70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全
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70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
1.BGA(ball grid array)
2.BQFP(quad flat package with bumper)
3.碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。
19.CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20.CQFP(quad fiat package with guard ring)