印制电路板手工制作方法与技巧

印制电路板手工制作方法与技巧

印制电路板（PCB板）是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作（电子产品）的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长（一周左右或更长），费用高（百元以上），而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间（几十分钟）、最少费用（每平方厘米几分钱）、最简单的办法（一学就会）加工制作出精美的PCB板呢？下面向读者介绍几种简便易行的方法。

PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节：

设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理

一、设计

把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成，具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。

二、准备覆铜板

覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板（厚度有18um、35um、55um和70um几种）通过专用胶热压到PCB基板上（基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格），如图1所示。

制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。

三、转印图形（或描绘）

将设计好的PCB布线图（包括焊盘与导线）转印（或描绘）到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。

方法一：手工描绘法

（1）将设计好的PCB图按1:1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。

（2）用耐水洗、抗腐蚀的材料涂描焊盘和印制导线，可选用油漆、酒精松香溶液、油性记号笔（必须是耐油性，耐水洗，文化用品商店有

售）。

（3）检查无断线、无短接、无漏线、无砂眼后，晾干，待下步腐蚀。

方法二：贴图法

（1）把不干胶纸或胶带裁成不同宽度贴在覆铜板上，覆盖焊盘与印制导线，裸露不需要的铜箔；或将整张不干胶纸（或胶带）覆盖整块覆

铜板，然后剥去并裸露出焊盘和线条以外的部分。

（2）检查无误，并确认已粘牢，待下步腐蚀。

方法三：热转印法

本方法适用于计算机设计的电路板，制作精度高（线宽0.2mm）、速度快（几分钟）、成本低（几分钱每平方厘米）、操作方法简单，不受版面尺寸

→铜箔←

→基板←

↑↑

单面覆铜板双面覆铜板

和复杂程度的限制，非常适合电子爱好者的业余制作和学生的课设、毕设、大赛、创新设计等活动。清华大学电子工艺实习中，在EDA实践训练环节里，每天要做出几百块不同设计方案的电路板，用此方法可以轻而易举

地实现。具体操作如下：

（1）用激光打印机设计好的图形打印在热转印纸上，注意打印反图。

（2）覆铜板表面处理，去除表面油污。可将覆铜板覆铜板放入腐蚀液中浸泡2--3秒，取出后水洗擦干；或用去污粉擦洗。禁止使用砂纸打磨。

（3）将打印出来的电路图附到处理过的覆铜板表面，并用胶带固定，防止转印时错位，如图2所示。

（4）将覆铜板放入转印机中，经过加温、加压，三分钟后移出。无转印设备，也可采用家用电熨斗尝试。

（5）待转印好的覆铜板自然冷却后，揭掉转印纸，PCB图形即印到了覆铜板表面。

（6）用油性记号笔修补断线、砂眼，检查无缺陷后，待下一步腐蚀。

四、腐蚀

本环节留下覆铜板上的焊盘与印制导线，去除多余部分的铜箔。

（1）腐蚀液可自配，能将铜腐蚀掉的化学药品很多，这里推荐两种方便、安全的药液（任选一种，化工商店有售）。

①三氯化铁（Fecl3）水溶液，三氯化铁和水可按1:2配制。

②过硫化钠（Na2s2o8）水溶液，过硫化钠和水可按1:3配制。

（2）腐蚀液温度应在40℃--50℃之间，腐蚀时间一般为5--10min 。

（3）配好的溶液放入塑料盒中（可用塑料饭盒），将腐蚀的PCB 板线路朝上放入盒内（药液量能淹没PCB 板即可）

（4）用长毛软刷（如排笔）或废旧的毛笔往返均匀轻刷，及时清除化学反应物，这样可以加快腐蚀速度（不能用硬毛刷，以免将导线或者焊盘刷掉），如图3所示。

（5）待不需要的铜箔完全清除后，及时取出，清洗并擦干。

▲ 提示：腐蚀液呈酸性，对皮肤有一定的伤害，建议用镊子操作，并

对人体采取防护措施（如橡胶手套）。

将PCB 板钻孔，插装焊接元器件。孔径要根据元器件管腿的直径来确定，通常孔径为元器件管腿直径+0.3左右为宜。

（1）钻孔可用台钻或手持电钻如图4所示。

（2）钻孔时，钻头进给速度不要太快，以免焊盘出现毛刺。

（1）用去污粉或者0号砂纸。 五、钻孔 六、表面处理