ENIG培训资料(沉镍浸金)(课堂PPT)
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PH 时间
工艺范围 4.4-5.5 g/l 20 – 35g/l 4.5－4.7
20‘-32’
温度
78－84℃
20
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
反应原理 化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液 中等）（的78作～用84，℃针）对还已原活剂化（的如待次镀磷金酸属钠表Na面H，2PO即2 可持续进行『镍磷合金层』的不断沉积。 反应机理过程：
14
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
工艺流程介绍
3、酸洗
使铜面处于新鲜状态下（去氧化，使铜面无氧化 物），清除铜表面残留的SPS。
参数控制：
主要成分 工艺范围
H2SO4 时间 温度
40~60ml/l 50“~ 1’10”
常温
15
10-30ml/l 2~20g/l
时间
1’30“
温度
25-30℃
13
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准为Cu2+大于20g/l。 若Cu2+含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产 生色差。 微蚀量控制：0.8-1.5微米 若微蚀量不足会引起金面色差。 若有防焊塞孔不满的孔与PAD相连，易导致漏 镀，此时就可以考量在进板时将微蚀打气关闭， 板出微蚀缸后开启。
平行线状。 2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要
求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。
8
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
第三段：水洗烘干 水洗烘干注意事项：
1.检查水洗后烘干效果。 2.检查水洗段喷嘴有无
堵塞。 3.水洗与烘干段之吸水
二、流程介绍
工艺流程介绍
化金流程前后共分三段，分别为：
1、水平前处理 2、化学镍金 3、化金后处理
4
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
化金前处理线
5
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
19
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
6、沉镍
工艺流程介绍
化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生 成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni2+还 原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。
参数控制
主要项目 Ni 浓度 次磷酸钠
2
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
原理简要说明
一、沉镍金的作用
通过化镍沉金，在铜面上形成一层平坦的、 抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层， 作为各种SMT焊垫的可焊表面。
3
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准： Cu2+大于100ppm 若Cu2+大于换槽标准不换槽，会引起渗镀，严 重的导致报废。
若所做板易渗镀，在调整活化槽参数的同时可 以考虑将活化后第一道水洗配成稀酸(3%)。第 二道水洗延时，但总水洗时间不要超过4分钟， 否则易出现漏镀。
若所做板易漏镀，可以通过调整活化槽的参数 来改善做板效果。
7
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
化金前处理刷磨段控制参数： 1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。 2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。
化金前处理刷磨段注意事项： 1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成
由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯 需每班更换。
25
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
沉金
原理介绍：
镍面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含 Au（CN）2的溶液中，立即受到溶液的浸 蚀释放出2个电子，释放出的电子立即被 Au（CN）2 所获得而迅速在镍层上析出一 层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良 好的焊接性。
原因
常见问题处理 解决方法
2、镍厚不足
1、PH太低
1、调高pH值
2、温度太低
2、提高温度
3、拖缸板不足够 3、拖缸
4、镍缸超过4MTO 4、更换镍缸
31
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
常见问题处理
问题描述
原因
解决方法
1、镍层磷含量高
22
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
用过的拖缸板必须在前处理磨板，去除表面污 迹后才能使用，并且在再次使用时不能进入活 化槽，直接活化后水洗进入镍槽即可。
如果遇特殊情况停电时，活化槽以后的板要走 完全流程，活化前的板取出水洗即可。
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准： Cu2+大于300ppm Cu2+含量较高会有较多的Cu2+带入到后面的活化 槽，使活化槽的Cu2+含量增高，直接影响活化槽 的使用寿命。
17
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
脏
换
4、活化槽参数 4、对火化槽参 异常、老化、 数进行调整 时间偏短
5、镍槽活性不 5、提高镍槽的
足
活性
34
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
26
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
药水参数
主要项目 Au含量 TKK-51
PH 时间 温度
工艺范围 0.8– 1.5 g/l 80-120 mL/L
4.8－5.5 5′-8′
70 – 90 ℃
27
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
沉镍金
问题描述
原因
1、金厚太厚或太薄
常见问题处理
解决方法
1.调整金缸参数
2、沉金后多次热冲击 2.出货前用酸洗 1、可焊性差
3、最终水洗不干净
3.更换水洗缸
4、镍缸超过4MTO
4.保持<4生产量
30
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
问题描述
工艺流程介绍
水平前处理线作用：
通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物， 达到清洁板面的作用。
化金前处理线可分为三段： 第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊
烤板造成的铜面过度氧化。
6
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清 除的铜面异物。
1、提高Ni缸活性
3、金厚不足
2、金缸温度太低 3、金缸pH值太高
2、提高温度 3、降低pH值
32
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
问题描述 4、渗镀
原因
解决方法
1、残铜
1、前工序处理
2、刷磨过重，铜粉 残留
3、活化槽参数异常
4、防焊under过大
2、调整刷磨压力
3、调整参数 4、前工序处理
5、活化后水洗时间 5、活化后水洗延
不足
时
33
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
1、铜面不洁 1、加强前处理
5、漏镀
2、存在防焊塞 2、做板参数调 孔不满的孔与 整 PAD相连
3、水洗槽水太 3、对水进行更
工艺流程介绍
5、活化
活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化 学镀镍起始反应之催化晶核。
参数控制：
主要成分 工艺范围
KAT-450
Cu2+ 时间 温度
80-120 ml/L
<100g/L 2’30“ 25－35℃
18
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
2H2PO2+Ni 2+ +2H2O 2H2PO3+H2↑+2H++NiP
其中NiP合金即为镍磷合金层。
21
昆山苏ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
特别项目说明
镍缸新开缸时：
挂5块（18“×24”或相当尺寸磨板后的拖缸板, 延时15min～30min； 之后接着挂生产板，进入 正常生产阶段。 未重新开缸时： 挂5块（18“×24”）铜板或相当尺寸磨板后的 拖缸板，其后接着挂生产板，进入正常生产阶 段。 停产24小时以上重新开线时要延时 15min～ 30min，才能进入正常生产阶段。
如果停线不生产，需要将镍槽温度降低到65度， 并且将自动添加系统关闭。
23
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
硝槽时硝酸浓度一定要达到要求浓度 30%-40%,液位要高于正常做板的液位， 同时打开循环与加热，温度升到50度。 防析棒需取出敲落防析棒上已层积的镍 层。
参数控制：
主要成分
工艺范围
ACL-702 时间 温度
80-120ml/l 4’35“-5‘ 30－50℃
11
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准：30-50Kft2或Cu2+<250ppm. 若除油不及时更换、除油效果不好，易导
水洗至PH>4.5。如有硝酸残留易导致漏 镀。
配好槽后需注意防 析装置打开。
24
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际 分析值差异，若相差>0.2通知ME处理。
自动添加系统每月需保养清洗一次，D剂桶一 次/半月。
致金面色差。
12
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
工艺流程介绍
2、微蚀
微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度，清除前工 序遗留残渣，保持铜面新鲜，增加化学镀镍层与 铜面的的结合力。
参数控制：
主要项目
工艺范围
NaPS
50-90ml/l
H2SO4 Cu2+
海棉要保持润湿状态。
9
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
化金各段介绍与各注意事项
化 金 线
10
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
1、除油
工艺流程介绍
除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁 铜面及增加润湿效果的目的。
昆山苏杭电路有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
沉镍浸金工序培训资料
制作：ME 日期：2008年3月
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
目录
沉镍金的作用 化金流程与原理介绍 工艺流程介绍 常见问题处理 异常图片展示
金缸注意事项： 实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和 镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子 含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。
28
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
沉金站常见异常
化金前处理线
问题描述
原因
微蚀过度 1、微蚀温度过高；
2、NaPS浓度过高；
铜面粗糙 1、显影不净；
2、烘板不干氧化；
解决方法
1、控制调整温度在 范围内；
2、控制调整NaPS浓 度在范围内；
1、前工序改善，磨 板；
2、调节烘干段温度；
3、酸浸缸浓度严重 3、调节酸缸浓度；
偏低；
29
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
4、预浸
工艺流程介绍
预浸作用： 1、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。 2、维持活化槽中的酸度. 参数控制：
主要项目 H2SO4 时间
工艺范围 10 – 30 ml/l
30“
16
昆山苏杭电路板有限公司
工艺范围 4.4-5.5 g/l 20 – 35g/l 4.5－4.7
20‘-32’
温度
78－84℃
20
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
反应原理 化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液 中等）（的78作～用84，℃针）对还已原活剂化（的如待次镀磷金酸属钠表Na面H，2PO即2 可持续进行『镍磷合金层』的不断沉积。 反应机理过程：
14
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
工艺流程介绍
3、酸洗
使铜面处于新鲜状态下（去氧化，使铜面无氧化 物），清除铜表面残留的SPS。
参数控制：
主要成分 工艺范围
H2SO4 时间 温度
40~60ml/l 50“~ 1’10”
常温
15
10-30ml/l 2~20g/l
时间
1’30“
温度
25-30℃
13
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准为Cu2+大于20g/l。 若Cu2+含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产 生色差。 微蚀量控制：0.8-1.5微米 若微蚀量不足会引起金面色差。 若有防焊塞孔不满的孔与PAD相连，易导致漏 镀，此时就可以考量在进板时将微蚀打气关闭， 板出微蚀缸后开启。
平行线状。 2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要
求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。
8
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
第三段：水洗烘干 水洗烘干注意事项：
1.检查水洗后烘干效果。 2.检查水洗段喷嘴有无
堵塞。 3.水洗与烘干段之吸水
二、流程介绍
工艺流程介绍
化金流程前后共分三段，分别为：
1、水平前处理 2、化学镍金 3、化金后处理
4
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
化金前处理线
5
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
19
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
6、沉镍
工艺流程介绍
化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生 成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni2+还 原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。
参数控制
主要项目 Ni 浓度 次磷酸钠
2
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
原理简要说明
一、沉镍金的作用
通过化镍沉金，在铜面上形成一层平坦的、 抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层， 作为各种SMT焊垫的可焊表面。
3
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准： Cu2+大于100ppm 若Cu2+大于换槽标准不换槽，会引起渗镀，严 重的导致报废。
若所做板易渗镀，在调整活化槽参数的同时可 以考虑将活化后第一道水洗配成稀酸(3%)。第 二道水洗延时，但总水洗时间不要超过4分钟， 否则易出现漏镀。
若所做板易漏镀，可以通过调整活化槽的参数 来改善做板效果。
7
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
化金前处理刷磨段控制参数： 1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。 2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。
化金前处理刷磨段注意事项： 1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成
由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯 需每班更换。
25
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
沉金
原理介绍：
镍面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含 Au（CN）2的溶液中，立即受到溶液的浸 蚀释放出2个电子，释放出的电子立即被 Au（CN）2 所获得而迅速在镍层上析出一 层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良 好的焊接性。
原因
常见问题处理 解决方法
2、镍厚不足
1、PH太低
1、调高pH值
2、温度太低
2、提高温度
3、拖缸板不足够 3、拖缸
4、镍缸超过4MTO 4、更换镍缸
31
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
常见问题处理
问题描述
原因
解决方法
1、镍层磷含量高
22
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
用过的拖缸板必须在前处理磨板，去除表面污 迹后才能使用，并且在再次使用时不能进入活 化槽，直接活化后水洗进入镍槽即可。
如果遇特殊情况停电时，活化槽以后的板要走 完全流程，活化前的板取出水洗即可。
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准： Cu2+大于300ppm Cu2+含量较高会有较多的Cu2+带入到后面的活化 槽，使活化槽的Cu2+含量增高，直接影响活化槽 的使用寿命。
17
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
脏
换
4、活化槽参数 4、对火化槽参 异常、老化、 数进行调整 时间偏短
5、镍槽活性不 5、提高镍槽的
足
活性
34
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
26
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
药水参数
主要项目 Au含量 TKK-51
PH 时间 温度
工艺范围 0.8– 1.5 g/l 80-120 mL/L
4.8－5.5 5′-8′
70 – 90 ℃
27
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
沉镍金
问题描述
原因
1、金厚太厚或太薄
常见问题处理
解决方法
1.调整金缸参数
2、沉金后多次热冲击 2.出货前用酸洗 1、可焊性差
3、最终水洗不干净
3.更换水洗缸
4、镍缸超过4MTO
4.保持<4生产量
30
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
问题描述
工艺流程介绍
水平前处理线作用：
通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物， 达到清洁板面的作用。
化金前处理线可分为三段： 第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊
烤板造成的铜面过度氧化。
6
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清 除的铜面异物。
1、提高Ni缸活性
3、金厚不足
2、金缸温度太低 3、金缸pH值太高
2、提高温度 3、降低pH值
32
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
问题描述 4、渗镀
原因
解决方法
1、残铜
1、前工序处理
2、刷磨过重，铜粉 残留
3、活化槽参数异常
4、防焊under过大
2、调整刷磨压力
3、调整参数 4、前工序处理
5、活化后水洗时间 5、活化后水洗延
不足
时
33
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
1、铜面不洁 1、加强前处理
5、漏镀
2、存在防焊塞 2、做板参数调 孔不满的孔与 整 PAD相连
3、水洗槽水太 3、对水进行更
工艺流程介绍
5、活化
活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化 学镀镍起始反应之催化晶核。
参数控制：
主要成分 工艺范围
KAT-450
Cu2+ 时间 温度
80-120 ml/L
<100g/L 2’30“ 25－35℃
18
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
2H2PO2+Ni 2+ +2H2O 2H2PO3+H2↑+2H++NiP
其中NiP合金即为镍磷合金层。
21
昆山苏ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
特别项目说明
镍缸新开缸时：
挂5块（18“×24”或相当尺寸磨板后的拖缸板, 延时15min～30min； 之后接着挂生产板，进入 正常生产阶段。 未重新开缸时： 挂5块（18“×24”）铜板或相当尺寸磨板后的 拖缸板，其后接着挂生产板，进入正常生产阶 段。 停产24小时以上重新开线时要延时 15min～ 30min，才能进入正常生产阶段。
如果停线不生产，需要将镍槽温度降低到65度， 并且将自动添加系统关闭。
23
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
硝槽时硝酸浓度一定要达到要求浓度 30%-40%,液位要高于正常做板的液位， 同时打开循环与加热，温度升到50度。 防析棒需取出敲落防析棒上已层积的镍 层。
参数控制：
主要成分
工艺范围
ACL-702 时间 温度
80-120ml/l 4’35“-5‘ 30－50℃
11
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准：30-50Kft2或Cu2+<250ppm. 若除油不及时更换、除油效果不好，易导
水洗至PH>4.5。如有硝酸残留易导致漏 镀。
配好槽后需注意防 析装置打开。
24
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际 分析值差异，若相差>0.2通知ME处理。
自动添加系统每月需保养清洗一次，D剂桶一 次/半月。
致金面色差。
12
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
工艺流程介绍
2、微蚀
微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度，清除前工 序遗留残渣，保持铜面新鲜，增加化学镀镍层与 铜面的的结合力。
参数控制：
主要项目
工艺范围
NaPS
50-90ml/l
H2SO4 Cu2+
海棉要保持润湿状态。
9
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
化金各段介绍与各注意事项
化 金 线
10
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
1、除油
工艺流程介绍
除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁 铜面及增加润湿效果的目的。
昆山苏杭电路有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
沉镍浸金工序培训资料
制作：ME 日期：2008年3月
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
目录
沉镍金的作用 化金流程与原理介绍 工艺流程介绍 常见问题处理 异常图片展示
金缸注意事项： 实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和 镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子 含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。
28
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
沉金站常见异常
化金前处理线
问题描述
原因
微蚀过度 1、微蚀温度过高；
2、NaPS浓度过高；
铜面粗糙 1、显影不净；
2、烘板不干氧化；
解决方法
1、控制调整温度在 范围内；
2、控制调整NaPS浓 度在范围内；
1、前工序改善，磨 板；
2、调节烘干段温度；
3、酸浸缸浓度严重 3、调节酸缸浓度；
偏低；
29
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
4、预浸
工艺流程介绍
预浸作用： 1、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。 2、维持活化槽中的酸度. 参数控制：
主要项目 H2SO4 时间
工艺范围 10 – 30 ml/l
30“
16
昆山苏杭电路板有限公司