CAM工程设计之GENESIS基础步骤

新建料号：在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name （输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok 确定即可！导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口导入资料、查看并更正错误:首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel 执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。

用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。

首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。

常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5公制mm有：3:3 4:4在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y 有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。

Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。

层命名、排序、定属性：改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。

执行后，打开Job Matrix特性表命名层名art001代表顶层线路。

在Layer中命名gtlart002代表底层线路。

在Layer中命名gbldd001代表分孔图。

在Layer中命名gddsm001代表顶层绿油，在Layer中命名gtssm002代表底层绿油。

在Layer中命名gbsssb00代表底层文字。

在Layer中命名gbosst00代表顶层文字，在Layer中命名gtodrl00代表钻带，在Layer中命名drl命名规则只能小写，不能重名，通常双面板都在6-8层之间，命名完成后排序，先排顶层文字gto，用Edit菜单中的Move移动到顶层，第二层排顶层绿油gts，用同样的命令移动到第二层，第三层派顶层线路gtl，第四层排底层线路gbl，第五层排gbs，第六层排底层文字gbo，第七层排钻带drl，第八层排分孔图gdd。

排好序后定属性，除了gdd之外，全部都选Board电路板属性。

gto、gbo定为Silk-Screen文字属性gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性gtl、gbl定为Signal信号属性drl定为钻孔层属性完成后双击原稿文件名，进入Graphic Editor图形编辑窗口。

层对齐：打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现Register Layer Popup窗口。

在Referenee Layer：中选择参考层线路层。

除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。

单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现Sanp Popup窗口，选Center，然后选Edit→Move→Same Layer 同层移动，点OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A转换工作层，再点击原参考层外型框即可。

图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。

建外形框：所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用Edit→Copy→Other Layer 复制到新层，重新命名层名为gko（外型框），点击OK。

单一打开gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，出现Chang Feetar窗口，其中Symbol（外型线线粗）：R200。

建Profile虚线：更改后，用网选命令选中外型框，用Edit→Create→Profile创建虚线。

定零点、基准点：创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选Origcn（零点），选择Origcn后，选择定坐标中心命令，选择Profile Lower Left（虚线左下角），点击Ok后点击！（执行命令）执行。

另一种定零点的方法：打开所有影响层，用抓中心命令抓中心，然后用Edit→Move→SameLayer（同层移动），用！定好零点后，定基准点，选择Step→Datum Point，点击后再点击定坐标中心命令，选择Profile Lowe Left（虚线左小角），点击Ok后点击执行！命令执行，以上两步缺不可。

备份原稿：回到（Job Matrix）料号特性表框选钻带以上的层，点击Edit→Copy复制，点击同列的空白处复制到空白处，选择刚才所复制的内容定为Board/Misc中的Misc（杂极）属性，接着做文件备份，选中orig原稿，点Edit→Pupliecate（自我复制），把复制后的文件名更名为edit（编辑稿），双击edit进入edit文件的图形编辑版面。

清除板外物体：打开电路板影响层，在层名中点击右键选择Clip Area（清除区域），出现Clip Area窗口，在Clip Data选项中为默认的Affeated Layers（影响层），Nethod中选择Profile（虚线），Clip Area中选择Outside（虚线以外），Margin（间距选择）中选-20到-50之间，点击Ok完成。

分孔图做钻带：（有钻带则省）Edit→Copy→Other Layer复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带drl，打开钻带层，查看标注表Size尺寸和单位，找相应的图形和符号，用替代命令Edit→Reshape →Substitute替代，Symbol栏的值为对应的尺寸，点击栏中的坐标项，点击图标的中心，在点运行或OK即可，同样的步骤更改余下的图标。

单独的×号、＋号放在最后更改。

转完后把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表中定为drl属性。

钻带做分孔图：（有分孔图则省）直接打开钻带层，在层名点右键选Create Drill Map创建分孔图，在对话框中，Drill Layer：默认，Map Layer栏：分孔图层名，选择尺寸单位，点OK，在其它层复制一个外形框到分孔图层。

因此命令产生的刀具表外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图不需要的内容，点Apply运行即可。

检查钻带层：打开钻带和分孔图。

查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择Drill T oolsManager ，将出现Drill Tools Manager窗口，gdd（分孔图）上圆环里没有drl（钻孔）的属于少孔，单一打开分孔图。

用框选命令选中所有少孔的圆环，用Edit→Copy→Other Layer复制到drl（钻带）层，点击Ok！打开钻带，用单选命令单选所有的圆环，记住圆环的线粗，用DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）手工转拍，直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile）运行虚线内的物件，运行完成后再用单选命令双击同类型的圆环，用Edit→Reshape→Change Symbol修改符号，Symbol值为外径尺寸减去线粗，格式为R+减后值。

处理槽孔：最小的槽刀为0.5mm ，最大的槽刀为1.8mm最小的钻嘴为0.25mm，最大的钻嘴为6.5mm在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小的是槽宽，大的上槽长！有三种方法：1：打开drl层，参考分孔图，用抓中心命令选择Skeleton（骨架中心）后，选择增加物件命令增加线，点击拍位拉到两端（两孔而言）即可，做好后，删除两端的孔！2：针对槽孔内没有钻孔存在的状况，打开gdd（分孔图），选中槽孔的园环，只选园环，用Edit→Copy→Other Layerf复制到新层，层名可随意命名，点OK！打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测量工具命令的Between Points（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全部选中，在DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile在虚线内运行），转拍后，把工作层打到drl（钻带）层，选择抓中心命令抓中心，按S+A把参考层打下来（新层），用增加物件命令选择Slot（槽孔），在Symbol中输入槽宽（数值放大一千倍），在Length中输入槽长（槽长减去槽宽之值），单位为mm，Angle（Deg）中为角度，0度为水平，90度为垂直，双击拍位即可。

3：针对一个钻带在槽孔中心位置的状况，首先测量槽长槽宽并记录，打开drl（钻带）层，参考gdd（分孔图），选中中心孔，用Edit→Change→Pads To Slots（拍转槽）命令，出现Pads To Solots Popup对话框，其中Symbol项的值为槽宽，Length为槽长（槽长减去槽宽之值），Center Shift（中心偏移）不用修改，Angle（Deg）为角度（0度为水平，90度为垂直），点击Appy运行即可。

槽宽大于1.8mm且无铜的，把它锣出来，把锣出来的槽孔在drl（钻带）层中把锣孔删除。

大于6.5mm以上的钻带孔，选择扩钻及锣孔皆可，有铜则选择扩，无铜则选择锣，如果选择扩钻的话，大于6.5mm的不用动它。

如果选择锣孔的话，把大于6.5mm以上的孔，在Edit→Reshape→Contourize表面化，在窗口中直接选择在虚线中运行（参数是固定值），点击Ok即可，然后在Edit→Reshape→Surface Outline（表面化转外型线）出现的Surface Outling Popup的对话框中，Line Width（线粗）为200my，点击Ok，用单选命令单击全选园环在Edit→Move→Other Layer移动到gdd（分孔图）层中，点击OK！孔径补偿：金板有铜孔补偿.0.1mm，叫Pth孔、插件孔、沉铜孔、金属化孔金板无铜孔补偿0.05mm，可以不补偿，Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔金板过孔补偿0.05mm，可以不补偿，也叫Via孔、导通孔、导电孔（没任何标记、无规律）锡板有铜孔，也叫Pth孔，插件孔、沉铜孔、金属化孔，补偿0.15mm锡板无铜孔，也叫Npth孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔，补偿0.05mm锡板过孔，也叫Via孔、导通孔、导电孔，补偿0.05mmPlated ：有铜孔Nplated ：无铜孔Via ：过孔在drl（钻带）层点击右键，选择Drill Tools Manger（钻带管理器），在User Parameters（使用参数补偿）选择以下工艺：Hasl（喷锡板）（插件补偿0.15mm）Imm-All（金板）（插件补偿0.1mm）Prss-Fil（沉金板）（插件补偿0.1mm）后两种工艺的补偿为一样，以上都根据MI资料修改先定属性后补偿，少于0.6mm一律定为Via孔（根据资料而定），大于0.6mm以上的且有线路连接到钻孔的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜孔：Plated。