陶瓷基板介绍

陶瓷基板

MARUWA以雄厚的陶瓷材料技术为主，开发生产电子陶瓷材料，产品：氮化铝陶瓷基板，氧化铝陶瓷基板，薄膜陶瓷基板等。

应用：SMD各种电阻，DBC，DBA，薄膜电路，厚膜电路，大功率LD，大功率LED，IC电容，RF电路基板，大功率晶体管，混合电路等。。。。

客户：DBC，DBA 德国Curamik，日本申和，比亚迪；

陶瓷材料应用在SMD电阻行业，LD行业占全球50%以上份额（客户名称不列举）；

目前新兴市场：大功率LED 使用陶瓷基板导热，应用在照明市场领域如，汽车照明，路灯照明，LCD背光照明等等。。。

大功率LED客户：今台，RODAN，LOUSTOR，TOUCH MICLE，G – FIBEROPTICS，NEOPAC，HELIO，DEPO等。

铁氧体膜

高频电子标签干扰问题解决方案：

近几年，13.56MHz的高频RFID技术由于性能稳定、价格合理，此外其读取距离范围和实际应用的距离范围相匹配，因而在公交卡、手机支付方面的应用得到广泛的应用，尤其是在韩国、日本等地。下面两张图片，图2为韩国某餐馆用手机支付就餐费用的实例，图3为电子标签贴合在手机电池上的图片。

图2 手机通过RFID读卡器进行交费

图3 手机电池上的13.56MHz电子标签

图2和图3所示的手机交费方法是通过13.56MHz RFID无线射频识别系统实现的。该应用的RFID智能标签就是贴在手机电池壳上，这样可以最大程度地节约空间。此类RFID手机应用在日韩等国是相当普遍的。中国虽然在高频RFID的研究和应用方面相对韩日起步稍晚。但近两年，随着配套设备的逐步健全和人们对RFID系统优势的认识加深，国内的RFID技术的开发和应用已经有了突飞猛进的发展。

然而，随着RFID的应用日渐广泛, 其干扰破坏问题越来越突出。其破坏作用主要表现在两个方面：1>识别距离远低于设计距离；2>读卡器和电子标签不响应，读取失败。在实际的高频RFID电子标签应用中，我们需要着重考虑13.56MHz的RFID电子标签的贴合位置，由于标签尺寸较大，而实际允许的空间有限等原因，电子标签需要直接贴附在金属表面上或同金属器件相临近的位置，如手机用的13.56MHz的RFID智能标签，因为空间问题，就经常直接集成在电池铝合金冲压外壳上,这样以来，在识别过程中，电子标签易受电池铝合金金属冲压外壳的涡流干扰，致使RFID标签的实际有效读距离大大缩短或者干脆就不发生响应，读取彻底失败。实践证明这类干扰问题是经常发生的，我们需要采取一定的措施进行预防。Maruwa(丸和电子（北京）有限公司）的RFID电磁吸波材料具有高的磁导率，可以起到聚束磁通量的作用，为此类干扰问题提供有效的解决方案。

RFID读取失败的原因分析及3M吸波材料抗干扰应用的机制分析

对于常规的高频RFID电子标签及识别系统，在自由空间中没有其它干扰源时，其发生不读取失效的机率很小，即便有，失效原因也常常是源于RFID 系统中某个或某部分硬件/软件，或标签的匹配等原因。在手机等手持式电子设备中，电子标签要集成或贴合到电子设备上，作为设备的一个部件发挥功能，往往因空间有限，不可避免要将RFID标签(通常是被动式的)贴在金属等导电物体表面或贴在临近位置有金属器件的地方。这样来，标签在读卡器发出的信号作用下激发感应出的交变电磁场很容易受到金属的涡流衰减作用而使信号强度大大减弱，导致读取过程失败。因此，为了产品能够更好的应用读卡，需要在产品中增加吸波材料。以下是贴有铁氧体膜的产品和未贴有吸波材料的对比：

目前我司的FSF系列铁氧体膜在日本韩国手机支付市场占50%以上份额.

铁氧体膜常用规格

■FSF Series

35*45 0.140 0.030

35*45 0.260 0.030 0.030

EMI三端子电容滤波器及EMI滤波模块

•EMI三端子电容EMI滤波模块为我司出货增长最快，业绩提高的重要产品，因客户产品都要通过EMC检测才能上市销售，机遇在于我司可以为客户提供EMC解决方案和提供器件。市场占有率50%以上。

•应用：LCD屏，PDP屏，手机，上网卡，UMPC，游戏机，GPS，监控设备，TV，A V，微波设备，机顶盒，USB Key，ECU，汽车电子，笔记本，DVR通信基站设备，工业自动化，铁路信号等所有电子产品。。。

•客户:LG,SAMSUNG,松下,东芝,夏普,中兴,华为,大唐,丰田,三菱,日立,佳能,现代,AU,BOE,普天,富士通,爱立信,阿尔卡特,GE,东软,海尔,海信,地杰，握奇，华虹，RIGOL，合众思壮，海康，同洲等。

VCO（压控振荡器）

MARUWA利用成熟的陶瓷技术，针对UHF PLCC麦克风市场开发出了多种VCO产品，并能根据客户要求定制VCO。