各种芯片型号前缀对应国外生产厂商

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常见IC品牌及产地

常见IC品牌及产地1.FUJITSU 富士通公司创立于1935年，公司总部在日本东京。

2.HITACHI 日立公司总部在日本东京，是全球著名的电子公司。

3.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社，多年来在世界市场上积极开展各项事业。

三菱商事总公司设在日本东京4.NEC 公司总部位于日本东京，是全球五大电脑制造商之一，也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。

公司在全球共有38个分公司，负责产品的生产和销售。

5.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件，公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件，同时也为客户提供高质量半导体方案。

目前，松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工，生产的半导体产品有VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。

1 3Dlabs公司是图形加速器软件、硬件供应商。

公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地，共有人员约150人。

2 Actel 公司1985年在美国加州3 AD 模拟器件公司公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw4 Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市5 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司总部在美国.6 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家1988年组建日本7 Asahi Chemical Industry Co和Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.，简称为AKM公司8 ALD公司日本9 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品，用于计算机、通讯、仪器等领域。

集成电路型号前缀与产地对照

集成电路型号前缀与产地对照AN 日本松下电器公司BA 日本东洋电具制作所BG 北京半导体器件三厂BGD，BGJ 北京半导体器件研究所BH 北京半导体器件三厂BJ 北京电子管一厂BW 北京半导体器件五厂BX 日本索尼股份公司CA 美国无线电公司CD 江南无线电器材厂CF 常州半导体厂CH 上海无线电十四厂CX、CXA、CXB、CXD、CXK、CXL、CXP、CXQ 日本索尼股份公司D 江南无线电器材厂DG 北京878厂DN 日本松下电器公司EP 日本松下电器公司F 上海无线电七厂FD 苏州半导体器件总厂FS 贵州都匀四四三三厂FY 上海八三三一厂HA、HD、HEF、HM、HN、HT、HZT 日本日立公司IR、IX 日本夏普股份公司ICX、IU 日本索尼股份公司KA、KS、KT、KAD、KDA、KM、KSV 南朝鲜三星公司L、LA、LB、LC 日本三洋电机股份公司LF、LH、LM 美国国家半导体公司M 日本三菱电机股份公司MAF 飞利浦公司MB 日本富士通MC 美国莫托罗拉半导体公司MN 日本松下电器公司NJM 新日本无线电公司NT 南通晶体管厂PCB、PCF 飞利浦公司SAB、SAS 西德西门子公司SAA 西德ITT半导体公司、飞利浦公司SBX 日本索尼股份公司SD 北京半导体器件二厂SF 上海无线电七厂SN 美国德克萨斯仪器公司SL 上海半导体十六厂STK 日本三洋电机股份公司TA、TC、TD、THM、TM、TMM、TMP、TL 日本东芝公司TB 天津半导体器件一厂TAA、TBA、TCA、TDA、TEA 欧洲联合共同体、西门子、西格尼帝克、史普拉格、德律风根、仙童、莫托罗拉、飞利浦等UL、ULN、ULS、ULX 美国史普拉格公司X 电子工业部第二十四研究所XG 四川新光电工厂ZC 南昌746厂UA 美国仙童公司UPA、uPB、uPC、uPD 日本电气公司（NEC）5G 上海半导体元件五厂7CD 国营777厂19A 上海无线电四厂。

国外芯片的前缀生产厂家及网址大全

国外芯片的前缀生产厂家及网址大全(2020-10-23 19:51:04)转载国外芯片的前缀\生产厂家及网址大全为了大伙儿方便的查找芯片资料，现整理了国外芯片的前缀，生产厂家及网址，期望对大伙儿有所关心!型号前缀对应国外生产厂商互联网网址HA HITACHI(***日立公司) ://semiconductor.hitachi /HD HITACHI(***日立公司) ://semiconductor.hitachi /HEF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /HM,HZ HITACHI(***日立公司) ://semiconductor.hitachi /IR,IX SHARP[***夏普(声宝)公司] :// sharp /ITT,JU ITT(德国ITT半导体公司) :// ittcannon /KA,KB SAMSUNG(韩国三星电子公司) :// sec.samsung /KC SONY(***索尼公司) :// sony /KDA SAMSUNG(韩国三星电子公司) :// sec.samsung /KM KS SAMSUNG(韩国三星电子公司) :// sec.samsung /L SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) :// st /L SANYO(***三洋电气公司) :// sanyo /LA SANYO(***三洋电气公司) :// sanyo /LB SANYO(***三洋电气公司) :// sanyo /LC SANYO(***三洋电气公司) :// sanyo /LC GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)LF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /LF NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) :// national /LH NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) :// national /LH LK SHARP[***夏普(声宝)公司] :// sharp /LM SANYO(***三洋电气公司) :// sanyo /LM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) :// national /LM SIGNETICS(美国西格尼蒂公司) :// spt /LM FAIRCILD(美国仙童公司) :// fairchildsemi /LM SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) :// st / LM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /LM MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) :// motorola /LM SAMSUNG(韩国三星电子公司) :// sec.samsung /LP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) :// national /LR LSC SHARP[***夏普(声宝)公司] :// sharp /M SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) :// st /M MITSUBISHI(***三菱电机公司) :// mitsubishi /MA ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司) :// analog /MAX 〔美国〕美信集成产品公司:// maxim-ic /MB FUJITSU(***富士通公司) :// fujitsu /MBM FUJITSU(***富士通公司) :// fujitsu /MC MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) :// motorola /AC TEXAS INSTRUMENTS [T1](美国德克萨斯仪器公司) :// ti /AD ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司) :// analog /AM ADV ANCED MICRO DEVICES〔美国先进微电子器件公司:// advantagememory /AM DATA-INTERSIL(美国戴特-英特锡尔公司) :// datapoint /AN PANASONIC(***松下电器公司) :// panasonic /AY GENERAL INSTRUMENTS[G1](美国通用仪器公司)BA ROHM(***东洋电具制作所)(***罗姆公司) :// rohmelectronics /BX SONY(***索尼公司) :// sony /CA RCA(美国无线电公司)CA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /CA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /CAW RCA(美国无线电公司)CD FAIRCHILD(美国仙童公司) :// fairchildsemi /CD RCA(美国无线电公司)CIC SOLITRON(美国索利特罗器件公司)CM CHERRY SEMICONDUCTOR(美国切瑞半导体器件公司) :// cherry-semi /CS PLESSEY(英国普利西半导体公司)CT SONY(***索尼公司) :// sony /CX SONY(***索尼公司) :// sony /CXA SONY(***索尼公司) :// sony /CXD SONY(***索尼公司) :// sony /CXK DAEWOO(韩国大宇电子公司)DBL PANASONIC(***松下电器公司) :// panasonic /DN AECO(***阿伊阔公司)D...C GTE(美国通用电子公司微电路部)EA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /EEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) :// thomson /EF THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) :// thomson /EFB PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /EGC THOMSON-SGF(法国汤姆逊半导体公司)ESM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /F FAIRCHILD(美国仙童公司) :// fairchildsemi /FCM FAIRCHILD(美国仙童公司) :// fairchildsemiG GTE(美国微电路公司)GD GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GL GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GM GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]号前缀对应国外生产厂商互联网网址MC PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /MC ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司) :// analog /MF MITSUBISHI(***三菱电机公司) :// mitsubishi /MK MOSTEK(美国莫斯特卡公司)ML PLESSEY(美国普利西半导体公司)ML MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司) :// mitelsemi / MLM MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) :// motorola /MM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) :// national /MN PANASONIC(***松下电器公司) :// panasonic /MN MICRO NETWORK(美国微网路公司)MP MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司) MPS MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)MSM OKI(美国OKI半导体公司) :// oki /MSM OKI(***冲电气) :// oki /N NA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /NC NITRON(美国NITROR公司)NE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /NE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /NE MULLARD(英国麦拉迪公司)NE SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) :// st / NJM NEW JAPAN RADIO(JRC)(新***无线电公司)OM PANASONIC(***松下电器公司) :// panasonic /OM SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /RC RAYTHEON(美国雷声公司) RM RAYTHEON(美国雷声公司)RH-IX SHARP[***夏普(声宝)公司] :// sharp /S SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /S AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司)SA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /SAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /SAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /SAA GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)SAA ITT(德国ITT-半导体公司) :// ittcannon /SAB SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /SAB AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) :// telefunken.de/engl/index_e.aspl SAF SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /SAK PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /SAS HITACHI(***日立公司) ://semiconductor.hitachi /转载于: :// ednchina /blog/fanxu533/182/message.aspx型号前缀对应国外生产厂商互联网网址SAS AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) :// telefunken.de/engl/index_e.aspl SAS SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /SDA (德国西门子公司) :// siemens /SC SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /SE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /SE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /SG SILICON GENERAL(美国通用硅片公司) :// ssil /SG MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) :// motorola /SG PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /SH FAIRCHILD(美国仙童公司) :// fairchildsemi /SI SANKEN(***三肯电子公司) :// sanken-elec.co.jp/SK RCA(美国无线电公司) SL PLESSEY(英国普利西半导体公司)SN MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) :// motorola /SN TEXAS INSTRUMENTS(TI)(德国德克萨斯仪器公司) :// ti /SND SSS(美国固体科学公司) :// s3 /SO SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /SP PLESSEY(英国普利西半导体公司)STK SANYO(***三洋电气公司) :// sanyo /STR SANKEN(***三肯电子公司) :// sanken-elec.co.jp/SW PLESSEY(英国普利西半导体公司)T TOSHIBA(***东芝公司) :// toshiba /T GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)TA TOSHIBA(***东芝公司) :// toshiba /TAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /TAA SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /TAA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) :// st / TAA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /TAA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TAA MULLARD(英国麦拉迪公司)TBA FAIRCHILD(美国仙童公司) :// fairchildsemi /TBA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /TBA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) :// st / TBA HITACHI(***日立公司) ://semiconductor.hitachi /TBA NEC EIECTRON(***电气公司) :// nec-global /TBA ITT(德国ITT半导体公司) :// ittcannon /TBA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) :// telefunken.de/engl/index_e.aspl TBA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TBA SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /型号前缀对应国外生产厂商互联网网址TBA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TBA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) :// national / TBA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) :// thomson /TBA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /TBA MULLARD(英国麦拉迪公司)TC TOSHIBA(***东芝公司) :// toshiba /TCA ITT(德国ITT半导体公司) :// ittcannon /TCA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /TCA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TCA MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体公司) :// motorola /TCA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟) TCA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TCA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) :// st /TCA MULLARD(英国麦拉迪公司)TCA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /TCA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) :// telefunken.de/engl/index_e.aspl TCA SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /TCM TEXAS INSTRUMENTS[TI](美国德克萨斯仪器公司) :// it /TDA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /TDA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TDA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体公司) :// motorola /TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TDA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) :// national / TDA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TDA SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /TDA NEC ELECTRON(***电气公司) :// nec-global /TDA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) :// telefunken.de/engl/index_e.aspl TDA ITT(德国ITT半导体公司) :// ittcannon /TDA HITACHI(***日立公司) ://semiconductor.hitachi /TDA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利-SGS亚特斯半导体公司) :// st / TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TDA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /TDA RCA(美国无线电公司) TDA MULLARD(英国麦拉迪公司)TDA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) :// thomson /TDB THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) :// thomson /TDC TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)TEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) :// thomson /TEA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /TL TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) :// toshiba /TL MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) :// motorola /TM TOSHIBA(***东芝公司) :// toshiba /TMM TOSHIBA(***东芝公司) :// toshiba /TMS TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) :// ti /TP TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) :// ti /TP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) :// national / TPA SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /TUA SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /U AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) :// telefunken.de/engl/index_e.aspl UAA SIEMENS(德国西门子公司) :// siemens /UC SOLITRON(美国索利特罗器件公司) :// solitron /ULN SPRAGUE EIECTRIC(美国史普拉格电子公司) :// sharp /ULN SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /ULN MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) :// motorola /ULS SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) :// sharp /ULX SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) :// sharp /XR TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司) :// ti / YM Y AMAHA(***雅马哈公司) :// yamaha.co.jp/UA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) :// motorola / UA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) :// spt /UA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) :// semiconductors.philips /UA FAIRCHILD(美国仙童公司) :// fairchildsemi /UAA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) :// thomson / UPA NEC ELECTRON(***电气公司) :// nec-global /UPB NEC ELECTRON(***电气公司) :// nec-global /UPC NEC ELECTRON(***电气公司) :// nec-global /UPD NEC ELECTRON(***电气公司) :// nec-global /UPD NEC-MIRO(美国NEC电子公司微电脑分部) :// nec-global /。

国外IC芯片命名规则（二）

国外IC芯片命名规则（二）MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季/振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ，-04 4MHZ，-10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM 锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列：62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白ROM T OTP （PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U 50KΩ，T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

EAN-13前缀码对应国家

EAN—13前缀码对应国家＊EAN—13（13位)＝前缀码(3位）+厂商识别码（4或5位)+商品项目代码（5或4位)+校验码（1位)000 —019；030 - 039; 060 - 139 美国020 - 029; 040 - 049；200 —299 店内码050 - 059 优惠券300 —379 法国380 保加利亚383 斯洛文尼亚385 克罗地亚387 波黑400 —440 德国450 —459；490 —499 日本460 —469 俄罗斯470 吉尔吉斯斯坦471 中国台湾474 爱沙尼亚475 拉脱维亚476 阿塞拜疆477 立陶宛478 乌兹别克斯坦479 斯里兰卡480 菲律宾481 白俄罗斯482 乌克兰484 摩尔多瓦485 亚美尼亚486 格鲁吉亚487 哈萨克斯坦489 中国香港特别行政区500 —509 英国520 希腊528 黎巴嫩529 塞浦路斯530 阿尔巴尼亚531 马其顿535 马耳他539 爱尔兰540 - 549 比利时和卢森堡560 葡萄牙569 冰岛570 —579 丹麦590 波兰594 罗马尼亚599 匈牙利600 ＆601 南非603 加纳608 巴林609 毛里求斯611 摩洛哥613 阿尔及利亚616 肯尼亚618 象牙海岸619 突尼斯621 叙利亚622 埃及624 利比亚625 约旦626 伊朗627 科威特628 沙特阿拉伯629 阿拉伯联合酋长国640 - 649 芬兰690 —695 中华人民共和国700 - 709 挪威729 以色列730 —739 瑞典740 危地马拉741 萨尔瓦多742 洪都拉斯743 尼加拉瓜744 哥斯达黎加745 巴拿马746 多米尼加750 墨西哥754 —755 加拿大759 委内瑞拉760 - 769 瑞士770 哥伦比亚773 乌拉圭775 秘鲁777 玻利维亚779 阿根廷780 智利784 巴拉圭786 厄瓜多尔789 —790 巴西800 —839 意大利840 - 849 西班牙850 古巴858 斯洛伐克859 捷克860 南斯拉夫865 蒙古867 朝鲜869 土耳其870 - 879 荷兰880 韩国884 柬埔寨885 泰国888 新加坡890 印度893 越南899 印度尼西亚900 —919 奥地利930 - 939 澳大利亚940 —949 新西兰955 马来西亚958 中国澳门特别行政区977 连续出版物978 & 979 图书980 应收票据981 & 982 普通流通券990 - 999 优惠券。

国外IC厂商中英文对照

HEF4001 HM742114AP
ICL8063C
IR9393
ITT3064
KA2101
KC583 KDA0313 KIA6268P
KM7245P KS5806
L SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯 L7805ACV
半导体公司）
L SANYO（日本三洋电气公司）
LA SANYO（日本三洋电气公司）
MA106
MB FUJITSU（日本富士通公司）
MB74LS00P
MBM FUJITSU（日本富士通公司）
MBM100470
MC
MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）
MC13007
MC PHILIPS（荷兰菲利浦公司）
MC3303
MC
ANALOG SYSTEMS（美国模拟系统公司）
MC114
CXD
SONY（日本索尼公司）
CXD1050A
CXK
SONY（日本索尼公司）
CXK1202S
DBL
DAEWOO（韩国大宇电子公司）
DBL1047
DN
PANASONIC（日本松下电器公司）
DN74LS73P
D…C EA EEA EF EFB EGC ESM F FCM G GD GL GM HA HD
SAA ITT（德国ITT-半导体公司（美国西格尼蒂克公司） SAB2024
SAB
AEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）
SAB2010
SAF SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） SAF1032
SAK PHILIPS（荷兰菲利浦公司）
SAK150BT
OM SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） OM200

国外IC芯片命名规则

MAXIM专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）I =-20℃至+85℃（工业级）E =-40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封P 塑封双列直插/ W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP比较器REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z + 12V电源工作HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装X 芯片G 针阵列Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体PF 塑料扁平单列直插P 塑料PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围： C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关DGM 单片模拟开关ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围： A -55℃至125℃，B -20℃至85℃， C 0℃至70℃I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32，K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3，S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 561. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXXM7 4HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度： 55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B（128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装： M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C 总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K， 32 32K，64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用)2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E -55℃~125℃XICOR产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXXX X X1 2 7 3 4串行快闪X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公制微型封装Y 新型卡式4．温度范围：空白标准，B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至 5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至 5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U50KΩ，T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz，B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

集成电路制造公司名称及型号前缀

商标制造厂商产品前缀先进微器件公司（美国）AM（AMD）模拟器件公司（美国）AD仙童半导体公司（美国）F、μA（你知道的吧）英特尔公司（美国）I英特西尔公司（美国）ICL、ICM、IM史普拉格电气公司（美国）ULN、UCN、TDA摩托罗拉半导体公司（美国）MC、MLM、MMS国家半导体公司（美国）LM、LF、LH、AD、DA、CD西格乃铁克斯公司（美国）NE、SE、ULN德克萨斯仪器公司（美国）SN、TL、TP、μA美国无线电公司（美国）CD、CA、CDM、LM东芝公司（日本）TA、TC、TD、TM富士通公司（日本）MB、MBM日立公司（日本）HA、HD、HM、HN松下电子公司（日本）AN新日本无线电公司（日本）NJM日本电气公司（日本）μPA、μPB、μPC三菱电气公司（日本）M冲电气工业公司（日本）MSM山肯电气公司（日本）STR三洋电气公司（日本）LA、LB、LC、STK夏普电子公司（日本）LH、HR、IX索尼公司（日本）BX、CX飞利浦元件公司（荷兰）HEF、TBA、TDASGS电子元件公司（意大利）TDA、H、HB、HC西门子公司（德国）SO、TBA、TDA汤姆森公司（法国）EF、TDA、TBA、SFC部分集成电路制造公司名称及型号前缀目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。

下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家参考。

（只写了前缀〕1.National Semiconductor Corp.（国家半导体公司〕AD：A/D转换器； DA：D/A转换器；CD：CMOS数字电路； LF：线性场效应；LH：线性电路（混合〕；LM：线性电路〔单块〕；LP：线性低功耗电路。

2.RCA Corp. (美国无线电公司)CA、LM：线性电路； CD：CMOS数字电路；CDM；CMOS大规模电路。

CPU产地

14、三十年前，一人工作，能养活全家数口；三十年后，俩人上班，难养活一个小孩。
15、三十年前，往往为饭不够吃发愁；三十年后，常常因孩子少吃操心。
16、三十年前，背心和裤头，全是穿在最里面的；三十年后，背心和裤头，也有穿在最外面的！
17、三十年前，学校是收费的，五元钱就念书了!三十年后，学校是免费的，五万元还得走后门了！
逛了很久，发现很多人抱怨自己手上的CPU是大雷，超频电压很多，但很多人未必知道CPU有低压高温，高压低温区分，其实同样的CPU自己也有分成不同种类，众所周知，CPU的编号是由一个字母加3个数字或4个首数字，再加一个英文字母中间和3个数字在尾组成。
例如我的4770K编号是L315B371：
L代表产地，编号产地如下：
0 =圣若泽，哥斯达黎加
1 =甲米地省，菲律宾
3 = ..............，哥斯达黎加
6 =钱德勒，亚利桑那州
7 = ..........，菲律宾
8 =莱克斯利普，爱尔兰
9 = 槟城马来西亚
L =............，马来西亚
q = ...........，马来西亚
回到CPU型号，其实CPU有分3种，在编号当中是以A,B,C区分，A代表低压高温，适合高端水冷超频，B代表高压低温，适合风冷和入门水冷，C代表两者直接，而且C比较稀少，所以市面上基本是以A,B为主。
三十年前，你把人睡了一次，那人一辈子都是你的，三十年后，就算睡了多少次，人还不一定是你的。
1、三十年前，带金耳环的，基本都是城里人；三十年后，带金耳环的，基本都是农村人！
6、三十年前，人们盼望怎样才能“长膘”；三十年后，人们考虑怎样尽快“减肥”。
7、三十年前，穷人才吃野菜和玉米面；三十年后，富人爱吃野菜和玉米面。

国外集成电路型号查阅指南.

Texas Instruments Incorporated 74LS00芯片资料
Texas Instruments Incorporated 74LS00芯片资料
Texas Instruments Incorporated 74LS00芯片资料
国外集成电路型号查阅指南
国外集成电路型号查阅指南国外集成电路制造厂商各有一套编制产品型号的专门方法，但产品型号通常由词首(前缀)、基号(基本编导) 和词尾(后缀)三部分组成，各代表不同的涵义。以德克萨斯仪器公司生产的集成电路产品TMS402715JL为例。
TMS 词首
4027 基号
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
15JL 词尾
词首TMS代表该器件是德克萨斯仪器公司生产的 MOS存贮器；词尾15JL代表该存贮器的最大取数时间为150毫微秒J代表其封装为陶瓷双列直插式，L则代表其工作温度范围为0℃至70℃。
国外集成电路型号查阅指南
再以SN74S188J为例，SN74为词首，其中SN 代表标准电路，74代表工作温度范围(74系列为 0℃至70℃，54系列为-55℃至125℃)；词尾J代表封装为陶瓷双列直插式。总之，词首通常代表电路类型、系列等内容，而词尾则通常代表封装、工作速度、温度范围等内容。
54（74）00 芯片中文资料
54（74）00 00芯片中文资料
54（74）00芯片中文资料
Texas Instruments Incorporated 74LS00芯片资料
Texas Instruments Incorporated 74LS00芯片资料
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国外集成电路型号查阅指南

国内外IC品牌大全

国内外IC品牌大全IC（Integrated Circuit，集成电路）是现代电子技术中的重要组成部分，广泛应用于各个领域。

在市场上，有许多知名的国内外IC品牌，本文将为您介绍一些具有代表性的品牌。

一、国内IC品牌1. 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国领先的半导体集成电路制造企业，成立于2000年，总部位于上海。

中芯国际提供各种类型的集成电路产品，包括模拟芯片、数字芯片、存储芯片等。

2. 瑞芯微（Rockchip）：瑞芯微成立于2001年，总部位于北京。

作为一家专注于嵌入式芯片设计的公司，瑞芯微主要生产应用于智能手机、平板电脑、智能电视等产品的芯片。

3. 全志科技（Allwinner）：全志科技成立于2007年，总部位于北京。

全志科技专注于移动互联网应用处理器的研发和销售，在平板电脑、智能电视、智能家居等领域具有广泛的应用。

4. 美芯（MEX）：美芯是中国领先的模拟集成电路设计公司，成立于2002年，总部位于上海。

美芯专注于提供高性能、高可靠性的模拟集成电路产品，广泛应用于通信、消费电子等领域。

5. 立锜（Leadtrend）：立锜成立于1997年，总部位于台湾。

立锜是一家专注于模拟集成电路设计的公司，产品涵盖了电源管理、LED驱动、音频放大等领域。

二、国外IC品牌1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球知名的半导体制造商，总部位于美国加利福尼亚州。

英特尔主要生产微处理器，广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式系统等领域。

2. 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子是韩国最大的电子公司之一，总部位于首尔。

三星电子生产各种类型的集成电路产品，包括存储芯片、处理器、显示器等。

3. 台积电（TSMC）：台积电是全球领先的半导体代工厂商，成立于1987年，总部位于台湾。

台积电提供先进的制程技术，为各大芯片设计公司提供代工服务。

4. 高通（Qualcomm）：高通是全球领先的无线通信技术公司，总部位于美国加利福尼亚州。

国外IC芯片命名规则

MAXIM专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）I =-20℃至+85℃（工业级）E =-40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封P 塑封双列直插/ W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z + 12V电源工作HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装X 芯片G 针阵列Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体PF 塑料扁平单列直插P 塑料PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列E自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围： C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围： A -55℃至125℃，B -20℃至85℃， C 0℃至70℃I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32，K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3，S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 561. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ，-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXXM7 4HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROMS28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度： 55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装： M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C 总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K， 32 32K，64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用)2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E -55℃~125℃XICOR产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOTX XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公制微型封装Y 新型卡式4．温度范围：空白标准，B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至 5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至 5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U 50KΩ，T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-54.5V至5.5VZILOG产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz，B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准（注：专业文档是经验性极强的领域，无法思考和涵盖全面，素材和资料部分来自网络，供参考。

国外芯片的前缀生产厂家及网址大全

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SYSTEMS(美国模拟系统公司) /MAX （美国）美信集成产品公司 /MB FUJITSU(***富士通公司) /MBM FUJITSU(***富士通公司) /MC MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /AC TEXAS INSTRUMENTS [T1](美国德克萨斯仪器公司) /AD ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司) /AM ADV ANCED MICRO DEVICES（美国先进微电子器件公司/AM DATA-INTERSIL(美国戴特-英特锡尔公司) /AN PANASONIC(***松下电器公司) /AY GENERAL INSTRUMENTS[G1](美国通用仪器公司)BA ROHM(***东洋电具制作所)(***罗姆公司) /BX SONY(***索尼公司) /CA RCA(美国无线电公司)CA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /CA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /CAW RCA(美国无线电公司)CD FAIRCHILD(美国仙童公司) /CD RCA(美国无线电公司)CIC SOLITRON(美国索利特罗器件公司)CM CHERRY SEMICONDUCTOR(美国切瑞半导体器件公司) /CS PLESSEY(英国普利西半导体公司)CT SONY(***索尼公司) /CX SONY(***索尼公司) /CXA SONY(***索尼公司) /CXD SONY(***索尼公司) /CXK DAEWOO(韩国大宇电子公司)DBL PANASONIC(***松下电器公司) /DN AECO(***阿伊阔公司)D...C GTE(美国通用电话电子公司微电路部)EA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /EEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /EF THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /EFB PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /EGC THOMSON-SGF(法国汤姆逊半导体公司)ESM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /F FAIRCHILD(美国仙童公司) /FCM FAIRCHILD(美国仙童公司) G GTE(美国微电路公司)GD GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GL GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GM GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]号前缀对应国外生产厂商互联网网址MC PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /MC ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司) /MF MITSUBISHI(***三菱电机公司) /MK MOSTEK(美国莫斯特卡公司)ML PLESSEY(美国普利西半导体公司)ML MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司) / MLM MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) /MM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /MN PANASONIC(***松下电器公司) /MN MICRO NETWORK(美国微网路公司)MP MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司) MPS MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)MSM OKI(美国OKI半导体公司) /MSM OKI(***冲电气有限公司) /N NA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /NC NITRON(美国NITROR公司)NE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /NE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /NE MULLARD(英国麦拉迪公司)NE SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / NJM NEW JAPAN RADIO(JRC)(新***无线电公司)OM PANASONIC(***松下电器公司) /OM SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /RC RAYTHEON(美国雷声公司) RM RAYTHEON(美国雷声公司)RH-IX SHARP[***夏普(声宝)公司] /S SIEMENS(德国西门子公司) /S AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司)SA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SAA GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)SAA ITT(德国ITT-半导体公司) /SAB SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SAB AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl SAF SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SAK PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SAS HITACHI(***日立公司) /转载于:/blog/fanxu533/182/message.aspx型号前缀对应国外生产厂商互联网网址SAS AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl SAS SIEMENS(德国西门子公司) /SDA (德国西门子公司) /SC SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SG SILICON GENERAL(美国通用硅片公司) /SG MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) /SH FAIRCHILD(美国仙童公司) /SI SANKEN(***三肯电子公司) http://www.sanken-elec.co.jp/SK RCA(美国无线电公司) SL PLESSEY(英国普利西半导体公司)SN MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) /SN TEXAS INSTRUMENTS(TI)(德国德克萨斯仪器公司) /SND SSS(美国固体科学公司) /SO SIEMENS(德国西门子公司) /SP PLESSEY(英国普利西半导体公司)STK SANYO(***三洋电气公司) /STR SANKEN(***三肯电子公司) http://www.sanken-elec.co.jp/SW PLESSEY(英国普利西半导体公司)T TOSHIBA(***东芝公司) /T GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)TA TOSHIBA(***东芝公司) /TAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TAA SIEMENS(德国西门子公司) /TAA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / TAA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TAA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TAA MULLARD(英国麦拉迪公司)TBA FAIRCHILD(美国仙童公司) /TBA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TBA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / TBA HITACHI(***日立公司) /TBA NEC EIECTRON(***电气公司) /TBA ITT(德国ITT半导体公司) /TBA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl TBA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TBA SIEMENS(德国西门子公司) /型号前缀对应国外生产厂商互联网网址TBA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TBA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / TBA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TBA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TBA MULLARD(英国麦拉迪公司)TC TOSHIBA(***东芝公司) /TCA ITT(德国ITT半导体公司) /TCA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TCA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TCA MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体公司) /TCA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟) TCA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TCA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / TCA MULLARD(英国麦拉迪公司)TCA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl TCA SIEMENS(德国西门子公司) /TCM TEXAS INSTRUMENTS[TI](美国德克萨斯仪器公司) /TDA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TDA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TDA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体公司) /TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TDA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / TDA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TDA SIEMENS(德国西门子公司) /TDA NEC ELECTRON(***电气公司) /TDA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl TDA ITT(德国ITT半导体公司) /TDA HITACHI(***日立公司) /TDA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利-SGS亚特斯半导体公司) / TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TDA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TDA RCA(美国无线电公司) TDA MULLARD(英国麦拉迪公司)TDA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TDB THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TDC TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)TEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TEA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TL TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) /TL MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /TM TOSHIBA(***东芝公司) /TMM TOSHIBA(***东芝公司) /TMS TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) /TP TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) /TP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / TPA SIEMENS(德国西门子公司) /TUA SIEMENS(德国西门子公司) /U AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl UAA SIEMENS(德国西门子公司) /UC SOLITRON(美国索利特罗器件公司) /ULN SPRAGUE EIECTRIC(美国史普拉格电子公司) /ULN SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /ULN MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /ULS SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) /ULX SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) /XR TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司) / YM Y AMAHA(***雅马哈公司) http://www.yamaha.co.jp/UA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /UA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /UA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /UA FAIRCHILD(美国仙童公司) /UAA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) / UPA NEC ELECTRON(***电气公司) /UPB NEC ELECTRON(***电气公司) /UPC NEC ELECTRON(***电气公司) /UPD NEC ELECTRON(***电气公司) /UPD NEC-MIRO(美国NEC电子公司微电脑分部) /。

常用的进口IC型号命名方法介绍

常用的进口IC型号命名方法介绍半导体集成电路(SIC)的型号一般由三部分组成。

第一部分为前缀，主要反映制造厂家的信息。

第二部分用来表示器件功能分类。

第三部分为后缀，主要反映器件的质量和可靠性等级及封装形式(包括是否为裸芯片)。

这里正芯网将厚膜集成电路(HIC)常用的进口IC型号命名方法介绍如下。

一、54系列此系列为军用集成电路(74系列的为商用)。

TI(得克萨斯公司)，Rochester(罗切斯特公司)，Motorola(摩托罗拉公司)，NSC(美国国家半导体公司)，FC(仙童公司)等公司生产。

TI公司规定其54系列产品型号要在54的前面加上SN(如SN54HC00等)，军标产品加SNJ。

54后接不同的英文字母表示不同的电路功能，也有54后直接跟数字的。

(1)54HC54HC表示高速CMOS逻辑集成电路，现在为SN54HC，仅TI 生产(Rochester作其补充)。

(2)54HCT54HCT也表示高速CMOS逻辑集成电路，现在为SN54HCT，仅TI生产(Rochester作其补充)。

(3)54LS54LS表示低功耗肖特基逻辑集成电路，TI生产的为SN54LS；Rochester，Motorola，NSC和FC公司生产的仍为54LS。

(4)54S54S表示肖特基逻辑集成电路，现在为SN54S，仅TI生产(Rochester作其补充)。

(5)54×××以54121(多谐振荡器)为例。

Rochester公司的为54121，TI公司的为SN54121，Lansdale公司的为54121和SL54121。

上述器件均为军品等级。

二、78／79生产厂家为ST Micro(以前为SGS—Thorn．son)。

原78××，79××电压基准器，现在型号为L78L××，L78L×，如L79L09等。

三、AD为Analog Devices公司产品，主要有ADC(模数转换)，DAC(数模转换)，放大器，电压基准器，湿度传感器等。

电子芯片厂商与产品型号对照表

品牌中文名称国家(总部所在地)主要产品型号代码ATMEL爱特梅儿美国ATMAXIM美信美国MAXON安森美美国MCMOTOROLA摩托罗拉美国MCFC仙童美国MCT/HCPL/MOC/UA/KA INTERSIL美国ICLHOLTEK盛群/盛扬/合泰台湾HTTOSHIBA东芝日本TLC/TMP/TA/TB/TC/TLP TI德州美国CD/TL/ALC/NE/SNJRC日本NJMXICOR美国XSANYO三洋日本LA/LB/LAMIT三菱日本MPANASONIC松下日本ANPTC普诚PTFM FMROHM罗姆日本京都BA/BHSL SA/SCINF英飞凌德国慕尼黑TCAIMP IMPLT LTHIT日立日本HC/RA/HANEC日电日本PS/UPC/UPDAD模拟器件美国ADISSILATTICE莱迪斯美国TDK美国加洲UTMCUMC联华电子台湾POWER美国TOPWINBOND华邦ISD/NSONIX松翰EMC义隆MDT麦肯积体TENXXILINX赛灵思美国FPGA/CPLD/XC SCANDISK晟碟MTK联发科台湾PHI飞利普HEF/TDA/SAA ALTERA阿尔特拉PLDNS国半美国EVE易林台湾ELAGILENT安捷伦美国HFBR/HCNR/HCPL SHARP夏普PCDALLAS达拉斯美国DSC-CUBE斯高柏CIRRUSLOGIC凌云逻辑IR国际整流器公司美国LOGIC逻辑器件LULENT郎讯美国MICROLINEAR(ML)微线性MICROCHIP微芯美国RFMD RF微器件HTC泰进韩国REALTEK瑞昱台湾TSMC台积电台湾WINDWY风标科技COSEL日本ULI扬智科技FEELING台湾FMSONY 索尼日本CXD/CXA SIANO思亚诺SAMSUNG三星韩国KA/KB FRONTIER方迪UTC联合技术公司美国KEC日本BROADCOM博通CHMC华越SL士兰YW友旺FENGHUA风华高科TM台晶科技MOSFIT松木EVTECH德信Avago安华高科技CYPRESS 赛普拉斯SST 超捷AUK韩国光电子公司主营及近况公司简介1999年8月成立,是HARRIS的子公司被INTERSIL收购1995.5.1西门子半导体->INFINEONISP1980由UTC公司创立闪存手机领域。

型号前缀国外生产厂商型号举例

型号前缀国外生产厂商型号举例:AINTECH(美国英特奇公司)A100A-INTECH(美国英特奇公司)A-99ACTEXASINSTRUMENTS[T1](美国德克萨斯仪器公司)AC5944 ADANALOGDEVICES(美国模拟器件公司)AD7118AMADV ANCEDMICRODEVICES(美国先进微电子器件公司)AM626 AMDATA-INTERSIL(美国戴特-英特锡尔公司AM4902AANPANASONIC(日本松下电器公司)AN5132AYGENGERALINSTRUMENTS[G1](美国通用仪器公司)AY3-8118 BAROHM(日本东洋电具制作所)(日本罗姆公司)BA328BXSONY(日本索尼公司)BX1303CARCA(美国无线电公司)CA3123CAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)CA3046CASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)CA3089CAWRCA(美国无线电公司)CAW8033CDFAIRCHILD(美国仙童公司)CD74N00CDRCA(美国无线电公司)CD4081BECICCMSOLITRON(美国索利特罗器件公司)CM4001ADCSCHERRYSEMICONDUCTOR(美国切瑞半导体器件公司)CS263 CTPLESSEY(英国普利西半导体公司)CT1010CXSONY(日本索尼公司)CX108CXASONY(日本索尼公司)CXA1034CXDSONY(日本索尼公司)CXD1050ACXKSONY(日本索尼公司)CXK1202SDBLDAEWOO(韩国大宇电子公司)DBL1047DNPANASONIC(日本松下电器公司)DN74LS73P D…CAECO(日本阿伊阔公司)D4CEAGTE(美国通用电话电子公司微电路部)EA3178EEASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)EEA5550EFTHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)FF4443EFBTHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)EFB7510LASANYO(日本三洋电气公司)LA4102LBSANYO(日本三洋电气公司)LB1405LCSANYO(日本三洋电气公司)LC4001BLCGENERALINSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)LC1352P LFPHILIPS(荷兰菲利浦公司)LF198LFNATIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)LF357T LHNATIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)LH2108ALHSHARP[日本夏普(声宝)公司]LH5003LMSANYO(日本三洋电气公司)LM8523LMNATIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)LM1800ALMSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)LM387LMFAIRCHILD(美国仙童公司)LM1014ALMSGS-ATESSEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)LM317 LMPHILIPS(荷兰菲利浦公司)LM2904LMMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)LM833LMSAMSUNG(韩国三星电子公司)LM386LPNATIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)LP63JLRSHARP[日本夏普(声宝)公司]LR40992LSCMSGS-ATESSEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)M192 MMITSUBISHI(日本三菱电机公司)M51393PMAANALOGSYSTEMS(美国模拟系统公司)MA106MBFUJITSU(日本富士通公司)MB74LS00PMBMFUJITSU(日本富士通公司)MBM100470MCMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)MC13007MCPHILIPS(荷兰菲利浦公司)MC3303MCANALOGSYSTEMS(美国模拟系统公司)MC114MFMITSUBISHI(日本三菱电机公司)MF1071MKMOSTEK(美国莫斯特卡公司)MK4116MLPLESSEY(英国普利西半导体公司)ML231BMLMITELSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)ML8804MLMMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体公司)MLM301AGMMNA TIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)MM5430 MNPANASONIC(日本松下电器公司)MN3207MNMICRONETWORK(美国微网路公司)MH3000HBMPMICROPOWERSYSTEMS(美国微功耗系统公司)MP5071MPSMICROPOWERSYSTEMS(美国微功耗系统公司)MPS5003MSMOKI(美国OKI半导体公司)MSM5525MSMOKI(日本冲电气有限公司)MSM4001RSNSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)N74LS123NANCNITRON(美国NITRON公司)NC33NESIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)NE540NEPHILIPS(荷兰菲利浦公司)NE541PHANEMULLARD(英国麦拉迪公司)NE541PHANESGS-ATESSEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)NE555 NJMNEWJAPANRADIO(JRC)(新日本无线电公司)NJM387OMPANASONIC(日本松下电器公司)OM200OMSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)OM200PAQGRCRAYTHEON(美国雷声公司)RC4194TKRMRAYTHEON(美国雷声公司)RM5015RH-IXSHARP[日本夏普(声宝)公司]RH-IX0212CESSIEMENS(德国西门子公司)S572SAMERICANMICROSYSTEMS(美国微系统公司)S2743SAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)SA532SAAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)SAA1045SAASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)SAA1070SAAGENERALINSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)SAA1025-01 SAAITT(德国ITT-半导体公司)SAA1173SABSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)SAB2024SABAEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)SAB2010SAFSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)SAF1032SAKPHILIPS(荷兰菲利浦公司)SAK150BTSASHITACHI(日本日立公司)SAS560SASAEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)SAS6600SASSIEMENS(德国西门子公司)SAS5800SDASIEMENS(德国西门子公司)SDA5680SCSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)SESIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)SE540SEPHILIPS(荷兰菲利浦公司)SE5560SFCSGSILICONGENERAL(美国通用硅片公司)SG3731SGMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)SG3524SGPHILIPS(荷兰菲利浦公司)SG2524GSHFAIRCHILD(美国仙童公司)SH741SISANKEN(日本三肯电子公司)SI-1030SKRCA(美国无线电公司)SK9199SLPLESSEY(英国普利西半导体公司)SL624CSNMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)SN75172SNTEXASINSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司)SN76635SNDSSS(美国固体科学公司)SND5027SOSIEMENS(德国西门子公司)SO41ESPPLESSEY(英国普利西半导体公司)SP8735PSTKSANYO(日本三洋电气公司)STK040ASTRSANKEN(日本三肯电子公司)STR4090ASWPLESSEY(英国普利西半导体公司)SW450TTOSHIBA(日本东芝公司)T1400TGENERALINSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)T1102TATOSHIBA(日本东芝公司)TA7628TAASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)TAA370TAASIEMENS(德国西门子公司)TAA991DTAASGS-ATESSEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)TAA611 TAAPROELECTRON(欧洲电子联盟)TAA630TAAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)TAA630STAAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TAA570TAAMULLARD(英国麦拉迪公司)TAA570TBAFAIRCHILD(美国仙童公司)TBA641TBASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)TBA700TBASGS-ATESSEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)TBA800TBAHITACHI(日本日立公司)TBA810TBANECEIECTRON(日本电气公司)TBA810STBAITT(德ITT半导体公司)TBA940TBAAEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)TBA540TBAPROELECTRON(欧洲电子联盟)TBA810TBASIEMENS(德国西门子公司)TBA120SATBAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TBA750TBANATIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)TBA970TBATHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)TBA790NSDTBAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)TBA570ATBAMULLARD(英国麦拉迪公司)TBA530TCTOSHIBA(日本东芝公司)TC9121TCAITT(德国ITT半导体公司)TCA270STCASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)TCA770TCASPRAGUEELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TCA3089TCAMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)TCA4500TCAPROELECTRON(欧洲电子联盟)TCA440TCAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TCA800TCASGS-ATESSEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)TCA3189 TCAMULLARD(英国麦拉迪公司)TCA770SQTCAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)TCA750QTCAAEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)TCA270TCASIEMENS(德国西门子公司)TCA440TCMTEXASINSTRUMENTS[TI](美国德克萨斯仪器公司)TCM2912BTDTDASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)TDA1580TDASPRAGUEELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TDA1051TDAMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)TDA3090PTDAPROELECTRON(欧洲电子联盟)TDA1440TDANATIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)TDA2590TDAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TDA2560TDASIEMENS(德国西门子公司)TDA1048TDANECELECTRON(日本电气公司)TDA1051TDAAEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)TDA1083TDAITT(德国ITT半导体公司)TDA1950TDAHITACHI(日本日立公司)TDA2002TDASGS-ATESSEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)TDA1910 TDAPROELECTRON(欧洲电子联盟)TDA1000TDAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)TDA4500TDARCA(美国无线电公司)TDA1170ATDAMULLARD(英国麦拉迪公司)TDA1051TDATHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)TDA2540TDBTHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)TDCTRWLSIPRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)TDC010TEATHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)TEA5620TEAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)TEA2026TTEKTBASIEMENS(德国西门子公司)TBA120SATBAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TBA750TBANATIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)TBA970TBATHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)TBA790NSDTBAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)TBA570ATBAMULLARD(英国麦拉迪公司)TBA530TCTOSHIBA(日本东芝公司)TC9121TCAITT(德国ITT半导体公司)TCA270STCASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)TCA770TCASPRAGUEELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TCA3089TCAMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)TCA4500TCAPROELECTRON(欧洲电子联盟)TCA440TCAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TCA800TCASGS-ATESSEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)TCA3189 TCAMULLARD(英国麦拉迪公司)TCA770SQTCAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)TCA750QTCAAEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)TCA270TCASIEMENS(德国西门子公司)TCA440TCMTEXASINSTRUMENTS[TI](美国德克萨斯仪器公司)TCM2912B TDTDASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)TDA1580TDASPRAGUEELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TDA1051TDAMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)TDA3090PTDAPROELECTRON(欧洲电子联盟)TDA1440TDANATIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)TDA2590 TDAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TDA2560TDASIEMENS(德国西门子公司)TDA1048TDANECELECTRON(日本电气公司)TDA1051TDAAEG-TELE)TEA5620TEAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)TEA2026TTEKTBASIEMENS(德国西门子公司)TBA120SATBAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TBA750TBANATIONALSEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)TBA970 TBATHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)TBA790NSDTBAPHILIPS(荷兰菲利浦公司)TBA570ATBAMULLARD(英国麦拉迪公司)TBA530TCTOSHIBA(日本东芝公司)TC9121TCAITT(德国ITT半导体公司)TCA270STCASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)TCA770TCASPRAGUEELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TCA3089TCAMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)TCA4500TCAPROELECTRON(欧洲电子联盟)TCA440TCAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TCA800TCASGS-ATESSEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)TCA3189 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