STM8L152中文介绍
STM8L152模拟IIC程序
STM8L152模拟IIC程序//初始化IIC接口void AT24CXX_Init(void){IIC_Init();}//在AT24CXX指定地址读出一个数据//ReadAddr:开始读数的地址//返回值:读到的数据u8 AT24CXX_ReadOneByte(u16 ReadAddr){u8 temp=0;IIC_Start();if(EE_TYPE>AT24C16){IIC_Send_Byte(0XA0); //发送写命令IIC_Wait_Ack();IIC_Send_Byte(ReadAddr>>8);//发送高地址IIC_Wait_Ack();}else IIC_Send_Byte(0XA0+((ReadAddr/256)<<1)); //发送器件地址0XA0,写数据IIC_Wait_Ack();IIC_Send_Byte(ReadAddr%256); //发送低地址IIC_Wait_Ack();IIC_Start();IIC_Send_Byte(0XA1); //进入接收模式IIC_Wait_Ack();temp=IIC_Read_Byte(0);IIC_Stop();//产生一个停止条件return temp;}//在AT24CXX指定地址写入一个数据//WriteAddr :写入数据的目的地址//DataToWrite:要写入的数据void AT24CXX_WriteOneByte(u16 WriteAddr,u8 DataToWrite){IIC_Start();{IIC_Send_Byte(0XA0); //发送写命令IIC_Wait_Ack();IIC_Send_Byte(WriteAddr>>8);//发送高地址}else{IIC_Send_Byte(0XA0+((WriteAddr/256)<<1)); //发送器件地址0XA0,写数据}IIC_Wait_Ack();IIC_Send_Byte(WriteAddr%256); //发送低地址IIC_Wait_Ack();IIC_Send_Byte(DataToWrite); //发送字节IIC_Wait_Ack();IIC_Stop();//产生一个停止条件delay_us(20000);}//在AT24CXX里面的指定地址开始写入长度为Len的数据//该函数用于写入16bit或者32bit的数据.//WriteAddr :开始写入的地址//DataToWrite:数据数组首地址//Len :要写入数据的长度2,4void AT24CXX_WriteLenByte(u16 WriteAddr,u32 DataToWrite,u8 Len) {u8 t;for(t=0;t<Len;t++){AT24CXX_WriteOneByte(WriteAddr+t,(DataToWrite>>(8*t))&0xff);}}//在AT24CXX里面的指定地址开始读出长度为Len的数据//该函数用于读出16bit或者32bit的数据.//ReadAddr :开始读出的地址//返回值:数据//Len :要读出数据的长度2,4u32 AT24CXX_ReadLenByte(u16 ReadAddr,u8 Len){u8 t;for(t=0;t<Len;t++){temp<<=8;temp+=AT24CXX_ReadOneByte(ReadAddr+Len-t-1);}return temp;}//检查AT24CXX是否正常//这里用了24XX的最后一个地址(255)来存储标志字.//如果用其他24C系列,这个地址要修改//返回1:检测失败//返回0:检测成功u8 AT24CXX_Check(void){u8 temp;temp=AT24CXX_ReadOneByte(255);//避免每次开机都写AT24CXX if(temp==0X55)return 0;else//排除第一次初始化的情况{AT24CXX_WriteOneByte(255,0X55);temp=AT24CXX_ReadOneByte(255);if(temp==0X55)return 0;}return 1;}//在AT24CXX里面的指定地址开始读出指定个数的数据//ReadAddr :开始读出的地址对24c02为0~255//pBuffer :数据数组首地址//NumToRead:要读出数据的个数void AT24CXX_Read(u16 ReadAddr,u8 *pBuffer,u16 NumToRead){while(NumToRead){*pBuffer++=AT24CXX_ReadOneByte(ReadAddr++);NumToRead--;}}//在AT24CXX里面的指定地址开始写入指定个数的数据//WriteAddr :开始写入的地址对24c02为0~255//NumToWrite:要写入数据的个数void AT24CXX_Write(u16 WriteAddr,u8 *pBuffer,u16 NumToWrite){while(NumToWrite--){AT24CXX_WriteOneByte(WriteAddr,*pBuffer);WriteAddr++;pBuffer++;}}本篇仍然是模拟IIC，基本思路仍然是STM32的模拟IIC思路。
STM8L152中文介绍
STM8L152介绍8位超低功耗单片机，高达64 + 2字节数据的闪存EE PROM，实时时钟，液晶显示器，定时器，USART，C，SPI，模数转换器，数模转换器，比较器特点：操作条件：工作电源：1.65v~ 3.6v温度范围：40 to 85, 105 or 125低功耗的特点：5个低功耗模式：等，低功率运行（5.9¦Ì一），低功耗等（3¦Ì一），active-halt全实时时钟（1.4¦Ì一），停止（400）动态功率消耗：200UA/兆赫+ 330UA，快速唤醒从停止模式（4.7us）超低漏I/ O：50nA先进的stm8核心：哈佛结构和三级流水线最大频率：16条16mhz，相关峰最多40个外部中断源复位和供应管理：低功率，超安全欠压复位5可编程阈值超低功率POR /PDR(通电复位/Protection（保护）、Detection（检测）、Response（响应）)可编程电压检测器（Programmable voltage detector (PVD)）时钟管理32kHz和1-16MHz晶体振荡器工厂校准的内部16MHz RC和38kHz的低功耗RC时钟安全系统低功耗RTCBCD日历，闹钟中断，数字校准+ / - 0.5ppm的准确度先进的防篡改检测DMA4个通道。
ADC，DAC的，SPIS，我2C，USART接口，定时器，1路。
存储器到存储器的LCD：8x40或4x44瓦特/升压转换器12位ADC1 Msps/28渠道温度。
传感器和内部参考。
电压记忆高达64 KB的快闪记忆体高达2KB的数据EEPROM，ECC和RWW灵活的读/写保护模式高达4 KB的RAM2x12位DAC（双模式）与输出缓冲器2个超低功耗比较器1个固定阈值和1个轨到轨唤醒功能定时器3个16位定时器，2个通道（IC，OC，PWM），正交编码器一个16位高级控制定时器，3个信道，支持电机控制1个7位预分频器的8位定时器1个窗口和1个独立的看门狗蜂鸣器定时器1，2或4kHz的频率通讯接口两个同步串行接口（SPI）快速I2C 400千赫SMBus和PMBus三个USART（ISO7816接口+红外线）最多67个I /o中断向量，所有可映射多达16个电容检测通道，免费固件快速片上编程和非侵入性调试与游泳，Bootloader的使用USART 独特的96位ID。
STM8L中文参考手册-1
简介之答禄夫天创作本参考手册的目标应用法式开发人员.它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx,stm8l15xx和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备.该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的分歧存储密度的微控制器和外围设备.这些产物是专为超低功耗应用.可用的外设的完整列表,请参阅产物数据表.订购信息,引脚说明,机械和电气设备的特点,请参阅产物数据表.关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块,请参阅用户手册（um0470）.在STM8的核心信息,请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）.关于编程,擦除和呵护的内部快闪记忆体,请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）.表一、类型零件号控制器价值线低密度stm8l05xx设备：stm8l051x3 8KB Flash微控制器价值线中密度stm8l05xx设备：stm8l052x6微控制器与32闪光价值线高密度stm8l05xx设备：stm8l052x8 64-KB闪存微控制器低密度stm8l15x设备：stm8l151c2 / K2 / G2／F2,stm8l151c3 / K3 / G3 / F3微控制器与4KB或8KB Flash中密度stm8l15xx设备：stm8l151c4 / K4 / G4,微控制器stm8l151c6 / K6 / G6,stm8l152c4 / K4和stm8l152c6 / K6微控制器与16-KB或32闪光培养基+密度stm8l15xx设备：stm8l151r6和stm8l152r6微控制器与闪存（32比中密度器件广泛的外设范围）高密度stm8l15xx设备：stm8l151x8和stm8l152x8随着64-KB闪存微控制器（相同的外周设置为中等+）高密度stm8l16xx设备：stm8l162x8微控制器与闪存（相同的外周设置为64-KB高密度stm8l152设备加AES硬件加速器目录1中央处置单位（CPU）.30.1.2 CPU的寄存器.30.1.2.1描述CPU寄存器 (30)1.2.2STM8 CPU寄存器图 (34)1.3全球配置寄存器（cfg_gcr）.34.1.3.1激活水平 (34)1.3.2游泳禁用 (35)1.3.3描述全局配置寄存器（cfg_gcr） (35)1.3.4全局配置寄存器图及复位值 (35)2 启动ROM . . .363法式存储器和数据存储器.37.3.2术语.37.3.3个主要的快闪存储器的特点.38.3.4记忆的组织.39.3.4.1低密度设备的存储器组织.393.4.2介质密度的装置记忆的组织 (40)3.4.3介质+密度装置记忆的组织 (41)3.4.4高密度存储器组织 (42)3.4.5专有代码区（译）.433.4.6用户区（UBC）.433.4.7数据的EEPROM（数据） (46)3.4.8主法式区.463.4.9选项字节 (46)3.5内存呵护.47.3.5.1读出呵护.473.5.2内存访问平安系统（质量）.473.5.3使写访问选项字节.493.6.1同时读写（读写网） (49)2 / 573文档ID 15226转9rm0031内容3.6.2字节编程 (49)3.6.3字编程.503.6.4块编程.503.6.5选项字节编程.52Flash 3.7的低功耗模式.52.3.8例ICP和IAP.52.3.9.1闪光控制寄存器1（flash_cr1）.573.9.2闪光控制寄存器2（flash_cr2）.583.9.3 Flash法式存储器的解密密钥寄存器（flash_pukr）.58 3.9.4数据EEPROM解除呵护关键寄存器（flash_dukr） (59)3.9.5闪光状态寄存器（flash_iapsr） (59)3.9.6 Flash寄存器图及复位值.604单线接口模块（游泳）和调试模块（DM）614.2个主要特征.61.4.3游泳模式.61.5内存和寄存器图625.1寄存器描述缩写.62.6功率控制（PWR）.63.6.2上电复位（POR）/失落电复位（PDR）.64.6.3失落电复位（BOR）656.4可编程电压检测器（PVD）.66.6.5的内部参考电压（vrefint）676.7.1功率控制和状态寄存器1（pwr_csr1）.696.7.2压水堆控制和状态寄存器2（pwr_csr2） (70)6.7.3 PWR寄存器图及复位值.707低功耗模式.71.文件编号15226启9 3 / 573内容rm00317.2周门控时钟（PCG）727.3等候模式（WFI或WFE模式）.72.7.4等候中断（WFI）模式.73.7.5等候事件（WFE）模式737.5.1 WFE寄存器.747.5.2 WFE寄存器图及复位值 (79)7.6低功率运行模式.80.7.6.1进入低功率运行模式 (80)7.6.2退出低功率运行模式 (80)7.7低功率待机模式.80.7.8停止模式.81.7.8.1进入暂停模式.817.8.2退出暂停模式 (81)7.9主动停止模式.82.8复位（RST）.83.8.1“复位状态”和“下复位”的界说.83.8.2外部复位（NRST引脚）838.2.1异步外部复位的描述 (83)8.2.2配置活动/ PA1引脚作为通用输出.848.3.1上电复位（POR） (84)8.3.2自力看门狗复位 (84)8.3.3窗口看门狗复位 (84)8.3.4游泳复位.848.3.5非法把持码复位.848.4个寄存器.85.8.4.1复位引脚配置寄存器（rst_cr） (85)8.4.2复位状态寄存器（rst_sr）.858.4.3 RST寄存器图及复位值 (86)9控制的时钟（CLK）.87.9.2 HSE时钟.88.4 / 573文档ID 15226转9rm0031内容9.4 LSE时钟.90.9.5集成电路的时钟.91.9.6系统的时钟源.91.9.6.1系统启动 (91)9.6.2系统时钟切换法式 (92)9.7周门控时钟（PCG）959.8时钟平安系统（CSS）959.8.1时钟平安系统对HSE (95)9.8.2时钟平安系统在伦敦经济学院 (96)9.8.3 CSS LSE控制和状态寄存器（csslse_csr） (97)9.8.4 CSS LSE寄存器图及复位值 (98)9.9时钟和液晶时钟.98.9.10声钟.98.9.11可配置时钟输出能力（CCO）.98.9.12个自力的系统时钟的时钟源TIM2 / TIM3.99.9.14时钟寄存器.100.9.14.1系统时钟分频寄存器（clk_ckdivr） (100)9.14.2时钟RTC寄存器（clk_crtcr） (100)9.14.3内部时钟寄存器（clk_ickcr） (102)9.14.4周围门控时钟寄存器1（clk_pckenr1） (103)9.14.5周围门控时钟寄存器2（clk_pckenr2） (104)9.14.6周围门控时钟寄存器3（clk_pckenr3） (105)9.14.7可配置时钟输出寄存器（clk_ccor）.1069.14.8外部时钟寄存器（clk_eckcr）.1079.14.9系统时钟状态寄存器（clk_scsr） (108)9.14.10系统时钟切换寄存器（clk_swr） (109)9.14.11开关控制寄存器（clk_swcr）.1099.14.12时钟平安系统寄存器（clk_cssr） (110)9.14.13时钟嘀寄存器（clk_cbeepr） (111)9.14.14 HSI校准寄存器（clk_hsicalr） (111)9.14.15 HSI时钟校准微调寄存器（clk_hsitrimr） (112)9.14.16 HSI解锁寄存器（clk_hsiunlckr） (112)9.14.17主调节器控制状态寄存器（clk_regcsr） (113)9.14.18时钟寄存器图及复位值 (114)10个通用I / O端口（GPIO）.115.10.2个GPIO的主要特点.115.10.3端口的配置与使用.116.10.3.1输入模式 (117)10.3.2输出模式.11810.5未使用的I / O引脚.118.10.7.1函数输入.11810.7.2中断能力.11910.8个输出模式的详细介绍.119.10.8.1交替输出功能.11910.8.2斜率控制.11910.9个GPIO寄存器.120.10.9.1端口X输出数据寄存器（px_odr）.12010.9.2端口X引脚输入寄存器（px_idr）.12010.9.3 X口数据方向寄存器（px_ddr）.12110.9.4端口X控制寄存器1（px_cr1） (121)10.9.5端口X控制寄存器2（px_cr2） (122)10.9.6外围函数映射.12210.9.7 GPIO寄存器图及复位值 (122)11路由接口（RI）和系统配置控制器（syscfg）.123.11.2日的主要特点.123.11.2.1 RI功能描述.12511.2.2的I / O组.12511.2.3 TIM1输入捕捉路由 (127)11.2.4 TIM2和TIM3路由.12811.2.5比力器的路由 (129)11.2.6 DAC的路由 (129)11.2.7内部参考电压的路由.1316 / 573文档ID 15226转9rm0031内容11.4日寄存器.131.11.4.1按时器输入捕捉路由寄存器1（ri_icr1） (131)11.4.2按时器输入捕捉路由寄存器2（ri_icr2） (132)11.4.3 I / O输入寄存器1（ri_ioir1） (132)11.4.4 I / O输入寄存器2（ri_ioir2） (132)11.4.5 I / O输入寄存器3（ri_ioir3） (133)11.4.6 I/O控制寄存器1（ri_iocmr1） (133)11.4.7 I/O控制寄存器2（ri_iocmr2） (133)11.4.8 I/O控制寄存器3（ri_iocmr3） (134)11.4.9 I/O寄存器开关1（ri_iosr1） (134)11.4.10 I/O寄存器开关2（ri_iosr2） (136)11.4.11 I/O寄存器开关3（ri_iosr3） (137)11.4.12 IO控制寄存器（ri_iogcr） (138)11.4.13模拟开关寄存器1（ri_ascr1）.14011.4.14模拟开关寄存器2（ri_ascr2）.14011.4.15电阻控制寄存器（ri_rcr）.14111.4.16控制寄存器（ri_cr）.14211.4.17 IO屏蔽寄存器1（ri_iomr1） (143)11.4.18 IO屏蔽寄存器2（ri_iomr2） (143)11.4.19 IO屏蔽寄存器3（ri_iomr3） (144)11.4.20 IO屏蔽寄存器4（ri_iomr4） (144)11.4.21 I / O输入寄存器4（ri_ioir4） (145)11.4.22 I/O控制寄存器4（ri_iocmr4） (145)11.4.23 I/O寄存器开关4（ri_iosr4） (146)11.4.24 RI寄存器图及复位值 (147)11.5 syscfg寄存器.149.11.5.1 syscfg映射控制寄存器1（syscfg_rmpcr1） (149)11.5.2 syscfg映射控制寄存器2（syscfg_rmpcr2） (150)软件syscfg映射控制寄存器3（syscfg_rmpcr3） (151)11.5.4 syscfg寄存器图及复位值 (152)12中断控制器（ITC）.153.12.2中断屏蔽和处置流程.153.12.2.1服务等候中断.15412.2.2中断源.155文件编号15226启9 7 / 573内容rm003112.4的激活水平/低功率模式控制.157.12.5.1并发中断管理模式 (157)12.5.2嵌套中断管理模式 (158)12.7中断指令.160.12.8中断映射.160.12.9国贸EXTI寄存器.161.12.9.1 CPU条件码寄存器中断位（CCR）.16112.9.2软件优先级寄存器X（itc_sprx） (162)12.9.3外部中断控制寄存器1（exti_cr1） (162)12.9.4外部中断控制寄存器2（exti_cr2） (164)12.9.5外部中断控制寄存器3（exti_cr3） (165)12.9.6外部中断控制寄存器4（exti_cr4） (166)12.9.7外部中断状态寄存器1（exti_sr1）.16612.9.8外部中断状态寄存器2（exti_sr2）.16712.9.9外部中断端口选择寄存器（exti_conf1） (168)12.9.10外部中断端口选择寄存器（exti_conf2） (169)12.9.11 ITC和完全寄存器图及复位值 (170)13直接存储器存取控制器（DMA）.171.13.1 DMA的介绍.171.辞汇 (171)13.2 DMA的主要特点.172.13.3.1 DMA交易.17313.3.2 DMA仲裁者 (174)13.3.3 DMA通道 (174)13.3.4卵白Dma1请求映射 (181)13.3.5 DMA硬件要求描述 (183)13.4 DMA低功率模式18413.5 DMA中断.185.13.6 DMA寄存器.185.13.6.1 DMA全球配置和状态寄存器（dma_gcsr） (185)13.6.2 DMA全局中断寄存器1（dma_gir1）.18613.6.3 DMA通道配置寄存器（dma_cxcr） (186)8 / 573文档ID 15226转9rm0031内容13.6.4 DMA通道状态和优先级寄存器（dma_cxspr） (188)13.6.5 DMA数据传输寄存器（dma_cxndtr） (189)13.6.6 DMA地址寄存器（外周高dma_cxparh） (189)13.6.7 DMA地址寄存器（dma_cxparl）低周 (190)13.6.8 DMA通道3周地址1地址的高高的记忆寄存器（dma_c3parh_c3m1arh）.19013.6.9 DMA通道3周地址低1低内存地址寄存器（dma_c3parl_c3m1arl） (191)13.6.10 DMA存储器地址寄存器（dma_cxm0arh）高0 (191)13.6.11 DMA存储器地址寄存器（dma_cxm0arl）低0 (192)13.6.12 DMA通道3个内存0扩展地址寄存器（dma_c3m0ear） (192)13.6.13 DMA寄存器图及复位值 (193)14模拟到数字转换器（ADC）.195.14.1引言195 ADC14.2模数转换器的主要特点.195.14.3 ADC功能描述.196.14.3.1一般描述.19614.3.2数模拟通道 (197)14.3.3 ADC开关控制 (197)14.3.4单转换模式 (197)14.3.5连续转换模式.19914.3.6 ADC时钟.19914.3.7模拟看门狗 (199)14.3.8中断.20014.3.9信道选择（扫描模式） (200)14.3.10数据完整性.20114.3.11 DMA传输 (201)14.3.12配置分辨率.20114.3.13数据对齐 (201)14.3.14可编程采样时间.20214.3.15施密特触发器禁用.20314.3.16温度传感器 (203)14.3.17内部参考电压转换.20414.4 ADC低功耗模式.204.14.5 ADC中断.204.文件编号15226启9 9 / 573内容rm003114.6 ADC寄存器.205.14.6.1 ADC配置寄存器1（adc_cr1） (205)14.6.2 ADC配置寄存器2（adc_cr2） (206)14.6.3 ADC配置寄存器3（adc_cr3） (207)14.6.4 ADC状态寄存器（adc_sr） (208)14.6.5 ADC数据寄存器高（adc_drh） (209)14.6.6 ADC数据寄存器低（adc_drl） (209)14.6.7 ADC的高门槛高（adc_htrh）寄存器.210 14.6.8 ADC的高门槛低（adc_htrl）寄存器.210 14.6.9 ADC低阈值寄存器高（adc_ltrh）.210 14.6.10 ADC低阈值寄存器低（adc_ltrl）.211 14.6.11 ADC通道序列1寄存器（adc_sqr1）.211 14.6.12 ADC通道序列寄存器2（adc_sqr2）.212 14.6.13 ADC通道选择扫描3（adc_sqr3） (212)14.6.14 ADC通道选择扫描4（adc_sqr4） (213)14.6.15 ADC触发禁用1（adc_trigr1）.21314.6.16 ADC触发禁用2（adc_trigr2）.21414.6.17 ADC触发禁用3（adc_trigr3）.21414.6.18 ADC触发禁用4（adc_trigr4）.21414.6.19 ADC寄存器图及复位值 (215)15个数字到模拟转换器（DAC）.216.15.1引言216 DAC15.2个DAC的主要特点.216.15.3的DAC功能描述.218.1. X使DAC通道 (218)15.3.2 DAC输出缓冲区启用 (218)15.3.3 DAC输出开关配置.21815.3.4数据格式.21915.3.5 DAC转换序列 (219)15.3.6 DAC输出电压.21915.3.7 DAC触发选择 (219)15.3.8 DAC的DMA请求 (220)15.3.9 DAC DMA下溢中断 (220)15.3.10噪声的发生 (220)15.3.11三角波的发生 (221)15.3.12双DAC转换 (222)10 / 573文档ID 15226转9rm0031内容15.4个DAC寄存器.226.15.4.1 DAC通道控制寄存器1（dac_chxcr1） (226)15.4.2 DAC通道控制寄存器2（dac_chxcr2） (227)15.4.3 DAC软件触发寄存器（dac_swtrigr） (228)15.4.4 DAC状态寄存器（dac_sr） (228)15.4.5 DAC通道X右对齐的数据坚持寄存器高（dac_rdhrh） (229)15.4.6 DAC通道X右对齐的数据坚持寄存器低（dac_chxrdhrl） (229)15.4.7 DAC通道X左对齐数据坚持寄存器高（dac_chxldhrh） (229)15.4.8 DAC通道X左对齐数据坚持寄存器低（dac_chxldhrl） (230)15.4.9 DAC通道×8位数据坚持寄存器（dac_chxdhr8）.23015.4.10 DAC通道X双模式右对齐的数据坚持寄存器高（dac_dchxrdhrh）.23115.4.11 DAC通道X双模式右对齐的数据坚持寄存器低（dac_dchxrdhrl） (231)15.4.12 DAC通道X双模式左对齐数据坚持寄存器高（dac_dchxldhrh） (232)15.4.13 DAC通道X左对齐数据坚持寄存器低（dac_dchxldhrl） (232)15.4.14 DAC通道的双模式的8位数据坚持寄存器（dac_dchxdhr8） (233)15.4.15 DAC通道数据输出寄存器高（dac_chxdorh） (233)15.4.16 DAC通道数据输出寄存器低（dac_chxdorl） (233)15.4.17 DAC寄存器映射及复位值 (234)16个比力器（COMP）.237.16.1公司简介.237.16.2计算机的主要特点.239.16.3比力器1（COMP1）.240.16.4比力器2（comp2）.241.16.6公司的低功耗模式.243.16.8公司注册.244.文件编号15226启9 11 / 573内容rm003116.8.1比力器控制和状态寄存器1（comp_csr1） (244)16.8.2比力器控制和状态寄存器2（comp_csr2） (245)16.8.3比力器控制和状态寄存器3（comp_csr3） (246)16.8.4比力器控制和状态寄存器4（comp_csr4） (247)16.8.5比力器控制和状态寄存器5（comp_csr5） (247)16.8.6 COMP寄存器图及复位值 (248)17液晶显示控制器.249.17.1液晶显示控制器的介绍.249.17.1.1界说.24917.2液晶显示控制器的主要特点.250.17.3液晶显示功能描述.252.17.3.1一般描述.25217.3.2频率发生器 (253)17.3.3通用驱动法式.25617.3.4段驱动器.26417.3.5使一段 (265)17.3.6眨眼 (265)17.3.7复用COM [ 7:4 ]和[ 43:40赛格赛格],[ 39:36 ],或[ 31:28赛格].26517.3.8代LCD电压水平.26617.3.9 LCD缓冲区更新 (269)17.4液晶显示控制器的低功耗模式.269.17.6的LCD控制寄存器.270.17.6.1控制寄存器1（lcd_cr1） (270)19.6.2控制寄存器2（lcd_cr2） (272)17.6.3控制寄存器3（lcd_cr3） (273)17.6.4频率选择寄存器（lcd_frq） (274)17.6.5端口掩码寄存器（lcd_pm）.27417.6.6控制寄存器4（lcd_cr4） (275)17.6.7 LCD显示存储器（lcd_ram） (276)17.6.8 LCD寄存器图及复位值 (278)18按时器的概述28012 / 573文档ID 15226转9rm0031内容19 16位先进控制按时器（TIM1）.283.19.2 TIM1主要特点28419.3 TIM1时间单位.286.19.3.1阅读和写作的16位计数器.28719.3.2写序列的16位tim1_arr寄存器 (287)19.3.3分频器.28719.3.4了计数模式 (288)19.3.5向下计数模式 (290)19.3.6中心对齐方式（向上/向下计数） (292)19.3.7重复计数器.29419.4 TIM1时钟/触发控制器.296.19.4.1分频时钟（ck_psc） (296)19.4.2内部时钟源（fsysclk） (297)19.4.3外部时钟源模式1 (297)19.4.4外部时钟源模式2 (299)19.4.5触发同步.30019.4.6之间的同步按时器.30419.5 TIM1捕捉/比力通道.310.19.5.1写序列的16位tim1_ccri寄存器.31119.5.2输入阶段 (312)19.5.3输入捕捉模式.31319.5.4输出级.31519.5.5强制输出模式 (316)19.5.6输出比力模式 (316)19.5.7 PWM模式 (318)19.5.8利用中断功能.32519.5.9清理ociref信号对外部事件 (328)19.5.10编码器接口模式 (329)19.5.11按时器输入异或函数.33119.5.12与霍尔传感器.33119.6 TIM1中断.333.19.6.1 TIM1等事件的能力.33319.7 TIM1 DMA.333.19.7.1 DMA单模式.33319.7.2 DMA突发模式 (334)文件编号15226启9 13 / 573内容rm003119.8 TIM1寄存器33519.8.1控制寄存器1（tim1_cr1）33519.8.2控制寄存器2（tim1_cr2）33719.8.3从模式控制寄存器（tim1_smcr）.338.19.8.4外部触发寄存器（tim1_etr）.339.19.8.5 DMA请求使能寄存器（tim1_der）34119.8.6中断使能寄存器（tim1_ier）.342.19.8.7状态寄存器1（tim1_sr1）34319.8.8状态寄存器2（tim1_sr2）34419.8.9事件生成寄存器（tim1_egr）.345.19.8.10捕捉/比力寄存器模式1（tim1_ccmr1）.346.19.8.11捕捉/比力寄存器模式2（tim1_ccmr2）.349.19.8.12捕捉/比力寄存器模式3（tim1_ccmr3）.350.19.8.13捕捉/比力寄存器模式4（tim1_ccmr4）.351.19.8.14捕捉/比力使能寄存器1（tim1_ccer1）352 19.8.15捕捉/比力使能寄存器2（tim1_ccer2）35519.8.16计数器（tim1_cntrh）35519.8.17计数器的低（tim1_cntrl）35619.8.18分频器高（tim1_pscrh）.356.19.8.19分频器的低（tim1_pscrl）.356.19.8.20自动重载寄存器高（tim1_arrh）35719.8.21自动重载寄存器低（tim1_arrl）35719.8.22重复计数器寄存器（tim1_rcr）.357.19.8.23捕捉/比力寄存器1高（tim1_ccr1h）.358. 20个16位通用按时器（TIM2,TIM3,tim5）36820.2 TIMx主要特点.368.20.3 TIMx功能描述36920.3.1时间单位 (369)20.3.2时钟/触发控制器 (370)20.3.3捕捉/比力通道 (371)20.3.4按时器输入异或函数.37320.4 TIMx中断.373.20.5 TIMx寄存器.374.20.5.1控制寄存器1（timx_cr1）.374.20.5.2控制寄存器2（timx_cr2）.375.20.5.3从模式控制寄存器（timx_smcr）.376.20.5.4外部触发寄存器（timx_etr）.377.20.5.5 DMA请求使能寄存器（timx_der）37820.5.6中断使能寄存器（timx_ier）.379.20.5.7状态寄存器1（timx_sr1）38020.5.8状态寄存器2（timx_sr2）38120.5.9事件生成寄存器（timx_egr）.382.20.5.10捕捉/比力寄存器模式1（timx_ccmr1）.383.20.5.11捕捉/比力寄存器模式2（timx_ccmr2）.385.20.5.12捕捉/比力使能寄存器1（timx_ccer1）386 20.5.13计数器（timx_cntrh）38720.5.14计数器的低（timx_cntrl）38820.5.15分频寄存器（timx_pscr）.388.。
STM8L系列单片机在无线产品中的应用
STM8L系列单片机在无线产品中的应用一、STM8L系列单片机简介ST意法半导体的超低功耗产品线支持多种对功耗极为敏感的应用，例如便携式设备。
STM8L基于8位STM8内核，与STM32L系列一样采用了专有超低漏电流工艺，利用最低功耗模式实现了超低功耗（0.30uA）。
1.STM8L四个系列产品简介STM8L系列包括4个不同的产品线，适于需要特别注意节约功耗的应用。
STM8L101系列：最低功耗模式：0.30uA，动态运行模式：150uA/MHzSTM8L151/152系列：最低功耗模式：0.35uA，动态运行模式：180uA/MHzSTM8L162系列：最低功耗模式：0.35uA，动态运行模式：180uA/MHzSTM8L051/052系列：最低功耗模式：0.35uA，动态运行模式：180uA/MHz2.STM8L系列特性说明STM8L系列的单片机功能特性在8位单片机中还是显得比较突出的，其特性如下:●采用高性能STM8 8位内核：在16Mhz运行频率下，高达16MIPS● 26个引脚和软件兼容的型号，3个产品线●内置4KB 到32KB Flash，多达2KB SRAM●在运行模式下，功耗低至150 μA/MHz●提供四种低功耗模式，在SRAM数据保留的低功耗模式下，功耗仅为350 nA●配置丰富的数字和模拟外设●提供免费的触摸感应程序库二、STM8L系列单片机在无线产品中应用优势应科技智能化的发展，以及产品功耗的考虑，要求更多产品能具有低功耗的能力。
在产品的研发需求中，更多的产品寄托以电池供电的超低功耗的要求；同时，很多产品的设计都是需要单片机有足够的资源空间以及外设，还要考虑成本等问题。
这样以来，STM8L的优势就得到了体现。
一方面STM8L具有超低功耗的特点，另一方面，STM8L单片机外设丰富，成本也具有优势，对研发设计者来说，更加愿意选择STM8L单片机来做产品开发。
而对于无线产品的开发，比起其他普通产品来说，对功耗等要求更加苛刻。
STM8L系列超低功耗8位微控制器 说明书
STM8L1xx 典型应用和结构框图
医疗器械 血糖仪 胰岛素泵 糖尿病监护 血压计 胆固醇计 病人监控 心脏监护 仪表 电表/气表/水表/热表 称重 报警系统 中央处理单元 有线/无线传感器 门禁 通用移动设备 手机及配件 3D鼠标及遥控器 游戏机和玩具 GPS手表 体育设施
内部的16MHz RC振荡器 1~16MHz晶体 振荡器 内部的38kHz RC振荡器 32.768kHz晶体 振荡器 运行于16MHz的 STM8核心 嵌套的中断控制器 32个中断向量 多达40个外部中断 SWIM 调试模块 多达41个I/O端口 12位ADC 25个通道
STM8L系列
超低功耗8位微控制器
微控制 超节能
2009年9月
/mcu
STM8L超低功耗MCU系列
意法半导体公司开发出了基于8位STM8内核的超低功耗微控制器.借助一个优秀的面向未来的超低功耗平台,采 用了全新的超低漏电工艺和优化的体系结构,STM8L系列微控制器集合了高性能与超低功耗于一身.STM8L系列 现有三个子系列,可以满足对低功耗有特殊要求的多种应用.
STM8L一览
现在已有26个兼容的产品
Flash容量 (字节) STM8L152C8
64 K 32 K 16 K 8K
STM8L152R8 STM8L152M8 STM8L151R8 STM8L151M8
STM8L151C8 STM8L152K6 STM8L151G6 STM8L151K6 STM8L152K4 STM8L151G4 STM8L151K4 STM8L151F3 STM8L101F3 STM8L151G3 STM8L151K3 STM8L101G3 STM8L101K3 STM8L151G2 STM8L101G2 28引脚 QFN (4x4) 32引脚 LQFP (7x7)/ QFN (5x5) 48引脚 LQFP (7x7)/ QFN (7x7) STM8L152C6 STM8L151C6 STM8L152C4 STM8L151C4
STM8L中文参考手册_2
手动开关手动开关没有自动切换为直接的但它提供给用户的切换事件时间的精确控制。
参照图20中的流程图。
1。
写使用系统时钟开关选择目标时钟源的8位值寄存器（clk_swr）。
然后swbsy位是由硬件，和目标源振荡器开始。
古老的时钟源继续驱动CPU和外设。
2。
该软件具有等到目标时钟源准备（稳定的）。
这是在clk_swcr寄存器和快捷旗由中断如果swien位设置显示。
3。
最终软件的作用是设置，在所选择的时间，在clk_swcr的赛文点寄存器来执行开关。
在手动和自动切换模式，旧的系统时钟源不会自动关闭的情况下是由其他模块（LSI混凝土可用于例如独立的看门狗驱动）。
时钟源可以关机使用在内部时钟寄存器的位（clk_ickcr）和外部时钟寄存器（clk_eckcr）。
如果时钟开关不因任何原因的工作，软件可以通过清除swbsy标志复位电流开关操作。
这将恢复clk_swr注册到其以前的内容（旧的系统时钟）。
注意：在清理swbsy标志具有复位时钟主开关的程序，应用程序必须等到后产生新的主时钟切换请求之前有一段至少两个时钟周期。
9.7周门控时钟（PCG）外周时钟门控（PCG）模式选择性地启用或禁用系统时钟（SYSCLK）连接到外围设备在运行或慢速模式的任何时间来优化功耗。
设备复位后，所有的外设时钟被禁用。
唯一的一点是在复位状态是默认启用pcken27因为它用于启动。
软件已被正确地写入关掉ROM Bootloader执行后的时钟。
您可以启用时钟的任何外围设置在clk_pckenrx周围门控时钟寄存器的相应pcken点。
●使周围，首先使在clk_pckenr相应的pcken点寄存器然后设置使点周围的外围控制寄存器。
●禁用适当的外围，先禁用在周边的适当位控制寄存器，然后停止相应的时钟。
注：蜂鸣器，RTC和液晶显示器是由不同的SYSCLK特定的时钟，使他们继续运行，即使时钟门控的外设寄存器是断言。
9.8时钟安全系统（CSS）9.8.1时钟安全系统对HSE时钟安全系统（CSS）监控HSE晶体时钟源故障时安全作为系统时钟。
STM8L中文参考手册-1
本参考手册的目标应用程序开发人员。
它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx 和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。
这些产品是专为超低功耗应用。
可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。
关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
1 中央处理单元（CPU）。
30。
1.1 引言301.2 CPU的寄存器。
30。
1.2.1 描述CPU寄存器。
..。
301.2.2 STM8 CPU寄存器图。
..。
341.3 全球配置寄存器（cfg_gcr）。
34。
1.3.1 激活水平。
..。
341.3.2 游泳禁用。
..。
351.3.3 描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。
..。
35 1.3.4 全局配置寄存器图及复位值。
..。
352 启动ROM . . . 363程序存储器和数据存储器。
37。
3.1引言373.2术语。
37。
3.3个主要的快闪存储器的特点。
38。
3.4记忆的组织。
39。
3.4.1低密度设备的存储器组织。
393.4.2介质密度的装置记忆的组织。
..。
403.4.3介质+密度装置记忆的组织。
..。
413.4.4高密度存储器组织。
..。
423.4.5专有代码区（译）。
433.4.6用户区（UBC）。
433.4.7数据的EEPROM（数据）。
..。
463.4.8主程序区。
463.4.9选项字节。
..。
463.5内存保护。
47。
3.5.1读出保护。
473.5.2内存访问安全系统（质量）。
473.5.3使写访问选项字节。
493.6内存编程493.6.1同时读写（读写网）。
L78L12ACUTR中文资料
1/24July 2003s OUTPUT CURRENT UP TO 100mAsOUTPUT VOLTAGES OF 3.3;5;6;8;9;10;12;15;18;20;24Vs THERMAL OVERLOAD PROTECTION s SHORT CIRCUIT PROTECTIONsNO EXTERNAL COMPONENTS ARE REQUIREDsAVAILABLE IN EITHER ±5%(AC)OR ±10%(C)SELECTIONDESCRIPTIONThe L78L00series of three-terminal positive regulators employ internal current limiting and thermal shutdown,making them essentially indestructible.If adequate heat-sink is provided,they can deliver up to 100mA output current.They are intended as fixed voltage regulators in a wide range of applications including local or on-card regulation for elimination of noise and distribution problems associated with single-point regulation.In addition,they can be used with power pass elements to make high-current voltage regulators.The L78L00series used as Zener diode/resistor combination replacement,offers an effective output impedance improvement of typically twoorders of magnitude,along with lower quiescent current and lower noise.L78L00SERIESPOSITIVE VOLTAGEREGULATORSL78L00SERIES2/24ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS(*)Our SO-8package used for Voltage Regulators is modified internally to have pins 2,3,6and 7electrically communed to the die attach flag.This particular frame decreases the total thermal resistance of the package and increasesits ability to dissipate power when an appro-priate area of copper on the printed circuit board is available for heat-sinking.The external dimensions are the same as for the standard SO-8.THERMAL DATA(*)Considering 6cm of copper Board heat-sinkTEST CIRCUITSCONNECTION DIAGRAM (top view)SymbolParameter²Value UnitV I DC Input VoltageV O =3.3to 9V 30V V O =12to 15V 35V O =18to 24V40I O Output Current 100mA P tot Power DissipationInternally Limited (*)T stg Storage Temperature Range-40to 150°C T opOperating Junction Temperature Range for L78L00C,L78L00AC 0to 125°C for L78L00AB-40to 125Symbol ParameterSO-8TO-92SOT-89Unit R thj-case Thermal Resistance Junction-case Max 2015°C/W R thj-ambThermal Resistance Junction-ambientMax55(*)200°C/WL78L00SERIES ORDERING CODESTYPE SO-8(TUBE)*TO-92(TUBE)**SOT-89(T&R)OUTPUT VOLTAGE L78L33C L78L33CD L78L33CZ 3.3VL78L33AC L78L33ACD L78L33ACZ L78L33ACUTR 3.3VL78L33AB L78L33ABD L78L33ABZ L78L33ABUTR 3.3VL78L05C L78L05CD L78L05CZ5VL78L05AC L78L05ACD L78L05ACZ L78L05ACUTR5VL78L05AB L78L05ABD L78L05ABZ L78L05ABUTR5VL78L06C L78L06CD L78L06CZ6VL78L06AC L78L06ACD L78L06ACZ L78L06ACUTR6VL78L06AB L78L06ABD L78L06ABZ L78L06ABUTR6VL78L08C L78L08CD L78L08CZ8VL78L08AC L78L08ACD L78L08ACZ L78L08ACUTR8VL78L08AB L78L08ABD L78L08ABZ L78L08ABUTR8VL78L09C L78L09CD L78L09CZ9VL78L09AC L78L09ACD L78L09ACZ L78L09ACUTR9VL78L09AB L78L09ABD L78L09ABZ L78L09ABUTR9VL78L10C L78L10CD L78L10CZ10VL78L10AC L78L10ACD L78L10ACZ L78L10ACUTR10VL78L10AB L78L10ABD L78L10ABZ L78L10ABUTR10VL78L12C L78L12CD L78L12CZ12VL78L12AC L78L12ACD L78L12ACZ L78L12ACUTR12VL78L12AB L78L12ABD L78L12ABZ L78L12ABUTR12VL78L15C L78L15CD L78L15CZ15VL78L15AC L78L15ACD L78L15ACZ L78L15ACUTR15VL78L15AB L78L15ABD L78L15ABZ L78L15ABUTR15VL78L18C L78L18CD L78L18CZ18VL78L18AC L78L18ACD L78L18ACZ L78L18ACUTR18VL78L18AB L78L18ABD L78L18ABZ L78L18ABUTR18VL78L20C L78L20CD L78L20CZ20VL78L20AC L78L20ACD L78L20ACZ L78L20ACUTR20VL78L20AB L78L20ABD L78L20ABZ L78L20ABUTR20VL78L24C L78L24CD L78L24CZ24VL78L24AC L78L24ACD L78L24ACZ L78L24ACUTR24VL78L24AB L78L24ABD L78L24ABZ L78L24ABUTR24V(*)Available in Tape&Reel with the suffix"13TR".(**)Available in Ammopak with the suffix"-AP"or in Tape&Reel with the suffix"TR".3/24L78L00SERIES4/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L33C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =8.3V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified)ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L05C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =10V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified).Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 3.036 3.33.564V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =5.3to 20V 2.97 3.63VI O =1to 70mA V I =8.3V2.973.63∆V O Line Regulation V I =5.3to 20V T J =25°C 150mV V I =6.3to 20V T J =25°C 100∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 60mV I O =1to 40mA T J =25°C30I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =6.3to 20V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C40µV SVR Supply Voltage Rejection V I =6.3to 16.3V f =120Hz I O =40mAT J =25°C4149dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 4.655.4V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =7to 20V 4.5 5.5VI O =1to 70mA V I =10V4.55.5∆V O Line Regulation V I =8.5to 20V T J =25°C 200mV V I =9to 20V T J =25°C 150∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 60mV I O =1to 40mA T J =25°C30I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =8to 20V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C40µV SVR Supply Voltage Rejection V I =9to 20V f =120Hz I O =40mAT J =25°C4049dB V dDropout Voltage1.7VL78L00SERIES5/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L06C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =12V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified).ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L08C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =14V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified).Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 5.5266.48V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =8.5to 20V 5.4 6.6VI O =1to 70mA V I =12V5.46.6∆V O Line Regulation V I =8.5to 20V T J =25°C 200mV V I =9to 20V T J =25°C 150∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 60mV I O =1to 40mA T J =25°C30I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =8to 20V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C50µV SVR Supply Voltage Rejection V I =9to 20V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3846dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 7.3688.64V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =10.5to 23V 7.28.8VI O =1to 70mA V I =14V7.28.8∆V O Line Regulation V I =10.5to 23V T J =25°C 200mV V I =11to 23V T J =25°C 150∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 80mV I O =1to 40mA T J =25°C40I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =11to 23V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C60µV SVR Supply Voltage Rejection V I =12to 23V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3645dB V dDropout Voltage1.7VL78L00SERIES6/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L09C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =15V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified).ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L10C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =16V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified).Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 8.2899.72V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =11.5to 23V 8.19.9VI O =1to 70mA V I =15V8.19.9∆V O Line Regulation V I =11.5to 23V T J =25°C 250mV V I =12to 23V T J =25°C 200∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 80mV I O =1to 40mA T J =25°C40I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =12to 23V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C70µV SVR Supply Voltage Rejection V I =12to 23V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3644dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 9.21010.8V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =12.5to 23V 911VI O =1to 70mA V I =16V911∆V O Line Regulation V I =12.5to 23V T J =25°C 230mV V I =13to 23V T J =25°C 170∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 80mV I O =1to 40mA T J =25°C40I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =13to 23V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C60µV SVR Supply Voltage Rejection V I =14to 23V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3745dB V dDropout Voltage1.7VL78L00SERIES7/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L12C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =19V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified).ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L15C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =23V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified).Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 11.11212.9V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =14.5to 27V 10.813.2VI O =1to 70mA V I =19V10.813.2∆V O Line Regulation V I =14.5to 27V T J =25°C 250mV V I =16to 27V T J =25°C 200∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 100mV I O =1to 40mA T J =25°C50I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =16to 27V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C80µV SVR Supply Voltage Rejection V I =15to 25V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3642dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 13.81516.2V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =17.5to 30V 13.516.5VI O =1to 70mA V I =23V13.516.5∆V O Line Regulation V I =17.5to 30V T J =25°C 300mV V I =20to 30V T J =25°C 250∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 150mV I O =1to 40mA T J =25°C75I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =20to 30V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHzT J =25°C90µV SVR Supply Voltage Rejection V I =18.5to 28.5V f =120Hz I O =40mA T J =25°C3339dB V dDropout Voltage1.7VL78L00SERIES8/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L18C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =27V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified).ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L20C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =29V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified)Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 16.61819.4V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =22to 33V 16.219.8VI O =1to 70mA V I =27V16.219.8∆V O Line Regulation V I =22to 33V T J =25°C 320mV V I =22to 33V T J =25°C 270∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 170mV I O =1to 40mA T J =25°C85I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =23to 33V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C120µV SVR Supply Voltage Rejection V I =23to 33V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3238dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 18.42021.6V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =24to 33V 1822VI O =1to 70mA V I =29V1822∆V O Line Regulation V I =22.5to 34V T J =25°C 330mV V I =24to 34V T J =25°C 280∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 180mV I O =1to 40mA T J =25°C90I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =25to 33V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C120µV SVR Supply Voltage Rejection V I =25to 35V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3138dB V dDropout Voltage1.7VL78L00SERIES9/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L24C (refer to the test circuits,T J =0to 125°C,V I =33V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF unless otherwise specified).ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L33AB AND L78L33AC(refer to the test circuits,V I =8.3V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L33AC,T J =-40to 125°C for L78L33AB,unless otherwise specified)Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 22.12425.9V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =27to 38V 21.626.4VI O =1to 70mA V I =33V21.626.4∆V O Line Regulation V I =27to 38V T J =25°C 350mV V I =28to 38V T J =25°C 300∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 200mV I O =1to 40mA T J =25°C100I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.2mA V I =28to 38V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C200µV SVR Supply Voltage Rejection V I =29to 35V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3037dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 3.168 3.33.432V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =5.3to 20V 3.135 3.465VI O =1to 70mA V I =8.3V3.1353.465∆V O Line Regulation V I =5.3to 20V T J =25°C 150mV V I =6.3to 20V T J =25°C 100∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 60mV I O =1to 40mA T J =25°C30I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =6.3to 20V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C40µV SVR Supply Voltage Rejection V I =6.3to 16.3V f =120Hz I O =40mAT J =25°C4149dB V dDropout Voltage1.7VL78L00SERIES10/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L05AB AND L78L05AC (refer to the test circuits,V I =10V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L05AC,T J =-40to 125°C for L78L05AB,unless otherwise specified)ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L06AB AND L78L06AC (refer to the test circuits,V I =12V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L06AC,T J =-40to 125°C for L78L06AB,unless otherwise specified)Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 4.855.2V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =7to 20V 4.75 5.25VI O =1to 70mA V I =10V4.755.25∆V O Line Regulation V I =7to 20V T J =25°C 150mV V I =8to 20V T J =25°C 100∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 60mV I O =1to 40mA T J =25°C30I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =8to 20V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C40µV SVR Supply Voltage Rejection V I =8to 18V f =120Hz I O =40mAT J =25°C4149dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 5.7666.24V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =8.5to 20V 5.7 6.3VI O =1to 70mA V I =12V5.76.3∆V O Line Regulation V I =8.5to 20V T J =25°C 150mV V I =9to 20V T J =25°C 100∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 60mV I O =1to 40mA T J =25°C30I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =9to 20V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C50µV SVR Supply Voltage Rejection V I =9to 20V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3946dB V dDropout Voltage1.7V11/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L08AB AND L78L08AC (refer to the test circuits,V I =14V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L08AC,T J =-40to 125°C for L78L08AB,unless otherwise specified)ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L09AB AND L78L09AC (refer to the test circuits,V I =15V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L09AC,T J =-40to 125°C for L78L09AB,unless otherwise specified)Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 7.6888.32V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =10.5to 23V 7.68.4VI O =1to 70mA V I =14V7.68.4∆V O Line Regulation V I =10.5to 23V T J =25°C 175mV V I =11to 23V T J =25°C 125∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 80mV I O =1to 40mA T J =25°C40I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =11to 23V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C60µV SVR Supply Voltage Rejection V I =12to 23V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3745dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 8.6499.36V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =11.5to 23V 8.559.45VI O =1to 70mA V I =15V8.559.45∆V O Line Regulation V I =11.5to 23V T J =25°C 225mV V I =12to 23V T J =25°C 150∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 80mV I O =1to 40mA T J =25°C40I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =12to 23V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C70µV SVR Supply Voltage Rejection V I =12to 23V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3744dB V dDropout Voltage1.7V12/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L10AB AND L78L10AC (refer to the test circuits,V I =16V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L10AC,T J =-40to 125°C for L78L10AB,unless otherwise specified)ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L12AB AND L78L12AC (refer to the test circuits,V I =19V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L12AC,T J =-40to 125°C for L78L12AB,unless otherwise specified)Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 9.61010.4V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =12.5to 23V 9.510.5VI O =1to 70mA V I =16V9.510.5∆V O Line Regulation V I =12.5to 23V T J =25°C 230mV V I =13to 23V T J =25°C 170∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 80mV I O =1to 40mA T J =25°C40I d Quiescent Current T J =25°C 6mA T J =125°C 5.5mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =13to 23V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C60µV SVR Supply Voltage Rejection V I =14to 23V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3745dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 11.51212.5V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =14.5to 27V 11.412.6VI O =1to 70mA V I =19V11.412.6∆V O Line Regulation V I =14.5to 27V T J =25°C 250mV V I =16to 27V T J =25°C 200∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 100mV I O =1to 40mA T J =25°C50I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =16to 27V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C80µV SVR Supply Voltage Rejection V I =15to 25V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3742dB V dDropout Voltage1.7V13/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L15AB AND L78L15AC (refer to the test circuits,V I =19V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L15AC,T J =-40to 125°C for L78L15AB,unless otherwise specified)ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L18AB AND L78L18AC(refer to the test circuits,V I =27V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L18AC,T J =-40to 125°C for L78L18AB,unless otherwise specified)Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 14.41515.6V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =17.5to 30V 14.2515.75VI O =1to 70mA V I =23V14.2515.75∆V O Line Regulation V I =17.5to 30V T J =25°C 300mV V I =20to 30V T J =25°C 250∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 150mV I O =1to 40mA T J =25°C75I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =20to 30V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHzT J =25°C90µV SVR Supply Voltage Rejection V I =18.5to 28.5V f =120Hz I O =40mA T J =25°C3439dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 17.31818.7V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =22to 33V 17.118.9VI O =1to 70mA V I =27V17.118.9∆V O Line Regulation V I =22to 33V T J =25°C 320mV V I =22to 33V T J =25°C 270∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 170mV I O =1to 40mA T J =25°C85I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =23to 33V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C120µV SVR Supply Voltage Rejection V I =23to 33V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3338dB V dDropout Voltage1.7V14/24ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L20AB AND L78L20AC (refer to the test circuits,V I =29V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L20AC,T J =-40to 125°C for L78L20AB,unless otherwise specified)ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF L78L24AB AND L78L24AC (refer to the test circuits,V I =27V,I O =40mA,C I =0.33µF,C O =0.1µF,T J =0to 125°C for L78L24AC,T J =-40to 125°C for L78L24AB,unless otherwise specified)Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 19.22020.8V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =24to 33V 1921VI O =1to 70mA V I =29V1921∆V O Line Regulation V I =22.5to 34V T J =25°C 330mV V I =24to 34V T J =25°C 280∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 180mV I O =1to 40mA T J =25°C90I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =25to 33V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C120µV SVR Supply Voltage Rejection V I =25to 35V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3238dB V dDropout Voltage1.7V Symbol ParameterTest ConditionsMin.Typ.Max.Unit V O Output Voltage T J =25°C 232425V V O Output Voltage I O =1to 40mA V I =27to 38V 22.825.2VI O =1to 70mA V I =33V22.825.2∆V O Line Regulation V I =27to 38V T J =25°C 350mV V I =28to 38V T J =25°C 300∆V O Load Regulation I O =1to 100mA T J =25°C 200mV I O =1to 40mA T J =25°C100I d Quiescent Current T J =25°C 6.5mA T J =125°C 6mA ∆I d Quiescent Current Change I O =1to 40mA 0.1mA V I =28to 38V 1.5eN Output Noise Voltage B =10Hz to 100KHz T J =25°C200µV SVR Supply Voltage Rejection V I =23to 33V f =120Hz I O =40mAT J =25°C3137dB V dDropout Voltage1.7VFigure1:L78L05/12Output Voltage vs Ambient TemperatureFigure2:L78L05/12/24Load Characteristics Figure3:L78L05/12/24Thermal Shutdown Figure4:L78L05/12Quiescent Current vs Output CurrentFigure5:L78L05Quiescent Current vs Input VoltageFigure6:L78L05/12/24OutputCharacteristics15/24Figure7:L78L05/12/24Ripple Rejection Figure8:L78L05Dropout Characteristics Figure9:L78L00Series Short Circuit OutputCurrent16/2417/24TYPICAL APPLICATIONSTable 10:High Output Current Short Circuit ProtectedFigure 11:Edit Boost CircuitFigure 12:CurrentRegulatorFigure13:Adjustable OutputRegulator18/24Information furnished is believed to be accurate and reliable. However, STMicroelectronics assumes no responsibility for the consequences of use of such information nor for any infringement of patents or other rights of third parties which may result from its use. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of STMicroelectronics. Specifications mentioned in this publication are subject to change without notice. This publication supersedes and replaces all information previously supplied. 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STM8L中文参考手册-5
29通用同步/异步接收器发射机（USART）本节适用于低密度stm8l05xx / stm8l15xx设备，介质密度stm8l05xx / stm8l15xx设备，介质+密度stm8l05xx / stm8l15xx设备高密度stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx设备，除非另有规定。
29.1是介绍USART（通用异步接收发送器）提供了一个灵活的需要一个行业标准的NRZ码的异步串行数据格式的外部设备的全双工数据交换装置。
它提供了一个非常广泛的波特率。
USART支持同步单向通信、半双工单线通信。
智能卡协议和IrDA（红外数据协会）先生ENDEC规格也支持。
USART也可以用于多处理器通信。
高速数据通信是可能的，使用DMA多缓冲区结构。
29.2是主要特点●全双工异步通信，●NRZ格式（标记/空间）●高精度波特率发生器系统常见的可编程发送和接收波特率可达fsysclk / 16●可编程数据字长（8或9位）●配置的停止位为1或2个停止位的支持●发射机时钟输出同步通信●单线半双工通信●IrDA SIR的编码器，解码器-正常模式3 / 16位元时间支持●智能卡仿真能力-智能卡接口支持异步协议的智能卡在ISO 7816-3标准定义1.5停止位的智能卡操作●配置多缓冲区通信使用的DMA（直接存储器存取）-接收/保留的内存使用DMA传输字节缓冲集中●单独使发射机和接收机的位●转移检测标志：接收缓冲区满传输缓冲区空-传输结束标志●奇偶控制：-将奇偶校验位–检查接收数据字节的奇偶性●4误差检测的旗帜：-溢出错误噪声误差帧错误奇偶校验错误●8个中断源的旗帜：发送的数据寄存器空传输完成接收数据寄存器满空闲线接收奇偶校验错误-溢出错误-帧错误噪声误差●2中断向量：发送中断接收中断●降低功耗模式●多处理器通信进入静音模式如果地址不匹配发生●唤醒从静音模式（空闲线检测或地址标记检测）●2接收器唤醒模式：地址位（MSB）空闲线29.3串口功能描述接口是外部连接到另一个设备通过三个引脚（见图152）。
STM8L052C6T6;中文规格书,Datasheet资料
June 2012Doc ID 022924 Rev 21/52STM8L052C6Value Line, 8-bit ultralow power MCU, 32-KB Flash,256-bytes data EEPROM, RTC, LCD, timers,USART, I2C, SPI, ADCData brief target specificationFeatures■Operating conditions–Operating power supply: 1.8 V to 3.6 V –T emperature range: -40 °C to 85 °C ■Low power features– 5 low power modes: Wait, Low power run (5.1µA), Low power wait (3µA), Active-halt with full RTC (1.3µA), Halt (350nA)–Consumption: 195 µA/MHz + 440 µA –Ultra-low leakage per I/0: 50 nA –Fast wakeup from Halt: 4.7 µs■Advanced STM8 core–Harvard architecture and 3-stage pipeline –Max freq. 16 MHz, 16 CISC MIPS peak –Up to 40 external interrupt sources ■Reset and supply management–Low power, ultra-safe BOR reset with 5 selectable thresholds–Ultra low power POR/PDR–Programmable voltage detector (PVD)■Clock management–32 kHz and 1 to 16 MHz crystal oscillator –Internal 16 MHz factory-trimmed RC –Internal 38 kHz low consumption RC –Clock security system■Low power RTC–BCD calendar with alarm interrupt–Auto-wakeup from Halt w/ periodic interrupt ■LCD: up to 4x28 segments w/ step-up converter■Memories–32 KB Flash program memory and256bytes data EEPROM with ECC, RWW –Flexible write and read protection modes – 2 Kbytes of RAM■– 4 channels supporting ADC, SPI, I2C, USART , timers– 1 channel for memory-to-memory ■12-bit ADC up to 1 Msps/25 channels –Internal reference voltage■Timers–T wo 16-bit timers with 2 channels (used as IC, OC, PWM), quadrature encoder–One 16-bit advanced control timer with 3 channels, supporting motor control –One 8-bit timer with 7-bit prescaler– 2 watchdogs: 1 Window, 1 Independent –Beeper timer with 1, 2 or 4 kHz frequencies ■Communication interfaces–Synchronous serial interface (SPI)–Fast I2C 400 kHz SMBus and PMBus –USART (ISO 7816 interface and IrDA)■Up to 41 I/Os, all mappable on interrupt vectors ■Development support–Fast on-chip programming and non- intrusive debugging with SWIM –Bootloader using USARTContents STM8L052C6Contents1Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72.1Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82.2Ultra low power continuum . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103.1Low power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113.2Central processing unit STM8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123.2.1Advanced STM8 Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123.2.2Interrupt controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123.3Reset and supply management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.3.1Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.3.2Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.3.3Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133.4Clock management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143.5Low power real-time clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153.6LCD (Liquid crystal display) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163.7Memories . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163.8DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163.9Analog-to-digital converter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173.10System configuration controller and routing interface . . . . . . . . . . . . . . . 173.11Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173.11.1TIM1 - 16-bit advanced control timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183.11.216-bit general purpose timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183.11.38-bit basic timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183.12Watchdog timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183.12.1Window watchdog timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183.12.2Independent watchdog timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183.13Beeper . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193.14Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193.14.1SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193.14.2I²C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 2/52Doc ID 022924 Rev 2STM8L052C6Contents3.14.3USART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193.15Infrared (IR) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203.16Development support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214.1System configuration options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 265Memory and register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275.1Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275.2Register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 6Interrupt vector mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 457Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 477.1ECOP ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 477.2Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 487.2.148-pin low profile quad flat 7x7mm package (LQFP48) . . . . . . . . . . . . . 48 8Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 9Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51Doc ID 022924 Rev 23/52List of tables STM8L052C6 List of tablesTable 1.Medium density value line STM8L05xxx low power device features and peripheral counts 8 Table 2.Timer feature comparison. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 Table 3.Legend/abbreviation for Table4. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 Table 4.Medium density value line STM8L05xxx pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 Table 5.Flash and RAM boundary addresses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Table 6.I/O port hardware register map. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Table 7.General hardware register map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Table 8.CPU/SWIM/debug module/interrupt controller registers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Table 9.Interrupt mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Table 10.LQFP48 48-pin low profile quad flat package, mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Table 11.Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 4/52Doc ID 022924 Rev 2STM8L052C6List of figures List of figuresFigure 1.Medium density value line STM8L05xxx device block diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 Figure 2.Medium density value line STM8L05xxx clock tree diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Figure 3.STM8L052C6 48-pin LQFP48 package pinout (with LCD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 Figure 4.Memory map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Figure 5.LQFP48 48-pin low profile quad flat package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Figure 6.LQFP48 recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 Figure 7.Medium density value line STM8L05xxx ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . 50Doc ID 022924 Rev 25/52Introduction STM8L052C66/52Doc ID 022924 Rev 21 I ntroductionThis document describes the features, pinout, mechanical data and ordering information ofthe medium density value line STM8L052C6 microcontroller with 32-Kbyte Flash memory density. For further details on the whole STMicroelectronics medium density family please refer to Section 2.2: Ultra low power continuum .For detailed information on device operation and registers, refer to the reference manual (RM0031).For information on to the Flash program memory and data EEPROM, refer to the programming manual (PM0054).For information on the debug module and SWIM (single wire interface module), refer to the STM8 SWIM communication protocol and debug module user manual (UM0470).For information on the STM8 core, refer to the STM8 CPU programming manual (PM0044).Medium density value line devices provide the following benefits:●Integrated system–32 Kbytes of medium density embedded Flash program memory –256 bytes of data EEPROM – 2 Kbytes of RAM –Internal high speed and low-power low speed RC –Embedded reset ●Ultra low power consumption–195 µA/MHZ + 440 µA (consumption)–0.9 µA with LSI in Active-halt mode –Clock gated system and optimized power management –Capability to execute from RAM for Low power wait mode and low power run mode ●Advanced features–Up to 16 MIPS at 16 MHz CPU clock frequency –Direct memory access (DMA) for memory-to-memory or peripheral-to-memoryaccess● Short development cycles–Application scalability across a common family product architecture withcompatible pinout, memory map and modular peripherals –Wide choice of development tools Refer to T able 1: Medium density value line STM8L05xxx low power device features and peripheral counts and Section 3: Functional overview for an overview of the complete range of peripherals proposed in this family.Figure 1 shows the block diagram of the medium density value line STM8L05xxx family.STM8L052C6Description 2 DescriptionThe medium density value line STM8L05xxx devices are members of the STM8L ultra lowpower 8-bit family.The value line STM8L05xxx ultra low power family features the enhanced STM8 CPU coreproviding increased processing power (up to 16 MIPS at 16 MHz) while maintaining theadvantages of a CISC architecture with improved code density, a 24-bit linear addressingspace and an optimized architecture for low power operations.The family includes an integrated debug module with a hardware interface (SWIM) whichallows non-intrusive In-application debugging and ultra-fast Flash programming.Medium density value line STM8L05xxx microcontrollers feature embedded data EEPROMand low-power, low-voltage, single-supply program Flash memory.All devices offer 12-bit ADC, real-time clock, 16-bit timers, one 8-bit timer as well asstandard communication interface such as SPI, I2C, USART and 4x28-segment LCD. The4x 28-segment LCD is available on the medium density value line STM8L05xxx.The STM8L05xxx family operates from 1.8 V to 3.6 V and is available in the -40 to +85 °Ctemperature range.The modular design of the peripheral set allows the same peripherals to be found in differentST microcontroller families including 32-bit families. This makes any transition to a differentfamily very easy, and simplified even more by the use of a common set of developmenttools.All value line STM8L ultra low power products are based on the same architecture with thesame memory mapping and a coherent pinout.Doc ID 022924 Rev 27/52Description STM8L052C68/52Doc ID 022924 Rev 22.1 Device overviewTable 1.Medium density value line STM8L05xxx low power device features andperipheral countsFeaturesSTM8L052C6Flash (Kbytes)32Data EEPROM (bytes)256RAM (Kbytes)2LCD4x28Timers Basic1 (8-bit)General purpose 2(16-bit)Advanced control 1 (16-bit)CommunicationinterfacesSPI1I2C1USART 1GPIOs41(1)1.The number of GPIOs given in this table includes the NRST/PA1 pin but the application can use theNRST/PA1 pin as general purpose output only (PA1).12-bit synchronized ADC (number of channels) 1 (25)Others RTC, window watchdog, independent watchdog,16-MHz and 38-kHz internal RC,1- to 16-MHz and 32-kHz external oscillatorCPU frequency 16 MHz Operating voltage 1.8 V to 3.6 V Operating temperature -40 to +85 °C PackageLQFP48STM8L052C6DescriptionDoc ID 022924 Rev 29/522.2 Ultra low power continuumThe ultra low power value line STM8L05xxx and STM8L15xxx are fully pin-to-pin, software and feature compatible. Besides the full compatibility within the STM8L family, the devices are part of STMicroelectronics microcontrollers ultra low power strategy which also includes STM8L101xx and STM32L15xxx. The STM8L and STM32L families allow a continuum of performance, peripherals, system architecture, and features.They are all based on STMicroelectronics 0.13µm ultra-low leakage process.Note:1The STM8L05xxx is pin-to-pin compatible with STM8L101xx devices.2The STM32L family is pin-to-pin compatible with the general purpose STM32F family. Please refer to STM32L15x documentation for more information on these devices.PerformanceAll families incorporate highly energy-efficient cores with both Harvard architecture and pipelined execution: advanced STM8 core for STM8L families and ARM Cortex™-M3 core for STM32L family. In addition specific care for the design architecture has been taken to optimize the mA/DMIPS and mA/MHz ratios.This allows the ultra low power performance to range from 5 up to 33.3DMIPs.Shared peripheralsSTM8L05x, STM8L15x and STM32L15xx share identical peripherals which ensure a very easy migration from one family to another:●Analog peripheral: ADC1●Digital peripherals: RTC and some communication interfacesCommon system strategyTo offer flexibility and optimize performance, the STM8L and STM32L devices use a common architecture:●Same power supply range from 1.8 to 3.6V●Architecture optimized to reach ultra-low consumption both in low power modes and Run mode●Fast startup strategy from low power modes ●Flexible system clock●Ultra-safe reset: same reset strategy for both STM8L and STM32L including power-on reset, power-down reset, brownout reset and programmable voltage detectorFeaturesST ultra low power continuum also lies in feature compatibility:●More than 10 packages with pin count from 20 to 100 pins and size down to 3 x 3mm ●Memory density ranging from 4 to 128 KbytesFunctional overview STM8L052C610/52Doc ID 022924 Rev 23 Functional overviewFigure 1.Medium density value line STM8L05xxx device block diagram1.Legend :ADC: Analog-to-digital converter BOR: Brownout resetDMA: Direct memory accessI²C: Inter-integrated circuit multimaster interface LCD: Liquid crystal displayPOR/PDR: Power on reset / power down reset RTC: Real-time clockSPI: Serial peripheral interfaceSWIM: Single wire interface moduleUSART: Universal synchronous asynchronous receiver transmitter WWDG: Window watchdog IWDG: independent watchdog16 MHz internal RC Clock Clocks A d d r e s s , c o n t r o l a n d d a t a b u s e sDebug moduleSPI132 Kbytes Interrupt controller2 Kbytes RAMto core and peripheralsIWDG (38 kHz clock)(SWIM)Port A Port B Port C I²C1USART1PowerVOLT. REG.Port F 1-16 MHz oscillator 32 kHz oscillator 38 kHz internal RC LCD driver 4x28WWDGSTM8 Corecontroller and CSS256 bytes Port D Port E BeeperRTC memoryprogram data EEPROM @V DDV DD18V DD1 =1.8 VV SS1SWIMSCL, SDA,MOSI, MISO, SCK, NSS RX, TX, CKADC1_INxV DDA V SSASMB @V DDA /V SSA12-bit ADC1V REF+V REF-3.6 V NRSTPA[7:0]PB[7:0]PC[7:0]PD[7:0]PE[7:0]PF0BEEPALARM, CALIBSEGx, COMxPOR/PDR OSC_IN,OSC_OUT OSC32_IN,OSC32_OUTto BOR PVDPVD_INRESET DMA18-bit Timer 416-bit Timer 3 16-bit Timer 2 16-bit Timer 1 (4 channels)2 channels 2 channels3 channelsV LCD = 2.5 V 3.6 VtoLCD boosterInternal referencevoltageVREFINT outInfrared interface IR_TIM分销商库存信息: STMSTM8L052C6T6。
stm8选型
STM8 选型意法半导体的8位微控制器平台基于高性能8位内核和先进外设集。
该平台采用意法半导体专有的130 nm 嵌入式非易失性存储器技术制造而成。
STM8的增强型堆栈指针操作、高级寻址模式和新指令让用户能够实现快速、安全的开发。
STM8平台支持4个产品系列：∙STM8S - 主流MCU∙STM8L - 超低功耗MCU∙STM8AF和STM8AL - 汽车用MCUSTM8S选型意法半导体的STM8S系列主流8位微控制器适于工业、消费类和计算机市场的多种应用，特别是要实现大批量的情况。
基于STM8专有内核，STM8S系列采用ST的130纳米工艺技术和先进内核架构，主频达到24 MHz，处理能力高达20MIPS。
嵌入式EEPROM、RC振荡器和全套标准外设为设计者提供了稳定且可靠的解决方案。
相关工具链，从经济型探索套件到更复杂的评估套件和第三方工具，为利用STM8S微控制器进行开发提供了极大方便。
STM8S系列包括四个产品线，具有不同特性，但是保持了全面兼容性和可升级性，从而减少了未来产品设计变更。
∙STM8S003/005/007超值型是入门级产品，具有基本功能。
∙STM8S103/105基本型提供了更多特性和封装选项。
∙STM8S20增强型配有全套外设，满足中、高端应用的性能要求。
∙STM8S专用型提供了更多模拟特性和专用固件解决方案。
STM8S903STM8S103/105基本型属于标准多功能8位微控制器。
作为低成本超值型产品升级的第一步，STM8S103/105基本型提供了更多的封装、存储容量、特性和工厂编程服务选项。
它基于专有16 MHz内核，具有全套定时器、接口（UART、SPI、I2C）、10位ADC、内部和外部时钟控制系统、看门狗、自动唤醒单元和集成式单线调试模块。
该产品系列具有高达32 KB的Flash程序存储器、高达1 KB的数据EEPROM和高达2 KB的RAM。
它提供三种封装选项：32、44和48引脚封装。
单片机型号选型表2012-2013
44脚 STM8S207S8 24 64K 4K 1536 9 2(4+1)(1) 1(4) 1 2 1 1 0 31 34(15) LQFP44(10x10)
STM8S207SB 24 128K 4K 1536 9 2(4+1)(1) 1(4) 1 2 1 1 0 31 34(15) LQFP44(10x10)
- 26(24)
WFQFPN 28 (4x4) WFQFPN 28 (4x4)
32脚 STM8L101K3
8K
1.5 K
-
-
2 (4/4/4)
1
ISO 7816) - 30(28) LQFP32, WFQFPN32 (5x5)
STM8L151超低功耗系列：16MHz和32kHz振荡器，硬件RTC，12位ADC，16MHz和38kHz内部RC振荡器，4种低功耗模式，2个比较器，DMA，复位
的性价比。 ■ 程序空间从4K到128K, 芯片选择
从20脚到80脚，宽范围产品系列。 ■ 系统成本低，内嵌EEPROM和高
精度RC振荡器。 ■ 开发容易，拥有本地工具支持。
2个系列都包含：
4~128k字节Flash
UART(LIN/7816/IrDA)
ห้องสมุดไป่ตู้
400kHz多主I2C接口 多达3个16位定时器
STM8S207C6 24 32K 2K 1024 10 2(5) 1(4) 1 2 1 1 0 35 38(16) LQFP48(7x7)
48脚 STM8S207C8 24 64K 4K 1536 10 2(5) 1(4) 1 2 1 1 0 35 38(16) LQFP48(7x7)
STM8S207CB 24 128K 6K 2048 10 2(5) 1(4) 1 2 1 1 0 35 38(16) LQFP48(7x7)
STM8L微控制器中文参考手册
本参考手册的目标应用程序开发人员。
它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx和stm8l16xx 微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。
这些产品是专为超低功耗应用。
可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。
关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
1 中央处理单元（CPU）。
30。
1.1 引言301.2 CPU的寄存器。
30。
1.2.1 描述CPU寄存器。
..。
301.2.2 STM8 CPU寄存器图。
..。
341.3 全球配置寄存器（cfg_gcr）。
34。
1.3.1 激活水平。
..。
341.3.2 游泳禁用。
..。
351.3.3 描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。
..。
35 1.3.4 全局配置寄存器图及复位值。
..。
352 启动ROM . . . 363程序存储器和数据存储器。
37。
3.1引言373.2术语。
37。
3.3个主要的快闪存储器的特点。
38。
3.4记忆的组织。
39。
3.4.1低密度设备的存储器组织。
393.4.2介质密度的装置记忆的组织。
..。
40 3.4.3介质+密度装置记忆的组织。
..。
41 3.4.4高密度存储器组织。
..。
423.4.5专有代码区（译）。
433.4.6用户区（UBC）。
433.4.7数据的EEPROM（数据）。
..。
463.4.8主程序区。
463.4.9选项字节。
..。
463.5内存保护。
47。
3.5.1读出保护。
473.5.2内存访问安全系统（质量）。
473.5.3使写访问选项字节。
STM8L中文参考手册-4
STM8L中文参考手册-420个16位通用定时器（TIM2，TIM3，tim5）20.1引言本章介绍TIM2，TIM3和tim5是相同的定时器。
每个定时器包括一个16位的升降自动重载计数器由一个可编程分频器驱动。
它可用于多种用途，包括：●时基产生●测量输入信号的脉冲长度（输入捕捉）●生成输出波形（输出比较，脉宽调制和脉冲模式）●中断能力的各种事件（捕获，比较，溢出）●同步与其他计时器或外部信号（外部时钟，复位，触发使）定时器时钟可以来自内部时钟可以通过配置寄存器或从外部源。
只有通用定时器的主要特点是本章中提出的。
指的是部分19:16点先进控制定时器对应的段落（TIM1）对每个功能的更多详细信息页面283。
20.2 TIMx主要特点通用TIMx TIM2 / TIM3功能包括：●16位上，下，上/ downauto刷新计数器。
●3位可编程分频器使计数器的时钟频率可分‖ 飞‖的任何权力，2从1到128。
2个独立的通道●：输入捕捉输出比较PWM生成（边缘对齐方式）-一个脉冲输出的方式●中断输入将定时器的输出信号在复位状态，或在一个已知状态。
●输入捕捉2可以通过从comp2比较器●中断和DMA请求生成下列事件：更新：计数器溢出时，计数器初始化（软件）输入捕捉输出比较中断输入触发事件（计数器的启动，停止，内部/外部触发初始化或计数）20.3.1时间单位计时器时基单元包括：●16位可逆计数器●16位自动重载寄存器●3位可编程分频器没有重复计数器。
时钟源是内部时钟（fsysclk）。
它是直接连接到ck_psc 时钟饲料的预分频器计数器的时钟ck_cnt驱动。
分频器分频器实现如下：●预分频器的基础上通过一个3位寄存器控制的7位计数器（在 timx_pscr寄存器）。
它可以在飞这控制寄存器缓冲的改变。
它可以将计数器的时钟频率的1，2，4，8，16，32，64或128。
计数器的时钟频率计算如下：fck_cnt = fck_psc / 2（PSCR [2:0]）计数器操作请参阅第19.3.4：上数288页，模式部分19.3.5：向下计数在290页和第19.3.6模式：中心对齐方式（向上/向下计数）292页。
STM8L中文参考手册-2
手动开关手动开关没有自动切换为直接的但它提供给用户的切换事件时间的精确控制。
参照图20中的流程图。
1。
写使用系统时钟开关选择目标时钟源的8位值寄存器（clk_swr）。
然后swbsy位是由硬件，和目标源振荡器开始。
古老的时钟源继续驱动CPU和外设。
2。
该软件具有等到目标时钟源准备（稳定的）。
这是在clk_swcr寄存器和快捷旗由中断如果swien位设置显示。
3。
最终软件的作用是设置，在所选择的时间，在clk_swcr的赛文点寄存器来执行开关。
在手动和自动切换模式，旧的系统时钟源不会自动关闭的情况下是由其他模块（LSI混凝土可用于例如独立的看门狗驱动）。
时钟源可以关机使用在内部时钟寄存器的位（clk_ickcr）和外部时钟寄存器（clk_eckcr）。
如果时钟开关不因任何原因的工作，软件可以通过清除swbsy 标志复位电流开关操作。
这将恢复clk_swr注册到其以前的内容（旧的系统时钟）。
注意：在清理swbsy标志具有复位时钟主开关的程序，应用程序必须等到后产生新的主时钟切换请求之前有一段至少两个时钟周期。
9.7周门控时钟（PCG）外周时钟门控（PCG）模式选择性地启用或禁用系统时钟（SYSCLK）连接到外围设备在运行或慢速模式的任何时间来优化功耗。
设备复位后，所有的外设时钟被禁用。
唯一的一点是在复位状态是默认启用pcken27因为它用于启动。
软件已被正确地写入关掉ROM Bootloader执行后的时钟。
您可以启用时钟的任何外围设置在clk_pckenrx周围门控时钟寄存器的相应pcken点。
●使周围，首先使在clk_pckenr相应的pcken点寄存器然后设置使点周围的外围控制寄存器。
●禁用适当的外围，先禁用在周边的适当位控制寄存器，然后停止相应的时钟。
注：蜂鸣器，RTC和液晶显示器是由不同的SYSCLK特定的时钟，使他们继续运行，即使时钟门控的外设寄存器是断言。
9.8时钟安全系统（CSS）9.8.1时钟安全系统对HSE时钟安全系统（CSS）监控HSE晶体时钟源故障时安全作为系统时钟。
一种基于STM8L152单片机智能表设计论文
一种基于STM8L152单片机的智能表设计1 前言我国在智能电网上面的投资将刺激智能电表的发展，这种电表比较先进，可以向负责监控及收费的公用事业单位发送用电量信息。
我国新建的住宅小区通常有几百户甚至上千户居民，传统的电能表计费方式已经不适应行业的发展要求，考虑到分时段、多费率计费及防窃电及人工抄表的诸多要求，多功能、体积小、复费率、成本低廉的智能电能表的使用将成为主流，电力行业对集中抄表系统的需求也变为更为迫切。
2 电能表硬件系统设计所谓智能电能表是以微电子电路为基础完成电能计量的一种电能表。
因为它没有转动部分，为了有别于以电磁感应原理来完成电能计量的感应式电能表，这种电能表又叫静止式智能表、固态电能表。
（1）基本原理电能计量的基本表达式如下：e（t）=∫p（t）dt=∫u（t）i（t）dt。
式中：u（t）、i（t）、p（t）为瞬时电压、电流、功率值。
为了便于自动化计量，将功率转为脉冲输出。
或者，将电压、电流相乘得功率值，再在时间上累加即得电能值。
定期输出该电能值，同时将暂存累加器清零。
外部处理器再将所有的电能累加就得到总的电能值。
电能计量单元工作原理，如图1所示。
（2）基于st单片机智能电能表设计根据当前智能表主流产品硬件模式，本设计利用了一种比较新的集成电路芯片，采用模块化设计的方式。
这样既能事项产品的精度和可靠性要求，又能有效地降低成本，赢得市场竞争的优势。
电能表由以下几个模块组成：基于stm8l152的微处理器及内置lcd驱动模块、基于430afe253的采样模块、基于ds3231m的时钟芯片、基于max13085的串行通信芯片等。
如图2所示。
stm8l152是系统的核心单元，内含丰富的资源，内置128k字节flash、6k字节ram、4k字节eeprom、lcd驱动模块、4个定时器、3个uart、2个spi等。
它管理着外围器件有序的执行，并进行显示、存储、掉上电、通信、计量、时间处理等任务调度。
STM8L152中文介绍
STM8L152介绍8位超低功耗单片机，高达64 + 2字节数据的闪存EEPROM，EEPROM (Electr icall y Erasab le Progra mmabl e Read-Only Memory)，实时时钟，液晶显示器，定时器，USART，C，SPI，模数转换器，数模转换器，比较器特点：操作条件：工作电源：1.65v~ 3.6v温度范围：40 to 85, 105 or 125低功耗的特点：5个低功耗模式：等，低功率运行（5.9¦Ì一），低功耗等（3¦Ì一），active-halt全实时时钟（1.4¦Ì一），停止（400）动态功率消耗：200UA/兆赫+ 330UA，快速唤醒从停止模式（4.7us）超低漏I/ O：50nA先进的stm8核心：哈佛结构和三级流水线最大频率：16条16m hz，相关峰最多40个外部中断源复位和供应管理：低功率，超安全欠压复位5可编程阈值超低功率PO R /PDR(通电复位/Protec tion（保护）、Detect ion（检测）、Respon se（响应）)可编程电压检测器（Progra mmabl e voltag e detect or (PVD)）时钟管理32kHz和1-16MHz晶体振荡器工厂校准的内部16MHz RC和38kHz的低功耗RC时钟安全系统低功耗RTCBCD日历，闹钟中断，数字校准+ / - 0.5ppm的准确度先进的防篡改检测DMA4个通道。
ADC，DAC的，SPIS，我2C，USART接口，定时器，1路。
存储器到存储器的LCD：8x40或4x44瓦特/升压转换器12位ADC1 Msps/28渠道温度。
传感器和内部参考。
电压记忆高达64 KB的快闪记忆体高达2KB的数据EEPRO M，ECC和RW W灵活的读/写保护模式高达4 KB的RAM2x12位D A C（双模式）与输出缓冲器2个超低功耗比较器1个固定阈值和1个轨到轨唤醒功能定时器3个16位定时器，2个通道（IC，OC，PWM），正交编码器一个16位高级控制定时器，3个信道，支持电机控制1个7位预分频器的8位定时器1个窗口和1个独立的看门狗蜂鸣器定时器1，2或4kHz的频率通讯接口两个同步串行接口（SPI）快速I2C 400千赫S M Bus和PMBus三个USAR T（ISO7816接口+红外线）最多67个I /o中断向量，所有可映射多达16个电容检测通道，免费固件快速片上编程和非侵入性调试与游泳，Bootlo ader的使用USART 独特的96位I D描述：1、stm8l超低功耗的8位家庭福利2、设备概述3、超低功率连续简介：本文描述的特点，因此，机械数据和订购信息：高密度stm8l15x xx装置：stm8l151x8和stm8l152x8微控制器与闪速存储器密度64字节。
stm8l中文参考手册(上)
本参考手册的目标应用程序开发人员。
它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx 和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。
这些产品是专为超低功耗应用。
可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。
关于编程，擦除和保护的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
表一、类型零件号控制器价值线低密度stm8l05xx设备：stm8l051x3 8KB Flash微控制器价值线中密度stm8l05xx设备：stm8l052x6微控制器与32闪光价值线高密度stm8l05xx设备：stm8l052x8 64-KB闪存微控制器低密度stm8l15x设备：stm8l151c2 / K2 / G2／F2，stm8l151c3 / K3 / G3 / F3微控制器与4KB或8KB Flash中密度stm8l15xx设备：stm8l151c4 / K4 / G4，微控制器stm8l151c6 / K6 / G6，stm8l152c4 / K4和stm8l152c6 / K6微控制器与16-KB或32闪光培养基+密度stm8l15xx设备：stm8l151r6和stm8l152r6微控制器与闪存（32比中密度器件广泛的外设范围）高密度stm8l15xx设备：stm8l151x8和stm8l152x8随着64-KB闪存微控制器（相同的外周设置为中等+）高密度stm8l16xx设备：stm8l162x8微控制器与闪存（相同的外周设置为64-KB高密度stm8l152设备加AES硬件加速器1 中央处理单元（CPU）。
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STM8L152介绍
8位超低功耗单片机，高达64 + 2字节数据的闪存EE PROM，EEPROM (Electrically Erasable Programmable )，
实时时钟，液晶显示器，定时器，USART，C，SPI，模数转换器，数模转换器，比较器特点：操作条件：工作电源：1.65v~ 3.6v
温度范围：40 to 85, 105 or 125
低功耗的特点：5个低功耗模式：等，低功率运行
（5.9|ì一），低功耗等（3|ì一），active-halt
全实时时钟（1.4|ì一），停止（400）
动态功率消耗：200UA/兆赫+ 330UA，快速唤醒从停止模式（4.7us）
超低漏 I/ O：50nA
先进的stm8核心：
哈佛结构和三级流水线
最大频率：16条16mhz，相关峰
最多40个外部中断源
复位和供应管理：
低功率，超安全欠压复位5可编程阈值
超低功率POR /PDR(通电复位/Protection（保护）、Detection（检测）、Response（响应）)
可编程电压检测器（Programmable voltage detector (PVD)）
时钟管理
32kHz和1-16MHz晶体振荡器
工厂校准的内部16MHz RC和
38kHz的低功耗RC
时钟安全系统
低功耗RTC
BCD日历，闹钟中断，
数字校准+ / - 0.5ppm的准确度
先进的防篡改检测
DMA
4个通道。
ADC，DAC的，SPIS，我
2C，USART接口，定时器，1路。
存储器到存储器的 LCD：8x40或4x44瓦特/升压转换器
12位ADC1 Msps/28渠道
温度。
传感器和内部参考。
电压
记忆
高达64 KB的快闪记忆体高达2KB的数据EEPROM，ECC和RWW 灵活的读/写保护模式
高达4 KB的RAM
2x12位DAC（双模式）与输出缓冲器。