程序烧录作业规范精编版
IC烧录程序作业文件
技术：负责烧录设备的稳定，日常维护及故障维修
资材：对IC来料的发放，成品及半成品的区分，IC烧录后的成品入库台账进行登记
有明显标示进行成品及半成品的区分。
6.、IC烧录流程
待烧录物料领取 核对IC烧录程序 IC烧录准备 IC烧录生产 半成品检查和抽测IC程序 成品检查及程序确认 成品包装 登记《IC管理台帐 》
3-1 生产科：负责IC烧录的生产，程序确认，成品及半成品物料的区分。
3-2 技术科：负责IC烧录设备维修，保养，静电保护。
3-3 品质科：负责IC烧录成品程序抽测，稽核IC生产中的作业，保证IC烧录的正确。
3-4 资财科：对IC烧录的成品入库的管控。
4、定义：
IC烧录检查
5、 组织、职责和权限：
品质：保证IC烧录程序的正确性，及成品半成品标示的区分。
对给生产发出《异常品质报告书》问题进行重点稽核及检查。
5.PQC人员对烧录成品及办成品检查，有无明显标示区分。
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7பைடு நூலகம்
单位
品质科
技术科
生产科
资材科
采购科
人事总务科
财务科
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批 准
审 核
制 订
1、 目的：
规定IC烧录程序，以确保IC烧录程序在量产之前符合规格要求。
2、适用范围：
IC烧录程序在测试、存储、烧入、生产、转运、过程所处的区域。
芯片烧录机安全操作规程
芯片烧录机安全操作规程1. 引言芯片烧录机是一种用于将软件程序加载到集成电路芯片中的设备，它在电子制造业中起着至关重要的作用。
本文档旨在提供芯片烧录机的安全操作规程，以确保操作人员的安全和设备的正常运行。
2. 操作前的准备工作在进行芯片烧录操作之前，操作人员应仔细阅读并理解芯片烧录机的操作手册，并确保具备以下条件: - 操作人员已经经过相关培训，了解芯片烧录机的基本原理和操作流程； - 芯片烧录机已经进行了必要的维护和检修，确保机器正常运行； -工作环境清洁、安静，避免因外界干扰导致操作错误； - 需要烧录的软件程序和相关文件已经准备好，并进行了备份。
3. 安全操作流程3.1. 正确佩戴个人防护装备芯片烧录机操作人员在工作过程中应佩戴个人防护装备，包括但不限于防护眼镜、防静电手套、防静电鞋等。
这些个人防护装备的目的是减少静电释放和防止工作环境中产生的其他潜在危险。
3.2. 准备工作环境在进行芯片烧录操作之前，需要确保工作环境符合以下要求：- 工作台面整洁，清除杂物和易燃物品； - 工作区域有足够的空间来放置芯片烧录机和相关设备； -工作区域内应禁止吸烟、喧哗和食用食物等行为。
3.3. 正确认识芯片烧录机的功能和操作流程在开始操作之前，操作人员应确保已经理解芯片烧录机的功能和操作流程，并且熟悉芯片烧录机上各部件的名称和作用。
在操作过程中，应按照操作手册中的指引进行操作，严禁擅自改动设备设置或绕过操作步骤。
3.4. 电源断开与设备连接在操作芯片烧录机之前，操作人员应断开电源，确保设备处于安全状态。
在连接芯片烧录机与待烧录芯片之前，请确保芯片插座和连接线干净、无尘和无损伤，并严格按照设备说明书提供的连接规范进行连接。
3.5. 软件程序的准备和烧录操作人员应确保准备的软件程序文件完整、无误，并按照操作手册中的指引进行烧录操作。
在烧录过程中，操作人员应密切关注烧录进度，确保烧录过程无误。
3.6. 烧录完成与设备断开在烧录完成后，操作人员应按照操作手册中的指引，断开芯片烧录机与待烧录芯片的连接，并断开电源。
空调OTP程序烧录作业指导书
P 2.程序升级后，应在条码纸上画一道黑线，再升一级，应在条码纸上画一道红线，三个月后可取消
3.67P33芯片和掉电记忆芯片，每写完一个，要用蓝色的笔在每一个芯片上画一道，写完一盘 后，要在托盘上贴上物料标签。
四、 烧录步骤 1.打开烧录软件，并选择相应的device(芯片型号） 2.点击打开文件按钮，选择与作业标签上的物料编码相同的程序，点击打开 3.核对检验码和作业标贴上是否一致，并校验母片是否通过，若不一致需返回第2步，重新调程序 4.把芯片放在烧录器内，扳下手柄，按下自动烧写键，即开始烧写 5.当出现OK或指示灯亮绿灯时，烧写成功，贴上程序标贴取下芯片，放上另外一个。重复第4步动作 6.当出现FAILURE或指示灯亮红灯时，烧录失败，重新放置芯片，再次烧录，连续三次烧录 失败，放入报废盒 7.烧写出的第一个芯片，应叫上料员和巡检做首检确认，并做点检记录 8.每烧录三管芯片，或者托盘IC，烧录完半盘，要核对，并记录一次数量 9.如果发现电脑上记录数量和实际烧录的芯片数量不一致，需返工校验 10.对于OTP芯片，以5%的比例进行抽检并做好相关记录；对于FLASH芯片，以2%的比例进 行抽检 11.一套作业完成后，烧录员叫巡检来做检验，如检验过程中，发现有空白，写错程序的现象 要返工处理
4.在烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调 程序并校验母片合格后才能重新投入生产
5.烧录成功后，才可以贴标签，烧录过程中，不允许贴标签，避免手碰撞芯片，导致坏片产生 6.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），将情况反馈给程序调试员
经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。 7.芯片室的静电接地线应与大地连在一起，不能直接接在电源的地线上。静电接地系统的对
程序烧录管理制度
程序烧录管理制度一、目的为了规范程序烧录的操作流程，提高烧录质量和效率，保障产品质量和生产进度，特制定本管理制度。
二、适用范围本制度适用于所有在企业内部进行程序烧录的人员及相关单位。
三、责任部门1. 质量部门负责对程序烧录过程的质量进行监督和控制，确保烧录质量符合标准要求。
2. 生产部门负责制定合理的生产计划和安排人员进行程序烧录操作。
3. 研发部门负责提供最新版的程序和相关的技术支持。
四、程序烧录环境1. 烧录车间设备：车间内应具备符合国家标准的烧录设备，并定期进行检测和维护。
2. 烧录环境：烧录车间内应保持干燥、通风、无尘等环境条件。
3. 烧录人员：烧录人员应在完成培训后方可进行烧录操作。
五、程序烧录操作流程1. 生产计划确认：生产部门按照订单和计划，确定程序烧录的时间和数量。
2. 获取最新程序：研发部门提供最新版本的程序文件，并确保其正确性和完整性。
3. 程序检查：烧录操作人员应按照程序文件的版本和数量，对程序进行检查，确认无误后方可进行烧录操作。
4. 烧录操作：烧录操作人员应按照标准操作流程，将程序加载到烧录设备中进行烧录。
5. 烧录验证：烧录完成后，烧录操作人员需对烧录的程序文件进行验证，确保其与原始文件一致。
6. 烧录记录：烧录操作人员需对烧录的情况进行记录，并报告给相关部门。
六、程序烧录质量控制1. 烧录设备校准：烧录设备需按照规定进行定期的校准，并记录校准结果。
2. 程序验证：烧录操作人员需对烧录的程序进行验证，确保其无误。
3. 异常处理：任何烧录中出现的异常情况，应立即报告并处理，确保烧录质量。
七、程序烧录管理1. 烧录文件管理：烧录文件应按照版本进行管理，确保烧录时使用的文件是最新版本。
2. 烧录档案管理：对每一次烧录进行档案记录，包括烧录人员、程序文件、烧录设备等相关信息。
3. 烧录问题反馈：对烧录中出现的问题，应及时进行反馈和处理，不断优化烧录流程。
八、培训要求1. 烧录操作人员应经过相关的培训，熟悉操作流程和要求。
SMTENGQWC00007-IC烧录作业规范内文-Ver.8
規范IC燒錄作業規范制/修訂日期2008/03/211. 目的:1.1. 為IC燒錄作業流程及程式管控提供依據，確保IC燒錄的正確性。
2. 範圍:2.1. 本作業規範適用於本公司所有需要在燒錄機及On-Board燒錄的IC管制。
3. 定義:3.1. IC Program: IC燒錄3.2. FW(Firmware): 燒錄程式4. 權責:4.1. 燒錄工程師負責IC燒錄程式(FW)的導入，Update及管制,燒錄異常的處理.. 和SOP的制作,IC燒錄機月保養。
4.2. 制造部負責IC 燒錄作業的執行及燒錄器的日常點檢。
4.3. 品管部負責IC 燒錄的檢驗工作。
5.作業程序 :5.1. 新的FW導入時,燒錄工程師承接各BU事業部的工程部任何載體方式的程式,資料及.. 燒錄IC, 按客戶指定的方式進行燒錄,核對Checksum是否正確.試驗不符合要求，要通. 知.PM/客戶或R&D處理。
5.2. 燒錄工程師將燒錄新FW的IC給客戶確認功能是否OK，如OK，各BU事業部的工程..部發EN切入新FW,燒錄工程師依據EN做好燒錄程式及Update “IC Program ControlList”(見附件7.4)。
5.3. 各機種FW的管制按如下規則命名後建立資料夾保存在網絡盤中，收到的日期(年月日) + 接收的方式(Email / USB / PLM / CD等) 。
如：Z：\MMS\Mabolas\5.4. FW Update 時，燒錄工程師需將新FW放到網絡主機“Z”盤相應位置，並將舊FW刪除，燒錄工程師在調用燒錄程序時必須從網絡主機“Z”盤Download FW，燒錄工程每周對燒錄程式進行一次備份。
.5.5. 作業員每天開始燒錄和交接班時由作業員用Golden Sample & Defect Sample對燒錄站.進行認確，其確認結果記錄於“IC燒錄日報表”中。
(見附件7.3)。
5.5.1. 在用Sample確認時，首先調出待燒錄IC的燒錄程式，進入Verify模式，用Golden Sample 做Verify結果應顯示PASS，Defect Sample做Verify會顯示Fail。
烧录程序管理制度
1、目的
为了规范本公司所有生产订单程序的接收，登记，管理，使用；确保生产烧录的订单程序符合产品及客户要求。
2、适用范围
本公司所有PMC计划内订单的程序烧录。
3、工作职责
工艺部：负责制定烧录程序管理制度，管理烧录器和订单程序。
生产部：负责按首件确认合格的程序进行烧录和生产。
品质部: 负责监督工艺部提供给生产使用的烧录程序符合产品及客户需求。
4、内容
1、烧录程序接收登记
工艺部和品质部指定的烧录程序管理员接到研发输出的烧录程序时，分别根据PMC发放的排产计划按要求登记于《单/三相烧录程序登记表》。
2、烧录器程序烧写
在每订单投产时，工艺部相应现场PE仔细查核《单/三相烧录程序登记表》，按订单、制令单烧写烧录器程序，填写并在每烧录器贴上烧录器程序标识。
3、首件检查申请
烧写完烧录器程序后，对每台烧录器制作首样（注意每首样上必须标志烧录器编号），连同相应的烧录器，在自检完成后，填写《烧录器程序标识单》向品质部申请首件检查。
4、首件检查
品质部指定检验员根据《单/三相烧录程序登记表》，验证烧录程序的正确性：
A、验证合格，在《烧录器程序标识单》上签字确认，返回申请人，并在相应的烧录器上
签字确认；
B、验证不合格，将《烧录器程序标识单》、首样及相应的烧录器退回申请人。
5、量产开始
生产操作员使用经品质首件确认并贴好烧录器程序标识的烧录器进行生产操作。
5、相关表单
《单/三相烧录程序登记表》
《烧录器程序标识单》
6、烧录程序管理流程
受控文件，未经许可，不可影印！。
IC程序烧录作业规范(021)
QC PASS标签帖纸。
5.0操作步骤内容：
5.1将烧录电脑、烧录器及烧录座检查一遍，是否有不良现象。
5.2操作人员启动电脑，打开烧录器电源，并选择所用烧录座安装于烧录器上。
5.3操作人员须戴好静电环，并将所用的真空吸笔或镊子、所需烧录的IC等放于适当的位置，便于作业。
5.4知会工程人员调整其所烧录的资料。
5.8.6如在烧录中有不良品时，须做好区分，烧录OK品需装于IC管中，且在管头上帖QC PASS贴纸；烧录不良品需放置于不良品区，并将详细状况记录于《BIOS烧录转接记录表》中。以便查询、追述、区分等。
5.8.7操作人员须对所烧录的BIOS的型号、产品名称、BIOS规格、烧录时间、软件版本作好记录、良品与不良品作好区分，并且对BIOS的转入与转出，须有交接记录，要作到自检、互检，认真签名确认。
6.3操作人员在烧录过程中，出现有多次烧录不良的或烧录异常时，及时知会拉长，反馈工程人员。
6.4在烧录过程中，任何人不得随意更改产品BIOS程序。如维修或其他部门需烧录BIOS时，需知会拉长，由工程人员统一调整程序方可烧录。
7.0记录表单：
《IC程序烧录转接记录表》
拟制
审核
批准
日期ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
日期
日期
深圳市安维力德科技有限公司
文件编号
EL-WI-C-021
版本
A
文件类型
三级文件
文件名称
IC程序烧录作业规范
页码
共2页第1页
1.0目的：
为操作人员熟知IC烧录方法及内容，以确保生产产品之品质。
2.0适用范围：
BIOS烧录。
3.0使用工具：
烧录器1台（ALL-GANG-08、）；烧录所需的电脑；防静电手套或手环；真空吸笔或镊子。
生产程序烧录规范1
密级版本 1.0分发号体系文件TRJ-WI-PR-生产程序烧录规范拟制日期审核日期标准化日期批准：生效日期：深圳市航天泰瑞捷电子有限公司1、目的规范产线使用程序的烧录和确认，减少错误的程序在产线上使用。
2、范围适用于制造中心制造部及生产资源部程序烧录使用者。
3、参考文件无4、定义烧录专员：维修处烧录员5、职责制造部：前装组负责程序的正确烧录；维修组负责烧录器程序的下载。
生产资源部:负责程序的正确烧录。
生产技术组：生产程序烧录规范拟制、审核和批准，以及后期的维护。
品管部：确认、监督生产所用的烧录程序。
烧录专员：提供正确的生产订单程序，并向研发沟通烧录相关的异常，索取新程序。
烧录程序索引路径： \\168.0.0.8\归档文件区\公共共享\STEC.024STEC.024.001 V3.6 烧录程序索引STEC.024.002 V1.0 组合型嵌软烧录程序索引表程序放置文件路径：\\168.0.0.8\归档文件区\软件\正式软件\嵌软目标程序\正式归档6、程序6.1需求提出：生产烧录作业人员根据生产需求向维修组烧录专员提出程序下载要求。
烧录员将程序下载到烧录器。
6.2编写：生产技术组根据产线实际情况及时修订、拟制烧录规范。
6.3审核、批准：生产技术组负责文件的审核、批准。
6.4标准化、归档：文控部负责生产使用文件的标准化、归电子档，并下发纸质档至生产文员。
电子档查询路径：\\168.0.0.2\trj share\制造中心\文件\TRJ-WI-PR 制造中心文件更改单查询路径：\\168.0.0.8\归档文件区\公共共享\质量记录\GN004 文件更改单6.5制造部使用：生产烧录员根据生产需要提供作业清单给烧录专员，烧录专员通过作业清单确定生产订单，在订单执行流程中，确定研发评审环节以及附页要求，通过程序索引查找生产订单的表型、规约，程序号，并进行程序下载，特别要注意程序编辑的时间；程序下载完毕后由程序专员进行确认审核，并在作业清单上写明程序号，签名及日期。
FTU主板程序烧录作业指导书
FTU主板程序烧录作业指导书
文件编号：
编制：年月日
审核：年月日
标准化：年月日
批准：年月日
——年——月——日发布——年—月—日实施北京泽源惠通科技发展有限公司
作业指导书
岗位编程产品名称FTU主板工序名称工序编号
作业内容线路板编程
使用工具编程器、电脑、电烙铁
涉及文件
作业步骤
一、线路板编程
1、把编程器和电脑用232串口线连接，打开编程器电源。
（图一）
3、短接主板SW2的RST脚与中间脚。
（图二）
4、把编程器输出端插入JETG口然后编程。
（图三）
5、打开430编程软件,选择对应主板的微处理器的系列、型号，在编程器供电栏，目标电压设为2.8V，其余选项为默认值，点击运行，等待进度条出现，状态栏出现编程成功即可。
（图四）
6、编程成功后，将SW2的DOG脚与中间脚短接，对程序进行保护。
（图五）
图一图二图三SW2
JETG口
SW2
图四图五
二、重新烧录程序或升级软件
1、先将SW2的DOG脚与中间脚断开，然后短接主板SW2的RST脚与中间脚。
（图二）
2、重新烧录程序或升级软件，重复线路板编程第1-6步骤即可。
注意事项
1、编程时正确短接SW2位置。
2、重新烧录程序或升级软件时，注意正确调整SW2位置。
HOLTEK OTP烧录器操作规范
附件：HOLTEK OTP 烧录器操作规范1.在容易跳电及电力不稳的厂房，必须在烧录器所使用之电源加装UPS以防止跳电与电源不稳所产生的烧录不良。
2.烧录IC旁一定要放置测试治具并以整批烧录千分之一间隔抽检以防制烧录机故障时导致整批烧录不良。
整批烧录百分之一间隔抽检作整机测试。
3.每批烧录前一定要作首件检查，必由技术人员操作烧录器前100PCS才能转交给受训过之作业人员。
并将其它会误触之按键屏蔽避免产生误操作。
4.建立烧录风险控管流程，即当批累计烧录不良超过1%即应通知品管单位或生技单位了解不良原因，更要通报烧录器厂商及代理商以获得最新版本信息及检讨不良发生原因。
当批烧录不良超过2%即已进入紧急状态，除了通知烧录器厂商与代理商并同时要求通报原厂。
当批烧录不良超过3%即必须停止烧录处置以免损失继续扩大。
5.若发生烧录不良的情况时,勿立即将 IC 丢弃,请重新将 IC 放置妥当,多试烧几次（重新执行programÆverify）,以防止烧录脚座接触不良及老化现象引致烧录不良。
6.NG品应当依不良品分批管理并加注原代码之产品机型/烧录软件版本/烧录选项/烧录机台及检查码，以利日后不良品分析及追踪。
7.一定要分时记录烧录数量与不良率作为烧录之品质与人员素质控管,经由风险控管的烧录工程才能免于人员素质控管与监督不易等人为因素。
8.烧录座应在烧录比率升高至1%时检查、擦拭或更换。
9.烧录人员应穿戴静电环。
10.如委外烧录必须与委托厂商订定委托烧录合约书依本建议书控管烧录不良比率与记录。
OTP DICE (CHIP ON BOARD) 烧录操作及注意事项：1.IC打线时，要预留烧录所使用的11根引脚(如果IC有OSC3 Pin则为12根引脚)，引脚接线图请参考后面烧写联机说明，并且PCB板上LAYOUT的线不要过长,烧录时不要外加元器件，以免引入外界干扰。
2.如制作烧录模具，注意模具与烧录器连接的导线不要超过15cm。
公司IC烧录管理规范
4.作业流程：
4-1.领料作业：待烧录空白IC有程序烧录员从资材领出，空白IC必须码放到待烧录架上，并填写《IC烧录出入管理台帐》。
4-2.烧录作业：将待烧录IC装上烧录设备，作业员严格按照《设备作业指导书》进行操作，
依据《IC程序烧录规范流程》进行作业。
4-3.外观检查作业：外观检查人员进行100%全检，检出封装不良、缺件不良、未打点不良、极性反不良、IC管脚变形不良，将不良部位标出，放置在不良品码放区待返修；检查完成后将良品放置在待抽检区。
4-4.返修作业：
4-4-1严格按照《IC程序烧录规范流程》进行返修作业
4-4-2封装不良-依据《手工封装台作业指导书》操作设备修复封装不良
4-4-3缺件不良-拆开缺件部位对缺件部位进行补件，完成后进行4-4-2.
4-4-4未打点不良-拆开未打点部位进行打点，完成后进行4-4-2.
4-4-5极性反不良-拆开该部位进行修复，完成后进行4-4-2.
4-6.入库作业：由品质IPQC将当班烧录员烧录完成后的良品IC进行入库，填写《入库单》;烧录员并将当班报废IC保存，填写《报废明细单》一种型号结单时入库；完成后填写《IC烧录出入管理台帐》
4-7.盘点作业：认真填写《IC烧录出入管理台帐》并计算出当班损耗报告当班主任。
4-8.IC程序烧录规范流程：
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程序烧录作业规范完整版
正常烧写情况：
芯片烧写:烧录前应先确认所需烧写芯片的机型及数量，找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，按BOM及技术条件确认空芯片的料号、并按技术条件及作业指导书核对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。
首件烧录完成后应送检，确认程序的正确性，并记录在程序烧录记录表。
异常烧写情况：
程序烧录作业规范
程序烧录操作规范
1目的
为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程的管理,减少错误，达到降低生产成本，提高产品品质。
2适用范围
本公司产品上所有需烧写的芯片
3定义
规范芯片的烧写流程
4使用工具
烧录器、电脑、防静电手环、镊子。
5作业程序
烧写程序移转、存盘
所有新机种之烧录程序皆由研发部门提供，经小批试产后转生产部。移转时必须注明版本。
烧录程序存盘在指定的路径，并由生产部专人负责维护。当烧录程序有变更时,研发部门下发变更单,生产部负责对原程序进行变更，若程序变更，需及时更新程序并将旧的程序删除，避免同时存在新旧版本。
拷贝及调出程序必须由产品工程师负责,员工不可私自调用及修改程序.。
烧写设备
烧写器需放置在铺有静电皮的工作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线,烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。
异常烧写指不良品芯片类的再次烧写。
烧写注意事项:
在烧写过程中,若发现程序与作业指导书或对照表不符,应该及时报告,决不允许私自切换程序及更改烧写规范。
对于无故损坏烧写规范、在烧写规范中乱涂乱画者查实责任人，并对责任人及组长进行处罚
烧写芯片人员必须按照正式烧写规范执行，进行程序烧写。
烧写座及烧写设备必须保养,清洁,不可有灰尘。
烧录器作业管理规范(DOC)
TCL通力电子（惠州）有限公司 AV工厂QA部烧录作业管理规范AV/QA-1目的：保证烧录工作正常运转，烧录准备无误。
2范围：适用于AV工厂IC烧录。
3职责：3.1软件管理员：负责烧录程序最新信息的释放，包括程序名、版本和校验码，以及程序在网上的路径。
3.2工厂PE负责根据软件管理员释放的信息，下载烧录程序并调试烧录器使其处于员工操作状态。
3.3 PQA：负责确认首个烧录IC的烧录信息，并每两个小时确认一次烧录程序校验码与版本是否正确，以及烧录房静电防护。
3.4烧录员：负责按烧录作业指导书烧录。
3.5线长：负责根据生产计划联系软件管理员释放出将生产批次的烧录程序，并安排物料员准备烧录IC并指导烧录员做好烧录前的准备工作，以及不良情况的反馈。
4工作程序：4.1生产线长根据生产批次与软件管理员确认批次烧录程序名、版本和校验码，以及程序在网上的路径。
4.2软件管理员通过EMAIL将此批次烧录信息释放给生产部、生产技术部和质量管理部。
4.3生产线长根据生产计划安排物料员准备好需烧录的 IC,同时安排人员打印烧录IC贴纸贴纸内容分为三行：第一行为“ TL-批次”，第二行为机型，第三行为检验码和程序版本；三行全部居中排列。
如：4.4生产线长同时通知工厂 PE和PQA准备烧录。
4.5工厂PE根据软件管理员释放的信息下载烧录程序，调试烧录器使其处于员工操作状态,—起草部门：AV工厂QA部起草人：吴昊审核: 会签: 标准化:并监督烧录员烧录一次0K4.6PQA根据软件管理员释放的信息和网上查找的当前批次的烧录程序的最新信息做此批次的烧录IC首件确认,读取烧录IC的烧录程序信息，检验程序名、校验码和版本是否符合要求，其后每两小时抽取一次，记录在烧录IC监控表上，并注意监督工作环境是否符合要求。
4.7PQA发现异常时及时反馈软件管理员、工厂 PE生产主任和PQA工程师共同解决。
4.8烧录员按《LABTOOL-848乍业指引》进行烧录，发现不良及时反馈生产线长。
模块程序烧录作业指导书
模块程序烧录作业指导书一、目的：规范模块烧录操作程序，使烧录过程标准化。
二、烧录设备：硬件计算机一台烧录驱动板一块计算机与烧录驱动板连线一根烧录线一根软件USB转串口驱动软件（已安装）一套DIR K150烧录程序（已安装）一套模块程序三、烧录过程1.连接方法如图1所示图12.打开计算机，使计算机处于正常工作状态，用鼠标双击桌面DIR K150烧录程序图标，运行烧录程序；3.进入图2界面图2在红圈内显示具体COM口序号时，连接正常，如果红圈内显示COMX并弹出图3窗口时，应检查连线是否正常牢固连接，USB转串口驱动软件有没有运行，检查完毕，点击“文件”→“选择串口”→“输入串口编号”→“x”→点击“ok”，如图4，当界面返回到图2状态，红圈内出现串口数值时，进入下一道工序。
图3图44.载入模块程序，操作方法如图5所示。
点击“载入”→“查找范围”→“模块程序”→“打开”，进入图6界面。
图5图65.模式设置：点击“设置”→在下拉窗口中选择“ICSP模式（I）”，界面如图7所示。
图76.配置位设置：点击图8红圈“配置位”→弹出图9窗口，将掉电监测选择为“开”如图10→点击“ok”，返回图7界面。
图87.将烧录线与模块相连，正确方法如图1所示，点击“”→选择弹出窗口图11中的“擦除”→并点击“ok”→点击弹出窗口图12中的“”→点击弹出窗口图13中的“ok”返回图7界面。
图9图10图11图12 图138.点击“”→选择弹出窗口图13中的“”→点击新弹出窗口图14中的“”→进入图15中的界面，等待10秒左右，当弹出图16界面时，点击“”返回图7界面。
9.该模块板程序烧录完成，去除模块板连线，放入合格品箱内，烧录不成功的，做好不合格标记，放在不合格处，维修后，重新烧录。
10.完成以上操作，下一块模块的烧录城府7-9过程操作。
图14图15图16图17 . .。
电子厂OTP室芯片程序烧录的规范操作指引
1、烧录芯片的过程中员工必须要严格按照作业指导书进行操作，烧录过程中出现异常情况应马上停止操作（如连续出现坏片），经OTP室工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。
2、烧录芯片的过程中，员工如因特殊原因暂时离开工作岗位，回来后程序调试员应重新调入程序并校验母片合格后才能重新投入生产。巡检也应监督员工烧录的过程中不定期对所写的芯片进行抽检，并做好相关的记录以防止批量性事故的发生。
3、在使用SUPERPRO/L+的编程器时应特别注意，由于在烧录过程中键盘可以改变软件中的缓冲数据，所以在操作过程中严禁碰到键盘上的数字键和ABCDDF键。
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发:电子厂
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会签程序烧录的规范操作指引
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一、烧录前的准备工作：
1、在烧录芯片前，程序烧录员应先检查烧录工具的编程电压是否在所要求的范围之内，如一切正常则可投入生产。
2、程序调试员根据所排作业表上的编程芯片清单调出相应的芯片程序，并校验母片通过后才要求OTP室员工生产。
3、烧录芯片时，巡检应检查员工所贴的编程芯片代码是否与作业表上的编程芯片代码一致。
烧录培训教程
片的烧录。
▪ 烧录结束后，烧录器上的相应指示灯会变
亮，不亮的为烧录不成功。
注意事项
▪ 操作人员必须戴防静电腕带或防静电手套。 ▪ 放入、取出芯片必须轻拿轻放，防止将芯片引脚
折弯、折断。
▪ 放入芯片时，注意芯片方向，不准放反。 ▪ 在芯片烧录时，烧录器上的“BUSY”指示灯（红
HILO程序烧录机
状态指 示灯： 烧录结 束后， 烧录器 上的相 应指示 灯会变 亮，不 亮的为 烧录不 成功。
电源指 示灯
BUSY 指示灯
YES 按钮
HILO软件说明
校 验 和
当前设 备动作 指示
状态 视窗
操作说明
▪ 依次将烧录芯片放入芯片插座，不可硬按
芯片，只需轻按插座上层，芯片会自动正 确归位。
行判断原材料的状态。
▪ IC烧录好后，用铅笔在烧录良品的IC
本体上写上烧录标示，标示编号方法 为：“机种编号+IC版本+烧录元编号” 或“机种代号+烧录员编号”，具体要 求详见工艺卡，严格要求必须先烧录 后做标记。
机器型号
▪ ELNEC ▪HI LO
BeeHive4 GANG-08
ELNEC操作说明
色）会点亮，此时不可放入、取出芯片，不可强 行关闭计算机及正在运行的程序。
▪ 注意已烧录的芯片和待烧录芯片须区分放置，防
止相互混淆。
点检保养
▪ 每日对机台除尘、去污、整理清洁。 ▪ Check脚座底盘清洁密合，每日检
查，Check电源开关、灯号检查、 及设备接地。
8﹑发放使用
程序烧录控制表
生 班 物料 规 程 校 标 领用 烧录良 余 不 作 验
SOP-YF-001软件烧写作业指导书1
3.6点击菜单栏中的“加密”按钮，进行软件加密。
4.程序烧写记录
4.1程序烧写员需填写《软件烧写记录表》，详细记录程序的版本、编号，以便于售后调查追踪。
4.2调试组接收程序后，确认程序版本无误后，签名接收。
4.3程序烧写员应妥善保管《软件烧写记录表》，满半年后交文控中心保存。
制作部门
研发部
XXXXXXXXX有限公司
文件编号
SOP-YF-002
生效日期
2014.2.10
软件烧录作业指导书
版本号
A
修订日期
页次
1/1
1.目的
本作业指导书用于规定程序的烧写方法，规范程序的烧写记录，确保各版本程序的正确性与可追溯性。 Nhomakorabea2.范围
适用于智能电子血压计的各类单片机。适用于程序烧写人员。
3.操作流程
审批
制定
3.1将ISP线一端插入PC机的USB2.0接口上，另一端插入C8051F系列调试器上，再将调试器的另端与目标板连接，最后给目标板上电。
3.2运行SilieonC8051F编程器V6.0软件，进入程序编程界面，软件将自动连接。
3.3选定“器件列表”，在列表中选择目标机的系列及型号。
3.4点击菜单栏中的“装入”→“二进制格式”选定所需烧录的“hex”文件。
烧录工装操作规程
XXXX技术有限公司管理文件QG/HQ-SCB-18烧录工装操作规程编制：生产部审核：批准：受控状态：发放号码：20XX-04-25发布 20XX-04-28实施XXXXX技术有限公司发布1.目的1.1使操作人员熟知控制板程序及液晶图库烧录方法，以确保生产产品品质。
1.2使操作人员熟知烧录工装的使用保养方法，以确保生产产品品质。
2.适用范围2.1生产部烧录工装。
3.烧录工装包含部件3.1烧录器；烧录所需的电脑；供电电源；连接线。
4.工作步骤4.1将烧录电脑、烧录器及连接线检查一遍，是否有不良现象。
4.2操作人员启动电脑，打开供电电源，并选择相应的烧录器连接电脑上，生产线长根据档案卡程序编号和图库编号要求，解密相应程序文件夹。
4.3操作人员须戴好静电环，拿取线路板或液晶，连接至烧录工装。
4.4打开烧录软件按指导书要求调整好待烧录软件，进入烧录状态。
4.5点键盘上“F6”后在用鼠标点“YES”键开始烧录。
4.6烧录OK后，显示屏上显示successfully，表明本次烧录成功。
4.7取下已烧录OK的控制单元。
4.8按照4.5-4.7的步骤继续烧录剩余产品。
4.9如在烧录中有不良品时，须做好区分，烧录OK品需装于防静电袋中；烧录不良品需放置于不良品区，并将状况记录贴在其上。
以便查询、追述、区分、维修等。
5.注意事项5.1使用之前，须检查该设备是否正常（电脑是否开机、烧录器是否为OK品、线束是否有损坏等），如有问题须及时反馈线长，通知技术人员。
5.2每次每批使用前后，确认要烧录程序状态是否正确。
5.3操作人员在烧录过程中，出现有多次烧录不良的或烧录异常时，及时通知线长，反馈技术人员。
5.4在烧录过程中，任何人不得随意更改产品程序。
如维修或其他部门需烧录程序时，需知会线长，由技术人员统一调整程序方可烧录。
5.5烧录工装的电脑不得下载与工作无关的内容和软件。
5.6除操作人员和设备负责人外，未经设备负责人允许任何人不得使用烧录工装。
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芯片烧录时，需要保证烧写和标记的同步，即实际操作中应做到烧写一片，标记一片。
每次使用前，须检查设备是否正常（电脑是否杀毒、烧录器有无异常等），如有问题应停止烧录，向相关负责人反映。
烧录过程中，出现多次烧录不良和烧程序烧写记录表》
异常烧写指不良品芯片类的再次烧写。
烧写注意事项:
在烧写过程中,若发现程序与作业指导书或对照表不符,应该及时报告,
决不允许私自切换程序及更改烧写规范。
对于无故损坏烧写规范、在烧写规范中乱涂乱画者查实责任人，并对责任人及组长进行处罚
烧写芯片人员必须按照正式烧写规范执行，进行程序烧写。
烧写座及烧写设备必须保养,清洁,不可有灰尘。
程序烧录作业规范
程序烧录操作规范
1?目的
为了使芯片类组件烧写流程规范化，加强芯片烧写流程的管理,减少错误，达到降低生产成本，提高产品品质。
2?适用范围
本公司产品上所有需烧写的芯片
3?定义
规范芯片的烧写流程
4使用工具
烧录器、电脑、防静电手环、镊子。
5作业程序
烧写程序移转、存盘
所有新机种之烧录程序皆由研发部门提供，经小批试产后转生产部。移转时必须注明版本。
烧录程序存盘在指定的路径，并由生产部专人负责维护。当烧录程序有变更时,研发部门下发变更单,
生产部负责对原程序进行变更，若程序变更，需及时更新程序并将旧的程序删除，避免同时存在新旧版本。
拷贝及调出程序必须由产品工程师负责,员工不可私自调用及修改程序.。
烧写设备
烧写器需放置在铺有静电皮的工作台上，烧录所需硬件设备必须全部接入设备接地线,烧写芯片人员须正确佩戴静电手环(静电手环金属部分需紧贴皮肤)。
烧写步骤
正常烧写情况：
芯片烧写:烧录前应先确认所需烧写芯片的机型及数量，找出所需求的烧写器、烧写座及软件程序，按BOM及技术条件确认空芯片的料号、并按技术条件及作业指导书核对烧写程序的正确性，在防静电措施合格前提下进行烧写。
首件烧录完成后应送检，确认程序的正确性，并记录在程序烧录记录表。
异常烧写情况：