包封胶检测

包封胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，包封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、防水、散热、保密等作用。10

常见的包封胶主要包括环氧类包封胶、有机硅类包封胶、聚氨酯包封胶以及紫外线光固化包封胶等。通常以沥青物、天然树脂或合成树脂、天然橡胶或合成橡胶等干性或非干性的粘稠物为基料，配合滑石粉、白土、炭黑、钛白粉和石棉等惰性填料，再加入增塑剂、溶剂、固化剂、促进剂等制成。包封胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。

环氧类包封胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

有机硅类包封胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

主要基料

丁基橡胶、氯丁橡胶、丙烯酸酯、丁苯橡胶、有机硅

桐油、亚麻油等油性腻子

热熔型-沥青基系列氧化硬化玻璃用油灰

有机硅(脱乙酸型、脱醇型、脱酮型、脱胺型)、聚氨酯

聚硫橡胶、有机硅橡胶、改性有机硅、聚氨酯

包封胶用途：

电器绝缘：为了保证电机、电器元件电性能及机械强度的稳定可靠，需要在导体之间、缝隙以及出口引线间进行绝缘密封。包封胶目前以环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂和不饱和聚酯树脂最为常用，主要用于绕组线圈、电容、电阻、变压器和半导体元件等。

包装用：包装是包装的重要组成部分。包装的好坏直接影响包装效果、包装物的贮存和寿命，甚至还影响包装物的信誉。它们均能达到防止液体泄漏、阻隔氧气、湿气、异味进入，防伪造、伪劣产品的目的。

检测标准如下：

GB/T28860-2012环氧粉末包封料胶化时间测定方法

GB/T28861-2012环氧粉末包封料熔融流动性试验方法

GB/T28862-2012环氧粉末包封料试样加工方法

JB/T9123-2010印刷机械热熔胶订包封皮机

SJ/T11126-1997电子器件用酚醛系包封材料

SJ20633-1997自熄性环氧粉末包封料规范

SJ20894-2003电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

SJ3262-1989电子件包封材料通用技术条件

YS/T610-2006包封玻璃浆料

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