IC测试基本原理
IC测试原理和设备教程
IC测试原理和设备教程IC测试是指对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行功能和可靠性等方面的测试，以确保IC的质量和性能符合要求。
IC测试是IC制造流程中的最后一道工序，也是确保IC产品可出厂的最后一道关卡。
本篇文章将介绍IC测试的原理和设备教程。
一、IC测试原理功能测试是验证IC芯片的各个功能模块是否正常工作。
这一测试过程主要包括逻辑电平测试、时序测试和功能验证等步骤。
逻辑电平测试是对IC芯片的输入和输出端口的电平进行测试，确保其在标准电平范围内。
时序测试是验证IC芯片的时钟、数据和控制信号的时序关系是否正常。
功能验证是通过施加不同的输入信号，检查芯片的输出响应是否符合设计要求。
可靠性测试是验证IC芯片在不同环境和工作条件下是否能够稳定工作。
这一测试过程主要包括温度测试、电压测试和老化测试等步骤。
温度测试是对IC芯片在不同温度下进行测试，以验证其性能是否受温度变化的影响。
电压测试是对IC芯片在不同电压下进行测试，以验证其性能是否受电压变化的影响。
老化测试是对IC芯片长时间工作的可靠性进行验证，以评估其使用寿命和可靠性。
二、IC测试设备IC测试设备主要包括测试仪器和测试系统两个方面。
测试仪器是进行IC测试的基本工具，主要包括信号发生器、示波器、多路开关和逻辑分析仪等。
信号发生器可以产生各种输入信号，用于施加到IC芯片上进行测试。
示波器可以记录IC芯片的输出响应波形，以便分析和判断。
多路开关可以将不同的信号源和IC芯片的输入端口相连，在不同的测试条件下进行切换。
逻辑分析仪可以对IC芯片的时序进行分析和检测，以确保其工作正常。
测试系统是进行IC测试的综合设备，主要包括测试平台、测试程序和测试夹具等。
测试平台是对测试仪器的集成和控制，用于组织和执行IC测试的整个过程。
测试程序是进行IC测试的软件系统，用于编写和执行各种测试用例，并收集和分析测试结果。
测试夹具是用于将IC芯片与测试系统连接并进行测试的装置，通常是由接触器和引脚适配器组成。
IC测试原理-芯片测试原理
纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号质量上的损失。
不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有的信号损失。
我们周围物理世界的许多信号比如说声音波形，光强，温度，压力都是模拟的。
现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号。
接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理。
重建是采样的反过程。
此过程中，被采样的波形（脉冲数字信号）通过一个类似数模转换器（DAC）一样的硬件电路转换为连续信号波形。
重建会在各个采样点之间填补上丢失的波形。
DAC和滤波器的组合就是一个重建的过程，可以用图2所示的冲击响应p（t）来表示。
4 混合信号测试介绍最常见的混合信号芯片有：模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器（PGAs），能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路（D/As or DACs）；模数转换电路（A/Ds or ADCs）；锁相环电路（PLLs），常用于生成高频基准时钟或者从异步数据中恢复同步时钟。
5 终端应用和测试考虑许多混合信号的应用，比如说移动电话，硬盘驱动，调制解调器，马达控制以及多媒体音频/视频产品等，都使用了放大器，滤波器，开关，数模/模数转换以及其它专用模拟和数字电路等多种混合信号电路。
尽管测试电路内部每个独立电路非常重要，同样系统级的测试也非常重要。
系统级测试保证电路在整体上能满足终端应用的要求。
为了测试大规模的混合信号电路，我们必须对该电路的终端应用有基本的了解。
图3所示是数字移动电话的模块图，此系统拥有许多复杂的混合信号部件，是混合信号应用很好的一个例子。
6 基本的混合信号测试直流参数测试接触性测试（短路开路测试）用于保证测试仪到芯片接口板的所有电性连接正常。
漏电流测试是指测试模拟或数字芯片高阻输入管脚电流，或者是把输出管脚设置为高阻状态，再测量输出管脚上的电流。
IC测试基本原理
IC测试基本原理IC (Integrated Circuit)测试是指对集成电路的功能、性能、可靠性进行检测的过程。
它涵盖了IC设计验证、批量制造前测试以及可靠性测试等多个层面，旨在确保集成电路的正常工作，并提供高质量的产品给最终用户。
IC测试的基本原理包括测试环境的建立、测试时序的控制、测试数据的采集和分析等，下面将具体介绍其基本原理。
首先，测试环境的建立是IC测试的基础。
测试环境包括测试设备、测试程序和测试夹具等。
测试设备通常由测试仪器和测试平台组成，用于提供适当的电源、时钟和控制信号等，以确保集成电路在正常工作条件下进行测试。
测试程序是一系列的测试模式和测试算法，通过控制测试设备来生成各种测试信号，对集成电路进行测试。
而测试夹具则是将集成电路与测试设备连接的桥梁，它提供了适配器和引脚探头等，以确保测试信号能够正确地传递到集成电路的引脚上。
其次，测试时序的控制是IC测试的关键。
测试时序是指测试信号在时间上的变化规律，它决定了测试数据的采集和传输时机。
对于集成电路来说，测试信号包括时钟信号、输入信号和输出信号，通过控制这些信号的时序，可以在集成电路的特定时刻对其进行测试。
测试时序的控制需要根据集成电路的设计来确定，并且要考虑到信号的传播延迟、功耗和噪声等因素，以确保测试的准确性和可靠性。
然后，测试数据的采集是IC测试的核心。
测试数据是指从集成电路的输出端采集到的电信号，它包含了集成电路在不同测试模式下的响应情况。
通过对这些数据的分析，可以判断集成电路是否能够正常工作，并找出潜在的故障。
测试数据的采集通常使用数模转换器来完成，它将集成电路的模拟输出信号转换成数字信号，并通过测试设备传输到计算机上进行处理和存储。
同时，为了保证测试数据的准确性，还需要考虑到信号的采样率、量化误差和噪声等因素。
最后，测试数据的分析是IC测试的结果评估部分。
通过对测试数据的分析，可以判断集成电路是否符合设计规范，并评估其性能和可靠性。
IC测试基本原理
IC测试基本原理IC测试是指对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行功能、性能、可靠性等多方面指标的检测，以确保IC产品质量和性能稳定。
IC测试的基本原理主要包括测试策略、测试设备和测试技术。
一、测试策略IC测试的测试策略包括测试目标的确定和测试方法的选择。
测试目标是指要测试的IC的功能、性能和可靠性指标，以及应用环境。
测试方法是指如何进行测试，包括功能测试、性能测试和可靠性测试等。
1.功能测试：通过对IC的输入信号进行控制和激励，对输出信号进行检测和比较，验证IC的功能是否符合设计规格要求。
功能测试可以采用模拟测试、数字测试、混合测试等方法，根据IC的具体特性选择适合的测试方法。
2.性能测试：通过对IC的输入信号进行控制和激励，对输出信号进行高速采样和分析，验证IC的性能参数是否满足设计规格要求。
性能测试包括时序测试、电气特性测试、功耗测试等。
3.可靠性测试：通过对IC在极端环境条件下进行长时间的测试，验证IC的可靠性和稳定性。
可靠性测试包括高温测试、低温测试、湿度测试、ESD测试等。
二、测试设备测试设备是进行IC测试的关键工具，包括测试仪器、测试芯片和测试被测对象。
1.测试仪器：测试仪器是进行IC测试的基础设备，主要包括测试仪表、测试机床和测试设备连接线等。
测试仪表可以进行信号发生、信号采集、信号处理和信号比较等操作，用于实现IC功能测试和性能测试。
2.测试芯片：测试芯片是用来激励和控制被测IC的正常工作状态，可以模拟各种输入信号和环境条件，用于测试被测IC的功能、性能和可靠性等。
测试芯片一般是由专门的测试公司制造，根据IC的特性和测试需求进行定制。
3.测试被测对象：测试被测对象是指要进行IC测试的实际电路芯片，也称为芯片样品。
测试被测对象一般是通过芯片制造流程制作而成，包括晶圆加工、掩膜刻画、薄膜生长、封装测试和外壳封装等工艺。
三、测试技术测试技术是实现IC测试的具体方法和工艺，包括测试程序设计、测试向量生成和测试数据分析等。
ic测试机原理
IC测试机，也称为集成电路测试机，是一种用于测试集成电路功能和性能的设备。
它的原理基于对被测芯片进行电气和功能测试，以确定其是否符合设计规格和规范。
IC测试机通常由以下几个部分组成：
1. 测试程序：测试程序是一组用于测试被测芯片的指令。
这些指令可以是硬件描述语言（HDL）编写的测试激励（TAP），也可以是基于软件的测试程序。
测试程序的目的是生成一系列测试数据，以测试被测芯片的各种功能和性能。
2. 测试夹具：测试夹具是一种用于将被测芯片固定在测试机中的设备。
测试夹具可以是机械式的，也可以是电子式的。
电子式测试夹具可以与被测芯片进行电气连接，并提供必要的测试信号。
3. 测试接口：测试接口是测试机和被测芯片之间的连接点。
测试接口可以是机械式的，也可以是电子式的。
电子式测试接口可以提供必要的测试信号和测量数据，并将测试结果发送到测试机中进行分析和处理。
4. 测试机架：测试机架是测试机中的机械结构，用于支撑和固定被测芯片和测试夹具。
测试机架还可以提供必要的机械支撑和保护，以确保测试过程的稳定性和安全性。
5. 测试软件：测试软件是用于管理和控制测试过程的软件。
测试软件可以生成测试程序，管理测试数据和测试结果，并提供必要的分析和报告功能。
IC测试机的工作原理是通过测试程序生成一系列测试数据，并将这些数据发送到被测芯片中进行测试。
测试机通过测试接口接收被测芯片的测试结果，并将测试结果传输到测试软件中进行分析和处理。
测试软件可以根据测试结果生成测试报告，并提供必要的故障分析和诊断功能。
049-基本IC测试原理介绍
Gray-Scale Test LCD Driver IC介绍 Leakage test open & short test
1.
Gray Scale Test
2.
Gray Scale Test
Gray Scale 测试目的以及原理
Gary Scale 测试即灰阶测试,主要是在Input 输入数据Code 下使Output 输出不同色 阶电压并判定各色阶电压是否在固定输出范围内的测试. 灰阶测试可以保证屏幕上各像素点不会产生色差的状况,芯片Bit 数决定灰阶数 6 Bit 芯片灰阶数量为 2*2*2*2*2*2 = 64阶
8.
Gray Scale Test
测试Gray Scale Waveform波形 各Output Pin输出电压状况也会细微的差异，所以为保证各像素点在同阶内 不会有明显的色差，各Output Pin 的Devition也会做相关的测试
9.
LCD Driver IC Introduction
16.
LCD Driver IC Introduction
Gate LCD Driver 对应至TFT-LCD 面板输出 Gate Driver 直接连接在纵向,Gate Driver Output 256Pin时,1024*768 屏幕 使用的3ea Gate Driver
17.
LCD Driver IC Introduction
被测Pin无异常模拟电路
被测Pin与电源Pin出现阻抗模拟电路
25.
Leakage Test Method Input Leakage 电路模拟(IIL) (Pin to Pin)
被测Pin 接5.25V ,其他 Input 接 0V , 出现 Pin to Pin 的Leakage 时仍然会出现 量测值 <-10uA的状况(阻抗小于525KΩ状况)
IC测试原理和设备教程
IC测试原理和设备教程IC测试（Integrated Circuit Testing）是指对集成电路（IC）进行测试，验证其功能和性能是否符合需求。
IC测试是IC制造过程中的一个重要环节，能够保证制造出来的IC产品的质量和可靠性，并排除故障。
IC测试的原理是通过将输入信号输入到待测试的集成电路上，观察输出信号是否与预期相符。
IC测试通常包括功能测试和可靠性测试两个方面。
在功能测试中，会对IC的各个功能进行测试，验证其是否按照设计要求正常工作。
这通常包括逻辑测试、时序测试、电气参数测试等内容。
逻辑测试主要验证IC内部组件的逻辑关系是否正确，如对照预期的真值表进行比较，确认输出是否符合预期。
时序测试则验证IC在不同的输入时序下是否能够正确响应，如时钟信号的频率、占空比等。
电气参数测试则针对不同的电气特性，如电压、电流、功耗、温度等进行测试，以确保IC在各种工作条件下能够正常工作。
可靠性测试主要是为了验证IC在使用过程中的可靠性和稳定性。
可靠性测试通常包括温度测试、电压测试、封装测试等。
温度测试主要是模拟IC在不同温度环境下的工作情况，如进一步验证IC在高温或低温时是否能够正常工作。
电压测试则是模拟IC在不同电压条件下的工作情况，如过电压或欠电压时的响应。
封装测试主要是针对IC的封装过程进行测试，包括焊点可靠性、包装材料的耐久性等。
IC测试需要使用专门的测试设备进行。
常见的IC测试设备包括测试仪器、测试板、测试程序等。
测试仪器通常包括信号发生器、示波器、频谱分析仪等，用于产生、测量和分析测试信号。
测试板则是将待测试的IC连接到测试仪器上的载体，以方便测试操作。
测试程序则是指测试过程中需要执行的指令和算法，用于控制测试设备进行测试操作，并将测试结果进行判定和记录。
IC测试的过程一般分为测试计划制定、测试程序编写、测试设备配置、测试数据分析和测试结果评估等阶段。
测试计划制定阶段主要确定测试的目标和范围，选择适当的测试设备和测试方法。
IC测试基本原理
IC测试基本原理IC测试是指对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行测试的过程。
集成电路是由成千上万个晶体管、电容器、电阻器和其他电子元件组成的微小电路。
由于IC的结构复杂、规模庞大，因此需要进行测试以确保其功能正常和质量可靠。
IC测试的基本原理如下：1.测试内容确定：在进行IC测试之前，需要明确测试的目标和内容。
这包括确定测试所涉及的电性能、逻辑功能、时序特性、功耗、温度范围等。
根据不同的应用需求，测试内容可能会有所不同。
2.测试程序编写：测试程序编写是IC测试的核心部分。
测试程序由一系列测试用例组成，每个测试用例定义了一个测试的输入条件和期望的输出结果。
测试程序通过模拟输入条件，观察和记录输出结果，以验证IC的功能和性能。
3. 测试平台选择：测试平台是指进行IC测试的硬件和软件设备。
根据测试内容的复杂程度和测试速度的要求，可以选择不同的测试平台，如自动测试设备（Automatic Test Equipment，简称ATE）、RF测试设备、模拟测试设备等。
4.测试引脚接线：集成电路通常具有很多引脚，每个引脚对应着不同的电信号或功能。
在IC测试中，需要将测试平台的测试引脚与IC的引脚进行连接，以实现电信号的输入和输出。
5.测试模式设置：集成电路通常具有多种测试模式，用于辅助IC测试。
测试模式可以通过设置引脚信号、写入寄存器等方式进入。
测试模式可以用于测试一些特殊功能或调试问题。
6.测试信号发生器：测试信号发生器是测试平台的关键组成部分，用于产生具有不同频率、幅度、相位和模式的信号。
通过测试信号发生器，可以为IC提供不同的测试信号，以覆盖不同的测试用例。
7.测试结果分析：测试结果分析是IC测试的最后一步。
在测试过程中，测试平台会记录和分析测试时的各种参数和结果。
通过对测试结果的分析，可以判断IC是否正常工作，是否满足设计要求。
IC测试的重要性在于保证IC产品的质量和可靠性。
IC测试基本原理与ATE测试向量生成
IC测试基本原理与ATE测试向量生成来源：互联网集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。
因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。
而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。
1 IC测试1.1 IC测试原理IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。
图1所示为IC测试的基本原理模型。
根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。
数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。
图1 IC测试基本原理模型数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。
1.2功能测试功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。
功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。
其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。
功能测试分静态功能测试和动态功能测试。
静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型（Stuckat）故障。
动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。
功能测试一般在ATE（Automatic Test Equipment）上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。
1.3交流参数测试交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。
IC测试原理解析3
IC测试原理解析3IC测试原理解析3IC测试是半导体产业中的一个关键流程，用于验证芯片的质量和性能。
在IC测试过程中，需要用到测试设备和测试方案来观察和记录芯片的各种电性能，比如电压、电流和功耗等。
本文将对IC测试原理进行解析和探讨。
一、IC测试的分类IC测试按照功能可分为三类：功能测试、可靠性测试和封装测试。
1.功能测试：用于验证芯片的逻辑电路是否正确，包括判断输入输出功能和各种控制功能。
2.可靠性测试：用于验证芯片在各种工作条件下的可靠性，包括温度、电压和湿度等环境因素的测试。
3.封装测试：用于验证芯片封装之后的电性能，包括引脚连接、焊接和尺寸等方面的测试。
二、IC测试设备IC测试设备主要有测试机、测试仪器和测试座等。
1.测试机：是IC测试的主要设备，包括测试控制器、测试模块和数据采集器等。
测试机能够根据测试方案和测试规格来执行IC测试，并能够输出测试结果和统计分析数据。
2.测试仪器：包括示波器、多用途测量仪、频谱分析仪等，用于验证芯片的各种电性能。
3.测试座：用于将芯片与测试机和测试仪器连接，并提供稳定的电源和信号输入。
三、IC测试原理1.信号生成：测试机根据测试方案生成相应的电信号，用于激励被测芯片。
信号的生成方式主要有模拟信号和数字信号两种。
模拟信号通过DAC（数字模拟转换器）转换为模拟电压或电流信号，数字信号通过GPIO （通用输入输出端口）直接输出。
2.信号切换：测试机将生成的信号切换到被测芯片的引脚上。
信号切换需要考虑引脚数目、引脚位置和信号干扰等问题。
通常采用多通道开关矩阵进行信号切换。
3.信号测量：测试仪器将被测芯片的输出信号接入，进行电压、电流和功耗等指标的测量。
信号测量需要考虑测量精度、输入电阻和带宽等参数的要求。
四、IC测试方案IC测试方案是指根据芯片的设计特点和测试需求，制定相应的测试策略和测试流程。
测试方案主要包括以下几个方面：1.测试策略：确定测试的目标和标准，例如测试时间、测试精度和测试覆盖率等。
混合信号IC测试技术
测试挑战与解决方案
解决方案——测试流程优化
1.优化测试流程，提高测试效率和质量。 2.加强测试过程的监控和管理，确保测试数据的可靠性和准确性。 3.降低测试成本，提高测试效益。
解决方案——测试资源共享
1.加强测试资源的共享和复用，降低测试成本。 2.建立测试资源共享平台，提高测试资源利用效率。 3.促进测试资源的优化配置，提高整体测试水平。
混合信号IC测试技术
数字电路测试技术
数字电路测试技术
数字电路测试技术概述
1.数字电路测试技术的重要性和必要性。随着数字电路的规模 和复杂度不断提升，测试成为确保电路功能和性能的关键环节 。 2.数字电路测试技术的基本原理和分类。介绍数字电路测试的 基本概念、原理和不同类型的测试方法。
数字电路故障模型和测试生成
1.测试流程应包括测试计划制定、测试用例设计、测试执行和 测试结果分析等环节。 2.测试流程需要遵循一定的规范和标准，以确保测试的可靠性 和可重复性。 3.测试流程需要不断优化，以提高测试效率和降低测试成本。
测试架构与流程
▪ 测试数据生成
1.测试数据生成需要考虑到混合信号IC的输入范围和数据类型 ，以确保测试的全面性。 2.测试数据生成需要采用合适的算法和工具，以确保测试数据 的准确性和可靠性。 3.测试数据生成需要与测试用例设计相结合，以确保测试的覆 盖率和效率。
测试结果与数据分析
▪ 数据关联性分析
1.分析测试结果与其他因素之间的关联性，如与时间、环境等因素的关系。 2.通过关联性分析，发现影响测试结果的关键因素。 3.根据关联性分析结果，优化测试方案和提高测试效率。
▪ 数据驱动的决策制定
1.利用测试结果和数据分析结果，为决策制定提供数据支持。 2.根据数据分析结果，优化产品设计、改进工艺流程等。 3.建立数据驱动的决策文化，提高企业竞争力和适应性。
IC测试原理和设备教程
IC测试原理和设备教程IC测试是指对集成电路芯片进行功能测试、电气测试和可靠性测试等各种测试操作，目的是验证芯片设计的正确性、可靠性以及生产质量的管控。
IC测试主要用于验证芯片的各项功能和性能指标是否达到设计要求，保证芯片的质量和可靠性。
本文将介绍IC测试的原理和设备教程，以此帮助读者更好地了解和理解IC测试。
一、IC测试原理1.功能测试：功能测试是对集成电路芯片进行正常操作的测试，目的是验证芯片是否按照设计要求实现了各个功能模块。
在功能测试中，测试设备将会发送各种输入信号给被测试芯片，然后检查输出信号是否符合预期结果。
功能测试可以通过仿真、原型实验和实际产品测试来完成。
2.电气测试：电气测试用于检查芯片的电气参数是否在设计范围内，主要包括电压、电流、功率和时序等方面的测试。
电气测试通过测试设备对被测芯片的电气参数进行测量，然后与设计要求进行比较，以便判断芯片是否符合规格。
3.可靠性测试：可靠性测试是指在特定条件下对芯片进行长时间的加速老化、高温老化、低温老化等测试，以模拟芯片在实际使用中可能遇到的各种环境和工作条件。
可靠性测试可以有效地检测和评估芯片的寿命和可靠性，从而对芯片的质量进行客观评价。
二、IC测试设备IC测试设备是实现IC测试的重要工具，其中包括测试机、测试夹具、测试头和测试程序等组成部分。
以下将对这些设备进行介绍。
1.测试机：测试机是进行IC测试的核心设备，它可以对芯片进行各种功能测试、电气测试和可靠性测试。
测试机通过与被测芯片进行通信和交互，实现对芯片的测试操作。
测试机的主要功能是生成测试信号、接收和解析芯片的响应信号，并进行比较和判断。
2.测试夹具：测试夹具是用于固定和连接被测芯片的装置，它可以确保芯片与测试机之间的良好接触，同时能够提供稳定的电气连接。
测试夹具由夹具底座和测试针组成，测试针负责与芯片的引脚进行连接，夹具底座负责固定测试针和芯片。
3.测试头：测试头是测试机与测试夹具之间的连接组件，它负责将测试机的信号传递给测试夹具，同时将被测芯片的响应信号传递给测试机。
2.3_IC测试要求和步骤(精)
IC 测试要求和步骤
一、测试原理：
对于基于CMOS 工艺制造的IC 芯片，T3Ster 系统可以进行瞬态热测试，并进而得出散热路径上的结构函数。
使用CMOS 工艺制造的芯片，在进行瞬态热测试的时候，将GND 管脚和Vdd 管脚找到，并在GND 管脚接入正电压，Vdd 管脚接入负电压，电流流过CMOS 电路的体二极管，使芯片发热，并进行测试。
图：IC 测试原理——CMOS 芯片的体二极管作为测试对象
或者选择IC 电路中的ESD 保护二极管作为测试的对象，进行瞬态热测试。
图：IC 测试原理——芯片的ESD 保护二极管作为测试对象
结构函数反映了从发热源（Die Chip ）到环境（热沉，最后直线向上部分）的热流路径上的所有热容与热阻分布。
根据结构函数上斜率(热容与热阻的比值变化，可以区分出代表不同材料的线段。
T3Ster 系统用直观的方式，帮助分析热流路径上不同材料的热阻与热容。
图：IC 芯片测试后的结构函数
二、测试的准备和条件：
1，对于复杂的BGA IC来说，首先要按照Block Diagram找到每个Block 中存在体二极管的GND 管脚和Vdd 管脚；
图：IC Block示意图
2，通过一个电路板，将所有Block 中的GND 管脚和Vdd 管脚连接起来，并放置在静态空气箱中进行测试；
图：焊在PWB 板上的BGA IC
图：放置在静态空气箱中的BGA IC和电路板
3，如果需要进行符合JESD51-14规定的Rthjc 的测试，请准备两种电路板，这两种电路板的导热铜层厚度有区别；
图：不同铜层厚度的FR4电路板
图：BGA IC的Rthjc。
IC测试原理解析
IC测试原理解析IC测试是指对集成电路(IC)进行功能、电气性能、可靠性等方面的检测，以确保IC产品的质量。
IC测试是IC制造流程中重要的环节，其中的测试原理主要包括无芯片测试和有芯片测试两部分。
无芯片测试是在IC制造的前期阶段进行的测试，目的是检查半成品的质量和稳定性。
这一阶段的测试主要包括晶圆测试和划片前测试。
晶圆测试即对整个晶圆上的所有芯片进行测试，通过对芯片的电学特性参数进行检测，识别出不合格的芯片。
晶圆测试主要利用特定的测试设备，通过向芯片输入不同的电信号，测量芯片输出的电信号来判断芯片的性能是否符合规定的标准。
晶圆测试的目的是为了排除不合格的芯片，提前筛选出性能良好的芯片进行后续的加工和封装。
划片前测试是指在将晶圆划分成单个芯片之前对晶圆上的每个单个芯片进行功能和电性能的测试。
这一阶段的测试主要采用DAC或ADAT测试设备，通过向芯片输入不同的电信号，测量芯片输出的电信号来检测芯片的性能。
划片前的测试可以及早发现芯片制造中的问题，避免不合格芯片的封装和交付。
有芯片测试是在IC封装后进行的测试，目的是检测封装和封装后的芯片的性能、可靠性和电气特性。
有芯片测试主要包括静态测试和动态测试两部分。
静态测试是指对芯片的静态参数进行测试，主要包括功耗、电压、电流、电阻、电容等静态参数的测量。
静态测试可以通过在芯片上施加电压或输入不同电信号来检测芯片的电性能，并测量芯片的电流和电阻值，判断芯片是否正常工作。
动态测试是指对芯片在正常工作状态下的动态电气特性进行测试，主要包括响应速度、时序问题、干扰耐受性等动态参数的测量。
动态测试可以通过在芯片上施加不同的电信号或输入不同的操作指令来检测芯片的功能和性能，并测量芯片的响应速度和时序是否符合规定的要求。
测试设备包括测试台、测试夹具、测试仪器等，测试仪器包括万用表、示波器、逻辑分析仪、模拟信号发生器等。
这些设备可以通过控制电流、电压、频率等参数，向芯片输入相应的测试信号，并通过测量芯片的输出信号来判断芯片的性能。
IC测试基本原理
本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。
器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。
用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。
因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。
测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。
首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。
甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。
良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。
第一节不同测试目标的考虑依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。
器件开发阶段的测试包括:·特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数;·产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率·可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作;·来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。
制造阶段的测试包括:·圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。
因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。
·封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。
·特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。
通常的工艺种类包括:· TTL· ECL· CMOS· NMOS· Others通常的测试项目种类:·功能测试：真值表，算法向量生成。
ic测试原理
ic测试原理
IC测试原理是指通过一系列的测试方法和手段对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行检测和验证，以确保其工
作正常、达到设计要求。
IC测试主要分为两个阶段：设计阶段测试（Design for Test，
简称DFT）和制造阶段测试（Manufacturing Test，简称MFT）。
设计阶段测试主要是在IC设计过程中进行的，目的是为了提
高IC的可测试性。
通过在设计中加入测试电路和测试逻辑，
可以实现对IC内部电路和功能的全面测试，提高测试效率和
准确性，从而减少制造阶段的测试时间和成本。
制造阶段测试是在IC出厂前进行的，目的是确保生产出的每
一片IC都符合规格和质量要求。
制造阶段测试主要包括外观
检查、功能测试、电气特性测试等多个环节。
其中，功能测试主要是通过提供一系列输入信号，观察输出信号是否符合预期，以验证IC内部电路和功能的正确性。
电气特性测试则是针对
IC的各种电性参数进行测量和判定。
IC测试主要采用自动化测试设备（Automatic Test Equipment，简称ATE）进行。
ATE可以根据预先设定的测试方案，自动
完成对IC的测试流程，并记录测试结果。
通过ATE，可以高
效地进行大规模的IC测试，并提供精确的测试数据，为后续
的质量控制和故障分析提供依据。
总结起来，IC测试原理是通过在设计和制造阶段对集成电路进行全面测试，以确保其质量和可靠性。
通过采用适当的测试方法和设备，可以提高生产效率、降低成本，从而保证IC的工作正常和性能优良。
IC 测试
第一部分 IC测试原理1.IC 测试方法IC 的测试方法大致可以分为以下三类：1)直流测试直流测试用来检查IC的I/O电路和它的供电系统，一切都是运用直流来检查 IC电特性是否完好。
2)交流测试交流测试主要测IC的动态参数，如开关转换时间等时间参数。
3)功能测试功能测试依靠施加于IC的图形文件(即真值表)来验证IC的功能是否按要求实现。
实现框图如下所示：2.直流参数测试直流测试中运用两个方法，即加恒流源测电压(ISVM)加恒压源测电流(VSIM)。
直流测试的参数包括输入电流，漏电流，输出电流，输出电压。
3.交流参数测试交流参数测试主要就是对时间参数的设置。
如下例：tpHL tpLH Tf Tr4. 功能测试对于存储器测试，功能测试是验证数据是否能够被正确读写的测试。
对于逻辑IC 测试，功能测来验证IC 是否相对于不同的输入得到相应正确的输出 信号。
T3326A 是用来测试逻辑IC 的。
第二部分 IC TESTER 测试原理1. TESTER 应当具备的功能1) 提供IC 的电源功耗(PPS) 2) 提供直流测试工具(DCU)3) 为IC提供可能多的波形选择(FTU) 4) 为IC 提供判断结果的电路单元(SC DC)在此有必要讨论波形的重构问题，一个完整的波形有三个要素。
即逻辑，时间和幅度。
波形的逻辑由PG(图形发生器)来实现，其时间(如相对于一个时钟周期开始的上升和下降时间)由TG(时钟发生器)来实现。
其大小由PE CARD 来实现。
TESTER 工作原理图如下所示：对于T3326A10M2.PG的功能前面已经提到过，PG是用来定义波形逻辑的。
以二输入与非门为例，其真值表如下：PATTERN文件存放器件的真值表以及一些跳转语句。
了解PG硬件部分的用途，应该对PATTERN文件的结构及时序关系，跳转语句有所了解。
下面分别介绍PG单元各块电路板的功能。
1)PG I/F，以SBM(SUPER BUFFER MEMORY)中接收大量的PATTERN，其速度以80M/S，运高于测试总线速率。
IC测试基本原理与ATE测试向量生成
IC测试基本原理与ATE测试向量生成来源：互联网集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。
因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。
而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。
1 IC测试1.1 IC测试原理IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。
图1所示为IC测试的基本原理模型。
根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。
数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。
图1 IC测试基本原理模型数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。
1.2功能测试功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。
功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。
其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。
功能测试分静态功能测试和动态功能测试。
静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型（Stuckat）故障。
动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。
功能测试一般在ATE（Automatic Test Equipment）上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。
1.3交流参数测试交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。
ict测试ic原理
ICT测试IC原理1. 什么是ICT测试IC？ICT测试IC（In-Circuit Test Integrated Circuit）是一种用于测试电子产品的集成电路（IC）的技术。
它是一种非侵入式的测试方法，可以在产品的组装过程中进行测试，而无需拆解产品或进行复杂的测试操作。
ICT测试IC通常被嵌入到产品的电路板上，用于检测电路板上的电子元件是否正常工作。
2. ICT测试IC的基本原理ICT测试IC的基本原理是通过在电路板上插入测试针来测量电路板上的电子元件。
测试针通常由金属制成，具有非常小的尖端，可以与电路板上的电子元件进行接触。
测试针通过ICT测试IC上的电路进行连接，将测试信号传递到电路板上的电子元件，并测量其响应。
ICT测试IC的基本原理可以分为以下几个步骤：步骤1：测试针接触首先，测试针需要准确地接触到电路板上的电子元件。
这通常通过将测试针插入电路板上的测试点或焊盘来实现。
测试点是电路板上专门设计用于测试的点，而焊盘是电子元件与电路板之间的焊接连接点。
步骤2：测试信号传递一旦测试针接触到电子元件，ICT测试IC会向电路板发送测试信号。
测试信号可以是电压信号、电流信号或其他类型的信号，具体取决于要测试的电子元件的性质。
测试信号通过电路板的导线和电子元件进行传递。
步骤3：测量响应当测试信号传递到电子元件时，ICT测试IC会测量电子元件的响应。
这可以是电子元件的电阻、电容、电感、传导性等的测量。
ICT测试IC通过测量电子元件的响应来确定其是否正常工作。
步骤4：结果判断最后，ICT测试IC会根据测量结果来判断电子元件是否正常工作。
如果测量结果与预期值相符，则可以认为电子元件正常工作；如果测量结果与预期值不符，则可以认为电子元件存在故障或缺陷。
3. ICT测试IC的优势ICT测试IC具有以下几个优势：高效性ICT测试IC可以在产品的组装过程中进行测试，无需拆解产品或进行复杂的测试操作。
这使得测试过程更加高效，可以大大缩短测试时间，提高生产效率。
IC测试原理-射频无线芯片测试基础
IC测试原理-射频/无线芯片测试基础许伟达科利登系统有限公司1 引言芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是最后一章。
第一章介绍了芯片测试的基本原理，第二章介绍了这些基本原理在存储器和逻辑芯片的测试中的应用，第三章介绍了混合信号芯片的测试。
本文将介绍射频/无线芯片的测试。
2 射频/无线芯片测试基础射频/无线系统会同时包含一个发射器和接收器分别用于发送和接收信号。
我们先介绍发射器的基本测试，接下来再介绍接收器的基本测试。
3 发射器测试基础如图1所示，数字通信系统发射器由以下几个部分构成：·CODEC（编码/解码器）·符号编码·基带滤波器（FIR）·IQ调制·上变频器（Upconverter）·功率放大器CODEC使用数字信号处理方法（DSP）来编码声音信号，以进行数据压缩。
它还完成其它一些功能，包括卷积编码和交织编码。
卷积编码复制每个输入位，用这些冗余位来进行错误校验并增加了编码增益。
交织编码能让码位错误分布比较均匀，从而使得错误校验的效率更高。
符号编码把数据和信息转化为I/Q信号，并把符号定义成某个特定的调制格式。
基带滤波和调制整形滤波器通过修整I/Q调制信号的陡峭边沿来提高带宽的使用效率。
IQ调制器使得I/Q信号相互正交（积分意义上），因此它们之间不会相互干扰。
IQ调制器的输出为是IQ 信号的组合，就是一个单一的中频信号。
该中频信号经过上变频器转换为射频信号后，再通过放大后进行发射。
先进的数字信号处理和专用应用芯片技术提高了数字系统的集成度。
现在一块单一的芯片就集成了从ADC转换到中频调制输出的大部分功能。
因此，模块级和芯片级的射频测试点会减少很多，发射器系统级和天线端的测试和故障分析就变得更加重要。
发射器的主要测试内容信道内测试·信道内测试采用时分复用或者码分复用的方法来测试无线数字电路。
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本系列一共四章，下面是第一部分，主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。
器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。
用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。
因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。
测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。
首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。
甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。
良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。
第一节不同测试目标的考虑依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。
器件开发阶段的测试包括:·特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数;·产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率·可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作;·来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。
制造阶段的测试包括:·圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。
因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。
·封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。
·特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。
通常的工艺种类包括:· TTL· ECL· CMOS· NMOS· Others通常的测试项目种类:·功能测试：真值表，算法向量生成。
·直流参数测试：开路/短路测试，输出驱动电流测试，漏电电源测试，电源电流测试，转换电平测试等。
·交流参数测试：传输延迟测试，建立保持时间测试，功能速度测试，存取时间测试，刷新/等待时间测试，上升/下降时间测试。
第二节直流参数测试直流测试是基于欧姆定律的用来确定器件电参数的稳态测试方法。
比如，漏电流测试就是在输入管脚施加电压，这使输入管脚与电源或地之间的电阻上有电流通过，然后测量其该管脚电流的测试。
输出驱动电流测试就是在输出管脚上施加一定电流，然后测量该管脚与地或电源之间的电压差。
通常的DC测试包括 :·接触测试（短路-开路）：这项测试保证测试接口与器件正常连接。
接触测试通过测量输入输出管脚上保护二极管的自然压降来确定连接性。
二级管上如果施加一个适当的正向偏置电流，二级管的压降将是0.7V 左右，因此接触测试就可以由以下步骤来完成：1.所有管脚设为0V，2.待测管脚上施加正向偏置电流”I”，3.测量由”I”引起的电压，4.如果该电压小于0.1V，说明管脚短路，5.如果电压大于1.0V，说明该管脚开路，6.如果电压在0.1V和1.0V之间，说明该管脚正常连接。
·漏电（IIL,IIH,IOZ）：理想条件下，可以认为输入及三态输出管脚和地之间是开路的。
但实际情况，它们之间为高电阻状态。
它们之间的最大的电流就称为漏电流，或分别称为输入漏电流和输出三态漏电流。
漏电流一般是由于器件内部和输入管脚之间的绝缘氧化膜在生产过程中太薄引起的，形成一种类似于短路的情形，导致电流通过。
·三态输出漏电IOZ是当管脚状态为输出高阻状态时，在输出管脚使用VCC（VDD）或GND（VSS）驱动时测量得到的电流。
三态输出漏电流的测试和输入漏电测试类似，不同的是待测器件必须被设置为三态输出状态·转换电平(VIL，VIH)。
转换电平测量用来决定器件工作时VIL和VIH的实际值。
(VIL是器件输入管脚从高变换到低状态时所需的最大电压值，相反，VIH是输入管脚从低变换到高的时候所需的最小电压值)。
这些参数通常是通过反复运行常用的功能测试，同时升高（VIL）或降低（VIH）输入电压值来决定的。
那个导致功能测试失效的临界电压值就是转换电平。
这一参数加上保险量就是VIL或VIH规格。
保险量代表了器件的抗噪声能力。
·输出驱动电流(VOL，VOH，IOL，IOH)。
输出驱动电流测试保证器件能在一定的电流负载下保持预定的输出电平。
VOL和VOH规格用来保证器件在器件允许的噪声条件下所能驱动的多个器件输入管脚的能力。
·电源消耗（IC C，IDD，IEE）。
该项测试决定器件的电源消耗规格，也就是电源管脚在规定的电压条件下的最大电流消耗。
电源消耗测试可分为静态电源消耗测试和动态电源消耗测试。
静态电源消耗测试决定器件在空闲状态下时最大的电源消耗，而动态电源消耗测试决定器件工作时的最大电源消耗。
第三节交流参数测试交流参数测试测量器件晶体管转换状态时的时序关系。
交流测试的目的是保证器件在正确的时间发生状态转换。
输入端输入指定的输入边沿，特定时间后在输出端检测预期的状态转换。
常用的交流测试有传输延迟测试，建立和保持时间测试，以及频率测试等。
传输延迟测试是指在输入端产生一个状态（边沿）转换和导致相应的输出端的状态（边沿）转换之间的延迟时间。
该时间从输入端的某一特定电压开始到输出端的某一特定电压结束。
一些更严格的时序测试还会包括以下的这些项目：三态转换时间测试-TLZ，THZ: 从输出使能关闭到输出三态完成的转换时间。
TZL，TZH: 从输出使能开始到输出有效数据的转换时间。
存储器读取时间－从内存单元读取数据所需的时间。
测试读取时间的步骤一般如下所示：1.往单元A写入数据’0’，2.往单元B写入数据’1’，3.保持READ为使能状态并读取单元A的值，4.地址转换到单元B，5.转换时间就是从地址转换开始到数据变换之间的时间。
第三章芯片基础基于DSP的测试技术利用基于数字信号处理( DSP)的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。
这些优势包括：由于能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间；由于能把各个频率的信号分量区分开来(也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来)，所以能增加测试的精度和可重复性。
能使用很多数据处理函数，比如说求平均数等，这对混合信号测试非常有用采样和重建采样用于把信号从连续信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号)，重建用于实现相反的过程。
自动测试设备(ATE)依靠采样和重建给待测芯片( DUT)施加激励信号并测量它们的响应。
测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。
图1中说明了在测试一个音频接口芯片时用到的各种采样和重建方法。
纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号本质上的损失。
不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有信号的损失。
我们周围物理世界上的许多信号，比如说声波、光束、温度、压力在自然界都是模拟的信号。
现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号。
接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理。
采样和重建在混合信号测试中的应用重建是采样的反过程。
此过程中，被采样的波形(脉冲数字信号)通过一个数模转换器( DAC)和反镜象滤波器一样的硬件电路转换为连续信号波形。
重建会在各个采样点之间填补上丢失的波形。
DAC和滤波器的组合就是一个重建的过程，可以用图2所示的冲击响应p(t)来表示。
由一个数据序列重建连续时间波形混合信号测试介绍最常见的混合信号芯片有：模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器(PGAs)，能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路(D/As or DACs)；模数转换电路(A/Ds or ADCs)；锁相环电路( PLLs)，常用于生成高频基准时钟或者从异步数据流中恢复同步时钟。
终端应用和考虑许多的应用，比如说移动电话，硬盘驱动器，调制解调器，马达控制器以及多媒体音频/视频产品等，都使用了放大器，滤波器，开关，数模/模数转换以及其它专用模拟和数字电路等多种混合信号电路。
尽管测试器件内部每个独立电路非常重要，同样系统级的测试也非常重要。
系统级测试保证电路在整体上能满足终端应用的要求。
为了测试大规模的混合信号电路，我们必须对该电路的终端应用有基本的了解。
图3所示是数字移动电话的模块图，此系统拥有许多复杂的混合信号部件，是混合信号应用很好的一个例子。
复杂混合信号应用的简单模块图：数字移动电话系统基本的混合信号测试直流参数测试接触性测试(短路开路测试)用于保证测试仪到芯片接口板的所有电性连接正常。
漏电流测试是指测试模拟或数字芯片高阻输入管脚电流，或者是把输出管脚设置为高阻状态，再测量输出管脚上的电流。
尽管芯片不同，漏电流大小会不同，但在通常情况下，漏电流应该小于1uA。
漏电流主要用于检测以下几种缺陷：芯片内部不同层之间的短路或者漏电，DC偏差或者其他参数偏移等。
这些缺陷最终会导致芯片不能正常工作。
过大的漏电流也会引起器件的早期失效使终端系统故障。
通常会进行两次漏电流测试，第一次是给待测管脚施加高电压(和电源电压相近的电压)，另一次是给待测管脚施加接近零电压(或芯片负电源电压)。
这两种测试分别称作高电平漏电流测试(IIH)和低电平漏电流测试(IIL)。
电源电流测试测试芯片每个电源管脚消耗的电流是发现芯片是否存在灾难性缺陷的最快方法之一。
每个电源管脚被设置为预定的电压，接下来用自动测试设备的测量单元测量这些电源管脚上的电流。
这些测试一般在测试程序的开始时进行，以快速有效地选出那些完全失效的芯片。
电源测试也用于保证芯片的功耗能满足终端应用的要求。
DAC和ADC测试规格DAC和 ADC芯片必须执行一些特定的静态和动态参数检测。
下一面一一介绍这些指标：DAC静态参数指标分辨率(Resolution)是指DAC输出端所能变化的最小值。
满量程范围(FSR), 是指DAC输出信号幅度的最大范围，不同的DAC有不同的满量程范围。
该范围可以是正和/或负电流，正和/或负电压。
最小有效位(LSB)大小是指输入代码变化最小数值时输出端模拟量的变化。
差分非线性度(DNL)用于测量小信号非线性误差。
计算方法：本输入代码和其前一输入代码之间模拟量的变化减去1个最小有效位(LSB)大小。