PADS应用技巧

PADS新手的一点心得和技巧偶是PADS的新手，原来一直用protel。

花了四天时间第一次用PADS2005画了一块大板子，开始确实有很多感觉不方便不熟悉的地方。

现在算是入门了，也总结了一些经验和技巧。

希望对PADS的新手能有所帮助。

1．布局时飞线（鼠线，connection）的处理。

Layout的缺省设置并不是让飞线最短化。

一开始布元件时，飞线实在是密如蛛网，晕头转向。

Tools\length minimization (CRTL＋M) 也没有用，硬着头皮在缺省设置下完成了元件布局。

几欲faint。

后来才发现其实没有设置好。

正确或者说方便的设置应该是让飞线最短并且在移动中始终最短。

Setup\design rules\default rules\routing\ topology type\minimize
这样在按CTRL＋M，很多飞线就消失了，也就最短了
另外，很多飞线其实是地线。

可以把地线的飞线先hide起来。

并把地线的net设置成比较特殊的颜色。

这样就布局就方便多了。

View\nets\ 选在左边net list 选GND net，加到右边view list。

在右边选GND，下面view unroute details 选none，在左边颜色中选一个颜色。

这样地线的飞线就hide起来了，并且是同一种颜色。

当然这里要小心信号地和power地要分开先。

这样的设置布局起来就方便多了。

早知道就好，ft。

2．改全部元件的字体属性。

和protel一样，这个是可以一次全部改成相同的属性的。

单击鼠标右键，选select components, 再单击右键，选select all （CTRL＋A）。

再单击右键，选query/modify (CTRL+Q)，part outline width 输入想要的宽度，下面选label，选Ref. Des. Press the big button under it. 弹出新窗口，input the value you want at size and width. Press OK. Then the size, width , even the part outline width are same. 有点麻烦。

呵呵。

3．加过孔。

开始我也以为PADS不能随便加via，必须要画trace，然后加了还一段在top另一段在bottom，很让人ft，因为这via实在是太常用了。

对GND的via要能经常的加随意的加才好。

其实这也可以。

单击老鼠右键，check “select net”, select the net you want to add via, usually, GND net, the GND is high light. Then right click mouse again, select “add via”, then you can add vias which are connected to GND net. Freely and put them wherever you want. Remember, if the GND net is hide and set to a special color, no connection for these vias, but they are same color as other pads and trace in GND net.
4. 覆铜。

覆铜应该是PADS的一大优点。

快了很多。

对于焊盘可以选择铜是盖过去(flood over)还是用对角（orthogonal, diagonal）连
接。

对某一个形状的焊盘只能一种设置。

如果有几个圆形焊盘希望铜铺过去，而几个相同的圆形焊盘想用梅花连接。

那可以这
样。

覆铜时preference\thermals\, select the pad and shape, check “orthogonal”or “diagonal”, then all these shape pads are orthogonal or
diagonal connection to the copper. And then, put a copper （铜皮）to the pads you want the copper flood over，and assign the same net to the
copper. Then these pads are flooded over by the copper.
2:今天上传三个持续跟新的文章，把自己学习中遇到的问题和解决的技巧贴上来，给自己和大家共勉吧!
1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete
2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。

3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。

你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。

至于在哪里生成，就随意了。

我一般是生成后给PCB厂家。

4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。

5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。

gerber 文件的生成，作用，等等。

6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---HW-LI2Ah-C库选择即可。

7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：
n张图为板子每层的连线图
2张丝印图（silkscreen top/bottom）
2张阻焊图（solder mask top/bottom）
2张助焊图(paste mask top/bottom)
2张钻孔图(drill/Nc drill)
8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。

9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值
10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part 与decal对应关系时容易出错。

应尽量少出现同名的封装。

删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。

11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。

12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。

13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。

14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。

15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager--flood
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout 修改。

17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。

然后下面选择Routed pad thermals。

操作如下：drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting --选择layer ，net，option 中默认，flood over vias。

点ok即可。

18.泪滴的正常补法：tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。

打开补泪滴功能。

右击选择要补泪滴的线，选择deardrop properties ，设置相关的选项。

19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量
20.PCB增加边缘倒角的步骤：选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。

注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。

21.对于Solder Mask Layers
和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：
Solder Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。

Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工
或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。

通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。

对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）.
3:1.输入网表：
在PADS layout中，输入网表有两种方法，一种是使用logic中的同步器；另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图，而需要用layout来布PCB时，可以通过：
File/Import将网表输入
2. PADS库文件介绍：
*.pt4 元件类型库(Part Type)
*.pd4 PCB封装库(PCB Decal)
*.ld4 逻辑封装库(logic Decal)
*.ln4 线型库(Lines) 主要用于绘制原理图的背景版图
3.电路模块的拷贝
Copy to file 将原理图拷贝到*.grp文件，可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Paste from file来由库文件中调用电路模块。

4. Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件，复制到剪切板中。

可以用于作设计说明文档。

具体步骤为：先选edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路，可以将该部分电路位置作个调整，以便更好的选择。

如果有文档背景要求，可以先作个单色过彩色的颜色方案（如把背景色调成白色，以适应文档背景色）
4. PADS layout中,Preferences/Design选项卡中,Stretch Traces During Component Move选项的作用：
选择该选项后，在交换元件管脚或门时，走线将重新布置，即依然保持走线连接关系；不选择该选项，在移动元件时，系统将以鼠线连接走线、管脚和门，而原先已走的线将保持不动。

5. PADS layout中，Preferences/Drafting...，"Min. Hatch Area"(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积，单位为
当前设计单位的平方。

"Smoothing Radius"(圆滑半径)：设置铺铜拐角处的圆角半径，一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。

6. 两个自动布线时有用的设置：
Design Rules/Default/Routing中，Routing options区域"Allow Shove" (允许移动已经布线网络)，"Allow Shove Protected"(允许移动受保护的走线)
7. 焊盘出线及其与过孔关系设置
Design Rules/Default/Pads Entry：在这里可以设置焊盘的出线角度，如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连；设置是否允许在焊盘上打过孔。

8. 中间挖空的铜皮的建立：分别利用Copper 及Copper Cutout 建立两个符合要求的区域，选择这两个区域，通过右键菜单的combine，操作完成（早上起来用到这个，居然忘了，找了好久，好记性不如烂笔头啊）。