PCB LAYOUT安规设计注意事项

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PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺

PCB设计指南安规布局布线EMC热设计工艺一、安规设计指南1.排放与抗干扰：设计时要遵循电磁兼容性（EMC）要求，减少干扰和辐射。

2.安全性：设计时要防止电气风险，如电流过大、电压过高等。

3.温度：要合理选择电子元器件和散热设计，确保温度在承受范围内。

4.防静电：要考虑静电的影响，采取防静电措施，避免故障发生。

二、布局布线设计指南1.分区和分层：将电路板分为不同的区域，根据功能和信号分类布局。

同时要注意分层，将信号层和电源层分开，以减少相互干扰。

2.信号传输和电源供给路径：要确保信号传输的路径短而直接，减少信号损耗和干扰。

同样地，电源供给路径也要短，减少电源噪声。

3.模拟和数字分离：要将模拟和数字信号分离，以减少相互干扰。

4.敏感元器件的布局：对于敏感元器件，要避免附近有高功率元器件或高频电路，以免干扰。

三、EMC设计指南1.接地和屏蔽：要合理设计接地，保持电路板的屏蔽性能。

2.滤波：在输入输出端口处使用滤波电路，减少干扰信号。

3.压控振荡器(VCXO)和时钟信号：尽量避免共用时钟信号，以减少互相干扰。

4.线长匹配：在布线时，尽量保持信号线的长度一致，减少信号延迟和不对称。

四、热设计指南1.确保散热：根据电子元器件的功耗和环境温度，提供足够的散热方式，如散热片、散热模块等。

2.正确安排元器件：根据功耗和散热要求，合理安排元器件的布局，避免过度堆叠。

3.电源供给：合理设计电源供给路径，降低功耗和损耗。

5.散热风扇：必要时可以添加散热风扇，增加散热效果。

五、工艺设计指南1.线宽和间距：根据设计规格和工艺要求，选择合适的线宽和间距。

2.流程控制点：合理布置工艺控制点，确保生产过程中的质量控制。

3.焊盘设计：合理设计焊盘尺寸和形状，以便于焊接和维修。

4.层间连接：采用适当的层间连接方式，如通孔或盲孔。

PCB设计是一个综合考虑各个方面的过程，上述只是一些主要指南，具体还要根据具体情况进行调整。

合理的PCB设计可以提高产品的性能和可靠性，减少故障出现的可能性，因此在进行PCB设计时要充分考虑这些指南。

PCB电路板设计注意事项

PCB电路板设计注意事项1.设计层次清晰：将电路板划分为多个层次，如信号层、电源层、地层等，可以有效地减少信号干扰和提高阻抗匹配。

同时，还需要合理规划元件和导线的布局，确保电路板整体稳定可靠。

2.保持信号完整性：设计时需考虑信号的路径和传输速度。

对于高速数字信号和模拟信号，应采取合适的屏蔽措施，如使用差分对或增加接地层等，以保持信号完整并减少干扰。

3.细节设计：在PCB设计过程中，细节至关重要。

例如，合理选择元件焊盘的尺寸和间距，确保焊接可靠；合理规划电源和地线的布局，减少电磁干扰；选择合适的阻抗控制方法，提高信号传输质量等等。

这些细节也可以通过合理使用PCB设计软件进行模拟和优化。

4.优化热管理：一些电子产品需要处理大量功率，因此热管理尤为重要。

在PCB设计中，应合理规划散热器的位置和尺寸，保证器件工作温度在安全范围内。

同时，还可以考虑使用散热背板或增加散热片等措施。

5.注意阻抗匹配：对于高速信号传输和模拟信号，阻抗匹配至关重要。

在设计过程中，应根据信号传输速度确定合适的传输线宽度和距离。

可以使用PCB设计软件进行仿真和校正，确保信号阻抗在合理范围内。

6.考虑EMC（电磁兼容）：电磁兼容性是一个重要的设计要求，尤其对于涉及到高频信号的电路。

设计时，应采取合适的屏蔽手段，规划布局和导线走向，避免信号干扰和电磁泄漏。

7.对于多层板设计，应合理规划每一层的用途和连线方式，确保电路板的性能和布线的可靠性。

8.注意可制造性：在设计时，应考虑工厂的制造要求。

合理规划元件的安装位置、布线难度、焊接方案等，以便工厂能够顺利地生产电路板。

9.进行电磁仿真和测试：在完成设计之后，应进行电磁仿真和测试，以验证设计的正确性和可靠性。

使用专业的电磁仿真软件进行模拟，对高频信号进行测试，以确保电路板能够正常运行。

10.持续学习和更新设计知识：电子行业处于不断发展的状态，新的技术和设计原则不断涌现。

作为PCB设计人员，应不断学习和更新自己的设计知识，不断提高设计水平。

PCB工艺规范及PCB设计安规原则

PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB（Printed Circuit Board）设计的质量和可靠性，制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。

本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。

一、PCB工艺规范1.板材选择：-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求；-必须符合应用环境的工作温度范围。

2.排布与布线：-尽量减少板上的布线长度，增加抗干扰能力；-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线；-所有布线层之间，要合理选用必要的接地和供电是层，增强电磁兼容性。

3.参考设计规则：-依据电路功能和各器件的规格书，正确设计布线规则；-合理设置电线宽度、间隙及线距。

4.等电位线规定：-等电位线使用实线表示；-必须保证等电位线闭合，不得相互交叉。

5.电气间隙要求：-不同电压等级的电源线，必须保持一定的电气间隙，避免跳线；-电源与信号线应尽量分成两组布线；-信号线与信号线之间应保持一定距离，以减少串扰。

6.焊盘设计：-合理布局焊盘和接插件位置；-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。

7.线宽、间隔规定：-根据电流、信号速度和PCB层数等因素，合理决定线宽和线距；-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径；8.焊盘过孔相关规范：-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘；-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘，不得配通至其他焊盘。

二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护：-保证电流符合设计要求，在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。

2.信号线与地线的安全：-信号线与地线应保持一定距离，以避免干扰和电磁辐射；-尽量避免使用跳线。

3.防静电保护：-添加ESD保护电路，提高抗静电能力；-配置合适的接地网络，减少静电影响。

4.温度管理：-避免过大的电流密度，以减少热量；-根据散热要求设计散热装置。

5.安全封装：-选择符合安全认证标准的元器件封装；-避免封装错误和元器件方向错误。

安规设计注意事项

安规设计注意事项-PCB的安规要求之一（1）交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM，两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。

（2）保险丝后的走线要求：零、火线最小爬电距离不小于3MM。

（3）高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。

须开2MM的安全槽。

（4）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住，框条丝印须不小于3MM宽。

（5）高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM。

1. 零件选用(1) 在零件选用方面,要求掌握o:p>a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定<V ne id=_x0000_s1026 style="Z-INDEX: 1; LEFT: 0px; POSITION: absolute; TEXT-ALIGN: left" o:allowincell="f" to="156pt,9pt" from="126pt,9pt"></Vne> Class A ΔT≦75℃<V ne id=_x0000_s1027 style="Z-INDEX: 2; LEFT: 0px; POSITION: absolute; TEXT-ALIGN: left" o:allowincell="f" to="156pt,9pt" from="126pt,9pt"></Vne> Class E ΔT≦90℃<V ne id=_x0000_s1028 style="Z-INDEX: 3; LEFT: 0px; POSITION: absolute;TEXT-ALIGN: left" o:allowincell="f" to="156pt,9pt"from="126pt,9pt"> Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类o:p>有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则o:p>ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则o:p>ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件/FONT>a. PCB: V-1以上;b. FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c. WIRING HARNESS:V-2以上;d. CORD ANONORAGE: HB以上;e. 其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f. 例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I. 小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II. 空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I. 胶带;II. 已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.安规电容的安规要求有哪些？根据IEC 60384-14,电容器分为X电容及Y电容,1. X电容是指跨于L-N之间的电容器,2. Y电容是指跨于L-G/N-G之间的电容器.(L=Line, N=Neutral, G=Ground)X电容底下又分为X1, X2, X3,主要差別在于:1. X1耐高压大于2.5 kV, 小于等于4 kV,2. X2耐高压小于等于2.5 kV,3. X3耐高压小于等于1.2 kVY电容底下又分为Y1, Y2, Y3,Y4, 主要差別在于:1. Y1耐高压大于8 kV,2. Y2耐高压大于5 kV,3. Y3耐高压 n/a4. Y4耐高压大于2.5 kVX,Y电容都是安规电容,火线零线间的是X电容,火线与地间的是Y电容.它们用在电源滤波器里,起到电源滤波作用,分别对共模,差模工扰起滤波作用.安规电容是指用于这样的场合,即电容器失效后,不会导致电击,不危及人身安全. 安规电容安全等级应用中允许的峰值脉冲电压过电压等级(IEC664) X1 >2.5kV ≤4.0kV Ⅲ X2 ≤2.5kV Ⅱ X3 ≤1.2kV ——安规电容安全等级绝缘类型额定电压范围 Y1 双重绝缘或加强绝缘≥ 250V Y2 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y3 基本绝缘或附加绝缘≥150V ≤250V Y4 基本绝缘或附加绝缘 <150V Y电容的电容量必须受到限制,从而达到控制在额定频率及额定电压作用下,流过它的漏电流的大小和对系统EMC性能影响的目的.GJB151规定Y电容的容量应不大于0.1uF.Y电容除符合相应的电网电压耐压外,还要求这种电容器在电气和机械性能方面有足够的安全余量,避免在极端恶劣环境条件下出现击穿短路现象,Y电容的耐压性能对保护人身安全具有重要意义在滤波电路上有X电容,就是跨接L-N线;Y电容就是N-G线.在安规标准上有按脉冲电压分X1,X2,X3电容;按绝缘等级来分Y1,Y2,Y3来分.(这些都不是按什么材质来分的,以后多学习.)至于安规标准各个国家有一些差别,但额定电压无非就是250和400.各大厂家做的安规电容就是要满足这个安规标准的需求,一个安规电容可以满足Y电容的要求,也有可以做成满足X电容要求.所以就有的安规电容上标X1Y1,X1Y2...火线与0线之间接个电容就是是X,而火线与地线之间接个电容像个Y.由于火线与0线直接电容,受电压峰值的影响,避免短路,比较注重的参数就是耐压等级,在电容值上没有定限制值.火线与地线直接电容要涉及到漏电安全的问题,因此它注重的参数就是绝缘等级,正如james bai所说的,太大的容值电容会在电源断电后对人对器件产生影响.。

PCBLAYOUT安规设计注意事项

PCBLAYOUT安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）Layout的设计是电子工程师在电路设计中不可或缺的一部分。

PCB Layout的设计必须遵循一定的安规设计准则和注意事项，以确保最终产品的质量符合相关法规和标准，同时还要保证电路板能够正常工作。

下面将介绍一些PCB Layout的安规设计注意事项。

1. 防静电破坏静电对于电子元器件的损坏是十分严重的。

在PCB Layout 中，我们必须考虑如何减少静电破坏的风险，并确保PCB板及其上元器件不遭受静电损坏。

对于一些静电敏感的元器件，如场效应晶体管等，我们需要注意以下几点：（1）在装配元器件之前，要确保工作区域的接地系统得到有效的连接；（2）元器件需要使用袋式包装或者静电包装，确保元器件表面的防静电材料不受损坏；（3）在PCB Layout上，为防止静电累积，要合理安排元器件的布局，对那些静电敏感的部分，需要进行特殊处理。

2. 灵敏度和抗干扰能力在PCB Layout设计中，元器件的灵敏度和通信接口的干扰容忍度十分重要。

在光、磁、电场和射频辐射等电磁干扰的环境下，必要时需要采取一些措施来保证电路板的抗干扰能力。

例如，为了减少介质损失，一种方法是使用高频线路的微带线（microstrip lines）。

3. 温度和湿度电子元器件的温度和湿度对它们的性能和寿命都有很大的影响。

在PCB Layout设计中，我们需要考虑环境条件，并采取必要的措施来确保元器件长期稳定工作。

例如在元器件周围设置散热装置或者风扇，以保持元器件周围的温度。

这样可以有效降低元器件电阻和电容的漂移，同时还可以提高元器件的稳定性。

4. 接地和电源接地和电源设计是PCB Layout安规设计中很重要的一部分。

在接地设计中，应该遵循单点接地和保持最小全流接地的原则。

这种方法可以减少环路电流和降低噪声。

在电源设计中，需要考虑到电源稳定性和供电电流等因素。

5. 安全性和可靠性在PCB Layout安规设计中，需要考虑到电路板的安全性和可靠性。

PCB电路板设计注意事项

PCB电路板设计注意事项1.尺寸和布局规划：-确定电路板的尺寸，以适应所需的功能和外部封装。

-在布局时，将各个元件和连接器分组，以最大限度地减少信号干扰和功率噪声。

2.元件选择与布局：-确定所需的元件并选择合适的封装类型。

-合理布局元件，使其之间的连线尽可能短，减少对信号完整性和功耗的影响。

3.电源与地平面：-配置适当的电源平面和地平面，以提供稳定的电源和良好的信号屏蔽。

-将电源和地平面的引脚连接到适当的位置，并尽量减少共模干扰。

4.连接线与信号完整性：-尽可能减少连接线的长度和交叉，以减少信号的传输延迟和串扰。

-使用适当的线宽和线间距，以保持信号完整性，并避免信号损耗和串扰。

5.标准化和规范：-遵循相关的标准和规范，如IPC和JTAG，以确保电路板的兼容性和可靠性。

-使用标准化的元件库和布局规范，以简化设计和制造流程。

6.热管理：-在布局时考虑元件的热量产生，并将热量分散到整个电路板上，以避免元件过热。

-使用散热片、散热板或散热模块，以提高整个电路板的散热效率。

7.电磁兼容性：-在布局时考虑电磁干扰和抗扰能力，以减少电磁辐射和敏感度。

-使用屏蔽罩、滤波器和隔离器，以增加电路板的抗干扰能力。

8.设计验证与测试：-在设计完成后，进行严格的电路板模拟和测试，以验证其性能和可靠性。

-发现问题后，及时进行修改和优化，直到满足设计要求为止。

9.制造和组装：-选择可靠的PCB制造商，并与他们合作，以确保电路板制造过程的质量和可靠性。

-与组装厂商合作，以确保电路板和元件在组装过程中的兼容性和可靠性。

总结起来，PCB电路板设计需要考虑诸多因素，包括尺寸和布局规划、元件选择与布局、电源与地平面、连接线与信号完整性、标准化和规范、热管理、电磁兼容性、设计验证与测试以及制造和组装等。

合理考虑这些注意事项，将有助于设计出稳定可靠的电路板。

PCB安规技术

PCB安规技术PCB安规技术是一种重要的技术，它是PCB 应用过程中必须严格遵守的技术之一。

此技术旨在确保PCB 设计不会产生任何安全隐患，从而更好地保护使用者的安全，使PCB 设计更加可靠、稳定和安全。

1、PCB设计的基本要求在PCB安规技术领域，设计的基本要求是牢固的基石，为此PCB的设计人员以及应用者需要十分重视，严格按照设计要求不断完善，提高设计的性能和可靠性。

主要涉及到以下几个方面：1.1、形状和尺寸的合理搭配PCB 的形状和尺寸是设计的重点，必须制定符合安规要求的标准和规范，如尺寸、厚度、组件布局、材料选用、生产工艺等因素，以确保安全性能的可控性。

同时，在PCB 的设计中需要考虑板子的机械强度、应力分布，避免出现机械失效问题。

1.2、电性能的要求在PCB设计中，电性能更是关键的指标之一，它的评估标准以及测试方法及无线电频率限制条件，都需要考虑。

因此，对于高速电路、微波电路、信号保真和电磁兼容性等方面的要求，设计人员必须具备扎实的理论和实践技能，从而保证设备的电性能。

1.3、电气安全性要求在下面这些方面设计得要十分注意：1.3.1、遵守电气安全相关法规对于电气设备的设计制造要求在国家法规中有规定，如在输入电源部分需要加装保险器，要求电路的输出应满足接地或双绝缘的电气安全性标准等，为此，设计人员和应用方需要熟悉电气安全相关法规的内容，了解本行业的相关规定标准。

1.3.2、PCB 组件的选择和安装在PCB 设计中，组件的选择、安装和布局要考虑外部条件对PCB 电气性能的影响，如外电噪声和环境温度等，以保证PCB 的稳定性能和长期的可靠性。

1.3.3、线路板过载的避免PCB 的设计还需要避免过度负载和短路等问题，如在电源、信号输入和各类设备接口上采用必要的的过电保护措施、虚拟地等方法，从而确保PCB 的安全使用。

2、PCB 安规技术的应用场景PCB 安规技术主要应用在工业领域、医疗领域、交通领域、航空领域等，作为一种基础的技术，其应用范围十分广泛。

PCB_LAYOUT注意事项

安规设计及其他注意事项
2.安规距离
(2)工作电压的决定:
1. 量测电压时，任何重叠涟波之峰值应包括在内，非重复性的突波不予考虑。

2. 决定空间距离，安全低电压电路的电压应视为零。

但在决定沿面距离时，则须
按实际电压计算。

3. 变压器两绕组间的绝缘，其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值(3)常用安全距离的位置及要求
红色是必须遵守的
具体可按照下面内容计算：安全距离见表三，表四，表五，出于IEC-60950。

3.安规标示
(1)保险管
保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。

举例F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”
(2)高压警示符
PCB 的危险电压区域部分应用40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”。

(3)原、副边隔离带标识清楚
PCB 的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。

4.其他注意事项
(1)SMD器件尽量竖直摆放;
(2)跳线和插件电阻不允许歪斜摆放;
(3)PCB走线距离版边距离大于0.5mm;
(4)丝印要求准确，整齐，不允许和焊盘重叠。

(5)走线宽度按照至少1mm/A原则。

(6)PCB要求打印UL认证标志, 阻燃等级
(7)PCB铜厚2盎司
(8)电容的标志为。

PCB板的注意事项

PCB板的注意事项PCB板注意事项是设计、制造和组装过程中需要注意的一系列要点。

PCB板作为电子产品的基础，其质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性至关重要。

以下是一些PCB板的注意事项：1.设计阶段的注意事项：1.1PCB板的尺寸和厚度应根据产品的特定要求进行选择。

过小的尺寸可能导致布线和组装困难，而过厚的板可能会增加产品的重量和成本。

1.2确保PCB板的布线走向和布局满足产品的电磁兼容性（EMC）要求。

布线应避免过于密集和交叉，以减少电磁干扰和串扰。

1.3在布线时应注意信号与电源线和地线的分离，以减少信号噪声和互相干扰。

1.4在布局时应保持电源和信号组件的距离，并避免将它们靠近电源和地线。

1.5PCB板应具备良好的散热性能，特别是对于功耗较高的元器件。

应考虑添加散热片、散热孔和散热器等散热措施。

2.制造过程中的注意事项：2.1在制作PCB板的电路图时，应仔细检查设计是否存在错误，包括电路连接错误和元件值错误。

2.2PCB板的制造工艺应符合相关的标准和规范，以确保质量和一致性。

例如，焊盘的铺铜和镀锡应符合IPC-A-600H和IPC-J-STD-001E等标准。

2.3PCB板上的元器件安装应遵循正确的操作步骤和技术要求。

焊接过程中应控制好焊接温度和时间，避免对元器件造成损害。

2.4PCB板的表面光洁度应满足要求，以确保元器件的精确定位和焊接质量。

2.5在制造过程中应定时进行质量检查和测试，包括尺寸精度、焊接质量、电气性能和外观质量等方面。

3.组装过程中的注意事项：3.1在组装时要注意防止静电干扰。

操作人员应穿戴防静电衣物，使用防静电工具和设备，以保护敏感元器件的电性能。

3.2在元器件的拆卸和重新组装过程中要格外小心，以免导致元器件的损坏。

3.3在焊接过程中要控制好焊接温度和时间，以避免过度加热导致元器件损坏。

3.4组装完成后应进行必要的功能测试和性能验证，以确保产品的可靠性和性能符合设计要求。

3.5组装过程中应注意清洁和防尘。

安规设计注意事项

安规设计注意事项1.零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTU规定的额定值使用；I额定电压；II额定电流；III温度额定值；⑵.零件的温升限制a.一般电子零件:依零件规格之额定温度值，决定其温度上限b.线圈类:依其绝缘系统耐温决定Class A * △ TW 75 CClass E △ TW 90 CClass B △ TW 95 CClass F △ TW 115CClass H △ TW 140 Cc.人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者〜△ TW (T-25) C无标示耐温值T者△ TW 50Cd.Bobbin类:无一定值，但须做125 °C球压测试;e.端子类:△ TW 60 Cf.温升限值I.如果有规定待测物的耐温值(Tmax), 则:△T 三Tmax-TmraII.如果有规定待测物的温升限值( △ Tmax), 则:△T三△ Tmax+25-Tmra其中Tmra=$U造商所规定的设备允许操作室温或是25 C(3). 使用耐然零件:a.PCB: V-1 以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2 以上;c.WIRING HARNESS:V-以上;d.CORD ANONORAGE: HBh ;e.其它所有零件: V-2 以上或HF-2 以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下, 因温度过高而引燃的电子零件) 若相隔13mm以上，或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔幵，则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮, 凸轮, 皮带, 轴承及其它小零件, 不须防火证明;II.空气载液的导管，粉状物容器及发泡塑料零件，防火等级为HB以上或HBF 以上g.下述件不须防火证明:I.胶带；II.已获认证零件；III.密圭寸于无幵孔且体积小于0.06m金属壳内之零件；IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管, 光耦合器及其它小零件的外壳.2.整体配置(1)安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级，就可决定所需之安全距离表一：绝缘等级及各式绝缘适用情形***工作电压的决定:*量测de电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在内；*非重复性的突波不予考虑；*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零，但在决定沿面距离时，则须按实际电压计算；*可触及的未接地导体零件应视为接地；*若变压器之绕组或其它部份为浮接，则视为接地，并因此获得最大的工作电压；*在双重绝缘处，横跨基本绝级的工作电压值，应先将补充绝缘处短路视之，而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘，则先将其中一个绝缘短路，而在其它绝缘上有最高工作电压产生；*变压器两绕组间的绝缘，其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值，可能连接至此绕组之外加电压，亦应包括在内；*变压器绕组与其它零件间的绝缘，其工作电压应取此绕组内任一点至其它零件之最大电压值;* 可取外电源的额定值表二:安全距离的位置及要求I.量测时中性线，地线及二次侧RETURN页连接在一起，在连接前，请先确定电源输入端中性线及火线是否正确，以免造成中性线及火线短路发生•II.一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压，则以电源输入电压为准.III.沿面距离仝空间距离，沿面距离若小于空间距离，则以空间距离为准.安全距离见表三，表四，表五,表六，电路板设计见下页图集：(禹次711 的略能m -次繼路的路隆用卮站mm 1 ef(b)r|T刷屯路板厚度大於1 rnni (H足小於加g 畸M—次電路與二次貳路的路徑彼此坯相而劉時疋確的电路扳設計必須往诫源供給器的-次與二次駆路之間滿足VDE操準的間塢與沿而跖離需求结构设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险；b.机械强度机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试，落地测试，推力测试，TESTFINGER测试，7小时烤箱测试等；c.尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏；接地方法:a. 接地方式 I. 机械式固定：不可经由塑料连接，且须有防止松动作用（如WASHER ）产品；II.防腐蚀：指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能〉0.6V;III. 接地线：至少18AWG^绿滚黄线，如果LINE/NEUTRAL>18AW 则须使用与其同等号线之线材（AWG: AMERICA WIRE GAUG 美国线规）；IV. 接地螺丝/螺栓的要求：V. 接地螺丝/螺栓之金属固定物厚度要求：螺丝直接锁在金属板上，则金属板必须有最小2倍的螺丝螺纹的厚度使用NUT 方式固定则无厚度要求； VI.接地螺丝/螺栓的固定扭力：最小1.3牛顿米;b. 接地确认测试噱絲與鲂幼寸 -- ' ”一r 1- 1 j ・刈.6(IJJg in■ ------- ・・■ …. 一- m _ ____________________ ______________ ___ ___IEI (3,5 inm)32至少NO.6或M3.525A或30A接地电流测试，时间为2分钟附注:I. 接地螺丝不可用自攻螺丝；II.若有其它的地线，欲锁于同一螺柱上，则须用另一螺母分幵固定之.(4) 幵孔方式a.顶部(带有危险电压裸露组件正上方)，符合下列任一要求即可:I.任何一方向量测，尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm内，长度不限；III.尺寸大小不限，但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件.b.侧面，符合下列任一项要求即可I.任何方向尺寸必需v 5mmII. 宽度在1mm内，长度则不限III 结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构，可使外来的垂直掉落物向外偏离，丁也以避免触及产品内部裸露组件;IV.幵孔位置适当，并在其投影5度角范围内，无具危险电压零件存在.C. 下方，符合下列任一项要求即可I.无任何幵孔II.幵孔大小不限，但须在下列物品下方：i.PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPREN做成绝缘导体及连接头；ii.具阻抗保护或过热保护的马达；iii.符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III.若有40mm以下的幵孔，但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV.孔大小不限，但幵孔上方须设遮蔽板；V.若为金属底壳，幵孔大小及孔距均应符合相关要求；VI.以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过2 mm*2mn且织纲金属线之直径不小于0.45mm;总之:外壳幵孔，固然千变万化，但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示:设备外表应有的额定电力标示，标示内容应包括：I.额定电压或额定电压范围，单位为V;II.输入电流为直流，则需加上“-----”的符号；III.额定频率或额定频率范围，单位为Hz;IV.若该设备须连接至多相电力系统，则须另外标示相数，如2C ,3 C等；V.额定电流，单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号；VII.设备型号；VIII.若设备为class II, 则须加上“”的符号；b.电源输出端插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；c.电压切换幵关应在使用手册中详细述明其用途及使用方法；d.保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性（FAST标示为“ F” , SLOW或TIME LAG标示为“ T”）;IV.防爆特性（LOW-BREAKINGS示为“ L ”，HIGH-BREAKING标示为“ H”）范例：T2.5AL,250V 或F3.15AH,250Ve.端子I.接地保护端子旁，应有“”标示；II.水线（中性线）端子旁，应有“ N”标示;总之:可以有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆(2)标示要求:I. 标示不可置于可取下的物品上；II. 上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可见，且为恒久标示．4.设计中的EMC 问题(1)EMC 介绍EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY) 即电磁兼容性，乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品，也能忍受外界电磁干扰的能力，EMC 包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE) 和EMC(ELECTRO-MAGNETIC SUSCEPTIBILITY).EMI 即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS 即电磁耐受性也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.(2)EMI/EMC 管制:目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS 均有严格的管制措施，如美国FCC欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法，澳洲的SMA,加拿大，韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文，对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下其中:增益(dB)=10log io输出功率/输入功率=20log o输出电压/输入电压或损失(dB)=10log io输入功率/输出功率=20log io输入电压/输出电压r r电压(dB 口V)=20logib 该点以口V计之电压/标准强度(j 口V)此电压是在50 Q阻抗上测得:以跨在50 Q阻抗上之负载，1卩V均方根电压所产生功率为参考标准•或dBy V=20log io(50Q阻抗上电压，单位为口V)dB 口V表示高出iy V多少个dB,也就是以dB表示高出i V/50Q标准强度有多少.(3)THE IEC 80i-2 TEST STANDARD FOR ESD静电放电试验)A.耦合方式I.直接ESDi.针对待测物之导体部分采用接触式放电:ii.针对待测物之非导体部分采用空气式放电:II.间接ESD均采用接触式放电处理i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速电性脉冲试验)a.耦合方式I.电容式耦合:仿真传导耦合III.空腔式耦合:仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注意事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMI BEAD如下f.电源输出处加EMI过滤组件如下总之:a.接地面积尽量加大；b.尽量使用多层板之设计c. CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BY PASS TO GND如下: d.信号输出接口处加EMI过滤组件BY PASS TO GND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BY PASS TO GND 如下:5.LED颜色(1) RED: 危险或警告或+5V;(2) YELLOW: 注意或+3.3V;(3)GREEN: 安全或-12V;(4)BLUE: 特别讯息;(5)WHITE: 一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE: 5VS.。

PCB设计规则和注意事项

PCB设计规则和注意事项①驱动电阻的线应该靠近Mosfet,脉冲电流取样电阻应该靠近UC3844的引脚，线短而粗；②输入端的阻抗比较高，很容易受到干扰；输出端的阻抗比较小。

与光耦、TL431、芯片引脚相连的电阻和电容一定要靠近相对应的引脚；③电压、电流采样等信号线应该远离功率线且不能够平行；信号线应该集中，密集，减少布线、布板的面积来提高抗干扰的能力；减少包围面积。

比如：电流信号的采样线、来自光耦的信号采样线；④多个IC等供电，Vcc、地线注意。

并联单点接地，互不干扰。

串联多点接地，相互干扰。

⑤脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离。

⑥控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式。

抗干扰方面的要求：1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强干扰器件相互挨得太近，输入输出元件尽量远离。

2.要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

3.以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局，元器件应均匀整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减小和缩短各元件之间的连接引线。

4.在高频下工作要考虑元器件的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列。

布线的原则：1、输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，以免发生反馈藕合。

2、走线的宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为50μm，宽度为1mm时，流过1A的电流，温升不会高于3℃，以此推算2盎司（75μm）厚的铜箔，1mm宽可流通1.5A电流，温升不会高于3℃。

3、ROUTE线拐弯处一般取圆弧形，而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。

4、尽量避免使用大面积铺铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

5、元件焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊盘太大易形成虚焊，焊盘外径D一般不少于（d+1.2）mm，d为引线孔径，对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，孔径大于2.5mm的焊盘适当加大。

PCB设计与安规

PＣB设计与安规PCＢ的安规要求（1)交流电源进线，保险丝之前两线最小安全距离不小于６MM（？３MM)，两线与机壳或机内接地最小安全距离ﻫ不小于8MM(?6ＭM）。

ﻫ（２)保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于3MＭ。

ﻫ（３）高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM（?６ＭM),不足8MM或等于8MM的。

须开2ＭM的安全槽。

（４）高压区须有高压示警标识的丝印，即有感叹号在内的三角形符号；高压区须用丝印框住,框条丝印须不小于３MＭ宽。

(５)高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2ＭＭ。

安规设计注意事项１. 零件选用ﻫ（1) 在零件选用方面,要求掌握: ﻫa .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求ﻫ安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准; ﻫc.安规零件额定值任何零件均必须依MAＮUFACＴURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;ＩII 温度额定值；ﻫ(２). 零件的温升限制ﻫﻫａ．一般电子零件:依零件规格之额定温度值,决定其温度上限ｂ. 线圈类:依其绝缘系统耐温决定ﻫＣlass A ΔT≦75℃ﻫClasｓ E ΔT≦90℃Cｌaｓs ＢΔＴ≦９５℃Ｃlasｓ F ΔT≦115℃Ｃｌass H ΔＴ≦１40℃ｃ. 人造橡胶或ＰVC被覆之线材及电源线类: ﻫ有标示耐温值T者ΔT≦(T－25）℃无标示耐温值Ｔ者ΔＴ≦5０℃ﻫd. Bｏbbin类：无一定值,但须做125℃球压测试; ﻫe. 端子类：ΔT ≦６0℃f. 温升限值ﻫI.如果有规定待测物的耐温值(Tｍax),则：ﻫΔT≦Tmａx－Tmｒa ﻫＩI.如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则: ﻫΔT≦ΔTｍax+25-Tmrａ其中Tmrａ=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃ﻫ(3).使用耐然零件: ﻫﻫa. PCB:Ｖ-1以上;ﻫb. FＢT, CRT, YOＫE :Ｖ-2以上;ｃ. WIRING ＨＡＲNEＳS:V-2以上;ｄ. COＲＤAＮONＯRＡGE:HB以上；ﻫｅ. 其它所有零件：V－２以上或HＦ－2以上;f. 例外情形: ﻫ下述零件与电子零件（限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔1３ｍm 以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开，则其耐燃等级要求如下: ﻫＩ. 小型的齿轮，凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明; ﻫII. 空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为ＨB以上或HBF以上ﻫﻫg.下述件不须防火证明:ﻫ I. 胶带;II．已获认证零件; ﻫ IＩＩ.密封于无开孔且体积小于０.0６m 金属壳内之零件;ＩＶ.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少Ｖ－1等级的PCB上的ＩC，晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.ﻫ2. 整体配置ﻫ(1) 安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离．ﻫ表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形ﻫ绝缘等级适用情形ﻫ操作型（OＰEＲAATIＯＮALＩNＳUＬATIOＮ) 介于两不同电压之零件间介于ELV(SEＬV)及接地导电零件间ﻫ基本型(BＡSＩC ＩNSＵＬATLOＮ）介于具危险电压零件及接地导电零件间介于具危险电压零件及依赖接地SELV电路间介于PRI的电源导体及接地屏蔽物或主电源变压器的铁心间做为双重绝缘一部分补充型(ＳUPPＬEMEＮTARY ＩNSUＬＡTION）介于可触及导体零件及在基本绝缘损坏后有可能带有危险电压的零件间做为双重绝缘一部分双重或加强型(ＤOUBLE/REＩNFOREＤＩＮＳUＬATIOＮ) 介于PＲI电路及可触及未接地导电零件间介于PＲI电路及浮接的SELV电路间介于PRＩ电路及TNV电路间凡是人体会触摸到的部分ﻫﻫ *＊*工作电压的决定:*量测dｃ电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在内；ﻫ*非重复性的突波不予考虑;＊在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SＥLV电路的电压应视为零,但在ﻫ决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地; ﻫ＊若变压器之绕组或其它部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大的工作电压；ﻫ*在双重绝缘处，横跨基本绝级的工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘，则先将其中一个绝缘短路,而在其它绝缘上有最高工作电压产生; ﻫ＊变压器两绕组间的绝缘,其工作电压应取两绕组内任２点的最大电压值,可能连接ﻫ至此绕组之外加电压,亦应包括在内；＊变压器绕组与其它零件间的绝缘,其工作电压应取此绕组内任一点至其它零件之最大电压值;＊可取外电源的额定值．表二: 安全距离的位置及要求ﻫ位置量测电压一次侧交流部份-－－接地部分电源输入电压一次侧直流部分-－－接地部分实际量测一次侧与二次侧间的电压,或实际量测对地电压ﻫ一次侧交流部分---未接地可能触摸到部分电源输入电压ﻫ一次侧直流部分---未接地可能触摸到部分实际量测一次侧与二次侧间电压，或实际量测对地电压ﻫ一次侧部分－－-二次侧部分实际量测一次侧与二次侧间电压ﻫ二次侧危险电压部份--－接地实际量测电压保护装置前,火线-－－中性线/火线电源输入电压保护装置后,火线---中性线/火线电源输入电压ﻫ桥式整流后,临近相互两点间实际量测电压ﻫﻫ注意: ﻫI. 量测时中性线,地线及二次侧RＥTUＲN须连接在一起，在连接前,请先确定电源输入端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压，则以电源输入电压为准.ＩII. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若小于空间距离，则以空间距离为准.安全距离见表三,表四，表五,表六，电路板设计见下页图集: ﻫ结构设计a. 稳定度ﻫ稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b. 机械强度ﻫ机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试，TEＳT ＦINGＥＲ测试,７小时烤箱测试等; ﻫc．尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;(3) 接地方法:ﻫa. 接地方式I. 机械式固定:ﻫ不可经由塑料连接,且须有防止松动作用（如WASHEＲ)的产品；ＩＩ. 防腐蚀：指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V；ﻫIＩＩ.接地线:至少１８ＡWＧ之绿滚黄线，如果ＬIＮE/NEＵTRAL>18AWG，则须使用与其同等号线之线材(AWG: AM ＥRＩCA WIRE GAＵGE美国线规）;IV．接地螺丝／螺栓的要求：至少NＯ.6或M3.5 ﻫV.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求: 螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NＵT方式固定则无厚度要求; ﻫVＩ.接地螺丝/螺栓的固定扭力：ﻫ最小1.3牛顿米；25A或３0A接地电流测试,时间为2分钟b. 接地确认测试ﻫ附注: Ｉ. 接地螺丝不可用自攻螺丝；ﻫII. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上，则须用另一螺母分开固定之.（4) 开孔方式ﻫa．顶部（带有危险电压裸露组件正上方）,符合下列任一要求即可: ﻫＩ. 任何一方向量测,尺寸不超过5mm;ﻫＩI．宽度在1ｍm内，长度不限;III.尺寸大小不限，但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件.b．侧面，符合下列任一项要求即可ﻫI．任何方向尺寸必需＜5mm ﻫ II.宽度在1mm内,长度则不限IＩI结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构,可使外来的垂直掉落物向外偏离以避免触及产品内部裸露组件;IV.开孔位置适当,并在其投影５度角范围内，无具危险电压零件存在．ﻫ C. 下方,符合下列任一项要求即可ﻫＩ．无任何开孔II. 开孔大小不限，但须在下列物品下方：i. PVC ,TＦE ,ＰTＦE，TＥP 及ＮＥOPRENE做成绝缘导体及连接头; ﻫii. 具阻抗保护或过热保护的马达；ﻫiｉi. 符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物;IIＩ．若有40mm以下的开孔，但须在防火等级Ｖ－１以上的零件之下; ﻫＩＶ. 孔大小不限,但开孔上方须设遮蔽板;V. 若为金属底壳,开孔大小及孔距均应符合相关要求; ﻫVI. 以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过２mm*2ｍm,且织纲金属线之直径不小于０.４５mm; 总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEＳT PIN测试时，不可碰触到具危险电压裸露零件PCB设计安规要求1保险管的安规标识齐全ﻫ保险丝附近是否有6项完整的标识,包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。

PCB LAYOUT安规设计注意事项(全面)

安规设计注意事项1.零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定的额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件的温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物的耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物的温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定的设备允许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其它所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)若相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,则其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证明;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.2.整体配置(1)安全距离(沿面距离和空间距离)如果知道了工作电压及绝缘等级,就可决定所需之安全距离.表一: 绝缘等级及各式绝缘适用情形***工作电压的决定:*量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在内;*非重复性的突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零,但在决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地;*若变压器之绕组或其它部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大的工作电压;*在双重绝缘处,横跨基本绝级的工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的绝缘,则先将其中一个绝缘短路,而在其它绝缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间的绝缘,其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值,可能连接至此绕组之外加电压,亦应包括在内;*变压器绕组与其它零件间的绝缘,其工作电压应取此绕组内任一点至其它零件之最大电压值;*可取外电源的额定值.表二: 安全距离的位置及要求注意:I. 量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先确定电源输入端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来的电压若低于电源输入电压,则以电源输入电压为准.III. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若小于空间距离,则以空间距离为准.安全距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:结构设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b.机械强度机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TESTFINGER 测试,7小时烤箱测试等;c.尖锐角尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;(3) 接地方法:a.接地方式I.机械式固定:不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品;II.防腐蚀:指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线:至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;IV. 接地螺丝／螺栓的要求:至少NO.6或M3.5V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求:螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用NUT方式固定则无厚度要求;VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力:最小1.3牛顿米;b.接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之.(4) 开孔方式a.顶部(带有危险电压裸露组件正上方),符合下列任一要求即可:I.任何一方向量测,尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm内,长度不限；III.尺寸大小不限,但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件．b.侧面,符合下列任一项要求即可I.任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm内,长度则不限III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构,可使外来的垂直掉落物向外偏离以避免触及产品内部裸露组件；IV.开孔位置适当,并在其投影5度角范围内,无具危险电压零件存在．C. 下方,符合下列任一项要求即可I.无任何开孔II.开孔大小不限,但须在下列物品下方:i.PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头；ii.具阻抗保护或过热保护的马达；iii.符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III.若有40mm以下的开孔,但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV.孔大小不限,但开孔上方须设遮蔽板；V.若为金属底壳,开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI.以细目金属纲做屏蔽,其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不小于0.45mm;总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示:设备外表应有的额定电力标示,标示内容应包括:I.额定电压或额定电压范围,单位为V;II.输入电流为直流,则需加上“----- ”的符号；III.额定频率或额定频率范围,单位为Hz;IV.若该设备须连接至多相电力系统,则须另外标示相数,如2￠,3￠等；V.额定电流,单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号;VII.设备型号;VIII.若设备为class II,则须加上“”的符号;b.电源输出端插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；c. 电压切换开关应在使用手册中详细述明其用途及使用方法；d. 保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性(FAST 标示为“F”, SLOW或TIME LAG标示为“T”);IV.防爆特性(LOW-BREAKING 标示为“L”,HIGH-BREAKING 标示为“H”);范例: T2.5AL,250V或F3.15AH,250Ve. 端子I.接地保护端子旁,应有“”标示；II.水线(中性线)端子旁,应有“N”标示；总之:可以有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆.(2)标示要求:I.标示不可置于可取下的物品上；II.上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可见,且为恒久标示．4. 设计中的EMC问题(1)EMC介绍EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即电磁兼容性,乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品,也能忍受外界电磁干扰的能力,EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETICSUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.(2)EMI/EMC管制:目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)其中: 增益(dB)=10log10输出功率/输入功率=2020g10输出电压/输入电压或损失(dB)=10log10输入功率/输出功率=2020g10输入电压/输出电压电压(dBμV)=2020g10该点以μV计之电压/标准强度(1μV)此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.或dBμV=2020g10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)dBμV表示高出1μV多少个dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．(3)THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电试验)A.耦合方式I.直接ESDi. 针对待测物之导体部分采用接触式放电:ii. 针对待测物之非导体部分采用空气式放电:II.间接ESD均采用接触式放电处理i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(快速电性脉冲试验)a.耦合方式I. 电容式耦合: 仿真传导耦合III.空腔式耦合: 仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注意事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMI BEAD如下c.CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:d.信号输出接口处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BYPASS TO GND如下:f.电源输出处加EMI过滤组件如下:总之: a. 接地面积尽量加大;b. 尽量使用多层板之设计.5.LED颜色(1)RED: 危险或警告或+5V;(2)YELLOW: 注意或+3.3V;(3)GREEN: 安全或-12V;(4)BLUE: 特别讯息;(5)WHITE: 一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE: 5VS.。

安规设计注意事项

安规设计注意事项安规设计是指在建筑物、工艺设备、电气设备等方面，根据国家、行业相关的安全规定和标准，对工业生产安全、劳动保护等方面进行合理的规划和设计。

在进行安规设计时，需要注意以下几个方面。

首先，进行安规设计时需要充分了解和掌握相关安全规定和标准，包括国家法律法规、行业标准、技术规范等。

只有对这些规范和标准有一定的了解和掌握，才能合理的设计安全系统和设施，保证生产工艺的安全可靠。

其次，安规设计需要根据具体的工艺流程和生产设备的特点，进行合理的布局和设计。

在布局时，要保证设备之间的安全距离，避免设备之间的相互干扰和冲突。

同时，要考虑设备的通风、照明、维修等方面的需求，保证生产环境的安全和舒适。

另外，安规设计还需要充分考虑现场的安全通道和逃生通道的设置。

根据不同的场所和设备的特点，合理设置安全通道和逃生通道，并确保通道的畅通和有效。

同时，在通道设置上要考虑人员疏散的时间和距离，保证人员在紧急情况下能够迅速安全地撤离。

此外，在安规设计中，要结合实际需求，合理选择和配置防火设施和安全设备。

包括火灾报警系统、灭火设备、疏散指示标志、应急照明等。

这些设备和设施的选择和配置要符合相关规定和标准，保证在发生突发事件时能够及时报警、灭火和疏散人员。

在安规设计中，还需要充分考虑电气设备和电气系统的安全。

包括电源系统的选择和设计、接地系统的设置、电气设备的防爆和防护、电线电缆的敷设和接线等。

在设计过程中，应遵循电气安全规范，保证电气设备和系统的正常运行，避免电气事故的发生。

另外，安规设计还应考虑生产过程中的危险源和风险评估。

对于可能引发事故的危险源，需要进行风险评估和控制措施的设计。

比如，对于化学品的储存和使用，需要进行合理的储存安排和防护措施，防止泄漏和引发事故。

对于高温设备和高温工艺，需要进行防热措施的设计，保证人员的安全。

最后，在安规设计中，要注意合理使用安全标识和警示标识。

在工作场所和危险区域，应明确标识出相关的安全警示信息和禁止行为。

PCB布板注意事项及总结

PCB布板注意事项及总结PCB布板是电子产品设计中的重要环节，其质量和性能直接影响到整个产品的稳定性和可靠性。

因此，在进行PCB布板设计时需要注意一系列事项，以确保设计的成功和高质量。

下面是一些PCB布板设计的注意事项及总结。

1.电气布局在进行PCB布局时，要合理安排电路的电气逻辑，将功能相关的电路部分靠近，减少信号传输路径的长度，降低信号传输的延迟和抗干扰能力。

同时，要保持电路板层间的交互信号布局尽可能简单，以避免信号串扰和电磁干扰。

2.电源管理电源是PCB布板设计中的一个重要方面，需要合理布局和分配。

首先要确定电源的位置，将电源电路尽可能靠近需要供电的器件和组件，减少输电损耗。

此外，要避免电源电路与高频回路、敏感模拟电路等之间的干扰，可以通过地线隔离和隔离区域的设计来实现。

3.信号完整性信号完整性是一个关键问题，尤其是在高速电路设计中。

在PCB布板设计中，要注意减小信号传输路径的长度，降低信号传输的延迟和损耗。

同时，要合理布局信号线和地线，减少信号串扰和电磁干扰。

可以采用分层布线、调整信号层间距、增加信号引线的宽度等方式来提高信号完整性。

4.散热管理在PCB布板设计中，要考虑电子器件的散热问题。

对于功耗较大的器件，可以在其周围增加散热片、散热孔等散热结构，以提高散热性能。

此外，还可以通过合理布局电子器件的位置，减少热量的传递路径，降低系统的温度。

5.地线设计地线是PCB布板设计中非常重要的一部分，可以提供电路的参考电位和信号屏蔽。

在地线布局方面，可以采用大面积平面地，增加地线的接地面积，提高抗干扰能力；同时，要避免地线与信号线的交叉，减少信号串扰和电气干扰。

6.ESD和EMC防护静电放电（ESD）和电磁兼容（EMC）问题在PCB布板设计中也需要考虑。

可以在电路板上增加ESD保护电路和滤波电路，以提高系统对ESD和EMC的抵抗能力。

此外，要遵循EMC设计规范，减少电路板的辐射和接收干扰。

综上所述，PCB布板设计是电子产品设计中至关重要的一环，需要综合考虑电路的电气布局、电源管理、信号完整性、散热管理、地线设计以及ESD和EMC防护等方面。

PCB布局设计技巧及注意事项

PCB布局设计技巧及注意事项在PCB布局设计中，技巧和注意事项影响着电路的性能和可靠性。

下面是一些常见的PCB布局设计技巧和注意事项。

1.确定电路板尺寸和布局区域：在开始设计之前，先确定电路板的尺寸和布局区域，以确保电路板能够适应所要求的空间。

同时，对于复杂的电路板，可以将电路模块划分为不同的区域，以方便布线和调试。

2.保持信号和电源的分离：为了避免干扰和噪声，应该尽可能将信号和电源分开布局。

特别是在高频电路中，信号和电源之间的交叉干扰会导致性能下降。

同时，还要注意将地线和电源线铺设得足够宽，以减小电阻和电感，降低电源噪声。

3.使用适当的封装：选取适当的封装对于电路性能和良好的热管理非常重要。

大功率元件应使用散热片或散热器，以确保其可以正常工作并保持温度。

另外，尽量选择体积小、参数稳定的封装，以减小电路板尺寸和增加布局灵活性。

4.可靠的功率和地线铺铜：为了保证电流传输和电源供应的稳定性，应该尽可能宽带地铺设功率和地线。

通过增加铜的厚度或宽度，可以降低电阻和压降，提高电源线和地线的稳定性和可靠性。

5.层次布线：对于大型复杂的PCB设计，使用多层布线可以提高信号完整性、降低电磁干扰。

可以将不同信号层分开布线，在不同层之间通过使用电源和地引线进行连接。

同时，注意避免信号线与电源线和地线之间的交叉，以减小互相干扰的可能性。

6.规避电磁干扰：在设计过程中，应该尽量规避电磁干扰。

可以通过在关键信号线周围布置地层或电源层，使用屏蔽罩和磁环等器件来抑制干扰。

另外，要注意避开高压电源和高功率设备等可能产生干扰的元件。

7.优化布线走线：布线时要注意合理规划信号线的路径，以最短、最直的路径连接器件。

同时，要避免信号线之间的交叉和迂回，以减小串扰和电阻。

对于高频信号，应该避免信号线太长、太弯曲和与其他信号线平行。

8.地线设计：地线的设计同样非常重要，要注意将所有的地线连接在一起，并且保持平衡和均匀分布。

合理布置地线，可以减小地线的电感和电阻，提高电路的灵敏度和抗干扰能力。

PCB设计中的注意事项

PCB设计中的注意事项1.参考电平和地平面：参考电平是整个电路性能的基石，因此在设计中需要确保参考电平的稳定性。

同时，地平面也是很重要的，它可以提供稳定的回流路径和屏蔽效果。

2.线宽和间距：线宽和间距是PCB设计中的重要参数，它们直接关系到电路的性能和可靠性。

在设计中需要合理选择线宽和间距，以确保信号的传输质量和电磁兼容性。

3.电源和地线的布局：电源和地线是电路中的核心，因此在布局时需要注意合理的位置和连接方式。

特别是在高速信号线和高频电路中，需要采取一些特殊的布局和连接方式来降低信号噪声和串扰。

4.信号完整性：信号完整性是指信号在电路中的传输质量和可靠性。

在设计中需要注意信号完整性，例如控制信号的稳定性、时钟信号的准确性等。

5.热管理：热管理是PCB设计中要考虑的一个重要方面。

在高功率电路中，需要采取散热措施，例如增加散热片、散热孔等。

6.EMC设计：电磁兼容性是PCB设计中需要特别关注的一个问题。

在设计中需要采取一些措施来降低电磁干扰和敏感性。

7.PCB层的数量和布局：PCB设计中需要根据电路的复杂程度和性能要求来选择合适的层数。

同时，在布局时需要注意不同层之间的连接和分离。

8.元器件布局：元器件的布局直接关系到电路的性能和可靠性。

在布局时需要注意元器件之间的间距和位置，以确保信号的传输和元器件的散热等问题。

9.封装和焊盘设计：封装是元器件的物理外壳，对于电路的性能和可靠性有很大的影响。

在设计中需要选择合适的封装和焊盘设计，以确保元器件的安装和连接质量。

10.PCB厚度和材料选择：PCB的厚度和材料也是影响电路性能和可靠性的重要因素。

在设计中需要根据电路的要求选择合适的厚度和材料，以确保电路的性能和可靠性。

以上是PCB设计中需要注意的一些重要事项。

当然，这只是基础的一部分，实际设计中还需要根据具体的电路要求和应用场景来进行更详细的设计和优化。

最后，设计师需要具备一定的经验和知识，不断学习和提升自己的能力，以确保设计的质量和性能。

PCB设计注意事项

PCB设计注意事项推荐PCB设计注意事项（一）作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明）原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题ｌ、制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了２、元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的３、元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方一般来说应该有以下一些原则：３．ｌ放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后不会被误移动再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等最后放置小器件３．２注意散热元件布局还要特别注意散热问题对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化４、布线布线原则：走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的◆高频数字电路走线细一些、短一些好◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽）◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿◆走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的ＰＣＢ◆尽量少用过孔、跳线◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响◆必须考虑生产、调试、维修的方便性对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度Ａ／Ｄ转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作这时可以在板子的４角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及ＡＤ也就稳定了另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了一般来说电磁信号的来源有３个：信号源，辐射，传输线晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等需要特别说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有两点：１、阻抗匹配２、滤波电感对一些重要信号，如ＩＮＴＥＬＨＵＢ架构中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，频率可达２３３ＭＨＺ，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是唯一的解决办法一般来讲，蛇形走线的线距＞＝２倍的线宽；若在普通PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等５、调整完善完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了便于进行生产、调试、维修敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺ＧＮＤ的铜箔，也可以铺ＶＣＣ的铜箔（但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接ＶＣＣ）包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误６、检查核对网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作７、使用仿真功能完成这些工作后，如果时间允许还可以进行软件仿真特别是高频数字电路，这样可以提前发现一些问题，大大减少以后的调试工作量基本原则：1、导体距线路板边缘的距离要大于0.3mm2、导线条弯角部分设计成圆角，可以防止铜箔剥落3、铜箔线条间距离最小为0.5mm，如为高频电路，由于分布参数的影响，其形状，间距则需另外考虑4、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍，如果是排列孔，则需要3倍以上，否则，容易发生开裂现象5、圆角孔与圆孔接近时，容易发生开裂现象，其距离L应稍比板厚大6、模具冲孔后，孔径有一定收缩量，如用1.2mm的冲头冲孔，则出来的孔径将不足1.2mm，所以设计时要考虑到收缩量。

安规设计注意关键事项

安规设计注意事项1.零件选用(1)在零件选用方面,规定掌握:a .安规零件有哪些?(见三.安规零件简介)b.安规零件规定安规零件旳规定就是要获得安规机构旳认证或是符合有关安规原则;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE规定旳额定值使用;I 额定电压;II 额定电流;III 温度额定值;(2). 零件旳温升限制a. 一般电子零件: 依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b. 线圈类: 依其绝缘系统耐温决定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d. Bobbin类: 无一定值,但须做125℃球压测试;e. 端子类: ΔT≦60℃f. 温升限值I. 如果有规定待测物旳耐温值(Tmax),则:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有规定待测物旳温升限值(ΔTmax),则:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所规定旳设备容许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB: V-1以上;b.FBT, CRT, YOKE :V-2以上;c.WIRING HARNESS:V-2以上;d.CORD ANONORAGE: HB以上;e.其他所有零件: V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃旳电子零件)若相隔13mm以上,或是互相间以至少V-1级别之障碍物隔开,则其耐燃级别规定如下:I.小型旳齿轮,凸轮,皮带,轴承及其他小零件,不须防火证明;II.空气载液旳导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火级别为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证明:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积不不小于0.06m 金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪表面,批示灯或宝石,置于至少V-1级别旳PCB上旳IC,晶体管,光耦合器及其他小零件旳外壳.2.整体配备(1)安全距离(沿面距离和空间距离)如果懂得了工作电压及绝缘级别,就可决定所需之安全距离.表一: 绝缘级别及各式绝缘合用情形***工作电压旳决定:*量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应涉及在内;*非反复性旳突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路旳电压应视为零,但在决定沿面距离时,则须按实际电压计算;*可触及旳未接地导体零件应视为接地;*若变压器之绕组或其他部份为浮接,则视为接地,并因此获得最大旳工作电压;*在双重绝缘处,横跨基本绝级旳工作电压值,应先将补充绝缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间旳绝缘,则先将其中一种绝缘短路,而在其他绝缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间旳绝缘,其工作电压应取两绕组内任2点旳最大电压值,也许连接至此绕组之外加电压,亦应涉及在内;*变压器绕组与其他零件间旳绝缘,其工作电压应取此绕组内任一点至其他零件之最大电压值;*可取外电源旳额定值.表二: 安全距离旳位置及规定注意:I. 量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先拟定电源输入端中性线及火线与否对旳,以免导致中性线及火线短路发生.II. 一次侧与二次侧间所量测出来旳电压若低于电源输入电压,则以电源输入电压为准.III. 沿面距离≧空间距离,沿面距离若不不小于空间距离,则以空间距离为准.安全距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:构造设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b.机械强度机械强度指内外壳旳承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TESTFINGER 测试，7小时烤箱测试等;c.锋利角锋利角指在避免不当旳设计导致人员旳伤害及绝缘破坏;(3) 接地措施：a.接地方式I.机械式固定：不可经由塑料连接,且须有避免松动作用(如WASHER)旳产品;II.防腐蚀：指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线：至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;IV. 接地螺丝／螺栓旳规定：至少NO.6或M3.5V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度规定：螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍旳螺丝螺纹旳厚度,若使用NUT方式固定则无厚度规定;VI.接地螺丝／螺栓旳固定扭力：最小1.3牛顿米;b.接地确认测试25A或30A接地电流测试,时间为2分钟附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;II. 若有其他旳地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之.(4) 开孔方式a.顶部（带有危险电压裸露组件正上方），符合下列任一规定即可:I.任何一方向量测，尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm内，长度不限；III.尺寸大小不限，但须保证外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件．b.侧面，符合下列任一项规定即可I.任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm内，长度则不限III构造上采用百叶窗构造或类似旳限制构造，可使外来旳垂直掉落物向外偏离以避免触及产品内部裸露组件；IV.开孔位置合适，并在其投影5度角范畴内，无具危险电压零件存在．C. 下方，符合下列任一项规定即可I.无任何开孔II.开孔大小不限，但须在下列物品下方：i.PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头；ii.具阻抗保护或过热保护旳马达；iii.符合防火外壳规定旳内部屏障或是细目金属纲或是其他类似物；III.若有40mm如下旳开孔，但须在防火级别V-1以上旳零件之下；IV.孔大小不限，但开孔上方须设遮蔽板；V.若为金属底壳，开孔大小及孔距均应符合有关规定；VI.以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不不不小于0.45mm;总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示：设备外表应有旳额定电力标示，标示内容应涉及：I.额定电压或额定电压范畴，单位为V;II.输入电流为直流，则需加上“----- ”旳符号；III.额定频率或额定频率范畴，单位为Hz;IV.若该设备须连接至多相电力系统，则须此外标示相数，如2￠,3￠等；V.额定电流,单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号;VII.设备型号;VIII.若设备为class II,则须加上“”旳符号;b.电源输出端插座旁须有清晰标示注明其所能承受最大负载；c. 电压切换开关应在使用手册中具体述明其用途及使用措施；d. 保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性（FAST 标示为“F”, SLOW或TIME LAG标示为“T”）;IV.防爆特性（LOW-BREAKING 标示为“L”,HIGH-BREAKING 标示为“H”）;范例：T2.5AL,250V或F3.15AH,250Ve. 端子I.接地保护端子旁，应有“”标示；II.水线（中性线）端子旁，应有“N”标示；总之:可以有额外旳标示,但先决条件是不可导致误导或混淆.(2)标示规定:I.标示不可置于可取下旳物品上；II.上述标示种类之多种标示,通过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须仍然清晰可见，且为恒久标示．4. 设计中旳EMC问题(1)EMC简介EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即电磁兼容性，乃指产品在优良旳设计下不干扰别旳产品，也能忍受外界电磁干扰旳能力，EMC涉及EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETICSUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指具有电子电机零件旳仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生旳一种电磁波噪声,或装置自身不需要旳信号,经由辐射或传导途径影响其他装置,导致其他装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统自身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰旳能力.(2)EMI/EMC管制:目前,世界上诸多国家或地区对于电子信息产品旳EMI/EMS均有严格旳管制措施,如美国FCC,欧盟旳CE,日本旳VCCI及电气用品取缔法,澳洲旳SMA,加拿大,韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区旳产品都须先通过测试合格,方可合法旳运送及销售.(见下页)其中: 增益(dB)=10log10输出功率/输入功率=20log10输出电压/输入电压或损失(dB)=10log10输入功率/输出功率=20log10输入电压/输出电压电压(dBμV)=20log10该点以μV计之电压/原则强度(1μV)此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参照原则.或dBμV=20log10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)dBμV表达高出1μV多少个dB,也就是以dB表达高出1μV/50Ω原则强度有多少．(3)THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电实验)A.耦合方式I.直接ESDi. 针看待测物之导体部分采用接触式放电:ii. 针看待测物之非导体部分采用空气式放电:II.间接ESD均采用接触式放电解决i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THE IEC 801-4 TEST STANDARD FOR EFT(迅速电性脉冲实验)a.耦合方式I. 电容式耦合: 仿真传导耦合III.空腔式耦合: 仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注意事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMI BEAD如下c.CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:d.信号输出接口处加EMI过滤组件BYPASS TO GND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BYPASS TO GND如下:f.电源输出处加EMI过滤组件如下:总之: a. 接地面积尽量加大;b. 尽量使用多层板之设计.5.LED颜色(1)RED: 危险或警告或+5V;(2)YELLOW: 注意或+3.3V;(3)GREEN: 安全或-12V;(4)BLUE: 特别讯息;(5)WHITE: 一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE: 5VS.。