常用元器件封装尺寸大小

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封装形式图片国际统一简称

LDCC

LGA

LQFP

PDIP

TO5

TO52

TO71

TO71

TO78

PGA

Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称

TSOP

Thin Small OUtline

Package

QFP

Quad

Flat Package

PQFP 100L

QFP

Quad

Flat Package

SOT143

SOT220

Thin Shrink

Qutline Package

uBGA

Micro Ball Grid

Array

uBGA

Micro Ball Grid

Array

PCDIP

PLCC

LQFP

LQFP 100L

TO8

TO92

TO93

T099

EBGA 680L

QFP

Quad Flat Package

TQFP 100L

ZIP

Zig-Zag Inline Packa

SOT223

SOT223

SOT23

SOT23/SOT323

SOT25/SOT353

SOT26/SOT363

FBGA

FDIP

SOJ

SBGA

LBGA 160L

PBGA 217L

Plastic Ball Grid

Array

SBGA 192L

TSBGA 680L

CLCC

SC-705L

SDIP

SIP

Single

Inline Package

SO

Small Outline

Package

SOP EIAJ TYPE II 14L

SSOP 16L

SSOP

SOJ 32L

Flat Pack

HSOP28

ITO220

ITO3P

TO220

TO247

CNR

CPGA

Ceramic Pin Outline

Package

DIP

Dual

Inline Package

DIP-tab

DUAL Inline Package with Metal Heatsink

BQFP 132

C-Bend

Lead

CERQUAD

Ceramic Quad

Flat

Ceramic

Case LAMINATE CSP T12L Chip Scale Package

Gull

wingleads

TO264

TO3

JLCC

LCC

TO263/TO268

SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module

SOCKET 370

For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron

CPU

SIMM30 Single Inline Memory

Module

SIMM72 Single Inline Memory

Module

SIMM72 Single inline Memory

Module

SOT343

SOT523

SOT89

SOT89

Socket 603

Foster

LLP 8La

PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect

PCI 64bit 3.3V Peripheral Component Interconnect

PCMCIA

TCSP 20L

Chip Scale Package

pin PGA

pentium 4 CPU

SOCKET

462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &

Duron CPU

PSDIP

SLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPU

SLOT A For AMD

Athloncpu

SNAPTK

SNAPTK

SNAPZP

SOH

BGA

Ball Grid Array

TO252

SOCKET7

For intel Pentium

& MMXpentium CPU

TO18

一、直插式电阻封装及尺寸

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4),后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸,这一点在网上很多文章都没说清楚,单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点,常见的固定(色环)电阻如下图:

常见封装:AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AX IAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。

二、直插式电容封装及尺寸

1、无极电容

常见的电容分为两种:无极电容和有极电容,典型的无极电容如下:

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