集成电路芯片封装技术期末考试题

集成电路芯片封装技术期末试卷

名词解释：（共30分）

、什么是集成电路芯片封装？封装的目的是什么？（5分）

、什么是厚膜技术和薄膜技术？（5分）

、请解释印制电路板的概念，常见的印制电路板有哪几种？（5分）、什么是顺形涂封？它的基本方法是什么？（5分）

5、什么是气密性封装？（5分）

6、什么是电渡？何为光刻工艺？（5分）

二、问答题：（共70分）

1、芯片封装所实现的功能有哪些？（10分）

2、请写出芯片封装技术的工艺流程；（5分）

3、常用的芯片贴装有哪三种？芯片互连技术有哪几种？（5分）

4、厚膜导体材料所实现的功能是什么？（10分）

5、焊料按照形式不同，分为几类？各用在什么场合？（10分）

6、写出多层PCB基板制作的工艺流程。（5分）

7、电路板预热的目的是什么？（10分）

8、表面贴装技术有哪些优点？（5分）

9、回流焊与波峰焊相比有哪些特征？（10分）