军工产品_模块检验规范
军工产品模块检验规范
编制/日期
审核/日期
批准/日期
1.目的
确保产品品质符合要求,提供军工产品模块检验的通用标准。
2.适用范围
适用于创智成科技股份有限公司军工产品模块的检验。
3.定义
3.1 灯光：正常检验条件下工作场所的灯光,300lx～700lx(标准500lx)；
3.2 位置：产品放置检验者正前面的30-50cm 距离处,检验者于产品成90±45 度；
3.3 正常视力：1.0 以上，无色盲、色弱等视觉缺陷。
3.4 人员要求：认真、细致、熟悉本检验标准。
3.5 检验和测试工具：防静电手环、手套、开箱刀、塞尺、游标卡尺、点规、10倍放大镜等。
3.6 检验数量及允收依据
进行全检
按照《国军标GJB 179A-96计数抽样检验程序》中的一般检查II类水平规定的数量进行判定允收。
3.7 判定标准
3.7.1 可接受条件
可接受条件是在未能达到完美的情况下，仍可保持生产装配过程的完整性的一种状态。它优于最终产品的最低要求，能较好地考虑到生产过程中发生的变化情况。
3.7.2 不可接受条件
不可接受条件体现的是一种不能充分确保装配外形、安装或功能在最终使用环境中的可靠性的状态。对缺陷状态的处理可按照设计、服务及客户的要求执行。处理方式包含返工、修理、报废及特采。
4.权责
QE制订并修改此QII，其余制造，品管等相关部门按此标准检验并执行.产品外发时外发厂需依此标准执行。5．程序内容
5.1 模块表面
5.1.1 检验方法
目视，全检。
增加使用放大镜检验项目：压接件处使用放大镜检验(如下图红色方框内)；
5.1.2 阻焊膜
5.1.2.1 阻焊膜颜色
可接受条件：阻焊膜呈显深绿或浅绿色，颜色均匀一致，无明显色差（顾客对阻焊膜颜色有特殊要求时按顾客要求验收）。
不可接受条件：阻焊膜颜色存在明显色差。
5.1.2.2 阻焊膜划伤
可接受条件：划伤没有造成基材、铜箔显露；无感划伤不允许超过30mm且同一板面不能多于两处；不允许存在有感划伤。
不可接受条件：划伤已经超出上述标准。
5.1.3 白斑
可接受条件：除非用于高压场合，白斑不作为拒收的理由。
不可接受条件：白斑用于高压场合。
5.1.4 气泡、分层
可接受条件：气泡和分层的面积不超过每板面积的1%，气泡或分层离板边的距离不大于2.5mm；分层和气泡没有造成导体间距至最少要求值。
不可接受条件：气泡和分层已经超出上述标准。
5.1.5 板面多余物
可接受条件：板面清洁。
不可接受条件：模块表面出现污垢或颗粒性物质，如尘土、碎屑、残渣、金属颗粒物等。
5.1.6 模块表面需清洁，不得有锈斑
可接受条件：清洁的金属表面有轻微的锈斑。
不可接受条件：金属表层或硬件上出现锈斑或有带颜色的残留物或有被腐蚀的痕迹。
5.1.7 铜箔导线/焊盘损坏—横截面的减小
不可接受条件：铜箔导线横截面的减少大于20%或焊盘的长或宽的减少大于20%。
5.1.8 焊盘离起
可接受条件：铜箔导线、焊盘与模块表层之间的离起高度不超过一个焊盘的厚度。
注：焊盘离起是焊接工艺中的一个典型现象，发现现象时应立即进行调查以确定根本原因，并努力克服及防止该问题的再次发生。
不可接受条件：导体、焊盘与模块表层之间的离起高度超过一个焊盘的厚度。
5.1.9 丝印
可接受条件：丝印字体应是宋体9号字，颜色白色，字迹清晰可见。正反两面均需丝印且需确保正反面丝印内容正确且一致。（如下图）
不可接受条件：丝印未符合上述标准。
5.2 元器件
5.2.1 检验方法
目视，全检。
5.2.2 元器件型号
可接受条件：元器件的主型号与元件表相同，当扩展名不同时可以查阅元器件一致性对照表确认可以代替或由设计人员书面确认可以代替。
不可接受条件：元器件的主型号与元件表不同。
5.2.3 无极性元器件方向
可接受条件：无极性元器件的方向标示同一批保持一致。（如下图）
不可接受条件：无极性元器件的方向标示同一批不一致。
5.2.3.1 极性元器件、插座、三极管、开关
可接受条件：极性元器件、插座、三极管、开关的型号、字符、标示方向同一批保持一致。（如下图）不可接受条件：极性元器件、插座、三极管、开关的型号、字符、标示方向同一批不一致。
5.2.4 直插件安装、整形
5.2.4.1 直插件高度
可接受条件：所有直插器件应排列整齐，协调，器件最高高度顶部不得超过导热板8.5mm。在安装有导热板的模块中，直插件与导热板有一定的距离。
不可接受条件：排列不整齐，器件高度超过8.5mm直插件与导热板紧贴安装，没有间距。
5.2.4.2 高温套管
可接受条件：高温套管长短协调一致，横跨导热板和模块线条的分离元件必须加装高温导管。
不可接受条件：高温套管长短不一致导致器件安装不平衡，横跨导热板和模块线条的分离元件没有加装高温导管。
5.2.4.3 安装水平、均匀性
可接受条件：焊接后的元器件整体协调一致，没有东倒西歪，与模块保持等同距离。
不可接受条件：焊接后的元器件相互受到挤压、不平衡。
5.2.4.4 直插件引脚高度
可接受条件：直插件引脚露出模块高度在0.5-1.5mm。（如下图）
不可接受条件：直插件引脚露出模块高度低于0.5mm或大于1.5mm。
5.2.5 贴片偏移
5.2.5.1 小外形晶体管
可接受条件：贴片未出现偏移或引脚偏移未出焊盘。
不可接受条件：贴片偏移引脚超出焊盘。
5.2.5.2 小外形集成电路、超小元型器件和具有底部端子散热的元器件
可接受条件：贴片未出现偏移或引脚宽度3/4在焊盘上。
不可接受条件：贴片出现偏移且引脚宽度至少1/4不在焊盘上。
5.2.5.3 圆柱形端子偏移
可接受条件：元器件无偏移，小于或等于元器件的直径的25%或焊盘宽度的25%取较小者。
不可接受条件：元器件偏移超出上述条件。
5.2.5.4 扁平欧翼型连线偏移
可接受条件：元器件无偏移或最大侧面偏移不大于引线宽度的25%或0.5mm，取较小者。
不可接受条件：元器件偏移超过上述范围。
5.2.6 元器件损伤
可接受条件：元器件完好无损，型号字符清晰可辨。
不可接受条件：元器件外观已有损坏，甚至可能影响到部分功能。
5.2.7 元器件安装的完整性
可接受条件：所有模块上的元器件均已按照元件表的要求安装，无漏装、多装。
不可接受条件：模块上的元器件有漏装和多装的。
5.3 元器件安装的正确性
可接受条件：所有元器件按规格标准组装于正确位置。
不可接受条件：有元器件未组装于正确位置。
5.4 其它异常情况
可接受条件：所有元器件均与按照元件表的要求安装，无叠装、立碑、焊反。
不可接受条件：有叠装、立碑、焊反现象。
5.5 焊点
可接受条件：焊锡适量、呈半圆形、焊点圆亮光滑，无虚焊、漏焊、假焊，无毛刺、砂眼、气孔。
不可接受条件：虚焊、漏焊、拉尖、焊点不饱满。（如下图客退不良品）
5.6 与图纸一致性
可接受条件：同批次所有焊接后元器件必须全部符合图纸和元件表清单要求（包括数量、型号、备注栏内的说
明）
不可接受条件：焊接后元器件未全部符合图纸和元件表清单要求。
5.7 包装作业标准
5.7.1 标签要求
可接受条件：完全粘合，且没有剥离和破损的迹象。条码/文本符合可读性的标准要求。
不可接受条件：标签有超过5%的面积离起或标签有明显划伤，破损和污迹或漏贴标签或标签不能满足可读要求。
5.7.2 卡通箱包装
可接受条件：卡通箱应完好，无受潮和破损。纸托断裂横向未超过三分之一、纵向未超过四分之一。纸托四周缺料未超过5cm。卡通箱内产品数量与实际数量相符。每个卡通箱外应有一个标贴,标贴书写清晰,标贴的内容与规格要求一致。
不可接受条件：受潮破损，有明显的油污、脏污。纸托断裂横向超过三分之一、纵向超过四分之一。纸托四周缺料超过5cm 或少一个角。卡通箱产品数量与和实际数量不符。缺标贴,标贴字迹不能辨认,标贴内容不符。
6、支持文件
《外观检验标准》IPC-A-610CD
《印制电路板模块电装检验细则》（709所企业标准）