教你认识手机的主板及操作

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教你学会看手机电路图轻松修手机

第一篇、教你学会看电路图轻松修手机第一节了解电路图一、一套完整的主板电路图，是由主板原理图和主板元件位置图组成的。

1.主板原理图，如图：2.主板元件位置图，如图：主板元件位置图的作用：是方便用户找到相应元件所在主板的正确位置。

而主板原理图是让用户对主板的电路原理有所了解，知道各个芯片的功能，及其线路的连接。

二、相关名词解释电路图中会涉及到许多英文标识，这些标识主要起到了辅助解图的作用，如果不了解它们，根本不知道他们的作用，也就根本不可能看得懂原理图。

所以在这里我们会将主要的英文标识进行解释。

希望大家能够背熟记熟，同时希望大家多看电路图，对不懂的英文及时查找记熟。

如图：以上英文标识在电路图上会灵活出现，比如“扬声器”是“SPEAKER” ，它的缩写就是“SPK”，“正极”是“positive” ，缩写是“P” ，那么如果在图中标记SPKP，那么就证明它是扬声器正极。

所以当有英文不明白的时候，可以将它们拆开后再进行理解，请大家灵活运用。

第二节主板元件位置图一、元件编号每一个元件在主板元件位置图中，都有一个唯一的编号。

这个编号由英文字母和数字共同组成。

编号规则可以分成以下几类：芯片类：以U 为开头，如CPU U101接口类：以J 为开头，如键盘接口J1202三极管类：以Q 为开头，如三极管Q1206二级管类：以D 为开头，如二极管D1102晶振类：以X 为开头，如26M 晶体X901电阻类：以R 或VR（压敏电阻）为开头，如电阻R32 VR211电容类：以C 为开头，如电容C101电感类：以L 为开头，如电感L1104侧键类：以S 为开头，如侧键S1201电池类：以 B 为开头，如备用电池B201屏蔽罩：以SH 为开头，如屏蔽罩SH1振动器：以M 为开头，如振子M201还有一部分标号是主板上的测试点，以TP 为开头。

二、查找元件功能用户可以根据相应的元件编号去查找主板原理图，从而了解此元件的作用。

随便拿块主板作为示例。

【手机】主板介绍

【手机】主板介绍转自：手机技术资讯（ID：Mobile-Info）主板元器件介绍大家在选购手机经常只关注于主板芯片组的性能指标，而忽略了影响整个主板优劣的选材用料问题。

其实，一个主板上面的元器件好坏将直接关系到这块主板的整体性能，优质的用料可以更好地发挥CPU的性能，反之，不但整机的性能会有所下降，更严重的会导致经常死机。

许多人在面对主板上密密麻麻形状各异的元器件时不知如何判断。

下面我们就为大家介绍一下主板上面最关键的4种元器件的名称、功能以及选购时的注意事项。

一、主板芯片组主板芯片组如同主板的大脑，是衡量一块主板性能高低的重要标志。

是主板上面的核心部件。

有些主板干脆就以其采用的芯片组来冠名，如Intel的i810、850，VIA的KT133、KT266等等。

这就更加说明了主板芯片组的重要性。

主板芯片组担负着中央处理器与外部设备的信息交换，是中央处理器与外设之间架起的一道桥梁。

关于芯片组的各种型号以及性能指标，媒体上面介绍的很多，在这里我们就不再多说了。

二、电容电容在这里着重介绍一下，在主板上面一眼就可以看到，CPU插槽旁的一堆排列有序的圆柱形物体，就是电容家族的一个分支。

因为高品质的电容有利于机器长期稳定的工作，所以它的重要性也不容忽视，主板上常见的电容主要分为：小型贴片电容，固体钽电容和小型铝电解电容。

贴片电容颜色多为棕色，大量集中在CPU Socket插槽内。

钽电容多为贴片式，它与普通电解电容相比，可更加地延长使用寿命，具有更高的可靠性、不易受高温影响的显著特点，属于优质电容。

主板上面钽电容的使用越多，说明主板的用料越好，主板的质量也就相应的更高。

在选购时应多加留意。

作为最后一种铝电解电容来讲大家主要关注一下CPU插座旁的那些直立式铝电解电容就可以了，好一点的主板所采用的这种电容器一般不低于2200μF 6.3V以下。

三、电阻电阻可以说是主板上面分布最广的电子元件了，它主要承担着限压限流及分压分流的作用，还可以与其它电容、电感和晶体管构成电路，进行阻抗匹配与转换、电阻滤波电路等。

教你学会看手机电路图轻松修手机

??????????????????? 第一篇、教你学会看电路图轻松修手机第一节了解电路图一、一套完整的主板电路图，是由主板原理图和主板元件位置图组成的。

1.主板原理图，如图：2.主板元件位置图，如图：主板元件位置图的作用：是方便用户找到相应元件所在主板的正确位置。

而主板原理图是让用户对主板的电路原理有所了解，知道各个芯片的功能，及其线路的连接。

所以在这里我们会将主要的英文标识进行解释。

希望大家能够背熟记熟，同时希望大家多看电路图，对不懂的英文及时查找记熟。

所以当有英文不明白的时候，可以将它们拆开后再进行理解，请大家灵活运用。

第二节主板元件位置图一、元件编号每一个元件在主板元件位置图中，都有一个唯一的编号。

这个编号由英文字母和数字共同组成。

编号规则可以分成以下几类：芯片类：以U 为开头，如CPU U101接口类：以J 为开头，如键盘接口J1202三极管类：以Q 为开头，如三极管Q1206二级管类：以D 为开头，如二极管D1102晶振类：以X 为开头，如26M 晶体X901电阻类：以R 或VR（压敏电阻）为开头，如电阻R32 VR211 电容类：以C 为开头，如电容C101电感类：以L 为开头，如电感L1104侧键类：以S 为开头，如侧键S1201电池类：以 B 为开头，如备用电池B201屏蔽罩：以SH 为开头，如屏蔽罩SH1振动器：以M 为开头，如振子M201还有一部分标号是主板上的测试点，以TP 为开头。

二、查找元件功能用户可以根据相应的元件编号去查找主板原理图，从而了解此元件的作用。

教你学会看手机电路图轻松修手机二

如图：3、查找阻容元件。

如果我们想要查找某一阻容元件，而一块主板上又有那么多的电阻电容，有没有好的方法进行查找呢？其实，也是很简单的，我们只需要找到和阻容元件编号第一位数字相同的主要芯片的元件编号，那么这个阻容元件多数情况下就在这个芯片的周围。

例如：想要查找R201 和C203 的位置。

如图：可以看到，R201、C203与U201的第一位数字相同，所以我们只需要先在主板原理图中找U201的位置，然后只要在它周围查找即可。

如图：第三节主板原理图一、主板原理图中的标识我们只要学会查找主板原理图，就能够根据它去深入的进行维修。

下面我们将对主板原理图中的标识进行解释。

如图：二、各标识的作用1、附加电路：主要将主信号或主电压进行转换或变换的电路。

如下图：是将A VDD 电压通过阻容电路转换为VCC_MT6189的专用电压。

如图：2、线路连接页号提示：为了用户方便查找，在每一条非终端的线路上会标识与之连接的另一端信号的页码。

例如下图：我们想查找FM_INR 和FM_INL 由谁输入到U601 的，那么根据线路连接页号提示，就可以直接寻找第一张电路图，并根据信号描述找到所连接的芯片是U101。

如图：要说明一点，并不是所有机型的电路图都有线路连接页号提示，那么就需要大家多看电路图，因为所有的电路图都是万变不离其宗，能精读一种电路就能一通百通。

3、芯片管脚编号：标明此芯片的管脚编号。

方便用户查找芯片引脚或焊盘。

4、电压名称：标明了芯片所需的电压名称。

电池提供VBAT的电压后，通过电源芯片处理，分别输出7种电压，以供给其他芯片进行工作。

如图：下图为CPU所使用的5种电压，分别为VMEM、VDD、A VDD、VCORE、VRTC如图：。

认识手机主板讲解

G网CPU，损坏、假焊引起不开机、白屏、开机定屏、死机等故障
损坏引起无主音频回路、无耳机音频回路，
单声道等故障
UG1500损坏引起大电流
损坏或假焊会引起故障： C网查找中、C网无音频回音等故障
CMIC GMIC
主板反面
损坏引起不识G网卡
功放：坏引起大电流不开机。下为800，上为1900
NG
喇叭线没有焊好
Yes NG
极性焊反 Yes
NG
喇叭不良 Yes
重新焊接重新焊接
更换喇叭
NG
喇线受压 Yes
NG
更换或重新摆好
喇线没有摆好 Yes
NG
更换或重新摆好
软件错误 Yes
NG
重新升级
主板不良 Yes 更换主板
照相花屏，黑屏
➢ 照相花屏，黑屏是指手机在照相时花屏和黑屏。造成这种不良的主要原因由以下几个方面：
➢ 第四主板不良，如无以上不良则可以认定为主板不良
无震动
马达线没焊好 Yes
NG
马达扇叶干涉 Yes
NG Yes
马达不良马达更换马达更换主板
按键灯不亮
➢ 按键灯不亮是指按键在工作时，它原有的灯不亮。造成这种不良的原因主要有以下几个方面：
➢ 第一：按键排线没焊好，检查按键排线是否有虚焊假焊，连焊等焊接不良现像，如有则重新焊接。
按键灯不亮
焊接不良 Yes
NG
FPC没的装好 Yes
NG
重新焊接重装
接地角短路 Yes
NG
主板不良 Yes
重新拆好更换主板
不识别SIM 卡
➢ SIM 卡本身损坏、SIM 卡插座损坏或没有与卡对正、键盘显示电路板故障及系统主电路板故障都可能导致移动电话机不识别SIM 卡。对这种故障，首先要检查SIM 卡接触点是否变脏，清洁处理后，再检查故障现象是否消失。如SIM 卡接触点无异常现象，则可向移动电话机中插入一块新的SIM 卡，给话机加电后，看话机是否能识别这个SIM 卡。如果故障消失，则表明原有的SIM 卡已损坏。也有可能是主板装不到位。此外，还应注意 SIM 卡插座是否有损坏或与SIM 卡触点是否能够良好接触。由于现在我们生产的手机大多是双模手机，有两个卡座。这两个卡座的切换开关也要检查。如果以上都没有问题则检查是否电源管理芯片是否有焊接问题，如果是电源管理芯片的问题则更换主板。

手机组成模块详细介绍PPT(56张)

都采用并行方式，FLASH和SDRAM共用这三类总线，通过片选信号来区分是对哪个进行操作。
FLASH存储手机所有的数据，包括软件代码和资料，掉电后不会丢失。开
机后，首先要从FLASH中把程序和需要的资料调入SDRAM，所有的软件都是在SDRAM中运行，掉电后数据不会被保留。
外部主时钟的频率一般较低，内核的运行频率一般较高，主时钟进入基带
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第3节手机模块－基带模块介绍
基带模块－基带元件工作原理
电源管理芯片
CLOCK
CPU
Flash/RSAM
LCD/KEY/MICSPK/MOT/SIM/IO
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第3节手机模块－基带模块介绍
基带元件工作原理
CPU和存储器之间通过数据总线、地址总线和控制总线连接，这三类总线
基带模块－基带电源管理部分
射频储存芯片
外围电路电源管理芯片电池供电
内核供电
I/O供电
控制信号
CPU
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功放
第3节手机模块－基带模块介绍
电源管理部分
由于电池电压的不稳定和器件对电压、电流要求的精确性与多样性，最重要的是出于降低功耗的考虑，手机需要专门的电源管理单元。
对各种电压的要求：内核电压：电压较低，要求精确度高，稳定性好。音频电压：模拟电压，要求电源比较干净，纹波小。 I/O 电压：要求在不需要时可以关闭或降低电压，以减少功耗。功放电压：由于电流要求较大，直接由电池供电。
、主板、电池、电池盖、手写笔等组成；
从功能单元方面看，手机有射频部分、基带部
分组成和外围部分单元等组成；
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第1节手机组成模块整体介绍

手机维修手册

手机维修手册一、物料辨识二、拆解步骤三、常见不良维修对策四、维修重点注意事项物料辨识1.手机主板①手机主板是手机和构成电子系统核心电路板一般由各种芯片组、电阻、电容、电感、二极管等电子元件构成！②主要功能为利用电流通过电路板下方电路布线瞬间到达芯片组，这时芯片会对相应路线接口作出有效指令达到收发信号、LCD显示、振动、发声等效果！2.触摸屏触摸屏又称为触控屏、触控面板，是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，一般手机触摸屏材质为电容式触摸屏！3.LCD（显示屏）液晶显示器的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

4.电池手机电池是为手机提供电力的储能工具，手机电池一般用的是锂电池和镍氢电池。

“mAh”是电池容量的单位，中文名称是毫安时。

5.摄像头手机摄像头分为内置与外置，内置摄像头是指摄像头在手机内部，更方便。

外置手机通过数据线或者手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切拍摄功能。

一般后像素在1200W、1600W、2000W，前摄在500W和800W6.喇叭（扬声器）扬声器的原理是电流通过由磁铁组成的磁电路内的线圈，在上和下的方向上产生驱动力使振动体振动，继而使空气振动，发出声音。

7.按键FPC按键排线是连接板段接口和按键感应的重要料件，主要负责感应和传达开关机，音量加减等直接作用！拆解步骤以HR5081拆解流程为例：1:拆电池盖（从电池盖拆机扣位处，往上轻轻拉开电池盖，指甲依次划过电池盖与底壳交接处)2:拆电池(从副板电池拆解处，往上轻轻取下电池，电池要有专门的盒子分开放置）3:取底壳螺丝（依次取下底壳13颗螺丝放到螺丝盘里）4:拆底壳(取下底壳注意按键板处不能用力扯已免损伤排线）5：取主板螺丝、副班螺丝（依次取下板上3颗螺丝放到螺丝盘里）6：拆LCD、TP、按键板排线(注意轻拿轻放已免损伤排线)7:拆主板拆射频线（注意不要拉扯到听筒线，射频线要在主板抬起后取下）8：拆按键板9：拆听筒10：前后摄像头11：拆副板（副板下有双面胶固定，拆解不能用蛮力已免副板变形）12:拆麦克、马达13：拆喇叭、光感套(拆解喇叭要用酒精已免损伤喇叭)14：加热拆解TP、LCD组合屏（加热温度80以下，加热时间不能多于80秒）15：分离TP、LCD常见不良维修对策维修重点注意事项1:LCD、TP粘合拆解，加热台温度不可高于80度，加热时间不多余80秒（温度过高时间过久LCD会膜邹）2:副板加工麦克、马达温度不应高于340度（因材质问题，温度过高极易掉铜皮) 3：LCD、TP、副板FPC排线金手指极易有胶（应TP、LCD粘合有多余胶粘到排线金手指）4:拆解过程极易拉扯损坏TP排线、按键板排线请注意手法（因排线类都有双面胶固定且排线较短）5：射频线固定扣位来料有变形请注意纠正已免(会导致射频线磨损破裂）。

手机内部结构简介

手机内部结构简介手机已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。

作为智能化产品，手机内部结构的复杂性也不容小觑。

本文将详细介绍手机内部结构的各个组成部分，帮助读者更好地理解手机的内部构造。

一、手机主板手机主板是整个手机的核心，负责连接各个组件并控制它们的运行。

主板上集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、内存、存储芯片等。

其中，CPU负责计算和控制手机的各种操作，GPU负责处理图像和视频等内容，内存负责存储数据和运行程序，存储芯片则用于存储用户的应用程序和数据。

二、屏幕手机屏幕通常采用液晶显示技术或者OLED显示技术。

液晶屏由多层薄膜组成，包括透明电极层、液晶分子层和色彩滤光层等。

这些层通过供电和控制信号来控制液晶分子的取向，从而实现显示效果。

OLED屏幕则是通过有机发光二极管来实现显示，具有更高的对比度和更广的视角。

三、电池手机电池是手机的能量来源，通常采用锂离子电池。

电池内部由一个正极、一个负极和电解质组成。

在充电时，锂离子从正极转移到负极，释放能量供手机使用。

电池容量的大小决定了手机使用时间的长短，电池的充电速度也影响了续航能力。

四、摄像头手机的摄像头分为前置摄像头和后置摄像头。

前置摄像头通常用于自拍和视频通话，后置摄像头则用于拍摄照片和录制视频。

摄像头主要由镜头、感光元件和图像处理芯片组成。

随着技术的进步，手机摄像头的像素和拍摄质量不断提升。

五、传感器手机内部还搭载了各种传感器，用于感知环境和用户的操作。

常见的传感器包括加速度计、陀螺仪、电子罗盘、光线传感器等。

加速度计可以感知手机的倾斜和晃动，陀螺仪可以感知手机的转动，电子罗盘可以感知地理方向，光线传感器可以感知周围光线强度。

六、通信模块手机通信模块负责与移动通信网络进行通信。

主要包括基带芯片和射频芯片。

基带芯片处理信号的调制解调和编解码，射频芯片负责发送和接收无线信号。

手机通信模块的性能决定了手机的通信质量和稳定性。

七、外壳和按键手机的外壳通常由塑料、金属或玻璃等材质制成，用于保护内部零部件。

手机主板电路原理

手机主板电路原理手机主板电路原理是指手机主板内部电路的结构和处理原理。

主板是手机内部电子部件连接的中心，负责处理手机内部的所有操作。

手机主板电路原理是由多个电子元件和线路组成的，这些元件和线路协同工作，使手机得以正常运行。

主板电路原理中，重要的组成部分有处理器、内存、储存器、电源模块和连接器等。

其中，处理器是主板中的核心部件，负责控制所有的操作。

内存则提供了处理器所需的工作空间，内存储存了处理器需要处理的临时数据。

储存器则负责存储用户数据和应用程序等信息。

电源模块则提供了必要的电源，支持主板和整个手机的正常工作。

连接器则用于连接各种外部电子设备和捕捉用户输入。

在手机主板电路原理中，电子元件和线路的连接方式很重要。

为了简化连接线路，主板所采用的技术为SMT（表面贴装技术）。

SMT 技术可以使元件更加紧凑，进一步压缩手机的尺寸。

主板电路原理还必须具备低功耗、高速率和高稳定性等特性。

这些特性都需要通过不同的电子元件和线路来实现。

主板电路原理还需要考虑电子元件之间的传输问题。

传输主要用于在不同的电子元件之间传递数据或能量。

手机主板内部采用的共同传输标准有USB、UART、SPI 和I2C 等。

每种传输标准都有其独特的特性和适用范围，以在成功实现不同类型的数据和能量传输。

在手机主板电路原理中，每个电子元件都具有特定的工作角色和功能。

处理器负责对所有的操作进行控制;内存则发挥工作逻辑，储存特定的数据，并供应处理器所需的临时空间;储存器提供永久空间，存储用户的数据和应用程序等;电源模块负责转换外部电源成为主板和其他电子元件所需的电流;连接器连接外部电子设备和捕捉用户输入，完成用户与主板之间的数据交流等等。

在总的来看，手机主板电路原理是手机内部电路的核心，应该具备高速率、高稳定性和低功耗等特性。

只有通过电子元件和线路的紧密连接，手机主板才能够正常工作，从而实现各种操作和提供各种功能。

最终，手机的设计和制造需要各种科技人员的紧密协作和技术资深，以确保手机达到高品质和高性能的要求。

认识手机主板

认识手机主板
• 手机主板概述 • 手机主板的硬件组成 • 手机主板的电路设计 • 手机主板的维修与保养
01
手机主板概述
手机主板的定义与功能
定义
手机主板是手机的核心组件，承载着手机的主要电路和电子元件，是实现手机功能的关键部分。
功能
手机主板的主要功能是处理和传输信息，控制手机的运行，实现通信、娱乐、拍照、上网等多种功能。
手机主板的组成与结构
组成
手机主板主要由处理器、内存、存储器、电源管理芯片、通信模块等核心元件组成。
结构
手机主板的结构通常为多层线路板，通过焊接和其他方式将各种元件连接在一起，形成一个完整的电路系统。
手机主板的工作原理
01
02
03
信息处理
手机主板上的处理器是信息处理的核心，负责执行程序、处理数据、控制信号等任务。
信号传输
主板上的通信模块负责信号的传输，通过无线信号与基站和其他设备进行通信。
电源管理
电源管理芯片负责控制手机的电源供应，确保各部分电路的正常运行。
02
手机主板的硬件组成
处理器
01
02
03
04
处理器是手机主板的核心组件，负责执行手机的各种操作和
任务。
不同型号的手机可能搭载不同品牌和规格的处理器，如高通
更换主板
当手机主板出现严重故障时，可能需要更换整个主板。更换时应选择与原主板型号相同的主板，以确保兼容性和稳定性。
升级主板
随着技术的不断进步，新的主板可能会具备更强大的功能和更高的性能。如果需要升级主板，应选择与原手机兼容的主板，并进行相应的适配和调试。
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图文并茂教你认识主板

图文并茂教你认识主板
01、CPU插槽02、供电回路03、供电回路04、北桥05、南桥06、内存插槽07、PCI-E插槽08、FDD接口09、IEEE1394接口10、主板电池11、USB接口12、USB接口13、机箱电源、重启键接口14、DEBUG监测灯15、SATA接口
16、SATA2.0芯片17、IDE接口18、SATA3.0芯片19、数字供电芯片
20、主板24Pin供电接口21、PS/2鼠标接口22、S/PDIF同轴光纤音频接23、CMOS清除按钮24、USB2.0接口25、e-SATA接口26、USB3.0接口27、音频接口28、NF SLI芯片29、晶振30、网卡芯片31、声卡芯片32、I/O芯片33、USB3.0芯片
第二部分：主板上三大接口
1、CPU插槽的转变
现在在DIY领域中，CPU就INTEL和AMD两家主流，而主板CPU插槽当然也就围着这两家做文章。

笔者就只说说INTEL的LGA77511561366和AMD的AM2AM2+AM3各自演变对比：
2、主板内存接口：
现在市场上的主流的虽然是DDR3的内存，但是DDR2内存并没有真正的绝迹，在此看看它们之间的区别吧：
3、主板PCI-E显卡接口
下面分别是PCI-E1X/8X/16X插槽
模式双向传输模式数据传输模式PCI Express x1500MB/s250MB/s
PCI Express x84GB/s2GB/s
PCI Express x168GB/s4GB/s
第三部分：主板的扩展接口。

手机主板各部分结构课件

存储与传输
通过内存、存储等芯片，实现数据的存储与传输功能，如保存照片、视频等文件。
通信功能
通过射频电路等模块，实现手机的无线通信功能，如打电话、上网等。
电源管理
通过电源管理模块，实现对电池充电、电量消耗等的管理，
延长手机使用时间。
PART 02
CPU与存储器
CPU结构特点
01
02
03
CPU组成
通过引入人工智能和机器学习技术，手机主板将更加智能化，能够自动优化性能和修复故障。
柔性主板与可穿戴设备
柔性主板技术的发展将为可穿戴设备提供更多可能性，使手机主板更加贴合人体工学。
无线充电与快速充电
无线充电和快速充电技术的普及将为手机主板带来更加便捷的充电体验。
THANKS
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主板布局和空间主板布局和空间限制对传感器和连接器的选型有一定影响，如某些主板可能无法容纳大型连接器或需要采用特殊设计的传感器。
功能需求和成本考虑
功能需求和成本考虑是选型的主要依据，需要根据实际需求评估所需传感器和连接器的类型和数量，并综合考虑成本因素。
PART 07
总结与展望
手机主板结构发展趋势预测
信息。
接口与插槽
提供与外部设备连接的接口，如USB、音频接口等，以及 SIM卡、TF卡等插槽。
电源管理
负责管理电池充电、电量消耗等电源相关功能。
射频电路
负责无线通信功能，如 2G/3G/4G/5G等通信模块。
手机主板功能与作用
数据处理
通过处理器等核心芯片，实现手机的各种数据处理功能，如
运行应用、游戏等。
手机主板各部分结构课件
目录
PART 01

新手如何看手机主板，识别上面元器件分布。

新手如何看板手机板上常有的芯片：CPU、电源、字库、中频、功放、天线开关、若功能多的手机有时候会另加一些给界面模块用的接口电路芯片：如蓝牙IC，照相IC、USB接口芯片、等总结：一、（CPU）手机常用的界面电路通常有十几种吧，而几乎所有的界面电路都直接或间接地和CPU通讯，这就使得CPU需要很多引脚，但CPU是做小电流的信号处理，所以CPU的引脚通常不会像功放一样那么粗大，所以很多时候，CPU 在板上会是一个看起来很精密的BGA（内引脚）芯片，也会比较大，周边没有太多复杂的东西。

二、（电源）我仔细看过了，手机电路板上用的贴片元件中，电容的块头大小是和它的容量关系比较直接的，通常电源会输出很多路的供电给整机的各个模块电路，所以需要很多个滤波电容，这些滤波电容大多块头比较大，而且大小也比较统一，为深黄色为多，这就可以看看边上的电容而识别电源IC了。

很多时候32.768KHZ实时时钟（RTC——real time clock）会做在电源IC的边上，它是一个微小卧式圆柱型的东西，有时会是一个长条型的方块，这也是一个判断的办法。

手机板上通常会有下面这些电容器：10或15微法的电容，大多数一部机只有一个或两个，是电池电压滤波用的，这个块头特别大，通常是黑色和黄色的，有黄豆那么大吧4.7或1微法左右的电容，大多数有米粒那么大的吧，大多数是电源IC输出给别的芯片或电路模块时的滤波用的，由于一部手机中的电路模块是不少的，所以有米粒大小的电容是很多的，这类电容通常是米深黄色的，用万用表测量可以看到其一端一定是接地的，顺便说一下，如果两端接地的话，这个电容就可能是漏电坏了的，而若是两端都不接地的话，那要么是耦合电容，要么是板上哪里有断线，而前一种情况非常少见，因为耦合电容在手机中通常是用更小块头的那种电容器了，而且手机当中的耦合电容通常没有几个，只在发射通路中会有几个。

100纳法级及更小的电容，这些电容通常在手机中是最多的，通常起小信号滤波及信号耦合的作用，还有一些是起保护作用的，也有容量更小的，如几十皮法的，但这些电容的块头已经是很小了，是手机中数量最多，块头最小的了。

手机的结构与工作原理

手机的结构与工作原理手机的结构与工作原理描述如下：手机的结构主要由以下几个组成部分构成：1. 电池：提供手机的电力。

2. 主板：是手机的核心部件，上面集成了中央处理器（CPU）、内存、图形处理器（GPU）等关键组件，负责控制手机的整体运行。

3. 屏幕：用于显示手机界面和内容的部件，通常采用液晶显示技术或者有机发光二极管（OLED）技术。

4. 摄像头：用于拍摄照片和录制视频。

5. 接口：包括充电接口、耳机插孔、数据传输接口等，用于与外部设备进行连接和数据传输。

6. 扬声器和麦克风：用于音频输入和输出。

7. 存储器：用于存储手机的操作系统、应用程序和用户数据。

8. 按键或触摸屏：用于用户与手机进行交互操作。

手机的工作原理如下：1. 用户通过按键或触摸屏发起操作，如拨打电话、发送短信等。

这些操作会产生相应的电信号。

2. 电信号通过接口传输到手机主板上。

3. 主板将电信号进行处理和解码，然后通过相应的组件执行相应的功能，比如发送信号给扬声器播放声音、发送信号给摄像头拍摄照片等。

4. 主板上的中央处理器（CPU）负责处理手机的所有运算和逻辑判断。

5. 主板上的内存用于存储临时数据，供CPU及其他组件使用。

6. 主板上的存储器用于存储手机的操作系统、应用程序和用户数据。

7. 主板上的图形处理器（GPU）负责处理手机屏幕显示的图像和视频。

8. 手机的屏幕通过液晶显示技术或OLED技术将图像和视频显示出来。

9. 手机的电池提供电力，以供主板和其他组件正常工作。

通过以上配置和工作原理，手机可以实现各种功能，包括通话、上网、拍照、播放音乐和视频等。

手机主板有什么用-如何确定手机主板坏了

手机主板有什么用-如何确定手机主板坏了手机不仅给我们的生活带来了诸多方便，还能够增长我们的见识，所以手机已经成为了人们心中不可替代的工具了。

然而，手机主板经常会出现一些烧坏的毛病。

如何确定手机主板坏了呢?下面是小编为大家带来的如何确定手机主板坏了的知识，欢迎阅读。

一、手机主板有什么用?1、首先，毋庸置疑手机内的每一个配件都有不可衡量的作用。

不管是手机的运行，还是功能的使用，都少不了一些配件来全力协助。

其中，手机主板的作用是最大的，所以大家对于它的基本功能一定要有所了解。

2、然后，根据调查，手机主板的主要作用就是：为全部的DIY硬件供应组合的舞台。

也就是说，手机的主板是载体在上面链接硬盘、CPU等这些的设备，以及与机箱电源显示器键盘鼠标等构成的PC系统。

3、最后，从上面的叙述我们能够知道，手机主板的作用是我们不容忽视的。

所以，在我们的日常生活中，一定要好好呵护手机的主板，才能够保*手机的使用寿命足够长久。

二、如何确定手机主板坏了?手机主板有什么用?相信大家都心知肚明了吧!不过，很多人都不知道如何确定手机主板坏了?大家请看下面的分析：1、主板坏了的表现一般来说，手机主板坏了有这些症状：屏幕没有反应、无法启动系统、开不了机、看不到网络、无法接听电话等等。

会出现这些症状的主要原因就是你的手机进水了、或者摔跌了。

如果你的手机是进水了，就要送到修理场所让维修师傅替你查看。

2、有条件拆开手机的使用者可以参考以下几点来判断主板是否坏了如果你的条件允许，就可以拆开手机主板来查看：芯片是否被烧坏了;外观是否严重变形了;原件是否脱落了等等这些现象，都能够*你的手机主板已经损坏了。

还有一种情况就是查看它的电流，如果你没有查看到电流那就能够说明你手机的主板有问题。

关于手机主板有什么用，以及如何确定手机主板坏了的相关知识就介绍到这里了。

相信大家阅读了上面的这些内容之后，对手机的主板了解就更深刻了吧!其实，大家只要好好保管好自己手机的主板，就能够保障每个程序都正常运行哦!。

认识手机主板

照相线条是指照相时屏上出现线条。造成这种不良的主要原因有以下几个方面：第一点：摄像头或屏焊接不良，有连焊的，虚焊的。如果是此问题，则要重焊。第二点：如果焊接没有问题则有可能是软件问题。更新软件或重新升级。第三点：摄像头或屏来料不良。更换摄像头或屏。
摄像头或屏没焊好
摄像头或屏不良
软件问题
照相线条
无震动
无震动是指手机调试到震动壮态下没有震动。造成这种不良的主要原因有以下几个方面：第一：马达线没有焊好，检查马达线是否有虚焊的，连焊的掉焊的，如有则重焊OK。第二，马达扇叶被卡检查马达是否和壳或支架等干涉，如有则将马达装正。第三：马达不良如果没有以上不良，更换马达OK，则是马达不良。第四主板不良，如无以上不良则可以认定为主板不良
GMIC
CMIC
后备电池
图像IC：损坏或假焊会引起无显示、白屏、花屏、不能拍照等故障
字库：损坏或假焊会引起不开机、写不进程序等故障
引起键盘灯暗或不亮等故障
UG1702
UG1921
UG801
射频
功放
UG1922
主板反面
接收IC
发射IC
C网射频部分
C网电源IC
功放：坏引起大电流不开机。下为800，上为1900
主板不良
听筒装配不良
听筒詷到最小
听筒不良
听筒焊接不良
听筒无音
更换听和，筒
重装焊接
重新装配
调大
软件问题
更新
主板不良
回送杂音
回送杂音，造成这种不良的主要原因有以下几点：第一点咪头受压，如果发现是咪头受压，则重新装。第二点壳料干涉。第三点听筒来料不良。更换听筒。第四点咪头来料不良。第五点主板不良如何认为听筒为良品。将万用表调到二极管极性测试端，用红黑笔直接检测听筒脚，此时万用表发出蜂鸣声（实际阻值在30欧左右），说明些听筒为良品）

理解手机主板模块的方法

理解手机主板模块的方法手机主板模块是手机内部最重要的组件之一，它是手机的核心控制设备，负责处理和管理手机的各项功能。

了解手机主板模块的方法可以从以下几个方面进行：首先，了解主板的构成。

手机主板模块由多个部分组成，主要包括处理器、内存、存储芯片、通信芯片、传感器、电源管理模块等。

处理器是手机的“大脑”，负责处理各种操作，内存用于存储数据，存储芯片用于存储手机的系统和应用程序，通信芯片用于实现手机的通信功能，传感器用于感知手机的环境，电源管理模块用于管理电池电量等。

其次，学习主板的工作原理。

主板负责控制和协调各个组件的工作，通过电路连接各个模块。

当用户操作手机时，主板通过处理器计算用户输入的指令，并向其他模块发送信号，从而实现各项功能的运行。

例如，当用户点击手机屏幕时，主板会将点击信号传送给处理器，处理器计算点击的位置，并向屏幕模块发送信号，显示用户想要的内容。

此外，了解主板的维修方法。

当手机出现故障时，我们可能需要检修或更换主板模块。

要做到这一点，我们需要学习手机主板的维修方法。

首先，我们需要通过拆解手机外壳来获取主板模块。

接下来，我们可以使用特定的工具来检查主板上是否存在损坏的组件或焊接问题。

如果发现了问题，我们可以修复或更换相关组件，然后重新组装手机。

另外，了解主板的升级和刷机方法。

随着科技的不断进步，手机主板模块也会升级。

想要提升手机性能或拥有新功能，我们可以通过刷机来升级主板模块的固件。

刷机是指将新的操作系统或固件安装到手机主板上。

但是，在刷机之前，我们需要备份原有的数据，以防止数据丢失。

同时，我们还需要选择适合自己手机型号和主板版本的固件，以确保兼容性。

最后，深入了解手机主板模块的技术规格和性能指标。

不同品牌和型号的手机主板模块可能存在差异，了解这些差异有助于我们更好地理解和使用手机。

例如，了解处理器的主频、核心数，内存的容量和类型，存储芯片的读写速度等等。

这些规格和指标会对手机的性能有一定的影响，我们可以根据自己的需求来选择适合的手机主板模块。

iPhoneSE主板介绍部件详解

iPhone SE主板介绍部件详解前年，苹果春季三大新品iPhone SE、9.7英寸iPad Pro以及全新表带款Apple Watch全面开卖。

那么主板中的部件是怎样的呢?有兴趣研究的朋友们下面一起看看!需要的朋友可以参考下。

iPhone SE主板介绍▼Chipworks在晒完拆解前的真机图后，便直奔內芯去了，直接晒出了iPhone SE的PCB主板，下面我们来看看它上面都有哪些元器件，和iPhone6s到底有着怎样的联系。

▼首先，iPhone SE搭载的这颗苹果A9处理器与iPhone6s完全一致，从上面的APL1022编号来看，这应该是台积电的产品。

另外，我们也可以看到，它上面印有1604的批次号，这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中，只有大概9个星期的时间，苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。

▼内存也是和iPhone6s一样的2GB LPDDR4，来自于SK海力士，直接与A9芯片封装在一起。

我们也注意到，内存芯片的批次号为1549，大概是去年12月末生产的，而A9应用处理器的生产日期大概在去年8、9月份，两者的封装则是在今年1月底。

至于这能否说明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游订单?Chipworks表示这个问题也只有库克自己才能回答，不好直接下结论，两者共线规划也不是没有可能性。

闪存方面，苹果iPhone SE用的是东芝的16GB芯片，不过工艺还是之前的19nm，目前东芝已经用上了15nm工艺。

▼在触控解决方案上，苹果继续沿用了此前iPhone5s的配置，也就是Broadcom的BCM5976和德州仪器的343S0645，BCM的触控方案在苹果产品中非常常见，从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini我们都能见到它的身影。

▼NFC方面，苹果iPhone SE使用的是NXP 66V10，其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549，这颗芯片首次出现，正是在去年的iPhone6s上。