MEF 系列无引线精密金属膜电阻
可调电位器型号
最小阻抗
22Ω
最大阻抗
47K
阻值误差
±5%/±10%
额定功率（W）
5
旋转角度
300°
旋转寿命（无负载）
10000周
封装直径(mm）
45
形状
圆形
转数
1
密封型
接线端
接线片焊接
输出特性－线性
X
线性度
±5%～±10%
最小阻抗
22Ω
最大阻抗
47K
阻值误差
±5%/±10%
额定功率（W）
3
旋转角度
300°
旋转寿命（无负载）
10000周
轴
金属
电阻材料
碳膜
接线端
接线片焊接
输出特性－线性
X
线性度
±5%～±10%
最小阻抗
22Ω
最大阻抗
47K
阻值误差
±5%/±10%
额定功率（W）
5
旋转角度
270°
旋转寿命（无负载）
10000周
封装直径(mm）
45
形状
圆形
转数
1
密封型
IP40
轴
金属
电阻材料
线绕
接线端
接线片焊接
输出特性－线性
金属覆膜熔断电阻器(涂装型) 金属覆膜熔断电阻器 ERQA
型 号
额定功率 (70 °C)
最高 开路电压
最高断续
(W)
(1)
过载电压
(V)
耐电压 (V)
电阻值 容差 (%)
电阻值范围 (Ω)
min. max.
电阻
温度系数 (×10-6/°C)
标准 电阻值
表示方法
质 量 (g/ 个 )
ERQ14Z ERQ14A
0.25
200
AC 350 J (± 5)
1.0 2.0
471 : 470 ?
上述例子所示的是额定功率为2 W的金属覆膜熔断电阻器，是电阻值为 100 Ω 电阻值容差为±5 %的产品。
无 P
P···S E
W···E
加工·包装 外壳包装
自立型引线加工品 （0.25 W·0.5 W） 自立型引线加工品
（1 W·2 W） 纵型引线带状包装 异型引线带状包装
■规 格
14 max.
1AB/1Z 14A/14Z
17 max. 2.3+–00..35
fD 12A/12Z
2.8±0.5
1AB/1Z
4.0±1.0
14A/14Z
0.65±0.05
fd
12A/12Z, 1AB/1Z 0.80±0.05
本公司在更改设计，规格时可能不予事先通知，敬请谅解。请务必在购买及使用本公司产品前向本公司索要相关技术规格书。如对产品的安全性有疑义时，请速与本公司联系。 01 Jul. 2012
2
250
AC 1000 J (± 5)
1.0 2.0
1.8 560
±350
E24
印章
（1）最高开路电压：是指在电路中，电阻器呈开放状态时，能够加在电阻器端子之间的电压最高值。但相当于额定电压 1000 倍的电压 或在其他表中所示的电压中，低的一方的电压设为最高开路电压。
具有公认可靠度的 MINI-MELF 电阻_cn
SMM0204 .... EN803 E8
Vishay Draloric
封装
型号 SMM0204 .... EN803 E8 代码 B1 B3 数量 1000 3000 包装类别 抗静电吸塑卷轴 符合 IEC 60286-3, Type II 宽度 8 mm 引脚间距 4 mm 卷轴直径 180 mm/7"
SMM0204 .... EN803 E8
具有公认可靠性的 MINI-MELF 电阻 MINI-MELF Resistors with Established Reliability
装配
电阻器可用于自动表面贴装 （SMD）装配系统。它们适于通 过如 IEC 61760-1 (3) 中所示的波峰焊、回流焊或汽相焊进行 自动焊接。 规定其焊接可保持生产或再次质检后的 2 年不变， 但其出色的可焊性已经获得公认，即便在 10 年以上的扩存后 仍然如此。其存储寿命为 20 年。 电阻完全符合无铅 （Pb）标准，纯锡电镀可兼容无铅 （Pb） 和含铅焊接工艺。电镀防止锡须增长的能力，已通过广泛测 试进行了证明。 这种封装可耐受常用于电子行业的所有清洗剂，包括醇类、 酯类和水溶液等。如果采用了这些封装，那么将会利用适当 的方法对涂层的适用性进行验证，以保证整个系统长期的稳 定性。 所有产品均符合 GADSL(1) 和 CEFIC-EECA-EICTA(2) 关于有 害物质的法规。它们完全符合以下指令： 2000/53/EC 汽车报废指令 （ELV）和附件 II （ELV II） 2002/95/EC 限制使用有害物质指令 （RoHS） 2002/96/EC 废电器及电子设备指令 （WEEE）
G Y Z
X
推荐的焊盘尺寸
波峰焊 类型 SMM0204 .... EN803 E8 G (mm) 1.5 Y (mm) 1.5 X (mm) 1.8 Z (mm) 4.5 G (mm) 1.6 Y (mm) 1.25 回流焊 X (mm) 1.7 Z (mm) 4.1
超精密金属膜电阻军用标准(RE)规格书
D
50 0 -55 70 175 (°C) (RE)功率 - 温度曲线
型号 额定功率 (W) 最大工作电压(V) 尺寸(Unit: mm) 阻值范围(Ω) 工作溫度范围 标称阻值误差
70 °C L ± 0.3 D ± 0.4 A ± 0.05
RE50 0.125 200 4.0 1.4 0.40
1 ~ 3M
RE55 0.25 200 6.9 2.05 0.60
0.05 ~ 10M
RE60 0.5 250 9.8 3.2 0.60
0.05 ~ 10M
RE65 0.75 300 12.5 3.6 0.60
0.05 ~ 10M
RE70 1.0 350 14.1 4.65 0.80
0.05 ~ 10M
RE75 1.5 500 17.8 7.2 0.80
长期
无机械损伤，飞弧，绝缘击穿 短期
GJB244A (MIL-PRF-55182) 3.17/3.22/3.23 ΔR≤±(0.20%R+0.01Ω)
无机械损伤
GJB244A (MIL-PRF-55182)3.20 ΔR≤±(0.10%R+0.01Ω)
无机械损伤
Version 2014
德键电子工业股份有限公司
要求
GJB244A (MIL-PRF-55182) 3.24 ΔR≤±(0.5%R+0.01Ω) ΔR≤±(2%R+0.01Ω) GJB244A (MIL-PRF-55182)3.21 ΔR≤±(0.4%R+0.01Ω) GJB244A (MIL-PRF-55182)3.25 ΔR≤±(2.0%R+0.01Ω) GJB244A (MIL-PRF-55182) 3.18/3.29/3.16 ΔR≤±(0.15%R+0.01Ω)
MGP MHM系列金属膜MELF电阻器说明书
PULSE WITHSTAND CHART (increased pulse levels avail.) MGP SERIES - Conformal CoatedMHM SERIES - Hermetic SealedMETAL FILM MELF RESISTORSMetal film performance, economical price!RCD Series MGP melf* resistors utilize precision film technologywhich is inherently low inductance, low noise, and high stabilityeven after extended periods. Heavy solder plating assuresexcellent solderability and long shelf life. Series MHM offershermetically sealed environmental protection and utmostreliability. MGP series parts are color banded, MHM are alphanu-merically marked with resistance and tolerance. *Melf = metalelectrode face-bonded (cylindrical component).OPTIONSOption S: Increased power (refer to chart below)Option P: Increased pulse capabilityOption F: Flameproof coating (per UL94V0)Dozens of additional options are available... burn-in, specialmarking, non-standard values, high frequency designs,matched sets, temp. sensitive, zero-ohm jumpers, etc.Customized components are an RCD specialty!Pulse capability is dependent on res. value, waveform, repetition rate,current, etc. Chart is a general guide for Opt. P pulse resistant version,single pulse, with peak voltage levels not exceeding 1KV for MGP55SP,700V MGP50SP, and 350V MGP45SP. Max pulse capability for standardparts (w/o Opt.P) is 60% less. For improved performance and reliability,a 30-50% pulse derating factor is recommended (or larger for frequentpulses, high values, etc). Consult RCD for application assistance. Verifyselection by evaluating under worst-case conditions.APPLICATION NOTE #1: Temperature Rise (T HS)The T HS of SM resistors depends largely on heat conduction through theend terminations, which can vary significantly depending on PCBmaterial and layout (i.e. pad size, trace area, copper thickness, air flow,etc.). Typical temp. rise at full rated power is 30-50°C (Opt.S=50-70°C).APPLICATION NOTE #2: Resistor SelectionMGP resistors are ideal for semi-precision SM applications and aregenerally more economical than thin film rectangular chips. For lesscritical applications, consider low cost MCF carbon film melf resistors.For increased performance, especially in high humidity applications(such as Naval or tropical environments), consider MHM series. If flatchips are preferred, consider BLU series (precision) or MC series (semi-precision/ general purpose). For higher power, consider MPF series.Industry’s widest selection of metal film MELF resistors-.1W to .5W, 0.1Ω to 22MΩ, 0.1% to 5%, 10ppm to 100ppm/°CLow cost, quick delivery (available on SWIFT TM program)Precision performance, excellent environmental stabilitySeries MHM hermetic sealed is an industry first!SPECIFICATIONS1 Max working voltage determined E= √(PxR), not to exceed the value listed.2 Consult factory for non-standard range3 PreliminaryInch [mm]* Typical performance levels listed are for standard products from 10Ω to 1M.Consult factory for performance levels of extended range and modified designs.** To ensure utmost reliability, care should be taken to avoid potential sources ofionic contaminationDCRepyTW ega t t a)d t S(ega t t aW)'S'.t pO(ega t l oVgn i t aR2,1ecna t s i seRegnaR2c i r t ce l e i Dh t gne r t S2]3.[210.±L]2.[80.±D).n iM(W)xaM(t2 54PGM W1.W51.V11ΩM1o t V2]0.2[970.]21.1[440.]3.[210.]670.[30.5PGM W521.W52.V281.0ΩM1o t V52]4.3[531.]54.1[750.]5.[20.]1.[40.55PGM W52.W5.V521.0ΩM22o t V53]9.5[232.]51.2[580.]6.[420.]51.[60.55MHM3W521.W52.V5201ΩK2o t V53]0.7[572.]50.3[21.]72.1[50.]51.[60.MGP55SPMGP50SPMGP45SP1uS 10uS 100uS 1mS 10mS 100mSPulse DurationPeakPower(Watts)1000100101RESISTORS CAPACITOR S C OILS DELAY LINES FA031D Sale of this product is in accordance with GF-061. Specifications subject to change without notice.ToleranceOptionsRCD Components Inc, 520 E.Industrial Park Dr, Manchester, NH, USA 03109 Tel: 603-669-0054 Fax: 603-669-5455 Email:***********************20Term.W isRoHScompliant& 260°Ccompatible。
melf电阻电蚀
melf电阻电蚀下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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低电阻导电膜
低电阻导电膜
低电阻导电膜是一种具有低电阻率和高导电性能的薄膜材料，广泛应用于电子、光电和能源等领域。
这种薄膜通常由导电性能良好的材料制成，如金属、半导体或导电聚合物等。
低电阻导电膜在各种电子设备中起到关键作用，如触摸屏、太阳能电池、柔性显示器和可穿戴设备等。
低电阻导电膜的主要特点如下：
1. 低电阻率：低电阻导电膜具有较低的电阻率，能够在微小的电压下产生较大的电流，从而实现高效的电能传输。
2. 高导电性：由于其高导电性能，低电阻导电膜可以在电子设备中实现快速、稳定的信号传输，提高设备的性能和可靠性。
3. 良好的透明性：许多低电阻导电膜具有良好的透明性，使其在光电设备（如太阳能电池和触摸屏）中的应用成为可能。
4. 柔性：部分低电阻导电膜具有一定的柔性，可以应用于柔性显示器、可穿戴设备等新型电子产品。
5. 稳定性：低电阻导电膜具有良好的化学稳定性和热稳定性，能
在各种环境条件下保持稳定的导电性能。
低电阻导电膜的制备方法有多种，包括物理气相沉积 （PVD）、化学气相沉积 （CVD）、溅射、电镀、溶液法等。
不同的制备方法可以根据应用需求和材料特性进行选择，以获得最佳的导电性能和透明度。
低电阻导电膜是一种具有广泛应用前景的高性能材料，其优异的导电性能和稳定性使其在电子、光电和能源等领域发挥着重要作用。
随着科技的发展，低电阻导电膜的研究和应用将继续拓展，为人类的生产和生活带来更多便利。
EMFR精密金属膜色环电阻规格书
规格及尺寸（毫米mm）
φd
l
L
l
D
系列号
EMFRW250
额定功率
0.25W
阻值范围
10R-100K 4.7R-510K 1R-1M 1M-10M 10R-100K 4.7R-510K 1R-1M 1M-5.1M 10R-100K 4.7R-510K 1R-1M 1M-5.1M 10R-100K 4.7R-510K 1R-1M 1M-5.1M
精度 A=±0.05% B=±0.1% C=±0.25% D=±0.5% F=±1%
阻值 1R00=1R 1K00=1000R 510K=510000R 1M00=1000000R 10M0=10000000R
温飘 V=±5ppm N=±10ppm M=±15ppm P=±25ppm Q=±50ppm K=±100ppm
80 60 40 20
125℃
-55 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 140
环境温度（℃）
选型表
选型示例：EMFR1W00C1M00P9 (EMFR 1W00 ±0.25% 1M ±25ppm)
E
M
F
R
1
W
0
0
C
1
M
0
0
P
9
系列号 EMFR
功率 W250=0.25W W500=0.5W 1W00=1W 2W00=2W
可选精度 (%)
±0.05, ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.05, ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.05, ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.05, ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1 ±0.1, ±0.25, ±0.5, ±1
MF 精密金属膜电阻
深圳市宝安区石岩正信电阻厂精密金属皮膜电阻器（MF）1.适用范围此基准是供家电、电脑、资讯用之精密型金属皮膜电阻器之规格。
2.形名依据其种类、额定电力、端子形状、特性、公称电阻值及容许误差等分别注明2-1种类精密型金属皮膜电阻器以MF表示之2-2额定电力额定电力(W)以数字表示,如1/6W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W、5W…2-3端子形状视其端子区分为P型、M型、F型2-4特性温度系数以“T”表示之.如: T-0：±200PPM/℃T-1：±100PPM/℃T-2：±50PPM/℃T-3：±25PPM/℃2-5公称电阻值Ω、KΩ为单位,依据JIS-C6402为选用原则(E-96Series)2-6电阻值及容许差在室温中依电桥法测量,应在指定电阻值之容许差以内B±0.1% C±0.25% D±0.5% F±1% G±2% J±5%深圳市宝安区石岩正信电阻厂3.额定功率额定电力是周围温度70℃以下,可连续使用之负载电力最大值数,且应使机械性能与电气性能满足，如周围温度超越上记温度时,依照图一电力减轻曲线而定.电100力80负60载40率20(%)0 20 40 60 80 100 120 140 160 Ａmbient Ｔemperture(℃)图一1:电力减轻曲线周围温度依公式E=√P*R 求出连续使用额定电压,如额定电压超出最高使用电压,则以最高使用电压为连续使用额定电压.E=连续使用额定电压P=额定功率R=公称电阻值3-1最高使用电压所谓最高使用电压,是指依电压所规定可以外加于电阻的直流或交流电压的最大值(商用频率的有效值).一般超过临界电阻值的电阻，都限制在最高使用电压以下，而非依公式Ｅ＝√ＰＲ的额定电压３-2过载电压所谓过载电压,是指可以在额定周围温度下所规定的时间(5秒)外加的直流电壓或交流电压的最大值,通常以额定压的 2.5倍为过负载电压,但以不超过最高过负载电压为原则深圳市宝安区石岩正信电阻厂4.a 高温传道瓷心CERAMIC CORE (HIGH CONDUCTIVITY)b 高稳定性金属皮膜METAL FILM (HIGH STABILITY)c 压合度良好之高信赖性端帽END CAP(HIGH RELIABILITY FITTING BY ORIGINALCAPPRESSING METHOD)d 绝缘及耐溶剂之环气树脂涂漆EPOXY RESIN(INSULATIVE LACQUER. SOLVEN-PROOF)e 符合MIL&EIA 规定之标准色码带COLOR CODE(PER MIL ＆EIA STANDARDS PERMANENTf 镀锡导线 LEAD WIRE φd深圳市宝安区石岩正信电阻厂6表5-1:阻值范围备注:除了标准阻值范围10Ω～1MΩ外,可以依客户的要求阻值制造7．机械性能7-1端子电阻器之端子确实焊接在电阻体，并有良好焊锡性能7-2 端子弯曲强度一手持电阻体，另一手将端子线弯曲900后，恢复原位，继续再向反方向弯曲900，如此三次而接头不可脱落或折断。
中兴PCB元件封装库命名规范 IPC
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 （设计标准）
印制电路板设计规范
——元器件封装库尺寸要求
Q/ZX 04.100.5 – 2001
1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及 SMD 焊
盘图形尺寸要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司。
2 引用标准 下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2-2001 印制电路板设计规范——工艺性要求。 Q/ZX 04.100.4-2001 印制电路板设计规范——元器件封装库基本要求。
6.2.4 TSOP[Thin Small Outline Package:薄小外形封装]....................... 46
6.2.5 CFP[Ceramic Flat Packs:陶瓷扁平封装]................................ 48
6.3 两侧“J”形引脚元件[SOJ]................................................ 50
Hale Waihona Puke 4 使用说明......................................................................... 2
5 焊盘图形......................................................................... 2
6.1.3 SMD 电感............................................................ 12
NTC热敏电阻解读
热敏电阻器(thermistor)——型号MZ、MF：是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的非线性电阻器，通常由单晶、多晶半导体材料制成。
文字符号：“RT”或“R”热敏电阻器的种类：A．按结构及形状分类——圆片形（片状）、圆柱形（柱形）、圆圈形（垫圈形）等多种热敏电阻器。
B．按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型（突变型）、低灵敏度型（缓变型）热敏电阻器。
C．按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。
D．按温变（温度变化）特性分类——正温度系数（PTC）、负正温度系数（NTC）热敏电阻器。
热敏电阻器的主要参数：除标称阻值、额定功率和允许偏差等基本指标外，还有如下指标：1）测量功率：指在规定的环境温度下，电阻体受测量电源加热而引起阻值变化不超过0. 1％时所消耗的功率。
2）材料常数：是反应热敏电阻器热灵敏度的指标。
通常，该值越大，热敏电阻器的灵敏度和电阻率越高。
3）电阻温度系数：表示热敏电阻器在零功率条件下，其温度每变化1℃所引起电阻值的相对变化量。
4）热时间常数：指热敏电阻器的热惰性。
即在无功功率状态下，当环境温度突变时，电阻体温度由初值变化到最终温度之差的63.2％所需的时间。
5）耗散系数：指热敏电阻器的温度每增加1℃所耗散的功率。
6）开关温度：指热敏电阻器的零功率电阻值为最低电阻值两倍时所对应的温度。
7）最高工作温度：指热敏电阻器在规定的标准条件下，长期连续工作时所允许承受的最高温度。
8）标称电压：指稳压用热敏电阻器在规定的温度下，与标称工作电流所对应的电压值。
9）工作电流：指稳压用热敏电阻器在在正常工作状态下的规定电流值。
10）稳压范围：指稳压用热敏电阻器在规定的环境温度范围内稳定电压的范围值。
11）最大电压：指在规定的环境温度下，热敏电阻器正常工作时所允许连续施加的最高电压值。
12）绝缘电阻：指在规定的环境条件下，热敏电阻器的电阻体与绝缘外壳之间的电阻值。
●正温度系数热敏电阻器（PTC—positive temperature coefficient thermistor）结构——用钛酸钡（BaTiO3）、锶（Sr）、锆（Zr）等材料制成的。
线绕保险电阻
2.2外形尺寸Dimensions型号 Type尺寸Dimensions （mm ） L D I d RXF21(A/B)-1/4W 6.5±0.5 2.3±0.5 25±2 0.5±0.05 RXF21(A/B)-1/2WS 6.5±0.5 2.3±0.5 25±2 0.5±0.05 RXF21(A/B)-1/2W 9.0±1.0 3.5±0.5 32±8 0.5±0.05 RXF21(A/B)-1WS 9.0±1.0 3.5±0.5 32±8 0.5±0.05 RXF21(A/B)-1W 12.0±1.0 4.5±0.5 30±5 0.7±0.05 RXF21(A/B)-2WS 12.0±1.0 4.5±0.5 30±5 0.7±0.05 RXF21(A/B)-2W 16.0±1.0 5.0±1 30±5 0.7±0.05 RXF21(A/B)-3WS 16.0±1.0 5.0±1 30±5 0.7±0.05 RXF21(A/B)-3W 18.0±1.0 6.0±1 30±5 0.8±0.05 RXF21(C)-1752 6.5±0.5 2.3±0.5 25±2 0.5±0.05 RXF21(C)-2080 9.0±1.0 3.0±0.5 32±8 0.5±0.05 RXF21(C)-351012.0±1.04.5±1.030±50.7±0.053、额定值ratings3.1额定功率 Rated power ：1W3.2阻值范围 Resistance range ：0.1 Ω~160 Ω 3.3额定电压 Rated Continuous Working V oltage: 额定电压= √功率×标称阻值RCWV= √Power Rating ×Resistance Value 3.4额定环境温度 Rated Ambient Temperature: +70℃3.5用温度范围 Operating Temperature Range: -55℃-+155℃降负荷曲线 Derating Curve额定功率比(%)P e r c e n t r a t e d l o a d100 8020406060 30-30-6090180210240120150 环境温度 Ambient temperature(℃)70275270 300-551554、性能参数T ypical Performance Characteristics 4.1熔断特性Fusing Characteristics型号Type 额定功率RatedPower阻值范围ResistanceRange（Ω）J±5％熔断特性Fusing Characteristics额定功率倍数Magnification ofPower rating熔断时间Fusing TimeRXF 1W 0.1Ω-160Ω×1660 秒以下Under 60 sec ×25×36*熔断直流电压=√(额定功率×阻抗值×倍數)* DC Fusing Voltage =√Power rating ×Resistance value ×Times熔断时间可由买方与供应者协商决定Fusing Time is Decided by The Consultation of Buyers And Manufacturer Before Producing.4.2性能Performance标准试验环境 Standard testing conditions温度：20±2℃、相对湿度：65±5%Temperature：20±2℃ Humidity：65±5%序号项目Item试验方法Test Methods性能要求Performance Requirement1 绝缘耐压Dielectricwithstandingvoltage≥350V2 温度系数TemperatureCoefficient 室温100℃ UPRoom temperature 100℃ UP≤±250ppm/℃3 瞬时过载Short TimeOverload 加10倍额定功率5秒10 Times of Rated Power 5 Sec.ΔR≤±（1%R+0.05Ω）4 脉冲过载Pulse Overload 加2.5倍额定电压1秒，停止25秒，循环10000次。
NTC热敏电阻
热敏电阻器(thermistor)——型号MZ、MF：是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的非线性电阻器，通常由单晶、多晶半导体材料制成。
文字符号：“RT”或“R”热敏电阻器的种类：A．按结构及形状分类——圆片形（片状）、圆柱形（柱形）、圆圈形（垫圈形）等多种热敏电阻器。
B．按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型（突变型）、低灵敏度型（缓变型）热敏电阻器。
C．按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。
D．按温变（温度变化）特性分类——正温度系数（PTC）、负正温度系数（NTC）热敏电阻器。
热敏电阻器的主要参数：除标称阻值、额定功率和允许偏差等基本指标外，还有如下指标：1）测量功率：指在规定的环境温度下，电阻体受测量电源加热而引起阻值变化不超过0. 1％时所消耗的功率。
2）材料常数：是反应热敏电阻器热灵敏度的指标。
通常，该值越大，热敏电阻器的灵敏度和电阻率越高。
3）电阻温度系数：表示热敏电阻器在零功率条件下，其温度每变化1℃所引起电阻值的相对变化量。
4）热时间常数：指热敏电阻器的热惰性。
即在无功功率状态下，当环境温度突变时，电阻体温度由初值变化到最终温度之差的63.2％所需的时间。
5）耗散系数：指热敏电阻器的温度每增加1℃所耗散的功率。
6）开关温度：指热敏电阻器的零功率电阻值为最低电阻值两倍时所对应的温度。
7）最高工作温度：指热敏电阻器在规定的标准条件下，长期连续工作时所允许承受的最高温度。
8）标称电压：指稳压用热敏电阻器在规定的温度下，与标称工作电流所对应的电压值。
9）工作电流：指稳压用热敏电阻器在在正常工作状态下的规定电流值。
10）稳压范围：指稳压用热敏电阻器在规定的环境温度范围内稳定电压的范围值。
11）最大电压：指在规定的环境温度下，热敏电阻器正常工作时所允许连续施加的最高电压值。
12）绝缘电阻：指在规定的环境条件下，热敏电阻器的电阻体与绝缘外壳之间的电阻值。
●正温度系数热敏电阻器（PTC—positive temperature coefficient thermistor）结构——用钛酸钡（BaTiO3）、锶（Sr）、锆（Zr）等材料制成的。
NTC热敏电阻
热敏电阻器(thermistor)——型号MZ、MF：是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的非线性电阻器，通常由单晶、多晶半导体材料制成。
文字符号：“RT”或“R”热敏电阻器的种类：A．按结构及形状分类——圆片形（片状）、圆柱形（柱形）、圆圈形（垫圈形）等多种热敏电阻器。
B．按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型（突变型）、低灵敏度型（缓变型）热敏电阻器。
C．按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。
D．按温变（温度变化）特性分类——正温度系数（PTC）、负正温度系数（NTC）热敏电阻器。
热敏电阻器的主要参数：除标称阻值、额定功率和允许偏差等基本指标外，还有如下指标：1）测量功率：指在规定的环境温度下，电阻体受测量电源加热而引起阻值变化不超过0. 1％时所消耗的功率。
2）材料常数：是反应热敏电阻器热灵敏度的指标。
通常，该值越大，热敏电阻器的灵敏度和电阻率越高。
3）电阻温度系数：表示热敏电阻器在零功率条件下，其温度每变化1℃所引起电阻值的相对变化量。
4）热时间常数：指热敏电阻器的热惰性。
即在无功功率状态下，当环境温度突变时，电阻体温度由初值变化到最终温度之差的63.2％所需的时间。
5）耗散系数：指热敏电阻器的温度每增加1℃所耗散的功率。
6）开关温度：指热敏电阻器的零功率电阻值为最低电阻值两倍时所对应的温度。
7）最高工作温度：指热敏电阻器在规定的标准条件下，长期连续工作时所允许承受的最高温度。
8）标称电压：指稳压用热敏电阻器在规定的温度下，与标称工作电流所对应的电压值。
9）工作电流：指稳压用热敏电阻器在在正常工作状态下的规定电流值。
10）稳压范围：指稳压用热敏电阻器在规定的环境温度范围内稳定电压的范围值。
11）最大电压：指在规定的环境温度下，热敏电阻器正常工作时所允许连续施加的最高电压值。
12）绝缘电阻：指在规定的环境条件下，热敏电阻器的电阻体与绝缘外壳之间的电阻值。
●正温度系数热敏电阻器（PTC—positive temperature coefficient thermistor）结构——用钛酸钡（BaTiO3）、锶（Sr）、锆（Zr）等材料制成的。
金属膜_melf_电阻_0102_解释说明以及概述
金属膜melf 电阻0102 解释说明以及概述1. 引言1.1 概述在现代电子设备制造中，金属膜MELF (Metal Electrode Leadless Face) 电阻是一种常见的元器件。
它具有小型化、高精度和稳定性等特点，在广泛的应用领域有着重要的地位。
本文将对金属膜MELF 电阻进行解释说明及概述，从物理特性、应用领域到规格以及常见问题与注意事项等方面进行详细介绍，以帮助读者更好地了解和使用这一关键元器件。
1.2 文章结构本文共分为五个部分。
首先是引言部分，包括概述、文章结构和目的；其次是金属膜MELF 电阻的解释说明和物理特性；然后是针对规格的讨论，深入探究其定义和标准、特点与优势以及应用案例；接下来是解决常见问题与注意事项，包括针对常见问题提供的解答、使用时需要注意的事项以及维护与保养方法；最后是结论与展望部分，总结论文内容，并展望金属膜MELF 电阻未来的发展前景，并提出研究方向建议。
1.3 目的本文的目的是全面介绍金属膜MELF 电阻，包括其解释说明、物理特性、应用领域、规格定义和标准、特点与优势以及应用案例等方面的内容，同时解决读者在使用过程中可能遇到的常见问题，并提供相应的注意事项和维护保养方法。
最后，通过对金属膜MELF 电阻未来发展前景和研究方向进行展望，希望能为相关领域的研究人员提供一些建议。
2. 金属膜melf 电阻:2.1 解释说明:金属膜MELF 电阻是一种表面贴装器件，用于电子电路中，常用于限流、分压和过滤等应用。
MELF 是Metal Electrode Leadless Face 结构的简称，它在设计上采用了无引线的结构，使得其具备更好的功率容量、低感性和超高频特性。
2.2 物理特性:金属膜MELF 电阻的主体部分由一层金属薄膜组成，通常为镍铬或镍铬合金，在精密印刷工艺下均匀沉积在陶瓷基体上。
这种结构使得金属膜MELF 电阻具有较高的精度和稳定性。
此外，金属膜具有较低的温度系数、优异的耐久性以及对湿度和振动等环境因素的良好适应能力。
VISHAY 高可靠性 MINI-MELF 含铅电阻 说明书
Document Number: 28837For technical questions, contact: ***************************Revision: 08-Apr-101MS1 .... EN803 E8Vishay Draloric高可靠性MINI-MELF 含铅电阻Lead (Pb)-Bearing MINI-MELF Resistors with Established Reliability特性•通过EN 140401-803版本E 认证•高可靠性，故障率等级为E8•将稳定的金属膜片镀在优质陶瓷体上•镀锡铅电极，含铅量>6%•满足Bellcore 、MIL 和ESCC 等电镀要求应用•医疗•军用•航天说明MS1 .... EN803 E8EN 样式RC3715M电阻范围电阻公差温度系数额定功耗、 P 70工作电压、U 最大值交流/直流200 V 薄膜温度 ϑF 最大值125 °C 工作温度范围- 55 °C to 125 °C 在P 70条件下的最大电阻变化： |ΔR /R| 最大值:1 Ω to 332 k Ω1000 小时后 ≤ 0.25 %8000 小时后≤ 0.5 %绝缘电阻≥ 10 G Ω允许环境电压（绝缘）：1分钟；U 绝缘300 V 评估的故障率等级E8 = 10-8/h品质因数 πQ0.03故障率， FIT 观察值< 0.1 x 10-9/h 注•这些电阻在允许限值范围内无使用寿命限制。
不过随着运行时间的增加，电阻值的变化不断增大，超过具体应用允许的限值，从而具备功能使用寿命。
•故障率等级E8 (10-8/h, πQ = 0.03), 相当于MIL S 级，优于E7级 (10-7/h, πQ = 0.1), E6 (10-6/h, πQ = 0.3)或E5级 (10-5/h, πQ = 1) 因而可用于替代故 障率为这两级的元件。
NTC热敏电阻
热敏电阻器(thermistor)——型号MZ、MF：是一种对温度反应较敏感、阻值会随着温度的变化而变化的非线性电阻器，通常由单晶、多晶半导体材料制成。
文字符号：“RT”或“R”热敏电阻器的种类：A．按结构及形状分类——圆片形（片状）、圆柱形（柱形）、圆圈形（垫圈形）等多种热敏电阻器。
B．按温度变化的灵敏度分类——高灵敏度型（突变型）、低灵敏度型（缓变型）热敏电阻器。
C．按受热方式分类——直热式热敏电阻器、旁热式热敏电阻器。
D．按温变（温度变化）特性分类——正温度系数（PTC）、负正温度系数（NTC）热敏电阻器。
热敏电阻器的主要参数：除标称阻值、额定功率和允许偏差等基本指标外，还有如下指标：1）测量功率：指在规定的环境温度下，电阻体受测量电源加热而引起阻值变化不超过0. 1％时所消耗的功率。
2）材料常数：是反应热敏电阻器热灵敏度的指标。
通常，该值越大，热敏电阻器的灵敏度和电阻率越高。
3）电阻温度系数：表示热敏电阻器在零功率条件下，其温度每变化1℃所引起电阻值的相对变化量。
4）热时间常数：指热敏电阻器的热惰性。
即在无功功率状态下，当环境温度突变时，电阻体温度由初值变化到最终温度之差的63.2％所需的时间。
5）耗散系数：指热敏电阻器的温度每增加1℃所耗散的功率。
6）开关温度：指热敏电阻器的零功率电阻值为最低电阻值两倍时所对应的温度。
7）最高工作温度：指热敏电阻器在规定的标准条件下，长期连续工作时所允许承受的最高温度。
8）标称电压：指稳压用热敏电阻器在规定的温度下，与标称工作电流所对应的电压值。
9）工作电流：指稳压用热敏电阻器在在正常工作状态下的规定电流值。
10）稳压范围：指稳压用热敏电阻器在规定的环境温度范围内稳定电压的范围值。
11）最大电压：指在规定的环境温度下，热敏电阻器正常工作时所允许连续施加的最高电压值。
12）绝缘电阻：指在规定的环境条件下，热敏电阻器的电阻体与绝缘外壳之间的电阻值。
●正温度系数热敏电阻器（PTC—positive temperature coefficient thermistor）结构——用钛酸钡（BaTiO3）、锶（Sr）、锆（Zr）等材料制成的。
电子元器件的认识与电路板焊接 ppt课件
PPT课件
35
焊接
不合适 的焊点
PPT课件
36
焊锡过多，去除
PPT课件
37
贴片焊接工艺
首先要给烙铁头上锡，防止烙铁头氧化。焊锡丝内部已含有 助焊剂松香。
左手拿镊子夹器件，右手拿烙铁。烙铁的拿法与写字拿笔一 样。烙铁温度调节在370度。焊插孔元件时调到450度。
焊接顺序：先小元件后大元件，从板的一边开始，顺序焊接 到板的另一边。
线覆型/线绕涂覆型熔断电阻器
线 绕 电 阻 器
水泥电阻
PPT课件
8
大功率涂漆线绕电阻器
1W碳膜电阻器
2W
PPT课件
5W
9
PPT课件
10
PPT课件
11
2、电阻器的主要参数
A、标称阻值和允许偏差
使用电阻时，首先要看它的阻值。为了满足使用的需要，工厂 生产了阻值不同的各种电阻。但即便这样，也不能做到你要什么 阻值的电阻就有什么样的成品电阻。为了便于生产，同时考虑到 实际使用的需要，国家规定了一系列阻值作为产品的标准，这一 系列阻值就叫做电阻的标称阻值。R
XXX XXX
ebc
c
e
b
bce
PPT课件
29
六、集成电路
集成电路是在一个芯片上制作了多个电子元器件，并连接成 一个具有一定功能的电子器件。
集成电路按处理的信号形式可分为模拟集成电路、数字集成 电路和混合集成电路。按功能可分为多类：如运算放大器、计数 器、译码器，等等。
集成电路的封装形式有多种外形， 它们是单列直插式(SIP)、双列直插 式（DIP）、扁平封装、贴片封装等。
误差 % ±1 ±2
±.5 .25 ±.1 .05 ±5 ±10
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产品规格：
o技术特点：降功率曲线：
o无引线圆柱状外形、涂覆封装、色环标志、高精密、
o低温度系数. 适用于有高精度要求的表面贴装（SMD）
o电子线路。
o工作温度范围: -65℃~ +155℃。
o尺寸（mm）：
o型号
o0204
o0207
o0208
o额定功率（70℃）(W)
o0.25
o0.50
o0.75
o最大工作电压(V)
o200
o250
o250
o尺寸(mm)
o L +/- 0.3
o 3.50
o 5.60
o8.50
o D +/- 0.4
o 1.35
o 2.15
o 3.00
o C +/- 0.1
o 1.00
o 1.40
o 1.90
o标称阻值范围( Ω )及相应标称阻值误差,标称阻值范围( Ω )及相应温度系数:
o0204
o0207/0208
o TOL
o0204
o0207/0208
o TCR
o100~600K
o20 ~ 1M21
o A5 ( +/- 0.05%)
o50~ 600K
o50 ~ 1M
o C7( +/- 5PPM/℃)
o50 ~600K
o20 ~ 1M21
o B( +/- 0.10%)
o50~ 600K
o50 ~ 1M
o C6( +/- 10PPM/℃)
o50 ~ 1M
o20 ~ 3M
o C( +/- 0.25%)
o30~ 600K
o30 ~ 3M
o C5( +/- 15PPM/℃)
o 1 ~ 1M
o 1 ~ 5M
o D( +/- 0.50%)
o10~ 600K
o10 ~ 3M
o C3( +/- 25PPM/℃)
o 1 ~ 1M
o 1 ~ 10M
o F( +/- 1.00%)
o1~ 1M
o 1 ~ 4M5
o C2( +/- 50PPM/℃)
o 1 ~ 1M
o0.1 ~ 10M
o G( +/- 2.00%)
o注：超过以上标准范围的，可协商订货。
o主要质量一致性检验项目：
o项目
o方法
o要求
o寿命
o GJB244A-2001 4.8.18额定功率,70℃,2000h
o GJB244A-2001 3.24
oΔR/R 0.50％＋0.01 Ω）
o耐湿
o GJB244A-2001 4.8.15 -10℃~+65℃, RH > 90%,额定功率,循环240h. o GJB244A-2001 3.21
oΔR/R
o温度冲击
o GJB244A-2001 4.8.2 -65℃~ 150℃每个温度点各0.5h,循环5次
o GJB244A-2001 3.8
oΔR/R
o可焊性
o GJB244A-2001 4.8.7槽温:235 +/- 5℃焊料覆盖层，浸渍时间2S
o GJB244A-2001 3.13 S >= 95％
o耐焊接热
o GJB244A-2001 4.8.14
o GJB244A-2001 3.20
oΔR/R
o短时间过载
o施加电压应为2.5倍额定电压或2倍元件极限电压，取较低者，试验持续时间3S。
oΔR/R。