常用元器件封装尺寸大小
封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
常用元器件封装尺寸大小
常⽤元器件封装尺⼨⼤⼩Qutline PackageZig-ZagPlastic Ball GridSingle Inline Memory Chip Scale PackageChip Scale Package⼀、直插式电阻封装及尺⼨直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（⽐如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后⾯的xx 代表焊盘中⼼间距为xx英⼨，这⼀点在⽹上很多⽂章都没说清楚，单位为英⼨。
这个尺⼨肯定⽐电阻本⾝要稍微⼤⼀点点，常见的固定（⾊环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AX IAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
⼆、直插式电容封装及尺⼨1、⽆极电容常见的电容分为两种：⽆极电容和有极电容，典型的⽆极电容如下：⽆极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后⾯的数字表⽰焊盘中⼼孔间距，如下图所⽰（⽰例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容⼀般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是⾼度不⼀定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进⾏选择。
图中灰⽩⾊的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好⼀点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前⾯数字表⽰焊盘中⼼孔间距，后⾯数字表⽰外围尺⼨（丝印），单位仍然是英⼨，如下图（RB-.3/.6）：三、贴⽚电阻电容封装规格、尺⼨和功率对应关系贴⽚电阻电容常见封装有9种（电容指⽆级贴⽚），有英制和公制两种表⽰⽅式。
英制表⽰⽅法是采⽤4位数字表⽰的EIA(美国电⼦⼯业协会)代码，前两位表⽰电阻或电容长度，后两位表⽰宽度，以英⼨为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
电子元器件的封装与尺寸要求
电子元器件的封装与尺寸要求电子元器件的封装和尺寸要求是电子工程师在设计和制造电路板时必须考虑的重要因素。
本文将详细介绍电子元器件封装的概念和尺寸要求，并列举一些常见的封装类型和尺寸标准。
总之，本文旨在为读者提供对电子元器件封装与尺寸要求的全面了解。
一、电子元器件封装的概念和重要性（200字）1.1 封装的定义：封装是指将功能相同或相近的电子元器件封装在同一个外壳中，以便于安装和使用。
1.2 封装的重要性：良好的封装设计能够保护电子元器件免受外部环境的影响、提高元器件的稳定性和可靠性、降低成本、便于制造和维修等。
二、电子元器件封装的类型（400字）2.1 DIP封装：Dual In-line Package（双列直插封装）是一种常见的传统封装类型，尺寸小巧，易于插入电路板。
适用于较低功率和低密度的应用。
2.2 SMT封装：Surface Mount Technology（表面贴装技术）是目前广泛应用的封装类型。
它可以提供更好的制造和可靠性，并能适应更高功率和高密度的应用。
2.3 BGA封装：Ball Grid Array（球栅阵列封装）是一种高密度封装，适用于高性能和高功率要求的电子元器件。
其特点是引脚通常被连接到底部的小球上，便于焊接和散热。
2.4 QFN封装：Quad Flat No-leads（扁平无引脚封装）是一种集成度较高、尺寸较小的封装，适用于紧凑和高密度的电路设计。
常用于集成电路芯片和无线通信模块等应用。
三、电子元器件尺寸要求（400字）3.1 尺寸的定义：尺寸是指元器件外观的长、宽、高等尺度。
不同的尺寸要求可以满足不同的应用需求。
3.2 尺寸的标准化：为了方便设计和制造，电子工程师使用一些标准的尺寸参数。
常见的标准有英寸和毫米两种，例如0805尺寸表示封装尺寸是0.08英寸×0.05英寸。
3.3 尺寸的影响因素：元器件尺寸的选择受到多种因素的影响，包括功率要求、热管理、板间距、可靠性等。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO18TO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用元器件封装标准尺寸
常用元器件封装标准尺寸王永建整理尺寸中的计量单位 mil / 40 ＝ mmDIP 双列封装QFP 四方扁平封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度8,14,16,18,20 300 44,48 10*10mm22 400 5214*14mm 24,28,32,40,42,48600 64,80,100,12814*20mm 28,32,40(陶瓷）600 144,160,20828*28mm SKDIP 小双列封装SOP 小外形封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil22,24,28,32 300 8,14 15016,14,16,18,20 30028 33032 45044 500SDIP 缩短双列封装SSOP 缩短小型封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil40,42,64 600 16,24,28 150 TSSOP 缩短细小型封装20,28 209 引脚数: 8, 20, 48引脚数: 8 MSOP, 48 BQSOP48,56 300NSOP 窄小形双列封装TSOP 细小封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度16 150 28,328*13.4mm SOJ 细小封装32 8*14mm 引脚数32 8*20mm28,32QFP 四方扁平封装LQFP 矮四方扁平封装引脚数宽度引脚数宽度44,48 10*10mm 32,44,48 7*7mm52 14*14mm 44，64,80 10*10mm64,80,100,128 14*20mm 80 12*12mm，14*14mm144,160,208 28*28mm 100，128 14*14mm，14*20mm144 20*20mm 208 28*28mmTQFP 细四方扁平封装 其他引脚数宽度类型引脚数 80,100 14*14mmPLCC 塑封大空间封装 SOT-23, SOT-223, SOT-89SOT-25SOT-26 TO-92TO-220, TO-252, TO-26328, 32, 44, 52, 68, 84 3 5 6 3,4 3塑封 DIP/SKDIP/SDIP 尺寸 (单位: mil)SOP/NSOP 封装尺寸(单位: mil)TSSOP 封装尺寸(单位: mil)SOJ 封装尺寸(单位: mil)QFP/LQFP/TQFP 封装尺寸(单位: mil)PLCC 封装尺寸(单位: mil)SOT 23 封装尺寸(单位: mil)SOT 223SOT 89SOT 25SOT 26TO 92TO 220TO 252TO 263 (DD2 PAK)。
各种封装外形尺寸
电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
常用贴片芯片及元器件封装尺寸
商范器～
度微度峻～ ～ ～～ 恢微微所～～ ～ ～ 度尺恢W～ ～～ ～ ～ ～ ～微峻峻～ 度方度微～～ ～ ～ 感方恢微～～ ～ ～ 度尺微W～ ～～ ～ ～ ～ ～微峻峻～ 微峻度峻～～ ～ ～ 所峻微所～～ ～ ～ 恢尺感W～ ～～ ～ ～ ～ ～微峻峻～ 微所度微～～ ～ ～ 排感恢微～～ ～ ～ 度W～ ～ ～ ～ ～ ～ ～ 微峻峻～ ～
商排器 C肖系 C略的系～肖C源种～系源C磁源球状
～
～
宽～
相
～
～
～
～
微 的C ～
的C
塑系的管
肖精系度感系的管 肖精系度排系的管
～
晶～
～
～～～～～～
～ ～ ～ ～～ ～ ～ ～ ～ ～
略C-感晶尺窄相～～ ～ 度～-～度所峻～窄略z～～ ～ ～ 度恢宽方尺度插宽度～x～度度宽所～x～所宽感～
芯窄-度尺窄相～～ ～ ～ 度～-～微峻峻～窄略z～～ ～ ～ 插宽晶～x～恢宽所～x～方宽微尺度微宽所～
源漏C焊
～
～～～
～～～
～
源～ ～ ～ ～ ～ 恢微度排～ ～ ～ ～ ～度峻范～
漏～ ～ ～ ～ ～ 恢所微方～ ～ ～ ～ ～度排范～
C～ ～ ～ ～ ～ 排峻恢微～ ～ ～ ～ ～微所范～
焊～ ～ ～ ～ ～ 插恢感恢～ ～ ～ ～ ～恢所范～
～
微
～
漏～±峻宽度动～ ～ ～ C～±峻宽微所动～ ～ ～ 焊～±峻宽所动～
～～
峻感峻微=度宽峻x峻宽所～ ～ 峻排峻恢=度宽排x峻宽方～ ～ 峻方峻所=微宽峻x度宽微～ ～ 度微峻排=恢宽微x度宽排～ ～
度微度峻=恢宽微x微宽所～ ～ 度方度微=感宽所x恢宽微～ ～ 微微微所=所宽排x排宽所～
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball GridArrayPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LPCDIPZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlineSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16LSSOPSOJ 32L Flat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220PackageCNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCaseTO247TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleLAMINATE CSP T12LChip Scale PackageGullwingleadsSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral ComponentInterconnectPCI 64bitPeripheral ComponentInterconnectSIMM72Single inline MemoryModulepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMDAthlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumIIpetiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMD AthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHPCMCIATCSP 20LChip Scale PackageTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUBGABall Grid ArrayTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
各种封装外形尺寸
电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
电子元器件的封装与尺寸资料
电子元器件的封装与尺寸资料随着科技的不断进步和电子产品的普及，电子元器件在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色。
而电子元器件的封装与尺寸则是其中一项重要的技术指标。
本文将探讨电子元器件封装与尺寸的定义、分类以及其在电子技术中的应用。
一、封装与尺寸的定义及意义电子元器件的封装与尺寸是指对电子器件进行外壳保护和尺寸标准化的过程。
它不仅关乎电子产品的可靠性和稳定性，还与产品的结构优化和制造成本密切相关。
1.1 封装定义电子元器件的封装是指将裸露的器件封装到外壳中，以提供电气隔离、机械保护和环境防护的作用。
封装过程中，通常将器件焊接至连接器或PCB板上，以便在电子系统中进行互联。
1.2 尺寸定义电子元器件的尺寸是指器件外形的长、宽、高以及引脚排列、间距等几何参数。
尺寸的准确度和一致性对元器件的组装和替换起着至关重要的作用。
二、封装与尺寸的分类根据不同的标准和要求，电子元器件的封装与尺寸可分为多种类型。
以下是常见的几种封装及尺寸分类：2.1 DIP封装DIP（Dual In-line Package）是指双列直插式封装，其引脚两侧对称排列。
DIP封装广泛应用于集成电路和二极管等元器件中，尺寸常见的有DIP-8、DIP-14等。
2.2 SOP封装SOP（Small Outline Package）是指小外形封装，具有体积小、重量轻、管脚密集等特点。
SOP封装广泛应用于集成电路和放大器等元器件中，尺寸常见的有SOP-8、SOP-16等。
2.3 QFN封装QFN（Quad Flat No-leads）是指四边无引脚封装，引脚通过底部焊接在PCB板上。
QFN封装具有良好的散热性能和良好的高频特性，尺寸常见的有QFN-32、QFN-48等。
2.4 BGA封装BGA（Ball Grid Array）是指球栅阵列封装，引脚通过球焊接在PCB板上。
BGA封装具有高密度、高可靠性和耐热性等优点，在集成电路中得到广泛应用。
三、封装与尺寸的应用电子元器件的封装与尺寸在电子技术中起着至关重要的作用。
常用元器件封装尺寸
AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。
SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
DB99针串口座，这个也是必须要有的。
===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
典型元器件封装简介
元器件封装来源： Miscellaneous Devices.Intlib
典型元器件封装简介
• 4.R-QFP • R-QFP封装与QFP封装基本相似，只是RQFP封装的外形为矩形，而QFP封装的外 形为正方形。
R-QFP14×20–G100/Y1.7N
封装名字 补充说明指表贴焊 盘的长度为1.7mm
封装名字 封装的插针数目J32
元器件封装名称： R-QCC-J32
元器件封装来源： Allegro RF and IF Radio Receiver Circuit.Intlib
R-QCC-J32
典型元器件封装简介
• 九、首字母为S的元器件封装 • 1.SIMM(Single In-line Memory Module) • SIMM封装为单排的存储模块，这是计算机内部常见的 零配件，即内存条。
引脚间距0.8mm
QFP 10×10-G44/N
注意：元器件封装的第四部分，即补充说明部分不同， 封装的外形尺寸稍有差别，并且表贴焊盘的长度也会有些变化。
QFP 10×10-G44/Y1.6N
此外，还有其他形式QFP的封装。
QFP 28×28-G160/Y1.65N 元器件封装名称： QFP 28×28-G160/Y1.65N 元器件封装来源： Altera PLD MAX7000.Intlib
元器件封装名称：F-QFP14×14-G100/X.4N, F-QFP24×24-G176/N 元器件封装来源： Actel FPGA ACT 1.Intlib
F-QFP14×14-G100/X.4N
F-QFP24×24-G176/N
焊盘间距0.5mm
典型元器件封装简介
• 六、首字母为P的元器件封装 • 1.PIN PIN2
标准贴片封装尺寸参数
标准贴片封装尺寸参数标准贴片封装尺寸参数是电子元器件制造中的关键指标，对封装技术的发展和应用有重要意义。
本文将对标准贴片封装尺寸参数进行详细介绍。
标准贴片封装尺寸参数包含了封装的几何形状、外观面积、连接脚的结构形式、尺寸和位置等多个参数。
其中，最基本的参数有以下几个：1.芯片尺寸：指芯片的长、宽和厚度。
常用的芯片尺寸有0603、0805、1206等。
2.外形尺寸：指封装的边长、厚度和高度等。
常用的外形尺寸有SOT23、SOP8、QFP64等。
3.引脚间距：指相邻引脚的距离。
常用的引脚间距有0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm等。
4.引脚数目：指封装的引脚数目。
常用的引脚数目有2、4、6、8、14、16、20、24、28、32、40、48、64、80、100等。
5.引脚形式：指引脚的形状。
常用的引脚形式有直脚、弯脚、SMD、BGA等。
6.引脚排列方式：指引脚的排列方式。
常用的引脚排列方式有单列、双列、四列等。
7.引脚位置：指引脚在封装中的位置。
常用的引脚位置有中心位置、四周位置等。
以上是标准贴片封装尺寸参数的基本内容，还有一些其他的参数也是需要注意的，如引脚长度、引脚形态等。
对于不同的封装，其尺寸参数会有不同的要求。
例如，对于耐高温封装，需要更高的尺寸精度和更严格的实现标准，而对于低成本的贴片封装，尺寸精度要求相对较低。
总之，标准贴片封装尺寸参数是电子元器件生产过程中必须重视的重要指标，其精度和准确性不仅关系到产品的品质和稳定性，也关系到整个生产过程的流畅程度和成本效益。
因此，在生产过程中，要严格执行相关的标准，确保封装尺寸参数的精度和稳定性。
封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件 2010-09-08 21:21:48 阅读672 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
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封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AX IAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。
}电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）.. 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0. 4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻。