微电子行业入门通用教材
精编【电子行业】软件与微电子学院学年第二学期本科课程参考教材
英语(写作2)
《21世纪研究生英语》综合教程(2)
杜瑞清主编,西安交通大学出版社出版, 2004年8月第一版
算法设计与分析
《算法设计技巧与分析》,[沙特]M.H.Alsuwaiyel著,吴伟昶 方世昌等译,电子工业出版社,2004.8
嵌入式系统
《嵌入式系统设计》
英文名为:《Embedded System Design - A Unified Hardware/Software
数字逻辑
08级本科
《数字电路与数字电子技术》岳怡编,西工大出版社
计算方法
08级本科
《计算方法》,聂玉峰 王振海主编,西北工业大学出版社
信号与系统
08级本科
《信号与系统(第三版)》段哲民等编,电子工业出版社,2008年
电子线路(一)
08级本科
《模拟电子电路及技术基础(第二版)》孙肖子等编,西安电子科技大学出版社,2008年1月
(7)W. H. Inmon, R.H.Terdeman, Joyce Norris-Montanari, Dan Meers.Data Warehousing for E-Business, 电子商务中的数据仓库技术,机械工业出版社,2003,11.
(8)大量最新的学术论文来自:VLDB, SIGMOD, SIGKDD, ICDM,PAKDD,WI,…..
(2)Richard J. Roiger, Michael W. Geatz, Data Mining–A Tutorial-Based Primer,数据挖掘基础教程,清华大学出版社,2003.
(3)Michael J.ABerry, Gordon S. Linoff, Data Mining Techniques for Marketing, Sales, and Customer Relationship Management (Second Edition),数据挖掘技术,市场营销,销售与客户关系管理领域应用。机械工业出版社,2006.7.1
微电子器件与电路教学大纲
张莉,许军
课程类型
□文化素质课□公共基础课■学科基础课
□专业基础课 □专业课 □其它
教学方式
■讲授为主□实验/实践为主□专题讨论为主
□案例教学为主□自学为主□其它
授课语言
■中文□中文+英文(英文授课>50%)
□英文 □其他外语
学分学时
学分
3
总学时
48
考核方式及成绩评定标准
微电子专业的学生:作业10%,课堂练习10%,期中(半开卷)30%,期末(半开卷)50%
微电子器件与电路
一、课程基本情况
课程编号
30260063
开课单位
微纳电子学系
课程名称
中文名称
微电子器件与电路
英文名称
Microelectronic Devices and Circuits
教学目的与重点
本课程内容涵盖微电子学专业所需掌握的主要基础知识,包括半导体材料与集成电路制造工艺的简单介绍、然后再学习半导体物理基本知识、重点讨论pn结二极管、双极型晶体管和MOS场效应晶体管等半导体器件的结构、制备与工作原理,最后还将介绍微电子器件的最新进展以及集成电路的分析与设计技术。
3.1 量子化力学简介
3.2 能量量子化和禁带的概念
3.3 禁带理论:禁带的形成,载流子(电子和空穴),有效质量
3.4 态密度
第4章 平衡态半导体(3学时)
4.1 半导体中的载流子:电子和空穴的平衡态分布,本征材料内的载流子浓度,
本征费米能级
4.2 掺杂原子核能级
4.3 非本征材料中的载流子分布
4.4 载流子浓度:有效掺杂
值电压
8.5 器件制造工艺:特殊结构的MOSFET
微电子自学书籍
如果你高数都学完了,普通物理都学完了,化学也看了一些,并且四大力学都有小小的理解,那么,请往下看半导体物理 ---刘恩科等著模拟CMOS集成电路设计---拉扎维著数字集成电路设计结晶学半导体材料模拟电子技术基础数字电子技术基础材料特性表征电子功能材料2、基础物理:《物理学》,第五版(马文蔚等改编),高教出版社电路基础:《电路》第五版,原著邱冠源,修订罗先觉,高教出版社;电路还有一本英文的原版教材,但是很厚,选着看吧数电:《计算机结构与逻辑设计》,黄正谨,高教模电:《电子线路》,我们用的第五版试用版,有第四版出版,高教信号与系统:《信号与线性系统》吴大正或者管致中的都行,我们用的管致中的,第四版,高教这些教材都不错3、高等数学,线性代数,这个些科目对数学都有较高要求,不过你学数学的就……还有一个微机系统与接口和集成电路设计那一块4、感觉物理学看不看无所谓。
如果没有条件做试验,可以用Multisim、Proteus、Quartus等软件仿真,因为实验实在很重要自学《微电子制造科学原理与工程技术》第二版电子工业出版社集成电路制造工艺推荐:<<半导体制造技术>>国外电子与通信教材系列其次就是电路设计方面的知识。
模拟&数字集成电路基础知识推荐:<<模拟cmos集成电路设计>> 西安交通大学出版社(65元人民币)&<<数字集成电路分析与设计>>国外电子与通信教材系列。
电路设计语言语言多时为了数字集成电路设计。
集成电路设计语言VHDL&VerilogHDL.(至少掌握一种!) 推荐:<<VHDL数字系统设计(第2版)>>国外电子与通信教材系列 &<<VERILOG数字系统设计教程>>夏宇闻版图layout设计最容易上手,学个一小段时间就能上手工作,可以对你理解集成电路和工艺有帮助。
微电子学专业课教材推荐
课程
第一推荐的教材(书名,作者,出版社)
第二推荐的教材(书名,作者,出版社)
推荐实验使的软件与硬件平台
集成电路工艺原理
《硅集成电路工艺基础》关旭东编著北京大学出版社
《硅超大规模集成电路工艺技术-理论、实践与模型》James D.Plummer著,严利人等译(中、英文版均有,可选作双语)
参考:《微电子学实验教程》九校编写组,?出版社(校图书馆有)
信号与系统C
模拟集成电路设计B
《CMOS摸拟集成电路分析与设计》吴建辉编著,电子工业出版社(拟增加双极型部分内容:模拟集成电路的分析与设计、第四版P.R.Gray高教社翻译版)
《模拟集成电路分析与设计》洪志良编著,科学出版社
Synopsys的HSPICE
集成电路制造系统与调度
《半导体制造系统调度》吴启迪等编著,电子工业出版社
SIMUL8英国Simul8公司/
参考:《微电子学实验教程》九校编写组,?出版社
MicroSim的PSpice(>7.0版本)
微电子学概论
《微电子学概论》(第二版),张兴等编著,北京大学出版社
《微电子概论》郝跃等编著,高等教育出版社
集成电路版图设计
《集成电路版图基础-实用指南》Saint.C等著,李伟华译,清华大学出版社
《集成电路掩模设计-基础版图技术》Saint.C等著,周润德译,清华大学出版社
或MicroSim的PSpice(>7.0版本)
或
orCAD PSpiceAD学习版)
Tanner Research的L-EDIT软件包
Cadence的Virtuoso
Mentor的IC Graph
数字集成电路设计B
《集成电路原理与设计》甘学温等编著,北京大学出版社
电子行业微电子培训手册
电子行业微电子培训手册引言电子行业微电子技术作为现代电子行业的核心技术之一,在科技领域具有广泛的应用。
为了培养更多的优秀人才,本手册旨在为初学者提供一份全面的微电子培训指南。
本手册将涵盖微电子的基础知识、常见工具的使用方法以及常见问题的解答等内容,帮助读者快速入门和提高。
第一章:微电子基础知识本章将介绍微电子的基础知识,包括微电子的定义、发展历程、应用领域和市场前景等内容。
同时还会介绍微电子的相关概念和基本原理,如半导体物理学、电路设计和集成电路等。
1.1 微电子的定义微电子是研究、制造和应用电子元器件和电子系统的一门学科,它涉及到微小尺寸的电子器件和电路。
微电子技术在电子行业中起着至关重要的作用,它不仅可以提高电子设备的性能和功能,还可以减小设备的体积和功耗。
1.2 微电子的发展历程本节将介绍微电子技术的发展历程,从最早的晶体管时代到当前的集成电路和微纳米技术时代。
通过回顾微电子的发展历程,读者可以更好地理解微电子的演进和应用。
1.3 微电子的应用领域微电子技术在各个领域都有广泛的应用,包括通信、计算机、医疗、汽车、航空航天等。
本节将介绍微电子在这些领域中的应用案例,并分析其应用前景和发展趋势。
第二章:微电子工具与设备本章将介绍微电子工具与设备的使用方法和注意事项。
主要包括实验室常用的仪器设备、CAD 工具、测试设备等。
通过学习本章内容,读者可以了解不同的工具和设备在微电子实验和设计中的应用。
2.1 实验室常用仪器设备本节将介绍微电子实验室中经常用到的仪器设备,如示波器、逻辑分析仪、程控电源等。
通过了解这些仪器设备的基本原理和使用方法,读者可以更好地进行实验和测试。
2.2 CAD工具的使用本节将介绍常用的CAD(计算机辅助设计)工具,在微电子设计中扮演着重要的角色。
主要包括电路设计软件、布局软件和仿真软件等。
通过学习本节内容,读者可以掌握常用CAD工具的基本操作和功能。
2.3 测试设备的使用本节将介绍微电子测试中常见的设备,如参数分析仪、测试台等。
2 微电子行业应用培训资料
13
冷焰与冷焰+CCT结果比较-非超净实验室条件
冷焰条件
BEC=0.85ppb
BEC=1.2ppb
14
冷焰与冷焰+CCT结果比较-非超净实验室条件
冷焰+CCT条件
BEC=0.07ppb
BEC=0.03ppb
15
Xs+ p 提取模式
离子通道电势图显示使用稍正的电压提取离 子时,允许离子从炬管通过聚焦,但防止离 子从锥口溅射出。 使用这种截取锥设计和新的样品锥,以及p 提取模式,可获得比老仪器更好的背景等效 浓度,使用一种稍正的提取电压可获得极低 的背景等效浓度 保护性离子提取
微电子行业中使用的高纯试剂
5
国际法规要求
高纯试剂纯度分类 化学纯,分析纯,优级纯,高纯试剂 国际标准一般按照SEMI标准为C1~C12级。 国内的BVIII即为C7级。一般优级纯试剂重金属<1ppm,即类似于SEMI C1 标准。
6
一般试剂以及高纯水分析方法
试剂一般采用去离子水10~100倍稀释。 超纯水采用标准加入法直接测定
2
主要要求
更低的检出限 样品尺寸很小,因此元素的粘污的对 结果的相对影响变大 更高的仪器性能,节约成本 具有长期的技术竞争力,满足日益严 格的法规以及样品纯度要求
3
高纯水以及试剂分析
The world leader in serving science
2 XSERIES
ICP-MS
27
常用的几种硅片表面痕量粘污元素的检测方法
目前针对多晶硅生产环境的无机元素粘污分 析依据SEMI方法:
l SEMI E45-1101 (Reapproved 0307) TEST METHOD FOR THE DETERMINATION OF INORGANIC CONTAMINATION FROM MINIENVIRONMENTS USING VAPOR PHASE DECOMPOSITION/TOTAL REFLECTION X-RAY FLUORESCENCE SPECTROSCOPY (VPD/TXRF), VPD ATOMIC ABSORPTION SPECTROSCOPY (VPD/AAS) OR VPD/ INDUCTIVELY COUPLED PLASMA-MASS SPECTROMETRY (VPD/ICP-MS)
电子维修参考书推荐(适合刚入门者)
电路基础
(OHM图解电工电路》,饭田芳一(日)著,杨凯彭凌译。科学出版社2(X)4年5月第 —版,定价18.00元,书号ISBN 7-03-013175-4o本书是OHM (OHM社,口本的一家出版 社,科学川版社引进了多木该社的图书,下面的儿个译木都是來自于它。)图解系列之一。 与国内的同类书相比,该书针对的读者是以高中生为起点的,并且文中的公式也尽量简单, 氏至没有宜接采用枳分式,这里强烈推荐,说实在的这书特别适合于彖我这种上过大学、但 为时没认真学、过后乂想“补一补”的以及#电类专业的人I,全书共九章;电「•电路基础; 疋弦交流;电丁电路的定律;三相交流电路;电丁•电路一高级篇:电工电路一线路篇; 测届仪器;木來的电路;公式集(这一章对于我而育就象哈药六厂的高钙片一样重要,高中 的那点儿三角函数现在基本已记不得了)。
品体管电路
I.《晶体管电路设计(」•)》,(H)铃木雅臣著,周南生译,张文敏校。科学出版社2004年9月第•版,定价29.00元,书号ISBN 7-03-013308-0o本册介绍了各种三极管放大电路 的基本设计方法,作者有实际设计经验,书中有很多详尽的实例,全书共12章。
2.《品体管电路设计(卜)》,(口)铃木雅臣著,彭军译。科学出版社2004年9月笫一版, 定价32.00元,书号ISBN 7-03-013278-5.本册介绍了FET场效应管的各种基本电路设计, 全书共15章,涵盖了放大电路、开关电路、振荡电路、高频电路等部分,与上册一样也是 以实例进行讲解的。
电力电子
《变频调速控制系统的设计9维护》,曾毅王效良昊皓张朝平 编若。山东科学技术出版 社2002年1月第二版,定价29.00元,书号ISBN 7-5331-250-E看这本书可谓一箭多雕, 既可以对电力电子元件有所了解,乂可以通过学习变频器的工作原理、检修當识,去触类旁 通明白电机伺服控制器、医用高压发生器等设备特点。比如本书先是介绍了GTR、IGBT、MOSFET等元件的原理及应用,然后介绍了变频器的丄作原理,后而则介绍了变频器常见 故障的检修方法和部分实例。它与大学教材的区别在于:本书是以具体岀例——变频器这个 主题有针对性地进行说明,文章有很强的实用性。变频器与电机伺服控制器在电路上非常接 近,它们都有SPWM发生部分和功率驳动部分,而H无论工作原理还矩电路形式两者都基 木一致。两者的不同点在于要控制的输出昴,变频器要控制的是频率(转速),电机伺服控 制器要控制的是运动位雄;变频器可以是开环控制的,而电机伺服控制器一定是闭环控制的, 所以多了脉冲编码器。我就是通过这木书了解了变频器电路的,当我再遇到GE CT的伺服 挖制器(口木筝摩川生产,这是我第一次修&业伺服控制抄)和西门f 840D数控机床控制 模块时对它们的电路就不难理解了。
电子从业者必读的十本好书
电子从业者必读的十本好书“电子工程师自学速成”丛书分为“入门篇”、“提高篇”和“设计篇”共3 本。
《电子工程师自学速成——入门篇》为“入门篇”,主要介绍了电子技术入门基础、电子元器件(电阻器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、晶闸管、场效应管、IGBT、继电器、干簧管、显示器件、贴片元器件、集成电路和传感器)、基础电子电路、收音机与电子产品的检修、电子测量基础、指针万用表、数字万用表、信号发生器、毫伏表、示波器、频率计和扫频仪等内容。
《电子工程师自学速成——入门篇》具有基础起点低、内容由浅入深、语言通俗易懂、结构安排符合学习认知规律的特点。
《电子工程师自学速成——入门篇》适合作为电子工程师入门的自学图书,也适合作为职业学校和社会培训机构的电子技术入门教材。
《精通开关电源设计(第2版)》《精通开关电源设计(第2版)》基于作者多年从事开关电源设计的经验,从分析开关变换器的最基本器件——电感的原理入手,由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器(含离线式、反激电源)及其磁性元件设计、功率器件选择和损耗计算、印制电路板布线技术、三种主要拓扑在电压/电流模式下的控制环稳定性,以及开关电源电磁干扰(EMI)理论和实践等。
书中还解答了变换器拓扑的常见问题,讨论了开关电源设计实例、工业经验和难点对策等。
《精通开关电源设计(第2版)》不仅可作为各层次开关电源工程技术人员的教材,也可供开关电源设计人员和高校相关专业师生参考。
《微型计算机原理与接口技术(第5版)》《微型计算机原理与接口技术(第5版)》全书15章,内容安排上注重系统性、先进性和实用性。
前5章是基础部分,主要介绍8086微型机系统的组成原理、体系结构、指令系统、汇编语言程序设计方法以及存储器的原理和电路设计。
第6~12章讨论接口和总线技术,包括中断、DMA和I/O接口以及几个典型的大规模集成电路接口芯片(8255A、 8253/8254、8259A、8251A、8237A),A/D和D/A以及总线技术也被纳入其中。
微电子器件(第1章)
1.6 半导体器件基本方程
半导体器件内的载流子在外电场作用下的运动规律可以用 一套 基本方程 来加以描述,这套基本方程是分析一切半导体 器件的基本数学工具。
半导体器件基本方程是由 麦克斯韦方程组 结合 半导体的 固体物理特性 推导出来的。这些方程都是三维的。
先来复习场论中的有关内容
i j k x y z
(c)单晶
一个典型单元或原子团在三维的每一个方向上按某种 间隔规则重复排列就形成了单晶。晶体中这种原子的周期 性排列称为晶格。
(a)简立方
(b)体心立方
(c)面心立方
元素半导体硅和锗具有金刚石晶体结构,参数a代表的是 晶格常数。
金刚石晶体结构最基本的结构单元是四面体,该四面体 中的每个原子都有四个与它最近邻的原子。
用光照使得半导体内部产生非平衡载流子的方法, 称为非平衡载流子的光注入。光注入时
n p
当产生非平衡载流子的外部作用撤除以后,经过毫秒 到微秒数量级的时间,原来激发到导带的电子又回到价带, 载流子浓度恢复到平衡时的值,半导体又回到平衡态。这 一过程称为非平衡载流子的复合。
非平衡载流子的平均生存时间称为非平衡载流子的 寿命,用τ表示。
晶体中电子所遵守的薛定谔方程为
2
2m0
d2 (x)
dx2
V (x) (x)
E (x)
• 晶体中电子处在不同的k状态,具有不同的能量E(k), 求解上式可得出E(k)和k的关系曲线
硅、锗都属于金刚石型结构,它 们的固体物理原胞和面心立方晶体的 相同,其第一布里渊区如右图
在第一布里渊区求解薛定谔方程, 可得出半导体硅和锗的能带图
1.5载流子的输运现象
在外场׀E׀的作用下,半导体中载流子做定向运动,这 种运动称为漂移运动,其定向运动速度v称为漂移速度。
电子行业电子基础知识培训教材
电子行业电子基础知识培训教材引言电子行业是现代社会不可或缺的一个重要部分,电子基础知识是从事电子行业工作所必须掌握的一项基本技能。
本教材旨在提供全面且系统的电子基础知识培训,帮助读者快速入门电子行业,并且逐步深入了解电子技术的各个方面。
第一章:电子的基本概念1.1 电子的定义电子指的是带有电荷的基本粒子,是构成物质的基础单位之一。
本节将介绍电子的基本特性和性质。
1.2 电流、电压和电阻本节将详细讲解电流、电压和电阻的概念、计算方法和单位。
1.3 电路基本元件在电子行业中常用的电路基本元件包括电阻、电容和电感。
本节将介绍这些元件的基本特性和使用方法。
1.4 零件识别与使用在电子行业中,各种不同类型的电子零件被广泛应用。
本节将介绍如何识别和正确使用常见的电子零件。
第二章:半导体理论与器件2.1 半导体的基本概念本节将介绍半导体的基本概念、性质以及半导体材料的种类。
2.2 PN 结的形成与特性PN 结是半导体器件中最基本的结构之一,本节将详细讲解PN 结的形成原理和特性。
2.3 二极管和三极管二极管和三极管是半导体器件中最基本的元件之一,本节将介绍它们的工作原理和应用。
2.4 MOSFET 和场效应管MOSFET 和场效应管是现代电子器件中常用的元件,本节将介绍它们的工作原理和特性。
第三章:基本电路与电子系统3.1 简单电路的分析与计算本节将介绍如何进行简单电路的分析与计算,包括串联电路和并联电路。
3.2 放大电路与运算放大器放大电路是电子系统中常见的一种电路,本节将介绍放大电路的基本原理和运算放大器的应用。
3.3 时钟电路与定时器时钟电路和定时器在电子系统中起到重要的作用,本节将介绍它们的原理和常见应用。
3.4 模拟与数字电路模拟电路和数字电路是电子系统中常见的两种不同类型的电路,本节将介绍它们的特点和应用。
第四章:电子元器件与器件测量4.1 电阻的测量与应用电阻是电子系统中常见的元器件之一,本节将详细介绍如何测量电阻和电阻的应用。
微电子器件(3-1与3-2)教材
pB 0
J pEWB qDB
2
J pE J pC
J pE WB J pEWB q p B ( 0) W B 2 2 DB B 2 B LB
J pC
2
1 W B J pE 1 L 2 B J pC J pE
WB2 R口E 上式中: ,称为 亏损因子。 2 2 LB R口B1
由
1
,可得:
1
1
W R口E 2L R 口B1
2 B 2 B
1
I pE IE
J pE JE
J pE J pE J nE
1 J nE 1 J pE
I pE
I pC
I pr
I nE
I nr
当 WB << LB 及 WE << LE 时,有:
J pE J nE
qDB qDB qVEB p B 0 p Bo exp WB WB kT
第三章 双极型晶体管的直流特性
3.1 双极晶体管基础 3.2 均匀基区晶体管的电流放大系数
内容
3.3 缓变基区晶体管的电流放大系数 3.4 双极晶体管的直流电流电压方程 3.5双极晶体管的反向特性 3.6 基极电阻
3.1 双极晶体管的基础
由两个相距很近的pn结组成:
发 射 极 发射区 发 射 基区 结 集 电 结 集电区 集 电 极
两种极性的双极型晶体管
2019/4/27
双极型晶体管的符号在图的下方给出,发 射极的箭头代表发射极电流的实际方向。 从外表上看两个N区,(或两个P区)是对称 的,实际上发射区的掺杂浓度大,集电区掺杂 浓度低,且集电结面积大。基区要制造得很薄, 其厚度一般在几个微米至几十个微米。
微电子概论
微电子概论(P1-P15)目录第1章概论1.1 微电子技术和集成电路的发展历程1.1.1微电子技术与半导体集成电路1.1.2发展历程1.1.3发展特点和技术经济规律1.2集成电路的分析1.2.1按电路功能分类1.2.2按电路结构分类1.2.3按有源器件结构和工艺分类1.2.4按电路的规模分类1.3集成电路制造特点和本书学习要点1.3.1电路系统设计1.3.2版图设计和优化1.3.3集成电路的加工制造1.3.4集成电路的封装1.3.5集成电路的测试与分析第1章概论微电子(Microelectronics)技术和集成电路(Integrated Circuit,IC)是20世纪的产物,是人类智慧的结晶和文明进步的体现。
信息社会发展,使得作为信息社会食粮的集成电路得到迅速发展。
国民经济信息化、传统产业改造、国家信息安全、民用电子和军用电子等领域的强烈需求,使微电子技术继续继承呈现高速的增长势头。
未来若干年,微电子技术任然是发展最活跃的技术和增长最快的高新科技领域。
其中硅电子技术任然是微电子技术的主体,至少20~30年内是这样。
微电子技术的发展开辟了新的科学领域,带动了一系列相关高新科技的发展。
微电子与机械工程结合使微机电系统(MEMS)得到快速发展;与光学工程结合促使了微光学和集成光学的发展等等。
微电子器件的特征尺寸沿着为微米、亚微米(<1um)、深亚微米(<0.5um)、超深亚微米(<0.18um)到纳米的方向发展,正逐步进入微观(量子态)态;IC系统已进入系统集成(System om a Chip,SoC),汇聚传感、信息处理和驱动系统为一体的单个芯片将是发展方向。
SoC和单片的多功能化将是未来相当长的时期微电子发展的方向和热点。
化合物半导体随着通信的发展,其需求将进一步发展。
宽禁带半导体是未来新的技术生长点。
总之,微电子技术将不断进步和发展。
微电子技术的发展改变了人类社会生产和生活方式,甚至影响着世界经济和政治格局,着在科学技术史上是空前的。
微电子基本知识和技能培训课程
8ctronics Center
1.2.12 蒸镀金属2,反刻金属2(metal2)
P-Sub
9ctronics Center
1.2.13 钝化层淀积,平整化,光刻钝化窗孔(pad)
G Inversion Region
Depletion Region
D +Vds
+Vgs S
N+
N+
Vgd < Vt
Saturated
P_Sub
Vgs-Vt
B
GND
1ctronics Center
1.1.2 MOS晶体管
5. NMOS晶体管的伏—安特性
IDS=
0 K (VGS-VT)2 K [2(VGS-VT) VDS-VDS2]
Gate Drain Source
conductor insulator
Gate Drain Source
conductor
insulator
N+
N+
P_Sub
NMOSP+ NhomakorabeaP+
N_Sub
PMOS
8ctronics Center
1.1.2 MOS晶体管 2. MOS晶体管截止状态(以NMOS为例)
Vgs < Vt
P-Sub
5ctronics Center
1.2.9 淀积BPSG,光刻接触孔(contact),回流
P-Sub
6ctronics Center
1.2.10 蒸镀金属1,反刻金属1(metal1)
P-Sub
7ctronics Center
1.2.11 绝缘介质淀积,平整化,光刻通孔(via)
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半导体基础知识与晶体管工艺原理目录第一章半导体的基础知识1-1半导体的一些基本概念1-1-1什么是半导体? (4)1-1-2 半导体的基本特性………………………………………………. .41-1-3 半导体的分类 (4)1-1-4 N型半导体和P型半导体 (5)1-1-5 半导体的导电机构 (6)1-2 P-N结 (9)1-2-1 P-N结的构成 (9)1-2-2 P-N结内的载流子运动和平衡 (10)1-2-3 P-N结的基本特性 (10)1-3 二极管 (12)1-3-1 二极管的基本构成 (12)1-3-2 二极管的特性曲线(伏安特性) (12)1-3-3 二极管的分类 (13)1-4 晶体管(仅讲双极型) (13)1-4-1 晶体管的构成 (13)1-4-2 晶体管的放大原理 (15)1-4-3 晶体管的特性曲线 (18)1-4-4 晶体管的分类 (21)1-4-5 晶体管的主要电参数 (21)第二章晶体管制造工艺与原理2-1 典型产品工艺流程 (24)2-1-1 晶体管的基本工艺流程 (24)2-1-2 典型产品的工艺流程 (24)2-2 晶体管制造主要工艺的作用与原理 (25)2-2-1 氧化工艺 (25)2-2-2 扩散工艺 (26)2-2-3 离子注入工艺 (30)2-2-4 光刻工艺 (31)2-2-5 蒸发(真空镀膜)工艺 (32)2-2-6 CVD工艺 (33)2-2-7 台面工艺 (34)2-2-8 三扩、磨抛工艺 (35)2-2-9 清洗工艺 (36)2-2-10 中测、划片工艺 (36)2-3 常见的工艺质量问题以及对产品质量的影响 (37)2-3-1 工艺质量问题分类 (37)2-3-2 常见的工艺质量问题举例 (37)2-4 工艺纪律和工艺卫生的重要性 (41)2-4-1 半导体生产对空气洁净度的要求 (41)2-4-2 工艺卫生的内涵 (42)2-4-3 工艺卫生好坏对半导体生产的影响 (42)2-4-4 工艺纪律的内涵 (43)2-4-5 工艺纪律的重要性 (43)第一章半导体基础知识1-1半导体的一些基本概念1-1-1 什么是半导体?导电能力介于导体和绝缘体之间的物质,叫做半导体。
物质的导电能力一般用电阻率ρ来表示。
电阻率是指长1cm ,截面积为1平方厘米的物质的电阻值,单位是欧姆·厘米(符号是Ω-cm)。
电阻率越小,说明物质的导电性能越好;反之,电阻率越大,说明物质的导电性1-1-2 半导体的基本特性1 热敏特性——随着温度的升高,半导体的电阻率减小,导电能力明显的增强。
2 光敏特性——受到光线照射后,半导体的电阻率减小,导电能力大大增强。
3 杂质导电特性——在纯净的半导体中,加入微量的某些其它元素(通常,称之为“掺杂”),可以使它的导电能力成百万倍的提高。
这是半导体的一个最突出的也是最重要的特性。
人们正是利用半导体的这些特性,制成了二极管、晶体管、热敏器件、光敏器件等。
也正是由于半导体的这种特性,在制造半导体器件的过程中,对工作环境的要求特别严格,以防有害杂质进入半导体而破坏器件的参数。
必须指出,以上特性只有纯净的半导体才具备。
所谓纯净的半导体是指纯度在9个“9”以上,即99.9999999%以上。
1-1-3 半导体的分类1 按化学成分——元素半导体和化合物半导体2 按是否含有杂质——本征半导体和杂质半导体3 按导电类型——N型半导体和P型半导体4 按原子排列的情况——单晶和多晶1-1-4 N型半导体和P型半导体1“载流子”——半导体中的导电粒子(运载电流的粒子):电子和空穴。
2“杂质”的概念——三、五族元素杂质(元素周期表中,三族:硼、铝、镓;五族:磷、砷、锑)——受主杂质和施主杂质。
3 施主杂质和受主杂质有一类杂质(比如五族元素磷),它在掺入半导体中后,会产生许多带负电的电子,这种杂质叫“施主杂质”。
(施放电子)又有一类杂质(比如三族元素硼),它在掺入半导体中后,会产生许多带正电的空穴,这种杂质叫“受主杂质”。
(接受电子)4 N型半导体和P型半导体掺有施主杂质的半导体,其导电作用主要依靠由施主杂质产生的导电电子,我们称这种半导体为“N型半导体”(也叫“电子型半导体”)。
掺有受主杂质的半导体,其导电作用主要依靠由受主杂质产生的导电空穴,我们称这种半导体为“P型半导体”(也叫“空穴型半导体”)。
5 多子与少子1)在本征半导体中,载流子靠本征激发产生,而且电子数=空穴数=本征载流子浓度。
即,n o=p o=n i2)在杂质半导体中,载流子主要靠杂质电离而产生,此时,杂质电离产生的载流子浓度远大于本征激发产生的载流子浓度。
因此,在杂质半导体中,电子数≠空穴数。
其中,在N型半导体中:电子是多子,空穴是少子。
而在P型半导体中:空穴是多子,电子是少子。
3)N型半导体和P型半导体的示意图(图1)因为在P型半导体中的绝大多数载流子是空穴,电子数很少,因此在画P型半导体的示意图时,只画出带正电荷的空穴;反之,在N型半导体图1 N型半导体和P型半导体1-1-5 半导体的导电机构——载流子的产生、运动和复合——回答半导体是怎么导电的?1 “载流子”是怎么产生的?A 本征激发——产生电子、空穴对——本征载流子浓度(n i)1)半导体材料硅的晶格结构——“共价键”结构因为,从原子结构理论知道,每个硅原子的最外层有4个价电子和4个空位,因此,在构成硅晶体时,每个原子周围都有4个最靠近的原子做它的邻居,每个原子拿出一个价电子和它的一个邻居共用。
同样,每个邻居也拿出一个价电子和它共用。
这一对共用的价电子使两个硅原子之间产生了一种束缚力,就叫做“共价键”。
这样,每个原子就要和周围4个原子构成4个“共价键”。
为了简化起见,我们把本来是立体的“共价键”结构画成平面示意图。
(图2)图2 硅“共价键”晶格结构平面示意图2)在价电子获得一定的能量(硅Eg=1.1ev)时,就能冲破束缚(称为“激发”),成为导电的自由电子(带负电)。
与此同时,在“共价键”中留下一个空位,我们叫它“空穴”(带正电,也能导电)。
这种同时产生的电子和空穴,称为“电子、空穴对”。
我们称这种引起的价电子激发——产生导电的电子、空穴对的过程,为“本征激发”。
3)本征激发产生的载流子浓度,称为本征载流子浓度(n i)。
在常温下,n i 是个较小的常数;随着温度的升高,n i就很快增大。
(它以指数形式上升)——这就是为什么本征半导体,在常温下导电能力很弱,但随着温度升高,导电能力又明显增强的原因。
4)图3 本征激发产生电子空穴对的示意图B 杂质电离——产生电子或空穴——电子浓度n和空穴浓度p1)施主杂质电离——产生电子在纯净的半导体硅中,掺入少量的五族元素(如磷),它以替位形式占据一个硅原子的位置,由于它比硅原子多一个价电子,因此,在与周围4个硅原子组成共价键时,就有一个多余的价电子。
它不受共价键的束缚,只受磷原子核正电荷的吸引,这种吸引力是很微弱的,因此,只要很小的能量就能使它克服引力而成为导电“电子”。
而失去一个电子后的磷原子成为带正电的离子,但它处于共价键的稳定结构中,不能自由运动,因此,不是载流子。
我们称施主杂质释放导电电子的过程,为施主电离。
(请注意,这里只产生导电电子,不产生空穴)。
2)受主杂质电离——产生空穴在纯净的半导体硅中,掺入少量的三族元素(如硼),它以替位形式占据一个硅原子的位置,由于它比硅原子少一个价电子,因此,在与周围4个硅原子组成共价键时,就要从周围硅原子的共价键中夺取一个价电子过来填充。
这样,就在被夺取了一个电子的地方就产生了一个空穴。
这个空穴不受共价键的束缚,只受硼离子负电荷的吸引,这种吸引力是很微弱的,因此,只要很小的能量就能使它克服引力而成为能导电的“空穴”。
而硼原子由于多了一个电子而成为带负电的硼离子,但它同样也不能自由运动,因此,不是载流子。
我们称受主杂质产生空穴的过程,为受主电离。
(请注意,这里只产生空穴,不产生电子)。
3图4a N型半导体中的施主杂质电离图4b P型半导体中的受主杂质电离2 载流子的运动——扩散和漂移1)扩散运动当一块半导体内的载流子浓度存在差异时,就会出现载流子从浓度高向浓度低的方向运动,这种运动就叫载流子的扩散运动。
描述扩散运动的物理量是——扩散系数Dn、Dp。
2)漂移运动在电场的作用下,电子会进行逆电场方向的运动,空穴会沿着电场的方向运动。
这种运动就叫载流子的漂移运动。
描述漂移运动的物理量是——迁移率μn. μp 。
3载流子的复合和寿命1)载流子的复合——导电电子和空穴相遇并同时消失的过程,叫“复合”。
2)平衡载流子和非平衡载流子——半导体中的载流子总是在不断地产生和复合,只是,在平衡时(没有外界作用时),产生与复合处于相对平衡状态,产生数等于复合数,载流子浓度保持不变。
当有外界作用(如,电场、光照)时,就会产生非平衡载流子,一般非平衡载流子的数量比平衡载流子的数量少,但是,它们对半导体的导电能力的影响且很大。
3) 非平衡少数载流子的寿命——非平衡少数载流子从产生到复合的时间,叫“少子寿命”,用符号τ表示。
(τ是个很重要的半导体材料参数,它直接影响晶体管的t S参数。
)1-2 P-N结1-2-1 P-N结的构成1 定义——由P型半导体和N型半导体组成的一个单块半导体薄层,称为P-N结。
2 实际构成的方法:在一块N型半导体中,通过采用氧化、光刻、扩散(硼扩散)的工艺方法,使其中一部分区域转变为P型半导体,这样,在P型区和N型区的交界面附近,就形成了一个P-N结。
1-2-2 P-N结内的载流子运动和平衡在P-N结的P型导电区内,空穴很多,电子很少;而在N型导电区内,电子很多,空穴很少。
因此,由于电子和空穴浓度在这两个区域的差别,出现载流子的扩散运动——N区的电子就会向P区扩散;P区的空穴向N 区扩散。
使N区中靠近P区一侧的簿层1内,由于缺少电子而带正电;P 区中靠近N区一侧的簿层2内,由于缺少空穴而带负电。
从而,形成了一个由N区指向P区的电场——称“自建电场”。
在这个电场的作用下,就会出现载流子的漂移运动——把电子拉回到N区,空穴拉回到P区。
这样,在P区和N区的交界处,发生着扩散和漂移两种相反方向的运动,最后,图5 P-N结内的载流子运动和平衡1-2-3 P-N结的基本特性1 P-N结的单向导电性(整流特性,伏—安特性):在正向偏置下(P区接正极,N区接负极),此时,外加电场与自建电场的方向相反,因此,当外加电场大于自建电场以后,P-N结内的载流子产生定向而连续的流动(N区的电子流向P区,P区的空穴流向N区),形成电流。
而且,这种电流随着外加电压的增加很快增大,形成很大的正向电流。
——这就叫P-N结的正向特性。