沉银

沉银培训材料

一．沉银流程及各药槽功能和原理

1．沉银流程

2．各药槽功能和原理

二．沉银流程检测

1．水质要求

2． Microetch之微蚀量检测

3．沉银厚度控制

三．沉银板主要检查项目

1．Ag 厚度

2．甩Ag测试

3．离子污染测试

4．可焊性检查

5．板面检查

四．沉银板作业及储存注意事项

五．重工流程

六．Trouble Shooting

一．沉银流程及各药槽功能和原理

a)沉银流程

酸性除油→DI水洗→微蚀→DI水洗→预浸→沉Ag→DI水洗→DI热水洗→烘干

b)各药槽功能和原理

①除油：

其为单剂型之酸性清洁剂，其主要功能是去除油脂，污染物，氧化物及手指印并与防焊绿油有良好之相容性

②微蚀：

主要功能是微蚀铜面使表面粗化，加强清洁之作用。有以下两种微蚀剂：

a．改良的过硫酸型：此微蚀液含有机添加剂以降低粗化，使微蚀后铜面更光滑。

Na2S8O4→Na2SO4+[O]

Cu + Cu2+ + [O] = Cu2O

Cu2O + [O] = CuO

[O]+Cu→CuO

CuO+H2SO4→CuSO4+H20

b．加湿润剂的双氧水型：此微蚀液含湿润剂，以增加后药缸药水的湿润性。

H2O2→H2O+[O]

其它反应原理同上。

③预浸：

此缸的主要成分与沉银缸基本相同，但不含银离子。其主要功能是减少对沉银缸的污染避免稀释沉银缸浓度及增加Cu面的湿润度以提供更平均和光滑的银镀层。

此缸不能含有银离子，否则在此缸发生沉银反应，从而导致银面不良。

④沉银：

此步骤根据化学电位差之原理，因银与铜之间的电位差距，使铜与银离子能进行自发性的置换反应。使铜面浸上一层薄银。

主要反应：Ag++Cu→Ag+Cu2+

二．沉银流程检查：

1．水质要求：

所有药水缸及水洗须用DI水，水质要求：导电率：小于20us,PH6—8 ,及以硝酸银测试时没有混浊反应，主要防止水中氯离子污染槽液和影响沉银外观。

2．Microetch之微蚀量控制：20—40微英寸。

检测方法与其他微蚀缸同

3．沉银厚度控制：

PCB制造厂要求沉银厚度通常是6—20微英寸。

检测方法：X—RAY测量或重量法。

三．沉银板主要检查项目：

1．银厚：通常要求6—20微英寸

2．甩银测试：用3M胶带扯，无甩银，扯胶后胶渍用溶剂除去。

3．离子污染测试：要求小于cm2(NacL)

4．可焊性检查：浸入锡炉中银面需上锡。

5．板面检查：检查板面颜色是否光亮均匀，有无发黄，发黑，凹凸不平，露铜，粘附物及刮花。

四．沉银板作业及储存注意事项：

1．拿取沉银后板子需戴无硫手套，避免银面受手指印及硫的污染。

2．沉银后成品板避免刮花，板与板之间应以不含S不含Cl的干净纸隔开。

3．沉银流程后成品板应尽快包装，板与板以无S纸隔开，不需将干燥剂放入包装纸内，储存环境温度小于30℃，湿度小于50%。

4．若因需要做板弯板翘校正烘烤时应以铝板加以覆盖以防银面氧化，烘烤条件：温度不大于150℃，时间不大于2小时。

5．水气移除烘烤：若只针对水气因素而做烘烤，则时间与温度不应过高过长，不要超过

120℃，2小时。

五．重工流程

1．沉银漏镀：因设备造成板子重迭以至部分区域没沉上银

①将板子以纯水清洗不必烘干

②上述湿板子从预浸开始投入

③至后工序全部走完

注意：若需补镀区域很多，则沉银浸泡时间需较长，通常时间无须超过45秒

2．沉银厚度不足：X—RAY 量测沉银厚度未达5微英寸时。

①确认实际厚度

②确认厚度不足原因并对作业条件进行调整

③将板子以纯水清洗不必烘干

④上述湿板子从预浸开始投入

⑤至后工序全部走完

注意：针对不足厚度大小进行调整沉银时间，但不得超过30秒

3．沉银面刮伤或损伤：沉银表面因搬运或粘染药水污染需将沉银去除并重工

①喷锡后将板子经过外层碱性蚀刻褪锡，速度需调快尽量不伤及下层之铜面

②上述板面若残留白色铜盐薄膜，则以10%HCL浸洗

③上述板面若外观差异明显为使后续重工沉银色泽均一，最好先经清刷或微蚀一下铜面

④将板子从清洁段跑完沉银全流程

注意：步骤①剥银亦可使用含氰化物之剥金液

4．沉银面变色。

因银面沉银受环境中氯，硫影响变黄，变黑，需剥沉银重工方法同3。重工后需无S纸尽快包装并控制储存环境

六．Trouble Shooting