锡膏保存和使用规范范文
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中常用的一种技术，而锡膏是SMT中不可或缺的材料之一。
为了确保SMT的质量和效率，锡膏管理规范是必不可少的。
本文将详细介绍SMT-锡膏管理规范的内容和要求。
一、锡膏的存储和保管1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃范围内的干燥环境中，湿度应控制在30%-60%之间，以防止锡膏受潮或干燥过度。
1.2 包装和密封：锡膏应使用密封良好的原包装进行存储，确保锡膏不受外界空气和湿气的影响。
打开一次使用后，应及时将锡膏密封，以防止锡膏质量的下降。
1.3 存储位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的地方，远离化学品和易燃物品，以避免可能的污染和安全隐患。
二、锡膏的使用和调试2.1 使用前的检查：在使用锡膏之前，应仔细检查锡膏的外观，确保没有固化、分层或异物等现象。
如果发现异常，应及时更换锡膏。
2.2 锡膏的搅拌：长时间不使用的锡膏可能会出现沉淀，因此在使用之前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
2.3 锡膏的温度控制：在使用过程中，锡膏的温度应控制在指定范围内，以确保其流动性和粘度的稳定。
同时，应定期检查锡膏的温度控制设备，确保其准确度和稳定性。
三、锡膏的回收和处理3.1 回收方法：在SMT生产过程中，未使用的锡膏可以通过专业的回收设备进行回收。
回收后的锡膏应经过过滤和检测，确保其质量符合要求。
3.2 锡膏的再利用：回收的锡膏可以进行再利用，但需要进行必要的处理和调整，以确保其性能和质量满足要求。
3.3 锡膏的废弃处理：废弃的锡膏应按照相关法规进行处理，以避免对环境造成污染。
应将废弃的锡膏交由专业的废弃处理单位进行处理，确保符合环保要求。
四、锡膏的质量控制4.1 检测方法：在SMT生产过程中，应定期对锡膏进行质量检测，包括外观检查、粘度测试、焊接性能测试等，以确保锡膏的质量符合要求。
4.2 质量记录：每次使用锡膏都应进行记录，包括锡膏的批号、使用日期、使用数量等信息，以便追溯和质量管理。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保生产过程的质量和效率，制定一套锡膏管理规范是非常重要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面。
二、锡膏存储管理1. 锡膏的存储应放置在干燥、阴凉、通风的地方，远离火源和易燃物品。
2. 锡膏应存放在密封的容器中，以防止氧化和污染。
3. 存放区域应定期清洁，确保无尘、无杂质的环境。
4. 锡膏的存放位置应标明生产日期、批次号等信息，并按先进先出的原则使用。
三、锡膏使用管理1. 使用前应检查锡膏的外观和质量，如有异常应立即报告相关负责人。
2. 使用锡膏前应先将其搅拌均匀，确保其温度和粘度适宜。
3. 使用锡膏时应避免直接接触手部，可使用专用工具或手套进行操作。
4. 使用锡膏的工作台面应保持干净，避免杂质和灰尘污染锡膏。
5. 使用后的锡膏应及时封闭，避免暴露在空气中，防止氧化。
四、锡膏维护管理1. 锡膏容器应保持清洁，避免污染和杂质进入。
2. 锡膏容器的盖子应严密闭合，以防止空气进入。
3. 锡膏容器应定期检查并更换，避免使用过期或质量下降的锡膏。
4. 锡膏容器应定期清洁，去除残留的锡渣和污垢。
5. 锡膏维护记录应详细记录每次维护的日期、内容和责任人，以便追溯和查证。
五、锡膏废弃管理1. 废弃锡膏应分类存放，与其他废弃物分开，避免交叉污染。
2. 废弃锡膏应妥善封存，防止泄漏和外泄。
3. 废弃锡膏应交由专门的废弃物处理单位进行处理，不得随意丢弃或排放到环境中。
六、总结锡膏管理规范对于保证电子制造过程中的质量和效率具有重要意义。
通过合理的存储、使用、维护和废弃管理，可以有效地延长锡膏的使用寿命，减少生产过程中的问题和损失。
因此，严格按照锡膏管理规范进行操作，是电子制造企业必须要重视和遵守的要求。
以上是对锡膏管理规范的详细介绍，包括存储、使用、维护和废弃管理等方面的要求。
通过遵守这些规范，可以提高生产过程的质量和效率，确保电子制品的质量和可靠性。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理和使用，提高焊接质量，本文制定了最新的锡膏管理规范。
二、锡膏的存储和保管1. 锡膏应存放在干燥、通风、阴凉的库房中，远离火源和有害物质。
2. 锡膏应储存在密封良好的容器中，避免受潮和氧化。
3. 库房内应设置温湿度监控设备，确保存储环境符合要求。
4. 锡膏的存放位置应按照先进先出的原则进行管理，避免过期使用。
三、锡膏的使用1. 使用前应仔细检查锡膏的包装是否完好，如有损坏应及时更换。
2. 使用锡膏前应先将其搅拌均匀，确保其内部成分充分混合。
3. 使用锡膏时应使用适当的工具，避免直接用手接触锡膏。
4. 使用锡膏时应根据焊接要求选择适当的涂覆方式和涂覆厚度。
5. 使用锡膏后应及时将容器密封，避免锡膏受潮和氧化。
四、锡膏的维护和保养1. 锡膏使用后应及时清理焊接设备和工具，避免锡膏残留。
2. 锡膏容器应保持清洁，避免外部污染物进入容器。
3. 锡膏的容器和工具应定期进行清洁和消毒。
4. 锡膏的维护和保养应由专人负责，确保其质量和可靠性。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃的锡膏应按照环境保护要求进行分类和处理。
2. 废弃的锡膏容器应进行清洁和回收利用，避免环境污染。
3. 废弃的锡膏应交由专业机构进行处理，确保符合相关法律法规。
六、锡膏管理的培训和考核1. 公司应定期组织锡膏管理的培训和考核活动，提高员工的锡膏管理能力。
2. 培训内容包括锡膏的存储、使用、维护和废弃处理等方面的知识。
3. 考核方式可以采用理论考试和实际操作相结合的方式进行。
七、锡膏管理的监督和评估1. 公司应设立锡膏管理的监督和评估机构，负责监督和评估锡膏管理工作的执行情况。
2. 监督和评估内容包括锡膏的存储、使用、维护和废弃处理等方面的情况。
3. 监督和评估结果应及时反馈给相关部门，以便及时改进和提升锡膏管理水平。
八、总结锡膏是电子制造过程中重要的焊接材料，规范的锡膏管理可以提高焊接质量，确保生产效率。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了提高生产效率和质量，确保锡膏的正确使用和管理，制定锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和维护等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，避免阳光直射和高温环境。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以防止氧气和湿气的侵入。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库中，远离火源和易燃物品。
4. 存放时间：锡膏的存放时间不宜超过12个月，超过有效期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用要求1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应子细检查包装是否完好，是否有异常情况，如有问题应及时报告质量部门。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和污染物进入锡膏中。
3. 使用方法：根据产品的要求和焊接工艺规范，合理使用锡膏，并确保均匀涂覆在焊接区域上。
4. 锡膏残留物的处理：焊接完成后，应及时清除焊接区域的锡膏残留物，避免对产品性能和可靠性产生不良影响。
四、锡膏的检验要求1. 外观检查：对锡膏进行外观检查，应确保无异物、无颗粒、无凝固现象等异常情况。
2. 粘度检测：使用粘度计对锡膏进行粘度检测，确保锡膏的粘度符合规定的范围。
3. 化学成份检测：定期对锡膏进行化学成份检测，确保锡膏的成份稳定，符合产品要求。
4. 焊接性能检测：通过焊接试验，检测锡膏的焊接性能，如焊接强度、焊接温度等指标是否满足要求。
五、锡膏的维护要求1. 定期搅拌：为了保持锡膏的均匀性，应定期对锡膏进行搅拌，避免沉淀物的形成。
2. 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，防止氧气和湿气的侵入。
3. 清洁容器：在每次使用锡膏之前，应清洁容器，确保无杂质和污染物。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应定期更换新鲜的锡膏，避免使用过期或者质量下降的锡膏。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元器件与印制电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用、检测和废弃等方面的要求。
二、锡膏存储管理规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5-25摄氏度之间，相对湿度保持在30-60%之间。
2. 存储位置：锡膏应存放在专用的存储柜或者货架上，避免阳光直射和高温环境，与其他化学品、溶剂和酸碱物质隔离存放。
3. 存储容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，避免空气和水分的接触。
4. 存储期限：锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行管理，普通不超过12个月。
三、锡膏使用管理规范1. 操作人员：使用锡膏的操作人员应接受专业培训，了解锡膏的特性、使用方法和安全注意事项。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，避免杂质和污染物的混入。
3. 使用量控制：根据焊接工艺要求，合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
4. 清洁维护：使用完毕后，应及时清洁焊接设备和工具，避免锡膏残留和污染。
四、锡膏检测管理规范1. 检测方法：根据焊接工艺要求和国家标准，选择适当的方法对锡膏进行检测，如X射线检测、显微镜检测等。
2. 检测频率：根据生产规模和质量要求，合理确定锡膏的检测频率，确保产品质量的稳定性。
3. 检测记录：对每次锡膏检测结果进行记录，包括日期、批次号、检测方法、检测结果等信息，以备查证和追溯。
五、锡膏废弃管理规范1. 分类采集：将废弃的锡膏按照不同类型进行分类，如过期锡膏、使用过的锡膏等。
2. 密封包装：将废弃的锡膏放入密封的包装袋或者容器中，避免与空气和水分接触。
3. 标识标记：在包装袋或者容器上标明废弃锡膏的类型和数量，以便后续处理和管理。
4. 定期处理：定期将废弃的锡膏交由专门的废弃物处理机构进行处理，确保符合环境保护和安全要求。
六、结论锡膏管理规范对于保障焊接质量和生产效率具有重要意义。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和产品可靠性具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本文档，明确锡膏的存储、使用、追溯等方面的规范要求。
二、锡膏存储1. 存放环境要求锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。
存放区域应远离任何可能引起锡膏受潮或污染的因素，如水源、化学品等。
2. 包装及标识锡膏应采用密封、防潮的包装，包装上应标明锡膏的品牌、型号、生产日期、有效期等信息。
每批锡膏应有唯一的批次号，并在包装上进行清晰标识。
3. 存储期限锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行控制，一般不超过12个月。
超过存储期限的锡膏应进行淘汰处理，不得继续使用。
4. 存储记录应建立锡膏存储记录，记录锡膏的入库日期、批次号、存放位置等信息，以便进行追溯和管理。
三、锡膏使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，操作人员应检查包装是否完好无损，确认锡膏未过期，并检查锡膏的外观，如有异常应立即报告。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的锡膏刮刀或喷涂设备，不得使用其他工具接触锡膏，以免引入污染。
3. 使用量控制根据焊接工艺要求，控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
使用过的锡膏不得回收再利用。
4. 使用记录应建立锡膏使用记录，记录使用日期、使用批次号、使用数量等信息，以便进行追溯和管理。
四、锡膏追溯1. 批次追溯每批锡膏都应有唯一的批次号，并在生产过程中进行追溯记录。
在产品出现质量问题时，能够根据批次号快速定位问题锡膏，并采取相应的纠正措施。
2. 数据记录应建立锡膏追溯记录，记录锡膏的批次号、入库日期、使用日期、使用数量等信息，以便追溯锡膏的使用情况和相关产品的质量问题。
五、锡膏废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护和安全要求进行处理。
废弃锡膏的包装物应分类收集并进行妥善处理，不得随意丢弃或混入其他废弃物。
六、培训和监督为了确保锡膏管理规范的执行，应进行相关人员的培训，包括锡膏的存储要求、使用方法、追溯流程等。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存储环境锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度应保持在5℃-25℃之间，相对湿度应控制在40%-60%之间。
避免阳光直射和潮湿环境，防止锡膏受潮或变质。
2. 存储容器锡膏应存放在密封良好的容器中，以防止空气、湿气和杂质进入。
容器应标有锡膏的名称、批号、生产日期和有效期限等信息，以便追溯和管理。
3. 存储区域应设立专门的存储区域，避免与其他化学品或易燃物品存放在一起。
存储区域应保持整洁，避免灰尘和杂质的污染。
三、锡膏的使用1. 锡膏的检查在使用锡膏之前，应对其进行检查。
检查项目包括外观、颜色、黏度和流动性等。
若发现异常情况，如变质、凝固或颜色变化等，应立即停止使用，并将问题报告给质量部门。
2. 锡膏的取用在取用锡膏之前，操作人员应先洗手，戴上手套，以防止外界污染。
使用专用的锡膏刮刀或注锡机进行取用，避免使用手指直接接触锡膏。
3. 锡膏的使用量控制在使用锡膏时，应根据焊接工艺要求和产品要求控制使用量。
避免使用过多或过少的锡膏，以确保焊接质量和成本控制。
四、锡膏的保养1. 锡膏的搅拌为了保持锡膏的均匀性和一致性，应定期进行搅拌。
使用专用的搅拌设备或工具进行搅拌，避免使用手动搅拌，以免引入杂质或空气。
2. 锡膏的过滤定期对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和固体颗粒。
过滤设备应保持清洁，并按照规定的周期进行更换滤网。
3. 锡膏的添加在使用过程中，如果锡膏的黏度过高或流动性不佳，可以适量添加稀释剂。
添加稀释剂时应按照规定的比例进行，避免过量添加。
五、锡膏的废弃1. 废弃锡膏的收集废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，以防止污染环境。
容器应标有废弃锡膏的标识，并定期清理和更换。
锡膏储存管理规定(3篇)
第1篇第一章总则第一条为确保锡膏在储存过程中的质量，延长其使用寿命，防止因储存不当导致的性能下降或失效，特制定本规定。
第二条本规定适用于公司内部锡膏的储存管理，包括锡膏的入库、储存、出库及日常维护等环节。
第三条锡膏储存管理应遵循以下原则：1. 安全可靠：确保锡膏储存环境安全，防止火灾、爆炸等事故发生。
2. 质量保证：确保锡膏在储存过程中的质量稳定，防止性能下降或失效。
3. 便于管理：建立完善的锡膏储存管理制度，实现锡膏的规范化、标准化管理。
4. 节约资源：合理利用储存空间，提高锡膏储存效率。
第二章储存环境第四条锡膏储存环境应满足以下要求：1. 温度：储存温度宜控制在10℃至30℃之间，避免温度过高或过低对锡膏性能的影响。
2. 湿度：储存湿度宜控制在40%至70%之间，避免湿度过高或过低对锡膏性能的影响。
3. 空气：储存环境应保持清洁，避免尘埃、有害气体等对锡膏性能的影响。
4. 安全：储存环境应配备消防设施，确保储存安全。
第五条锡膏储存场所应具备以下条件：1. 储存场所应通风良好，避免空气潮湿。
2. 储存场所应具备防潮、防尘、防霉、防虫蛀等措施。
3. 储存场所应配备温湿度计，实时监测储存环境。
第三章储存容器第六条锡膏储存容器应符合以下要求：1. 容器材质：储存容器应采用食品级材料，无毒、无害，确保锡膏安全。
2. 密封性：储存容器应具有良好的密封性，防止锡膏受潮、氧化。
3. 标识：储存容器应标注锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息。
第七条锡膏储存容器应定期检查，确保容器完好无损，无漏气、漏液现象。
第四章储存管理第八条锡膏入库前应进行以下检查：1. 检查锡膏包装是否完好，无破损、变形等现象。
2. 检查锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息是否清晰、准确。
3. 检查锡膏外观是否有异常，如颜色、气味等。
第九条锡膏入库后应按以下要求进行储存：1. 分类存放：将不同型号、批号的锡膏分开存放，避免混淆。
2. 按顺序存放：按入库顺序存放，便于追溯。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述锡膏是电子制造中常用的焊接材料，其管理规范对于生产效率和产品质量至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范内容，帮助企业提高生产效率和产品质量。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，避免受到温度的影响。
一般建议存放温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮而影响其焊接效果，因此应存放在相对湿度低于60%的环境中，避免潮气对锡膏的影响。
1.3 光照控制：避免锡膏长时间暴露在阳光下或强光照射下，以免影响其性能。
二、锡膏的使用管理2.1 定期检查：定期检查锡膏的保质期和外观，确保锡膏没有过期或出现异常。
2.2 使用前预热：在使用锡膏前，应将其预热至适当温度，以确保其流动性和焊接效果。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受潮或受污染。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：使用专用清洁工具清洁锡膏，避免使用普通清洁剂造成污染。
3.2 清洁频率：定期清洁锡膏容器和工具，避免污垢积聚影响焊接效果。
3.3 清洁方法：选择适当的清洁方法，避免对锡膏造成损害。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：对废弃的锡膏进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：根据当地法规要求，选择合规的废弃处理方式，避免违法行为。
4.3 定期清理：定期清理生产现场的废弃锡膏，保持生产环境整洁。
五、锡膏的监控管理5.1 质量监控：建立锡膏使用的质量监控系统，定期对锡膏进行检测和评估。
5.2 记录管理：建立锡膏使用的记录管理制度，记录锡膏的存储、使用和清洁情况。
5.3 故障分析：对锡膏使用中出现的问题进行故障分析，及时调整管理措施。
结论通过严格遵守锡膏管理规范，可以提高生产效率，保证产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
希望企业能够重视锡膏管理规范，确保生产过程的顺利进行。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起着非常重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，制定一套锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃，湿度控制在40%-60%的环境中。
避免阳光直射和高温环境，防止锡膏变质。
2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库或者专用柜中，远离火源和易燃物品。
避免与酸、碱等化学品混放，以免发生反应。
3. 包装标识：锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息，并做好记录。
过期的锡膏应及时淘汰，不得使用。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查：使用锡膏前应子细检查包装是否完好，如有破损或者异常情况应即将报告，并更换新的锡膏。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，如不锈钢刮刀或者专用刮刀，避免使用有锈迹或者损坏的工具，以免影响焊接质量。
3. 锡膏施加：锡膏应均匀地施加在焊接位置上，避免过多或者过少，以免影响焊接效果。
施加锡膏后应即将封闭包装，防止锡膏干燥。
4. 锡膏残留处理：锡膏施加完毕后，应及时清理焊接位置上的残留锡膏，避免引起电路短路或者其他质量问题。
清理时可使用专用溶剂或者清洁剂。
四、锡膏检验管理1. 外观检验：锡膏使用前应进行外观检验，包括颜色、质地、粘度等方面的观察。
如发现异常应即将住手使用，并报告相关人员进行处理。
2. 焊接质量检验：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量检验，包括焊接点的外观、焊接强度等方面的评估。
如发现焊接质量不合格，应及时调整焊接参数或者更换锡膏。
五、锡膏清洁管理1. 清洁时机：锡膏使用后，焊接位置上可能会残留一定的锡膏，因此需要进行清洁。
清洁时机可以根据具体情况而定，普通建议在焊接完成后即将进行清洁。
2. 清洁方法：清洁锡膏可以使用专用清洁剂或者溶剂，也可以使用超声波清洗设备。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5℃-25℃之间，相对湿度保持在40%-60%之间。
2. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免倒置或者水平放置，以防止发生分层或者泄漏。
3. 存放时间：锡膏的存放时间不宜过长，普通不超过6个月。
超过存放期限的锡膏应即将淘汰或者送至实验室进行测试。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和质量。
如发现异常，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和灰尘污染锡膏。
3. 使用方法：根据焊接工艺要求，适量取出锡膏，均匀涂抹在焊接位置上。
避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用后封存：使用完锡膏后，应及时封存，避免暴露在空气中。
封存时应确保容器密封良好，以防止锡膏干燥或者污染。
四、锡膏的维护1. 温度控制：在生产过程中，应使用恒温设备对锡膏进行温度控制，确保锡膏的粘度和流动性符合要求。
2. 搅拌均匀：锡膏在存放期间可能会发生分层，使用前应进行充分搅拌，使其恢复均匀状态。
3. 定期检测：对存放期超过3个月的锡膏，应定期送至实验室进行粘度、焊接性能等方面的检测，确保其质量符合标准要求。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应根据生产情况和检测结果，定期更换锡膏，避免使用过期或者质量不佳的锡膏。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照有害废物进行分类，与其他废弃物分开存放，以免污染环境。
2. 废弃处理：废弃锡膏应由专门的废物处理单位进行处理，遵守相关环保法律法规。
3. 废弃记录：废弃锡膏的处理过程应做好记录，包括废弃数量、处理单位、处理方式等信息，以备查验。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于电路板的焊接工艺。
为了确保焊接质量和生产效率，需要对锡膏进行管理和规范使用。
本文将介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和废弃处理等方面的要求。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，相对湿度应控制在30%-60%之间。
避免阳光直射和高温环境，以防止锡膏的质量受到影响。
2. 存储容器要求：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气中的湿气进入。
容器应标有锡膏的品名、批号、生产日期和有效期等信息，以便追溯和管理。
3. 存储位置要求：锡膏应存放在干燥、通风良好的库房或者仓库中，远离火源和易燃物品。
存储位置应定期清理和消毒，以确保锡膏的质量和安全。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和包装是否完好。
如发现异常，如包装破损、变色或者有异味等情况，应即将报告主管并住手使用。
2. 使用工具要求：使用锡膏时，应使用清洁的刮刀或者喷嘴，以避免杂质污染。
刮刀或者喷嘴应经过清洗和消毒，确保无油污和杂质。
3. 使用方法：锡膏应均匀涂布在焊接部位，避免过量使用。
操作人员应熟悉锡膏的使用方法和技巧，确保焊接质量和效率。
四、锡膏质量检验管理1. 外观检查：在使用锡膏之前，应对锡膏进行外观检查。
锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无结块、沉淀和异物等。
如发现异常，应即将报告主管并住手使用。
2. 粘度检测：锡膏的粘度是影响焊接质量的重要指标之一。
应定期对锡膏的粘度进行检测，确保其符合规定的粘度范围。
检测方法可采用粘度计或者粘度测试仪等设备。
3. 成份分析：锡膏的成份分析是确保焊接质量和产品可靠性的重要环节。
应定期对锡膏的成份进行分析，确保其符合相关标准和要求。
成份分析可委托专业实验室进行。
五、锡膏废弃处理管理1. 废弃物分类：锡膏废弃物应按照像关规定进行分类，如包装废弃物、残存锡膏和废弃容器等。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和工作效率，需要对锡膏进行管理和使用。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的库房中，温度保持在20℃±5℃，相对湿度保持在45%～65%。
库房应干燥、通风良好，远离火源和有害气体。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，并标明生产日期、批次号、有效期等信息。
包装容器应具有防潮、防尘和防腐蚀的功能。
3. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免受到外力挤压或摩擦。
存放位置应干燥、避光和通风良好。
三、锡膏的保养1. 开封前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，如有破损或异常应立即报告并更换。
同时，检查锡膏的外观是否正常，如有异常应停止使用。
2. 清洁工具：使用锡膏时，应使用干净的工具，避免污染锡膏。
建议使用专用的刮刀或刮刀片，不得使用有锋利边缘的工具。
3. 填充锡膏：锡膏应按照需要的量填充到专用的工作容器中，避免反复放回原包装中，以免污染锡膏。
4. 温度控制：在使用锡膏时，应控制好温度，避免温度过高或过低。
一般建议在锡膏的最佳工作温度范围内使用。
四、锡膏的使用1. 涂覆方法：在涂覆锡膏时，应根据具体工艺要求选择合适的涂覆方法，如刮涂、喷涂、印刷等。
涂覆厚度应符合要求，避免过厚或过薄。
2. 涂覆面积：涂覆锡膏的面积应与焊接区域相匹配，避免涂覆过多或过少。
同时，应注意避免锡膏涂覆到不需要焊接的区域。
3. 焊接温度：在焊接过程中，应根据锡膏的要求设置合适的焊接温度。
温度过高会导致焊点过度熔化，温度过低则会导致焊点不完全熔化。
4. 质量控制：在焊接完成后，应进行质量检查，确保焊接质量符合要求。
检查焊点的外观、焊接强度和焊接电阻等指标。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照国家相关规定进行分类处理，将废弃锡膏与其他废弃物分开存放。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子制造业的发展，锡膏在电子焊接过程中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定最新的锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃处理等方面。
一、锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，温度控制在5℃-10℃之间。
过高的温度会导致锡膏的流动性增加，从而影响焊接质量；过低的温度则会导致锡膏变得粘稠，难以使用。
1.2 避光存储：锡膏应存放在避光的环境中，避免阳光直射。
阳光会加速锡膏的老化，降低其使用寿命。
1.3 封存容器：锡膏应存放在密封容器中，以防止空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其焊接效果。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏前，应将其恢复到室温。
使用时，应根据焊接工艺要求将锡膏加热到适当温度，通常为25℃-30℃。
过高的温度会导致锡膏流动性过大，过低的温度则会导致焊接不良。
2.2 搅拌均匀：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属颗粒分布均匀。
不均匀的锡膏会导致焊接不良或焊点质量不稳定。
2.3 适量取用：使用锡膏时应控制好用量，避免浪费。
过多的锡膏会增加成本，过少则会影响焊接质量。
三、锡膏的保养3.1 定期清洁：使用过程中，应定期清洁锡膏容器和工具。
清洁时应使用专用的溶剂，并确保完全清除残留的锡膏。
残留的锡膏会影响下次使用的质量。
3.2 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，避免空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其使用寿命。
3.3 定期检测：锡膏的使用寿命有限，应定期检测其性能是否符合要求。
一般情况下，锡膏的使用寿命为6个月至1年。
四、锡膏的废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理。
不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，应根据实际情况选择合适的处理方式。
4.2 环保处理：废弃的锡膏应交由专业的废弃处理机构进行环保处理。
不得随意倾倒或排放，以免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中不可或缺的材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
然而，由于锡膏的特殊性质，其管理规范显得尤为重要。
本文将从四个方面详细阐述锡膏管理规范的内容，包括存储环境、使用方法、保质期控制和废弃处理。
一、存储环境1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，一般要求温度在5-10摄氏度之间。
过高的温度会导致锡膏变质，过低的温度则会影响其流动性。
1.2 湿度控制：湿度是影响锡膏性能的重要因素，应该保持在相对湿度40-60%之间。
过高的湿度会引起锡膏氧化，导致焊接不良。
1.3 避光存储：锡膏应避免直接阳光照射，因为阳光中的紫外线会使锡膏发生化学反应，降低其质量。
二、使用方法2.1 搅拌均匀：在使用锡膏之前，应先将其搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀，提高焊接质量。
2.2 适量取用：使用锡膏时，应根据实际需要取用适量的锡膏，避免浪费。
同时，避免将已使用过的锡膏放回原容器中，以免污染整体。
2.3 防止污染：在使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质的进入。
另外，应注意避免与其他化学物质接触，以免发生化学反应。
三、保质期控制3.1 标识管理：对于锡膏，应在容器上标明生产日期和保质期，以便管理人员进行有效的追踪和控制。
3.2 定期检查：锡膏应定期进行质量检查，包括外观、粘度、焊接效果等方面。
对于已过期的锡膏，应及时淘汰，以免影响焊接质量。
3.3 储存记录：应建立锡膏的储存记录，包括进货日期、数量、存放位置等信息，以便追溯和管理。
四、废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，以便环保处理和资源回收。
4.2 包装处理：废弃的锡膏应进行密封包装，避免对环境造成污染。
4.3 定期清理：对于使用过的锡膏容器和工具，应定期进行清理，以免积累过多的废弃物。
结论：锡膏管理规范对于提高焊接质量、延长锡膏的使用寿命以及保护环境都起到了重要的作用。
通过合理的存储环境、正确的使用方法、严格的保质期控制和规范的废弃处理，可以有效地管理和利用锡膏资源，提高电子制造过程的效率和可持续发展。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，负责连接电子元件和电路板。
为了确保生产质量和工作环境的安全，制定锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的规定。
二、锡膏的存储1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-60%的干燥环境中，远离直射阳光和火源。
2. 存储容器：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气和湿气的进入。
容器应标明锡膏的型号、批次和有效期。
3. 存储区域：锡膏应存放在专门的存储区域，远离易燃和易爆物品，并设有防火设施。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应仔细检查锡膏的外观和包装是否完好，确认无异常后方可使用。
2. 温度控制：在使用锡膏时，应根据生产工艺要求，控制好锡膏的温度。
过高或过低的温度都会对焊接质量产生不良影响。
3. 使用工具：使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质的污染。
使用完毕后，工具应及时清洗干净并妥善保管。
四、锡膏的保养1. 定期搅拌：锡膏在存储期间可能会出现分层或沉淀的情况，为了保持锡膏的均匀性，应定期进行搅拌。
搅拌时应使用专用的搅拌工具，避免污染。
2. 清洁容器：在使用锡膏之前，应清洁存储容器，将旧锡膏残留物和污染物清除干净，以免对新锡膏造成污染。
3. 保持封闭：使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免空气和湿气的进入。
锡膏的容器应放置在干燥的环境中，以延长锡膏的有效期。
五、锡膏的废弃1. 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，区分有毒和无毒的锡膏。
有毒的锡膏应交由专门的废物处理单位处理。
2. 安全处理：在处理锡膏废弃物时，应采取安全措施，避免接触皮肤和吸入有害气体。
废弃物应存放在密闭容器中，并妥善封存。
六、总结锡膏管理规范对于确保生产质量和工作环境的安全至关重要。
通过规范锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的操作，可以有效提高焊接质量，减少生产事故的发生。
SMT-锡膏管理规范
SMT-锡膏管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛应用的一种技术，而锡膏作为SMT的重要组成部分，对于电子产品的质量和可靠性起着至关重要的作用。
为了确保SMT生产的稳定性和一致性，制定一套锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的储存、使用、检验、维护和废弃等五个大点来详细阐述SMT-锡膏管理规范。
正文内容：1. 锡膏的储存1.1 温度控制：锡膏应储存在恒温环境下，避免温度过高或过低，一般控制在5-25摄氏度之间。
1.2 湿度控制：储存环境的湿度应控制在40-60%RH，避免锡膏受潮导致品质下降。
1.3 包装密封：锡膏应储存在密封的容器中，以防止氧化和污染。
1.4 先进先出原则：在使用锡膏时应遵循先进先出的原则，确保使用的锡膏是最新的，避免过期使用。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：使用锡膏时，应根据锡膏的要求设置合适的温度，确保锡膏的流动性和润湿性。
2.2 用量控制：使用锡膏时应控制用量，避免浪费和过度使用。
2.3 均匀涂布：在涂布锡膏时应注意均匀涂布，避免出现不均匀的情况影响焊接质量。
2.4 避免二次使用：一旦锡膏与其他杂质混合，应避免二次使用，以免影响产品质量。
3. 锡膏的检验3.1 外观检查：锡膏应具有均匀的颜色和光滑的质地，无颗粒、气泡或污染物。
3.2 粘度测试：通过粘度测试来确定锡膏的流动性是否符合要求。
3.3 针头直径测量：检查锡膏针头直径是否与要求相符。
3.4 试样测试：取样锡膏进行试样测试，包括润湿性、焊接强度和耐热性等指标的测试。
4. 锡膏的维护4.1 温度维护：在生产过程中，锡膏的温度应保持稳定，避免温度波动对焊接质量产生影响。
4.2 搅拌维护：锡膏在使用前应进行搅拌，以确保其中的颗粒均匀分布。
4.3 定期清洁：定期清洁锡膏容器和工作台面，以防止污染物进入锡膏中。
4.4 防止污染：在使用锡膏时应避免污染，如手指接触、灰尘等。
5. 锡膏的废弃5.1 分类处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行分类处理，避免对环境造成污染。
锡膏保存冰箱安全操作及保养规程
锡膏保存冰箱安全操作及保养规程锡膏是电子制造业中的重要材料，对于提高电子元器件的质量和可靠性起到了至关重要的作用。
冷藏锡膏不仅可以延长其使用寿命，还可以防止其腐坏和变质。
在本文中，我们将为您介绍如何安全地保存和保养锡膏。
1. 保持干燥锡膏具有强烈的亲水性，因此必须保持干燥的环境，以免水分对其产生不必要的影响。
在冰箱中保存锡膏时，最好使用密封的原包装或密封袋装好，以保持其干燥。
2. 温度控制锡膏对温度也非常敏感，存放温度必须严格控制在5℃-10℃的范围内，至多达到15℃，以防止其腐坏或过快的氧化。
建议锡膏保存在封闭的冰箱中，并确保冰箱内部温度恒定。
3. 频繁取用频繁取用锡膏会使其暴露在外界气体和温度变化下，因此必须尽可能减少取用次数。
建议在每次取用后立即将其封闭，避免空气中的水分污染锡膏。
4. 标签标识在冰箱中保存锡膏时，为了方便识别，应该在密封袋或原包装上进行标记，包括锡膏的型号、保存日期和制造商信息等。
这可以帮助您更快地找到需要的锡膏，同时避免在长时间使用之后过期。
5. 定期检查在正常存储的情况下，锡膏的使用寿命可以延长至一年以上。
但是，如果锡膏在冰箱中长时间存放（如3-6个月或更久），则应定期进行检查。
如果发现任何异味、变色或凝结现象，最好不要再使用此锡膏。
6. 温和使用在使用锡膏时，应保持温和。
使用过多的锡膏不仅浪费资源，还可能导致电路板上的部件被覆盖，从而影响正常工作。
建议在使用时仔细测量锡膏的厚度和溶剂的用量，以确保使用合理。
7. 保持清洁在使用锡膏时，尤其是在手动贴片时，必须保持清洁。
使用无纺布或棉签来清除锡膏所污染的部位可以避免其滋生细菌并影响正常工作。
建议使用清洁剂或酒精消毒液来清洁涂胶刀和熔锡头，以增强其使用寿命。
8. 感受体质锡膏对于不同的人和环境有不同的感受度。
建议在使用锡膏时，佩戴口罩和手套保护自己的身体，以避免出现过敏等不必要的身体反应。
总结以上就是锡膏保存冰箱安全操作及保养规程的相关内容。
锡膏的储存及使用方法
锡膏的储存及使用方法
锡膏是一种常用的焊接辅助材料，广泛应用于电子元器件的焊接工艺中。
正确
的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。
本文将介绍锡膏的储存和使用方法，希望能够帮助大家更好地使用这一材料。
首先，我们来谈谈锡膏的储存方法。
锡膏应该存放在阴凉、干燥的环境中，远
离阳光直射和高温。
高温会导致锡膏软化甚至融化，影响其使用效果；而潮湿的环境则容易导致锡膏表面氧化，影响焊接质量。
因此，建议将锡膏存放在密封的容器中，并放置在阴凉通风的地方，避免受潮和阳光直射。
其次，关于锡膏的使用方法。
在使用锡膏之前，需要将其搅拌均匀，以确保其
中的助焊剂和锡粉充分混合。
在焊接过程中，应该适量地涂抹锡膏在焊接的部位，不要过多也不要过少。
过多的锡膏会导致焊接后的清洗困难，而过少则会影响焊接的质量。
另外，需要注意的是，使用锡膏的工具要干净，避免混入杂质影响焊接效果。
最后，关于锡膏的储存期限。
一般来说，正常情况下，锡膏的储存期限为一年
左右。
但是，在储存过程中，如果发现锡膏出现异常，如变质、干燥、硬化等情况，建议立即停止使用，以免影响焊接质量。
另外，对于已经过期的锡膏，也不建议继续使用，以免出现意外情况。
总之，正确的储存和使用方法对于保证锡膏的质量和焊接效果至关重要。
希望
大家在使用锡膏时能够按照以上的建议进行操作，以确保焊接质量和工作安全。
谢谢大家的阅读！。
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5.1.2.4使用期限届满或无法继续使用之锡膏，须将锡膏置于锡膏罐内，统
一存放于〝锡膏回收区〞，由原锡膏厂商回收。
5.2胶之使用：
5.2.1胶之回温：
当胶使用前，需先从低温柜中取出，置放于空调室温下4小时。
5.2.2胶之搅拌：
胶回温后，需使用搅拌机(或脱水机)搅拌5分钟后，方可使用。
5.2.3开封后之胶：
5.2.3.1在印刷过程中，须将留在刮印冲程旁多余的胶刮回印刷区内，以
防止胶硬化。
5.2.3.2胶在钢板上开封使用后，以不超过12小时为限。如未使用完毕，
剩余之胶可刮回胶罐内，置放于低温柜中，至使用期限届满。
5.2.3.3重复使用之胶需与新开封之胶以1：1之比率混合使用。
5.2.3.4如使用点胶完毕后，须将留在点胶头之残胶以气枪喷气清除之。
1.目的：
为保持锡膏、胶之一定的黏度、回焊特性及成果，使得产品在经过回焊炉之
品质能达到客户之要求。
2.范围：
凡本公司或客户交用之锡膏、胶均适用之。
3.权责：
锡膏、胶之请购:制造单位
锡膏、胶之检验:品保单位
锡膏、胶之储存:制造单位
锡膏、胶之使用:制造单位
锡膏、胶之报废:制造单位
4.储存、温度、期限定义：
4.2温度、期限定义：条件Βιβλιοθήκη 期限环境冷藏
6个月
温度：5℃～10℃
室温下
3个月
温度：25℃～10℃
湿度：30～70%RH
开封使用后
12小时
温度：25℃～10℃
湿度：30～70%RH
5.使用:
5.1锡膏之使用：
5.1.1锡膏之回温：
当锡膏使用前，需先从低温柜中取出，置放于空调室温下4小时。
5.1.2锡膏之搅拌：
5.2.3.5使用期限届满或无法继续使用之胶，须将胶置于胶罐内，统一存放于回收区，由原胶厂商回收。
5.3锡膏、胶从低温柜中取出须依“先进先出”原则，依顺序由编号少的开始使用。
取出日期、时间记录于锡膏、胶罐上之标签与“锡膏、胶取用明细表”中，以便有效管理。
6.以上如厂商或客户提供其技术数据时，则依循其所规定之条件执行。
锡膏回温后，需使用锡膏搅拌机搅拌2.5分钟，或以徒手方式搅拌5钟
后，方可开封使用。
5.1.3开封后之锡膏：
5.1.3.1在印刷过程中，须将留在刮印冲程旁多余的锡膏刮回印刷区内，以
防止锡膏硬化。
5.1.3.2锡膏在钢板上开封使用后，以不超过12小时为限。如未使用完毕，
剩余之锡膏可刮回锡膏罐内，置放于低温柜中，至使用期限届满。
7.锡膏、胶之安全事项:
7.1因锡膏含有铅之成份，故使用时须依照铅中毒预防规则执行。
7.2只许在通风良好的场所下使用。
7.3使用时尽量戴上塑料手套、护目镜、口罩。
7.4尽量避免接触皮肤，以及吸入锡膏熔融时所产生之气体。
7.5万一沾染到皮肤时，请以肥皂及大量清水充分洗净。
7.6如误食或不适时应立即就医。
8.使用表格:
低温柜温度记录表
锡膏、胶取用明细表
4.1储存定义：
4.1.1须储存于可温度控制之低温柜中。
4.1.2低温柜需由相关人员定期量测其温度是否在“低温柜校正操作指导书”内所订之温度范围。
4.1.3制造单位对于低温柜之温度，须定时检查﹔并于检查后将所得之温度，记录于“低温柜温度记录表”中，以确保锡膏、胶之一定品质。
4.1.4低温柜之温度设定除单位主管外，其余人员不得任意调整温度。