ENIG培训资料(沉镍浸金)(课堂PPT)
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KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准： Cu2+大于300ppm Cu2+含量较高会有较多的Cu2+带入到后面的活化 槽，使活化槽的Cu2+含量增高，直接影响活化槽 的使用寿命。
17
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
PH 时间
工艺范围 4.4-5.5 g/l 20 – 35g/l 4.5－4.7
20‘-32’
温度
78－84℃
20
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
反应原理 化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液 中等）（的78作～用84，℃针）对还已原活剂化（的如待次镀磷金酸属钠表Na面H，2PO即2 可持续进行『镍磷合金层』的不断沉积。 反应机理过程：
工艺流程介绍
5、活化
活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化 学镀镍起始反应之催化晶核。
参数控制：
主要成分 工艺范围
KAT-450
Cu2+ 时间 温度
80-120 ml/L
<100g/L 2’30“ 25－35℃
18
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
14
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
工艺流程介绍
3、酸洗
使铜面处于新鲜状态下（去氧化，使铜面无氧化 物），清除铜表面残留的SPS。
参数控制：
主要成分 工艺范围
H2SO4 时间 温度
40~60ml/l 50“~ 1’10”
常温
15
水洗至PH>4.5。如有硝酸残留易导致漏 镀。
配好槽后需注意防 析装置打开。
24
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际 分析值差异，若相差>0.2通知ME处理。
自动添加系统每月需保养清洗一次，D剂桶一 次/半月。
26
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药水参数
主要项目 Au含量 TKK-51
PH 时间 温度
工艺范围 0.8– 1.5 g/l 80-120 mL/L
4.8－5.5 5′-8′
70 – 90 ℃
27
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2、调整刷磨压力
3、调整参数 4、前工序处理
Байду номын сангаас
5、活化后水洗时间 5、活化后水洗延
不足
时
33
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
1、铜面不洁 1、加强前处理
5、漏镀
2、存在防焊塞 2、做板参数调 孔不满的孔与 整 PAD相连
3、水洗槽水太 3、对水进行更
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沉镍浸金工序培训资料
制作：ME 日期：2008年3月
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
目录
沉镍金的作用 化金流程与原理介绍 工艺流程介绍 常见问题处理 异常图片展示
平行线状。 2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要
求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。
8
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
第三段：水洗烘干 水洗烘干注意事项：
1.检查水洗后烘干效果。 2.检查水洗段喷嘴有无
堵塞。 3.水洗与烘干段之吸水
海棉要保持润湿状态。
9
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化金各段介绍与各注意事项
化 金 线
10
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1、除油
工艺流程介绍
除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁 铜面及增加润湿效果的目的。
二、流程介绍
工艺流程介绍
化金流程前后共分三段，分别为：
1、水平前处理 2、化学镍金 3、化金后处理
4
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化金前处理线
5
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KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
19
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6、沉镍
工艺流程介绍
化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生 成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni2+还 原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。
参数控制
主要项目 Ni 浓度 次磷酸钠
参数控制：
主要成分
工艺范围
ACL-702 时间 温度
80-120ml/l 4’35“-5‘ 30－50℃
11
昆山苏杭电路板有限公司
KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准：30-50Kft2或Cu2+<250ppm. 若除油不及时更换、除油效果不好，易导
2H2PO2+Ni 2+ +2H2O 2H2PO3+H2↑+2H++NiP
其中NiP合金即为镍磷合金层。
21
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特别项目说明
镍缸新开缸时：
挂5块（18“×24”或相当尺寸磨板后的拖缸板, 延时15min～30min； 之后接着挂生产板，进入 正常生产阶段。 未重新开缸时： 挂5块（18“×24”）铜板或相当尺寸磨板后的 拖缸板，其后接着挂生产板，进入正常生产阶 段。 停产24小时以上重新开线时要延时 15min～ 30min，才能进入正常生产阶段。
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4、预浸
工艺流程介绍
预浸作用： 1、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。 2、维持活化槽中的酸度. 参数控制：
主要项目 H2SO4 时间
工艺范围 10 – 30 ml/l
30“
16
昆山苏杭电路板有限公司
由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯 需每班更换。
25
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沉金
原理介绍：
镍面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含 Au（CN）2的溶液中，立即受到溶液的浸 蚀释放出2个电子，释放出的电子立即被 Au（CN）2 所获得而迅速在镍层上析出一 层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良 好的焊接性。
脏
换
4、活化槽参数 4、对火化槽参 异常、老化、 数进行调整 时间偏短
5、镍槽活性不 5、提高镍槽的
足
活性
34
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KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
原因
常见问题处理 解决方法
2、镍厚不足
1、PH太低
1、调高pH值
2、温度太低
2、提高温度
3、拖缸板不足够 3、拖缸
4、镍缸超过4MTO 4、更换镍缸
31
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常见问题处理
问题描述
原因
解决方法
1、镍层磷含量高
如果停线不生产，需要将镍槽温度降低到65度， 并且将自动添加系统关闭。
23
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KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
硝槽时硝酸浓度一定要达到要求浓度 30%-40%,液位要高于正常做板的液位， 同时打开循环与加热，温度升到50度。 防析棒需取出敲落防析棒上已层积的镍 层。
2
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KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
原理简要说明
一、沉镍金的作用
通过化镍沉金，在铜面上形成一层平坦的、 抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层， 作为各种SMT焊垫的可焊表面。
3
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致金面色差。
12
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工艺流程介绍
2、微蚀
微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度，清除前工 序遗留残渣，保持铜面新鲜，增加化学镀镍层与 铜面的的结合力。
参数控制：
主要项目
工艺范围
NaPS
50-90ml/l
H2SO4 Cu2+
换槽标准： Cu2+大于100ppm 若Cu2+大于换槽标准不换槽，会引起渗镀，严 重的导致报废。
若所做板易渗镀，在调整活化槽参数的同时可 以考虑将活化后第一道水洗配成稀酸(3%)。第 二道水洗延时，但总水洗时间不要超过4分钟， 否则易出现漏镀。
若所做板易漏镀，可以通过调整活化槽的参数 来改善做板效果。
22
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用过的拖缸板必须在前处理磨板，去除表面污 迹后才能使用，并且在再次使用时不能进入活 化槽，直接活化后水洗进入镍槽即可。
如果遇特殊情况停电时，活化槽以后的板要走 完全流程，活化前的板取出水洗即可。
7
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化金前处理刷磨段控制参数： 1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。 2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。
化金前处理刷磨段注意事项： 1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成
金缸注意事项： 实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和 镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子 含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。
28
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KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
沉金站常见异常
化金前处理线
问题描述
原因
微蚀过度 1、微蚀温度过高；
1、提高Ni缸活性
3、金厚不足
2、金缸温度太低 3、金缸pH值太高
2、提高温度 3、降低pH值
32
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问题描述 4、渗镀
原因
解决方法
1、残铜
1、前工序处理
2、刷磨过重，铜粉 残留
3、活化槽参数异常
4、防焊under过大
10-30ml/l 2~20g/l
时间
1’30“
温度
25-30℃
13
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KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
换槽标准为Cu2+大于20g/l。 若Cu2+含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产 生色差。 微蚀量控制：0.8-1.5微米 若微蚀量不足会引起金面色差。 若有防焊塞孔不满的孔与PAD相连，易导致漏 镀，此时就可以考量在进板时将微蚀打气关闭， 板出微蚀缸后开启。
沉镍金
问题描述
原因
1、金厚太厚或太薄
常见问题处理
解决方法
1.调整金缸参数
2、沉金后多次热冲击 2.出货前用酸洗 1、可焊性差
3、最终水洗不干净
3.更换水洗缸
4、镍缸超过4MTO
4.保持<4生产量
30
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问题描述
2、NaPS浓度过高；
铜面粗糙 1、显影不净；
2、烘板不干氧化；
解决方法
1、控制调整温度在 范围内；
2、控制调整NaPS浓 度在范围内；
1、前工序改善，磨 板；
2、调节烘干段温度；
3、酸浸缸浓度严重 3、调节酸缸浓度；
偏低；
29
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KunShan SuHang Circuit Board Co., Ltd.
工艺流程介绍
水平前处理线作用：
通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物， 达到清洁板面的作用。
化金前处理线可分为三段： 第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊
烤板造成的铜面过度氧化。
6
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第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清 除的铜面异物。
换槽标准： Cu2+大于300ppm Cu2+含量较高会有较多的Cu2+带入到后面的活化 槽，使活化槽的Cu2+含量增高，直接影响活化槽 的使用寿命。
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PH 时间
工艺范围 4.4-5.5 g/l 20 – 35g/l 4.5－4.7
20‘-32’
温度
78－84℃
20
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反应原理 化学镍层的生成无需外加电流，只靠高温槽液 中等）（的78作～用84，℃针）对还已原活剂化（的如待次镀磷金酸属钠表Na面H，2PO即2 可持续进行『镍磷合金层』的不断沉积。 反应机理过程：
工艺流程介绍
5、活化
活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化 学镀镍起始反应之催化晶核。
参数控制：
主要成分 工艺范围
KAT-450
Cu2+ 时间 温度
80-120 ml/L
<100g/L 2’30“ 25－35℃
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工艺流程介绍
3、酸洗
使铜面处于新鲜状态下（去氧化，使铜面无氧化 物），清除铜表面残留的SPS。
参数控制：
主要成分 工艺范围
H2SO4 时间 温度
40~60ml/l 50“~ 1’10”
常温
15
水洗至PH>4.5。如有硝酸残留易导致漏 镀。
配好槽后需注意防 析装置打开。
24
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每班取样分析时注意自动确认添加系统与实际 分析值差异，若相差>0.2通知ME处理。
自动添加系统每月需保养清洗一次，D剂桶一 次/半月。
26
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药水参数
主要项目 Au含量 TKK-51
PH 时间 温度
工艺范围 0.8– 1.5 g/l 80-120 mL/L
4.8－5.5 5′-8′
70 – 90 ℃
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2、调整刷磨压力
3、调整参数 4、前工序处理
Байду номын сангаас
5、活化后水洗时间 5、活化后水洗延
不足
时
33
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1、铜面不洁 1、加强前处理
5、漏镀
2、存在防焊塞 2、做板参数调 孔不满的孔与 整 PAD相连
3、水洗槽水太 3、对水进行更
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沉镍浸金工序培训资料
制作：ME 日期：2008年3月
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目录
沉镍金的作用 化金流程与原理介绍 工艺流程介绍 常见问题处理 异常图片展示
平行线状。 2.刷板时要注意控制刷板次数，如果无特殊 要
求，不可多次刷板，避免刷伤防焊。
8
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第三段：水洗烘干 水洗烘干注意事项：
1.检查水洗后烘干效果。 2.检查水洗段喷嘴有无
堵塞。 3.水洗与烘干段之吸水
海棉要保持润湿状态。
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化金各段介绍与各注意事项
化 金 线
10
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1、除油
工艺流程介绍
除油作用在于去除铜面的油脂与氧化物，达到清洁 铜面及增加润湿效果的目的。
二、流程介绍
工艺流程介绍
化金流程前后共分三段，分别为：
1、水平前处理 2、化学镍金 3、化金后处理
4
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化金前处理线
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6、沉镍
工艺流程介绍
化学镀镍是通过在Pd的催化作用下，NaH2PO2水解生 成原子态H，同时H原子在Pd催化条件下，将Ni2+还 原为单质Ni而沉积在裸铜面上的过程。
参数控制
主要项目 Ni 浓度 次磷酸钠
参数控制：
主要成分
工艺范围
ACL-702 时间 温度
80-120ml/l 4’35“-5‘ 30－50℃
11
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换槽标准：30-50Kft2或Cu2+<250ppm. 若除油不及时更换、除油效果不好，易导
2H2PO2+Ni 2+ +2H2O 2H2PO3+H2↑+2H++NiP
其中NiP合金即为镍磷合金层。
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特别项目说明
镍缸新开缸时：
挂5块（18“×24”或相当尺寸磨板后的拖缸板, 延时15min～30min； 之后接着挂生产板，进入 正常生产阶段。 未重新开缸时： 挂5块（18“×24”）铜板或相当尺寸磨板后的 拖缸板，其后接着挂生产板，进入正常生产阶 段。 停产24小时以上重新开线时要延时 15min～ 30min，才能进入正常生产阶段。
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4、预浸
工艺流程介绍
预浸作用： 1、保持铜面新鲜状态，无氧化物存在。 2、维持活化槽中的酸度. 参数控制：
主要项目 H2SO4 时间
工艺范围 10 – 30 ml/l
30“
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由于现做板量比较大且板结构复杂镍槽过滤芯 需每班更换。
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沉金
原理介绍：
镍面上浸金是一种置換反应。当镍浸入含 Au（CN）2的溶液中，立即受到溶液的浸 蚀释放出2个电子，释放出的电子立即被 Au（CN）2 所获得而迅速在镍层上析出一 层薄金，防止镍层被氧化，在焊接时有良 好的焊接性。
脏
换
4、活化槽参数 4、对火化槽参 异常、老化、 数进行调整 时间偏短
5、镍槽活性不 5、提高镍槽的
足
活性
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原因
常见问题处理 解决方法
2、镍厚不足
1、PH太低
1、调高pH值
2、温度太低
2、提高温度
3、拖缸板不足够 3、拖缸
4、镍缸超过4MTO 4、更换镍缸
31
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常见问题处理
问题描述
原因
解决方法
1、镍层磷含量高
如果停线不生产，需要将镍槽温度降低到65度， 并且将自动添加系统关闭。
23
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硝槽时硝酸浓度一定要达到要求浓度 30%-40%,液位要高于正常做板的液位， 同时打开循环与加热，温度升到50度。 防析棒需取出敲落防析棒上已层积的镍 层。
2
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原理简要说明
一、沉镍金的作用
通过化镍沉金，在铜面上形成一层平坦的、 抗氧化的、可焊性良好、可靠度高的镀层， 作为各种SMT焊垫的可焊表面。
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致金面色差。
12
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工艺流程介绍
2、微蚀
微蚀的目的在于增加铜表面的粗糙度，清除前工 序遗留残渣，保持铜面新鲜，增加化学镀镍层与 铜面的的结合力。
参数控制：
主要项目
工艺范围
NaPS
50-90ml/l
H2SO4 Cu2+
换槽标准： Cu2+大于100ppm 若Cu2+大于换槽标准不换槽，会引起渗镀，严 重的导致报废。
若所做板易渗镀，在调整活化槽参数的同时可 以考虑将活化后第一道水洗配成稀酸(3%)。第 二道水洗延时，但总水洗时间不要超过4分钟， 否则易出现漏镀。
若所做板易漏镀，可以通过调整活化槽的参数 来改善做板效果。
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用过的拖缸板必须在前处理磨板，去除表面污 迹后才能使用，并且在再次使用时不能进入活 化槽，直接活化后水洗进入镍槽即可。
如果遇特殊情况停电时，活化槽以后的板要走 完全流程，活化前的板取出水洗即可。
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化金前处理刷磨段控制参数： 1.刷轮目数:通常为1000#和1200#。 2.刷磨电流:根据不同的板面状况设定不同的电流。
化金前处理刷磨段注意事项： 1.每班要求做整刷，刷幅要求为8-12mm,刷痕成
金缸注意事项： 实际测量温度与控制显示温度是否差异铜离子和 镍离子化验分析含量是否超标，如果金槽铜离子 含量过高，可能会引起金面发红并且影响可焊性。
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沉金站常见异常
化金前处理线
问题描述
原因
微蚀过度 1、微蚀温度过高；
1、提高Ni缸活性
3、金厚不足
2、金缸温度太低 3、金缸pH值太高
2、提高温度 3、降低pH值
32
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问题描述 4、渗镀
原因
解决方法
1、残铜
1、前工序处理
2、刷磨过重，铜粉 残留
3、活化槽参数异常
4、防焊under过大
10-30ml/l 2~20g/l
时间
1’30“
温度
25-30℃
13
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换槽标准为Cu2+大于20g/l。 若Cu2+含量偏高，会导致铜面咬蚀不均，可能产 生色差。 微蚀量控制：0.8-1.5微米 若微蚀量不足会引起金面色差。 若有防焊塞孔不满的孔与PAD相连，易导致漏 镀，此时就可以考量在进板时将微蚀打气关闭， 板出微蚀缸后开启。
沉镍金
问题描述
原因
1、金厚太厚或太薄
常见问题处理
解决方法
1.调整金缸参数
2、沉金后多次热冲击 2.出货前用酸洗 1、可焊性差
3、最终水洗不干净
3.更换水洗缸
4、镍缸超过4MTO
4.保持<4生产量
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问题描述
2、NaPS浓度过高；
铜面粗糙 1、显影不净；
2、烘板不干氧化；
解决方法
1、控制调整温度在 范围内；
2、控制调整NaPS浓 度在范围内；
1、前工序改善，磨 板；
2、调节烘干段温度；
3、酸浸缸浓度严重 3、调节酸缸浓度；
偏低；
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工艺流程介绍
水平前处理线作用：
通过物理与化学方法清除板面的氧化与异物， 达到清洁板面的作用。
化金前处理线可分为三段： 第一段：化学处理，即微蚀，用来清除因防焊
烤板造成的铜面过度氧化。
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第二段：刷磨，用物理方法清除化学方法难以清 除的铜面异物。