IC芯片封装测试工艺流程演示文稿

合集下载

IC芯片封装测试工艺流程

成型材料需具有良好的绝缘性、耐温性和机械强度，能够承受封装过程中的压力和温度变化。
成型工艺需控制温度、压力和时间，以确保封装质量，并避免对芯片和引脚造成损伤。
切筋整型
切筋整型是对封装好的IC芯片进行切削、整理，以使其符合标准
尺寸和形状的过程。
切削过程中需控制切削速度、深度和方向，以避免对芯片造成损
02 03
详细描述
封装破裂或填充不足可能是由于封装材料、工艺、环境等因素引起的。例如，封装材料脆性较大，容易发生破裂；或者封装过程中填充不充分，导致空洞或气泡。
解决方案
针对封装破裂或填充不足的问题，可以采取以下措施进行解决
封装破裂或填充不足
1. 选择合适的封装材料，保证其韧性和耐冲击性能；
2. 优化封装工艺，确保填充充分、均匀；
3. 控制环境因素，如温度、湿度等，以减少对封装的负面影响。
功能失效或性能不符合要求
总结词
功能失效或性能不符合要求是封装测试中最为严重的问题之一，可能导致芯片无法满足设计要求。
详细描述
功能失效或性能不符合要求可能是由于多种因素引起的，如封装工艺缺陷、材料缺陷、使用环境恶劣等。这些问题可能导致芯片无法正常工作或性能下降。
测试内容包括寿命测试、高温存储、温度循环、振动和冲击等可靠性试验。
测试方法通常采用加速老化或应力试验，以提前发现潜在的缺陷和故障模式，提高产品的可靠性和寿命。
04
封装测试中的问题与解决方案
引脚焊接不良
01
总结词：引脚焊接不良是封装测试中常见的问题之一，可能导致芯片无法正常工作。
02
详细描述：引脚焊接不良通常是由于焊接温度、时间、材料等因素引起的，也可能是因为引脚本身存在缺陷，如弯曲、断裂等。

芯片封装测试流程详解课件

芯片封装测试的重要性
芯片封装测试是确保芯片质量的重要环节，能够发现和排除生产过程中可能存在的缺陷和问题。
通过测试，可以确保芯片在各种应用场景下能够正常工作，提高产品的可靠性和稳定性。
芯片封装测试的流程简介
芯片封装测试流程包括多个环节，如封装完成后的初步检测、功能测试、可靠性测试等。
每个环节都有相应的测试标准和要求，以确保芯片的质量和性能达到预期。
自适应测试策略
根据芯片性能和功能，动态调整测试策略，提高测试效率。
3
预测性维护
通过实时监测和数据分析，预测测试设备的维护需求，降低故障率。
高性能测试设备
高精度测试仪器
提高测试设备的测量精度和稳定性，确保测试结果的可靠性。
高速数据传输接口
支持高速数据传输，满足高带宽芯片的测试需求。
自动化测试设备
提高测试设备的自动化程度，降低人工干预和测试成本。
THANKS
感谢观看
芯片封装测试流程详解课件
目录
• 芯片封装测试概述 • 芯片封装流程 • 芯片测试流程 • 封装测试中的问题与解决方案 • 未来芯片封装测试技术发展趋势
01
芯片封装测试概述
芯片封装测试的定义
芯片封装测试是对芯片进行封装后的性能和可靠性检测，以确保其满足设计要求和规格。
它包括对芯片的外观、尺寸、引脚、电气性能等方面的检测，以及在各种环境条件下的可靠性测试。
应力测试
02
通过施加各种应力条件，如电压、温度等，检测芯片的可靠性
。
环境适应性测试
03
在不同环境条件下，如温度、湿度、气压等，测试芯片的可靠
性。
04
封装测试中的问题与解决方案

IC封装测试工艺流程

IC封装测试工艺流程1.芯片准备：在IC封装测试工艺流程开始之前，需要对待封装的芯片进行准备工作。

这包括将芯片切割成单个的小尺寸芯片，然后对其进行清洗、去除尘埃等净化处理。

2.焊接：在将芯片封装前，需要在芯片上焊接金线。

这些金线用于将芯片内部的各个功能单元与外界的引线相连。

这个过程需要使用特殊的焊接设备，确保焊接质量。

3.封装：接下来，将芯片放置在封装材料中。

封装材料可以是塑料、陶瓷等，不同的材料可以提供不同的保护性能。

芯片与封装材料之间还需要使用金线或焊膏进行连接。

封装过程可以是手工操作，也可以是自动化机器进行。

4.封装测试：在完成封装后，需要对封装好的芯片进行测试以确保其质量和性能。

这些测试可以包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试等。

测试过程需要使用专业的测试设备和工艺流程。

5.校准：如果芯片测试结果不符合要求，可能需要对测试设备进行校准，以确保测试的准确性和一致性。

校准可以通过标准器件或其他校准设备进行。

6.封装精调：如果芯片测试结果仍然不达标，可能需要对封装工艺进行精细调整。

这意味着需要调整封装材料的配方、焊接参数、封装温度等。

精细调整可以通过试验和实验确定最佳的封装工艺参数。

7.标识与包装：在完成封装测试后，需要对封装好的芯片进行标识和包装。

标识可以包括芯片型号、生产日期、批次号等信息。

包装可以是常规的芯片包装方式，如管装、带装等。

包装后的芯片可以进行存储或运输。

8.品质管理：在整个封装测试工艺流程中，需要对每个步骤进行严格的品质管理。

这包括设立合理的工艺流程、制定工艺参数标准、对工艺设备和材料进行检验等。

品质管理可以通过ISO9001等质量管理体系认证。

总结：IC封装测试工艺流程是将芯片封装为成品集成电路的关键过程。

通过逐步进行焊接、封装、测试、校准、精细调整、标识和包装等步骤，可以确保封装好的芯片的品质和性能。

并且通过切合实际的品质管理措施，可以提高封装工艺的稳定性和一致性。

芯片封装测试工艺流程(一)

芯片封装测试工艺流程(一)芯片封装测试工艺流程确定测试目标•根据芯片的用途和规格，确定测试目标•确定测试环境和测试需求制定测试方案•根据测试目标，制定测试方案，包括测试方法、设备、测试软件等•确定测试数据采集方法准备测试环境•准备测试设备、测试软件、测试样品等•搭建测试环境，保证测试设备的工作正常进行测试•将测试样品放入测试设备中•执行测试程序，采集测试数据•对测试数据进行分析和处理结果评估•根据测试结果，进行结论评估，确定芯片的优缺点•编写测试报告，记录测试过程和测试结果改进•根据测试结果和评估，进行芯片的改进和优化•制定改进方案，进行方案实施总结•对测试过程进行总结，确定测试的改进空间•提出测试建议，为下一步的测试提供参考以上就是芯片封装测试工艺的基本流程，每个步骤都至关重要，需要仔细制定和执行。

测试结果将直接影响芯片的质量和性能，因此要保证测试的准确性和可靠性。

芯片封装测试工艺流程芯片封装测试工艺是整个芯片封装过程中的关键环节，下面我们将详细讲解具体的流程。

确定测试目标作为芯片封装测试工艺的起点，需要确定测试目标。

这个目标有两个方面：一是测试的具体内容，二是测试的指标要求。

在这一步，需要根据芯片应用场景和设计要求，制定测试目标。

制定测试方案在确定了测试目标后，需要制定测试方案。

测试方案是整个封装测试的指导方针，包括了测试方法、测试设备、测试软件等。

在制定方案时，需要结合测试目标和具体芯片封装情况，并考虑测试方法的可行性和测试设备的实际情况。

准备测试环境测试方案制定好后，需要准备测试环境。

测试环境包括测试设备、测试软件、测试样品等。

需要保证测试设备的工作正常，并确保测试的稳定性和准确性。

进行测试测试环境准备好后，开始进行测试。

这一步需要将测试样品放入测试设备中，执行测试程序，采集测试数据，对测试数据进行分析和处理，得到测试数据结果。

结果评估测试数据结果得到后，需要进行结果评估。

主要是对测试数据进行分析，确定芯片的优缺点。

IC_芯片封装流程 ppt课件

分割
AVI 自动检查
8
Taping 贴膜
Operation:Taping on the front side of wafer 操作：在晶圆的正面贴上一层蓝膜 Purpose:Protect wafer front side 目的：保护晶圆正面
9
Backside Grinding 背面磨晶
Operation:Grinding backside of the wafer 操作：磨晶圆的背面 Purpose:Thinning the wafer 目的：减小晶圆的厚度
Front side
14
Wire Bond 焊线
Operation:bonding wire on die pad and lead
操作：在芯片和管脚上焊线
Purpose:interconnect lead and die
目的：芯片和管脚的内连接
15
Molding 模封
Operation:To encapsulate the substrate and the bonded die in compound 操作：用模封材料将基板和焊过线的芯片连接起来 Purpose:To protect the die and the bonded wire from damage 目的：防止芯片和线受到损伤
10
Wafer Mount & Detaping 去膜贴片
Operation:Detaping and wafer mount 操作：将晶圆背面贴在钢圈固定的蓝膜上，然后去除正面的保护膜 Purpose:fix the wafer on the ring 目的：将晶圆用钢圈固定
11
Die Saw 切片
6

芯片工艺流程演示文稿

单相工艺-离子注入（1）
第二十四页，共五十八页。
单相工艺-离子注入（2）
第二十五页，共五十八页。
单相工艺-离子注入（3）
第二十六页，共五十八页。
单相工艺-蒸发（1）
蒸发原理示意图
第二十七页，共五十八页。
单相工艺-蒸发（2）
溅射原理示意图
第二十八页，共五十八页。
单相工艺-蒸发（3）
第二十九页，共五十八页。
芯片工艺流程演示文稿
第一页，共五十八页。
优选芯片工艺流程ppt
第二页，共五十八页。
单晶拉制（1）
第三页，共五十八页。
单晶拉制（2）
第四页，共五十八页。
单晶拉制（3）
第五页，共五十八页。
单晶拉制（4）
第六页，共五十八页。
单晶拉制（5）
第七页，共五十八页。
环境和着装
第八页，共五十八页。
单项工艺-扩散(1)
匀胶
-用弧光灯将光刻版上的图案转移到光刻胶上。
第十六页，共五十八页。
单项工艺-光刻(6)
显影/漂洗
-将圆片进行显影/漂洗，不需要的的光
刻胶溶解到有机溶剂。
坚
膜
-硬化光刻胶。
-
增加与硅片的附着性。
腐蚀
-干法腐蚀/湿法腐蚀
去胶
第十七页，共五十八页。
单项工艺-光刻(7)
光刻工艺过程
第十八页，共五十八页。
单项工艺-CVD（1）
第十九页，共五十八页。
单项工艺-CVD（2）
初级离子气体被吸收到硅片表面
第二十页，共五十八页。
单项工艺-CVD（3）
初级离子气体在硅片表面分解
第二十一页，共五十八页。

IC封装流程讲义(PPT 31张)

¡ »A ¡ »B ¡ »C ¡ »D ¡ »E
o ¦
B A
C
L L/2
Ø ¶ü é ¹ [ ¯ ½ Í [ ³ Ò n OK ^ Î â Í [ ³ Ò n OK ¶ Þ Í [ ³Ò n OK ¶ ü é ¹ [
• • • • • • • • • • • • • • • • • • • •
1、想要体面生活，又觉得打拼辛苦；想要健康身体，又无法坚持运动。人最失败的，莫过于对自己不负责任，连答应自己的事都办不到，又何必抱怨这个世界都和你作对？人生的道理很简单，你想要什么，就去付出足够的努力。 2、时间是最公平的，活一天就拥有24小时，差别只是珍惜。你若不相信努力和时光，时光一定第一个辜负你。有梦想就立刻行动，因为现在过的每一天，都是余生中最年轻的一天。 3、无论正在经历什么，都请不要轻言放弃，因为从来没有一种坚持会被辜负。谁的人生不是荆棘前行，生活从来不会一蹴而就，也不会永远安稳，只要努力，就能做独一无二平凡可贵的自己。 4、努力本就是年轻人应有的状态，是件充实且美好的事，可一旦有了表演的成分，就会显得廉价，努力，不该是为了朋友圈多获得几个赞，不该是每次长篇赘述后的自我感动，它是一件平凡而自然而然的事，最佳的努力不过是：但行好事，莫问前程。愿努力，成就更好的你！ 5、付出努力却没能实现的梦想，爱了很久却没能在一起的人，活得用力却平淡寂寞的青春，遗憾是每一次小的挫折，它磨去最初柔软的心智、让我们懂得累积时间的力量；那些孤独沉寂的时光，让我们学会守候内心的平和与坚定。那些脆弱的不完美，都会在努力和坚持下，改变模样。 6、人生中总会有一段艰难的路，需要自己独自走完，没人帮助，没人陪伴，不必畏惧，昂头走过去就是了，经历所有的挫折与磨难，你会发现，自己远比想象中要强大得多。多走弯路，才会找到捷径，经历也是人生，修炼一颗强大的内心，做更好的自己！ 7、“一定要成功”这种内在的推动力是我们生命中最神奇最有趣的东西。一个人要做成大事，绝不能缺少这种力量，因为这种力量能够驱动人不停地提高自己的能力。一个人只有先在心里肯定自己，相信自己，才能成就自己！ 8、人生的旅途中，最清晰的脚印，往往印在最泥泞的路上，所以，别畏惧暂时的困顿，即使无人鼓掌，也要全情投入，优雅坚持。真正改变命运的，并不是等来的机遇，而是我们的态度。 9、这世上没有所谓的天才，也没有不劳而获的回报，你所看到的每个光鲜人物，其背后都付出了令人震惊的努力。请相信，你的潜力还远远没有爆发出来，不要给自己的人生设限，你自以为的极限，只是别人的起点。写给渴望突破瓶颈、实现快速跨越的你。 10、生活中，有人给予帮助，那是幸运，没人给予帮助，那是命运。我们要学会在幸运青睐自己的时候学会感恩，在命运磨练自己的时候学会坚韧。这既是对自己的尊重，也是对自己的负责。 11、失败不可怕，可怕的是从来没有努力过，还怡然自得地安慰自己，连一点点的懊悔都被麻木所掩盖下去。不能怕，没什么比自己背叛自己更可怕。 12、跌倒了，一定要爬起来。不爬起来，别人会看不起你，你自己也会失去机会。在人前微笑，在人后落泪，可这是每个人都要学会的成长。 13、要相信，这个世界上永远能够依靠的只有你自己。所以，管别人怎么看，坚持自己的坚持，直到坚持不下去为止。 14、也许你想要的未来在别人眼里不值一提，也许你已经很努力了可还是有人不满意，也许你的理想离你的距离从来没有拉近过......但请你继续向前走，因为别人看不到你的努力，你却始终看得见自己。 15、所有的辉煌和伟大，一定伴随着挫折和跌倒；所有的风光背后，一定都是一串串揉和着泪水和汗水的脚印。 16、成功的反义词不是失败，而是从未行动。有一天你总会明白，遗憾比失败更让你难以面对。 17、没有一件事情可以一下子把你打垮，也不会有一件事情可以让你一步登天，慢慢走，慢慢看，生命是一个慢慢累积的过程。 18、努力也许不等于成功，可是那段追逐梦想的努力，会让你找到一个更好的自己，一个沉默努力充实安静的自己。 19、你相信梦想，梦想才会相信你。有一种落差是，你配不上自己的野心，也辜负了所受的苦难。 20、生活不会按你想要的方式进行，它会给你一段时间，让你孤独、迷茫又沉默忧郁。但如果靠这段时间跟自己独处，多看一本书，去做可以做的事，放下过去的人，等你度过低潮，那些独处的时光必定能照亮你的路，也是这些不堪陪你成熟。所以，现在没那么糟，看似生活对你的亏欠，其实都是祝愿。

IC芯片封装测试工艺流程

IC芯片封装测试工艺流程IC (Integrated Circuit)芯片封装测试工艺流程是指将集成电路芯片封装成最终产品之前，对芯片进行一系列的测试和封装工艺处理的过程。

下面是一个详细说明 IC 芯片封装测试工艺流程的示例，包括前面工序准备、测试工序和封装工序。

一、前面工序准备1.芯片测试程序准备：根据芯片的设计和规格要求，准备相应的测试程序，包括电气特性测试、功能测试、可靠性测试等。

2.测试设备准备：准备好各种测试设备，例如自动测试设备(Automated Test Equipment, ATE)、焊锡流水线设备、质量检测设备等。

3.测试载板准备：根据芯片的尺寸和引脚数目，设计和制作测试载板，以便在测试设备上进行芯片测试。

二、芯片测试工序1.前准备：将芯片放置在测试载板上，并通过焊锡等方式使芯片与载板连接好。

2.电气特性测试：对芯片进行电气特性的测试，包括电流、电压、功耗等参数的测试。

通过这个测试可以验证芯片的基本电气特性是否符合设计要求。

3.功能测试：对芯片的功能进行全面测试，包括各个输入输出端口的功能、逻辑电路的正确性等。

通过功能测试可以验证芯片的功能是否符合设计要求。

4.可靠性测试：对芯片进行可靠性测试，包括温度循环、湿度测试、振动测试等。

通过可靠性测试可以验证芯片在极端环境下的工作可靠性。

5.故障诊断：当芯片在测试过程中出现故障时，需要进行故障诊断，找出故障原因并进行修复。

6.功能调整与优化：根据测试结果，对芯片的功能进行调整和优化，以提高芯片的性能和可靠性。

三、封装工序1.芯片涂胶：在芯片的上方和周围涂上胶水，以确保芯片的稳固固定在封装底座上。

2.芯片定位：将芯片准确地放置在封装底座上，使芯片的引脚与底座上的接触点对齐。

3.引线焊接：使用焊锡将芯片的引脚与封装底座上的引线焊接在一起，确保芯片与封装底座的电路连接。

4.封装密封：在封装过程中，通过密封胶将芯片和封装底座包裹起来，以保护芯片免受外部环境的影响。

《IC封装制程》PPT课件

• 優點
– 無孔洞優良的熱穩定性 – 低殘餘應力與低溼度含量的結合
精选课件ppt
16
玻璃膠黏結法
• 注意：
– 膠中有機物必須完全除去，以免影響穩定性及可靠度；
– 冷卻需防接合破裂
精选课件ppt
17
高分子黏結法
• 常用於塑膠封裝－高分子材料與銅引腳的熱膨脹係數相近
• 圖膠方式與玻璃膠黏結法方式類似
– 植於基板之晶片座上；
• 不能使用過量，否則易造成材料溢流而造成封裝的可靠度降低
精选课件ppt
15
玻璃膠黏結法
• 方法
– 以戳印(Stamping) 、網印(Screen Printing)或點膠 (Syringe Transfer)的方法將含有銀的玻璃膠塗於基板的晶片座上，置妥IC晶片後再加熱除去膠中有機成份並使玻璃熔融接合
精选课件ppt
21
Wire-bonding
精选课件ppt
22
精选课件ppt
23
精选课件ppt
24
Wire Bonding
()
精选课件ppt
25
WIRE BONDING ON IC CHIP
(ww精w选.u课s件tp.hptk)
26
打線接合(Wire Bonding)
– 反應前前處理：基板/晶片交互磨擦
• 除氧化表層、增加反應液面濕潤性 • 潤濕不良接合之結果:
– 導致孔洞的產生而使接合強度與熱導性降低 – 造成應力分佈不均
精选课件ppt
14
金-矽共晶黏結法
• 預型片彌補基板孔洞平整度不佳時所造成接合不完全的缺點
– 厚度約25mm，其面積約為晶片的三分之一材質為金2-wt%係合金薄片

IC封装测试工艺流程

IC封装测试工艺流程IC封装（Integrated Circuit Packaging）是指将芯片（IC）封装在塑料、陶瓷、金属等材料中，形成完整的芯片模块，以保护芯片，方便集成电路的安装和连接。

IC封装工艺流程是指将芯片连接到封装底座上并进行封装的一系列步骤。

下面将介绍一个典型的IC封装测试工艺流程。

1.切割：封装测试的第一步是将晶圆切割成单个的芯片。

通常采用切割机器进行切割，将晶圆切割成圆形或方形的芯片。

2.粘贴：切割好的芯片通过自动化设备粘贴到封装底座上，底座通常是由塑料或陶瓷材料制成。

粘贴时需要涂抹适量的胶水或导热胶，以确保芯片稳固固定在底座上。

3.焊接：将芯片上的金属引脚与底座上的引脚焊接在一起。

这一步通常采用自动焊接设备进行，可以高效地完成引脚的连接。

焊接时需要注意引脚的位置和对齐，确保引脚正确地连接到底座上。

4.封装：在焊接完成后，将芯片和底座封装在塑料或陶瓷材料中。

封装材料对芯片的保护和散热性能起到重要作用。

封装时需要控制好温度和压力，确保材料充分流动并固定在底座上。

5.测试：完成封装后，对芯片进行多种功能和性能的测试。

测试内容包括输入输出特性测试、电气性能测试、可靠性测试等。

测试设备通常是由自动测试设备（ATE）组成，可以对芯片进行快速而准确的测试。

6.划错：测试完成后，对测试不合格的芯片进行划拉处理。

划拉是指用划刀将不合格芯片切割成小块，以防止流入市场造成损失。

7.包装：测试合格的芯片通过自动化装置进行包装。

包装通常采用塑料管或盒子进行，以方便存储和运输。

包装时需要做好防静电措施，避免对芯片的损坏。

8.品质控制：在整个封装测试过程中，需要进行严格的品质控制。

包括原材料的检验、工艺参数的控制、设备的校准和维护等。

只有保证品质控制，才能保证封装测试的可靠性和稳定性。

以上是一个典型的IC封装测试工艺流程。

不同的封装类型和芯片应用有可能存在差异，但基本的流程和步骤大体相似。

通过这一系列的步骤，IC可以得到有效的保护，并能够正常工作和连接到其他电路中，实现相关的功能。

《IC封装工艺流程》课件

《IC封装工艺流程》PPT 课件
在这份PPT课件中，您将了解IC封装的工艺流程。从概述到工艺流程介绍，再到封装材料和性能要求，最后探讨发展趋势。欢迎加入我们的封装之旅！
概述
IC封装是指将集成电路芯片封装成完整的器件，其主要作用是保护芯片，提供电气连接，并具备对外连接的功能。IC封装工艺流程是实现可靠封装的关键。
工艺流程介绍
1
前段工艺流程
通过制作晶圆和芯片的工序，为IC封装做好前期准备。
2
中段工艺流程
包括切割芯片、焊接引脚以及填充封装材料的阶段。
3
后段工艺流程
进行测试和后道加工，确保封装后的芯片能够正常工作。
封装材料
有机硅材料
具有良好的抗振性和耐高温性能，常用于封装大功率和特殊要求的芯片。
水晶胶材料
具有高密度、高可靠性和优良的封装性能，适用于微型封装和高速封装。
高性能
满足不断增长的计算和数据处理需求，封装工艺必须提供更高的性能。
多功能集成
封装工艺将不仅仅关注电气连接，还将集成更多的功能，如传感器和无线通信模块。
结论
IC封装工艺流程的重要性
IC封装工艺流程对集成电路的性能有着重要的影响，决定着封装的可靠性和稳定性。
技术不断发展
随着技术的不断发展，IC封装工艺流程将扮演越来越重要的角色，推动集成电路技术的进步。
熔融金属材料
具有优良的导热性和电气连接能力，常用于封装要求高导热性能的芯片。
性能要求1 导热性能确保片能够有效散热，防止过热而损坏。
2 封装密度
提高芯片封装的密度，实现更高的功能集成。
3 密封性能
保证封装材料的密封性，避免灰尘、湿气等外界物质进入封装内部。

IC封装测试流程

1
第 1 章前言引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。
5
第 1 章前言成本增加主要是金线和环氧树脂芯片粘合，因此只需要增加少量成本就能将单位封装体积上的功能及应用成倍提升，不光如此，它还带来后序工序的成本降低。叠层芯片技术是一项非常重要的技术，它的兴起带了封装技术的一场革命。因此，TSOP 叠层芯片封装技术的研究有十分深远的历史及现实意义。
图-6 划片工艺，上图表示高速旋转的金刚石刀片在切割槽中来回移动，将芯片分离。图-6 下图是完成切割的晶圆，芯片被沿着切割槽切开。
10
第 2 章单芯片 TSOP 封装技术介绍
5．贴片(Die Attach)：图-7a，芯片粘贴工艺，第一步：顶针从蓝膜下面将芯片往上顶、同时真空吸嘴将芯片往上吸，将芯片与膜蓝脱离。
高速旋转的砂轮真空吸盘工作台
图 2-2 晶圆背面剪薄工艺示意图 Figure 2-2 Backgrinding Process
8
第 2 章单芯片 TSOP 封装技术介绍 3．装片(Wafer Mount)：
压力滚轮
粘性蓝膜
固定铁环晶圆工作台
蓝膜
固定铁环晶圆
图-5 装片工艺，上图展示了如何将晶圆粘贴到粘性蓝膜上。首先将晶圆正面朝下固定在工作台的真空吸盘上，然后铺上不锈刚晶圆固定铁环（Wafer Ring），再在铁环上盖上粘性蓝膜(Blue Tape)，最后施加压力，把蓝膜、晶圆和铁环粘合在一起。图-5 下图展示了将晶圆固定在铁环上以后的情况：中央的晶圆被固定在蓝膜上，蓝膜被固定在不锈钢铁环上，以便后续工序加工。