无铅制生产管理规范
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b: OSP 板检验完毕后，需要 3 小时内恢复真空包装。 4.2 资材对无铅物料的控制管理
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4.2.1 为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，仓库必须规划无铅物料存放区, 将无铅 物料存放于无铅物料存放区。 4.2.2 参照 3.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料。 4.3.3 仓库发无铅物料时，须向领料员说明是无铅物料，不得同有铅物料混放、混用。 4.3.4 仓库收到生产退料回仓的无铅物料时，要确认是否有无铅物料的料号，确认为无铅物料后即刻 放置到无铅物料区。 4.3.5 未全面导入无铅产品生产前，生管发无铅产品的工单时，要在工作令上备注栏内注明“无铅产 品”字样表示是无铅产品工单。 4.3.6 入库的无铅成品，仓库规划专门区域放置，并做好“无铅成品”标示。 4.4 SMT 制程管理 4.4.1 SMT 物料管理 a. 所有的无铅材料仓库在送料上线时必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入 SMT，所有进 入 SMT 的无铅物料,SMT 生产车间应规划出专用摆放区摆放。 b. SMT 线体在生产无铅产品时，SMT 操作员应确认其所使用的物料是无铅物料，查看物料料号的 第 12 位数字是否是“1”字母，“1”表示为无铅材料，料号标示为*************1）并严禁用有 （ 铅产品物料盘装无铅物料。 c. SMT 无铅产品的不良品需单独装框，并记录产品的工单号与产品流水号，统一送指定助修人员 修理，在修理时所使用的焊锡丝必需为无铅焊锡丝。恒温烙铁需独立使用，无铅产品与有铅产 品不可互用。 4.4.2 SMT 锡膏管理 a. SMT 锡膏的使用请参照《SMT 锡膏/红胶使用规范》文件。 b. SMT 锡膏机操作员在生产无铅产品时，应确认所使用的锡膏是否符合产品要求。确认其型号规 格及成份含量（一般含量 Sn 锡/AG 银/Cu 铜）的要求，且需检查锡膏瓶上有无铅材料标示。 c. SMT 锡膏机操作员在使用无铅锡膏时，应使用专用的锡膏铲刀，严禁与有铅锡膏线体装有铅锡 膏的空瓶装无铅锡膏。 更换无铅生产时，印刷机擦纸需使用新的擦纸，严禁使用擦试过有铅锡膏产品的二次使用的擦
无铅制程生产管理规范
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纸。操作员擦试铲刀用的布需使用新的，严禁有铅、无铅擦试布混用。 4.4.3 无铅产品回流炉温度曲线标准，参照《无铅产品回流炉炉温曲线指引》 。 4.4.4 无铅 SMT 成品单独装框，统一区域存放，并在标识卡注明为“无铅”产品，转下一制程生 产时需区分清楚。 4.5 DIP（插件）制程管理 4.5.1 DIP 物料管理 a. 所有的无铅材料在送料上线时，必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入 DIP。所有 进入 DIP 的无铅材料，DIP 生产车间应规划出专用摆放区摆放。 b. DIP 线体在生产无铅产品时，备料员应确认其所使用的物料是无铅材料，查看物料料号的 第 12 位字母是否有“1”数字，“1”表示为无铅材料，料号标示为*************1） （ 。 c. DIP 补焊需使用无铅焊锡线进行补焊。 （更换无铅产品生产时，需将恒温烙铁嘴换成未使用 过的新烙铁嘴） 。 d. 测试不良品需在不良品标识卡上注明为“无铅产品“，然后转维修，维修需全部使用无铅 材料及辅料（包括修理工位） ；无铅材料包括：无铅材料及自购的锡线、锡球、锡膏辅料） 。 e. DIP 送验无铅产品到 QA 检验时，需在报验单上注明“无铅产品” 。 4.5.2 波峰炉的管理 a. 生产无铅产品波峰炉的无铅锡条应单独存放，并加以标示。 b. 波峰炉产生的锡渣需单独处理，严禁与有铅锡渣混合存放在一起。 c. 波峰炉操作员在生产无铅产品时，应使用专门的工具，严禁与有铅产品的波峰炉的工具合用。 d. 生产过程中添加锡条时，需确认为无铅锡条，方可加进锡槽使用，并做好记录。 e. 无铅产品波峰炉温度曲线标准，参照《无铅产品波峰炉炉温曲线指引》 。 4.6 QA 检验 成品送验需注明为“无铅产品”. 5. 相關支持性文件 5.1 《回流焊无铅产品炉温曲线指引》和《无铅产品波峰炉炉温曲线指引》 6. 引申支持性文件（無） 7. 引申記錄（無） 8. 相關記錄（無） 9. 流程圖（不需要）
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编制：黄 锋 审核：夏 平
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1．目的： 1.1 对无铅制程生产的进料检验、存储、使用进行规范管理，保证无铅产品正常生产，防止无铅 产品误用有铅产品的物料。 1.2 确保有铅产品向无铅产品顺利切换。 2. 范围： 适应集团公司内、外发、供应商全制程中所有与公司产品相关的无铅物料的生产管理。 3. 職責 3.1 PE 負責无鉛工艺的技术支持、工艺文件編制。 3.2 資材部負責无鉛物料的存儲、发放。 3.3 生產部負責无鉛生產具体實施及相关數据統計，品質狀況的反馈。 3.4 品管部負責无鉛生產品質监督，品質數据統計，品質狀況反馈。 4. 内容： 4.1 进料检验 4.1.1 为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，IQC 规划专用于无铅物料进料检验 的区域，或在检验无铅物料前将工作台上所有的其它物料清理好另外放置。 4.1.2 检验化银 PCB 板前需戴无硫手套或戴无硫指套。 4.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料，所有进工厂的无铅物料料号的第 12 位为数字“1” ，其标示 为：*************1；另外在外包装贴有如下绿色标贴, 位置在外箱侧面，内包装不贴。
长度：40mm
GREEN
宽度：20mm 字体颜色：黑色加粗 底色：绿色
特别注意：料号须与 BOM 匹配且要附上“认可证/表”。 4.1.4 PCB 的进料检验： a: 检验化银 PCB 时，需在检验台上先垫上无硫纸或无硫材料；PCB 开封检验完毕后，需在 5 小时内恢复真空包装。
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4.2.1 为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，仓库必须规划无铅物料存放区, 将无铅 物料存放于无铅物料存放区。 4.2.2 参照 3.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料。 4.3.3 仓库发无铅物料时，须向领料员说明是无铅物料，不得同有铅物料混放、混用。 4.3.4 仓库收到生产退料回仓的无铅物料时，要确认是否有无铅物料的料号，确认为无铅物料后即刻 放置到无铅物料区。 4.3.5 未全面导入无铅产品生产前，生管发无铅产品的工单时，要在工作令上备注栏内注明“无铅产 品”字样表示是无铅产品工单。 4.3.6 入库的无铅成品，仓库规划专门区域放置，并做好“无铅成品”标示。 4.4 SMT 制程管理 4.4.1 SMT 物料管理 a. 所有的无铅材料仓库在送料上线时必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入 SMT，所有进 入 SMT 的无铅物料,SMT 生产车间应规划出专用摆放区摆放。 b. SMT 线体在生产无铅产品时，SMT 操作员应确认其所使用的物料是无铅物料，查看物料料号的 第 12 位数字是否是“1”字母，“1”表示为无铅材料，料号标示为*************1）并严禁用有 （ 铅产品物料盘装无铅物料。 c. SMT 无铅产品的不良品需单独装框，并记录产品的工单号与产品流水号，统一送指定助修人员 修理，在修理时所使用的焊锡丝必需为无铅焊锡丝。恒温烙铁需独立使用，无铅产品与有铅产 品不可互用。 4.4.2 SMT 锡膏管理 a. SMT 锡膏的使用请参照《SMT 锡膏/红胶使用规范》文件。 b. SMT 锡膏机操作员在生产无铅产品时，应确认所使用的锡膏是否符合产品要求。确认其型号规 格及成份含量（一般含量 Sn 锡/AG 银/Cu 铜）的要求，且需检查锡膏瓶上有无铅材料标示。 c. SMT 锡膏机操作员在使用无铅锡膏时，应使用专用的锡膏铲刀，严禁与有铅锡膏线体装有铅锡 膏的空瓶装无铅锡膏。 更换无铅生产时，印刷机擦纸需使用新的擦纸，严禁使用擦试过有铅锡膏产品的二次使用的擦
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纸。操作员擦试铲刀用的布需使用新的，严禁有铅、无铅擦试布混用。 4.4.3 无铅产品回流炉温度曲线标准，参照《无铅产品回流炉炉温曲线指引》 。 4.4.4 无铅 SMT 成品单独装框，统一区域存放，并在标识卡注明为“无铅”产品，转下一制程生 产时需区分清楚。 4.5 DIP（插件）制程管理 4.5.1 DIP 物料管理 a. 所有的无铅材料在送料上线时，必需与有铅物料分开放置，单独用物料车送入 DIP。所有 进入 DIP 的无铅材料，DIP 生产车间应规划出专用摆放区摆放。 b. DIP 线体在生产无铅产品时，备料员应确认其所使用的物料是无铅材料，查看物料料号的 第 12 位字母是否有“1”数字，“1”表示为无铅材料，料号标示为*************1） （ 。 c. DIP 补焊需使用无铅焊锡线进行补焊。 （更换无铅产品生产时，需将恒温烙铁嘴换成未使用 过的新烙铁嘴） 。 d. 测试不良品需在不良品标识卡上注明为“无铅产品“，然后转维修，维修需全部使用无铅 材料及辅料（包括修理工位） ；无铅材料包括：无铅材料及自购的锡线、锡球、锡膏辅料） 。 e. DIP 送验无铅产品到 QA 检验时，需在报验单上注明“无铅产品” 。 4.5.2 波峰炉的管理 a. 生产无铅产品波峰炉的无铅锡条应单独存放，并加以标示。 b. 波峰炉产生的锡渣需单独处理，严禁与有铅锡渣混合存放在一起。 c. 波峰炉操作员在生产无铅产品时，应使用专门的工具，严禁与有铅产品的波峰炉的工具合用。 d. 生产过程中添加锡条时，需确认为无铅锡条，方可加进锡槽使用，并做好记录。 e. 无铅产品波峰炉温度曲线标准，参照《无铅产品波峰炉炉温曲线指引》 。 4.6 QA 检验 成品送验需注明为“无铅产品”. 5. 相關支持性文件 5.1 《回流焊无铅产品炉温曲线指引》和《无铅产品波峰炉炉温曲线指引》 6. 引申支持性文件（無） 7. 引申記錄（無） 8. 相關記錄（無） 9. 流程圖（不需要）
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1．目的： 1.1 对无铅制程生产的进料检验、存储、使用进行规范管理，保证无铅产品正常生产，防止无铅 产品误用有铅产品的物料。 1.2 确保有铅产品向无铅产品顺利切换。 2. 范围： 适应集团公司内、外发、供应商全制程中所有与公司产品相关的无铅物料的生产管理。 3. 職責 3.1 PE 負責无鉛工艺的技术支持、工艺文件編制。 3.2 資材部負責无鉛物料的存儲、发放。 3.3 生產部負責无鉛生產具体實施及相关數据統計，品質狀況的反馈。 3.4 品管部負責无鉛生產品質监督，品質數据統計，品質狀況反馈。 4. 内容： 4.1 进料检验 4.1.1 为防止全面导入无铅产品之前，混淆有铅和无铅物料，IQC 规划专用于无铅物料进料检验 的区域，或在检验无铅物料前将工作台上所有的其它物料清理好另外放置。 4.1.2 检验化银 PCB 板前需戴无硫手套或戴无硫指套。 4.1.3 注意区分有铅物料和无铅物料，所有进工厂的无铅物料料号的第 12 位为数字“1” ，其标示 为：*************1；另外在外包装贴有如下绿色标贴, 位置在外箱侧面，内包装不贴。
长度：40mm
GREEN
宽度：20mm 字体颜色：黑色加粗 底色：绿色
特别注意：料号须与 BOM 匹配且要附上“认可证/表”。 4.1.4 PCB 的进料检验： a: 检验化银 PCB 时，需在检验台上先垫上无硫纸或无硫材料；PCB 开封检验完毕后，需在 5 小时内恢复真空包装。
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