PCB设计规范_上海贝尔!!

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上海贝尔PCB设计规范

上海贝尔PCB设计规范

位孔圆心与板边缘距离为 5.08mm。 ■ 对于边缘有元件(物体、连接器等) ,机械定位孔将在 X 方向做移动,
机械定位孔的直径推荐为 3mm。 ■ 机械定位孔为非孔化孔。
版本 ED
02
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PCB 设计规范
第 7 页,共 32 页
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C. ■
对于 PCB 板的 SMC 的光学定位点应遵循以下规则: PCB 板的光学定位点
2. PCB 元件布局放置的要求。 PCB 元件的布局规则应严格参照(一)的内容,具体的要求如下: 1) 元件放置的方向性(orientation) A. 元器件放置方向考虑布线,装配,焊接和维修的要求后,尽量统一。 在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方向,有正负极型的元件也要 有统一的方向。 B. 对于波峰焊工艺,元件的放置方向要求如图:
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2)
PCB 板的层叠排列缘
A.
基于加工工艺的考虑:如下图是四层 PCB 的例子,第一种是推荐 的方法。
对于六层的 PCB,层的排列如下图;对于更多层的 PCB 则类推。
B.
基于电特性考虑的层叠排列。
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■ PCB 板的标注 ■
加工数据文件的生成
四. 名词解释 ■ ■ ■ ■
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孔化孔、非孔化孔、导通孔、异形孔、装配孔 定位孔和光学定位点
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PCB板基本设计规则

PCB板基本设计规则

一、PCB板基础知识PCB概念PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。

通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。

而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。

这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。

PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。

它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。

同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

PCB是如何制造出来的呢?我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。

因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。

而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环氧树脂,表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。

这种线路板覆铜簿板材,我们就称它为刚性板。

再制成印制线路板,我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板,双面有印制线路图形,再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板,我们就称其为双面板。

如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了,也称为多层印制线路板。

现在已有超过100层的实用印制线路板了。

PCB电路板PCB设计规范

PCB电路板PCB设计规范

PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状:根据电路板应用和要求确定尺寸和形状,确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。

在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素,应保持板面较为平整。

2.布线规范:合理规划布线,使布线路径尽量短,减小电阻和干扰。

应避免线路交叉和平行,减少串扰和阻抗不匹配。

同时,应根据不同信号的特性分开布线,如模拟信号、数字信号和高频信号。

3.引脚布局:根据电路板上的组件情况,合理安排引脚位置和布局,以便于布线和检修。

引脚布局应尽量避免互相干扰,减少电磁辐射和串扰。

4.电源和接地:电源和接地是电路板的重要部分,应合理规划电源和接地的位置和路径,确保电源供应稳定和接地可靠。

同时,应避免电源和接地回路交叉、干扰。

5.差分信号设计:对于差分信号,对应的差分线应该保持相同的长度和距离,并且相对地和其他信号线隔离,以保证信号的传输质量。

6.阻抗控制:对于高频信号和差分信号,需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。

通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。

7.信号层分布:不同信号应分配在不同的信号层上,以减少串扰和互相影响。

如分离模拟信号和数字信号的层,使其相互独立。

8.过孔和焊盘:过孔和焊盘是PCB上的重要部分,需要合理设计和布局,以便于焊接和连接。

过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径,焊盘应采用适当的尺寸和形状。

9.元件布局:在布局元件时,应合理安排元件的位置和间距,以便于布线和散热。

同时,要注意元件的方向和引脚位置,以方便组装和检修。

10.标记和说明:在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能,以便于使用和维护。

同时,在PCB设计文件中提供详细的说明和注释,方便其他人理解和修改。

总之,PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。

通过遵循相关规范,可以有效提高电路板的性能和可靠性,减少故障和制造成本。

PCB设计规范

PCB设计规范

PCB设计规范个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改PCB设计规范项目名称:文件编号:编制日期:个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改1. 布局设计规则1.1. 确认结构图纸是最新的。

1.2. 根据结构图设置板框尺寸,按照结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。

1.3. 根据结构图和生产加工所需的夹持边设置PCB的禁止布线区、禁止布局区。

1.4. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围的电路元件。

质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置,以免引起PCB翘曲。

1.5. 发热元件要均匀分布,以利于散热,除温度检测元件意外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件,如电解电容、晶振、电池等。

注意结构通风流向,发热量大的器件应尽量不被其他器件挡住。

1.6. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;有高频连线的元件尽可能靠近。

1.7. 元件的布局应便于调节和维修,如跳线、可变电容、电位器等器件周围要有足够的空间;小元件周围不能放置大元件,以免维修时无法焊接;BGA与其他贴片元件的距离大于2mm,以便于拆焊;压接的接插件周围5mm内正面不能有高度超过压接插件高度的元器件,背面5mm内不允许有元件或焊点。

1.8. BOTTOM层的贴片元件和接插件的管脚焊盘间距大于3mm,以保证波峰焊良率;如果贴片元件的高度较大,则间距应大于5mm。

1.9. 同类型的插装元件优先朝一个方向放置,同一类型的有极性分立元件也应力争在方向上保持一致,以便于生产和检验,如电解电容。

个人收集整理的PCB Layout设计规范,可下载修改1.10. 打开TOP层和BOTTOM层的place-bound,查看重叠引起的DRC是否允许,特别注意元件叠放是否会引起短路或者生产时候焊接不良等问题。

PCB线路板设计规范

PCB线路板设计规范

PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。

遵循这些规范可以提高电路板的质量,减少故障率,优化设计和制造过程,使电路板能够更好地满足设计要求。

以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面:1.外形尺寸和形状:电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求,并适合安装在相应的应用设备中。

在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性,避免设计过大或过小的尺寸。

2.电路板层布局:电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。

在布局过程中,应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中,以避免互相干扰。

同时,还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。

3.电路布线规则:电路板的布线应遵循一定的规则,如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。

布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰,提高信号质量和抗干扰能力。

4.元件布置规则:电路板上各个元件的布置应符合一定的规则,如元件之间的间距、元件与边界的距离等。

元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修,避免元件之间的相互干扰和短路等问题。

5.焊盘和焊接规则:电路板上焊接点的设计应符合一定的规则,如焊盘大小、已焊盘的间距等。

焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。

同时,还应注意焊接工艺的要求,如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。

6.电源布局和分离规则:电路板上各个电源的布局应合理,避免互相干扰。

同时,还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型,保证供电的稳定性和可靠性。

7.防护和绝缘规则:电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。

设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题,并采取必要的安全措施,如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。

8.环境适应性和可靠性要求:电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。

设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素,并采取必要的措施,如选择适应性材料和加强电路板的结构,以提高电路板的可靠性。

PCB印刷电路板设计规范

PCB印刷电路板设计规范

PCB印刷电路板设计规范PCB印刷电路板是电子电路中不可缺少的一部分,它是电子产品中集成电路连接的重要载体。

为提高电路的可靠性和稳定性,必须严格遵守PCB印刷电路板设计规范。

下面是关于PCB印刷电路板设计规范的一些规定和要点。

一、PCB印刷电路板设计原理PCB印刷电路板设计的目的是实现电路功能,在整个发射过程中保证信号的质量和稳定性。

在设计PCB印刷电路板时,应具备设计原则,如:1. 设计简洁:尽量少用元器件,components only which are necessary for the function.2. 设计层次:保持高层次的设计,并遵循要求的层次结构。

不要混合过多复杂的电路。

3. 设计对称性:一个线路的来回路径应该保持对称性,如功率线供电路径。

4. 设计一致性:确保参数和元器件相同的线路具有相同的规格,在设计时应遵守通用设计规范和标准。

5. 防射频干扰:在PCB印刷电路板上识别射频信号。

对于高速信号线的保护。

提供良好的网线,保证射频信号的射流和突变部分在电路中短。

6. 防静电:需要注意PCB印刷电路板的静电防护,以防止电路受到静电干扰。

需要添加适当的静电保护元器件。

7. 适当绝缘:在电路设计中,需要考虑线路之间的绝缘,以避免短路、干扰和其他负面影响。

二、PCB印刷电路板设计规范:1. 设计电路结构设计PCB印刷电路板时应注意电路结构。

电路结构应当与电路损耗降低、电路反射、电路跟踪、回路抗干扰等因素进行考虑。

在设计电路时,应遵循最短电路路径、最大电路距离和最好射穴连接的原则。

2. 选择元器件在设计PCB印刷电路板时,需要选择适当的元器件。

当选择元件时,应考虑到电路功耗、电路稳定性和使用寿命,以保证元件的正确性。

元器件的数量应尽可能少,选择元件的大小、功率和频率等也应考虑到电源供电的稳定性、输入输出容量、适应性等因素,以减少规格复杂度和设备出错的风险。

3. 设置型号标识在设计PCB印刷电路板时,应将每个元件和每条线路标记。

PCB设计规范

PCB设计规范

印刷电路板(PCB)设计规范一:适用范围:本规范适用于我司CAD设计的所有印刷电路板(简称:PCB)二:目的:1. 本规范规定我司PCB设计流程和设计原则,为PCB设计者提供必须准则2. 提高PCB设计质量和效率,提高PCB的可生产性,可测性,可维护性。

三:设计任务受理:1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发项目时,首先填写《新产品PCB设计进度表》。

然后根据新产品要求完成电路原理图设计,并通过电子组及软件组审核。

2 . 对于设计电路中不常用元件,先通过查公司ERP,如果没有库存,则需要在第一时间写申购单申请所需元器件,保证新产品开发进度。

3. 要求结构组负责人员提供正确的PCB结构图及3D效果图,在导入结构图过程中须与结构工程师沟通,了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。

4. 对于常规产品的设计,则可根据原有的资料进行LAYOUT,须注意样品单上产品的交期。

四:设计过程:1 创建网络表:1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创建符合要求的网络表。

2. 确定元器件封装(PCB FOOTPRINT),对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。

3. 引入网络表创建PCB板设计文件。

2 元器件布局1. 根据结构图设计板框尺寸,按结构要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。

比如:PCB板厚,PCB的外形尺寸等等。

2. 根据结构图和生产实际要求设计禁止布线区。

3. 根据产品要求合理选取板材,定义板层。

4. 布局的基本原则:a). 按照<先大后小,先难后易,先整体,后局部>的布局原则,重要的单元电路,核心元器件应优先布局。

b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。

c). 布局应尽可能满足:连线尽可能短,高电压,大电流信号线与低电压,小电流信号线完全分开。

d). 板面元器件均匀分布,重心平衡,版面美观的标准优化布局。

5. 布局过程中的元件放置:a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置,便于生产和检验。

PCB设计规范

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A0 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5-新发行2022-05-01总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部方案部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部为了 PCB 设计标准规化, PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。

合用于 PCB 开辟设计、修改的整个过程。

-PCBA 工程组负责本规的制定/修订与实施,PE 主管负责监视本程序正确实施。

4.1 PCB 设计步骤〔以下“L 〞表示所设置层,如“L7〞表示设置在第 7 层〕 4.1.1 画 Board 线〔LO 〕,开孔线〔L24〕。

4.1.2 画 Key 位置线、导电胶碳 Key 面形状〔L7〕 4.1.3 画导电胶外形及偷空位轮廓线〔L8〕。

4.1.4 画底面壳柱位、骨位线〔防撞线〕〔L9〕。

4.1.5 设置布线层。

4.1.6 建 Key ,放置 Key 。

4.1.7 确定元件形状建元件,放置元件。

4.1.8 为各元件加鼠线,并为各网络命名。

4.1.9 检查鼠线连接,调整并确定元件位置。

4.1.10 布线,布线优化,整理。

4.1.11 加元件位铜皮。

4.1.12 添加阻焊膜〔绿油窗〕。

4.1.13 添加文字标识〔正面白油放在 L5,反面白油放在 L6,绿油文字放在 L4〕。

4.1.14 添加 SMT 元件面基准点。

4.1.15 确定拼板图和出板数。

4.1.16 全面检查,菲林输出。

4.2 PCB 设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表单面板、双面贯碳板尺寸标准〔mm〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.25 以上 0.25 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm)\ 0.5 至 0.61.0 至 1.5(普通取 1.2 为宜)0.5 以上(假设接点为贯通的碳点则需保持在 0.7 以上) 0.5 以上(尽可能加大)2.0 以上(假设确达不到 2.0 的 PCB 边及孔边须铺铜皮)双面镀金板尺寸标准〔mm 〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.2 以上 0.2 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm) 0.25 至 0.5\ \\0.5 以上(尽可能加大)\I TE M1.电源/地线 2.IR 灯连线 3.I/O 铜皮连线 4.相邻两铜皮连线间距 5.相邻不相连两焊盘间距6.金手指宽/间距 7.碳手指宽/间距 8.碳桥宽9.铜线与相邻不相连接点处贯 碳面间距10.铜线与 PCB 边最小距离 11.碳油与 PCB 边及孔边最小距离-表中数据为正常设计时的参考数据,如客户有要求的则以客户要求为标准,假设遇特殊情况,不能到 达以上数据标准时,需经 PCBA 资深工程师商讨,并作相关可靠性试验方可采用。

PCB设计规范参考

PCB设计规范参考

PCB设计规范参考PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中的一个重要组成部分,它是一个由导电路径、连接孔和电子元件组成的板子,用来连接和支持电子元件。

设计一个高质量的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。

以下是PCB设计规范的参考内容。

1.PCB板材选择:选择适用于具体电子产品的PCB板材。

常见的PCB板材有FR-4、高频板、金属基板等。

根据电子产品的特性、工作环境和成本要求等因素,选择合适的PCB板材。

2.导线宽度和间距:根据所需的电流和信号频率,选择适当的导线宽度和间距。

确保导线宽度和间距符合电气参数要求,以避免电流过载和信号受干扰。

3.元件布局:合理布局电子元件,使得电路拓扑简洁清晰,降低电磁干扰和信号互联干扰的可能性。

将信号源、信号处理电路和高频电路等分开布局,避免互相干扰。

4.元件安装:按照规范正确安装电子元件,确保引脚与PCB焊盘的精确对位。

避免引脚弯曲、错位或者失联,以确保良好的电气连接和机械稳定性。

5.地线设计:合理规划地线连接,确保PCB上所有元件都能够正确接地。

地线布局要优化,最小化地线长度和回路面积,以降低电磁干扰和噪声。

6.电源分布:确保电源线路的布线和分布符合电压和功率要求。

电源线路要避免交叉,将高功率和低功率线路分开布置,以防止相互干扰。

7.阻抗控制:对于高频和高速信号,要进行阻抗控制。

通过选择适当的板厚、导线宽度和材料等参数,实现合适的阻抗匹配,以避免信号失真和反射。

8.引脚分配和标记:为电子元件正确分配引脚,按照规范进行标记。

引脚标记应与电子元件封装、原理图和顶层布局符合。

确保读者可以轻松理解和识别。

9.单边和双边布线:根据电路的复杂性和布局需求,选择适合的单边或双边布线。

对于高密度布线,可以考虑使用多层PCB来提高布线密度,减小板子尺寸。

10.标准化和文件生成:遵循标准规范设计PCB,生成符合要求的Gerber文件(包括钻孔文件、贴片文件等),以便于制造商生产和组装。

P C B 设计规范(上海贝尔)

P C B 设计规范(上海贝尔)

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贝尔生产部推荐:引脚中心距(Lead Pitch)≥0.6mm 那么可以不加元 件定位点,反之一定要加参考点。 4) 元件的参考点与 PCB 板的光学定位点的类型是一样的,为一无孔 的焊盘尺寸见(PCB 板的光学定位点) 。
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一.PCB 设计的布局规范 (一) 布局设计原则 1. 2. 3. 距板边距离应大于 5mm。 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件, 再以核心元件为 中心摆放周围电路元器件。 4. 功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的 主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。 5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心, 应靠近板在机箱中的固定边放 置。 6. 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干 扰。 7. 8. 9. 输入、输出元件尽量远离。 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 热敏元件应远离发热元件。
10. 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11. 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。 12. 布局应均匀、整齐、紧凑。 13. 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的 可能。 14. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
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三. PCB 设计的后处理规范 ■

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范

xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言.............................................. 错误!未定义书签。

1范围和简介........................................ 错误!未定义书签。

范围......................................... 错误!未定义书签。

简介......................................... 错误!未定义书签。

关键词....................................... 错误!未定义书签。

2规范性引用文件.................................... 错误!未定义书签。

3术语和定义........................................ 错误!未定义书签。

4PCB叠层设计....................................... 错误!未定义书签。

叠层方式..................................... 错误!未定义书签。

PCB设计介质厚度要求.......................... 错误!未定义书签。

5PCB尺寸设计总则................................... 错误!未定义书签。

可加工的PCB尺寸范围.......................... 错误!未定义书签。

PCB外形要求.................................. 错误!未定义书签。

6拼板及辅助边连接设计.............................. 错误!未定义书签。

V-CUT连接.................................... 错误!未定义书签。

PCB设计参考规范

PCB设计参考规范

PCB设计参考规范PCB(Printed Circuit Board)设计是电子产品开发过程中至关重要的一个环节。

一个好的PCB设计可以优化电子产品的性能、提高生产效率并降低成本。

为了保证PCB设计的质量和稳定性,设计工程师需要遵循一些常用的规范与标准。

下面是PCB设计参考规范的一些要点,以供设计工程师参考。

一、尺寸规范1.PCB板尺寸:PCB板尺寸应根据产品的需求进行合理的设计,并留出足够的空间用于组装元件和布局信号线路。

2.定位孔:在板子的四个角上应布置定位孔,用于方便PCB板的定位和对准。

二、元件布局规范1.元件布局:尽量采用合理的布局方式,避免元件之间的互相干扰。

可以根据不同的电路模块将元件进行分组,同时也要考虑到各个模块之间的互连。

2.元件间距:元件之间的间距要足够大,以避免干扰和短路等问题的发生。

三、信号线路规范1.信号线宽度:不同类型的信号线的宽度应根据其承载的电流大小来设计,以保证信号线的稳定性和可靠性。

2.信号线走向:信号线走向应尽量简洁、直观,并避免交叉。

尽量使用直线,避免过多的拐弯和斜线。

3.分层布局:合理使用PCB板的多层结构,将功率线和地线分层布局,避免互相干扰。

四、阻抗控制规范1.差分信号的阻抗控制:对于差分信号,其阻抗应尽量保持一致,以避免信号失真和互相干扰。

2.时钟信号的阻抗控制:对于高速时钟信号,应采用特殊的布线方式和阻抗控制,以避免信号抖动和失真。

五、电源和地线规范1.电源线和地线:电源线和地线应采用足够宽的线路来设计,以保证稳定的电源供应和良好的接地。

2.空域分离:电源线和地线应尽量分离,以避免互相干扰。

六、丝印规范1.丝印位置:丝印应放置在元件的旁边或正上方,方便用户查看和识别。

2.字体和标识:使用合适的字体和标识,确保丝印清晰可读。

七、焊盘规范1.焊盘尺寸:焊盘尺寸应根据元件的尺寸来设计,使得焊接过程更加方便和稳定。

2.焊盘间距:焊盘之间的间距应足够大,以便焊接过程中的热量扩散,避免焊接不良。

PCB-设计规范

PCB-设计规范

PCB-设计规范⽬录1.⽬的2.使⽤范围3.PCB板上器件造库标准要求3.1造库时器件跨距的考虑因素3.2造库时插件元件通孔的考虑因素3.3造库元件焊盘设计时考虑的因素3.4造库元件丝印设计时考虑的因素4.PCB板上元器件布局4.1 均匀分布4.2 维修空间4.3 机插排布要求4.4 散热空间4.5 SMT元件的间距4.6 不同器件的放置要求5.PCB板上⾛线、丝印标识和⼯艺焊盘设计要求5.1 印制板导线要求5.2 印制板丝印与标识要求5.3 提⾼焊盘焊接质量的对策6.PCB板的符合⽣产的⼯艺设计6.1 PCB⼯艺边6.2 定位孔与其他孔设计6.3 拼板要求设计6.4 PCB板缺槽6.5 PCB的耐温性能6.6 元器件的耐温要求6.7 印制板的⾮机插区7.基准标点(MARK)的制作要求8.可测性设计的考虑8.1 ⼯艺设计的要求8.2 电⽓设计的要求1.⽬的(返回⽬录)针对PCB的设计,为了能够规范化和标准化,以满⾜⽣产⼯艺的要求,特制定本标准。

2.使⽤范围(返回⽬录)本标准适⽤于和晶公司所有PCB板的设计。

3.PCB板上器件造库标准要求(返回⽬录)PCB设计时尽量采⽤公司设计的标准元器件库中的现成元件库(库中元件均经过批量⽣产,已经经过验证确认),有利于避免⾃⼰设计的元件库因考虑不周导致的失误。

如果元件库中没有现成的元器件,那就需要按照下列具体要求进⾏设计,并通过部门确认增补进标准元器件库中。

3.1 造库时器件跨距的考虑因素:(返回⽬录)卧式器件的跨距必须是2.5mm的整数倍:5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、17.5mm、20mm、22.5mm等3.2 造库时插件元件通孔的考虑因素:(返回⽬录)⑴未作特别要求时,⼿插器件引脚的通孔⼤⼩规格D按照下式进⾏设计:D=d+0.2mm+00.1;⑵对器件引脚间距≤2.0mm的⼿插PIN、插座、电容等,引脚的通孔规格为0.8~0.9mm,见下图所⽰⑶未作特别要求时,机插器件引脚的通孔⼤⼩规格D按照下式进⾏设计:D=d+0.4mm+00.1;3.3 造库元件焊盘设计时考虑的因素:(返回⽬录)⑴未作特别要求时,通孔安装器件引脚的焊盘⼤⼩规格D按照下式进⾏设计:D=2d+0.2mm+00.1;⑵对加装铆钉的焊盘,焊盘的直径⼤⼩规格D按照下式进⾏设计:D=2d+1mm+00.1;⑶对器件引脚间距≤2.0mm的⼿插PIN、插座、电容等,焊盘的直径⼤⼩规格D按照下⾯分类进⾏设计:双⾯板:D=d+0.2~0.4mm;单⾯板:D=2d;d为通孔孔径⼤⼩,见下图所⽰⑷未作特别要求时,元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配,并保证焊盘相对于孔中⼼的对称性,即⽅形元件脚配⽅形元件孔、⽅形焊盘;圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘,窄扁形元件脚配椭圆形(或长⽅形)孔径与椭圆焊盘,见下图所⽰⑸对于需要过波峰焊后才焊的元件,焊盘要开⾛锡槽,⽅向与波峰焊⾛向相反,宽度为0.5~1.0mm(视孔径的⼤⼩⽽定),见下图所⽰(进⾏实验)⑹对于机插器件的焊盘,除满⾜上述要求外,还需要根据机插元件插⼊脚打弯勾住印制板的弯脚⽅向将焊盘加长约1mm,加长焊盘的⽅式可以是⽔滴状,也可以如下图。

PCB的设计规则

PCB的设计规则

PCB的设计规则PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是现代电子设备中非常重要的组成部分,通过将电子元件及其连接方式印制在一个非导电基板上,实现电路的功能。

在进行PCB设计时,需要遵循一系列设计规则,以确保电路板的性能、可靠性和制造质量。

下面将介绍一些常见的PCB设计规则。

1.尺寸和层次规则:PCB尺寸规则指定了电路板的长度、宽度和厚度,并确保其适配所需的外壳或机箱。

层次规则确定了PCB的层数,包括内部层、地面层和电源层等。

尺寸和层次规则通常由目标应用和制造能力来确定。

2.线宽和间距规则:线宽和间距规则决定了PCB上导线、间隙和焊盘的尺寸。

这些规则直接影响了电路板的电阻、电容和电感等特性。

根据设计的要求和制造能力,需要合理选择线宽和间距,以保证信号完整性和电气可靠性。

3.焊盘和透印规则:焊盘规则定义了焊盘的尺寸、位置和形状,以确保元件正确安装和焊接。

透印规则则规定了字符、图形和标志的位置、大小和方式,用于标识元件、连接和测试点等。

4.空隙和孔径规则:空隙规则指定了PCB上金属层和非导电层之间的间隙尺寸,以确保绝缘性能和防止电压击穿。

孔径规则规定了PCB上的开孔尺寸,包括钻孔和贴片孔,以实现元件的安装和引线。

5.引线和插针规则:引线规则决定了PCB上引线的长度、角度和位置,以便于元件的安装和焊接。

插针规则指定了插件式元件的接口尺寸和布局,以保证连接的可靠性和互换性。

6.组件布局规则:组件布局规则确定了元件的放置顺序、方向和间距,以优化信号传输、散热和制造工艺。

合理的组件布局可以减小信号串扰、交叉耦合和热点现象,提高PCB的性能和可靠性。

7.电流和功率规则:电流规则决定了PCB上各个导线和焊盘的承载电流能力,以确保电路板的稳定和可靠运行。

功率规则指定了PCB上各个元件的功率消耗和散热要求,以防止过热引起的故障和损坏。

8.信号完整性和阻抗规则:信号完整性规则涉及到信号传输中的干扰、噪声和失真问题,包括信号的强度、速度、反射和耦合等。

PCB板设计规范

PCB板设计规范

PCB板设计规范PCB板设计规范是指在进行PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计和制造过程中应遵循的标准和规范。

遵循这些规范可以提高PCB 板的质量、可靠性和性能。

以下是关于PCB板设计规范的一些重要指导原则:1.尺寸和布局规范:-PCB板的尺寸应符合实际使用要求,并遵循制造厂商的规定。

-高速电路和低速电路应尽可能分离布局,以减少干扰和串扰。

-元器件布局应考虑信号路径、热管理和机械支撑等因素。

-必要时应提供地孔或散热垫以提高散热效果。

2.元器件布局规范:-元器件应按照设计要求放置在相应的位置上,并尽量集中布局。

-不同类型的元器件(如模拟和数字电路)应分离布局,以减少相互干扰。

-元器件之间的连接应尽量短且直接,以减少信号传输的延迟和功率损耗。

-高功率元器件和高频元器件应与其他元器件分离,并采取必要的热管理和屏蔽措施。

3.信号完整性规范:-控制线、时钟线和高速信号线应尽可能短,且避免平行走线,以减少串扰和时钟抖动。

-高速信号线应采用阻抗匹配技术,以确保信号的正确传输和减少反射。

-高速差分信号线应保持恒定的差分阻抗,并采用差分匹配技术,以减少干扰和降低功耗。

4.电源和接地规范:-电源线和地线应尽可能粗,以降低电阻和电压降。

-电源和地线应尽量采用平面形式,以减少电磁干扰和提供良好的电源和接地路径。

-多层PCB板应设有专用层用于电源和接地,以提高板层的抗干扰能力和电源噪声的影响。

5.焊接规范:-设计带有相应的焊接垫和焊盘,以便于元器件的焊接和可靠连接。

-焊盘和焊接垫的尺寸应符合元器件和制造工艺的要求,并考虑到热膨胀和热应力等因素。

-导线和焊盘间的间距应符合焊接工艺的要求,以确保焊接质量和可靠性。

6.标记和文档规范:-PCB板应有清晰的标记,包括元器件名称、值和位置、网络名称等。

-为了提供必要的参考和维护,应有详细的PCB设计文档,包括原理图、布线图和尺寸图等。

总的来说,遵循PCB板设计规范可以提高PCB板的可靠性、性能和一致性,减少制造和调试过程中的问题和风险。

PCB线路板设计规范

PCB线路板设计规范

PCB线路板设计规范1.尺寸和形状:2.层次结构和层数:根据电路的复杂程度和信号传输要求,选择适当的层数和层次结构设计。

多层线路板可以提高信号的传输速度和抗干扰能力。

3.布局和走线:合理的布局和走线是确保线路板性能稳定和可靠的重要因素。

布局应考虑到信号传输的路径和距离,避免信号串扰和电流回环。

同时,还要合理安排元件的位置,方便组装和维修。

4.电源和地线分布:电源和地线的设计是PCB线路板中最关键和常见的问题。

电源线和地线应尽量短且粗,以降低线路的电阻和电感。

同时,应按照规定的顺序布置和连接电源和地线。

5.信号传输线的匹配和阻抗控制:对于高频信号或差分信号传输线,需要进行信号匹配和阻抗控制。

匹配和阻抗控制可以提高信号传输的质量和稳定性,减少信号的失真和干扰。

6.元件布局和封装选择:合理的元件布局可以减少线路板的面积和线路长度,提高线路板的稳定性和性能。

同时,要选择合适的元件封装,确保元件与线路板之间的连接可靠。

7.温度和热量控制:8.防静电保护:在PCB线路板设计中,要考虑到防静电的问题,以避免静电对元件和电路的损坏。

可以采用电路设计和元件封装等手段来进行防静电保护。

9.标志和标注:在PCB线路板上应标注清晰的标志和标注,以方便组装、维修和调试。

标志和标注应包括线路板的名称、版本号、日期等信息。

10.制造和测试可行性:在设计PCB线路板时,要考虑到制造和测试的可行性。

应选择合适的材料和制造工艺,以确保线路板的质量和可靠性。

同时,要设计适合的测试点和测试方法,方便对线路板进行测试和调试。

总之,PCB线路板设计规范是确保线路板性能和可靠性的基本要求。

根据具体的应用需求和制造工艺,可进一步完善并优化线路板设计规范。

公司PCB设计规范

公司PCB设计规范

公司PCB设计规范PCB设计规范是现代电路设计的重要组成部分,它对保证电路的品质、生产效率和设计成本等方面具有重要的作用。

为了确保公司生产的PCB设计符合规范要求,我们需要建立一套完整的PCB设计规范。

一、规范的内容PCB设计规范应包括以下内容:1.设计固定参数:包括PCB厚度、金属化孔壁厚度、印刷电路板(PCB)尺寸、焊盘间距、引脚排列等。

这些参数对于设计电路的尺寸和布局非常重要,需要在设计前定义清楚。

2.热量和尺寸限制:PCB设计需要考虑热量传递和排放,尤其是在高压和高频电路中,需要特别注意。

因此,在规范中需要约定热量和尺寸的限制条件,以确保设计符合实际需求。

3.层级规定:在PCB设计中,常常会涉及到不同电路层的设计和布局,这时需要约定不同电路层的名称和编号,并定义所在电路板的顺序、颜色、布线等等。

4.标称值和偏差规定:在PCB设计中,各元件的标称值和偏差会对设计造成很大影响,因此需要定义各元件的标称值和偏差范围。

5.重点部分的细节规定:对于设计中一些比较特殊的部分,如高压射频、高速信号传输等,需要定义设计的参数和限制。

这些细节规定有助于确保重点部分的设计符合实际要求。

二、规范的实施为了确保规范的有效实施,公司需要建立相应的管理体系。

具体措施如下:1.明确责任:规范的实施需要有明确的责任人。

由部门主管或生产管理人员负责制定规范,并确定实施的计划和步骤。

2.培训和普及:为了让所有参与设计的人员能够理解和遵守规范,公司需要开展相应的培训和普及工作。

可以通过内部培训、讲座、技术交流等方式进行普及,让人员了解和掌握规范的要求。

3.监督检查:在实施过程中需要对设计文档进行监督检查,确保设计符合规范。

监督检查的方式可以通过审核、抽查等,查出不符合规范要求的设计文档,及时进行改正。

4.完善修改:规范随着技术和工艺的变化而不断完善,一旦有新的要求和调整,需要及时进行修改和更新,确保规范与实际情况相符。

三、规范带来的好处1.提高生产效率:规范可以固定设计参数和部分设计细节,减少重复设计、修改和排版,同时通过提高设计的质量,减少产生错误、漏洞和灾难的概率,从而提高生产效率。

pcb设计规范

pcb设计规范

pcb设计规范PCB设计规范是指在进行PCB(印刷电路板)设计时需要遵守的一系列规范和要求。

它是为了确保PCB设计能够满足电路功能、可靠性、性能和制造要求而制定的一套准则。

下面是一个包括以下几个方面的PCB设计规范的简要介绍:布局规范、连接规范、尺寸规范、排线规范、屏蔽规范、引脚规范、焊盘规范、维护规范、供电规范、阻抗控制规范、信号完整性规范和电磁兼容规范等。

一、布局规范:1. 分区:将电路分成不同区域,例如:模拟区和数字区,以保证信号隔离和降低干扰。

2. 元件间距:为了防止短路和易于维修,元件之间应有足够的间距。

3. 元件定位:同一类元件应按一定方向或排列位置的顺序来布置,方便组装和维护。

4. 散热:大功率元件应注意散热,通过散热铺铜、散热片等方式来确保元件正常工作。

二、连接规范:1. 自上而下:信号在PCB板上的走向应该尽量遵循由上到下的原则,使得PCB板的布线更加整洁、直观。

2. 避开高频:要尽量避免高频信号和低频信号之间的相互干扰,可以使用屏蔽或扩大引脚间的距离来降低干扰。

3. 引脚的选择:应该根据现有的条件优先选择靠近与所连接元件引脚的导线,减少有钟信号线的影响。

三、尺寸规范:1. PCB板的大小:要注意PCB板的大小与所在设备的大小相匹配,确保PCB板可以适应所在设备中的空间限制。

2. 引脚排列的紧凑性:要选择适当的引脚封装,使得PCB板的线路布线更加紧凑,减小占用空间。

四、排线规范:1. 频率分离:要分离高频和低频信号,以减少信号之间的干扰。

2. 避免平行:尽量避免平行排线,以减少互相之间的串扰。

3. 差分信号的布线:对差分信号进行特殊配置,使两个信号线的长度、宽度和间距保持一致,以减少干扰。

五、屏蔽规范:1. 地平面:在PCB板的一层铜皮上进行足够的地线平面,以减少地线的串扰。

2. 分离高频和低频信号:在高频和低频信号之间设置屏蔽层,以降低互相之间的干扰。

六、引脚规范:1. 引脚类型:根据元件的类型和功能,选择适当的引脚类型,例如标准引脚、表面贴装引脚或插针引脚等。

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范

xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (52)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (53)12.3有机可焊性保护层 (53)12.4选择性电镀金 (53)13丝印设计 (53)13.1丝印设计通用要求 (53)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (56)15.1装配图要求 (56)15.2钢网图要求 (56)15.3钻孔图内容要求 (56)16背板部分 (56)16.1背板尺寸设计 (56)16.1.1可加工的尺寸范围 (56)16.1.3开窗和倒角处理 (57)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献......................................... 错误!未定义书签。

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注: 目前贝尔生产部能生产的多层 PCB 最大为 513.08mm×454.5mm。 (双面或四层背板设计时,背板的尺寸要小于 503mm×404mm) B. C. PCB 的板边框(Board Outline)通常用 10mil 的线绘制。 布线区距离板边缘应大于 5mm。
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负片(Negative)和正片(Positive) - - - - - - - - - - - - - - - 回流焊(Reflow Soldering)和波峰焊(Wave Solder)- - - - ------------------------------
■ PCB 和 PBA
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一.PCB 设计的布局规范 (一) 布局设计原则 1. 2. 3. 距板边距离应大于 5mm。 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件, 再以核心元件为 中心摆放周围电路元器件。 4. 功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的 主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。 5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心, 应靠近板在机箱中的固定边放 置。 6. 有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干 扰。 7. 8. 9. 输入、输出元件尽量远离。 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 热敏元件应远离发热元件。
位孔圆心与板边缘距离为 5.08mm。 ■ 对于边缘有元件(物体、连接器等) ,机械定位孔将在 X 方向做移动,
机械定位孔的直径推荐为 3mm。 ■ 机械定位孔为非孔化孔。
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C. ■
对于 PCB 板的 SMC 的光学定位点应遵循以下规则: PCB 板的光学定位点
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注: 1) 元件的排列应有利于散热, 必要的情况下使用风扇和散热器, 对于 小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要。 2) 大功率 MOSFET 等元件下面可以通过敷铜来散热, 而且在这些元 件的周围尽量不要放热敏感元件。如果功率特别大,热量特别高, 可以加散热片进行散热。
间距 线 焊盘 过孔 线 0.3mm —— —— 焊盘 0.3mm(表层) 0.28mm(内层) 0.3mm —— 过孔 0.3mm(表层) 0.28mm(内层) 0.3mm 0.3mm
2)
当走线宽度为 0.2mm 时:
线 0.2mm —— —— 焊盘 0.2mm 0.2mm —— 过孔 0.2mm 0.2mm 0.22mm
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(二) 对布线设计的工艺要求 1. 通常我们布线时最常用的走线宽度、过孔尺寸:
注意:BGA 封装元件下方的过孔,根据加工工艺的要求,需要在其正、反两 面用阻焊层覆盖。 1) 当走线宽度为 0.3mm 时
PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的(见下表和图) ,如有特殊必须通 知生产经理,以下单位为 mm。 版本 ED
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B.
机械定位孔的定位
机械定位孔的定位在 PCB 对角线位置如图:

对于普通的 PB,贝尔生产部推荐:机械定位孔直径为 3mm,机械定
2. PCB 元件布局放置的要求。 PCB 元件的布局规则应严格参照(一)的内容,具体的要求如下: 1) 元件放置的方向性(orientation) A. 元器件放置方向考虑布线,装配,焊接和维修的要求后,尽量统一。 在 PBA 上的元件尽量要求有统一的方向,有正负极型的元件也要 有统一的方向。 B. 对于波峰焊工艺,元件的放置方向要求如图:
4)
DIP 自动插件机的要求。
在同时有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上,为了避免 DIP 元件在自动插入时损坏 SMD 元件,必须在布局时考虑 SMD 和 DIP 元件的布局要求。
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二.PCB 设计的布线规范 (一) 布线设计原则 1. 2. 3. 4. 线应避免锐角、直角。采用45°走线。 相邻层信号线为正交方向。 高频信号尽可能短。 输入、输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈 耦合。 5. 6. 双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力。 数字地、模拟地要分开,对低频电路,地应尽量采用单点并联接地;高 频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路,地线应闭合成环路,以提 高抗噪声能力。 7. 对于时钟线和高频信号线要根据其特性阻抗要求考虑线宽, 做到阻抗匹 配。 8. 整块线路板布线、打孔要均匀,避免出现明显的疏密不均的情况。当印 制板的外层信号有大片空白区域时, 应加辅助线使板面金属线分布基本 平衡。
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(二) 对布局设计的工艺要求 当开始一个新的 PCB 设计时,按照设计的流程我们必须考虑以下的规则: 1. 建立一个基本的 PCB 的绘制要求与规则(示意如图)
建立基本的 PCB 应包含以下信息: 1) PCB 的尺寸、边框和布线区 A. PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。
10. 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11. 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。 12. 布局应均匀、整齐、紧凑。 13. 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊,减少桥连的 可能。 14. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
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2)
PCB 板的层叠排列缘
A.
基于加工工艺的考虑:如下图是四层 PCB 的例子,第一种是推荐 的方法。
对于六层的 PCB,层的排列如下图;对于更多层的 PCB 则类推。
B.
基于电特性考虑的层叠排列。
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为了满足 SMC 的自动化生产处理的需要, 必须在 PCB 的表层和底层上添 加光学定位点,见下图:
注: 1) 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。 2) 它们必须有相同的 X 或 Y 坐标。 3) 光学定位点必须要加上阻焊。 4) 光学定位点至少有 2 个,并成对角放置。 5) 光学定位点的尺寸见下图。 6) 它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。

PCB 板上表面贴装元件的参考点
1) 当元件(SMC)的引脚中心距(Lead Pitch)<0.6mm 时,必须 增加参考点,放在元件的拐角处,见下图。参考点可以只放 2 个, 参考点应放在对角位置上,在放置完元件后,参考点必须可见。
2) BGA 必须增加参考点同上图 3) 在密度很高的板上, 并且没有空间放置元件的参考点, 那么在长和 宽≤100mm 的区域中,可以只放置两个公用的参考点,如下图
15 15 16
三. PCB 设计的后处理规范 ■
-------------------------
24 24 25 29
测试点的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------------------------------------------------------
3 3 4
二. PCB 设计的布线规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ■ ■ 布线设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 对布线设计的工艺要求 ------------------------
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由于波峰焊的阴影效应, 因此元件方向与焊接方向成 90°, 波峰焊面的元 件高度限制为 4mm。 C. D. 对于热风回流焊工艺,元件的放置方向对于焊接影响不大。 对于双面都有元件的 PCB,较大较密的 IC,如 QFP,BGA 等封装 的元件放在板子的顶层,插件元件也只能放在顶层,插装元件的另 一面(底层)只能放置较小的元件和管脚数较少且排列松散的贴片 元件,柱状表面贴器件应放在底层。 E. 为了真空夹具的结构,板子背面的元件最高高度不能超过 5.5mm; 如果使用标准的针压测试夹具,板子背面的元件最高不能超过 10mm。 F. 考虑实际工作环境及本身发热等,元器件放置应考虑散热方面的因 素。
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PCB 设 计 规 范
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02
2001-6-19
Shanghai Bell
文件名称 文件编号
PCB




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SRD 部门内部文件


一. PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ■ ■ 布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 对布局设计的工艺要求 ------------------------
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