜箔粗细。
13：线路拐角时尽量部要有锐角，直角最好用钝角和圆弧。
14：对高频电路而言，两条线路最好不要平行走太长，以减少分布电容的影响，一般采取顶层底层众项的方式。
15：高频电路须考量地线的高频阻抗，一般采用大面積接地的方式，各点就近接地，减小地线的电感份量，讓各接地点的电位相近。
16：高频电路的走线要粗而短，减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。
17：零件排列时，一般要把同类零件排在一起，盡量整齐，对有极性的元件盡可能的方向一致，降低淺在的生产成本。
18：对RF机种而言，电源部份的零件盡量遠离接收板，以减少干擾。
19：对TF机种而言，发射器应盡可能离PIR远一些，以减少发射时对PIR造成的干扰。
LAYOUT 规则
PCB板注意事项（前面5条必须遵守）：1、功率环路应符合最小化原则，高DVDT的线须尽量走细而非走粗，地线应尽可能的加粗加宽2、<50V线线间距≥0.4mm，<200V线线间距≥0.6mm，<400V线线间距≥1.0mm，<600V 线线间距≥1.2mm3、美标保险丝前及保险丝两端>1.6mm，空间距离>0.5mm；原副边>4mm，空间距离>1.5mm，与可触金属1.2mm空间和爬电距离欧标保险丝前及保险丝两端>2.5mm，空间距离>1.5mm；原副边>6.5mm，空间距离>3mm，与可触金属距离同原副边要求以上安规距离要求为潮态(Damp)下绝对要保证达到的，设计时应保证≥0.3mm的余量，防止加工、测量精度及误差安全距离中的开槽宽度应≥ 1.1mm4、布局完成后须1:1打印出图并实物进行安装，如有结构套件则须与结构件进行试装5、主要热源应合理化分布（如MOS管、变压器、续流二极管等），电解电容应远离热源6、高的DVDT、DIDT点应远离输入端且应有EMI防护对策，防止跳过EMI滤波器直接辐射出去7、过孔孔径0.4mm，外盘0.7mm，排布较密时考虑0.3mm/0.6mm人工插件孔比实物最大直径大0.2mm，如：0.6的线径则使用0.8的过孔（有特殊要求的除外，如线材加锡后直径变大且精度较差，则应保留较宽裕量）机器插件孔径比实物大0.5-0.6mm，优先0.6mm8、最小线径0.3mm，功率回路0.6mm以上，保证≥2mm/A的电流密度9、地线分布应符合功率地、信号控制地（先连至VCC地）、Y电容滤波地三地单点连接（连接至桥后输入滤波电容的地）10、每个网络过孔应不少于2个，当>0.5A电流时，应不少于3个，当>1A电流时，应不少于4个11、小型贴片与插件之间的距离≥0.5mm；大型贴片与插件之间的距离≥0.8mm，芯片与周边元件距离≥0.5mm（在版面允许的情况下，需要满足）12、注意过波峰焊的方向应保持与芯片（包括SOT-23类芯片封装）管脚垂直，（画板子时需要考虑拼板方式）13、注意机插元件中的立式元件和卧式元件的弯角朝向（具体见机插工艺实施方案）光源板注意事项：1、美标非隔离的闪距>1.5mm;焊线的焊盘到过线孔的闪距>0.3mm；螺丝孔处的闪距需要考虑螺帽2、两颗灯珠间焊盘距离>0.3mm3、柔性板折叠处正反面的覆铜不能重合4、注意拼板后两块铝基板连接处锣掉后的闪距问题5、焊线焊盘和灯珠的距离>0.5mm生产过程中发现的问题：1、过孔尽量避免放在焊盘上2、排版空间允许的，过孔孔径用0.4mm3、插件孔径（人工插件）保险丝0.8mm输入单芯线0.9mm输出线1.1mm压敏电阻0.9mm （由于元器件PIN距一致性问题，孔径有放大）薄膜电容1.0mm常规插件孔径=最大引线直径+0.3mm4、机插孔径最大引线直径+0.5mm （板内空间允许的情况下加0.6mm）各层的作用：TOP LayerTop OverlayerMechanical1 机械层（外框）Top Paste 用于制作钢网Top Solder阻焊层实际焊盘Keep-OutLayer 禁止布线层Multi-Layer 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性金属化孔和非金属化孔，金属化孔是焊盘的一种，放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB 走线中，可以放在机械层，就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）一些特殊的焊盘、露铜，需要用文字进行说明。
Layout注意事项
LAYOUT 注意事項
1、 首先看专案工程师邮件中的注意事项和要求，一般情况下要严格遵守，做不到时要提出
2、 机构中的零件摆放位置、层面、限高、禁布区、钻孔、零件方向等标识，要看清楚，放
要注意，有疑问的地方要提出来
3、新的零件在做封装时，不但要看规格书，最好要有实物对照，因为有时规格书推荐的值并
定很适当
4、PCB Layout 好后，最好做成拼版方式（因为以后如果采购换PCB厂商做板，板都是相同的
网不用换），加上Mark点、板边，V-CUT标识，方便生产。
5、Layout中有个表格，里面的信息要填好，最好做上版本记录，方便以后自己查看。
6、主机板的Layout中 排插一般要加上功能的名称，如CON1是MIC等，背板的有些不用加，看具体要求
7、背板的接线端子要加上相应的信号名称，如DOOR，GND等
8、板的四个角一般做成倒圆角 或直角，方便过回流炉和防止拿板时伤害
9、PCB布局和走线时，相同区块集中放置，注意开关电源要防干扰，线宽要满足电流要求。
图像、时钟等网络要防干扰，加GND防护
10、Layout完成后，要再逐项确认以上的注意事项，最后要用原档的DSN再重新生成新的PCB
File，与你完成的PCB Layout做ECO比较，看有何种差异。
有些不用加，看具体要求
要求。
声音、
的PCB
要提出来
楚，放置元件
的值并不一
相同的，钢己查看。
pcb布板时应注意的事项及总结
pcb布板时应注意的事项及总结作为PCB工程师，在Lay PCB，应重点注意那些事项？1、电源进来之后，先到滤波电容，从滤波电容出来之后，才送给后面的设备。
因为PCB上面的走线，不是理想的导线，存在着电阻以及分布电感，如果从滤波电容前面取电，纹波就会比较大，滤波效果就不好了。
2、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
3、电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
4.Y 电容通用脚距10mm，留出焊盘，中间空隙是8mm，中间最好不要走线，中间不走线，放置的地方当然是板子的上下，左为强电，右为弱电。
强电端的GND最好为功率地，右边的弱电最好是靠近变压器的GND引脚。
5.再往大功率的，遵循的是两点：（1）主回路最好不要使用跳线，若一定要用就需加套管，跳线的上面若有元器件的话，还需点胶。
（2）在有限的平面积里及安全间距内尽可能的加粗，若不能加粗，就需要加铺焊层。
Lay PCB（电源板）时，结合安规要求，重点注意那些事项？1、交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。
2、保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。
3、高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。
须开2MM的安全槽。
4、高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM5、高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM6.按照先大后小，先难后易的原则，即重要的单元电路，核心元件应当优先布局。
7.布局应参考原理图，根据主板的主信号流向规律安排主要元器件。
8.布局尽量满足总的连线尽可能短，关键信号线最短，高电压，大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开，模拟信号与数字信号分开，高频和低频信号分开，高频元器件间隔要充分。
开关电源Layout：记住这5大规则就够了！
开关电源Layout：记住这5大规则就够了！引言PCB Layout是开关电源研发过程中的极为重要的步骤和环节，关系到开关电源能否正常工作，生产是否顺利进行,使用是否安全等问题。
开关电源PCB Layout比起其它产品PCB Layout来说都要复杂和困难，要考虑的问题要多得多，归纳起来主要有以下几个方面的要求：一、电路要求1PCB 中的元器件必须与BOM一致。
2线条走线必须符合原理图,利用网络联机可以轻做到这一点。
3线条宽度必须满足最大电流要求,不得小于1mm/1A,以保证线条温升不超过70℃.为了减少电压降有时还必须加宽宽度。
4为了减小电压降和损耗,视需要在线条上镀锡。
二、安规要求1一次侧和二次侧电路要用隔离带隔开,隔离带清晰明确. 靠隔离带的组件,在10N的推力作用下应保持电气距离要求。
2 隔离带中线要用1mm的丝印虚线隔开,并在高压区标识DANGER / HIGH VOLTAGE。
3各电路间电气间隙(空间距离)：(1) 一次侧交流部分:保险丝前 L-N≧2..5mmL.N↔大地(PE) ≧2. 5mm保险丝后不做要求.(2) 一次侧交流对直流部分≧2mm(3) 一次侧直流地对大地≧4mm(4) 一次侧对二次侧部分4mm(一二次侧组件之间)(5) 二次侧部分:电压低于100V≧0.5mm电压高于100V≧1.0mm(6) 二次侧地对大地≧1mm5各电路间的爬电距离：(1) 一次侧交流电部分:保险丝前 L-N≧2..5mmL.N↔大地(PE) ≧2. 5mm保险丝后不做要求.(2) 一次侧交流对直流部分≧2mm(3) 一次侧直流地对大地≧4mm(4) 一次侧对二次侧≧6.4mm光耦,Y电容,脚间距≦6.4时要开槽。
(5) 二次侧部分之间:电压低于100V时≧0.5mm; 电压高于100V时,按电压计算。
(6) 二次侧对大地≧2mm.(7) 变压器二次侧之间≧8mm5导线与PCB边缘距离应≧1mm6PCB上的导电部分与机壳之空间距离小于4 mm时, 应加0.4 mm 麦拉片。
PCBlayout问题总结（全面）
PCBlayout问题总结（全面）第一篇：PCB layout 问题总结(全面)PCB layout结合生产的七大设计要点总结能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出? 这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
PCB布局设计技巧及注意事项
PCB布局设计技巧及注意事项1.充分了解电路需求：在进行PCB布局设计之前，必须充分了解电路的功能需求、工作频率、电流和电压要求等。
2.分割电路区域：将电路划分成功能区域，以便更好地进行布局设计和进行信号分离。
比较大功率的模拟和数字电路应该互相分离，以避免相互干扰。
3.保持短信号路径：尽量保持信号路径的短，以减小信号传输延迟和电磁干扰。
特别是在高频电路中，短信号路径对保持信号完整性非常重要。
4.地线和电源线的布局：电源和地线是电路中非常重要的部分，它们的布局应该合理。
可以通过使用地平面、分层布线和电源滤波器等方法来提高电源和地线的性能。
5.优化电路排列：将经常交互的电路或元件放置在附近，以减小信号传输路径。
高频电路应尽量避免靠近噪声源，如开关电源和变压器等。
6.尽量避免环路：在PCB布局设计中，尽量避免形成环路，因为环路会引起干扰和电流循环，从而影响电路性能和可靠性。
7.地区分隔和隔离：将不同的电路区域进行分离和隔离，特别是模拟和数字电路之间，可以通过地隔离带、插入电源和电容隔离等方法，减小相互干扰。
8. 适当使用综合接地层：适当使用综合接地层（Ground Plane）可以大大减小电磁干扰和电容耦合。
综合接地层可以用来连接地线，同时还提供了屏蔽主板的作用。
9.选择合适的布线宽度：布线宽度对电流容量有很大影响，它不仅会影响信号传输的质量，还会影响电路的热分布。
因此，根据电流和信号频率等要求选择合适的布线宽度。
10.避免串扰和干扰：在高密度布局的电路中，串扰和干扰是常见问题，需要采取措施来减小它们的影响。
例如，使用屏蔽罩、距离间隔和交错布线等方法。
11.考虑热量分布：在布局设计时，需要考虑热量的分布和散热问题。
比如，高功率器件或集成电路应该离散热器件或散热器较近，以便快速散热。
12.进行仿真验证：在完成PCB布局设计之前，可以使用PCB设计软件进行仿真验证，以确保电路性能和信号完整性。
对于高频电路的布局设计，可以进行高频仿真和信号完整性分析等。
PCB电源板layout的设计注意事项说明
PCB电源板layout的设计注意事项说明做了几年的电源板layout，总结了一些主要注意的地方，主要是从以下这几个地方考虑：一、功率回路部分功率板中比较重要首当其冲的就是功率回路部分，在layout的时候应该首先要知道所布的功率部分的电路性质，在电源中功率电路主要分di/dt电路和dv/dt电路，这两种电路在布局走线的时候走法是不一样的。
di/dt电路因为它的单位时间内电流的变化比较大，所以这部分电路在走线的时候重点要关注整个电路的环路面积应尽可能的小，最好是一个环路的走线在不同的层重叠走，这样电路的环路面积最小，本身产生的干扰可以自身就耦合掉。
dv/dt电路它的侧重点就完全不一样，因为这种电路在单位时间内电压变化会比较大，所以它容易对外界产生干扰，所以这种电路在走线的时候铜皮不能太宽，在满足承载电流的情况下铜皮宽度尽可能的小，不同层的重叠区域尽可能小，敏感信号尽可能远离这些走线。
二、驱动部分驱动部分的线首先要考虑整个驱动回路的面积，要尽可能的小，要远离干扰源，离被驱动的部分尽可能的近。
像MOS管之类工功率元件的驱动，在走线的时候要特别注意G极和D极的走线不要平行走，因为在大多数情况下MOS管的D极部分的电路是dv/dt的电路，G极是驱动电路，如果平行走的话，驱动信号很容易被干扰，从而导致MOS的误动作。
三、采样信号在功率板中像一些电压采样和电流采样之类的采样信号也是至关重要的，因为这些信号准确与否直接关系到控制端，所有这些采样信号也要尽量避开其他信号，如果有条件的话这些采样信号可以用差分采样，并且在相对应的走线地方能够给他们一个完整的地平面。
四、地的处理地的重要性就更不用说了，无论在哪种板子上，对于地的处理都是非常重要的。
在功率板中地相对来说会比较复杂，因为很多时候功率部分走大电流的地、控制部分一些小电流的。
PCB布局设计技巧及注意事项
PCB布局设计技巧及注意事项PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组装方式之一，它承载着电子元器件，连接着电路。
一个优秀的PCB布局设计可以提高电路性能，减少电磁干扰，并且更加美观。
以下是关于PCB布局设计技巧及注意事项的详细介绍。
技巧一：分区规划一个好的PCB布局设计首先需要一个合理的分区规划。
不同功能的电路部分应该组织在互相独立的区域内，以避免干扰。
例如，高速数字信号和模拟信号应该分开布局；功率电源和低电平电路应该分开布局。
这种分区能够有效地减少信号之间的串扰和干扰。
技巧二：信号与地分离为了避免干扰以及噪声问题，信号线和其对应的地线应该尽量分离布局，并保持平行。
这有助于减少回流和串扰。
同时，为了保持地面的均匀性和连续性，应该确保每个地线都有足够的宽度。
技巧三：电源线与信号线分离电源线和信号线应该分离布局，以避免电源噪声对信号线的影响。
尽量使用地平面或电源平面来屏蔽电源干扰。
对于高速数字电路，应该尽量将电源线和地线布局在同一层上，以减少回流问题。
技巧四：正确放置电容在PCB布局设计中，电容的位置非常重要。
电容应放置在靠近其所服务的器件附近，以最大限度地减少电路之间的电感和串扰。
此外，为了提高电容的效果，应保持电容两端的线长尽量短，同时使用大而近似的线宽。
技巧五：避免电路斜交避免信号线和电源线在垂直方向上斜交，这样可以减少电感和串扰。
尽量让信号线和电源线平行走线，并按照同一方向进行布局。
技巧六：良好的散热设计在PCB布局设计中，对于功率器件和高功率电路，需要做好散热设计。
应合理安排散热器的位置，并确保其能够充分散热。
此外，应将高功率部分与其他敏感电路部分分开，以避免热量传导和干扰。
注意事项一：避免盲孔在PCB布局设计中，应尽量避免使用盲孔，因为盲孔会增加制造成本和制作难度。
如果无法避免使用盲孔的情况，应提前与PCB制造商沟通，并调整布局设计。
注意事项二：考虑PCB层数在进行PCB布局设计时，应考虑当前电路的层数。
PCB设计注意事项
PCB设计注意事项在进行PCB设计时，有一些重要的注意事项需要考虑。
以下是一些重要的事项，以确保PCB设计的成功和可靠性。
1.尽早规划和设计：在开始PCB设计之前，先进行详细的规划和设计，确定电路板的布局和连接方式。
这包括确定电路板的尺寸、组件的安装位置、信号和电源线路的布线等。
这样可以避免后期的设计冲突和问题。
2.组件布局：合理的组件布局对于电路性能和散热效果都非常重要。
布局时应考虑到信号传输的路径和干扰源，将可能产生干扰的组件（如放大器、高频部分等）远离接口和敏感部分。
同时，应保留足够的空间来进行布线和散热。
3.引脚分配：正确的引脚分配可以简化布线，并提高电路板的可靠性和可维护性。
应根据电路的连接方式和信号特性来分配引脚，将输入和输出引脚分开，并避免信号线的交叉和干扰。
4.电源和地线的布局：电源和地线是电路运行的基础，其布局应遵循短、粗、直的原则。
电源线应尽量短且足够粗，以降低线路的电阻、电压降和电磁干扰。
同时，应为地线提供足够的宽度和面积，以确保良好的接地。
5.信号线和电源线的分离：为了防止信号线受到电源线的干扰，应尽量将它们分开布线，并保持足够的间距。
对于特别敏感的电路，可以使用屏蔽罩或差分信号来减少干扰。
6.去耦和滤波电容：在电路中添加适当的去耦电容和滤波电容可以减少电源噪声和干扰。
这些电容应尽量靠近需要去耦和滤波的元件，并且要考虑其合适的电容值和频率响应。
7.信号线的长度和匹配：对于高速数字电路和高频模拟电路，信号线的长度和匹配非常重要。
应尽量保持信号线的长度一致，并采取差分传输或阻抗匹配的措施，以避免信号退化和传输错误。
8.耐压和绝缘：PCB设计中需要考虑到电路中各个元件和线路的耐压和绝缘要求。
应根据电路要求选择适当的绝缘材料和间距，并在需要时添加绝缘层或保护层。
9.环境因素：PCB设计应考虑电路板在使用环境中的温度、湿度和振动等因素。
合理选择材料和元件，并采取适当的防护措施，以确保电路板在不同环境下的可靠性和稳定性。
LAYOUT过程中应注意的问题
LAYOUT过程中应注意的问题：1．Placement时应先将有固定位置的零件放置，其次是大零件的摆放（NB，SB，PCI，CHIPIC，IDE，FDD，CD-ROM等），最后是一些小的零件。
2．在摆放元件时，首先要计算走线的空间，大致规划好内层的分割以及走线的层次，哪些线走哪层都首先要规划好。
3．CLK GEN的电路尽量不要摆在靠近板边，零件的摆放要紧缩而少面积，且要摆置在各时钟信号适中的位置。
4．类比电路与逻辑电路的零件的摆放要完全分离。
且他们的GROUND也要独立分开。
5．POWER部分零件的PLACEMENT要集中在一起，且顺序明确，他们的TRACE要尽量的短宽而直接。
6．LAYOUT时，在PLACEMENT完成后，应先拉CLK线和电源线以及地线，然后再从连接线密集的地方开始layout。
它奉行的原则是：从鼠线密集的地方下手，短线先连接。
7．CLK TRACE 要减少转弯的次数，少用VIA（即少换层），不能超过两个，且越短越好。
8．PCB LAYOUT完成后，多余的空间要尽量铺成地，并打VIA与内层地多点连接，这样可以减少电路形成的环面积。
9．将CLK信布线于相邻于GROUND PLANE且不相邻于POWER PLANE，可得最佳EMI 效果。
且各种高速信号（如CPU，DIMM，AGP等的信号）最好都能运用此方法，做不到时，也尽量不要跨POWER层。
10．层与层间的走线最好垂直布线，因为正交可以减少辐射耦合。
11．避免走线的不连续性。
传输线突变的点是阻抗不连续点，如直角、过孔等，他将产生信号的反射，应尽量避免。
12．外层信号避免通过内层，内层的信号也避免跑到外层。
因为内层的信号线属于带状线，而外层信号线属于微波线，两种不同类型的信号线的阻抗是不同的，如果信号从内层到外层，或从外层到内层，就会产生反射。
13．串扰是信号间不希望有的耦合，它有容性和感性串扰。
容性串扰就是信号线间的容性耦合，当信号线在一定长度上靠得比较近就会产生，因此走线时尽量将信号线分开的远一些，以减小这种容性串扰。
pcb设计中需要注意的问题
pcb设计中需要注意的问题一、布局合理PCB布局是电路板设计的基础，对电路板的性能和可靠性都有重要影响。
合理的布局能够提高电路板的性能，减少信号干扰，降低热损耗，提高机械强度，便于维修和更换元件等。
在布局时需要考虑以下因素：1、按照电路功能模块进行布局，将同一功能模块的元器件尽量集中放置，方便调试和维修。
2、考虑信号的传输路径，将信号线尽量短、直，避免信号反射和干扰。
3、电源和地线的设计要合理，电源和地线要尽量宽，以减小电阻和电感，提高电路的稳定性和可靠性。
4、元器件的摆放要合理，要考虑机械强度和散热效果，避免因机械应力和温度变化引起的故障。
5、考虑可维护性，便于日后维护和更换元件。
在布局时需要留出维修通道和维修空间，便于对电路板进行维修和更换元件。
二、信号完整性信号完整性是指在电路中传输的信号在时间和幅度上都是正确的，是保证数字电路稳定运行的关键。
如果信号完整性得不到保证，可能会出现信号延迟、信号畸变、误码率上升等问题，严重影响电路的性能和可靠性。
因此，在PCB设计中需要注意以下几点：1、选择合适的传输线，根据信号的频率和电流大小选择合适的传输线类型，如微带线、带状线等。
2、避免信号反射和干扰。
在信号传输过程中，要注意防止信号反射和干扰，避免信号线的长度过长、弯曲过多等问题。
3、考虑信号的均衡。
在高速数字电路中，需要考虑信号的均衡问题，防止信号畸变和延迟。
可以通过在传输线周围添加去耦电容、匹配电阻等方式来实现信号的均衡。
4、考虑信号的驱动能力。
在高速数字电路中，需要考虑信号的驱动能力问题，保证信号能够稳定地传输到目的地。
可以通过选择合适的驱动器、调整信号线的阻抗等方式来实现信号的驱动能力的优化。
三、电源和地线设计电源和地线是电路中最重要的两个组成部分之一，对电路的性能和可靠性都有重要影响。
在PCB设计中需要注意以下几点：1、设计合理的电源分布图，根据电路的功耗和电流大小设计合理的电源分布图，保证电源的稳定性和可靠性。
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安规设计注意事项1.零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.2.整体配置(1)安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离.表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形***工作电压的决定:*量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在;*非重复性的突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零,但在决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地;*若变压器之绕组或其它部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大的工作电压;*在双重绝缘处,横跨基本绝级的工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘,则先将其中一个绝缘短路,而在其它绝缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间的绝缘,其工作电压应取两绕组任2点的最大电压值,可能连接至此绕组之外加电压,亦应包括在;*变压器绕组与其它零件间的绝缘,其工作电压应取此绕组任一点至其它零件之最大电压值;*可取外电源的额定值.表二: 安全距离的位置及要求注意:I. 量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先确定电源输入端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压,则以电源输入电压为准.III. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若小于空间距离,则以空间距离为准.安全距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:结构设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b.机械强度机械强度指外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TESTFINGER 测试，7小时烤箱测试等;c.尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;(3) 接地方法：a.接地方式I.机械式固定：不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品;II.防腐蚀：指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线：至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;IV. 接地螺丝／螺栓的要求：至少NO.6或M3.5V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求：螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NUT方式固定则无厚度要求;VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力：最小1.3牛顿米;b.接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之.(4) 开孔方式a.顶部（带有危险电压裸露组件正上方），符合下列任一要求即可:I.任何一方向量测，尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm，长度不限；III.尺寸大小不限，但须确保外物不会直接掉入孔而碰触到具危险电压零件．b.侧面，符合下列任一项要求即可I.任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm，长度则不限III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构，可使外来的垂直掉落物向外偏离以避免触及产品部裸露组件；IV.开孔位置适当，并在其投影5度角围，无具危险电压零件存在．C. 下方，符合下列任一项要求即可I.无任何开孔II.开孔大小不限，但须在下列物品下方：i.PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头；ii.具阻抗保护或过热保护的马达；iii.符合防火外壳要求的部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III.若有40mm以下的开孔，但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV.孔大小不限，但开孔上方须设遮蔽板；V.若为金属底壳，开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI.以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不小于0.45mm;总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示：设备外表应有的额定电力标示，标示容应包括：I.额定电压或额定电压围，单位为V;II.输入电流为直流，则需加上“----- ”的符号；III.额定频率或额定频率围，单位为Hz;IV.若该设备须连接至多相电力系统，则须另外标示相数，如2￠,3￠等；V.额定电流,单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号;VII.设备型号;VIII.若设备为class II,则须加上“”的符号;b.电源输出端插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；c. 电压切换开关应在使用手册中详细述明其用途及使用方法；d. 保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性（FAST 标示为“F”, SLOW或TIME LAG标示为“T”）;IV.防爆特性（LOW-BREAKING 标示为“L ”,HIGH-BREAKING 标示为“H”）;例：T2.5AL,250V或F3.15AH,250Ve. 端子I.接地保护端子旁，应有“”标示；II.水线（中性线）端子旁，应有“N”标示；总之:可以有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆.(2)标示要求:I.标示不可置于可取下的物品上；II.上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可见，且为恒久标示．4. 设计中的EMC问题(1)EMC介绍EMC(ELECTRO-MAGNETIC PATIBILITY)即电磁兼容性，乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品，也能忍受外界电磁干扰的能力，EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETICSUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.(2)EMI/EMC管制:目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)其中: 增益(dB)=10log10输出功率/输入功率=20log10输出电压/输入电压或损失(dB)=10log10输入功率/输出功率=20log10输入电压/输出电压电压(dBμV)=20log10该点以μV计之电压/标准强度(1μV)此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.或dBμV=20log10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)dBμV表示高出1μV多少个dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．(3)THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电试验)A.耦合方式I.直接ESDi. 针对待测物之导体部分采用接触式放电:ii. 针对待测物之非导体部分采用空气式放电:II.间接ESD均采用接触式放电处理i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速电性脉冲试验)a.耦合方式I. 电容式耦合: 仿真传导耦合III.空腔式耦合: 仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注意事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMI BEAD如下c.CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:d.信号输出接口处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BYPASS TO GND如下:f.电源输出处加EMI过滤组件如下:总之: a. 接地面积尽量加大;b. 尽量使用多层板之设计.5.LED颜色(1)RED: 危险或警告或+5V;(2)YELLOW: 注意或+3.3V;(3)GREEN: 安全或-12V;(4)BLUE: 特别讯息;(5)WHITE: 一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE: 5VS.。