集成电路ic封装种类、代号、含义

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ic芯片封装种类

ic芯片封装种类
IC芯片封装种类主要有以下几种：
1. 塑料双列直插式封装（PDIP）：这种封装方式主要用于普通双列直插式集成电路，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

2. 塑料四列扁平封装（PQFP）：这种封装方式主要用于大规模或超大规模集成电路，引脚间距离很小，管脚很细。

3. 塑料有引线芯片载体封装（PLCC）：这种封装方式主要用于表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

4. 陶瓷双列直插式封装（DIP）：这种封装方式主要用于陶瓷和塑料材料，引脚从封装两侧引出。

5. 陶瓷四列扁平封装（PQFN）：这种封装方式主要用于高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

6. 陶瓷四列扁平封装（TQFP）：这种封装方式主要用于薄型小尺寸封装，外形尺寸时，寄生参数减小，适合高频应用。

7. 陶瓷四列球栅阵列封装（BGA）：这种封装方式主要用于大容量、高密度集成电路，引脚用球状凸点代替。

8. 塑料四列球栅阵列封装（PBGA）：这种封装方式主
要用于表面贴装技术，采用树脂覆盖以确保可靠性。

9. 金属四列球栅阵列封装（MBGA）：这种封装方式主要用于高速、高密度的数字逻辑电路，寄生参数小、高频性能好。

除了上述提到的几种封装类型外，还有一些其他类型的封装，如金属圆罩型封装、小型模压封装等。

每种封装类型都有其特定的应用场景和特点，选择合适的封装方式对于保证集成电路的性能和可靠性至关重要。

ic封装术语

ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。

在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。

本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。

1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。

它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。

DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。

2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。

它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。

SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。

3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。

它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。

QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。

4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。

它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。

BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。

5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。

它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。

LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。

6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。

它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。

CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。

7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。

常见集成电路芯片的封装

常见集成电路(IC)芯片的封装金属圆形封装最初的芯片圭寸装形式。

引脚数8-12。

散热好，价格高，屏蔽f生能良好，主要用于高档产品。

PZIP (Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP 型封装SIP(Si ngle ln-li ne Package) 单列直插式圭寸装引脚中心距通常为2.54mm弓I脚数2 -23，多数为定制产品。

造价低且安装便宜，广泛用于民品。

DIP(Dualln -〜-line Package)双列直插式圭寸装绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

适合在PCB板上插孔％焊接，操作方便塑封UP应用最广泛引脚数3-16。

散热f生能好，多用于大功率器件SOP(Small Out-Li ne Package)双列表面安装式圭寸装弓I脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1・27mm和0.8mm 两种，引脚数8-32 o体积小, 是最普及的表面贴片封装。

PQFP( Plastic Quad Flat Package )塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

适用于高频线路，用般采SMT技术在PCB板上安装。

PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列圭寸装芯片的内外有多个方阵形的插直引每个阵列状插列，一般要四过插座与定距离排连接插拔脚中心距通便为可靠4mm,引脚1应更高4勺频率47左右。

插拔操作方便, 可靠性高，可适应更高的频率。

BGA(Ball Grid Array Package) 球栅阵列圭寸装表面贴装型封装之一，其底面按阵列万式制作出球形凸点用以代替引脚。

适应频率超过100MHzI/O引脚数大于208 Pin。

电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。

集成电路封装缩写

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

SIP（Single inline Package）：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。

COB（Chip on Board）：板上芯片封装。

Flip-Chip：倒装焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。

根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

英文简称英文全称中文解释图片DIP Double In-line Package 双列直插式封装。

集成电路封装缩写

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

SIP（Single inline Package）：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。

COB（Chip on Board）：板上芯片封装。

Flip-Chip：倒装焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和是最普及的插装型封装，，封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般年菲为浦公司就开发出小外J （薄小外形SSOP （薄的缩小型SOIC二熟悉公司代理产品线模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯，模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器，接口，电源管理，电池监控 DC/DC 电源电压基准MAXIM 前缀是“MAX”。

半导体IC封装大全

半导体IC封装大全技术文档名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。

这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。

DIP(dual in-line package)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。

如PDIP 表示塑料DIP。

SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。

插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。

引脚数从14 到90。

也有称为SH－DIP 的。

材料有陶瓷和塑料两种。

SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)DIP 的一种。

指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。

通常统称为DIP(见DIP)。

DIP-tabDIP 的一种。

CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。

TCP(带载封装)之一。

IC封装符号含义大全

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
晶振 XTAL1
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2.4到rb.51.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
当然，我们也可以打开CClient98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2.4，RB.3.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

集成电路芯片封装的概念

集成电路芯片封装的概念一、前言随着电子技术的不断发展，集成电路芯片封装也得到了不断的改进和创新。

集成电路芯片封装是将芯片封装在塑料或金属外壳中，并通过引脚与外部器件相连接的过程。

本文将从概念、分类、工艺、特点等方面进行详细介绍。

二、概念集成电路芯片封装是指将芯片封装在塑料或金属外壳中，并通过引脚与外部器件相连接的过程。

其主要目的是保护芯片，以及便于与其他器件进行连接和使用。

同时，集成电路芯片封装还可以对信号进行滤波和放大等处理。

三、分类根据不同的封装方式，集成电路芯片可以分为以下几种类型：1. DIP（双列直插式）：该类型是最早应用的一种封装方式，具有引脚数量较多且易于手动插拔等特点。

2. SOP（小轮廓封装）：该类型采用表面贴装技术制作，具有体积小、功耗低、频率高等优点。

3. QFP（四边形平面封装）：该类型采用四边形平面结构，具有引脚数量多、密度高、体积小等特点。

4. BGA（球形网格阵列封装）：该类型采用球形焊珠连接芯片和PCB 板，具有密度高、功耗低、频率高等优点。

5. CSP（芯片级封装）：该类型是最小的一种封装方式，将芯片直接封装在塑料或金属外壳中，具有体积小、功耗低等特点。

四、工艺集成电路芯片封装的工艺主要包括以下几个步骤：1. 芯片切割：将硅晶圆切割成单个芯片。

2. 焊盘制作：在PCB板上制作出与芯片引脚相对应的焊盘。

3. 封装过程：将芯片放入塑料或金属外壳中，并通过引脚与焊盘相连接。

4. 焊接：使用焊接设备将引脚与焊盘进行连接。

五、特点集成电路芯片封装具有以下几个特点：1. 保护性强：集成电路芯片通过封装可以有效地保护其不受外部环境的影响。

2. 功能强大：集成电路芯片封装可以对信号进行滤波、放大等处理，具有强大的功能。

3. 体积小巧：集成电路芯片封装体积小，可以方便地携带和使用。

4. 稳定性高：集成电路芯片封装具有稳定性高的特点，可以长时间稳定工作。

六、结语集成电路芯片封装是现代电子技术中非常重要的一个环节。

芯片常见封装缩写解释

芯片常见封装缩写解释常见封装缩写解释bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package r?o0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

集成电路型号命名及含义

一、国标集成电路的型号命名方法
一、国标集成电路的型号命名方法
国标（GB3431—82）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表25。

第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。

第二部分用字母表示集成电路类型。

第三部分用数字表示集成电路系列和代号。

第四部分用字母表示电路温度范围。

第五部分用字母表示电路的封装形式。

表25 国标（一）集成电路型号命名及含义
表26 国标（二）集成电路型号命名及含义
表27 东芝集成电路的型号命名及含义
表29 日立集成电路的型号命名及含义
表32 日本三菱集成电路的型号命名及含义
表31 索尼集成电路的型号命名及含义。

集成电路上的字母含义

集成电路上的字母含义集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由多个电子器件（例如晶体管、电容器、电阻器等）以及其它组成元件（例如电源、接地等）按照一定规律和布局在单个芯片上集成制造的一种电子器件。

在集成电路上标记的字母具有特定的含义，主要包括：1. IC类型标识：集成电路通常根据其功能或制造工艺进行分类和标识。

常见的类型标识有A、B、C、D等。

这些字母通常代表不同的特定集成电路类型或制造工艺。

2. 生产厂商标识：字母标识也可以反映集成电路的生产厂商。

不同的厂商会使用不同的字母进行标识，以便识别其产品，例如T代表德州仪器（Texas Instruments），SN代表TI集成电路产品系列。

3. 封装形式标识：集成电路的封装形式多种多样，字母可用于标识封装类型。

例如，D代表双列直插封装（Dual inline package）、Q代表四面贴片封装（Quad flat package）等。

4. 温度相关标识：集成电路的字母标识有时与其可工作的温度范围相关。

常见的字母标识包括B（-50到+110℃）、I（-40到+85℃）、M（-55到+125℃）等。

这些标识通常用于告知用户集成电路可稳定工作的温度限制。

需要注意的是，不同的集成电路制造商可能采用不同的字母表示不同的含义，因此字母含义可能会因生产商而异。

此外，字母仅是标识符号，无法直接反映具体的功能或性能，请在使用集成电路时参考相关的技术文档和手册，以获得准确的信息。

总之，集成电路上的字母含义主要包括类型标识、生产厂商标识、封装形式标识以及温度相关标识。

这些标识可以帮助用户识别和理解集成电路的类型、特征和性能参数。

IC封装大全(图文全解)

芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

集成电路型号命名及含义

一、国标集成电路的型号命名方法
一、国标集成电路的型号命名方法
国标（GB3431—82）集成电路的型号命名由五部分组成，各部分的含义见表25。

第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造，符合国家标准。

第二部分用字母表示集成电路类型。

第三部分用数字表示集成电路系列和代号。

第四部分用字母表示电路温度范围。

第五部分用字母表示电路的封装形式。

常见芯片封装的类型介绍

常见芯片封装的类型介绍芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

所以，封装对CPU 和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。

下面是常见的芯片封装类型及其特点。

一、DIP双列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装形式曾经十分流行。

DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP，紧缩双入线封装)，它比DIP的针脚密度要高六倍。

二、组件封装式（PQFP/PFP封装）PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

IC封装的种类代号及含义

IC封装的种类,代号和含义1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

集成电路先进封装种类

集成电路先进封装种类集成电路（Integrated Circuit，IC）是一类将大量电子元器件以微型化方式集成在一起、完成特定功能的电路板。

而封装则是IC生产过程中的重要步骤，它将芯片封装成各种不同形状的封装体，以应对各种不同的应用场景。

本篇文章将介绍一些国内外常见的集成电路先进封装种类。

1. 模块化封装模块化封装是指将基本的芯片元件与封装相分离，将外部电路放入封装壳内，实现最终产品的封装过程。

由于该封装形式具有良好的通用性和可维护性，被广泛应用于很多领域，比如电子通信和汽车电子。

其中，常见的模块化封装有QFN（Quad-flat No-leads）和LGA （Land Grid Array）。

2. BGA封装BGA（Ball Grid Array）是将芯片封装在一种具有微小焊接球的封装体中。

与传统的封装相比，BGA封装的焊点数量更多，相应地它的功能更为强大。

例如，该封装适用于高速计算机芯片、FPGA芯片、微控制器和数字信号处理器等。

除此之外，由于体积小、尺寸紧凑，被广泛用于现代智能手机和平板电脑等数码产品。

3. SIP/SOP封装SIP（System In Package）/SOP（Small Outline Package）封装属于基于芯片的封装。

该种封装结构是芯片和封装在一起的，除了连接芯片的引脚，也包含外部连接器的引脚。

SIP封装通常应用于MEMS （Micro-electromechanical Systems）芯片、传感器和无源元器件等，而SOP封装则被广泛应用于微控制器和数字信号处理器等。

4. LGA封装LGA封装（Land Grid Array）是用无铅焊料连接器连接芯片和印刷电路板之间的一种封装方式。

由于其结构简单、高可靠性和性能优越等特点，LGA封装适用于高密集度电路应用，例如移动设备、网络交换机和嵌入式系统等。

5. QFN封装QFN封装（Quad-flat No-leads）是一种先进的无引脚贴装封装技术。

集成电路ic封装种类、代号、含义

【引用】集成电路IC封装的种类、代号和含义2011-03-24 15:10:32| 分类：维修电工| 标签：|字号大中小订阅本文引用自厚德载道我心飞翔《集成电路IC封装的种类、代号和含义》IC封装的种类,代号和含1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

封装类型缩写含义

封装类型缩写含义封装类型SIP ：Single-In-Line PackageDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装SDIP ：Shrink Dual-In-Line PackageQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装MQFP ：Metric Quad Flat PackageVQFP ：Very Thin Quad Flat PackageSOP ：Small Outline Package 小外型封装SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline PackageQSOP ：Quarter Small-Outline PackageVSOP ：Very Small Outline PackageTVSOP ：Very Thin Small-Outline PackageLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装LCCC ：Leadless Ceramic Chip CarrierPLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列CBGA ：Ceramic Ball Grid ArrayuBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装PGA ：Pin Grid ArrayCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷PGA PPGA ：Plastic Pin Grid ArrayMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。