芯片封装(Chip Package)类型70种

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70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全

29.MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
26.LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27.LQFP(low pr封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21.H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22.pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

70种电子元器件、芯片封装类型

70种电子元器件、芯片封装类型2015-12-09国际电子商情芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。

希望能让你对封装有一个大概的了解。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

芯片封装类型图解

芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。

SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。

ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。

S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。

SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。

PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。

SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。

MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。

QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。

SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。

其引脚节距为0.65mm和0.5mm。

LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。

PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。

SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。

芯片封装种类汇总

芯片封装种类汇总芯片封装是将芯片电路和相关元器件封装在一起，保护芯片电路，提供连接和传导功能的一项技术。

随着芯片集成度的不断提高，芯片封装形式也在不断演化。

下面将介绍一些常见的芯片封装种类。

1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早的一种芯片封装形式之一，它拥有一排的插针，可直接插入插槽或插座中。

DIP封装广泛应用于电子设备中，如存储器、逻辑芯片等。

2. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种表面贴装封装形式，它拥有四个侧面平行的引脚排列，可通过焊接连接到电路板上。

QFP封装具有体积小、引脚密度高、适用于多脚芯片等特点，广泛应用于微控制器、DSP等领域。

3. BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种球阵列封装形式，其引脚以球形排列在芯片底部，并通过焊球连接到电路板上，提供更高的引脚密度和更好的散热性能。

BGA封装广泛应用于大规模集成芯片、处理器等高性能芯片。

4. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种芯片尺寸接近芯片实际尺寸的封装形式。

CSP封装通常不需要额外的支撑结构，更加紧凑，体积更小。

CSP封装广泛应用于移动设备、智能卡等领域。

5. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）：PLCC封装是一种带引脚的封装形式，引脚排列在四个侧面上，并通过焊接连接到电路板上。

PLCC封装广泛应用于存储器、通信芯片等领域。

6. LGA封装（Land Grid Array）：LGA封装是一种引脚排列在芯片底部的封装形式，通过焊接连接到电路板上。

LGA封装可以实现高密度布线，具有较好的电热性能和高频特性。

LGA封装广泛应用于处理器、显示芯片等高性能领域。

7. PGA封装（Pin Grid Array）：PGA封装是一种引脚排列在芯片底部的封装形式，引脚通过插孔连接到电路板上。

IC产品封装形式大全

IC产品封装形式大全什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装时主要考虑的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。

贴片芯片封装类型

贴片芯片封装类型一、引言贴片芯片是现代电子产品中常见的一种集成电路封装形式。

贴片芯片封装类型的选择对于电子产品的性能、功耗、稳定性等方面都有重要影响。

本文将就常见的贴片芯片封装类型进行介绍和分析，以帮助读者更好地了解和选择适合自己需求的贴片芯片封装。

二、贴片芯片封装类型1. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种常见且广泛应用的贴片芯片封装类型。

它具有体积小、引脚较少、良好的散热性能等特点。

SOP封装常用于低功耗、低频率的集成电路产品中，如手机、数码相机等。

SOP封装在电子产品中的应用非常广泛，其标准化封装结构也方便了贴片生产工艺。

2. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的贴片芯片封装类型。

相比于SOP封装，QFN封装的特点是引脚数量更少，体积更小，且焊盘连接更可靠。

这种封装类型广泛应用于高密度集成电路产品中，如无线通信芯片、嵌入式系统等。

QFN封装的优势在于节省空间和提高信号传输速率，但对于焊接工艺要求较高。

3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种球网阵列封装形式的贴片芯片封装类型。

它采用球形焊盘连接芯片和PCB板，具有较高的引脚数量、良好的散热性能和可靠的焊接连接。

BGA封装常用于高性能的处理器、图形芯片等集成电路产品中。

BGA封装的特点在于高密度、高性能和高可靠性，但对于焊接和维修工艺要求较高。

4. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种引脚网格阵列封装形式的贴片芯片封装类型。

与BGA封装相比，LGA封装的特点是芯片上的引脚是裸露的，而不是焊盘或球形焊盘。

LGA封装在高性能计算机芯片、服务器芯片等领域有较广泛的应用。

LGA封装的优势在于散热性能更好，易于维护和更换芯片，但对于焊接工艺要求较高。

5. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种芯片尺寸与芯片本身尺寸接近的贴片芯片封装类型。

芯片常见的封装方式

芯片常见的封装方式芯片是现代电子技术的基石，它们被广泛应用于各种设备中。

然而，芯片制造并不是一件容易的事情，需要经过多个步骤，其中一个重要的步骤就是芯片封装。

芯片封装是将芯片包裹在一个外壳中，以保护芯片并方便使用。

本文将介绍芯片常见的封装方式。

一、DIP封装DIP封装是最早的芯片封装方式之一，DIP全称为Dual In-line Package，即双列直插封装。

DIP封装最大的特点是封装简单、易于制造，但它的封装密度低，只能封装少量的芯片引脚。

DIP 封装通常用于一些低端的芯片或模拟电路。

二、SOP封装SOP封装是Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

SOP封装是DIP封装的升级版，它的封装密度比DIP更高，可以封装更多的芯片引脚。

SOP封装通常用于一些中端的芯片，如微控制器、存储器等。

三、QFP封装QFP封装是Quad Flat Package的缩写，即四面扁平封装。

QFP 封装的引脚排列呈矩形，四面扁平，与芯片本身平行。

QFP封装的引脚密度很高，可以封装数百个引脚，因此QFP封装通常用于高端的芯片，如DSP、FPGA等。

四、BGA封装BGA封装是Ball Grid Array的缩写，即球栅阵列封装。

BGA封装是一种新型的芯片封装方式，它的引脚不再是直插式，而是通过一些小球连接到芯片的表面。

BGA封装的引脚密度非常高，可以封装数千个引脚。

BGA封装的优点是封装密度高、信号传输速度快、散热效果好，因此BGA封装通常用于高性能的芯片，如CPU、GPU 等。

五、CSP封装CSP封装是Chip Scale Package的缩写，即芯片尺寸封装。

CSP封装是一种非常小型化的芯片封装方式，它的封装尺寸与芯片本身相当，因此可以将芯片封装得非常小。

CSP封装的优点是封装尺寸小、引脚密度高、信号传输速度快，因此CSP封装通常用于移动设备、智能卡等小型化的设备。

综上所述，芯片封装是芯片制造过程中非常重要的一环，不同的封装方式适用于不同的芯片。

芯片常见的封装方式

芯片常见的封装方式随着电子科技的发展，芯片技术也在不断地进步和发展。

芯片是电子产品中最关键的部件之一，它的封装方式直接影响到芯片的性能和应用范围。

在现代电子领域中，芯片封装的种类繁多，本文将介绍常见的芯片封装方式。

一、DIP封装DIP (Dual In-line Package)是芯片封装中最常见的一种类型。

DIP封装是一种双行直插式封装，它的引脚排列在两排中间，每排有一些引脚。

DIP封装的优点是结构简单，容易制造，成本低廉，同时也容易进行手工焊接。

但是，由于DIP封装引脚的间距较大，其封装体积较大，不适合在高密度电路板上使用。

二、QFP封装QFP (Quad Flat Package)是一种方形封装，它的引脚排列在四个边上。

QFP封装可以分为LQFP (Low-profile Quad Flat Package)和TQFP (Thin Quad Flat Package)两种类型。

QFP封装的优点是体积小，引脚数量多，适用于高密度电路板。

但是，QFP封装的制造工艺较为复杂，成本较高，同时也不适合手工焊接。

三、BGA封装BGA (Ball Grid Array)是一种球形网格阵列封装。

BGA封装的引脚是由许多小球组成，它们排列在芯片的底部。

BGA封装的优点是引脚数量多，封装体积小，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。

但是，BGA封装的制造工艺极为复杂，需要高精度的制造设备和技术，因此成本较高。

四、CSP封装CSP (Chip Scale Package)是一种芯片级封装，也称为芯片级封装。

CSP封装的特点是封装体积非常小，几乎与芯片本身大小相同。

CSP封装的优点是封装体积小，引脚数量少，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。

但是，CSP封装的制造工艺非常复杂，需要高精度的制造设备和技术，因此成本非常高。

五、COB封装COB (Chip-on-Board)是一种将芯片直接贴在电路板上的封装方式。

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。

每一类中又有多种形式。

表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。

图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。

DIP是20世纪70年代出现的封装形式。

它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。

为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。

随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。

SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。

它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。

后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。

QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。

引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。

但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。

方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。

芯片封装分类

芯⽚封装分类芯⽚封装分类⼤全【1】双列直插封装(DIP)20世纪60年代，由于IC集成度的提⾼，电路引脚数不断增加，有了数⼗个I/O引脚的中、⼩规模集成电路(MSI、SSI)，相应的封装形式为双列直插(DIP)型，并成为那个时期的主导产品形式。

70年代，芯⽚封装流⾏的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。

通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePackage)。

这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其⼀，军品或要求⽓密封装的采⽤陶瓷双例直插DIP；其⼆，由于塑料封装具有低成本、性价⽐优越等特点，因此，封装形式⼤多数采⽤塑料直插式PDIP。

塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使⽤的封装形式，它有⼀个矩形的塑封体，在矩形塑封体⽐较长的两侧⾯有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所⽰。

两边平等排列管脚的跨距较⼤，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不⽤接触管脚，管脚从塑封体两⾯弯曲⼀个⼩⾓度⽤于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。

这种封装形式，⽐较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有⽐50年代的TO型圆形⾦属封装，更易于对PCB布线以及操作较为⽅便等特点。

这种封装适合于⼤批量低成本⽣产，便于⾃动化的线路板安装及提供⾼的可靠性焊接。

同时，塑料封装器件在尺⼨、重量、性能、成本、可靠性及实⽤性⽅⾯也优于⽓密性封装。

⼤部分塑封器件重量⼤约只是陶瓷封装的⼀半。

例如：14脚双列直插封装(DIP)重量⼤约为1g，⽽14脚陶瓷封装重2g。

但是双列直插封装(DIP)效率较低，⼤约只有2％，并占去了⼤量有效安装⾯积。

我们知道，衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。

【2】四边引线扁平封装(QFP)20世纪80年代，随着计算机、通讯设备、家⽤电器向便携式、⾼性能⽅向的发展；随着集成电路技术的进步，⼤规模集成电路(LSI)I／O引脚数已达数百个，与之相适应的，为了缩⼩PCB板的体积进⽽缩⼩各种系统及电器的体积，解决⾼密度封装技术及所需⾼密度引线框架的开发，满⾜电⼦整机⼩型化，要求集成电路封装在更⼩的单位⾯积⾥引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、⼩⽅向发展。

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解）BGA BGFP132CLCCCPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCCLDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGAPQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOPCSPSIP: 单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列 ,引脚节距等特征与 DIP 基本相同封装 .该类型的引脚也在芯片单侧排列 ,只是引脚比 SIP 粗短些 , 节距等特征也与.ZIP:Z 型引脚直插式DIP 基本相同 .S-DIP: 收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为 1.778mm, 芯片集成度高于DIP.SK-DIP: 窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP 的 1/2 以外 ,其它特征与DIP 相同 .PGA: 针栅阵列插入式封装 .封装底面垂直阵列布置引脚插脚, 如同针栅 . 插脚节距为 2.54mm 或 1.27mm, 插脚数可多达数百脚用于高速的且大规模和超大规模集成电路..SOP: 小外型封装 . 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出, 字母 L 状.引脚节距为1.27mm.MSP:微方型封装. 表面贴装型封装的一种,又叫 QFI 等,引脚端子从封装的四个侧面引出伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为 1.27mm.,呈 I 字形向下方延QFP: 四方扁平封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 L 字形 ,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300 脚以上 .SVP: 表面安装型垂直封装. 表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB 键合 ,为垂直安装的封装. 实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm.LCCC: 无引线陶瓷封装载体. 在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速, 高频集成电路封装.PLCC: 无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC. 也用于高速 ,高频集成电路封装.SOJ: 小外形 J 引脚封装 .表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈 J 字形 ,引脚节距为1.27mm.BGA:球栅阵列封装 .表面贴装型封装的一种,在 PCB 焊球的节距通常为 1.5mm,1.0mm,0.8mm,的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚与 PGA 相比 ,不会出现针脚变形问题..CSP: 芯片级封装 .一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为 0.8mm,0.65mm,0.5mm等.TCP: 带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比芯片更薄 ,引脚节距更小 ,达 0.25mm, 而引脚数可达500 针以上 .,介绍：1 基本元件类型Basic Component Type盒形片状元件(电阻和电容 )Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor小型晶体管三极管及二极管SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diodeelf 类元件Melf type Component [Cylinder]Sop 元件Small outline package 小外形封装TSop 元件Thin Sop 薄形封装SOJ 元件Small Outline J-lead Package具有丁形引线的小外形封装QFP 元件Quad Flat Package 方形扁平封装PLCC 元件Plastic Leaded Chip Carrier塑料有引线芯片载体BGABall Grid Array球脚陈列封装球栅陈列封装CSPChip Size Package 芯片尺寸封装2 特殊元件类型Special Component Type钽电容( Tantalium Capacitor)铝电解电容(Aalminum Electrolytic Capacitor )可变电阻( Variable Resistor )针栅陈列封装BGABin Grid Array连接器ConnectorIC 卡连接器IC Card Connector附 BGA封装的种类APBGAPlastic BGA塑料BGABCBGACeramic BGA陶瓷BGACCCGACeramic Column Grid Array陶瓷柱栅陈列DTBGATape Automated BGA载带自动键合BGAEMBGA 微小 BGA注芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于 1 适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减少重量减少可靠性提高使用更加方便等(MCMMulti Chip Model多芯片组件)英汉缩语对照SMTSurface Mount Technology表面贴装技术SMDSurface Mounting Devices表面安装器件SMBSurface Mounting Printed Circuit Board表面安装印刷板DIP Dual-In-Line Package双列直插式组件THTThough Hole Mounting Technology插装技术PCB Printed Circuit Board印刷电路板SMC Surface Mounting Components表面安装零件PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封装SOIC Small Scale Integrated Circuit小外形集成电路LSI Large Scale Integration大规模集成注意芯片封装图鉴封装大致经过了如下发展进程：结构方面： DIP 封装 (70 年代 )->SMT 工艺 (80 年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90 年代 )-> 面向未来的工艺 (CSP/MCM)材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－ >塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－ >表面组装－ >直接安装一． TO 晶体管外形封装TO（Transistor Out-line ）的中文意思是“晶体管外形”。

IC封装术语整理完整版(共70种封装)

距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗
口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～
条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见
BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片
焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)

集成芯片封装种类

集成芯片封装种类随着科技的进步和电子行业的发展，集成电路芯片的应用范围也不断的扩大。

集成电路芯片是将数百甚至数千计的电子器件以及电路元件集成在一张晶圆上的电子芯片，是现代电子领域中不可缺少的一部分。

在这些芯片中，封装技术起到至关重要的作用。

封装是一种将晶圆封装成具有体积和形状适合使用的元器件的工艺，让芯片可以保护在封装壳体内部，并与外部电路和系统连通。

本文将介绍一些常见的封装种类。

一、Dual In-Line封装（DIP）这是一种经典的封装种类，常用于一些较早期的批量生产的芯片中。

该种封装使用两条平行排列的引脚连接电路板，常见的引脚数为8、14、16和24个。

二、球栅阵列封装（BGA）球栅阵列封装是一种先进的封装技术，主要用于高速微处理器和大尺寸存储器件。

该封装使用聚酰亚胺（PI）和环氧树脂作为封装材料，此外，这种封装具有较高的耐潮湿性、高温性能和高密度连接。

BGA封装的引脚设在芯片底部，通过引脚下的微小焊柱连接电路板。

三、无引脚连接封装（Flip-Chip）Flip-Chip封装通常用于大功率处理器和高速存储器中，它具有较高的密度和更好的性能。

Flip-Chip是一种不需要引脚直接连接芯片和电路板的技术，该技术需要将电极翻转到底部并与外部电路板焊接，从而实现更密集的电路元件封装。

四、铅球格栅阵列封装（LGA）铅球格栅阵列封装（LGA）也是一种先进的封装技术，类似于BGA封装。

LGA封装通过使用金属焊球连接芯片和电路板，以提高连接的带宽。

该技术有助于增强电路板的维护和汇流排性能，同时该封装超薄超小，仅仅只有一层导电铜基板，可以实现更高的集成度和更窄的间距。

五、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）芯片级封装是一种新颖的，高密度，低成本，小尺寸的封装，通常用于较小的集成电路。

该封装在芯片上直接封装了连接脚，只有非常小的空间留给了芯片之外的元件，使得电路板的空间足够小，效率高，并提供了更好的电气性能和尺寸优势。

IC封装大全(图文全解)

芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

70种半导体封装形式

70种半导体封装形式半导体封装是将芯片封装在保护性外壳中，以便在电路板上使用。

根据封装形式的不同，可以分为多种类型。

以下是大约70种常见的半导体封装形式：1. Dual in-line package (DIP)。

2. Quad Flat Package (QFP)。

3. Thin Quad Flat Package (TQFP)。

4. Small Outline Integrated Circuit (SOIC)。

5. Shrink Small Outline Package (SSOP)。

6. Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)。

7. Ball Grid Array (BGA)。

8. Land Grid Array (LGA)。

9. Quad Flat No-Lead (QFN)。

10. Dual Flat No-Lead (DFN)。

11. Chip scale package (CSP)。

12. Dual in-line package (DIP)。

13. Zigzag in-line package (ZIP)。

14. Pin Grid Array (PGA)。

15. Ceramic Dual in-line package (CDIP)。

16. Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)。

17. Ceramic Quad Flat Package (CQFP)。

18. Dual Flat Package (DFP)。

19. Flat Package (FP)。

20. Grid Array Package (GAP)。

21. Pin Grid Array (PGA)。

22. Single in-line package (SIP)。

23. Single in-line pin package (SIPP)。

24. Single in-line memory module (SIMM)。

芯片封装类型

芯片封装类型芯片封装是指将芯片裸片用封装材料进行包装，以保护芯片的安全性和稳定性，同时方便与其他电路连接，应用于各种电子产品中。

芯片封装类型有多种，下面将介绍一些常见的芯片封装类型。

1. DIP封装（Dual In-line Package）：DIP封装是最早出现的封装类型之一，多用于集成电路的封装。

该封装类型的特点是引脚直插，两排引脚对称排列，适合手工焊接和插入型连接。

2. SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种小型的表面贴装封装类型，多用于集成电路和光电器件的封装。

该封装类型具有体积小、重量轻、引脚密集等特点，适合大规模自动化生产。

3. QFN封装（Quad Flat No-Lead Package）：QFN封装是一种无引脚焊接的表面贴装封装类型，主要用于射频、无线通信和模拟电路等应用。

其特点是体积小、引脚密集、散热性能好，可实现高性能和高集成度。

4. BGA封装（Ball Grid Array Package）：BGA封装是一种球阵列封装类型，适用于高集成度的集成电路封装。

其特点是引脚密集、散热性能好、可靠性高，广泛应用于微处理器、图像处理芯片等领域。

5. CSP封装（Chip Scale Package）：CSP封装是一种芯片级封装类型，封装尺寸与芯片尺寸相近，几乎不增加封装体积。

该封装类型在保持芯片性能的同时，实现了尺寸小、重量轻的特点，适用于高密度电子产品。

6. LGA封装（Land Grid Array Package）：LGA封装是一种焊接型封装类型，相比于BGA封装，采用金属焊盘替代球状焊珠。

该封装类型具有较好的散热性能和可靠性，适用于高速信号传输、高温环境等应用。

7. QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种扁平封装类型，具有较大的引脚数量和间距。

该封装类型适合需要较高引脚数的集成电路和通信芯片，如微控制器、数字信号处理器等。

电子元器件芯片封装类型大全

电子元器件芯片封装类型大全芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。

希望能让你对封装有一个大概的了解。

1、2、BQFP(quad flat package with bumper)3、碰焊PGA(butt joint 4、C－(ce5、Cerdip6、Cerquad7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)8、COB(chip on board)9、DFP(dual flat package)10、DIC(dual in-line ceramic package)11、DIL(dual in-line)12、DIP(dual in-line package)13、DSO(dual small out-lint)14、DICP(dual tape carrier package)15、DIP(dual tape carrier package)16、FP(flat package)17、flip-chip18、FQFP(fine pitch quad flat package)19、CPAC(globe top pad array carrier)20、CQFP(quad fiat package with guard ring)21、H-(with heat sink)22、pin grid array(surface mount type)23、JLCC(J-leaded chip carrier)24、LCC(Leadless chip carrier)25、LGA(land grid array)26、LOC(lead on chip)27、LQFP(low profile quad flat package)28、L－QUAD29、MCM(mul30、MFP(mini flat package)31、MQFP(metric quad flat package)32、MQUAD(metal quad)33、MSP(mini square package)34、OPMAC(over molded pad array carrier)35、P－(plastic)36、PAC(pad array carrier)37、PCLP(printed circuit board leadless package)38、PFPF(plastic flat package)39、PGA(pin grid array)40、piggy back41、42、P－LCC(plastic 43、QFH(quad flat high package)44、QFI(quad flat I-leaded packgac)45、QFJ(quad flat J-leaded package)46、QFN(quad flat non-leaded package)47、QFP(quad flat package)48、QFP(FP)(QFP fine pitch)49、QIC(quad in-line ceramic package)50、QIP(quad in-line plastic package)51、QTCP(quad tape carrier package)52、QTP(quad tape carrier package)53、QUIL(quad in-line)54、QUIP(quad in-line package)55、56、SH－DIP(shrink dual in-line package)57、SIL(single in-line)58、SIMM(single in-line memory module)59、SIP(single in-line package)60、SK－DIP(skinny dual in-line package)61、SL－DIP(slim dual in-line package)62、SMD(surface mount devices)63、SO(small out-line)64、SOI(small out-line I-leaded package)65、SOIC(small out-line integrated circuit)66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)69、SOF(small Out-Line package)70、SOW (Small Outline。

芯片封装形式

芯片封装形式芯片封装形式是指将芯片封装在一定形式的外壳内，以保护芯片的结构和功能，同时方便与外部电路连接和应用。

根据芯片封装的不同形式，可以分为多种封装形式。

1. DIP封装（Dual in-line package）：DIP封装是最早的一种芯片封装形式，其特点是具有直插式引脚，引脚以两行排列，并且直插到插座或印刷电路板上，常用于早期的集成电路。

2. SOP封装（Small outline package）：SOP封装是一种较为常见的封装方式，外形小巧，引脚以两行排列，并且是表面贴装形式，可以简化PCB组装工艺，常用于低功耗集成电路。

3. QFP封装（Quad flat package）：QFP封装是一种常见的集成电路封装形式，采用四面平封装结构，有多种引脚数可选，外形较大，适用于高功耗集成电路。

4. BGA封装（Ball grid array）：BGA封装是一种近年来较为流行的集成电路封装形式，主要特点是引脚以球形排列，焊接在封装底部，可以提供更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。

5. CSP封装（Chip scale package）：CSP封装是一种尺寸与芯片大小相当的封装形式，可以最大限度地减小芯片尺寸，提高集成度，通常用于需求小型化的应用，如移动设备等。

除了以上常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：1. LGA封装（Land grid array）：LGA封装与BGA封装类似，但是引脚是以直线排列，没有球形结构，适用于一些高频、高速的集成电路。

2. COB封装（Chip on board）：COB封装是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，并通过金线或金属线连接到电路板上，是一种尺寸最小的封装形式，适用于需要小型化的应用。

3. SIP封装（Single in-line package）：SIP封装是一种只有一排引脚，长形封装形式，适用于功能较为简单的集成电路。

每种封装形式都有其独特的特点和适用范围，选择合适的封装形式可以提高芯片的性能和应用范围。

IC封装的种类代号及含义

IC封装的种类,代号和含义1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。