电路板组装技术与应用(林定皓著)思维导图
《电子工程师必备：电路板技能速成宝典(第2版)》读书笔记模板
4.9.1故障再生检查法基本原理 4.9.2故障再生检查法实施方法 4.9.3故障再生检查法适用范围和特点
4.10.1参照检查法基本原理 4.10.2参照检查法实施方法 4.10.3参照检查法适用范围和特点
4.11.1万能检查法基本原理 4.11.2万能检查法实施方法 4.11.3万能检查法适用范围和特点
1.3.1识别引脚号的意义 1.3.2单列集成电路引脚识别方法 1.3.3双列集成电路引脚识别方法 1.3.4四列集成电路引脚识别方法 1.3.5金属封装集成电路引脚识别方法 1.3.6反向分布集成电路引脚识别方法
1.4.1识别电源引脚和接地引脚的意义 1.4.2电源引脚和接地引脚的种类 1.4.3电源引脚和接地引脚的4种电路组合形式 1.4.4电源引脚和接地引脚外电路特征及识别方法
4.19.1清洗处理法基本原理 4.19.2清洗处理法实施方法 4.19.3清洗处理法适用范围和特点
4.20.1熔焊处理法基本原理 4.20.2熔焊处理法实施方法 4.20.3熔焊处理法适用范围和特点
4.21.1修理识图方法 4.21.2印制电路图识图方法知识点“微播” 4.21.3方框图识图方法知识点“微播” 4.21.4单元电路图识图方法知识点“微播” 4.21.5等效电路图识图方法知识点“微播” 4.21.6集成电路应用电路识图方法知识点“微播” 4.21.7整机电路图识图方法知识点“微播”
3.4.1万用表交流电压挡操作方法和测量项目 3.4.2整机电路中的交流电压关键测试点 3.4.3指针式万用表交流电压挡测量原理
3.5.1万用表直流电流挡操作方法和测量项目 3.5.2电路板上的电流测量口 3.5.3指针式万用表直流电流挡测量原理
3.6.1数字式万用表其他测量功能 3.6.2万用表操作注意事项小结
《电路原理图与电路板设计》课程报告额
电路原理图与电路板设计题目：简易单片机开发系统原理图及PCB绘制姓 名：潘正意学 号：2201020104225专 业： 应用电子技术指导老师：徐灵飞日 期：2012年5月12日1.课程设计的目的《电路原理图与电路板设计》是一门实践性要求很高的课程，学生通过上机实习和设计环节巩固所学知识。
鉴于目前的设备与CAD 软件的流通性，本实验课利用Protel 99SE 软件为主题，介绍其基础知识、设计流程、设计方法及电子设计的基本技能等问题，并要求学生掌握电子产品开发的基本技术问题。
通过实习学生可以独立实现电路原理图和电路板的设计，为今后的学习和工作中的实际应用打下较为坚实的基础。
计，为今后的学习和工作中的实际应用打下较为坚实的基础。
二、设计内容与要求二、设计内容与要求2.课程设计的主要内容用Protel 99 SE 软件绘制一个电路图，图有自己决定。
先绘制出电路原理图，然后进行电气规则检验，然后进行电气规则检验，没有错误后，没有错误后，没有错误后，生成网络表，生成网络表，生成网络表，然后根据网络表生成印制电然后根据网络表生成印制电路板图，最后自动布局，手工调整，自动布线，手工调整布线，保存打印。
路板图，最后自动布局，手工调整，自动布线，手工调整布线，保存打印。
3、简易单片机开发系统原理图3.1：原理图设计最基本的要求是正确性，其次是布局合理，最后是在正确性和布局合理的前提下力求完美。
布局合理的前提下力求完美。
(1)(1)启动原理图设计界面，启动原理图设计界面，进入Protel99 SE,SE,创建一个数据库，创建一个数据库，执行菜单File/New 命令，从框中选择原理图服务器（命令，从框中选择原理图服务器（Schematic Schematic Document Document）图标，双击该图标，建）图标，双击该图标，建立原理设计文档。
双击文档图标，进入原理设计服务器界面立原理设计文档。
双击文档图标，进入原理设计服务器界面; ;(2)(2)设置原理图设计环境，执行菜单设置原理图设计环境，执行菜单Design/Option 和Tool/Preferences Tool/Preferences，设置，设置图纸大小，捕捉栅格，电器栅格等图纸大小，捕捉栅格，电器栅格等; ;(3)(3)创建自己的元件库，先进入创建自己的元件库，先进入Protel 99 SE的原理图编辑器，新建一个元件，绘制SCH 元件以及放入元件的管脚，给新建的元件改名，绘制制元件的外形以及放入说明文字并保存好，画原理图的时候放入说明文字并保存好，画原理图的时候,,就可以调用这些元件了就可以调用这些元件了; ;(4)(4)装入所需的元件库，在设计管理器中选择装入所需的元件库，在设计管理器中选择Browse 区域中的下拉框中选择Library,Library,然后单击然后单击ADD/Remove 按钮，在弹出的窗口中寻找Protel99 SE 子目录，在该目录中选择Library\SCH 路径，在元件库列表中选择所需的元件库，单击ADD 按钮，即可把元件库增加到元件库管理器中按钮，即可把元件库增加到元件库管理器中; ;(5)(5)放置元件，根据实际电路的需要，到元件库中找出所需的元件，然后用元件放置元件，根据实际电路的需要，到元件库中找出所需的元件，然后用元件管理器的Place 按钮将原件放置在工作平面上，再根据与按键之间的走线把元件调整好调整好; ;(6)(6)原理图布线，利用原理图布线，利用Protel99 SE 所提供的各种工具，指令进行布线，将工作平面上的器件用具有点其意义的导线，符号连接起来，构成一个完整的电路原理图;(7)(7)编辑和调整，利用编辑和调整，利用Protel99 SE 所提供的各种强大的功能对原理图进一步调整和修改，整和修改，以保证原理图的美观和正确。
lin第章电子组装技术焊膏印刷与粘接幻灯片
接触式和无接触式印刷
锡膏印刷的基板要求
焊接缺陷模板阻塞现象
刮刀的种类
பைடு நூலகம்
刮刀的发展
刮刀推动角度
刮刀的硬度
刮刀控制能力
刮刀压力控制
刮刀压力控制和Downstop的问题
刮刀压力平衡的控制
刮刀推进角度
刮刀推进距离
钢网脱离Snap-off
钢网脱离速度
钢网的在线清洗
钢网的自动钢网清洗
钢网的离线清洗
决定清洗频率的因素
锡膏丝印的环境要求
丝印速度
新的刮刀技术
不锈钢和聚酯丝线的比较
较常用的丝线规格
锡膏量的估计
应用丝网的不足
从丝网发展到模板
模板锡膏印刷（Stencil Printing）
模板锡膏印刷的好处
3、印刷工艺
在印刷过程中，要获得良好的印刷效果， 需要严格控制的工艺参数有如下几个：
• 粘度 • 模板与PCB的分离速度与分离距离 • 印刷速度 • 印刷压力
内。如果锡膏不能滑落，则太稠，粘度太低。如果一直 落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。
（2）模板与PCB的分离速度与分离距离。丝印完后， PCB与丝印模板应当分开，将锡膏留在PCB 上而不是丝 印孔内 。对于最细密丝印孔来说，锡膏可能会更容易粘
附在孔壁上而不是焊盘上，这是不允许的，要保证焊膏 粘附在PCB上，合理的确定模板与PCB的分离速度与分离 距离很重要， 有两个因素对印刷效果是有利的， 第一， 由于焊盘是一个连续的面积， 而丝孔内壁大多数情况分 为四面，有助于释放锡膏； 第二，焊膏的重力和焊膏与
（4）印刷压力：印刷压力须与刮板硬度协调， 如果压力太小，刮板将刮不干净模板上的锡膏， 如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模 板上较大的孔内将锡膏挖出。压力的经验公式： 在金属模板上使用刮板，为了得到正确的压力， 开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力， 例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力， 逐步减少 压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再 增加1 kg 压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入 丝孔内挖出锡膏之间，应该有1 kg ~2 kg的可接受 范围都可以到达好的丝印效果。
SMT培训教材(第一、二章
苏州大学SMT培训教材第一．二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云、张茂青2002/11/3目录第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述第二节SMT的组成第三节我国SMT发展状况第四节SMT发展趋势第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介第二章SMT 基本工艺流程第一节工艺流程介绍第二节SMT焊接材料第三节焊膏印刷第四节元件贴装第五节焊接第六节制程演示第七节案例第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述表面组装技术，国外叫Surface Mount Technology，简称SMT，国内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
第二节 SMT的组成表面组装技术定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴，焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
PCBA培训教材
组合一体化地埋式培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION:69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4).....................................3．冷焊. (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 412．爆板413．包焊··414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形 (4)·····································20．爆板 (4).....................................21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法.........................6-8 6．功率电阻.. (8)7．电阻网络............................8-9 8．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题.............................11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixedcircuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(opticmonitor) (20)9．信号灯(signallamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、····································公司产品生产工艺流程 (24)二、····································插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装·······················25-263．二极管的插装 (27)..............................4．三极管的安装.. (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、····································补焊技术 (28)四、····································测试技术·····························28-29第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、·····································品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、·····································品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法·························35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（CheckSheet）....................44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、····································抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、····································规准型抽样检验 (48)1． ............................................................................................允收水准（AcceptableQualityLevel）. (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、····································MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······················49/50九、····································抽取样本的方法 (50)第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动······················52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统···························58/69页脚内容21页脚内容23页脚内容25页脚内容27页脚内容29页脚内容31页脚内容33页脚内容35页脚内容37页脚内容39页脚内容41页脚内容43页脚内容45页脚内容47页脚内容49在装运元件和组装电路板的地方都要配备防静电环境，所有在这些区域的导电体都要接地，不导电材料不应放在这些区域内。
《电子元器件与电路识图入门视频精讲》读书笔记思维导图
04
4.1.4 RC 录音高频补 偿电路
06
4.1.6 RC 去加重电路
03
4.1.3 话 筒电路中的 RC低频噪 声切除...
05
4.1.5 积 分电路
01
4.1.7 微 分电路
02
4.1.8 RC 低频衰减电 路
03
4.1.9 RC 低频提升电 路
04
4.1.10 负 反馈放大器 中超前式消 振电...
4.3.1 LC并联谐振 阻波电路
4.3.2 LC并联谐振 选频电路
4.3.3 LC并联谐振 移相电路
4.3.4 LC串联谐振 吸收电路
4.3.5 LC串联谐振 高频提升电路
4.3.6 放音磁头高频 补偿电路
4.3.7 输入调谐电路
4.3.8 LC谐振电路 小结
4.4.1 准备知识
4.4.2 RL超前移相 电路
内容提要
第1章 常用元器件核心知识
01
1.1 初步 认识电阻类 元器件
02
1.2 掌握普 通电阻器主 要特性
03
1.3 学会 分析电阻器 典型电路
04
1.4 了解 普通电阻器 参数和掌握 识别方法
06
1.6 快速 了解普通电 容器、电解 电容器、...
05
1.5 认识 形形色色的 电位器
1.8 “众所周知” 的二极管
4.4.3 RL滞后移相 电路
4.4.4 RC、LC、 RL电路特性小结
第5章 图解直流电源电路
5.1 直流电源电路综 述
5.2 图解电源变压器 电路和整流电路
5.3 图解滤波电路
5.4 电子滤波器电路 工作原理分析与理解
5.5 稳压二极管稳压 电路分析
2020年一建机电实务《电气工程安装技术》详细思维导图
装有电器的柜门应以裸铜软线与金属柜体可靠连接
配电装置柜体的安装要求（考前阅读一遍即可）
将柜体按编号顺序分别安装在基础型钢上，再找平找正。柜体安装垂直度允许最大偏 差不应大于1.5‰，相互间接缝不应大于2mm，成列盘面偏差不应大于5mm
配
每台柜体均应单独与基础型钢做接地保护连接
电
安装完毕后应全面复测一次，并做好安装记录
柜内电器、元件和绝缘瓷瓶无损伤和裂纹
备件的供应范围和数量符合合同要求
现场检查
柜内的接地线应符合有关技术要求
柜内的关键部件应有产品制造许可证复印件
柜内的电器元件均应有合格证的原件
机械连锁装置不允许采用钢丝
配电装置柜体基础型钢的安装要检查的项目---垂直度、水平度允许偏差；位置偏 差、不平行度、型钢顶部平面；基础型钢的接地
顶盖气体继电器气流方向有1.0-1.5%的坡度
油浸变压器的二次搬运
就位后应将滚轮用能拆卸的制动装置固定
二次搬运时变压器的倾斜角不得超过15°
不得使用变压器顶盖上部吊环吊装变压器
试验类别、项目、标准应符合相关规定
绝缘油或SF6气体试验
SF6气体绝缘变压器应进行SF6气体含水量检验及检漏
含水量不宜大于250PPM 变压器无明显泄漏点
施
缆两侧以外各50mm
工
直线段每隔50-100M处，电缆接头处，转弯处，进入建筑物处，应设置方位标志或
安装时应在电动机和基础之间衬垫一层木板或硬塑胶等防振物
电动机安装
地脚螺栓上均要套用弹簧垫圈，拧紧螺母时要按对角交错次序拧紧 调整电动机的水平度，一般用水平仪测量
电动机垫片一般不超过3块，垫片与基础面接触应严密，点击底座安装完毕后进行二 次灌浆
电气工程及其自动化专业课程体系框架图.pdf
系统的数学模型建立方法，掌握线性系统的基本分析方法，线性系统的校正
方法、线性离散系统的分析与校正、非线性控制系统分析。后续课程：《经典
自动控制原理实验》。
控制基础
通过实验课程加深自动控制理论知识的理解，学习有关参数（包括控制系统
稳态误差，动态响应速度、给定信号、输出信号）的测量方法及数据分析方
法，熟悉有关仪器仪表的使用。先修课程：《经典自动控制原理》。
计算机控制
通过实验掌握程序设计的基本原理、概念和方法；掌握算法、结构化程序设 计算机控制 计方法以及数据结构的概念，掌握 C 语言基本语句及 C 语言程序设计的一般
理信学院 理信学院 理信学院 理信学院 理信学院 理信学院 理信学院 机电学院 机电学院 机电学院
电路分析
电磁场 电路分析实验 电子技术 电子技术实验 电机与拖动基础 电机与拖动基础实验 发电厂变电站电气设备 电力电子技术 电力电子技术实验
课程：《高等数学Ⅱ，Ⅲ》、《线性代数》。
培养学生电磁测量的基本能力，识别基本电磁元件能力，通过实验加深对电
磁概念的理解。先修课程：《电路分析》。
掌握模拟电子技术、数字电子技术的基本理论，电子电路的基本分析方法，
培养学生分析电子线路、理解电路工作原理的能力。并具备模拟电路和数字
电路的测量能力和分析、解决问题的能力。先修课程：《电路分析》；后续课 信息技术
普通物理实验
机械制图基础
C 语言程序设计 C 语言程序设计实验
72 72 32 56 48 64 24（24） 56 32 24（24）
第 1 学期 第 2 学期 第 2 学期 第 2 学期 第 3 学期 第 2 学期 第 2 学期 第 1 学期 第 2 学期 第 2 学期
《Altium Designer 21 PCB设计官方指南 基》读书笔记思维导图
基》
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原理
系统
基础
规则
库
文件
参数设置
01 内容简介
目录
02 出版说明
03 FOREWORD
05
第2章 PCB设计流 程与工程创建
012
附录A 总
几种图形汇
本书是一部系统论述 AltiumDesigner21PCB基础设计的实战教程。全书共8章,第1章为 Altium Designer21软件概述,介绍了 AltiumDesigner21软件的特点及新增功能、软件的运行环境、软件的安装和激活、 常用系统参数的设置,以及系统参数的导出/导入方法等;第2章为PCB设计流程与工程创建,介绍了PCB设计总流程 及完整工程文件的组成、创建新工程及各类组成文件、给工程添加或移除已有文件、快速查询文件保存路径等;第 3章为元件库的创建和加载,介绍了元件的命名规范及归类、原理图库常用操作命令、元件符号的绘制方法、封装 的命名和规范、PCB元件库的常用操作命令、封装制作、创建及导入3D元件、集成库的制作方法等;第4章为原理 图设计流程,介绍了原理图常用参数设置、原理图设计流程、原理图图纸设置、放置元件、连接元件、分配元件标 号、原理图电气检测及编译;第5章为 PCB设计流程,介绍了 PCB常用系统参数设置、PCB筛选功能、同步电路原 理图数据、定义板框及板框原点设置、层的相关设置、常用规则设置、PCB布局、PCB布线等;第6章为 PCB后期 处理,介绍了 DRC检查、位号的调整、装配图制造输出、Gerber(光绘)文件输出、BOM 输出、原理图 PDF输出 及文件规范存档;第7章为2层 Leonardo开发板的 PCB设计,主要介绍 Leonardo开发板的 PCB设计;第8章为常见 问题及解决方法,介绍了原理图及原理图库、封装库和 PCB设计中的常见问题;附录 A 提供了 Leonardo开发板的 完整原理图、PCB版图参考设计、三维 PCB示意图;附录 B提供了软件通用快捷键。